KR100693759B1 - Apparatus for treating of works capable of high-density developing and method of the same - Google Patents
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Abstract
고밀도 처리가 가능한 기판처리장치 및 방법이 개시된다. 그러한 고밀도 기판 처리장치는 기판을 전공정으로부터 로딩하는 로딩부(Loading Portion)와, 상기 로딩부로부터 기판을 이송받아 안착/배출하고, 그 내부에 승하강이 가능한 다단구조를 구비함으로써 기판에 대한 처리공정을 진행하는 처리부와, 상기 처리부로부터 배출된 기판을 세정하는 세정부를 포함한다.A substrate processing apparatus and method capable of high density processing are disclosed. Such a high-density substrate processing apparatus has a loading portion for loading a substrate from a previous process, and a multi-stage structure capable of lifting and lowering the substrate by receiving the substrate from the loading portion, and processing the substrate. And a cleaning unit for cleaning the substrate discharged from the processing unit.
기판, 처리, 이단, 롤러, 이송, 경사, 세정 Substrate, Processed, Two-Stage, Roller
Description
도1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고밀도 처리장치가 구비된 기판처리라인을 개략적으로 도시하는 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate processing line equipped with a high density processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도2 는 도1 에 도시된 고밀도 처리장치를 확대하여 보여주는 확대사시도이다.FIG. 2 is an enlarged perspective view showing an enlarged view of the high density processing apparatus shown in FIG.
도3 은 도1 에 도시된 경사부를 확대하여 보여주는 확대 사시도이다.3 is an enlarged perspective view illustrating an enlarged view of the inclination part illustrated in FIG. 1.
도4a 내지 도4d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리라인을 이용하여 기판을 처리하는 공정을 도시하는 공정도이다.4A to 4D are process diagrams illustrating a process of processing a substrate using a substrate processing line according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명은 기판처리라인 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 안착/이송하는 롤러 베이스부를 다단구조로 구성하여 승하강 시킴으로써 기판의 처리시간을 충분히 유지하고, 처리된 기판의 배출시 경사반송을 이용함으로써 처리액의 제거효율을 높일 수 있는 기판처리라인 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing line and a method, and more particularly, a roller base portion for seating / transferring a substrate in a multi-stage structure to raise and lower the substrate, thereby sufficiently maintaining the processing time of the substrate, and inclined conveyance upon discharge of the processed substrate. It relates to a substrate processing line and method that can increase the removal efficiency of the treatment liquid by using.
일반적으로, 디스플레이 장치의 제조공정 중에서 글래스 기판에 회로 패턴 등을 형성하는 과정은 기판을 세정하고, 세정된 기판의 표면에 감광성 수지(photosensitive-polymer)를 도포하여 감광막을 형성하고, 감광막을 일정한 회로패턴을 통하여 노광(Expose)하고 이를 처리(develop)처리하는 공정으로 이루어진다.In general, a process of forming a circuit pattern or the like on a glass substrate in a manufacturing process of a display device includes cleaning a substrate, applying a photosensitive resin to a surface of the cleaned substrate, and forming a photosensitive film, and forming a photosensitive film with a constant circuit. Exposing through a pattern and processing (develop) it consists of a process.
이러한 디스플레이 장치의 제조공정 중, 처리공정은 다수개의 디핑챔버를 적절하게 배치하고, 이 디핑챔버의 내부로 기판을 통과시키는 과정에서 처리액을 기판에 분사함으로써 처리공정이 진행될 수 있다.In the manufacturing process of such a display device, the treatment process may proceed by disposing a plurality of dipping chambers appropriately and spraying the processing liquid on the substrate in the process of passing the substrate into the dipping chamber.
그러나, 이러한 종래의 처리공정은 처리시간을 유지하기 위하여 기판을 한 장씩 순차적으로 처리장치로 이송하여 처리공정을 진행함으로써 처리장치의 길이가 길어지는 문제점이 있다.However, such a conventional treatment process has a problem in that the length of the treatment apparatus is lengthened by sequentially transferring substrates to the treatment apparatus one by one in order to maintain the treatment time.
또한, 처리공정이 완료된 후, 기판상의 처리액을 제거하기 위하여 기판을 경사상태로 이송하는 바, 종래의 기술에 있어서는 이러한 경사상태를 유기하기 위하여 일측이 승하강하는 복잡한 구조의 경사부를 적용하게 되어 보수, 오작동의 문제가 발생할 수 있으며, 또한, 텍트타임이 길어지는 문제점이 있다.In addition, after the processing step is completed, the substrate is transferred in an inclined state to remove the processing liquid on the substrate. In the related art, an inclined portion having a complicated structure in which one side moves up and down to induce such an inclined state is applied. Problems of maintenance and malfunction may occur, and there is a problem that the text time is long.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판을 안착/이송하는 롤러 베이스부를 다단구조로 구성하여 단일 챔버의 내부에서 승하강 시킴으로써 기판 처리라인의 길이를 줄일 수 있고, 처리시간을 충분히 유지할 수 있는 기판처리라인 및 방법을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to reduce the length of the substrate processing line by raising and lowering in the interior of a single chamber consisting of a multi-stage structure of the roller base portion for mounting / transporting the substrate The present invention provides a substrate processing line and method capable of maintaining a sufficient processing time.
또한, 고정된 방식의 경사부를 적용함으로써 별도의 경사반송 장치없이도 처리액을 용이하게 제거할 수 있고, 텍트타임을 단축할 수 있는 기판처리라인 및 방 법을 제공하는데 있다.In addition, by applying the inclined portion of the fixed method to provide a substrate processing line and method that can easily remove the processing liquid without a separate inclined conveying device, and can shorten the texting time.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예는 기판을 전공정으로부터 로딩하는 로딩부(Loading Portion)와; 상기 로딩부로부터 기판을 이송받아 안착/배출하고, 그 내부에 승하강이 가능한 다단구조를 구비함으로써 기판에 대한 처리공정을 진행하는 처리부와; 상기 처리부로부터 배출된 기판을 세정하는 세정부를 포함하는 기판처리장치를 제공한다.In order to achieve the above object, a preferred embodiment of the present invention includes a loading portion (Loading Portion) for loading the substrate from the previous process; A processing unit which receives the substrate from the loading unit, mounts / discharges the substrate, and has a multi-stage structure capable of raising and lowering therein to perform processing on the substrate; It provides a substrate processing apparatus including a cleaning unit for cleaning the substrate discharged from the processing unit.
또한, 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판이 입출입 가능한 챔버와; 상기 챔버의 내부에 구비되며, 기판이 안착/이송가능한 제1 롤러 베이스와; 상기 제1 롤러 베이스의 하단에 일체로 구비되어 기판이 안착/이송가능한 제2 롤러 베이스와; 상기 제1 및 제2 롤러 베이스를 일체로 연결하는 연결 프레임과; 상기 연결 프레임을 상하로 승하강 시킴으로써 상기 제1 및 제2 롤러 베이스가 승하강 되도록 하는 구동수단을 포함하며, 상기 제1 및 제2 롤러 베이스는 이송되는 기판을 교차적으로 이송받아서 승하강함으로써 처리공정을 진행하는 기판처리장치를 제공한다. In addition, in order to achieve another object of the present invention, the present invention comprises a chamber that can enter and exit the substrate; A first roller base provided inside the chamber, the substrate being seated / transferable; A second roller base integrally provided at a lower end of the first roller base, the substrate being seated / transferred; A connecting frame which integrally connects the first and second roller bases; Driving means for raising and lowering the first and second roller bases by raising and lowering the connecting frame up and down, wherein the first and second roller bases are processed by lifting and lowering the substrate to be transported alternately. Provided is a substrate processing apparatus for performing a process.
그리고, 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판이 챔버로 이송되어 롤러 베이스부에 안착되는 단계와; 상기 롤러 베이스부가 하강함으로써 상기 기판에 대한 처리공정이 진행되는 단계와; 다른 기판이 롤러 베이스부로 이송되어 안착되는 단계와; 상기 롤러 베이스부가 상승함으로써 패스라인상에 위치하게 되고, 처리가 완료된 기판이 일정 각도로 경사진 상태의 경사부를 통하여 배 출됨으로써 처리액이 제거되는 단계와; 그리고 상기 롤러 베이스부가 하강함으로써 상기 다른 기판이 처리된 후 경사부를 통하여 배출되는 단계를 포함하며, 상기 단계들을 반복함으로써 기판을 처리할 수 있는 기판처리방법을 제공한다.And, in order to achieve another object of the present invention, the present invention comprises the steps of transporting the substrate to the chamber seated on the roller base portion; A process of processing the substrate by the roller base portion descending; Another substrate is transferred to and seated on the roller base portion; Placing the roller base portion on a pass line and removing the processing liquid by discharging the processed substrate through the inclined portion inclined at a predetermined angle; And a step of discharging through the inclined portion after the other substrate is processed by the roller base portion descending, and provides a substrate processing method capable of processing the substrate by repeating the steps.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치의 구조를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the structure of a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도1 및 도2 에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 기판처리장치는 기판(G)을 전공정으로부터 로딩하는 로딩부(Loading Portion;1)와, 상기 로딩부(1)로부터 기판(G)을 이송받아 안착/배출하고 그 내부에 승하강이 가능한 다단구조를 구비함으로써 기판(G)에 대한 처리공정을 진행하는 처리부(3)와, 상기 처리부(3)로부터 배출된 기판(G)을 세정하는 세정부(11)를 포함한다.As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the substrate processing apparatus proposed by the present invention includes a
이러한 구조의 기판처리라인에 있어서, 상기 처리부(3)는 그 내부에 기판(G)을 다단으로 안착/이송할 수 있는 롤러 베이스부(5)와, 상기 롤러 베이스부(5)의 출측에 구비되어 처리가 완료된 기판(G)을 경사상태로 세정부(11)로 반송하는 경사부(7)로 이루어진다.In the substrate processing line having such a structure, the
상기 롤러 베이스부(5)는 외관을 형성하는 챔버(13)와, 상기 챔버(13)의 내부에 다단으로 이루어진 롤러 베이스(R)와, 각각의 롤러베이스(R)를 일체로 연결하는 연결프레임(19)과, 상기 연결프레임(19)을 상하로 구동시키는 구동수단(21)을 포함한다.The
따라서, 로딩부(1)로부터 이송된 기판(G)은 롤러 베이스(R)가 승하강 하는 과정에서 순차적으로 각각의 롤러 베이스(R)로 이송되어 처리공정이 진행될 수 있 다.Therefore, the substrate G transferred from the
이러한 롤러 베이스(R)를 보다 상세하게 설명하면, 롤러 베이스(R)는 상단에 구비되어 기판(G)을 안착/이송할 수 있는 제1 롤러 베이스(15)와, 제1 롤러 베이스(15)의 하단에 구비되는 제2 롤러 베이스(17)로 이루어진다.The roller base R will be described in more detail. The roller base R is provided at an upper end thereof to allow the
상기 제1 롤러 베이스(15)는 통상적으로 널리 알려진 바와 같이, 다수의 회전롤러로 이루어짐으로써 기판(G)을 그 상부에 안착하여 효율적으로 이송할 수 있는 구조를 갖는다.As is widely known, the
즉, 제1 롤러 베이스(15)는 한 쌍의 프레임(25a,25b)과, 이 프레임(25a,25b)들의 사이에 회전가능하게 장착되는 다수의 회전롤러(27)와, 회전롤러(27)의 일단부를 서로 연결하여 회전력을 전달하는 동력전달부재(30)와, 동력전달부재(30)를 회전시키는 제1 모터 조립체(29)를 포함한다.That is, the
다수의 회전롤러(27)는 그 양단부가 한 쌍의 프레임(25a,25b)에 각각 연결되며, 베어링(도시안됨)에 의하여 지지된다. 따라서, 다수의 회전롤러(27)가 한 쌍의 프레임(25a,25b)에 장착된 상태에서 회전가능하다.A plurality of
그리고, 이러한 다수의 회전롤러(27)를 서로 연결하는 동력전달부재(30)는 벨트 혹은 체인을 포함한다.Then, the
따라서, 제1 모터 조립체(29)가 구동하는 경우, 이 벨트 혹은 체인이 회전력을 전달함으로써 다수의 회전롤러(27)가 회전할 수 있다.Therefore, when the
상기한 제2 롤러 베이스(17)도 제1 롤러 베이스(15)와 동일한 형상을 갖음으로써 기판(G)을 효율적으로 이송하여 처리할 수 있다.The said
즉, 제2 롤러 베이스(17)도 한 쌍의 프레임(31a,31b)과, 이 프레임(31a,31b)들의 사이에 회전가능하게 장착되는 다수의 회전롤러(33)와, 회전롤러(33)의 일단부를 서로 연결하여 회전력을 전달하는 동력전달부재(37)와, 동력전달부재(37)를 회전시키는 제2 모터 조립체(35)를 포함한다.That is, the
따라서, 제2 모터 조립체(35)가 구동하는 경우, 이 벨트 혹은 체인이 회전력을 전달함으로써 다수의 회전롤러(33)가 회전할 수 있다.Therefore, when the
그리고, 이러한 제1 및 제2 롤러 베이스(15,17)는 연결 프레임(19)에 의하여 상하 일체로 연결된 구조를 갖는다.The first and
상기 연결프레임(19)은 케이지 형상을 가지며, 그 상단에는 제1 롤러 베이스(15)가 구비되고, 하단에는 제2 롤러 베이스(17)가 구비되는 구조이다.The connecting
따라서, 연결 프레임(19)이 승하강 하는 경우, 제1 및 제2 롤러 베이스(15,17)도 순차적으로 승하강할 수 있다.Therefore, when the connecting
그리고, 이 연결 프레임(19)은 상기 구동수단(21)에 의하여 승하강이 가능하다. In addition, the connecting
이때, 상기 구동수단(21)은 바람직하게는 아래와 같이 스크류축 방식에 의하여 연결프레임을 승하강 시키는 구조가 제안되나, 다른 실시예로써 유압모터에 의하여 연결 프레임을 승하강시키는 구조도 적용가능하다.At this time, the driving means 21 is preferably proposed to raise and lower the connecting frame by the screw shaft method as follows, but as another embodiment is also applicable to the structure of raising and lowering the connecting frame by the hydraulic motor.
상기한 구동수단(21)에 대하여 설명하면, 상기 구동수단(21)은 연결 프레임(19)의 하부에 구비된 베이스(39)의 저면에 구비된 리브(Rib;41)와, 그 상단은 이 리브(41)에 삽입되고, 하부는 챔버(13)의 바닥부에 구비된 베어링(45)에 지지되는 스크류축(43)과, 이 스크류축(43)에 회전력을 전달하는 연결부재(49)와, 상기 연결부재(49)를 회전시킴으로써 스크류축(43)을 회전시키는 구동모터(47)를 포함한다.Referring to the driving means 21, the driving means 21 is a rib (Rib) 41 provided on the bottom surface of the
상기 리브(41)는 베이스(39)의 저면으로부터 하부로 일정 길이로 돌출되며, 그 내부에는 나사산(도시안됨)이 형성된다. 따라서, 스크류축(43)의 상단부가 이 리브(41)의 내부에 나사결합될 수 있다.The
그리고, 상기 스크류축(43)은 구동모터(47)가 구동하는 경우, 연결부재(49)에 의하여 회전이 가능하다.In addition, when the
따라서, 스크류축(43)이 회전하는 경우, 연결 프레임(19)이 상하로 승하강함으로써 제1 및 제2 롤러 베이스(15,17)도 연동하여 승하강 된다.Therefore, when the
이때, 상기 구동모터(47)는 도2 에서는 챔버(13)의 내부에 도시하였으나, 선택적으로 챔버(13)의 외부에 구비할 수도 있다.In this case, although the
그리고, 상기 연결 프레임(19)은 한 쌍의 가이드바(23a,23b)에 의하여 지지되어 안정적으로 승하강할 수 있다.In addition, the
즉, 한 쌍의 가이드바(23a,23b)는 챔버(13)의 바닥부로부터 상향으로 각각 돌출되어 연결 프레임(19)의 양측을 지지한 구조를 갖는다.That is, the pair of
따라서, 제1 및 제2 롤러 베이스(15,17)가 승하강시 한 쌍의 가이드바(23a,23b)에 의하여 회전이 방지되어 안정적으로 승하강할 수 있다. Therefore, when the first and
그리고, 제1 및 제2 롤러 베이스(15,17)는 승하강을 하는 경우, 패스라인(P/S;도1)을 중심으로 상승하거나 하강함으로써 패스라인(P/S)을 따라 이송하는 기판(G)을 인수하거나 배출할 수 있다.When the first and
한편, 도1 및 도3 에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(13)의 출측에는 처리완료되어 배출된 기판(G)을 세정부(11)로 이송하는 경사부(7)가 연결된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 3, the
이러한 경사부(7)는 제1 롤러 베이스(15)와 동일한 형상, 즉, 한 쌍의 프레임 사이에 다수의 회전롤러가 구비되어 모터 구동시 회전함으로써 기판(G)을 이송할 수 있는 구조를 갖는다.The
그리고, 이러한 경사부(7)는 수평면에 대하여 일정 각도(θ)로 경사진 형상이다. The
따라서, 챔버(13)로부터 배출된 기판(G)은 경사부(7)에 의하여 이송되는 경우, 일정한 각도(θ)로 경사진 상태로 이송됨으로써 기판(G)의 표면에 잔류하는 처리액이 중력에 의하여 낙하되어 제거될 수 있다.Therefore, when the substrate G discharged from the
상기한 바와 같은 기판 처리장치는 다양한 분야에 적용가능하지만, 바람직하게는 현상공정에 적용된다.The substrate treating apparatus as described above is applicable to various fields, but is preferably applied to the developing process.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 처리공정을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, a process of treating a substrate according to a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도4a 에 도시된 바와 같이, 제1 기판(G1)은 로딩부(1)를 통과하여 롤러 베이스부(5)의 제1 롤러 베이스(15)에 안착되고, 롤러 베이스부(5)의 롤러 베이스(R)를 하강시킨다. 이때, 제2 기판(G2)은 로딩부(1)에 대기상태이다.As shown in FIG. 4A, the first substrate G1 passes through the
그리고, 도4b 에 도시된 바와 같이, 롤러 베이스(R)의 하강에 의하여 제1 롤러 베이스(15)가 챔버(13;도1)의 하부로 이동하여 처리공정이 진행된다.As shown in FIG. 4B, the
이 처리공정 동안 제2 기판(G2)은 패스라인(P/S)상에 배치된 제2 롤러 베이 스(17)로 이동하여 안착된다. 이 상태에서 롤러 베이스(R)가 상승하게 된다.During this processing, the second substrate G2 is moved to and seated on the
이러한 공정 후, 도4c 에 도시된 바와 같이, 롤러 베이스(R)가 상승함으로써 제1 롤러 베이스(15)가 상승하여 패스라인(P/S)상에 위치하게 된다. 그리고, 경사부(7)가 구동함으로써 제1 기판(G1)은 일정 각도로 경사진 상태로 경사부(7)를 통하여 세정부(11)로 이송될 수 있다. 이때, 제1 기판(G1)의 표면에 잔류하는 처리액이 낙하함으로써 제거될 수 있다.After this process, as shown in Fig. 4C, the roller base R is raised so that the
또한, 새로운 제3 기판(G3)은 패스라인(P/S)을 따라 이송되어 제1 롤러 베이스(15)로 이송된다. 이때, 제4 기판(G4)은 로딩부(1)에 대기하고 있는 상태이고, 챔버(13)의 롤러 베이스(R)가 다시 하강한다.In addition, the new third substrate G3 is transferred along the pass line P / S to the
그리고, 도4d 에 도시된 바와 같이, 롤러 베이스(R)의 하강에 의하여 제2 롤러 베이스(17)가 패스라인(P/S)상에 위치하게 되고, 제2 롤러 베이스(17)에 안착된 제2 기판(G2)은 처리 후 경사부(7)를 통하여 세정부(11)로 이송된다.As shown in FIG. 4D, the
이때, 제3 기판(G3)은 하강한 제1 롤러 베이스(15)상에 안착된 상태로 처리가 진행중이다.At this time, the process is in progress with the 3rd board | substrate G3 seated on the
그리고, 새로운 제4 기판(G4)은 패스라인(P/S)을 따라 이송되어 제2 롤러 베이스(17)로 이동하여 안착된다. 이때, 제5 기판(G5)은 로딩부(1)에 대기상태이며, 롤러 베이스(R)가 다시 상승한다.The new fourth substrate G4 is transferred along the pass line P / S and moved to the
그리고, 상기한 바와 같은 과정을 반복함으로써 다수개의 기판(G)에 대한 처리공정이 순차적으로 진행될 수 있다.In addition, by repeating the above process, a plurality of substrates G may be sequentially processed.
상기와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리라인 및 방법은 기판을 안착/이송하는 롤러 베이스부를 다단구조로 구성하여 승하강 시킴으로써 기판의 처리시간을 충분히 유지하고, 기판 처리라인의 길이를 줄일 수 있는 장점이 있다.Substrate processing line and method according to a preferred embodiment of the present invention as described above is configured by the roller base portion for mounting / transporting the substrate in a multi-stage structure to raise and lower the processing time of the substrate sufficiently, reduce the length of the substrate processing line There are advantages to it.
또한, 경사반송을 이용하여 처리액을 제거함으로써 처리액 제거장치의 구성을 간단화할 수 있고 텍트타임을 단축할 수 있는 장점이 있다.In addition, by removing the treatment liquid using the inclined conveyance, the configuration of the treatment liquid removal apparatus can be simplified and the text time can be shortened.
본 발명은 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않고도 다양하게 변경실시 할 수 있으므로 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니한다.The present invention can be variously changed by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, and is not limited to the specific preferred embodiments described above. .
Claims (12)
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Publications (2)
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2005
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