KR20050012804A - 스퍼터 타겟 모니터링 시스템 - Google Patents

스퍼터 타겟 모니터링 시스템

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KR20050012804A
KR20050012804A KR10-2004-7020593A KR20047020593A KR20050012804A KR 20050012804 A KR20050012804 A KR 20050012804A KR 20047020593 A KR20047020593 A KR 20047020593A KR 20050012804 A KR20050012804 A KR 20050012804A
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KR
South Korea
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sputtering
monitoring system
target
current
source
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Application number
KR10-2004-7020593A
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English (en)
Inventor
존 이. 풀레
찰스 이. 쥬니어 위커샘
Original Assignee
토소우 에스엠디, 인크
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Publication date
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Abstract

스퍼터링 처리동안 스퍼터링 소스 타겟(22)의 상태를 모니터링하기 위한 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템(20). 데이터의 수집은 스퍼터링 소스 타겟(22)에서 측정된 전압들에 기초하여 시작되고, 반면에 아킹 카운트(arcing count)는 전류 스파이크들, 또는 스퍼터링 처리동안 스퍼터링 소스 타겟(22)에서 전류에 대한 인터럽션들에 기초하여 결정된다. 스퍼터링 처리동안 수집된 실시간 데이터는 스퍼터링 처리 동안 어떤 시간에서 테이블 또는 그래픽 포맷으로 기록되고 디스플레이된다. 그러므로, 타겟의 수명의 끝에 접근하는 것을 포함하는, 스퍼터링 처리, 또는 스퍼터링 소스(22)에서의 문제들은 쉽게 확인될 수 있다. 알람들, 메시지들 또는 다른 표시기들은 스퍼터링 처리 동안의 문제들 또는 상태들을 운영자들에게 주의시키기 위해 사용될 수 있다.

Description

스퍼터 타겟 모니터링 시스템{Sputter target monitoring system}
종래의 스퍼터 타겟 모니터링 시스템들은 실시간으로 타겟 전압, 전류 및 아킹(arcing)을 모니터했지만 데이터를 기록하거나 저장하지는 않는다. 다른 알려진 시스템들은 아킹을 측정하지만 전압, 전류, 임피던스(impedance), 또는 스퍼터 타겟들상에 축적된 필름들의 품질, 또는 스퍼터 타겟의 유용함에 영향을 끼치는 타겟 수명과 같은, 다른 파라미터들을 감지하거나 설명하지는 않는다. 둘 중 한 경우에서, 알려진 시스템들은 일반적으로 스퍼터 타겟에 관하여 데이터를 측정을 시작하고 제어하기 위해 현지의 개인용 컴퓨터를 요구한다.
그러므로, 공지된 스퍼터 타겟 모니터링 시스템들은 스퍼터 타겟의 유용한 수명전체에 스퍼터링 타겟의 실시간 수행을 반영하는 데이터를 원격으로 기록 또는저장하는 방법을 제공하지 않는다. 또한, 종래의 시스템들에서 알람들이 스퍼터 타겟 또는 스퍼터링 툴에서 문제들을 표시하거나, 또는 타겟의 수명의 끝에 접근함을 표시하는 감지된 실시간 데이터에 기초하여 표준 웹 브라우저에 이메일 또는 페이저들에 의해 보내지는 것이 제공되지 않는다.
2002년 6월 19일에 제출된 미국 가 특허 출원 제 60/390,057 호; 2002년 7월 25일에 제출된 미국 가 특허 출원 제 60/398,547 호; 및 2003년 5월 5일에 제출된 미국 가 특허 출원 제 60/467,927 호의 우선권이 여기에 청구된다.
본 발명은 스퍼터링 프로세스동안 전류 스파이크들에 의해 식별되는 아크 카운트들(arc counts)에 기초하여 스퍼터 타겟들을 모니터링하는 시스템에 관한 것이다.
도 1은 종래의 스퍼터링 시스템 도시도.
도 2는 본 발명에 따라 하드웨어와 소프트웨어들의 예시적인 실시예를 도시한 도시도.
도 3은 본 발명에 따라 전압 회로를 도시한 도시도.
도 4는 본 발명에 따라 전류 회로를 도시한 도시도.
도 5는 본 발명에 따라 감지 회로를 도시한 도시도.
본 발명의 다양한 예시적인 실시예들은 스퍼터 타겟의 전압, 전류, 임피던스, 아킹 및 타겟 수명 요소들을 모니터하고, 기록 및 표시하기 위해, 하드웨어와 소프트웨어로 구성된 스퍼터 타겟 모니터링 시스템을 개별적으로 제공한다. 특히, 하드웨어는 상기 관련된 다양한 요소들 측정하는 반면, 소프트웨어는 측정된 요소들의 결과들을 기록하고 나타낸다. 소프트웨어는 또한 선택된 상태들을 운영자에 의하여 알람들을 제공한다. 소프트웨어는 또한 표준 사이트 네트워크 및 표준 웹 브라우저를 사용하여 하드웨어에 원격 액세스를 가능하게 한다.
본 발명의 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템은 그러므로 실시간으로 다양한 데이터를 측정하고 기록하고 다양한 전압, 전류, 임피던스, 아킹 및 타겟 수명 요소들을에 대하여 임계값들을 미리 조절하기 위해 데이터들과 비교한다. 미리 조절한 임계값들에 대한 실시간 획득된 데이터의 비교에 기초하여, 알람은 스퍼터 타겟과 스퍼터링 툴 중 하나에서 잠재적인 문제들의 운영자를 통지하거나, 또는 타겟의 수명의 끝에 접근함을 표시하기 위해 생성될 수 있다.
본 발명의 스퍼터 타겟 모니터링 시스템은, 예를 들면, 타겟의 전체 수명 동안 각각의 증착 주기(deposition cycle)에 대한 평균 타겟 전압 및 전류를 (하드웨어를 통해) 측정하고 (소프트웨어를 통해) 기록한다. 타겟의 스퍼터링 중 일어나는 아킹 이벤트들의 수는 각각의 증착 주기 동안 유사하게 기록된다. 아킹 이벤트들은, 예를 들면, 10초 간격들로 기록될 수 있다. 이와 같이 아킹 이벤트들을 기록하는 것은 운영자가 증착 주기동안 아킹이 일어난 때를 식별하는것을 허용한다.
스퍼터된 타겟에 대하여 실시간 및 과거의 데이터는 그러므로 소프트웨어를 통해 처리하는 동안 어느 때에서도 검색가능하다. 이와 같이, 타겟의 제조업자는 스퍼터링 처리 및 타겟을 원격으로 모니터할 수 있고, 타겟과 스퍼터링 툴의 상태를 실시간으로 관찰할 수 있다. 그런 모니터링은 제조업자들이, 예를 들면, 스퍼터링 처리의 어느 단계에서 타겟 수명, 및/또는 타겟 또는 툴 문제들을 고객들에게 알리는 것을 가능하게 한다.
스퍼터 타겟의 성능은 그러므로 전압, 전류, 임피던스, 아킹 및 타겟 수명 요소들에 기초하여 측정가능하다. 스퍼터 타겟의 전체 수명에 걸쳐서 이들 요소들에 데이터를 기록하는 것은 스퍼터 타겟과 필림들을 생성하기 위해 사용된 스퍼터 툴에 대한 정보를 제공한다. 이들 어떤 요소들에서 바람직하지 않은 파동들(fluctuations)은, 스퍼터 타겟 또는 스퍼터링 툴 중 하나의, 변화들 또는 문제들을 표시할 수 있다. 만약, 하드웨어 및 소프트웨어에 의한, 이들 파동들의 확인이 있다면, 문제들이 알람, 이메일 또는 다른 메시징 표시기들에 의해 운영자에게 전달될 수 있게 하고, 그것에 의해 운영자가 상기 파동들의 소스가 필요한지를 처리할 때까지 스퍼터링을 중지할 것을 통지한다.
스퍼터 타겟 또는 스퍼터 툴중의 하나에서 다양한 상태들은 전압, 전류, 임피던스, 또는 아킹 요소들에서 그런 기대되지 않은 파동들에 기여될 수 있다. 예를 들면, 스퍼터 챔버에서 압력을 메움, 변화하는 스퍼터 차폐 상태들, 가변의 스퍼터 타겟 온도들 또는 스퍼터 타겟의 미세 구조(microstructure)에서 아주 작은 변화량들은 어떤 전압, 전류, 임피던스, 아킹 및 타겟 수명 요소들에서 바라지 않는 파동들의 원인이 될 수 있다. 모든 이들 요소들과 상태들은 그러므로 증착된 막의 품질에 영향을 미친다.
예를 들면, 스퍼터링 타겟으로부터 아킹의 생성 또는 스퍼터 챔버 차폐는 필름에서 바람직하지 않게 증착된 입자들 자주 생긴다. 그런 입자들은 증착된 막들에 결함들을 일으킨다. 스퍼터 타겟들내에 어떤 결함들은 스퍼터 타겟들에 의해 산출된 기판들의 양품률을 낮춘다.
스퍼터 타겟의 수명은 또한 만약 타겟이 그것의 용량들을 넘어서 스퍼터된다면 손실되기 쉬운 스퍼터링툴과 같은 관계가 있다. 바꾸어 말하면, 긴 스퍼터링 시간 또는 강한 스퍼터링 파워 때문에, 금속들 또는 스퍼터 타겟의 다른 재료들이 많이 제거될 수 있고, 그래서 타겟이 사실상 전체로 스퍼터된다. 그런 타겟의 전체적인 스퍼터링은 그러므로 손실을 겪는 스퍼터링 툴을 방치한다. 그러므로 스퍼터 타겟의 타겟 수명을 예측하는 것은 스퍼터링 툴에 대한 손실의 가능성을 줄이기 위한 유용한 표시기이다.
타겟의, 킬로미터시(kWHrs)로 측정된, 타겟 수명은 스퍼터링 타겟 파워(kW)와 타겟이 스퍼터되는 시간(Hrs)에 기초한다. 스퍼터링 중에 스퍼터 타겟의 타겟 수명(kWHrs)을 추적함에 의해, 경보는 타겟의 타겟 수명의 끝이 가깝다는 것을 표시하기 위해 사용될 수 있다. 이와 같이, 스퍼터링은 타겟의 용량이 고갈되고 타겟이 전체적으로 스퍼터링되기 전에 정지될 수 있다. 그러므로, 타겟들이 스퍼터링 툴에 대한 손실을 최소화하는 것을 통해 스퍼터링을 막는 것은 타겟을 통하여 스퍼터링이 일어날 때 다른 방법으로 자주 일어난다.
이 발명의 이들 및 다른 특징들 및 이점들은 본 발명에 따른 시스템들 및 방법들의 다양한 예시적인 실시예들의 다음에 자세한 설명에서 설명될 것이고, 또는 그것으로부터 명백해질 것이다.
본 발명에 따른 시스템들 및 방법들의 다양한 예시적인 실시예들은 다음의 도면들을 참조하여 자세하게 설명될 것이다.
도 1은 예를 들면 집적 회로들(IC)에 사용된 웨이퍼들 위에 얇은 막 금속 레이어들을 형성하기 위해 사용된 종래의 물리적인 기상 증착 스퍼터링 시스템(vapor deposition sputtering system)을 도시한다. 시스템은 진공 챔버(11), 금속 또는절연체로 형성된 타겟(12), 애노드(13), 기판(14), 및 전원(15)를 포함한다. 스퍼터링 기술은 진공 챔버(11)내에 타겟(12)을 위치시키는 것을 포함한다. 타겟(12)은 전기적으로 캐소드(cathode)로서 연결된다. 애노드(13)는 접지를 제공한다. 전원(15)는 타겟(12)과 애노드(13) 사이에 전기장을 생성해서 아르곤과 같은, 저압 가스가 진공 챔버(11)내에서 이온화하도록 한다. 이온화된 가스 원자들은 전위를 가로질러 가속되고 높은 속도들에서 타겟(12)에 강한 충격을 주고, 타겟(12)으로부터 금속 원자들이 제거되거나, 또는 타겟(12)으로부터 스퍼터링되게 한다. 타겟 재료로부터 분리된 금속 원자들은 사실상 비교적 쉽게 저압 가스를 통해 이동하고, 기판(14)상에 대략 균일한 코팅을 형성하기 위해 기판(14)에 부착한다.
도 2는 본 발명에 따른 스퍼터 타겟 모니터링 시스템(20)의 개략도를 도시한다. 시스템(20)은 일반적으로 스퍼터 소스 타겟(22), 전원(24) 및 네트워크(26)를 포함한다. 센서 박스(23)는 전원(24)를 스퍼터 소스 타겟(22)에 연결한다. 데이터 수집 박스(25)는 센서 박스(23)를 네트워크(26)에 연결한다.
센서 박스(23)는 시스템(20)의 하드웨어를 포함한다. 하드웨어는 스퍼터링 처리 동안 스퍼터링 소스 타겟(22)에서 생기는, 전압, 전류 및 아킹을 각각 측정하는 세 개의 독립 회로들로 구성된다. 전압 회로는 도 3에 도시되었고, 전류 회로는 도 4에 도시되었고, 아크 센싱 회로는 도 5에 도시되었다.
전압 회로(도 3)는 스퍼터링 소스 타겟(22)의 캐소드로부터 전압 신호를 측정하고 그 신호를 데이터 수집 박스(25)에 제공한다. 만약 전압 회로에 의해 측정된 전압이 임계 전압값을 초과한다면, 그때 스퍼터링이 발생되고 스퍼터링 소스 타겟(22)에 관한 데이터가 수집된다. 만약 전압 회로에 의해 측정된 전압이 임계 전압값보다 작다면, 그때 스퍼터링은 일어나지 않고 데이터도 수집되지 않는다. 데이터 수집 박스(25)는 그러므로 증착 주기의 On/Off 상태를 결정하기 위해, 그리고 예를 들면, 스퍼터 타겟의, 타겟 수명 및 임피던스를 계산하기 위해 전압 회로로부터의 전압 신호를 사용한다.
도 3에 도시된 것처럼, 만약 전압 회로에 의해 측정된 전압이 미리 지정한 임계값을 초과한다면, 그때 전압 신호는 트랜지스터 게이트를 활성화하는 충분한 크기를 가지고 전압 회로(도 3)를 통해 전파하고, 그것에 의해 강화된 신호(enhanced signal)를 생성하고 데이터 수집 박스(25)에 전파한다. 이 경우에, 스퍼터링이 발생되고, 스퍼터링 소스 타겟(22)에 관한 데이터가 수집된다. 반대로, 만약 전압 회로에 의해 측정된 전압이 미리 지정한 임계값보다 작다면, 그 때 전압 신호는 트랜지스터 게이트를 활성화하기에 충분한 크기가 아니고, 강화된 신호는 생성되지 않고, 데이터 수집 박스(25)에 전파되는 신호가 없다. 이 경우, 스퍼터링은 발생하지 않고, 스퍼터링 소스 타겟(22)에 관한 데이터가 수집되지 않는다.
전류 회로(도 4)는 스퍼터링 소스 타겟(22)의 캐소드로부터 전류 신호를 유사하게 측정하고 그 신호를 데이터 수집 박스(25)에 제공한다. 이 데이터는 유사하게 타겟 수명과 스퍼터 타겟의 임피던스를 계산하기 위해 사용된다.
도 4에 도시된 것처럼, 만약 전류 회로에 의해 측정된 전류가 미리 지정한 임계값을 초과한다면, 그때 전류 신호는 트랜지스터 게이트를 활성화하는 충분한 크기를 가지고 전류 회로(도 4)를 통해 전파하고, 그것에 의해 강화된 신호를 생성하고 데이터 수집 박스(25)에 전파한다. 이 경우에, 스퍼터링이 발생되고, 스퍼터링 소스 타겟(22)에 관한 데이터가 수집된다. 반대로, 만약 전류 회로에 의해 측정된 전류가 미리 지정한 임계값보다 작다면, 그 때 전류 신호는 트랜지스터 게이트를 활성화하기에 충분한 크기가 아니고, 강화된 신호는 생성되지 않고, 데이터 수집 박스(25)에 전파되는 신호가 없다. 이 경우, 스퍼터링은 발생하지 않고, 스퍼터링 소스 타겟(22)에 관한 데이터가 수집되지 않는다.
아크 센싱 회로(도 5)는 스퍼터 타겟의 전류에서 스파이크들 또는 다른 인터럽션들(interruptions)을 측정하고, 그들의 스파이크들 또는 다른 인터럽션들의 신호를 미리 지정한 임계값과 아크 센싱 회로의 비교기에서 비교한다. 만약 측정된 전류 스파이크 또는 인터럽션이 임계값보다 크다면, 그 때 아킹 이벤트는 발생되었다고 간주되고, 상기 아킹 이벤트는 아크 센싱 회로 안의 계수 회로에 의해 카운트된다. 전류 스파이킹 또는 인터럽션들은 1에서 10초 간격들 내에서 매 증착 주기마다 기록된다. 아킹 이벤트들의 수는 그 때 데이터 수집 박스(25)로 제공된다. 아킹 센싱 회로의 비교기 회로는 그러므로 스퍼터 소스 타겟(22)의 전류로 단일하게 스파이크들 또는 다른 인터럽션들에 기초하여 아킹 이벤트들을 결정하고 카운트한다.
도 5에 도시된 것처럼, 측정된 전류 스파이크 또는 인터럽션이 미리 지정한 임계값들을 초과한다면, 그 때 비교기 OPAMP 장치들에 의해 생성된 출력 신호들은 접지된 정류기 다이오드들(rectifier diodes)쪽으로 넘어가고, 그것에 의해 아크 센싱 회로(도 5)에서 디지털 카운터 IC 칩들을 통해 강화된 신호를 전파한다. 이경우에는, 아킹 이벤트가 발생했다고 간주하고 상기 아킹 이벤트는 아크 센싱 회로 안의 계수 회로에 의해 카운트된다. 반대로, 만약 전류 회로에 의해 측정된 전류가 미리 지정한 임계값들을 초과하지 않는다면, 그 때 비교기 OPAMP 장치들에 의해 생성된 출력 신호들은 접지된 정류기 다이오드들쪽으로 전송되고, 그것에 의해 출력 신호를 접지하는 단락(short-circuit)을 생성한다. 이 경우에는, 아킹 이벤트가 발생되지 않았다고 간주되고 아킹 이벤트가 아킹 센싱 회로내의 디지털 계수 회로에 의해 카운트되지 않는다.
데이터 수집 박스(25)는 센서 박스(23)안에 다양한 회로들로부터 그것에 제공된 모든 데이터를 처리하고 저장한다. 데이터 수집 박스(25)는 아날로그 입력 모듈, 계수기 모듈(counter module), 이더넷 제어기 모듈(Ethernet controller module) 및 전원들로 구성된다. 이더넷 제어기 모듈은 그러므로 데이터 수집 박스(25)를 제어하고 그것에 의하여 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템을 효과적으로 운용한다. 로컬 그래픽 터치 스크린 디스플레이는 스퍼터링 타겟 모니터링 처리를 처리하고, 모니터링하고, 제어하기 위해 제공될 수 있다.
일련의 스크린들은 특정한 각각의 스퍼터링 처리에 대해 정보를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 주 스크린은 스퍼터 타겟 소스, 스퍼터 타겟 전원, 각 주기의 시간 길이, 수행되는 주기들의 수, 정상 상태의 전압 및 전류 상태, 알람의 형식 또는 바람직한 표시기/메시징, 타겟 수명, 코팅된 기판, 및 스퍼터링 처리에 관련된 다른 요소들의 구성에 기초하여 스퍼터링 처리 파라미터들을 검시할 수 있다. 준비되는 기판 집단은 또한 스퍼터링 처리가 시작될 때 스크린들 중 하나에 포함될 수 있다. 이와 같이, 제조업자는 그것이 발생할 때 스퍼터링 처리의 동반을 통지할 수 있다.
세팅 스크린은 예를 들면, 알람/표시기 선택들, 전원 장치 조정, 및 시계/데이터 장치-조정과 같은, 다양한 전압, 전류 및 아킹 임계값들에 관하여 사용자 입력들을 허용한다.
요약 스크린은 예를 들면, 스프레드시트 포맷으로 디스플레이되는 스퍼터링 처리하는 동안 측정된 데이터를 산출한다. 요약 스크린은 예를 들면, 주 스크린과 세팅 스크린에 표시된 파라미터들을 포함할 수 있다.
그래픽스 스크린은 그래픽 포맷으로 디스플레이되기 위해 요약 스크린으로 제공되는 데이터를 허용한다. 예를 들면, 스퍼터링 처리는 주기 당 전압/전류 포맷 또는 주기 당 아킹 포맷으로 표시될 수 있다.
데모 스크린은, 제공되었을 때에, 사용자에게 스퍼터링 소스 타겟에 부속됨이 없이 가상 스퍼터링 처리(hypothetical sputtering process)를 모니터링하는 데모를 운용하는 것을 허용한다.
작동시, 센서 박스(3)는 전원(24)를 스퍼터 소스 타겟(22)의 캐소드 측에 연결한다. 센서 박스(23)는 또한 데이터 수집 박스(25)에 연결된다. 데이터 수집 박스(25)는 네트워크(26)에 연결되고, 그것은 로컬 개인용 컴퓨터 또는 원격 시스템일 수 있다. 둘 중 한 경우에서, 운영자는, 예를 들면, 고객 및 스퍼터 타겟 정보를 주 스크린에 정보를 입력함으로써 컴퓨터나 원격 시스템에 입력한다. 다음으로, 운영자는 스퍼터 소스 타겟 파라미터들을 세팅 스크린에 입력한다. 스퍼터 모니터링 시스템은 이와 같이 스퍼터링 툴에 대한 전원이 제공되었을 때 실행할 준비를 한다.
센서 박스(23)가 스퍼터 소스 타겟(22)에서 지정된 임계 전압값보다 큰 전압값을 감지할 때, 데이터 수집 박스(25)는 스퍼터 소스 타겟(22)에 데이터를 수집하기를 시작한다. 이와 같이 스퍼터 소스 타겟(22)의 전압 및 전류는 예를 들면, 매 1 초당 측정된다. 각각의 증착 주기 동안 스퍼터 소스 타겟(22)의 상태는 어떤 기이한 특성이 일어나는 경우를 결정하기 위해 설정된 임계값과 그때 비교된다. 만약 높은 전압과 같이, 기이한 특성들이 발생된다면, 그때 알람, 표시기 또는 다른 메시지들은 기이한 특성을 발생하는 것이 정정될 때까지 스퍼터링 동작을 중지하도록 운영자와 통신된다. 만약 기이한 특성이 측정되지 않는다면, 그것의 스퍼터링과 모니터링은 계속된다.
센서 박스(23)에 제공된 아크 센싱 회로는 또한 스퍼터링 처리하는 동안 스퍼터링 소스 타겟(22)의 전류값에서 어떤 스파이크들, 또는 인터럽션들을 감지한다. 만약 전류 스파이크들이 임계 전류값을 넘어선다면, 또는 스퍼터링 소스 타겟(22)의 전류에서 인터럽션들이 발생된다면, 그때 스파이크들 또는 인터럽션들은 아킹 이벤트들로서 카운트된다. 각각의 증착 주기는 1에서 10초 간격들로 아킹 이벤트들에 대하여 측정된다. 아킹 이벤트들은 이와 같이 데이터 수집 박스(25)에 의해 기록되고, 그것은 운영자를 어떤 증착 주기에서 발생하는 아킹 이벤트들을 그래픽으로 디스플레이하게 한다. 운영자는 두 개의 다른 아킹 임계값들을, 즉, 다른 아킹 임계값들에 대한 스파이크들 또는 인터럽션들이 실시간으로 동시에 기록되고디스플레이 될 수 있도록, 다른 전류 값들에 기초하여 설정할 수 있다.
본 발명이 상기에 특정한 예시적인 실시예와 함께 설명되어온 것과 동시에, 많은 대안들, 조합들, 변형들, 및 변화들은 당업자들에게 명백하다는 것이 분명하다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예들은, 상기에 설명된 것처럼 예시적인 의도이고, 한정하는 의도가 아니다. 다양한 변화들은 본 발명의 의도와 범위로부터 벗어남이 없이 만들어질 수 있다.

Claims (15)

  1. 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템에 있어서,
    진공 챔버내의 스퍼터링 소스;
    전원;
    상기 스퍼터링 소스와 상기 전원에 연결된, 전류-기반 아킹센싱 디바이스(current-based arcing sensing device)를 포함하는 센서 박스;
    상기 센서 박스에 연결된 데이터 수집 박스; 및
    상기 데이터 수집 박스에 연결된 네트워크를 포함하는, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 센서 박스는 전압 회로, 전류 회로 및 전류 기반 아킹 센싱 디바이스를 더 포함하는, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 데이터 수집 박스는 상기 스퍼터링 소스로부터 수집된 데이터를 수집하고 디스플레이하기 위한 소프트웨어를 더 포함하는, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 데이터 수집은 상기 스퍼터링 소스에서 임계 전압값을 초과하는 전압 회로내에서 감지된 전압에 따라 발생하는, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서, 아킹 이벤트들은 임계 전류값을 넘어서 스퍼터링 소스내에 감지된 전류 스파이크에 대응하는, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서, 아킹 이벤트들은 상기 스퍼터링 소스에서 감지된 전류 인터럽션들(current interruptions)에 대응하는, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 네트워크는 상기 스퍼터 모니터링 시스템에 직접 링크된, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 네트워크는 상기 모니터링 시스템에 직접 링크된, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 데이터 수집 박스는 수집된 데이터의 실시간 디스플레이를 제공하는, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 실시간 디스플레이는 테이블 포맷 및 그래픽 포맷 중 적어도 하나인, 스퍼터링 타겟 모니터링 시스템.
  11. 스퍼터링 처리를 모니터링하는 방법에 있어서,
    진공 챔버에 스퍼터링 소스를 포함하는 모니터링 시스템을 제공하는 단계로서, 상기 스퍼터링 소스는 상기 진공 챔버 내에 전원 및 센서 박스에 연결되어 있고, 상기 센서 박스는 전류-기반 아킹 센싱 장치를 포함하는, 상기 모니터링 시스템을 제공하는 단계;
    상기 데이터 수집 박스는 상기 스퍼터링 소스에 속하는 수집된 데이터를 기록하고 디스플레이하는, 상기 센서 박스에 연결된 실시간 데이터 수집 박스, 및 상기 데이터 수집 박스에 연결된 네트워크를 제공하는 단계;
    임계값들을 상기 모니터링 시스템에 입력하는 단계;
    상기 스퍼터링 처리를 시작하는 단계;
    데이터 수집의 시작이 각각의 주기동안 발생할 때를 결정하기 위해 각각의 상기 스퍼터링 처리의 주기동안 상기 스퍼터링 소스에서 전압값들을 측정하는 단계;
    상기 스퍼터링 처리동안 상기 스퍼터링 소스에서 전류값들을 측정하여 각각의 주기내에서 아킹이 발생할 때를 결정하기 위해 상기 측정된 전류값들을 대응하는 임계값들과 비교하는 단계; 및
    상기 실시간 수집된 데이터에 기초하여 상기 스퍼터링 처리의 상태를 표시하는 단계를 포함하는, 스퍼터링 처리를 모니터링하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 스퍼터링 처리 중의 상태들을 모니터하기 위해 측정된 결과를 테이블 포맷과 그래픽 포맷 중 적어도 하나로 디스플레이하는 단계를 더 포함하는, 스퍼터링 처리를 모니터링하는 방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 스퍼터링 소스가 받는 다수의 킬로와트시(kW hours)에 기초하여 상기 타겟의 수명을 결정하는 단계를 더 포함하는, 스퍼터링 처리를 모니터링하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 스퍼터링 처리의 상태를 표시하는 단계는 알람들, 메시징, 조명(lighting), 및 페이징 중 적어도 하나에 의해 상기 스퍼터링 처리 중 상태들을 운영자(operator)에게 통지하는 것을 포함하는, 스퍼터링 처리를 모니터링하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 모니터링 시스템은 직접적인 온-사이트 컴퓨터(direct on-site computer)에 의해 또는 네트워크 링크에 의해 원격으로 작동가능한, 스퍼터링 처리를 모니터링하는 방법.
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