KR20050024818A - 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드 - Google Patents

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KR20050024818A
KR20050024818A KR1020030061693A KR20030061693A KR20050024818A KR 20050024818 A KR20050024818 A KR 20050024818A KR 1020030061693 A KR1020030061693 A KR 1020030061693A KR 20030061693 A KR20030061693 A KR 20030061693A KR 20050024818 A KR20050024818 A KR 20050024818A
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윤호중
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼가 놓이는 브레이드의 마찰력을 감소시켜 웨이퍼가 브레이드 상에 정확하게 위치하도록 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드는, 상기 웨이퍼를 탑재하기 위한 가장자리 부분의 웨이퍼와 맞닿는 부분에 통공이 형성되도록 한다.

Description

웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드{HANDLER BLADE OF WAFER TRANS ROBOT}
본 발명은 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드에 관한 것으로, 특히 웨이퍼가 놓이는 브레이드의 마찰력을 감소시켜 웨이퍼가 브레이드 상에 정확하게 위치하도록 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 핸들러는 이송 로봇 전체의 어셈블리(ASSEMBLAY)의 업/다운을 시켜주는 리드(LEAD)부위 및 웨이퍼를 들고 언로딩을 하는 브레이드와 이를 동작하게 구성하는 로테이션(RATATION)/익스텐드(EXTEND), 리트랙트(RETRACT)/업,다운(UP, DOWN)의 동작을 위한 기어 및 각 모터로 구성되어 있으며, 또한 이를 각 스텝 움직임에 맞게 동작시키는 모터구동부를 구비하고 있다. 이러한 핸들러의 브레이드에 의한 로딩동작은 브레이드를 카세트로 삽입하여 웨이퍼를 슬롯에 끼우고 하강하므로서 웨이퍼가 슬롯에 놓여져 탑재하는 것이고, 언로딩동작은 브레이드를 카세트로 삽입하여 슬롯에 탑재된 웨이퍼를 약간 들어올려 브레이드에 웨이퍼가 탑재되도록 하는 것이다.
도 1은 일반적인 쳄버내에 웨이퍼가 탑재되는 상태를 나타낸 평면도이고,
도 2는 언로딩 시 정상적으로 웨이퍼가 탑재된 브레이드의 측면도이며,
도 3은 언로딩 시 비정상적으로 웨이퍼가 탑재된 브레이드의 측면도이고,
도 4는 종래의 이송로봇의 브레이드 평면도이다.
로봇(10)은 웨이퍼(14)를 로딩 또는 언로딩되도록 제어한다. 브레이드(12)는 고정부(16)가 경사면(18)을 갖도록 형성되어 있으며, 로봇(10)의 제어에 의해 언로딩 시 웨이퍼를 탑재하게 된다. 이때 웨이퍼가 도 3과 같이 정상적으로 탑재되어 로봇(10)의 제어에 의해 브레이드(12)가 웨이퍼를 쳄버에서 들고나올 때 드롭이나 브로큰(BROKEN)이 발생하지 않는다. 그러나 브레이드(12)가 웨이퍼를 언로딩할 시 쳄버내에서 웨이퍼가 슬라이딩에 의해 도 2와 같이 비정상적으로 탑재되면 브레이드(12)가 웨이퍼를 쳄버에서 들고나올 때 드롭이나 브로큰이 발생한다.
그런데 에칭도중에 발생되는 부산물 등에 의해 브레이드(12)의 표면이 오염되거나 이물질 등이 안착되어 웨이퍼(14)와 브레이드(12) 사이에 마찰력이 커지게 되면 웨이퍼(14)가 브레이드(12)의 포켓에 슬라이딩 되지 않고 도 2와 같이 비정상적으로 탑재된다. 이렇게 웨이퍼(14)가 브레이드(12) 의 포켓에 슬라이딩 되지 않는 것은 도 4와 같이 웨이퍼(14)가 브레이드(12)에 맞닿는 표면적이 넓기 때문이다.
상기와 같은 종래의 로봇의 브레이드(12)는 웨이퍼와 맞닿는 표면적이 넓기 때문에 브레이드(12)의 포켓에 에칭 시 발생되는 부산물 등에 의해 표면이 오염되면 마찰력이 커지게 되어 웨이퍼(14)가 브레이드(12)의 포켓에 슬라이딩되지 않고 도 2와 같이 비정상적으로 탑재되어 웨이퍼가 이송도중에 추락하여 손상이 발생되는 문제가 있었다.
또한 웨이퍼 포지션이탈은 에칭공정 도중에 고온의 플라즈마에 의한 포토레지스트의 버닝(BURNING)을 방지하기 위해 공급되는 헬륨(He)개스의 누설발생에 의해 웨이퍼의 품질불량을 발생하는 문제가 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 이송로봇의 브레이드 표면적을 감소시켜 웨이퍼가 브레이드 포켓에 정확하게 위치하도록 하여 품질불량 및 웨이퍼 손상을 방지할 수 있는 이송로봇의 브레이드를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드는, 상기 웨이퍼를 탑재하기 위한 가장자리 부분의 웨이퍼와 맞닿는 부분에 통공이 형성됨을 특징으로 한다.
상기 통공은 에칭공정 시 발생되는 부산물 등에 의해 표면이 오염되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 브레이드의 평면 구성도이다.
핸들러 브레이드(12)는 경사면(18)과 웨이퍼 탑재부(20)로 형성되어 있으며, 상기 경사면은(18)은 웨이퍼(14)가 탑재되는 방향에 소정각도 경사를 갖도록 형성하고, 상기 웨이퍼 탑재부(20)는 언로딩할 때 웨이퍼(14)를 탑재하도록 한다. 브레이드(12)의 웨이퍼 탑재부(20)는 웨이퍼(14)를 탑재하기 위한 가장자리 부분의 웨이퍼(14)와 맞닿는 부분에 통공(22)이 형성되어 에칭공정 시 발생되는 부산물 등에 의해 표면이 오염되지 않도록 하여 마찰력을 감소시켜 웨이퍼(14)의 위치이탈을 방지한다.
로봇(10)은 웨이퍼(14)를 로딩 또는 언로딩되도록 제어한다. 이때 브레이드(12)는 로봇(10)에 의해 언로딩 시 경사면(18)을 따라 슬라이딩되며 웨이퍼(14)를 웨이퍼 탑재부(20)에 탑재하게 된다. 이때 웨이퍼 탑재부(20)에는 통공(22)이 형성되어 있어 에칭 공정 시 발생하는 부산물 등에 의한 오명이 발생하지 않게 되어 웨이퍼(14)와 맞닿는 표면의 마찰력이 감소되어 경사면(18)을 따라 슬라이딩 되도록 하여 웨이퍼 탑재부(20)에 안정되게 탑재되도록 한다. 따라서 쳄버 내에서 언로딩할 때 웨이퍼(14)가 정상적으로 탑재되므로 드롭이나 브로큰이 발생하지 않게된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 웨이퍼를 탑재하기 위한 브레이드 표면에 통공을 형성하여 웨이퍼가 맞닿는 표면에 마찰력을 감소시켜 웨이퍼를 언로딩 시 드롭이나 브로큰 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 일반적인 쳄버내에 웨이퍼가 탑재되는 상태를 나타낸 평면도
도 2는 언로딩 시 정상적으로 웨이퍼가 탑재된 브레이드의 측면도이며,
도 3은 언로딩 시 비정상적으로 웨이퍼가 탑재된 브레이드의 측면도이고,
도 4는 종래의 이송로봇의 브레이드 평면도
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 이송로봇의 브레이이드 평면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 로봇 12: 브레이드
14: 웨이퍼 16: 고정부
18: 경사면 20: 웨이퍼 탑재부
22: 통공

Claims (3)

  1. 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드에 있어서,
    상기 웨이퍼를 탑재하기 위한 가장자리 부분의 웨이퍼와 맞닿는 부분에 통공이 형성됨을 특징으로 하는 이송용 로봇의 핸들러 브레이드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 통공은 에칭공정 시 발생되는 부산물 등에 의해 표면이 오염되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 통공은 상기 웨이퍼와 맞닿는 부분의 마찰을 감소하도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드.
KR1020030061693A 2003-09-04 2003-09-04 웨이퍼 이송용 로봇의 핸들러 브레이드 KR20050024818A (ko)

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