KR20050009342A - apparatus for transferring flat display panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판반송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 후처리 공정시 기판의 연속처리가 가능할 뿐만 아니라 기판의 품질이 저하되는 것을 방지하면서 최적의 자세로 전환되므로 더욱 향상된 후처리 품질을 얻을 수 있는 기판반송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transport apparatus, and more particularly, it is possible not only to continuously process the substrate during the post-treatment process of the substrate, but also to improve the post-processing quality since the substrate is converted into an optimal posture while preventing the quality of the substrate from being degraded. It relates to a substrate transport apparatus that can be.
일반적으로 액정표시장치용 유리기판들은 주처리공정에서 포토레지스트 도포액이나 감광성 폴리아미드수지, 컬러 필터용 염색체 등으로 이루어지는 박막층이 기판의 주면에 형성되고, 이 기판들은 기판반송장치에 로딩되어 일방향으로 이동되면서 약액도포공정, 세정공정 및 건조공정 등과 같은 후처리공정을 거치게 된다.In general, a glass substrate for a liquid crystal display device has a thin film layer made of a photoresist coating liquid, a photosensitive polyamide resin, a color filter chromosome, and the like formed on a main surface of the substrate, and the substrates are loaded in a substrate transporting device in one direction. As it moves, it undergoes post-treatment such as chemical application, cleaning and drying.
상기 후처리공정을 위한 기판처리장치로는 2002년 6월19일 자로 특허 출원되어 2002년 12월31일자로 공개된 특허공개번호 2002-0097004호가 있다. 이 기판처리장치의 구조를 간략하게 설명하면 다음과 같다.Substrate processing apparatus for the post-treatment process is a Patent Publication No. 2002-0097004 filed June 19, 2002 and published December 31, 2002. The structure of this substrate processing apparatus is briefly described as follows.
피처리기판을 거의 수평으로 얹어 반송하기 위한 반송체를 수평방향으로 부설하여 이루어지는 반송로와, 상기 반송로 위에서 상기 기판을 반송하기 위해 상기 반송체를 구동하는 구동수단과, 상기 반송로 위의 상기 기판의 피처리면에 소정의 처리액을 공급하기 위한 1개 또는 복수의 노즐을 포함하는 처리액 공급수단과, 상기 기판상에서 액을 중력으로 떨어뜨리기 위해 상기 반송로 상에서 상기 반송로의 전방 또는 후방을 향해 상기 기판을 경사시키는 기판경사수단을 갖는다.A conveying path formed by laying a carrier for horizontally placing the substrate to be processed substantially horizontally; driving means for driving the carrier to convey the substrate on the conveying path; A processing liquid supply means comprising one or a plurality of nozzles for supplying a predetermined processing liquid to the processing target surface of the substrate, and a front or rear of the transportation path on the transport path to drop the liquid by gravity on the substrate; And substrate inclination means for inclining the substrate toward the substrate.
상기에서 기판경사수단은 기판이 반송로의 반송 로울러들의 회전에 의해 이동하면서 액처리 영역으로 위치하면, 상하방향으로 이동하는 승강축이 구동부에 의해 상측으로 이동되면서 상기 승강축에 설치된 리프트핀이 이중 동작에 의해 기판을 들어 올림과 아울러 경사지게 하여 기판의 주면에 도포된 액이 중력으로 낙하되면서 제거되게 한 것이다.In the substrate tilting means, when the substrate is positioned in the liquid treatment region while the substrate is moved by the rotation of the conveying rollers of the conveying path, the lift pin installed on the lifting shaft is moved upward while the lifting shaft moving upward and downward is moved upward by the driving unit. By lifting and inclining the substrate by the operation, the liquid applied to the main surface of the substrate is removed while falling by gravity.
즉, 상기 승강축의 리프트핀이 반송 로울러들에 로딩된 기판의 저면과 접촉하면서 상측으로 들어 올린 후, 상기 리프트핀이 회전축을 중심으로 기판의 전방 또는 후방 쪽으로 기울어지는 동작에 의해 기판을 경사진 자세로 전환시키는 구조이다.That is, the lift pin of the lifting shaft is lifted upward while in contact with the bottom surface of the substrate loaded on the transport rollers, and then the lift pin is inclined toward the front or rear of the substrate about the rotation axis to incline the substrate. It is a structure to convert.
그러나, 이와 같은 종래기술에 의한 기판반송장치는, 액처리 영역에 위치한 기판을 기판경사수단 즉, 승강축이 상하방향으로 이동되면서 이 승강축에 설치된 리프트핀들이 기판을 저면에 직접 접촉되어 기판을 반송 로울러들에서 이격되게 들어올린 후 상기 리프트핀들이 다시 상기 승강축에서 경사진 자세가 되면서 기판의 전방 또는 후방측으로 경사지게 하는 구조이므로 액처리 영역에서 수평한 자세의 기판을 경사진 자세로 취하려면 상기와 같은 이중공정을 거쳐야 하므로 그 구조상 기판의 후처리공정시 과다한 홀딩시간이 발생될 뿐만 아니라 이로 인하여 기판의 연속처리가 어렵게 되므로 만족할 만한 작업능률을 기대하기 어렵다. 또한, 상기 기판을 이중공정으로 경사진 자세로 취하려면 그 구조상 장치가 복잡해지므로 제작비는 물론이거니와 유지보수시 과다한 비용이 소요되는 문제가 있다.However, the substrate transport apparatus according to the related art has a substrate tilting means for moving the substrate located in the liquid treatment region, that is, the lift pins installed on the lifting shaft as the lifting shaft moves upward and downward to directly contact the substrate with the bottom surface. Since the lift pins are inclined to the front or rear side of the substrate while being lifted apart from the transport rollers, the lift pins are inclined to the lifting shaft again. Due to the dual process, such a structure not only causes excessive holding time during the post-treatment process of the substrate but also makes it difficult to continuously process the substrate, and thus it is difficult to expect satisfactory work efficiency. In addition, in order to take the substrate in an inclined posture in a dual process, since the apparatus becomes complicated in structure, there is a problem in that the manufacturing cost is excessive and excessive cost is required during maintenance.
그리고. 상기한 종래기술에 의한 기판반송장치는, 상기 기판경사수단에 의해 기판의 자세를 전환할 때에 매번 상기 반송 로울러들에서 언로딩 및 로딩 공정을 거쳐야 할 뿐만 아니라, 상기 리프트핀들에 기판의 저면 일부만 지지된 상태에서 경사진 자세로 전환되기 때문에 그 구조상 기판의 표면이 반송 로울러 및 리프트핀들과 잦은 접촉에 의해 손상됨은 물론이거니와 슬립에 의해 고정된 자세가 흐트러져서 후처리 품질을 저하시키게 되고, 상기와 같은 물리적인 접촉에 의해 파티클 발생의 문제가 있어 세정효과를 저하시키는 요인이 되기도 한다.And. The substrate transport apparatus according to the related art does not only have to go through an unloading and loading process in the conveying rollers every time the posture of the substrate is changed by the substrate tilting means, but also supports only a portion of the bottom surface of the substrate on the lift pins. Since the surface of the substrate is damaged by frequent contact with the transport rollers and lift pins, the fixed posture is disturbed by slipping, which reduces the post-processing quality. There is a problem of particle generation due to physical contact, which may cause a deterioration of the cleaning effect.
또, 상기한 종래기술에 의한 기판반송장치는, 상기 반송 로울러들이 구동원에 의해 회전하면서 로딩된 기판의 저면과 맞닿은 상태에서 기판을 이송시키는 구조이므로, 그 구조상 반송 로울러들이 기판의 측면 및 저면과 접촉되어 마모를 촉진시키기 때문에 잦은 유지보수 및 이에 따른 비용이 소요되는 문제가 있다.In addition, the substrate transport apparatus according to the related art has a structure in which the transport rollers transport the substrate while the transport rollers are in contact with the bottom surface of the loaded substrate while being rotated by a drive source, so that the transport rollers contact the side and bottom surfaces of the substrate. Since it promotes wear, there is a problem of frequent maintenance and cost accordingly.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 후처리공정시 기판의 연속처리가 가능할 뿐만 아니라 기판의 품질이 저하되는 것을 방지하면서 최적의 자세로 전환시킬 수 있으므로 더욱 향상된 후처리 품질을 얻을 수 있는 기판반송장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to enable the continuous processing of the substrate during the post-treatment process of the substrate as well as to prevent the degradation of the quality of the substrate in an optimal posture It is possible to provide a substrate transfer apparatus that can be converted to obtain further improved post-processing quality.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 기판이 로딩됨과 아울러 기판 후처리영역으로 이동시키는 로딩부와, 기판 후처리영역에서 상기 로딩부의 이송방향에 대응하는 위치에 설치되고 로딩부에서 공급되는 기판을 이동시킴과 아울러 분사 유체(流體)를 이용하여 경사진 상태로 표면처리되도록 하는 경사부를 포함하며,In order to realize the object of the present invention as described above, a loading unit for loading the substrate and moving to the substrate post-treatment region, and installed in a position corresponding to the conveying direction of the loading unit in the substrate post-treatment region and supplied from the loading unit It includes an inclined portion for moving the substrate to be treated and the surface treatment in an inclined state by using the injection fluid,
상기 경사부는, 프레임과, 이 프레임에 설치되고 기판을 이동시키는 이송부와, 이 이송부에 로딩된 기판에 유체를 분사하여 경사지게 자세를 전환시키는 유체 분사수단을 포함하고,The inclined portion includes a frame, a transfer portion installed in the frame and moving the substrate, and fluid injection means for injecting fluid onto the substrate loaded in the transfer portion so as to incline the posture.
상기 유체 분사수단은, 상기 프레임에서 기판의 이동구간에 위치하고 다수개의 분사노즐이 구비된 분사유니트와, 상기 프레임에서 기판의 이동구간에 위치하고 기판의 위치를 센싱함과 아울러 상기 분사유니트의 작동을 제어하는 센서부를 포함하는 기판반송장치를 제공한다.The fluid injection means is located in the moving section of the substrate in the frame and the injection unit is provided with a plurality of injection nozzles, located in the moving section of the substrate in the frame senses the position of the substrate and controls the operation of the injection unit Provided is a substrate transfer device including a sensor unit.
도 1은 본 발명에 따른 기판반송장치의 전체사시도.1 is an overall perspective view of a substrate transport apparatus according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 기판반송장치의 로딩부 동력전달구조를 설명하기 위한 부분 확대사시도.Figure 2 is a partially enlarged perspective view for explaining the power transmission structure of the loading portion of the substrate transport apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 기판반송장치의 경사부 구조를 설명하기 위한 확대사시도.Figure 3 is an enlarged perspective view for explaining the structure of the inclined portion of the substrate transport apparatus according to the present invention.
도 4는 도 3의 정단면도.4 is a front cross-sectional view of FIG. 3.
도 5는 본 발명에 따른 기판반송장치의 경사부 동력전달 구조를 설명하기 위한 부분 확대사시도.Figure 5 is a partially enlarged perspective view illustrating the power transmission structure of the inclined portion of the substrate transfer apparatus according to the present invention.
도 6은 도 3의 측단면도.6 is a side cross-sectional view of FIG. 3.
도 7은 도 3의 지지레일 구조를 설명하기 위한 부분 확대사시도.7 is a partially enlarged perspective view illustrating the support rail structure of FIG. 3.
도 8 및 도 9는 도 7의 다른 실시예를 설명하기 위한 부분 확대사시도 및 측단면도.8 and 9 are partially enlarged perspective and side cross-sectional views for explaining another embodiment of FIG.
도 10은 도 3의 유체 분사수단의 구조를 설명하기 위한 확대사시도.10 is an enlarged perspective view for explaining the structure of the fluid injection means of FIG.
도 11 및 도 12는 도 10의 분사노즐의 셋팅 각도를 설명하기 위한 단면도.11 and 12 are cross-sectional views for explaining the setting angle of the injection nozzle of FIG.
도 13은 본 발명에 따른 기판반송장치의 경사부 작용에 의해 기판이 경사진 자세로 전환된 상태를 나타내는 측단면도이다.Figure 13 is a side cross-sectional view showing a state in which the substrate is switched to the inclined posture by the inclined portion of the substrate transport apparatus according to the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하고 본 실시예에서는 기판 후처리공정 중에서 약액 처리영역에 설치된 것을 일예로 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, and in this embodiment, an example will be described in that the chemical liquid treatment region is installed in a substrate post-treatment process.
도 1, 도 2, 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판반송장치는, 기판(B)이 로딩됨과 아울러 약액 처리영역으로 이동시키는 로딩부(2)와, 약액 처리영역의 베스(D)에서 상기 로딩부(2)의 이송방향에 대응하는 위치에 설치되고 로딩부(2)에서 공급되는 기판(B)을 이동시킴과 아울러 분사 유체(流體)를 이용하여 경사진 상태로 표면처리되도록 하는 경사부(4)를 포함한다.Referring to FIGS. 1, 2, and 3, the substrate transport apparatus according to the present invention includes a loading unit 2 for loading the substrate B and moving to the chemical processing region, and a bath D of the chemical processing region. Is installed at a position corresponding to the conveying direction of the loading unit 2 and moves the substrate B supplied from the loading unit 2 and surface-treated in an inclined state by using an injection fluid. And an inclined portion 4.
상기 로딩부(2)는, 제1 프레임(6)과, 이 제1 프레임(6)에 다수개가 배치되고 구동원(M1)에 의해 회전하면서 로딩된 기판(B)을 일방향으로 이동시키는 로울러(R)들을 포함하며, 도 1에서와 같이 약액 처리영역 즉, 베스(D)의 유입측에 설치되어 로딩된 기판(B)들이 상기 베스(D) 내부로 공급될 수 있게 위치된다.The loading unit 2 includes a first frame 6 and a plurality of rollers R disposed in the first frame 6 and moving the loaded substrate B in one direction while being rotated by the driving source M1. As shown in FIG. 1, the substrates B installed and loaded at the inflow side of the chemical processing region, that is, the bath D may be supplied into the bath D as shown in FIG. 1.
상기 제1 프레임(6)은 원형이나 다각형의 단면을 가지는 금속파이프들이 용접이나 볼트와 같은 체결부재 등으로 연결되어 있고, 도면에서와 같이 기판(B)이 일방향으로 일정구간 이동될 수 있는 길이를 가지는 통상의 프레임 구조로 제작될 수 있다.The first frame 6 is a metal pipe having a circular or polygonal cross section is connected by a fastening member such as welding or bolt, and the length of the substrate B can be moved in one direction as shown in the drawing. The branches may be manufactured in a conventional frame structure.
상기 로울러(R)들은 로딩되는 기판(B)의 크기에 대응하여 이 기판(B)이 안착될 수 있는 길이를 가지는 금속 또는 합성수지재질로 이루어진 통상의 원형파이프가 사용될 수 있으며, 상기 제1 프레임(6)에서 수평한 자세를 가지며 베어링과 같은 지지부재(7)에 양측단이 회전 가능하게 고정된다.The rollers R may be formed of a conventional circular pipe made of a metal or a synthetic resin material having a length on which the substrate B may be seated corresponding to the size of the substrate B to be loaded. 6) has a horizontal posture and both ends are rotatably fixed to the support member (7), such as a bearing.
상기 로울러(R)들에는 로딩되는 기판(B)과의 접촉 면적이 최소화 될 수 있도록 도 2에서와 같이 상기 로울러(R)들 보다 큰 지름을 가지는 링(Ring) 모양의 수평 가이드구(G1)와 수직 가이드구(G2)가 끼움 결합으로 고정된다.The roller R has a ring-shaped horizontal guide sphere G1 having a larger diameter than the rollers R as shown in FIG. 2 so that the contact area with the loaded substrate B can be minimized. And the vertical guide sphere (G2) is fixed by fitting engagement.
상기 수평 가이드구(G1)는 상기 로울러(R)들에 로딩된 기판(B)이 휘거나 변형되는 것을 방지할 수 있는 범위내로 도 2에서와 같이 2개 또는 그 이상이 이격 고정된다.Two or more horizontal guides G1 are fixed to each other as shown in FIG. 2 within a range to prevent the substrate B loaded on the rollers R from being bent or deformed.
상기 수직 가이드구(G2)는 도 2에서와 같이 상기 수평 가이드구(G1)와 동일한 형상으로 이루어지고 상기 로울러(R)들의 양측단에 각각 고정되며, 상기 수평 가이드구(G1)들에 로딩된 기판(B)의 측면이 지지될 수 있는 크기 범위내로 제작된다.The vertical guide sphere (G2) is made of the same shape as the horizontal guide sphere (G1) as shown in Figure 2 and are fixed to both ends of the rollers (R), respectively, and is loaded on the horizontal guide sphere (G1) The side of the substrate B is manufactured in a size range that can be supported.
상기와 같이 로딩부(2)의 로울러(R)들에 수직 가이드구(G2)들이 설치되면 로딩된 기판(B)이 이동될 때에 이송구간을 이탈하거나 로딩된 자세가 변화되는 것을방지할 수 있다.When the vertical guide spheres G2 are installed in the rollers R of the loading unit 2 as described above, when the loaded substrate B is moved, it may be prevented from leaving the transfer section or changing the loaded posture. .
상기 수평 가이드구(G1) 및 수직 가이드구(G2)들은 로딩된 기판(B)이 미끄러지거나 스크래치가 유발되지 않는 합성수지 또는 고무재질로 제작될 수 있다.The horizontal guide sphere G1 and the vertical guide sphere G2 may be made of a synthetic resin or rubber material in which the loaded substrate B does not slip or cause scratches.
상기 로울러(R)들은 도 2에서와 같이 상기 프레임(6)의 상측에서 지지부재 (7)들에 의해 일정한 자세로 다수개가 이격 고정됨과 아울러 상기 로울러(R)들의 일측단에는 체인(C)으로 연결된 스프라켓(S)이 설치된다.As shown in FIG. 2, the rollers R are fixedly spaced apart in a predetermined posture by the support members 7 from the upper side of the frame 6, and a chain C is formed at one end of the rollers R. Connected sprockets (S) are installed.
그리고, 상기 로울러(R) 중에서 어느 하나가 도면에서와 같이 상기 제1 프레임(6) 일측에 설치된 모터와 같은 구동원(M1)과 동력전달이 가능하게 연결되어 이 구동원(M1)의 구동에 의해 상기 로울러(R)들이 동일한 회전속도 및 방향으로 회전하여 로딩된 기판(B)을 후술하는 경사부(4)로 이동시키는 구조이다.In addition, any one of the rollers R is connected to the drive source M1 such as a motor installed on one side of the first frame 6 so as to enable power transmission as shown in the drawing. The rollers R rotate at the same rotation speed and direction to move the loaded substrate B to the inclined portion 4 described later.
상기에서는 로울러(R)들이 체인(C)과 스프라켓(S)의 치합에 의해 동력 전달이 이루어지도록 구성된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 도면에는 나타내지 않았지만 예를들면, 벨트와 풀리로 동력 전달이 가능하게 연결될 수도 있고 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 축간 동력전달요소는 다양하게 적용될 수 있다.In the above description, the rollers R are configured to transmit power by the engagement of the chain C and the sprocket S as an example in the description and the drawings, but are not limited thereto. For example, the belt is not shown in the drawings. The power transmission element may be connected to the pulley and the pulley as well as the interaxial power transmission element satisfying the object of the present invention may be variously applied.
도 1, 도 3, 도 4를 참조하면, 상기 경사부(4)는, 제2 프레임(8)과, 이 제2 프레임(8)에 설치되고 기판(B)을 이동시키는 이송부(10)와, 이 이송부(10)에 로딩된 기판(B)에 유체(流體)를 분사하여 경사지게 자세를 전환시키는 유체 분사수단(12)을 포함하며, 도면에서와 같이 약액 처리영역의 베스(D) 내부에서 상기 로딩부(2)의 이동구간에 대응하여 예를들면, 기판(B)이 직렬(直列)로 이동될 수있도록 설치된다.1, 3, and 4, the inclined portion 4 includes a second frame 8, a transfer portion 10 installed on the second frame 8, and moving the substrate B. And fluid injecting means 12 for injecting fluid onto the substrate B loaded in the conveying part 10 to change the posture in an inclined manner, and as shown in the drawing, inside the bath D of the chemical processing region. Corresponding to the moving section of the loading section 2, for example, the substrate B is provided so that it can be moved in series.
상기 제2 프레임(8)은 상기 로딩부(2)의 제1 프레임(6)과 같은 원형이나 다각형의 단면을 가지는 금속파이프들이 용접이나 볼트와 같은 체결부재 등으로 결합되어 도면에서와 같은 프레임 구조로 제작된다.The second frame 8 has a frame structure as shown in the drawing, in which metal pipes having a circular or polygonal cross section, such as the first frame 6 of the loading part 2, are joined by a fastening member such as welding or bolt. Is produced by.
상기 이송부(10)는, 기판(B)의 이동구간에 대응되게 이격 설치되는 2개의 회전축(14)과, 이 회전축(14)들을 동력 전달되도록 연결하는 동력전달부재(16)와, 상기 회전축(14)들의 이격 구간을 따라 반복 이동하는 지지레일(18)을 포함한다.The transfer unit 10 includes two rotary shafts 14 spaced apart corresponding to the moving section of the substrate B, a power transmission member 16 connecting the rotary shafts 14 so as to transmit power, and the rotary shaft ( And a support rail 18 repeatedly moving along the spaced intervals of the fourteen elements.
상기 회전축(14)은 로딩되는 기판(B)의 크기에 대응하는 길이를 가지며 도 3에서와 같이 상기 로딩부(2)의 이송구간에 대응하여 상기 제2 프레임(8)에서 수평한 자세로 이격되어 베어링과 같은 지지부재(20)로 양측단이 회전 가능하게 고정되고, 상기 일측 회전축(14)에는 도면에서와 같이 모터와 같은 구동원(M2)이 동력 전달이 가능하게 연결된다.The rotating shaft 14 has a length corresponding to the size of the substrate (B) to be loaded and spaced apart from the second frame (8) in a horizontal posture in correspondence to the transfer section of the loading unit (2) as shown in FIG. Both ends are rotatably fixed to the support member 20 such as a bearing, and the driving source M2 such as a motor is connected to the one side rotating shaft 14 to transmit power.
상기 회전축(14)에는 상기 로딩부(2)의 로울러(R)들에 설치된 수평 가이드구(G1)들과 동일한 구조 및 재질의 가이드구(G3)가 설치되고, 이 가이드구 (G3)는 기판(B)이 로딩될 때에 저면이 지지되어 휨현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 크기 범위내로 제작되어 상기 회전축(14)에 2개 또는 그 이상이 설치될 수 있다.The rotary shaft 14 is provided with a guide sphere G3 of the same structure and material as the horizontal guide spheres G1 installed on the rollers R of the loading unit 2, and the guide sphere G3 is a substrate. When (B) is loaded, the bottom surface is supported within the size range that can be prevented from the occurrence of bending phenomenon can be installed on the rotary shaft 14, two or more.
상기 동력전달부재(16)는 도면에서와 같이 벨트(V)와 풀리(P)가 사용될 수 있으며, 상기 2개의 회전축(14) 양측단에 풀리(P)가 각각 설치되고, 이 풀리(P)들이 벨트(V)로 연결되어 상기 2개의 회전축(14)이 서로 동력 전달되도록 이루어진다. 이때, 상기 벨트(V)와 풀리(P)는 동력 전달시에 슬립(Slip)이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 도면에서와 같이 치합부에 돌기와 홈들이 형성된 예를들면, 타이밍 벨트(Belt)와 풀리(Pulley)가 사용될 수 있다.The power transmission member 16 may be a belt (V) and a pulley (P) used as shown in the drawing, the pulley (P) is installed on both sides of the two rotating shafts 14, respectively, the pulley (P) Are connected to the belt V so that the two rotational shafts 14 are powered with each other. At this time, the belt (V) and the pulley (P) is formed with protrusions and grooves in the engagement portion as shown in the drawing so as to prevent the occurrence of slip (Slip) during power transmission, for example, timing belt (Belt) and Pulleys may be used.
상기에서는 동력전달부재(16)로 벨트(V)와 풀리(P)가 사용되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 예를들면, 도면에는 나타내지 않았지만 체인(Chain)과 스프라켓(Sprocket)으로 동력 전달이 가능하게 연결될 수도 있다.In the above, the belt V and the pulley P are used as the power transmission member 16 in the description and the drawings, but are not limited thereto. For example, the chain and the sprocket are not shown in the drawings. A sprocket can also be connected to enable power transfer.
상기 지지레일(18)은 도 7에서와 같이 수직부(18a)와 수평부(18b)가 예를들면, "L"자 형상으로 이루어지고, 상기 동력전달부재(16) 즉, 상기 회전축(14)을 연결하는 2개의 벨트(V)에 볼트와 같은 체결부재 또는 접착제 등으로 견고하게 고정된다.As shown in FIG. 7, the support rail 18 has a vertical portion 18a and a horizontal portion 18b having an “L” shape, for example, and the power transmission member 16, that is, the rotation shaft 14. ) Is firmly fixed to the two belts (V) connecting the coupling member such as a bolt or an adhesive.
상기 지지레일(18)은 신축성을 보유한 합성수지나 고무재가 사용될 수 있으며 상기 벨트(V)의 구간에 대응하는 길이로 제작된다. 이때, 상기 지지레일(18)은 도 6에서와 같이 상기 동력전달부재(16) 즉, 벨트(V)에 설치될 때에 기판(B)의 양측단이 원활하게 안착되도록 서로 마주보는 자세로 설치된다.The support rail 18 may be a synthetic resin or rubber material having elasticity and is manufactured to a length corresponding to the section of the belt (V). At this time, the support rail 18 is installed in a position facing each other so that both ends of the substrate (B) is smoothly seated when installed on the power transmission member 16, that is, the belt (V) as shown in FIG. .
상기 지지레일(18)의 수직부(18a)에는 도 7에서와 같이 다수 개의 절개홈(18c)들이 이격 형성된다. 이와 같이 절개홈(18c)들이 형성되면 상기 지지레일(18)이 상기 벨트(V)를 따라 상기 회전축(14)의 곡선구간으로 이동될 때에 상기 절개홈(18c)들이 예를들면, "V"자 모양으로 벌어지게 되므로 수직부(18b)가 파손되거나 변형되는 것을 방지할 수 있다.A plurality of cutting grooves 18c are spaced apart from each other in the vertical portion 18a of the support rail 18 as shown in FIG. 7. Thus, when the cutting grooves 18c are formed, the cutting grooves 18c are, for example, "V" when the support rail 18 is moved along the belt V to the curved section of the rotation shaft 14. Since it is opened in a shape of a shape, it is possible to prevent the vertical portion 18b from being damaged or deformed.
상기 지지레일(18)은 기판(B)의 저면이 지지될 때에 접촉면적을 줄일 수 있도록 상기 수직부(18a)와 수평부(18b) 표면이 도면에서와 같이 곡면(曲面) 구조로 제작되는 것이 좋다.The support rail 18 is made of a curved structure, as shown in the figure, the surface of the vertical portion 18a and the horizontal portion 18b to reduce the contact area when the bottom surface of the substrate (B) is supported good.
그리고, 상기 지지레일(18)의 수직부(18a) 및 수평부(18b)의 표면에는 도 8 및 도 9에서와 같이 후술하는 약액 처리시 도포된 약액들이 원활하게 배출될 수 있도록 단차지게 홈(18d)들이 형성되면 좋다.In addition, the grooves of the support rails 18 may be smoothly discharged on the surfaces of the vertical portions 18a and the horizontal portions 18b of the support rail 18 to smoothly discharge the chemical liquids applied during the chemical liquid treatment to be described later, as shown in FIGS. 8 and 9. 18d) may be formed.
도 3 및 도 10을 참조하면, 상기 유체 분사수단(12)은, 상기 제2 프레임(8)에서 기판(B)의 이동구간에 위치하는 분사유니트(22)와, 상기 제2 프레임(8)에서 기판(B)의 이동구간에 위치되어 이동하는 기판(B)의 위치를 센싱함과 아울러 상기 분사유니트(22)의 작동을 제어하는 센서부(24)를 포함한다.3 and 10, the fluid injection means 12 includes an injection unit 22 positioned in the movement section of the substrate B in the second frame 8, and the second frame 8. A sensor unit 24 for sensing the position of the substrate (B) to be moved in the moving section of the substrate (B) and to control the operation of the injection unit 22.
상기 분사유니트(22)는, 상기 제2 프레임(8)에서 로딩된 기판(B)의 이동구간에 대응하여 이 기판(B)의 저면을 향하여 셋팅된 다수개의 분사노즐(N)들로 이루어지고, 본 실시예에서는 상기 제2 프레임(8)에서 상기 이송부(10)에 로딩된 기판(B)의 폭 방향으로 이격되어 제1 분사유니트(22a)와 제2 분사유니트(22b)가 제공된 것을 도면에 나타내고 있다.The injection unit 22 is composed of a plurality of injection nozzles (N) set toward the bottom surface of the substrate (B) corresponding to the moving section of the substrate (B) loaded in the second frame (8) In this embodiment, the first injection unit 22a and the second injection unit 22b are provided to be spaced apart in the width direction of the substrate B loaded in the transfer unit 10 in the second frame 8. It is shown in.
상기 제1분사유니트(22a) 및 제2 분사유니트(22b)는 도면에서와 같이 다수개의 분사노즐(N)들이 각각 고정케이스(26)에 이격 고정되고, 이 고정케이스(26)들은 도면에서와 같이 상기 제2프레임(8)에서 유체를 공급받음과 아울러 상기 제1 및 제2 분사유니트(22a, 22b)들에 유체를 분배하는 하우징(28)에 고정된다.As shown in the drawing, the first spraying unit 22a and the second spraying unit 22b have a plurality of spray nozzles N fixed to the fixing case 26, respectively, and the fixing cases 26 are As described above, the fluid is supplied from the second frame 8 and fixed to the housing 28 which distributes the fluid to the first and second injection units 22a and 22b.
상기 하우징(28)은 일측에 유체공급관(30)이 설치되어 이 공급관(30)을 통해서 도면에는 나타내지 않았지만 별도의 유체공급장치로부터 유체가 공급되며, 내부는 상기 제1 분사유니트(22a) 및 제2 분사유니트(22b)의 분사노즐(N)들에 유체가 분배되도록 한 통상의 유체 분배기 구조로 이루어진다.The housing 28 is provided with a fluid supply pipe 30 on one side, but the fluid is supplied from a separate fluid supply device though not shown in the drawing through the supply pipe 30, and the first injection unit 22a and the inside of the housing 28 are provided. 2 is a conventional fluid distributor structure in which fluid is distributed to the injection nozzles N of the injection unit 22b.
그리고, 상기 하우징(28)과 연결된 유체공급장치에서 공급되는 유체는 기체(氣體)나 액체(液體) 중에서 어느 하나가 사용될 수 있으며, 본 실시예에서는 기체가 공급되어 상기 분사노즐(N)들을 통해 분사되는 것을 일예로 설명한다.In addition, the fluid supplied from the fluid supply device connected to the housing 28 may be any one of gas and liquid, and in this embodiment, gas is supplied to the fluid through the injection nozzles N. The injection is described as an example.
상기 하우징(28)은 도 10에서와 같이 상기 제2프레임(8)에서 2개의 가이드부재(L)에 미끄럼 이동이 가능하게 설치되고 상기 하우징(28)에는 실린더(L1)의 피스톤로드가 이 실린더(L1)에 의해 상기 제2 프레임(8)에서 상기 가이드부재(L)를 따라 이동되면서 고정된 위치가 변화되도록 셋팅될 수 있다. 이때, 상기 가이드부재(L)는 상기 분사유니트(22a,22b)들이 기판(B)의 폭방향 또는 길이방향으로 위치가 조절될 수 있게 셋팅될 수 있으며, 도면에는 폭방향으로 이동되도록 셋팅된 것을 일예로 나타내고 있다.As shown in FIG. 10, the housing 28 is slidably mounted to the two guide members L in the second frame 8, and the piston rod of the cylinder L1 is installed in the housing 28. It may be set to change the fixed position by moving along the guide member (L) in the second frame (8) by (L1). In this case, the guide member (L) may be set so that the injection unit (22a, 22b) can be adjusted in the width direction or the longitudinal direction of the substrate (B), it is set to move in the width direction in the figure It is shown as an example.
상기 가이드부재(L)는 가이더와 슬라이더로 이루어지는 통상의 "LM"가이드가 사용될 수 있으며 상기 실린더(L1)는 공압실린더가 사용될 수 있다.The guide member L may be a conventional "LM" guide consisting of a guider and a slider, and the cylinder L1 may be a pneumatic cylinder.
상기 제1 분사유니트(22a) 및 제2 분사유니트(22b)는 상기 하우징(28)에 이격 셋팅될 때에 도 6에서와 같이 기판(B)의 일측단이 원활하게 경사진 자세로 전환되도록 상기 제1 분사유니트(22a)가 기판(B)의 폭방향 일측단에 영역에 위치되고, 상기 제2 분사유니트(22b)는 기판(B)의 중심부 영역에 위치되도록 셋팅된다.When the first injection unit 22a and the second injection unit 22b are spaced apart from the housing 28, the first injection unit 22a and the second injection unit 22b are smoothly switched to one side end of the substrate B as shown in FIG. The first jetting unit 22a is positioned at an area at one end in the width direction of the substrate B, and the second jetting unit 22b is set at a central area of the substrate B.
그리고, 상기 제1 분사유니트(22a)에서 분사되는 유체 즉, 기체의 분사압력은 도 11에서와 같이 상기 기판(B)의 일측단이 소정의 각도로 경사진 자세가 될 수 있는 범위내로 셋팅된다.In addition, the injection pressure of the fluid, ie, gas, injected from the first injection unit 22a is set within a range in which one end of the substrate B may be inclined at a predetermined angle as shown in FIG. 11. .
그리고, 상기 제2 분사유니트(22b)의 분사압력은 상기 제1 분사유니트(22a)에 의해 경사진 자세로 전환되는 기판(B)의 중심부 영역에 휨현상이 발생되는 것을 방지함과 아울러 원활하게 경사진 자세가 될 수 있는 범위내로 설정된다. 이때, 상기 제2 분사유니트(22b)의 분사압력이 상기 제1 분사유니트(22a)의 분사압력 보다 크면 상기 기판(B)이 상기 이송부(10) 즉, 일측 지지레일(18)에 원활하게 지지되지 못하게 되므로 기판(B)의 자세 전환은 물론이거니와 경사진 자세로 이동이 어렵게 된다.In addition, the injection pressure of the second injection unit 22b prevents warpage from occurring in the central region of the substrate B that is switched to the inclined posture by the first injection unit 22a and smoothly. It is set within a range that can be photographic posture. At this time, when the injection pressure of the second injection unit 22b is greater than the injection pressure of the first injection unit 22a, the substrate B is smoothly supported by the transfer unit 10, that is, one side support rail 18. Since it is impossible to change the posture of the substrate B, it is difficult to move to the inclined posture.
그리고, 상기 분사노즐(N)들은 상기 케이스(26)에 셋팅될 때에 일정한 분사각도로 기체가 분사될 수 있도록 셋팅되는데, 이러한 구조를 더욱 상세하게 설명한다.In addition, the injection nozzles N are set so that gas may be injected at a constant injection angle when the injection nozzles N are set in the case 26. This structure will be described in more detail.
도 11을 참조하면, 상기 분사노즐(N)들은 상기 케이스(26) 바닥면에서 직교하는 임의의 수직기준선에서 상기 기판(B)의 이동방향을 향하여 기체가 분사되도록 제1 분사각도(A1) 범위내로 셋팅됨과 아울러 도 12에서와 같이 상기 이송부(10)의 일측 지지레일(18)에 걸려지는 기판(B)의 일측단을 향하여 기체가 분사되도록 제2 분사각도(A2) 범위내로 셋팅된다.Referring to FIG. 11, the injection nozzles N have a first injection angle A1 such that gas is injected toward a moving direction of the substrate B at an arbitrary vertical reference line orthogonal to the bottom surface of the case 26. In addition to being set inward, as shown in FIG. 12, the gas is sprayed toward one side end of the substrate B, which is caught by one support rail 18 of the transfer unit 10, and is set within the second injection angle A2.
상기와 같이 분사노즐(N)들이 상기 제1 및 제2 분사각도(A1,A2) 범위내로 셋팅되면 이들 분사노즐(N)에서 분사되는 기체에 의해 기판(B)이 경사진 자세로 전환될 때에 상기 이송부(10)의 지지레일(18) 일측단이 결려지면서 더욱 원활하게 경사진 자세로 전환됨과 아울러 이와 같이 경사진 자세로 상기 이송부(10)의 지지레일(18)을 따라 용이하게 이동될 수 있다.When the spray nozzles N are set within the ranges of the first and second spray angles A1 and A2 as described above, when the substrate B is switched to the inclined posture by the gas sprayed from the spray nozzles N, One side end of the support rail 18 of the transfer unit 10 can be easily shifted to the inclined posture and can be easily moved along the support rail 18 of the transfer unit 10 in the inclined posture. have.
상기 제1 분사각도(A1) 및 제2 분사각도(A2)는 로딩되는 기판(B)의 크기나 형태, 무게 등을 고려하여 설정될 수 있으며, 대략 0˚~ 30˚범위내로 셋팅될 수 있다.The first injection angle A1 and the second injection angle A2 may be set in consideration of the size, shape, and weight of the substrate B being loaded, and may be set within a range of approximately 0 ° to 30 °. .
그리고, 상기에서는 분사유니트(22)가 상기 이송부(10)의 이동구간에 대응하여 2개가 설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 로딩되는 기판(B)의 크기, 형태 및 무게 등을 감안하여 이에 대응하여 원활하게 경사진 자세로 전환됨과 아울러 이동될 수 있도록 1개 또는 그 이상이 설치될 수 있다.In the above description, the injection unit 22 is provided with two injection units 22 corresponding to the moving section of the transfer unit 10 as an example in the description and the drawings, but the present invention is not limited thereto. In consideration of the size, shape and weight of the one or more may be installed so as to be able to move in response to the smooth inclination and move.
도 6을 참조하면, 상기 하우징(28)의 상측면에는 상기 제1 및 제2 분사유니트(22a, 22b)들에서 분사되는 기체가 외부로 유실되지 않고 기판(B)의 저면 영역에 원활하게 분사될 수 있도록 가이드판(32)이 설치된다.Referring to FIG. 6, the gas injected from the first and second injection units 22a and 22b is smoothly sprayed to the bottom area of the substrate B without being lost to the outside on the upper surface of the housing 28. Guide plate 32 is installed to be.
상기 가이드판(32)은 일정한 두께를 가지는 금속 또는 합성수지판이 사용될 수 있으며, 상기 하우징(28)에서 상기 제1 및 제2 분사유니트(22a,22b)들의 분사영역에 대응하는 크기로 설치된다. 이때, 상기 가이드판(32)의 높이는 상기 기판(B)이 상기 이송부(10)에서 수평한 자세일 때에 이 기판(B)의 저면에 접촉되지 않는 범위내로 형성된다.The guide plate 32 may be a metal or synthetic resin plate having a predetermined thickness, and is installed in the housing 28 to have a size corresponding to the spraying area of the first and second spraying units 22a and 22b. At this time, the height of the guide plate 32 is formed in a range that does not contact the bottom surface of the substrate (B) when the substrate (B) is in a horizontal position in the transfer unit (10).
상기 센서부(24)는 다수의 센서(T)들로 이루어지고, 상기 이송부(10)의 이동구간에 대응하여 도 3에서와 같이 상기 하우징(28)의 상측면 위치된다.The sensor part 24 is composed of a plurality of sensors T, and is positioned on the upper side of the housing 28 as shown in FIG. 3 in correspondence to the moving section of the transfer part 10.
상기 센서(T)들은 통상의 광(光) 센서가 사용될 수 있다. 이러한 광센서들은 도면에는 나타내지 않았지만 로딩된 기판(B)을 사이에 두고 설치된 수광센서들과 1조로 구성되어 이 수광센서에 빛을 조사하면서 상기 기판(B)의 위치를 센싱하는 통상의 센싱구조로 이루어진다.The sensors T may be a conventional optical sensor. Although the optical sensors are not shown in the drawing, they are composed of a pair of light receiving sensors installed with the loaded substrate B interposed therebetween, and a conventional sensing structure for sensing the position of the substrate B while irradiating light to the light receiving sensor. Is done.
상기에서는 센서부(24)의 센서(T)가 광센서인 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 광센서 이외에도 로딩된 기판(B)의 무게를 센싱하거나 물리적인 접촉에 의해 센싱을 행하는 로드셀(Load Cell)이나 리미트 스위치(Limit Switch) 등이 설치되어 이들에 의해 기판(B)의 위치가 센싱되도록 셋팅될 수 있다.In the above description, the sensor T of the sensor unit 24 is an optical sensor, but is illustrated in the description and drawings as an example, but is not limited thereto. In addition to the optical sensor, the weight of the loaded substrate B may be sensed or may not be in physical contact. A load cell or a limit switch for sensing may be installed and set to sense the position of the substrate B.
상기 센서부(24)는 도 3 및 도 4에서와 같이 상기 하우징(28)에서 기판(B)의 이동구간에 설치되어 이동하는 기판(B)의 위치가 센싱되면 상기 분사유니트(22) 즉, 제1 및 제2 분사유니트(22a,22b)를 다음과 같이 작동시킨다.The sensor unit 24 is installed in the moving section of the substrate B in the housing 28 as shown in FIGS. 3 and 4 when the position of the substrate B moving is sensed, that is, the injection unit 22, The first and second injection units 22a and 22b are operated as follows.
상기 기판(B)이 이송부(10)에 로딩되어 이동될 때에 상기 센서(T)에 의해 위치가 센싱되면 상기 제1 및 제2 분사유니트(22a,22b)의 분사노즐(N)들이 개방되도록 제어하여 상기 노즐(N)들을 통해서 기체가 일정한 압력으로 분사되어 기판(B)을 경사진 자세로 전환시킨다.(도 11참조)If the position is sensed by the sensor T when the substrate B is loaded and moved to the transfer part 10, the spray nozzles N of the first and second spray units 22a and 22b are controlled to be opened. Gas is injected at a constant pressure through the nozzles N to convert the substrate B into an inclined posture (see FIG. 11).
이때, 상기 센서(T)들은 기판(B)의 위치가 감지되면 해당영역의 분사노즐(N)들만 기체가 분사되도록 제어함으로서 도 4에서와 같이 상기 이송부(10)에 의해 기판(B)이 일방향으로 이동될 때에 이 기판(B)의 저면 영역에 대응하는 분사노즐(N)들만 기체가 분사되게 작동시킨다.In this case, the sensors T control the gas to be injected only to the injection nozzles N of the corresponding area when the position of the substrate B is sensed, so that the substrate B is oriented in one direction by the transfer part 10 as shown in FIG. 4. Only the injection nozzles N corresponding to the bottom area of the substrate B are moved to blow the gas when moved to.
그리고, 상기 분사노즐(N)들은 도 11 및 도 12에서와 같이 상기 기판(B)의 이동방향 및 폭방향으로 제1 분사각도(A1) 및 제2 분사각도(A2) 범위내로 기체가 분사되도록 셋팅되어 기판(B)이 더욱 원활하게 경사진 자세로 전환됨과 아울러 상기 이송부(10)의 지지레일(18)에 일측단이 결려진 상태로 이동되면서 약액처리될 수 있는 것이다.11 and 12, the gas is sprayed into the first and second spray angles A1 and A2 in the moving and width directions of the substrate B, as shown in FIGS. 11 and 12. The substrate (B) is set to be more smoothly switched to the inclined posture, and one side end of the support rail (18) of the transfer unit (10) can be processed while being chemically processed.
상기와 같이 센서(T)의 센싱에 의해 상기 분사노즐(N)들의 개폐동작을 제어하는 전기적 연결 및 제어 구조는 해당분야에서 통상의 지식을 가진 자 라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.As described above, the electrical connection and control structure for controlling the opening and closing operations of the injection nozzles N by sensing of the sensor T can be easily implemented by those skilled in the art. Omit.
도 6을 참조하면, 상기 경사부(4)에는 약액 처리영역에 대응하는 위치에 수거판(34)이 설치되고, 이 수거판(34)은 도면에서와 같이 상부가 개구된 박스형태로 제작되어 상기 제2 프레임(8) 상측면에 고정된다.Referring to FIG. 6, the inclined portion 4 is provided with a collecting plate 34 at a position corresponding to the chemical liquid treatment region, and the collecting plate 34 is manufactured in the form of a box having an upper opening as shown in the drawing. It is fixed to the upper side of the second frame (8).
상기와 같이 수거판(34)이 설치되면 기판(B)의 주면에 약액 처리를 행할 때에 도포된 약액의 일부가 경사진 기판(B)의 주면에서 하측으로 흘러내릴 때에 이를 용이하게 수거할 수 있다.If the collecting plate 34 is provided as described above, when a chemical liquid treatment is performed on the main surface of the substrate B, it can be easily collected when a portion of the applied chemical flows downward from the main surface of the inclined substrate B. .
다음으로 상기한 구조로 이루어지는 본 발명에 따른 기판반송장치를 이용하여 기판의 약액 처리공정시 바람직한 기판반송 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Next, with reference to the accompanying drawings, preferred substrate transport embodiments in the chemical liquid treatment process of the substrate using the substrate transport apparatus according to the present invention having the above-described structure will be described in more detail.
먼저, 도 1에서와 같이 상기 로딩부(2)의 로울러(R)들에 기판(B)을 로딩시키면, 상기 로울러(R)들이 구동원(M1)의 구동에 의해 회전하면서 상기 약액 처리영역의 베스(D) 유입측으로 기판(B)을 이동시킨다.First, as shown in FIG. 1, when the substrate B is loaded on the rollers R of the loading unit 2, the rollers R rotate by the driving of the driving source M1, and the bath of the chemical processing region is loaded. (D) The substrate B is moved to the inflow side.
상기와 같이 로딩부(2)에 로딩된 기판(B)들은 상기 로딩부(2)의 로울러(R)들을 따라 상기 베스(D)의 유입측으로 이동되면서 도 6에서와 같이 상기 경사부(4) 즉, 이송부(10)의 지지레일(18)에 양측단이 수평한 자세로 걸쳐져서 로딩됨과 아울러 회전축(14)의 회전에 의해 상기 지지레일(18)을 따라 양액 처리영역으로 이동된다.As described above, the substrates B loaded on the loading unit 2 are moved to the inlet side of the bath D along the rollers R of the loading unit 2, as shown in FIG. 6. That is, both ends are loaded in the horizontal posture of the support rail 18 of the transfer unit 10 and moved along the support rail 18 to the nutrient solution processing region by the rotation of the rotation shaft 14.
상기와 같이 이송부(10)에 기판(B)이 로딩되어 이동하면 상기 유체 분사수단(12)이 다음과 같이 작동하여 기판(B)을 경사진 자세로 전환시킨다.As described above, when the substrate B is loaded and moved in the transfer unit 10, the fluid injection means 12 operates as follows to convert the substrate B into an inclined posture.
상기 이송부(10)의 지지레일(18)에 로딩되어 이동되는 기판(B)이 상기 센서부(24)의 센서(T)들에 의해 위치가 감지되면 이 센서(T)들은 상기 분사유니트(22) 즉, 제1 분사유니트(22a)와 제2 분사유니트(22b)의 해당 분사노즐(N)들만 개방되도록 제어하여 도 4에서와 같이 상기 기판(B)의 저면 영역에 위치한 분사노즐(N)이 개방되어 분사 유체 즉, 기체가 일정한 압력으로 분사되면서 도 11에서와 같이 기판(B)을 경사진 자세로 전환시킨다.When the substrate B, which is loaded and moved on the support rail 18 of the transfer unit 10, is sensed by the sensors T of the sensor unit 24, the sensors T are connected to the injection unit 22. That is, the injection nozzles N located in the bottom region of the substrate B are controlled by controlling only the corresponding injection nozzles N of the first injection unit 22a and the second injection unit 22b to be opened. This is opened while the injection fluid, i.e., the gas, is injected at a constant pressure, thereby converting the substrate B into the inclined position as shown in FIG.
이때, 상기 분사노즐(N)들은 도 11 및 도 12에서와 같이 상기 기판(B)의 저면을 향하여 제1 분사각도(A1) 및 제2 분사각도(A2) 범위내로 기체를 분사함으로서 도 13에서와 같이 기판(B)이 더욱 원활하게 경사진 자세로 전환됨과 아울러 상기 이송부(10)의 일측 지지레일(18)에 일측단이 걸쳐져서 경사진 상태로 용이하게 이동될 수 있다.In this case, the injection nozzles N inject the gas into the first injection angle (A1) and the second injection angle (A2) range toward the bottom surface of the substrate (B) as shown in Figure 11 and 12 in FIG. As described above, the substrate B may be smoothly switched to the inclined posture, and one side end of the substrate B may be easily moved in the inclined state.
상기와 같이 경사진 자세로 기판(B)이 이동될 때에 이 기판(B)의 위치를 센싱하는 센서(T)들에 의해 이동되는 기판(B)의 저면 영역에 위치한 분사노즐(N)들만기체가 분사되고 상기 기판(B)의 저면 영역에서 벗어난 분사노즐(N)들은 해당 센서(T)들의 센싱에 의해 다시 차단된 상태가 된다.When the substrate B is moved in the inclined position as described above, the jet nozzles N located in the bottom region of the substrate B moved by the sensors T sensing the position of the substrate B are gas bodies. Is sprayed and the jet nozzles N which are out of the bottom area of the substrate B are blocked again by sensing of the corresponding sensors T. FIG.
상기와 같이 경사부(4)에서 경사진 자세로 전환된 기판(B)은 다음과 같은 통상의 처리과정으로 기판(B)의 주면에 약액 처리를 행한다.As described above, the substrate B switched to the inclined posture from the inclined portion 4 performs chemical liquid treatment on the main surface of the substrate B in the following general processing procedure.
도 13에서와 같이 상기 베스(D) 내부의 약액 공급부 즉, 약액 노즐(K)을 통해 소정의 약액이 기판(B)의 주면에 도포된다. 이때, 상기 기판(B)은 상기 유체 분사수단(12)에 의해 경사진 자세이므로 도포된 약액이 기판(B)의 주면에 균일하게 도포될 뿐만 아니라 약액이 기판(B) 상에 체류하는 일이 없으며, 신속하게 기판(B) 밖으로 약액을 유출시킬 수 있다.As shown in FIG. 13, a predetermined chemical liquid is applied to the main surface of the substrate B through the chemical liquid supply part inside the bath D, that is, the chemical liquid nozzle K. At this time, the substrate (B) is inclined by the fluid injection means 12, so that the applied chemical is not only uniformly applied to the main surface of the substrate (B) but also the chemical liquid stays on the substrate (B). No chemical liquid can flow out of the substrate B quickly.
그리고, 상기 경사진 기판(B)의 주면에서 하부로 유출되는 약액은 수거판(34)을 통해 도면에는 나타내지 않았지만 상기 베스(D)의 내부 또는 외부에 설치된 수거함에 수거된다.In addition, the chemical liquid flowing out from the main surface of the inclined substrate B is collected in the collection box installed inside or outside the bath D although not shown in the drawing through the collecting plate 34.
상기와 같은 과정으로 약액 처리된 기판(B)은 경사진 자세 또는 상기 유체 분사수단(12)에 의해 다시 수평한 자세로 전환된 후 상기 베스(D)의 배출측으로 이동되어 언로딩되거나 상기와 같은 기판반송장치에 의해 다음공정(예를들면, 세정이나 건조공정)으로 순차적으로 패스되면서 세정이나 건조가 행해진다.The substrate B treated with the chemical liquid as described above is converted to an inclined posture or the horizontal posture by the fluid injection means 12 and then moved to the discharge side of the bath D to be unloaded or the like. The substrate transfer device sequentially passes through the next step (for example, washing or drying step), and washing or drying is performed.
상기에서는 본 발명에 따른 기판반송장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.In the above, a preferred embodiment of the substrate transport apparatus according to the present invention has been described, but the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. This also belongs to the scope of the present invention.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판반송장치는, 상기 경사부의 유체 분사수단에 의해 분사유체를 이용하여 로딩된 기판을 약액 처리와 같은 기판 후처리공정에서 요구되는 자세로 용이하게 전환시킴은 물론이거니와 경사진 자세로 이동되게 함으로서 후처리 공정시 기판의 연속처리가 가능하므로 공정의 효율성 및 작업능률을 대폭 향상시킬 수 있다.As described above, the substrate transport apparatus according to the present invention, of course, easily converts the substrate loaded by the injection fluid by the fluid ejection means of the inclined portion into the posture required in the substrate post-treatment process such as chemical treatment. By moving to an inclined posture, the substrate can be continuously processed during the post-treatment process, thereby greatly improving the process efficiency and work efficiency.
그리고, 상기 본 발명에 따른 기판반송장치는, 상기 경사부의 유체 분사수단이 센서부의 센싱에 의해 기판의 저면 영역에 위치한 분사노즐들을 통해서 기체나 액체와 같은 유체가 기판의 저면을 향하여 일정한 압력으로 분사되면서 기판을 경사진 자세로 전환시키는 구조이므로 구조 및 동작이 간단할 뿐만 아니라, 기판의 자세 전환시 분사 유체가 이용되므로 기판의 표면이 물리적인 접촉에 의해 손상되는 것을 방지하여 기판의 후처리품질을 더욱 향상시킬 수 있다.In the substrate transport apparatus according to the present invention, fluid such as gas or liquid is sprayed toward the bottom of the substrate at a constant pressure through the injection nozzles located at the bottom region of the substrate by sensing the sensor portion of the inclined portion. As the structure converts the board into an inclined posture, the structure and operation are not only simple, but also spraying fluid is used when changing the posture of the board to prevent the surface of the board from being damaged by physical contact. It can be further improved.
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