KR200497356Y1 - 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저 - Google Patents

Abstract

본 고안은 방전 전극을 건식 세정하기 위한 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저에 관한 것이다. 본 고안은, 코로나 방전을 일으키기 위한 복수의 방전 전극들을 구비하는 막대형 이오나이저이며, 상기 방전 전극들은, 상기 막대형 이오나이저의 제1 측면과 상기 제1 측면과 나란한 제2 측면 사이에 연장된 일면에 상기 막대형 이오나이저의 길이 방향을 따라서 설치되는 막대형 이오나이저에 있어서, 일단부가 상기 제1 측면에 회전 가능하도록 결합되는 제1 프레임과, 일단부가 상기 제2 측면에 회전 가능하도록 결합되는 제2 프레임과, 상기 제1 프레임의 타단부와 상기 제2 프레임의 타단부 사이에 설치되는 제3 프레임을 구비한 회전 지지부재와; 상기 제3 프레임에 설치되며, 상기 방전 전극들과 접촉하도록 구성된 브러시들을 포함하며, 상기 회전 지지부재는 상기 브러시들이 상기 방전 전극들과 접촉하는 제1 위치와, 상기 브러시들이 상기 방전 전극들에서 멀어지는 제2 위치 사이에서 회전할 수 있도록 설치되며, 상기 제3 프레임에는 결합 홀들이 형성되며, 상기 결합 홀들에 끼움 결합되는 돌출부들이 형성된 브러시 고정 부재를 더 포함하며, 상기 브러시는 상기 브러시 고정 부재의 상기 돌출부들이 형성된 면의 반대 측에 결합하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저를 제공한다.

Description

방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저{BAR IONIZER WITH EMITTER POINT CLEANING SYSTEM}

본 고안은 방전 전극을 건식 세정하기 위한 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저에 관한 것이다.

일반적인 제조 공정을 통해 만들어지는 반도체 소자는 인체대전모델(Human Body Model; HBM)에 의한 정전기 방전(Electrostatic Discharge: ESD)이나 대전소자모델(Charged Device Model; CDM)에 의한 정전기 방전(Electrostatic Discharge: ESD)에 의해 손상이 발생하여, 다양한 품질 및 신뢰성 문제를 야기한다. 이때 발생하는 손상의 정도는 방전되는 전류(A)량에 의해 결정된다. 최근의 반도체 제조 공정은 작업자의 간섭이 적고, 자동화된 시스템 때문에 CDM 유형의 불량이 다발하고 있으며, 이러한 현상은 하나의 반도체 칩에 다양한 기능을 하는 웨이퍼(Wafer) 조각(Die)을 삽입하는 최신의 기술에서 더욱 두드러지고 있는 현상이다. HBM과 같은 현상은 소자의 입력출력 단자(Lead)를 통해 방전이 발생하므로, 소자의 입출력 단자에 보호회로를 설계하여 주로 방지한다. CDM과 같은 현상은 소자의 패키지에서 발생하거나 외부의 전계(Electric Field)의 유도 현상에 의해 주로 발생하며, 주요한 손상은 소자 내부의 산화막에 미세한 불량을 유발한다.

최신의 반도체 제조 기술 중에서 2.5D 혹은 3D IC를 제조 공정에서는, 웨이퍼에서 1차 완료된 다이를 다른 다이 위에 집적(Stacking)하여 소자의 성능을 향상시키는 기술을 사용한다. 이때 소자 간의 통신 및 전원 공급 등의 목적으로 사용하는 배선을 TSV(Through Silicon Via)라고 하며, 이 배선은 하나의 소자 안에 존재하는 다양한 다이 간의 통신에 사용하는 내부 연결 배선(interconnect)으로서, 이를 완성시키는 공정을 Die-to-Die 혹은 Die-to-Wafer 등과 같이 구분한다.

앞서 설명한 바와 같이 HBM과 CDM불량의 유형과 위치가 상이함과 함께, 일반적인 ESD 보호회로는 소자의 입출력단자의 임피던스를 증가시켜, 방전 전류를 제어하는 방식이다. 이에 반해, 최신의 반도체 소자의 경우 다이를 집적하여 통신을 구성하므로, 종전에 하나의 소자에 구성했던 CDM 보호 회로를 Die-to-Die 간에 삽입할 경우, 소자의 동작 및 통신 속도에 영향을 주게 되므로, 동일하게 구성할 수 없다. 이러한 기술적인 제약에 의해서, 최신의 반도체 소자는 급격하게 CDM성 ESD에 민감해지고 있다.

반도체의 소자의 일반적인 CDM 강성 설계 기준은 90년대에 500V이었다가, 2000년대 중반데 250V로 급격히 줄어들었고, 최근 들어 다시 125V수준으로 낮아졌다. 이러한 변화 중에서 주목해야 할 부분은 앞서 설명한 Die-to-Die 집적 공정에 사용되는 소자의 경우에는 그 민감도가 30V ~ 5V로 급격하게 낮아졌다는 점이다. 최신의 반도체는 이러한 제조 환경의 급변화로 인해 큰 문제를 가지고 있다.

이와 함께, 액정 표시 장치 등의 표시 패널을 위한 투명 유리 절연 기판 위에 각종 박막 형성 공정, 패터닝 공정, 반송 공정에서는, 다양한 접촉 박리에 의해 정전기가 발생하여 투명 절연 기판이 높은 전압으로 대전될 수 있다. 이러한 대전은 유리 기판에 형성된 박막 트랜지스터 등의 소자의 손상을 초래하여, 제품의 신뢰성 저하나 수율 저하의 원인이 되고 있다.

앞서 설명한 민감한 반도체 소자와 액정 표시 장치 등을 정전기방전(ESD)으로부터 보호하기 위한 대책으로서, 이오나이저를 제조 현장에 적극적으로 사용하여 정전기를 제어하고 있다. 일반적인 이오나이저는 코로나 방전을 발생하여 이온을 공급하는 장치로서, 방전 전극에 직류 고전압 또는 교류 고전압을 인가하는 방식을 사용한다. 코로나 방전이 발생하면, 공기 중의 산소 및 질소가 이온화되어 이온이 발생한다. 코로나 방전에 의해서 발생한 플러스 또는 마이너스의 이온을 대전된 투명 절연 기판, 반도체 웨이퍼와 같은 제전대상물에 압축공기 등과 함께 분사하면, 제전대상물의 극성과 동일한 극성의 이온은 밀려나게 되고, 다른 극성의 이온은 제전대상물을 중화시킨다.

이때, 이오나이저의 제전 성능은 공기 중의 먼지가 방전 전극에 흡착하는 현상에 의해서 저하될 수 있다. 방전 전극에 이물이 흡착 정도는 전기력선이나 공기 중의 습도에 따라 달라진다. 이에 따라, 다양한 환경에서 사용되는 이오나이저의 방전 전극을 주기적으로 세정하여, 이오나이저의 원래 성능을 유지하고, 반도체 및 액정디스플레이 기판에 적합한 이온 출력을 유지하는 것이 아주 중요한 기술적 요소이다.

이러한 방전 전극을 세정하는 방법은 브러시를 설치하여 제품의 동작을 멈추고 수동으로 세정하는 방법과 이오나이저 제품의 동작이 멈출 때 자동으로 세정하는 방법 등이 있어 잘 활용되어 왔다. 현재까지는 일반적으로 사용되는 블로워(Fan Blower)방식에만 적용하여 사용되어 왔다.

예를 들어, 미국공개특허 5,768,087에는 운동력이 있는 팬의 전원이 꺼지고 운동력을 잃어갈 때, 팬 상부 내부에 내장된 세정 브러시가 스프링의 힘으로 튀어나와 격벽에 설치된 이오나이저의 방전 전극을 세정하는 방식이 개시되어 있다.

또한, 한국공개특허 10-2010-0063075에는 자동으로 또는 원격으로 이오나이저의 방전 전극을 세정하기 위한 세정 시스템을 구비한 소형 이오나이저가 개시되어 있다. 해당 세정 시스템은 팬과 동축으로 회전하도록 구성된 회전 부재, 회전 부재로부터 반경 방향으로 각각 연장하도록 회전 부재에 부착된 복수의 로드, 및 각각의 로드의 단부에 각각 부착된 브러시를 구비한다. 회전 부재는 커플링 수단을 통해 전자기 솔레노이드에 의해 구동된다.

또한, 한국등록특허 10-0776572에는 송풍형 이오나이저의 이온발생부에서 일정 반경의 원주상에서 서로 대칭적으로 설치된 다수개의 방전 전극, 상기 원주의 가운데에 설치되어 원주축을 중심으로 회전력을 일으키는 모터, 상기 모터의 회전축에 부착되는 다수개의 브러쉬 축, 상기 각 브러쉬의 끝에 부착되고 상기 모터의 회전시 원심력에 의해 펴지고, 모터의 정지시 안쪽으로 접히는 관절부, 상기 각 관절부의 끝에 설치되어 상기 모터의 회전시 방전 전극을 통과하여 전극에 묻은 먼지와 오물을 자동으로 청소하는 브러쉬 및 상기 모터의 동작을 제어하기 위한 스위치를 구비한 이오나이저의 방전용 침 청소장치가 개시되어 있다.

또한, 한국등록특허 10-1099510과 한국공개특허 10-2016-0138931에도 원주 상으로 배치되는 방전 전극을 세정하기 위한 세정장치가 설치된 이오나이저가 개시되어 있다.

미국공개특허 5,768,087 한국공개특허 10-2010-0063075 한국등록특허 10-0776572 한국등록특허 10-1099510 한국공개특허 10-2016-0138931

전술한 종래의 방전 전극 세정장치들은 팬 블로워 타입의 이오나이저 시스템에서 원주 상으로 배치되는 방전 전극을 세정하기 위한 장치이다. 따라서 막대 형태의 이오나이저의 길이방향을 따라서 배치되는 다수의 방전 전극의 세정에는 적용하기 어렵다.

이에 현재까지 해당 산업 내에서는 다양한 크기와 박형 디자인으로 자동화 설비에 설치되고 있는 막대형 이오나이저는 방전 전극 세정장치가 없이 사용하고 있다. 그리고 이로 인한 성능 저하로 앞서 기술한 최신의 반도체 제조 공정 및 액정표시장치 제조 환경에서 다양한 문제가 발생하고 있다. 또한, 방전 전극을 자주 세정해야 하는 불편함을 야기하고 있다.

본 고안은 이러한 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 막대 형태의 이오나이저의 성능을 동일하게 유지하기 위한 방전 전극 세정 시스템을 구비한 이오나이저를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 고안은, 코로나 방전을 일으키기 위한 복수의 방전 전극들을 구비하는 막대형 이오나이저이며, 상기 방전 전극들은, 상기 막대형 이오나이저의 제1 측면과 상기 제1 측면과 나란한 제2 측면 사이에 연장된 일면에 상기 막대형 이오나이저의 길이 방향을 따라서 설치되는 막대형 이오나이저에 있어서, 일단부가 상기 제1 측면에 회전 가능하도록 결합되는 제1 프레임과, 일단부가 상기 제2 측면에 회전 가능하도록 결합되는 제2 프레임과, 상기 제1 프레임의 타단부와 상기 제2 프레임의 타단부 사이에 설치되는 제3 프레임을 구비한 회전 지지부재와; 상기 제3 프레임에 설치되며, 상기 방전 전극들과 접촉하도록 구성된 브러시들을 포함하며, 상기 회전 지지부재는 상기 브러시들이 상기 방전 전극들과 접촉하는 제1 위치와, 상기 브러시들이 상기 방전 전극들에서 멀어지는 제2 위치 사이에서 회전할 수 있도록 설치되며, 상기 제3 프레임에는 결합 홀들이 형성되며, 상기 결합 홀들에 끼움 결합되는 돌출부들이 형성된 브러시 고정 부재를 더 포함하며, 상기 브러시는 상기 브러시 고정 부재의 상기 돌출부들이 형성된 면의 반대 측에 결합하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저를 제공한다.

또한, 상기 회전 지지부재가 상기 제1 위치로 회전하면, 상기 회전 지지부재를 상기 제2 위치로 복귀시키는 복원력을 발생시키도록 구성된 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저를 제공한다.

또한, 상기 탄성 부재는 상기 제1 측면과 제1 프레임에 의해서 양단부가 지지되는 제1 토션 스프링과, 상기 제2 측면과 제2 프레임에 의해서 양단부가 지지되는 제2 토션 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저를 제공한다.

또한, 상기 제1 측면에 설치된 모터 하우징과, 상기 모터 하우징에 회전 축이 상기 제1 측면을 향하도록 설치되는 모터와, 상기 모터의 회전 축에 설치되는 원동 기어와, 상기 회전 지지부재에 설치되며, 상기 원동 기어와 맞물리는 종동 기어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저를 제공한다.

또한, 상기 제3 프레임에는 관통 개구들이 형성된 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저를 제공한다.

본 고안에 따른 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저는 설치된 위치에서 탈착할 필요 없이, 방전 전극을 용이하게 세정할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 세정이 완료되면 브러시가 방전 전극으로부터 충분히 멀어지므로 브러시가 코로나 방전을 방해하지 않는다는 장점도 있다.

수동 세정 시스템은 비교적 저렴한 가격으로 구성할 수 있으며, 사용자가 원하는 시간에 수동 조작에 의해 방전 전극을 세정할 수 있다.

모터를 이용한 자동 방전 전극 세정 시스템을 구비한 실시예의 경우, 자동화 설비와 필요한 신호를 주고받아 설비의 구동이 멈추거나 사용자가 지정한 시간에 자동으로 방전 전극을 건식으로 세정하고, 바로 사용할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 막대형 이오나이저에 설치된 소프트웨어의 동작에 의해 정기적인 세정을 실시할 수도 있다.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 이오나이저의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이오나이저의 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 이오나이저의 저면도이다.
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 이오나이저의 일부를 나타낸 도면이다.
도 5와 6은 이오나이저의 다른 예들의 저면도들이다.

이하, 첨부된 도면을 첨부하여 본 고안에 따른 이오나이저의 일실시예들을 설명한다. 그러나 본 고안의 실시예는 여러 가지 다른 형태들로 변형될 수 있으며, 본 고안의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 고안의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 고안을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 더욱 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 이오나이저의 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 이오나이저의 정면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 이오나이저의 저면도이다.

막대형 이오나이저(1)는 반도체 웨이퍼나 투명 절연 기판 등의 제전대상물의 처리 공정에서, 대전된 제전대상물의 제전에 사용된다. 막대형 이오나이저(1)는 코로나 방전을 통해서 양이온과 음이온을 발생시킨 후 이온들을 압축 공기 등의 가스에 실어서 제전대상물을 향해서 이동시킨다. 제전대상물이 양으로 대전된 경우에는 음이온에 의해서 중화되고, 양이온은 밀려난다. 반대로 음으로 대전된 경우에는 양이온에 의해서 중화되고, 음이온은 밀려난다.

도 1에 도시된 직류 고전압 방식의 이오나이저(1)의 경우에는 복수의 방전 전극이 설치된 하나의 노즐(20)에서 양이온과 음이온이 함께 고르게 분사될 수 있다. 또한, 다른 직류 고전압 방식의 이오나이저의 경우에는 인접하는 노즐에서 서로 다른 극성의 이온이 분사될 수도 있다. 또한, 교류 고전압 방식의 이오나이저의 경우에는 하나의 노즐에서 양이온과 음이온이 번갈아 분사될 수도 있다. 본 고안의 세정시스템은 이러한 모든 방식의 이오나이저에 적용될 수 있다.

도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 막대형 이오나이저(1)는 가늘고 긴 막대 형태의 하우징(10)과 하우징(10)의 하단에 결합된 복수의 노즐(20)들을 포함한다. 하우징(10)의 세로 방향의 단면은 대체로 사각형 형태이다. 노즐(20)들은 하우징(10)의 길이 방향을 따라서 등 간격으로 배치된다. 또한, 하우징(10)의 좌측 제1 측면(12)에는 가스 유입구(11)가 설치되어 있으며, 가스 유입구(11)는 압축가스를 공급하는 외부의 가스 공급장치(미도시)에 연결된다.

도 3에 가장 잘 도시된 바와 같이, 노즐(20)은 노즐 하우징(21)과 방전 전극(25)들을 포함한다.

노즐 하우징(21)의 하면 중심부에는 가스 유입구를 통해서 공급된 압축 공기가 배출되는 가스 분사구(22)가 형성된다. 하면의 모서리 부분에는 방전 전극(25)들이 설치되는 방전 전극 설치구(23)들이 형성된다. 방전 전극 설치구(23)들의 끝 부분은 코로나 방전에 의해서 발생한 이온이 배출되는 이온 배출구의 역할도 한다. 방전 전극 설치구(23)에 설치된 방전 전극(25)의 첨단부는 노즐 하우징(21)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 코로나 방전에 의해서 발생한 이온은 가스 분사구(22)에서 배출되는 가스에 실려서 제전대상물로 이동한다.

또한, 본 고안의 막대형 이오나이저(1)는 세정 시스템(30)을 더 포함한다. 세정 시스템(30)은 방전 전극(25)에 부착된 먼지 등의 이물질의 제거에 사용된다.

세정 시스템(30)은 회전 지지부재(35)와, 브러시(37)와, 탄성 부재(40)를 포함한다.

회전 지지부재(35)는 제1 프레임(31)과, 제2 프레임(32)과, 제3 프레임(33)을 포함한다.

제1 프레임(31)의 일단부는 이오나이저(1)의 하우징(10)의 제1 측면(12)에 회전 가능하도록 설치된다. 즉, 하우징(10)의 제1 측면(12)에 결합된 고정 축(15)에 대해서 회전 가능하도록 설치된다.

제2 프레임(32)의 일단부는 이오나이저(1)의 하우징(10)의 제2 측면(13)의 고정 축(미도시)에 대해 회전 가능하도록 설치된다. 하우징(10)의 제2 측면(13)은 하우징(10)의 제1 측면(12)과 마주본다.

제3 프레임(33)은 제1 프레임(31)의 타단부와 제2 프레임(32)의 타단부 사이에 설치된다. 제3 프레임(33)은 대체로 직사각형 플레이트 형태이다. 제3 프레임(33)에는 개구(34)들이 형성된다. 개구(34)들은 제3 프레임(33)의 무게를 줄이기 위해서 형성된다.

브러시(37)는 제3 프레임(33)의 하우징(10)을 바라보는 면에 설치된다. 브러시(37)는 방전 전극(25)에 대응하는 위치마다 설치된다. 본 실시예의 막대형 이오나이저(1)에서는 하나의 노즐(20)마다 네 개의 방전 전극(25)들이 설치되어 있으므로, 네 개의 브러시(37)가 하나의 그룹을 이루고 있으나, 브러시(37)의 배치는 당연히 방전 전극(25)의 배치에 따라서 변경될 수 있다.

브러시(37)는 브러시 고정 부재(38)에 결합한 브러시 조립체 상태로 제3 프레임(33)에 설치된다. 브러시 고정 부재(38)에는 제3 프레임(33)에 형성된 결합 홀에 끼움 결합되는 돌출부(39)가 형성된다. 브러시 고정 부재(38)는 제3 프레임(33)의 결합 홀에 착탈 가능하도록 결합된다. 따라서 브러시(37)가 마모되면, 브러시 조립체 상태로 교체할 수 있다.

회전 지지부재(35)는 회전 지지부재(35)에 설치된 브러시(37)들이 방전 전극(25)들과 접촉하는 제1 위치(도 2에 도시된 위치)와 방전 전극(25)들로부터 멀어지는 제2 위치(도 1과 3에 도시된 위치) 사이에서 회전한다.

탄성 부재(40)는 회전 지지부재(35)가 제2 위치에서 제1 위치로 이동하면, 회전 지지부재(35)가 다시 제2 위치로 이동하도록 탄성력을 인가한다.

탄성 부재(40)는 한 쌍의 토션 스프링일 수 있다. 하나의 토션 스프링의 양단부는 제1 측면(12)과 제1 프레임(31)에 의해서 각각 지지되고, 다른 하나의 토션 스프링의 양단부는 제2 측면(11)과 제2 프레임(32)에 의해서 각각 지지되어 회전 지지부재(35)가 제2 위치로 회전하도록 탄성력을 가한다. 본 실시예에서 하나의 토션 스프링의 일단부는 제1 측면(12)의 가스 유입구(11)의 돌출부에 의해서 지지되는 것으로 도시되어 있으나, 별도의 돌출부를 형성할 수도 있다. 타단부는 제1 프레임(31)에 형성된 구멍에 끼워진다. 다른 하나의 토션 스프링도 유사한 방법으로 고정된다.

회전 지지부재(35)를 제1 위치로 이동시키는 과정에서 브러시(37)들이 방전 전극(25)들과 접촉하고, 탄성 부재(40)의 탄성력에 의해서 제2 위치로 복귀하는 과정에서 다시 한 번 접촉하면서 방전 전극(25)들에 부착된 이물질들이 제거된다.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 이오나이저의 일부를 나타낸 도면이다. 도 4에 도시된 이오나이저(2)는 모터(150)를 이용하여 회전 지지부재(135)를 제1 위치와 제2 위치 사이에서 회전시킨다는 점에서, 도 1에 도시된 이오나이저(1)와 차이가 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 제1 측면(112) 측에는 고정 축(115)이 설치된다. 그리고 제1 프레임(131)은 고정 축(115)에 대해서 회전 가능하도록 설치된다.

또한, 하우징(110)의 제1 측면(112) 측에는 모터 하우징(160)이 설치된다. 모터 하우징(160)의 내부에는 모터(150)가 설치된다. 모터(150)는 모터 하우징(160)의 제1 측면(112)과 먼 측면에 고정될 수 있다. 모터(150)는 모터(150)의 회전 축이 고정 축(115)과 간격을 두고 나란하도록 설치된다. 모터(150)로는 DC 모터나 스탭핑 모터를 사용할 수 있다.

고정 축(115)에는 회전 가능하도록 설치된 제1 프레임(131)에는 고정 축(115)과 동축으로 종동 기어(117)가 설치된다. 종동 기어(117)는 제1 프레임(131)과 함께 고정 축(115)에 대해서 회전 가능하다.

모터(150)의 회전 축에 설치된 원동 기어(155)는 고정 축(115)의 종동 기어(117)와 맞물린다. 따라서 모터(150)가 동작하면, 모터(150)의 원동 기어(155)와 맞물린 종동 기어(117)가 회전하고, 종동 기어(117)와 결합된 제1 프레임(131)도 고정 축(115)에 대해서 회전한다.

본 실시예는 스위치 또는 제어기를 이용하여 자동으로 방전 전극을 세정할 수 있다는 장점이 있다.

도 5와 6은 이오나이저의 다른 예들의 저면도들이다.

도 5에 도시된 이오나이저(3)의 노즐(220)은 노즐 하우징(221)과 노즐 하우징(221)에 설치된 두 개의 방전 전극(225)들을 포함한다. 가스 분사구(222)는 노즐 하우징(221)의 방전 전극(225)들 사이에 형성된다. 이러한 노즐(220)을 구비한 이오나이저(3)에 설치되는 세정시스템(230)에는 노즐(220)에 대응하는 위치마다 두 개의 브러시(237)가 그룹을 이루어 설치될 수 있다.

도 6 도시된 이오나이저(4)의 노즐(320)은 노즐 하우징(321)과 노즐 하우징(321)에 설치된 한 개의 방전 전극(325)을 포함한다. 방전 전극(325)은 노즐 하우징(321)의 중심에 배치되고, 가스 분사구(322)는 노즐 하우징(321)의 한쪽에 치우치게 형성된다. 이러한 노즐(320)을 구비한 이오나이저(4)에 설치되는 세정시스템(330)에는 노즐(320)에 대응하는 위치마다 한 개의 브러시(337)가 설치될 수 있다.

이상에서 설명된 실시예는 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 고안의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상과 청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 고안의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

예를 들어, 별도의 노즐 하우징 없이, 하우징에 방전 전극이 설치될 수도 있으며, 가스 분사구도 하우징에 형성될 수 있다.

또한, 도 4에 도시된 방식과 달리 모터의 회전 축에 회전 지지부재를 직접 결합하여, 회전 지지부재를 회전시킬 수도 있다. 또한, 모터는 하우징의 양측에 설치될 수도 있다.

1, 2, 3, 4: 막대형 이오나이저
10, 110, 210, 310: 하우징
20, 120, 220, 320: 노즐
25, 125, 225, 325: 방전 전극
30, 130, 230, 330: 세정 시스템
31, 131: 제1 프레임
32: 제2 프레임
33: 제3 프레임
35: 회전 지지부재
37, 237, 337: 브러시
40: 탄성 부재

Claims (5)

1. 코로나 방전을 일으키기 위한 복수의 방전 전극들이 설치되고, 가스가 분사되는 가스 분사구가 형성된 복수의 노즐들을 구비하는 사각 단면의 막대형 이오나이저이며, 상기 노즐들은, 상기 막대형 이오나이저의 제1 측면과 상기 제1 측면과 나란한 제2 측면 사이에 연장된 일면에 상기 막대형 이오나이저의 길이 방향을 따라서 설치되는 막대형 이오나이저에 있어서,
   일단부가 상기 제1 측면에 직교하는 회전 축에 대해서 회전 가능하도록 상기 제1 측면의 외측에 결합되는 제1 프레임과, 일단부가 상기 제2 측면의 외측에 상기 회전 축에 대해서 회전 가능하도록 결합되는 제2 프레임과, 상기 제1 프레임의 타단부와 상기 제2 프레임의 타단부 사이에 설치되며, 상기 막대형 이오나이저의 표면과 간격을 두고 배치되는 제3 프레임을 구비한 회전 지지부재와,
   상기 제3 프레임에 설치되며, 상기 방전 전극들과 접촉하도록 구성된 브러시들을 포함하며,
   상기 회전 지지부재는 상기 브러시들이 상기 방전 전극들과 접촉하는 제1 위치와, 상기 브러시들이 상기 방전 전극들에서 멀어지는 제2 위치 사이에서 회전할 수 있도록 설치되며,
   상기 제3 프레임에는 결합 홀들이 형성되며,
   상기 결합 홀들에 착탈 가능하도록 끼움 결합되는 돌출부들이 형성된 브러시 고정 부재를 더 포함하며,
   상기 브러시는 상기 브러시 고정 부재의 상기 돌출부들이 형성된 면의 반대 측에 결합하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저.
2. 제1항에 있어서,
   상기 회전 지지부재가 상기 제1 위치로 회전하면, 상기 회전 지지부재를 상기 제2 위치로 복귀시키는 복원력을 발생시키도록 구성된 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저.
3. 제2항에 있어서,
   상기 탄성 부재는 상기 제1 측면과 제1 프레임에 의해서 양단부가 지지되는 제1 토션 스프링과, 상기 제2 측면과 제2 프레임에 의해서 양단부가 지지되는 제2 토션 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 측면에 설치된 모터 하우징과,
   상기 모터 하우징에 회전 축이 상기 제1 측면을 향하도록 설치되는 모터와,
   상기 모터의 회전 축에 설치되는 원동 기어와,
   상기 회전 지지부재에 설치되며, 상기 원동 기어와 맞물리는 종동 기어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제3 프레임에는 관통 개구들이 형성된 것을 특징으로 하는 방전 전극 세정 시스템을 구비한 막대형 이오나이저.