KR20050014707A - 경화성 캡슐화제 조성물 - Google Patents

경화성 캡슐화제 조성물

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KR20050014707A
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이다오인 레드위지
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록타이트(알 앤 디) 리미티드
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Abstract

본 발명은 290 nm 초과의 파장에서 경화할 수 있는, 특히 캡슐화제로서 사용하기 위한 광경화성 조성물에 관한 것이다. 광경화성 조성물의 반응 생성물은 불투명하지만, 우수한 CTV를 얻을 수 있다. 조성물은 초기에 실질적으로 투명하지만 UV에 노출되면 불투명해진다. 조성물은 변색이 일어나면서 경화한다. 용도에 있어서, 광경화성 조성물은 예를 들어, 반도체 장치를 기판에 전기적으로 접속하는 와이어 본드 위에 적용되어, 고정된 위치 관계를 유지시키고, 진동 교란 및 쇼크 교란으로부터 그리고 환경적 오염물에 의한 간섭으로부터 전기적 접속의 완전성을 보호할 수 있다.

Description

경화성 캡슐화제 조성물 {CURABLE ENCAPSULANT COMPOSITIONS}
본 발명은 경화성 캡슐화 조성물, 특히 캡슐화제로서 사용하기에 적당한 에폭시 기재의 경화성 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 캡슐화제, 언더필(underfill) 또는 부착 접착제로서 사용하기 위한 광경화성 조성물에 관한 것이다. 대표적으로, 상기 조성물은 290 nm 초과의 파장에서 경화할 수 있다. 용도에 있어서, 광경화성 조성물은 예를 들어, 반도체 장치를 기판에 전기적으로 접속하는 와이어 본드 위에 적용되어, 고정된 위치 관계를 유지시켜 주고, 진동 교란 및 쇼크 교란으로부터 그리고 환경 오염물로부터 전기적 접속의 완전성을 보호할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 조성물의 제조 방법, 상기 조성물의 사용 방법, 상기 조성물을 사용하는, 스마트 카드와 같은 초소형 전자 장치의 어셈블리, 상기 조성물의 반응 생성물, 그리고 조립된 초소형 전자 부품에 관한 것이다.
집적 회로 어셈블리에는 대표적으로 집적 회로 다이에 대한 물리적 및 구조적 기초를 형성하는 기판이 포함되고, 다이는 그 자체가 기판상의 본드 패드에 전기적으로 접속되어, 상기 다이와 외부 장치 사이의 소통이 가능하도록 되어있다.
스마트 카드 적용에 있어서, 집적 회로 모듈은 일반 크레디드 카드 또는 선불 카드와 크기 및 모양이 유사한 플라스틱 카드에 내장되어 있다. 집적 회로 모듈 자체로는 마이크로제어기, 및 개인신상 정보, 질병 경력 정보, 금융 정보, 보안 정보, 빈번한 비행 마일리지 정보 등의 대량의 정보를 저장하기에 충분한 크기의 기억 장치(예를 들어, EPROM)를 들 수 있다. 또한, 스마트 카드는 각각의 트랜잭션 (transaction)으로 갱신되는 저장된 화폐 가치를 지닌 전화 카드로서 조작할 수 있다.
이전까지, 스마트 카드로는 집적 회로 모듈을 수용하도록 치수화하고 배치된포켓 또는 캐비티(cavity)가 압연되는 플라스틱 카드를 들 수 있었다. 집적 회로 모듈은 기판위에 위치하고 금 또는 알루미늄 와이어 본드에 의해 전기적으로 접속되어 있는 다이로 구성된다. 와이어 본드는 전형적으로는 다이로부터 수직으로 상승되어 있고 그 위에서 기판상의 본드 패드로 구부러져 있다.(도 1 참조.)
절단 또는 환경적 손상으로부터 와이어 본드를 보호하기 위해서는, 캡슐화제를 그 위에 적용한다. 캡슐화제는 와이어가 결합하는 장소를 봉인하는 역할을 하여, (절단을 유발할 수 있는) 쇼크에 대한 완충 작용을 하고, 전기적 단절을 야기할 수 있는 환경적 오염원의 진입을 억제한다.
스마트 카드 어셈블리에 상기 캡슐화제를 적용하는 한 방식은 소위, 2단계 "댐앤필(dam and fill)" 접근법에 의한다. 여기서, 댐은 고도로 후막화된 버전(version)의 저점성 캡슐화제로부터의 일차 주형으로서, 캡슐화되는 장치 주위에 벽(wall)을 형성한다. 대안적으로, 장치는 예비 성형된 벽으로 틀이 만들어져 있거나, 또는 보드로 가공 또는 제작된 캐비티내에 간단히 포함될 수 있다. 예를 들어, 문헌 [M.M. Konarski and J. Heaton, "Electronic Packaging Design Advances Miniaturization", Circ. Assembly, 32-35 (August 1996)]을 참조한다.
캡슐화제는 대개 고 유동 특성을 갖도록 고안되고, 또한 고도의 충전제 로딩을 통해, 전기적으로 접속되는 와이어 본드에 의해 부착된, 캐리어 기판과 반도체 장치의 큰 "CTE"(열팽창 계수, coefficient of thermal expansion)에 부합되도록 고안된다. 캡슐화제는 고유동 특성 (저점성)으로 인해 초미세-피치 와이어 본드 접속 내부 및 주변부에서 용이하게 통과할 수 있다.
초기 스마트 카드 캡슐화제는 열경화 메카니즘을 통해 경화하였다. 즉, 캡슐화 조성물을 적용시킨 후에, 약 100 ℃와 같은 상승된 온도 조건에 약 16 시간 동안 노출시키면 경화가 일어나곤 했다. 이러한 경화는 대개 가열 챔버내로 직결되어 있는 통로(passage)를 통해 수행되었다. 이러한 종류의 제품은 미국 캘리포니아주 시티 오브 인더스트리(City of Industry) 소재의 덱스터 일렉트로닉 머터리얼즈(Dexter Electronic Materials)로부터 시판된다.
그러나, 이러한 열경화 캡슐화제에는 단점이 있다. 예를 들어, 열경화 단계는 열 노출로 인한 전체적인 전자 장치 및(또는) 기판의 완전성을 손상시킬 수 있다. 추가로, 열경화 단계에서는 특히 가열 및 냉각이 필요할 뿐만 아니라 이러한 가열 조건 하에 캡슐화제를 경화시키는데 시간을 필요로 하는 측면에 있어서, 작업처리량 (throughput)의 제조시에 불연속성 및 드래그가 발생한다. 게다가, 열경화 단계와 관련하여 에너지와 노력이 필요하고, 그에 따라 스마트 카드와 같은 전자 장치를 조립하는데 비용이 추가된다.
그 결과, 광경화성 캡슐화제를 발견하고자 하는 연구가 진행되어 왔다. 왜냐하면, 광경화 메카니즘은 대개 열경화 메카니즘보다 더 신속하고, 열 경화 동안 적용되는 열에 노출되지 않고 일어나기 때문이다. 따라서, 이러한 광경화성 캡슐화제를 사용하면, 전체적인 전자 장치 및(또는) 기판의 완전성이 손상되는 경향이 최소화 된다.
스마트 카드 적용을 위한 광경화성 캡슐화제도 그 자체는 신규의 것이 아니다. 전자 공학 산업에서는, 전자 부품용으로 각종 유형의 캡슐화제가 사용되어 왔다. 많은 이들 캡슐화제는 투명하거나 적어도 반투명하다.
이것이 문제가 된 데에는 두 가지 주요 원인이 있다. 첫째, 염료/안료와 같은 착색제가 경화된 조성물을 통과한 빛의 투과를 감소시키기 위해 사용되는 경우, 최대 두께를 갖는 경화된 조성물은 전형적으로 최대 약 700 μm 미만의 두께(표준 조건하에 수득할 수 있는 평균 두께는 약 200 μm 임)를 가져서, 존재하는 물질의 양의 물리적 한계성으로 인해, 착색된 경우에도 물질은 상대적으로 투명하거나 반투명하도록 만들어준다. 이는 어떠한 물질이든 보다 저농도일수록 동일한 물질이 보다 고농도일 때보다 더 투명하거나 반투명한 경향을 갖기 때문이다. 게다가, 보다 저농도 물질은 사용된 부분에 원하는 보호 기능을 제공하지 못한다.
둘째로, 불투명화제를 포함함으로써 불투명한 조성물을 제공하는 것은 어렵다는 것이다. 이 두번째 원인은 각종 공지된 캡슐화제 조성물이 상기 언급된 바와 같은 공정의 용이성 때문에 UV 경화성이라는 사실에 기인한다. 경화된 물질 중에 충분히 불투명한 안료 또는 염료를 제공함으로써, 조성물의 조사(irradiation) 경화와 간섭을 일으켜 물질의 경화성에 자체로 불리한 영향을 줄 수 있다. 염료 또는 안료는 상대적으로 다량의 자외선 복사선을 흡수/소화하는 경향이 있어서, 특히 염료/안료가 상대적으로 다량 존재하는 경우에 경화성 성분의 경화가 방해된다. 물론, 경화성 조성물에 안료/염료가 더 많이 첨가될 수록, 더욱 불투명하게 되고, UV 경화 공정과의 간섭 정도가 더 커진다. 안료/염료에 의해 흡수/소화가 더 커질수록 보다 심각한 문제가 되고, 경화된 물질의 양이 적어진다.
특히, 캡슐화제로서 사용하기에 적당한 제제 중에 적어도 특정 염료 또는 안료를 제공하는 것은 조성물의 CTV(경화 통과 부피; cure through volume)에 실질적으로 영향을 준다. 저조한 CTV가 얻어질 때는 경화된 물질이 사용되기에 충분히 경화되지 않을 수 있거나, 또는 경화가 상대적으로 저조한 정도로 일어나게 되면, 상대적으로 저조한 두께로 인해 실질적으로 투명하게 남게 된다. 간단하게는, 조성물이 착색되는 정도와 조성물이 경화되는 정도 사이에는 트레이드오프(tradeoff) 관계가 형성된다.
예를 들어, 안료로서 카본 블랙을 UV 경화성 에폭시 조성물에 사용하는 경우, 충분한 양의 카본 블랙을 불투명성을 부과하기 위해 사용하고 산업 표준 경화 조건을 사용할 때 CTV는 최대 약 700 μm(다시 한번 평균은 200 μm에 불과하다는 것을 밝힘)이다. 이러한 두께는 전형적인 캡슐화에서처럼 캡슐화에 적당한 최대값이고, 적어도 600 ~ 800 μm의 CTV는 부품을 충분히 보호되도록 하기 위한 캡슐화되는 부품에 바람직하다. 따라서, 카본 블랙과 같은 실질적으로 평균 CTV 이상을 수득할 수 있는 안료를 사용하더라도, 표준 공정 조건하에 수득할 수 있는 최대 두께가 캡슐화 공정에서 허용 가능한 하한가에 가깝기 때문에, 캡슐화 공정이 일반적으로 적용되는 캡슐화 최소량을 제공하지 못할 가능성은 없다는 것을 의미한다.
예를 들어, 산업 표준 공정 기술을 사용하여 캡슐화제를 적용할 때 부품 상에 적어도 600 ~ 800 μm의 CTV를 보증하기 위하여 약 1500 μm 이상의 CTV를 갖는 캡슐화제 조성물을 구하는 것은 일반적이다. 이로써 최종 제품의 유용성을 손상시키지 않고 캡슐화제를 적용하는데 사용되는 공정 단계에서의 허용 한계가 넓어지게 되었다.
공지된 광경화성 스마트 카드 캡슐화제의 또 다른 단점은 경화가 일어나도록 되어 있는 파장이다. 즉, 스마트 카드 제작에 종종 사용되는 기억 장치(또는 EPROM)는 254 nm 파장에 특히 민감하다. 이 파장에서는, EPROM이 삭제될 수 있다. 그러므로, 스마트 카드 캡슐화제로서 판매용으로 제공되어 왔던 현행 광경화성 조성물은 상기 파장에서 경화함으로 이용상 제한을 받고 있다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 캡슐화제로서 사용하기 위한 광경화성 조성물을 제공하는 것이다.
도 1은 그 내부에 처리된 와이어 본드 집적 회로를 갖는 스마트 카드의 단면도.
도 2는 전자 회로상에 캡슐화제로서 사용하기 위해 분배되어 있는 실시예의 조성물의 경화 전 및 10 초 및 30 초 경화된 생성물의 사진 이미지.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 스마트 카드 모듈 어셈블리
2: 모듈 캐리어 테이프
3A, 3B, 3C: 본드 패드
4: 다이
5: 커넥터
6: 광경화성 캡슐화 조성물
(ⅰ) UV 경화성 성분;
(ⅱ) UV 경화성 성분의 경화 개시 성분;
(ⅲ) UV 경화성 성분의 경화에 실질적으로 영향을 주지 않도록 자외선에 충분히 투명한 제1 색상을 갖고, 조성물의 경화된 생성물이 가시광선에 실질적으로 불투명할 정도로 충분히 불투명한 제2 색상으로 변색되도록 활성화될 수 있는 불투명화 성분; 및
(ⅳ) 접착-증진 성분을 포함하는 조성물을 제공한다.
본 발명의 조성물은 전자 부품용 캡슐화제, 그리고 포팅(potting) 조성물 및 다이 부착 접착제로서 사용하기에 특히 적합하다.
본 발명의 조성물이 캡슐화제로서 매우 유용하다는 것을 밝혀 내었다. 구체적으로, 본 발명에 따라 제제화된 캡슐화 조성물은 부품상에 적어도 600 - 800 μm의 CTV를 보증(광범위한 제작을 허용)할 수 있도록 약 1500 μm 이상의 CTV를 나타낸다. 한편, 불투명화 성분으로부터 변색이 일어났기 때문에, 경화된 물질은 부여된 불투명한 색상을 갖는다. 상기 기재된 바와 같이, 이로써 최종 제품의 유용성을 손상시키지 않고 캡슐화제를 적용하는데 사용되는 공정 단계에서의 허용 한계가 넓어지게 되었다.
게다가, 본 발명의 조성물로 캡슐화된 부분/부품은 더 이상 육안으로 볼 수 없게 될 것이다. 예를 들어, 이전에 육안으로 볼 수 있었던 다이/칩의 부품들은 더 이상 볼 수 없게 되었다. 이점은 캡슐화된 부품에 관한 정보가 더 이상 쉽게 유출되지 않도록 해주므로 유리하다. 따라서, 상업상 민감한 정보를 보호할 수 있다.
간단하게는, 제1 색상은 충분한 UV가 조성물을 통과하도록 해주어서 우수한 CTV를 얻을 수 있다. 불투명화 성분이 활성화될 때, 경화된 조성물은 (변색에 의해) 부여된 충분한 불투명성을 가져서, 물질이 자외선에 실질적으로 불투명하게 된다.
제1 색상은 대개 무색 상태를 나타내거나 실질적으로 투명한 색상이다. 조성물의 색상은 그의 성분에 따라 다르지만, 예를 들어 조성물이 밀짚 황색일 수 있다. 한편, 제2 색상은 진한 청색 또는 검정과 같은 상대적으로 불투명한 진한 색상이 될 것이다.
일반적으로, 색상 시스템은 내변색성을 가져서, 특히 불투명화 성분에 대한 활성화원을 제거하거나 불활성화시킨 경우에 변색에 의한 불투명화는 영구적이고,가역적이지 않다.
특히, 불투명화 성분은 UV 조사에 의해 직접 활성화될 수 있거나 및(또는) UV 조사에 의해 다시 활성화될 수 있는 활성화제 성분에 의해 활성화될 수 있는 것이 바람직하다.
매우 유용한 일 구현예에 있어서, 경화성 성분 [및(또는) 그에 따른 광개시제] 및 불투명화 성분 [및(또는) 그에 따른 활성화제]는 각각 자외선 복사선에 노출됨으로써 활성화될 수 있는 것으로 선택된다. 경화성 성분의 경화를 유발시키고 변색을 활성화하기에 충분하도록, 성분 및 자외선 복사선의 강도/주기를 선택하는 것이 바람직하다.
캡슐화제로서 사용할 경우, 불투명화제의 변색에 대해 선택성이 있을 필요는 없다. 일반적으로, 전체 조성물이 UV원에 선택적으로 노출되어서, 전체 조성물의 경화 및 변색이 일어난다. 변색은 실질적으로 경화가 일어나는 동안 발생하는 것으로 생각된다.
색상-부여 및(또는) 형광 성분은 본 발명의 추가 성분으로서 임의로 사용될 수 있다. 예를 들어, 안료 또는 염료를 필요에 따라 제2 색상-부여제로서 사용할 수 있다. 예를 들어, 카본 블랙을 사용하여 조성물에 추가의 불투명성을 부여할 수 있다. 이러한 성분들은 본 발명의 경화 공정을 실제적으로 방해하기에는 충분하지 않은 양으로 사용한다.
이러한 안료의 예로는 Stella Green T-8[영국 스웨이더 엘티디(Swada Ltd.)로부터 시판됨], Swada Laser Red T3, Fluorescent Yellow LX 9740[미국 필램 프로덕츠 인크.(Pylam Products. Inc.)로부터 시판됨], 및 Sudan Yellow 146 및 Sudan Orange 220[독일 바스프(BASF)로부터 시판됨]을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
크산텐 및 안트라퀴논으로서 분류된 기타 염료를 사용할 수 있고, 특히 이들은 선택된 양으로 에폭시 성분 중에 선택된 양으로 쉽게 용해될 수 있고, 그의 경화 효능에 역효과를 주지 않는 것이다. 크산텐은 하기 화학식을 특징으로 한다:
플루오란은 본 발명에 사용될 수 있는 크산텐 염료의 일종이다. 특히 바람직한 플루오란으로는 플루오레세인(D&C Yellow #7), 디브로모플루오레세인(D&C Orange #5), 디요오도플루오레세인(D&C Orange #10), 테트라브로모플루오레세인(D&C Red #21), 및 테트라브로모테트라클로로플루오레세인(D&C Red #27, Pylam Red #27로서도 공지되어 있음)을 들 수 있다. 안트라퀴논 염료는 하기 화학식을 특징으로 한다:
안트라퀴논 염료의 예는 7,16-디클로로-6,15-디히드로-5,9,14,18-안트라진-테트론(D&C Blue #9), 2,2'-[(9,10-디히드로-9,10-디옥소-1,4-안트라세네디일)디이미노]비스-[5-메틸벤젠술폰산(D&C Green #5), 1,4-비스(4'-메틸아닐리노)안트라퀴논(D&C Green #6), 및 1-히드록시-4-(4-메틸아닐리노)안트라퀴논(D&C Violet #2이다. D&C는 점막과 접촉 시에 또는 소화되었을 때, 미국 식품의약청에 의해 약물 및 화장품으로 안전한 것으로 인정된 염료 및 안료의 카테고리이다.
염료 및 안료는 조성물 총 중량에 기초하여 약 0.01 내지 0.1 중량%의 양으로 사용될 수 있다. 약 0.01 % 미만의 양으로는 충분한 불투명도를 얻을 수 없지만, 약 0.1 % 초과의 양으로는 조성물을 경화할 수 있다. 본 발명의 캡슐화제 조성물은 UV 경화성 에폭시 성분을 포함한다.
본 발명에 사용하기에 적당한 에폭시 성분에는 예를 들어, 한 분자 당 2종 이상의 에폭시 기를 갖는 일작용성 및 다작용성을 갖는 각종 통상적 에폭시 수지가 (다작용성을 갖는 것은 예를 들어 분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것) 포함된다. 일작용성을 갖는 상기 에폭시 수지의 예에는 C4-C28알킬 글리시딜 에테르; C2-C28알킬- 및 알케닐-글리시딜 에스테르; C1-C28알킬- 및 모노-페놀 글리시딜 에테르가 포함된다. 다작용성을 갖는 상기 에폭시 수지의 예에는 폴리-페놀 글리시딜 에테르; 지환식 에폭시 수지; 피로카테콜, 레조르시놀, 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시디페닐메탄(또는 비스페놀 F), 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐메탄, 4,4'-디히드록시디페닐 디메틸 메탄(또는 비스페놀 A), 4,4'-디히드록시디페닐 메틸 메탄, 4,4'-디히드록시디페닐 시클로헥산, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐 프로판, 4,4'-디히드록시디페닐 설폰, 및 트리스(4-히드록시페닐)메탄의 폴리글리시딜 에테르; 상기 언급된 디페놀의 염소화 생성물 및 브롬화 생성물의 폴리글리시딜 에테르; 노볼락의 폴리글리시딜 에테르; 방향족 히드로카르복실산의 염을 디할로알칸 또는 디할로겐 디알킬 에테르로 에스테르화함으로써 수득한 디페놀의 에테르를 에스테르화함으로써 수득한 디페놀의 폴리글리시딜 에테르; 페놀과 2 개 이상의 할로겐 원자를 함유하는 긴사슬의 할로겐 파리핀을 축합함으로써 수득한 폴리페놀의 폴리글리시딜 에테르; 페놀 노볼락 에폭시 수지; 크레졸 노볼락 에폭시 수지; 및 그의 조합물이 포함된다.
시판되는 에폭시 수지 중 본 발명에 사용하기에 적당한 것은 상표명 EPON 828, EPON 1001, EPON 1009 및 EPON 1031[쉘 케미칼 컴퍼니(Shell Chemical Co.)제]; DER 331, DER 332, DER 334 및 DER 542 [다우 케미칼 컴퍼니(Dow Chemical Co.)제]; GY285[시바 스페셜티 케미칼스(Ciba Specialty Chemicals)제] 및 BREN-S[일본 닛뽄 가야쿠 (Nippon Kayaku)제] 하에 시판되는 것들과 같은 페놀 화합물의 폴리글리시딜 유도체이다. 기타 적당한 에폭시 수지로는 폴리올로부터 제조된 폴리에폭사이드 등 및 페놀-포름알데히드 노볼락의 폴리글리시딜 유도체를 들 수 있고, 이들 중 후자는 상표명 DEN 431, DEN 438 및 DEN 439(다우 케미칼 컴퍼니제)하에 시판된다. 크레졸 유사체는 상표명 ECN 1235, ECN 1273 및 ECN 1299(시바 스페셜티 케미칼스제)하에 시판된다. UCB로부터 시판되는 UCB CAT-002 지환식 에폭시 수지도 또한 바람직하다. SU-8은 쉘 케미칼스 [이전에는 인터레즈,인크.(Interez, Inc.)]로부터 시판되는 비스페놀 A-타입 에폭시 노볼락이다. 추가로, 각각 UCB 케미칼스로부터 시판되는 UVR-6105 및 6110(각각 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트) 및 UVR-6128[(비스-(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트]이 본 발명에 사용하기에 바람직하고, 특히 후자가 더욱 바람직하다. 물론, 서로 다른 에폭시 수지의 조합물도 본 발명에 사용하기에 바람직하다.
상기 기재된 에폭시 수지 중, 양이온을 켄칭하기 위하여, 천연에서 염기성이 아닌 에폭시 수지가 본 발명에 사용하기에 바람직하다.
본 발명의 조성물에 있어서, 주요 경화성 성분은 지환식 에폭시 성분인 것이 바람직하다. 기타 수지를 포함하는 계에 대해서는 적당한 불투명화 성분을 이용할 수 있다. 예를 들어, 미국 오하이오주 마우미(Maumee)에 소재한 스펙트라 그룹 리미티드(Spectra Group Limited)로부터 시판되는 "Blue 55"는 비스페놀 A 에폭시 수지 또는 비스페놀 F 에폭시 수지와 함께 사용할 수 있다.
UV 경화성 성분의 경화 개시용으로 유용한 성분은 요오도늄염과 같은 광개시제이다. 유용한 요오도늄염은 상표명 UVA cure 1600[벨기에, 유씨비 유럽 (UCB Europe)제], Rhodorsile 2074 [롱쁠랑(Rhone Poulenc)제] 및 IRGACURE 250[시바 스페셜티 케미칼스 (Ciba Specialty Chemicals)제]하에 시판되는 것들이다.
유용한 불투명화 성분에는 본 명세서에 참고로 언급되어 있는 허여된 미국 특허 5,942,370호, 5,942,554호, 및 6,309,797호 및 6,433,035호에 기재된 변색 성분/조성물이 포함된다.
불투명화 성분은 자체로 예를 들어, 중합성 화합물, 안료 전구체 및 오늄염과 같은 안료 전구체에 대한 활성화제를 함유하는 중합성 조성물로서 (기타 성분과 혼합하기 위하여) 제제화 될 수 있다.
허여된 미국 특허 5,942,554호에 기재된 바와 같이, 바람직하게는, 안료 전구체는 방향족 고리가 락톤 고리에 융합되는 락톤, 예를 들어 6-(디메틸아미노)-3, 3-비스[4-(디메틸아미노)페닐]-1(3H)-이소벤조푸라논(크리스탈 바이올렛 락톤(CAS No. 1552-42-7)), 3,3-비스[4-(디메틸아미노)페닐]-1(3H)-이소벤조푸라논(말라카이트 그린 락톤 (MGL)), 2'-[비스(페닐메틸)아미노]-6'-[디에틸아미노스피로벤조푸란 -1(3H),9'-[9H]크산텐]-3-온(그린 염료 전구체(CAS No. 34372-72-0)), 6'-(디에틸아미노)-3'-메틸-2'-페닐아미노스피로[이소벤조푸란-1(3H),9'-[9H]크산텐]-3-온(블랙 염료 전구체(CAS No. 29512-49-0)), 3-[비스(4-옥틸페닐)아미노]-3-[(4-디메틸아미노)페닐]-3(3H)-이소벤조푸라논(오렌지 염료 전구체(CAS No. 67697-75-0)), 3,3-비스(1-부틸-2-메틸-1H-인돌-3-일)-1(3H)-이소벤조푸라논(마젠타 염료 전구체 (CAS No. 50292-91-6)), 3,3-비스(1-옥틸-2-메틸-1H-인돌-3-일)-1(3H)-이소벤조푸라논(레드 염료 전구체(CAS No. 50292-95-0))일 수 있다.
기타 락톤 안료 전구체는 하기 화학식 1, 2, 3 또는 4로 나타낸다:
[여기서,
R은 수소 또는 화학식-NR1R2(여기서, R1및 R2는 동일하거나 상이하고, 수소, 아릴, 또는 C1-C8알킬기를 나타내고, 단, R1및 R2중 하나만이 수소일 수 있고; 및
각각의 R3내지 R18은 동일하거나 상이하고, 수소, 아릴 및 C1-C8알킬기로부터 선택된 치환기를 나타내고, 및 R9및 R10은 수소, 아릴, 페닐메틸, 및 C1및 C8알킬기로부터 선택된 치환기이고, 단, 각각 질소 원자에 결합된 상기 치환기 중 하나만이 수소일 수 있음].
일반적으로, 안료 전구체는 UV 복사선에 노출되면 착색된 상태로 변하거나, 또는 안료 전구체를 원하는 착색된 상태로 전환하는데 수용체 또는 공여체 종류를 필요로 할 수 있다. 오늄염이 이러한 종류로서 유용하다. 적당한 오늄염에는 상기 기재된 것들이 포함된다. 실질적으로, 수용체 또는 공여체는 경화성 성분에 대한 광개시제로서도 작용할 수 있는 것이 바람직하다. 상기 기재된 바와 같은 에폭시 경화성 물질 및 안료 전구체의 경우에, 오늄염은 상기 원하는 이작용성을 갖는다.
따라서, 이러한 조성물은 광선 복사선에 노출되면 경화가능하고 착색가능하다. 본 발명의 조성물은 충분히 투명하도록 제제화되어서, 파장 290 내지 540 nm의 범위의 UV 복사선에 20 내지 60 초 동안 노출되면 적어도 1500 μm의 CTV를 얻는다. 조성물은 초기에 실질적으로 제1 색상(밝은색)이고 UV 복사선에 노출되면 어두운색으로 변색된다.
본 발명의 불투명화 성분은 미국 오하이오주 마우미에 소재한 스펙트라 그룹 리미티드로부터 시판되고, 이들 중 일례는 특허 등록명 "컬러 패키지(colourpackage)"의 지환식 에폭시 "Blue 50"이다.
스마트 카드 제작에 종종 사용된 기억 장치(또는 EPROM)는 특히 254 nm의 파장에 예민하다. 이 파장에서는 EPROM이 삭제될 수 있다. 따라서, 본 발명의 광경화성 조성물은, 충분한 강도의 UV 복사선에 노출될 때 조성물의 경화 및 변색이 일어나도록 선택될 수 있고, 약 290 nm 초과 파장에서 경화가능하도록 고안된 조성물은 특히 스마트 카드에 적용하기에 적당하다.
접착 증진제 성분으로서는, 지환식 실란[예, 상표명 A-186하에 OSI로부터 시판되는 베타-3,4-에폭시시클로헥실 에틸 트리메톡시 실란], 에폭시 실란[예, 상표명 A-187하에 OSI로부터 시판되는 글리시딜 트리에톡시실란]과 같은 실란이 포함된다. 추가로, 트리알콕시실릴 이소시안유레이트 유도체[예, OSI로부터 시판되는 Y-11597]를 사용할 수 있다.
임의로, 본 발명의 조성물에는 감광제 성분을 포함한다. 감광제로서 이소프로필 티오크산톤과 같은 티오크산톤이 바람직하지만, 각종 적당한 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 이소프로필 티오크산톤은 디에틸-티오크산톤("DETX")처럼 적당한 선택이다. 추가로 2-메틸-티오크산톤, 2,4-디클로로-티오크산톤, 2-클로로 -티오크산톤, 2,4-디메틸-티오크산톤, 2,4-디에틸-티오크산톤 및 2,4-디이소프로필 -티오크산톤과 같은 기타 티오크산톤도 사용할 수 있다. 양이온 광개시제와 함께 사용하기에 특히 적당한 기타 감광제에는 안트라센, 페릴렌, 페노타진, 1,2-벤즈안트라센, 코로넨, 피렌 및 테트라센이 포함된다. 물론, 이들 감광제의 조합물도 사용할 수 있다. 제품 코드 HU470하에 시판되는 스펙트라 그룹 리미티드제 감광제는 제품명 "Blue 50"하에 시판되는 제품과 함께 잘 작용한다.
전형적으로, 조성물은 조성물 총 중량에 대해 에폭시 수지 성분 약 98 중량% 이하(예, 약 45 내지 약 90 중량%, 약 35 내지 약 80 중량%), 바람직하게는 약 60 내지 약 75 중량%, 조성물 총 중량에 대해 접착 증진제 성분 약 5 중량% 이하, 조성물 총 중량에 대해 양이온 광개시제 약 5 중량% 이하(예, 약 0.01 내지 약 2.5 중량%), 및 임의로, 조성물 총 중량에 대해 감광제 약 1 중량% 이하(예, 약 0.01 내지 약 1 중량%)를 포함한다. 물론, 특정 목적에 따라 정해진 조성물용으로 바람직한 일련의 특별한 성질에 따라, 상기 값들이 다소 변할 수 있다. 이러한 변형은 당해 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자에게 명백한 범위 내에서 행해질 수 있다.
본 발명의 조성물 중에 무기(inorganic) 충전제를 유용하게 사용할 수 있다. 조성물 중에 무기 충전제를 포함함으로써, 캡슐화제의 CTE를 조절할 수 있게 되어서, 사용하고자 하는 기판 및 미세 전자 장치에 보다 밀접하게 맞춰질 수 있다.
예를 들어, 무기 충전제 성분은 융합된 실리카와 같은 강화성 실리카를 종종 포함할 수 있고, 그 표면의 화학적 성질을 바꾸기 위하여 처리되거나 비처리될 수 있다. 실질적으로 임의의 강화성 융합된 실리카를 사용할 수 있다.
특히 바람직한 것은 저 이온 농도를 갖고, 상대적으로 작은 입자 크기(예, 대략 약 12 μm, 중간에 약 30 μm 이하 및 하부에 약 2 μm의 순서)를 갖고, 예를들어 벨기에 시벨코(Sibelco)에 의해 공급된, 상표명 SILBOND FW300EST 하에 퀄츠워크(Quartzwerke)로부터 시판되는 실본드(Silbond) 물질이다.
무기 충전제 성분으로서 사용하기에 바람직한 물질에는 산화 알루미늄, 단, 천연에서 염기성이 아닌 질소화규소, 질소화알루미늄, 실리카-코팅된 질소화알루미늄 및 미세화 석영으로 이루어지거나 또는 포함하는 것들이 포함된다.
본 발명이 조성물 중에 열 전도성 충전제 및(또는) 전기 전도성 충전제가 포함될 수 있다. 이러한 충전제의 예에는 은, 금, 니켈이 포함된다. 특히 바람직한 전기전도성 충전제는 금(예, 금 코팅된 중합체 구형물), 특히 일본 세키쓰 케미칼 컴퍼니 리미티드(Sekisui Chemicals Co. Ltd.)로부터 시판되는 단순-분산된 직경 3 μm 내지 50 μm를 갖는 것이다.
또한, 본 발명의 조성물 중에 가소제가 포함되어 유리 전이 온도("Tg") 및 모듈계수를 개질시킬 수 있으며, 이러한 가소제의 예에는 유니온 카바이드(Union Carbide)로부터 상표명 TONE Polyol 301 및 310 하에 시판되는 것들이 포함된다.
추가로, 본 발명의 조성물 중에 연무 실리카와 같은 유동학적 개질제(예, 증점제 및 딕소트로프)가 포함될 수 있다.
또한, 본 발명은
(ⅰ) UV 경화성 성분;
(ⅱ) UV 경화성 성분의 경화 개시 성분; 및
(ⅲ) UV 경화성 성분의 경화에 실질적으로 영향을 주지 않도록 자외선에 충분히 투명한 제1 색상을 갖고, 조성물의 경화된 생성물이 가시광선에 실질적으로 불투명할 정도로 충분히 불투명한 제2 색상으로 변색되도록 활성화될 수 있는 불투명화 성분을 포함하는 조성물의, 전자 부품을 캡슐화하는 캡슐화제로서의 용도에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 기재된 바와 같이 본 발명의 조성물의 전자 부품을 캡슐화하는 캡슐화제로서의 용도로도 확장된다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 조성물에 의해 캡슐화되는, 기판에 부착된 전자 부품을 포함하는 어셈블리에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 기재된 조성물을 사용하여, 스마트 카드 모듈과 같은 집적 회로를 플렉스(flex) 또는 스마트 카드 테이프와 같은 캐리어 기판에 부착하는 방법을 제공한다. 보다 상세하게는, 상기 방법은 상기 조성물을 캐리어 플렉스 또는 스마트 카드 테이프에 적용하는 단계, 200 내지 600 nm 범위의 파장과 같은 전자기 스펙트럼 중에 복사선 노출시킴으로써, 조성물을 적용하기 전 또는 후에 원하는 개시 접착성이 유지되고 조성물의 표면상에 어떠한 스킨도 형성되지 않을 정도로 조성물을 활성화시키는 단계, 회로 보드상에 집적 회로의 위치를 잡아주는 단계, 및 와이드 본드를 통해 전기적 상호접속성을 확립하는 단계를 포함한다.
상기의 언급된 바와 같이, 본 발명의 광경화성 조성물은 반도체 장치를 캐리어 기판에 전기적으로 접속하는 와이어 본드에 대한 캡슐화제로서 특히 유용하다.
본 발명의 광경화성 조성물은 약 290 nm 초과의 파장을 갖는 전자기 스펙트럼내의 복사에 노출시켜 경화할 수 있고, 조성물의 반응 생성물은 가시광선에 실질적으로 불투명하다.
본 발명의 조성물이 약 290 nm 초과의 파장에서 경화할 수 있도록 고안된 것을 주목하는 것이 중요하다. 즉, 스마트 카드 어셈블리와 접속시켜 사용하도록 예정된 전자 부품을 캡슐화함에 있어서, 조성물을 광경화하는데 254 nm(또는 254 nm 부근 영역)의 파장을 사용하는 경우에, EPROM의 완전성이 손상될 수 있다.
도 1을 참고해보면, 모듈 캐리어 테이프 (2)(예, 유리-강화된 에폭시)와 같은 캐리어 기판이 본드 패드(3A), (3B) 및 (3C)에 접촉되어 있는 스마트 카드 모듈 어셈블리 (1)의 단면도가 나타나 있다. 다이(4)는 본드 패드(3C) 위에 위치해 있고, 와이어 커넥터(5)은 다이(4)와 본드 패드(3A) 및 (3B) 사이에 확립되어 있다. 본 발명의 광경화성 캡슐화 조성물(6)은 스마트 카드 모듈 어셈블리(1) 위에 캡슐화 글롭(glob)으로서 분배되어 있다.
보다 상세하게는, 와이어 본드 반도체 칩 어셈블리는 반도체 칩상의 본드 포인트(들)로부터 스마트 카드 테이프 커넥터상의 본드 패드(들)에 부착된 5 개의 와이어에 의해 스마트 카드 테이프상에 위를 향하여 본드를 이루고 있다. 이들 본드 및 위로 향해 와이어 본드된 반도체 칩 어셈블리는 진보된 캡슐화 조성물에 의해 환경적 오염물, 기타 오염물 및 기계적 스트레스로부터 보호된다. 이미 알고 있는 바와 같이, 캡슐화는 작은 장치에서 보다 와이어가 더 높은 고리를 만드는 보다 더 큰 장치에 대하여 글롭(glob), 또는 댐앤필(dam and fill)에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 조성물은 광경화 공정을 거쳐 가공되는 동안 다이와 기판 사이에고정된 위치 관계성을 유지하는 것이 바람직한 경우에, 특히, 예를 들어 비등방성으로 전도성을 갖는 광경화성 페이스트 및 광경화성 다이가 물질에 부착하는 경우와 같이, EPROM과 같은 기억 장치가 어셈블리내에 관련되어 있는 경우에, 다른 집적 회로 어셈블리에 적용할 수 있다.
하기 실시예는 본 발명을 보다 더 자세하게 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위를 제한하거나 이탈됨이 없는 것으로 이해해야 한다.
[실시예]
실시예 1
지환식 수지[UVR 6128, 유니온 카바이드(Union Carbide)제] 55.2%, 예비-올리고머화 CER(CAT002, UCB제) 33.68%, 오르가노실란(Silquest 187, OSI제) 2.0%, 연무 실리카 2.5%, 요오도늄염 광-개시제 2.5%, 이소프로필 티아크산톤 0.02%, "Blue 50"[스펙트라 그룹 리미티드(Spectra Group Limited)제] 2.0%를 함께 혼합하고, 광없이 탈기하였다.
수득한 혼합물은 밀짚 황색의 투명한 액체였다.
이러한 혼합물 약 200 mg을 글라스 슬라이드 상에 분배하여, 슬라이드 상에서 칩/다이를 캡슐화하였다. 조성물은 100 mW/cm2의 강도를 갖는 자외선으로 30 초간 경화시켰다.
수득한 경화된 물질은 고체이고, 불투명하고 진한 청색/검정색 색상이었다. 100 mW/cm2강도의 자외선으로 30 초간 경화된 상기 제제의 CTV를 측정한 결과,1600 미크론의 평균 경화 두께를 나타냈다. 도 2에는 칩/다이상에 캡슐화제로서 사용하기 위해 분배시킨 조성물을 경화 전, 10초 경화, 30 초 경화시킨 생성물을 나타낸다.
실시예 2
불투명화 성분을 추가로 혼합한 또 다른 제제를 제조하였다.
지환식 수지(UVR 6128, 유니온 카바이드제) 55.1%, 예비-올리고머화 CER(CAT002, UCB제) 33.68%, 오르가노실란(Silquest 187, OSI제) 2.0%, 연무 실리카 2.5%, 요오도늄염 광-개시제 2.5%, 이소프로필 티아크산톤 0.02%, 미세화 카본 블랙 0.1%, "Blue 50"(스펙트라 그룹 리미티드제) 2.0%를 함께 혼합하고 광없이 탈기하였다.
수득한 혼합물은 검정색 입자상 현탁액과 함께 밀짚 황색의 투명한 액체였다.
상기 혼합물 약 200 mg을 글라스 슬라이드상에 분배하여, 슬라이드상에서 칩/다이를 캡슐화하였다. 조성물은 100 mW/cm2의 강도를 갖는 자외선으로 30 초간 경화하였다.
수득한 경화된 물질은 고체이고, 불투명하고 검정색이었다. 100 mW/cm2강도의 자외선으로 30 초간 경화된 상기 제제의 CTV를 측정한 결과, 1000 미크론의 평균 경화 두께를 나타냈다.
실시예 3
이소프로필 티아크산톤 대신에 HU470을 사용하여, 본 발명의 또 다른 제제를 제조하였다.
지환식 수지(UVR 6128, 유니온 카바이드제) 55.1%, 예비-올리고머화 CER(CAT002, UCB제) 33.68%, 오르가노실란(Silquest 187, OSI제) 2.0%, 연무 실리카 2.5%, 요오도늄염 광-개시제 2.5%, 광감제(HU470, 스펙트라 그룹 리미티드제) 0.25%, "Blue 50"(스펙트라 그룹 리미티드제) 2.0%를 함께 혼합하고 광없이 탈기하였다.
수득한 혼합물은 밀짚 황색의 투명한 액체였다.
상기 혼합물 약 200 mg을 글라스 슬라이드상에 분배하여, 슬라이드상에서 칩/다이를 캡슐화하였다. 조성물은 100 mW/cm2의 강도를 갖는 자외선으로 30 초간 경화하였다.
수득한 경화된 물질은 고체이고, 불투명하고 검정색이었다. 100 mW/cm2강도의 자외선으로 30 초간 경화된 상기 제제의 CTV를 측정한 결과, 1800 미크론의 평균 경화 두께를 나타냈다.
실시예 4
비스페놀 A 에폭시 수지를 "Blue 55"와 함께 사용하여, 본 발명의 또 다른 제제를 제조하였다.
비스페놀 A 에폭시 수지[Re310S, 닛뽄 가야쿠(Nippon Kayaku)제] 90.98%,오르가노실란(Silquest 187, OSI제) 2.0%, 연무 실리카 2.5%, 요오도늄염 광-개시제 2.5%, 이소프로필 티아크산톤 0.02%, "Blue 50"(스펙트라 그룹 리미티드제) 2.0%를 함께 혼합하고 광없이 탈기하였다.
수득한 혼합물은 밀짚 황색의 투명한 액체였다.
상기 혼합물 약 200 mg을 글라스 슬라이드상에 분배하여, 슬라이드상에서 칩/다이를 캡슐화하였다. 조성물은 100 mW/cm2의 강도를 갖는 자외선으로 30 초간 경화하였다.
수득한 경화된 물질은 고체이고, 불투명하고 검정색이었다. 100 mW/cm2강도의 자외선으로 30 초간 경화된 상기 제제의 CTV를 측정한 결과, 1600 미크론의 평균 경화 두께를 나타냈다.
일반적으로 존재하는 본 발명의 조성물을 사용하여 실험을 수행한 상기 모든 실시예에 있어서, 지연 경화하면 경화 두께는 보다 향상될 것이다. 이러한 경화 정도는 UV 노출 시간 및 경화가 개시되고 진행되는 온도에 의존한다. 일반적으로, 지연 경화로 인한 경화 기간 동안 CTV가 향상되는 정도는 경화 두께에 있어서 약 200-300 미크론이다.
본 명세서의 독립적인 실시예들에 명료하게 기재되어 있는 본 발명의 어떤 특징은 하나의 단일 실시예와 조합하여 제공될 수 있는 것으로 이해해야 한다. 반대로, 본 명세서의 단일 실시예에 간략하게 기재되어 있는 다양한 특징들도, 단독으로 또는 임의로 적절히 조합하여 제공될 수 있다.
참고로 본 발명의 명세서에 기재되어 있는 용어 "포함하다/포함하는 comprises/comprising)" 및 용어 "갖는/포함하는(having/including)" 은 서술된 특징, 정수, 단계 또는 성분의 존재를 명시하기 위하여 사용된 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 성분 또는 군의 존재 또는 첨가를 배제하려는 것이 아니다.
본 발명의 광경화성 조성물은 예를 들어, 반도체 장치를 기판에 전기적으로 접속하는 와이어 본드 위에 적용되어, 고정된 위치 관계를 유지시키고, 환경적 오염물로부터의 간섭으로부터 뿐만 아니라 진동 교란 및 쇼크 교란으로부터 전기적 접속의 완전성을 보호할 수 있다.
게다가, 본 발명의 조성물로 캡슐화된 부분/부품은 더 이상 육안으로 볼 수 없게 될 것이다. 예를 들어, 이전에 육안으로 볼 수 있었던 다이/칩의 부품들은 더 이상 볼 수 없게 되었다. 이점은 캡슐화된 부품에 관한 정보가 더 이상 쉽게 파생되지 않도록 해주므로 유리하다. 따라서, 상업상 민감한 정보를 보호할 수 있다.

Claims (25)

  1. (ⅰ) UV 경화성 성분;
    (ⅱ) UV 경화성 성분의 경화 개시 성분;
    (ⅲ) UV 경화성 성분의 경화에 실질적으로 영향을 주지 않도록 자외선에 충분히 투명한 제1 색상을 갖고, 조성물의 경화된 생성물이 가시광선에 실질적으로 불투명한 정도로 충분히 불투명한 제2 색상으로 변색되도록 활성화될 수 있는 불투명화 성분; 및
    (ⅳ) 접착-증진 성분을 포함하는 경화성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 약 1 mm 이상의 부피에 거쳐 경화할 수 있는 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 290 nm 이상의 파장의 복사선에 의해 경화할 수 있는 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 무기 충전제 성분을 더 포함하는 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 약 15 초 미만의 시간 내에 경화할 수 있는 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, UV 경화성 성분이 에폭시 수지 물질을 포함하는 것인 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 에폭시 수지 성분이 지환식 에폭시 수지; C4-C28알킬 글리시딜 에테르; C2-C28알킬- 및 알케닐-글리시딜 에스테르; C1-C28알킬- 및 모노- 및 폴리-페놀 글리시딜 에테르; 피로카테콜, 레조르시놀, 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시디페닐메탄, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐메탄, 4,4'-디히드록시디페닐 디메틸 메탄, 4,4'-디히드록시디페닐 메틸 메탄, 4,4'-디히드록시디페닐 시클로헥산, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐 프로판, 4,4'-디히드록시디페닐 설폰, 및 트리스(4-히드록시페닐)메탄의 폴리글리시딜 에테르; 상기 언급된 디페놀의 염소화 생성물 및 브롬화 생성물의 폴리글리시딜 에테르; 노볼락의 폴리글리시딜 에테르; 방향족 히드로카르복실산의 염을 디할로알칸 또는 디할로겐 디알킬 에테르로 에스테르화함으로써 수득한 디페놀의 에테르를 에스테르화함으로써 수득한 디페놀의 폴리글리시딜 에테르; 페놀과 2 개 이상의 할로겐 원자를 함유하는 긴사슬의 할로겐 파라핀을 축합함으로써 수득한 폴리페놀의 폴리글리시딜 에테르; 페놀 노볼락 에폭시 수지; 크레졸 노볼락 에폭시 수지; 및 그의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 에폭시 수지 성분이 지환식 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지 및 그의 조합물인 조성물.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 에폭시 수지 성분이 조성물 총 중량의 약 98 중량% 이하의 양으로 사용되는 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 불투명화 성분이 방향족 고리가 락톤 고리에 융합되어 있는 락톤을 포함하는 것인 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 성분의 경화 개시 성분이 불투명화 성분의 변색에도 참여하는 것인 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 성분의 경화 개시 성분이 오늄염인 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 증진 성분이 실란을 포함하는 것인 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 실란이 지환식 실란, 에폭시 실란, 및 아미노실란 및 그의 조합물로 이루어진 군에서 선택된 것인 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 감광제 성분을 더 포함하는 조성물.
  16. 제15항에 있어서, 감광제 성분이 티오크산톤, 안트라센, 퍼릴렌, 페노티아진, 1,2-벤즈안트라센, 코로넨, 피렌, 테트라센 및 그의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 조성물.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 감광제가 티오크산톤인 조성물.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 감광제가 조성물 총 중량의 약 0.01 내지 1 중량% 범위의 양으로 사용되는 조성물.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, UV 경화성 성분의 경화 개시 성분이 조성물 총 중량의 약 0.1 내지 약 2 중량% 범위내의 양으로 존재하는 조성물.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 염료 또는 안료를 더 포함하는 조성물.
  21. 다이를 수용하도록 치수화된 캐리어 기판;
    그 위에 본드 패드가 배치된 제1 표면 및 캐리어 기판상에 위치하도록 치수화된 제2 표면을 갖고, 다이의 제1 표면상의 본드 패드가 캐리어 기판상의 본드 패드에 대해, 이들 본드 패드간의 전기적 접속이 와이어 커넥터에 의해 이루어지도록 하는 위치에 있도록 다이의 제2 표면이 캐리어 기판상에 배치된 다이;
    본드 패드 중 일부는 다이의 한 표면상에 위치하고, 다른 본드 패드는 캐리어 기판상에 위치하는 다수의 본드 패드;
    다수의 와이어 커넥터; 및
    제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하고,
    다이의 제1 표면상의 본드 패드가 캐리어 기판상의 본드 패드에 대해, 이들 본드 패드간의 전기적 접속이 와이어 커넥터에 의해 이루어지도록 하는 위치에 있도록 다이의 제2 표면이 캐리어 기판상에 배치되고, 조성물이 확립된 와이어 본드 접속부를 덮도록 스마트 카드 모듈 어셈블리의 적어도 일부분 위에 배치되는, 스마트 카드 모듈 어셈블리.
  22. 플라스틱 카드; 및 이 플라스틱 카드에 내장된, 290 nm 이상의 파장의 전자기 복사선에 노출되는 제21항에 따른 스마트 카드 모듈 어셈블리를 포함하는 스마트 카드.
  23. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 캐리어 기판에 적용하는 단계;
    상기 조성물을 적용하기 전 또는 후에 전자기 스펙트럼내 복사선에 노출시킴으로써 상기 조성물을 활성화시키는 단계; 및
    집적 회로를 회로 보드상에 위치시키고 그들 사이의 전기적 상호접속성을 확립하는 단계; 및
    임의로, 상기 조성물을 60 내지 140 ℃의 온도에서 경화하는 단계를 포함하는, 집적 회로를 캐리어 기판에 부착시키는 방법.
  24. (ⅰ) UV 경화성 성분;
    (ⅱ) UV 경화성 성분의 경화 개시 성분; 및
    (ⅲ) UV 경화성 성분의 경화에 실질적으로 영향을 주지 않도록 자외선에 충분히 투명한 제1 색상을 갖고, 조성물의 경화된 생성물이 가시광선에 실질적으로 불투명할 정도로 충분히 불투명한 제2 색상으로 변색되도록 활성화될 수 있는 불투명화 성분을 포함하는 조성물의, 전자 부품을 캡슐화하는 캡슐화제로서의 용도
  25. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 조성물의, 전자 부품을 캡슐화하는 캡슐화제로서의 용도.
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