KR200490170Y1 - 반도체 테스트 핸들러용 인서트 - Google Patents

반도체 테스트 핸들러용 인서트 Download PDF

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Abstract

개시되는 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서는 지지 필름이 관통 홀과 안착 홀을 포함하고, 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되도록 할 수 있고, 그에 따라 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름을 지지 필름 결합부에 견고하게 결합시키면서도, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되어 상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 상기 지지 필름 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있고, 그에 따라 정확한 테스트가 이루어질 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체 테스트 핸들러용 인서트{Insert for semiconductor test handler}
본 고안은 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 관한 것이다.
반도체 테스트 핸들러용 인서트는 반도체 칩 제조 공정을 통해 제조된 반도체 칩이 출하되기 전에 수행되는 전기적 특성 테스트, 기능 테스트 등의 신뢰성 테스트에서, 테스트를 위해 반도체 칩이 탑재되어 이동될 수 있도록 하는 것이다.
반도체 테스트 핸들러용 인서트에 탑재된 반도체 칩은 테스트 장치 내로 이송되어, 테스트 장치의 테스트 헤드에 전기적으로 접촉됨으로써 테스트될 수 있다. 이러한 테스트가 완료된 반도체 칩은 역시 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 의해 테스트 장치 외부로 이송된다.
종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트로 제시될 수 있는 것으로, 아래 제시된 특허문헌의 그 것이 있다.
도 1은 종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 적용되기 전의 모습을 보이는 정면도이고, 도 2는 종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 적용된 모습을 보이는 정면도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 인서트 몸체(11)에는 돌출 부재(20)가 돌출되고, 상기 돌출 부재(20)가 지지 필름(30)의 가장자리부의 관통 홀을 관통한 상태로 상기 지지 필름(30)이 얹혀진 상태에서, 외력에 의해 상기 돌출 부재(20)가 뭉개지면서 상기 지지 필름(30)의 관통 홀 주변부를 덮으며 펼쳐지게 됨으로써, 상기 지지 필름(30)이 상기 인서트 몸체(11)에 결합하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래 방식에 의하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지 필름(30) 고정을 위해 상기 지지 필름(30)의 관통 홀 주변을 덮도록 펼쳐진 형태인 상기 돌출 부재(20)가 상기 지지 필름(30) 상으로 일정 높이 돌출된 형태를 이루게 되어, 점차 슬림화되는 추세에 있는 반도체 칩 테스트 장비와 테스트를 위해 접할 때, 상기 돌출 부재(20)의 돌출된 두께만큼 반도체 칩 테스트 장비와 이격이 발생되고, 그에 따라 정확한 테스트가 이루어지지 못하는 단점이 있었다.
등록특허 제10-1032647호, 등록일자: 2011.04.26., 발명의 명칭: 핸들러용 인서트
본 고안은 지지 필름 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있도록 하는 반도체 테스트 핸들러용 인서트를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트는 테스트 대상인 반도체 칩이 수용될 수 있는 인서트 몸체; 상기 인서트 몸체에 배치되고, 상기 인서트 몸체에 수용되는 상기 반도체 칩을 지지할 수 있는 지지 필름; 및 상기 인서트 몸체에서 돌출되어 상기 지지 필름을 관통함으로써, 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체의 요구되는 위치에 고정될 수 있도록 하는 돌출 부재;를 포함하고, 상기 지지 필름은 필름 몸체와, 상기 필름 몸체를 관통한 형태로 형성되어 상기 돌출 부재가 관통될 수 있는 관통 홀과, 상기 관통 홀과 연통되도록 상기 필름 몸체에 형성되되 상기 관통 홀에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 안착 홀을 포함하고, 상기 돌출 부재의 직경은 상기 관통 홀의 직경에 비해 상대적으로 적게 형성되어, 상기 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통할 수 있도록 하고, 상기 관통 홀과 상기 안착 홀은 각각 원형 형태로 형성되고, 상기 안착 홀은 상기 관통 홀과 동축(coaxial)을 이루도록 형성되되, 상기 관통 홀에 비해 상대적으로 큰 직경으로 형성될 수 있고, 상기 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되도록 하고, 상기 지지 필름을 관통한 상기 돌출 부재의 머리 부분이 외부에서 인가되는 열에 의해 눌려지면서 열변형되어, 상기 안착 홀에 비돌출 형태로 수용됨으로써, 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체에 고정되는 것을 특징으로 한다.
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본 고안의 일 측면에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 의하면, 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 상기 지지 필름이 상기 필름 몸체와, 상기 관통 홀과, 상기 안착 홀을 포함하고, 상기 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되도록 할 수 있고, 그에 따라 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름을 지지 필름 결합부에 견고하게 결합시키면서도, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되어 상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 상기 지지 필름 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있고, 그에 따라 정확한 테스트가 이루어질 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 적용되기 전의 모습을 보이는 정면도.
도 2는 종래의 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 적용된 모습을 보이는 정면도.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트를 보이는 평면도.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 놓이기 전의 모습을 확대한 단면도.
도 5는 도 4에 도시된 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 놓인 모습을 확대한 단면도.
도 6은 도 5에 도시된 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 결합 완료된 모습을 확대한 단면도.
도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 적용되는 지지 필름을 내려다보면서 찍은 사진.
도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 결합 완료된 모습을 근접 촬영한 사진.
이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 대하여 설명한다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트를 보이는 평면도이고, 도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 놓이기 전의 모습을 확대한 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 놓인 모습을 확대한 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 결합 완료된 모습을 확대한 단면도이고, 도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 적용되는 지지 필름을 내려다보면서 찍은 사진이고, 도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에서 지지 필름이 결합 완료된 모습을 근접 촬영한 사진이다.
도 3 내지 도 8을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트(100)는 인서트 몸체(110)와, 지지 필름(130)과, 돌출 부재(120)를 포함하고, 테스트 대상인 반도체 칩이 수용되어 반도체 테스트 장치로 이송될 수 있는 것이다.
상기 인서트 몸체(110)는 테스트 대상인 반도체 칩이 수용될 수 있는 홀이 중앙부에 형성된 것으로, 상기 홀 내부로 상기 반도체 칩이 안착될 수 있다.
상기 인서트 몸체(110)의 상부에는 상기 지지 필름(130) 설치를 위한 지지 필름 결합부(115)가 형성된다.
상기 지지 필름(130)은 상기 인서트 몸체(110), 상세히는 상기 지지 필름 결합부(115)에 배치되고, 상기 인서트 몸체(110)에 수용되는 상기 반도체 칩을 지지할 수 있는 것이다. 상기 지지 필름(130)은 필름 형태로 제작된다.
상기 돌출 부재(120)는 상기 인서트 몸체(110), 상세히는 상기 지지 필름 결합부(115)에서 일정 높이로 돌출되어 상기 지지 필름(130)을 관통함으로써, 상기 지지 필름(130)이 상기 인서트 몸체(110)의 요구되는 위치에 고정될 수 있도록 하는 것이다.
상기 지지 필름(130)에는 그 외곽부를 따라 복수 개의 관통 홀(132)이 형성되고, 상기 돌출 부재(120)는 상기 각 관통 홀(132)을 관통할 수 있도록 상기 지지 필름(130)의 외곽부에 대응되는 위치에 복수 개가 형성된다.
상기 돌출 부재(120)의 직경은 상기 관통 홀(132)의 직경에 비해 상대적으로 적게 형성되어, 상기 돌출 부재(120)가 상기 관통 홀(132)을 쉽게 관통할 수 있도록 한다.
상기 돌출 부재(120)가 복수 개 적용되고, 상기 지지 필름(130)의 외곽부에 대응되도록 상기 지지 필름 결합부(115)의 외곽부를 따라 배치됨으로써, 상기 지지 필름(130)이 상기 인서트 몸체(110) 상에 요구되는 위치에 요구되는 자세로 안착될 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 지지 필름(130)이 필름 몸체(131)와, 상기 필름 몸체(131)의 가장자리부를 관통한 형태로 형성되어 상기 돌출 부재(120)가 관통될 수 있는 상기 관통 홀(132)과, 상기 관통 홀(132)과 연통되도록 상기 필름 몸체(131)에 형성되되 상기 관통 홀(132)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 안착 홀(133)을 포함한다.
상기 관통 홀(132)과 상기 안착 홀(133)은 각각 원형 형태로 형성되고, 상기 안착 홀(133)은 상기 관통 홀(132)과 동축(coaxial)을 이루도록 형성되되, 상기 관통 홀(132)에 비해 상대적으로 큰 직경으로 형성될 수 있다.
상기와 같이 형성되면, 상기 돌출 부재(120)가 상기 관통 홀(132)을 관통한 상태에서, 상기 돌출 부재(120)의 머리 부분이 변형되어 상기 안착 홀(133)에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(130)을 상기 지지 필름 결합부(115)에 견고하게 결합시키면서도, 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(120) 외부로 비돌출되도록 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 지지 필름(130)을 관통한 상기 돌출 부재(120)의 머리 부분이 외부에서 인가되는 열에 의해 눌려지면서 열변형되어, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 안착 홀(133)에 수용됨으로써, 상기 지지 필름(130)이 상기 인서트 몸체(110)에 고정된다.
상기 돌출 부재(120)는 열변형이 가능한 플라스틱 재질로 이루어질 수 있고, 상기 돌출 부재(120)와 상기 인서트 몸체(110)는 플라스틱 재질로 함께 성형될 수 있다.
한편, 상기 지지 필름(130)은 상기 필름 몸체(131)가 일체로 형성된 상태에서 순차적으로 상기 관통 홀(132)과 상기 안착 홀(133)이 서로 다른 직경으로 성형될 수도 있고, 상기 관통 홀(132)이 성형된 부분과 상기 안착 홀(133)이 성형된 부분이 서로 접층되어 접착되는 형태로도 형성될 수 있다.
상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트(100)를 샘플 제작하여 테스트해본 사진을 보이는 도 7 및 도 8에 보이는 바와 같이, 상기 지지 필름(130) 외부로 상기 돌출 부재(120)가 비돌출됨을 알 수 있다.
상기와 같이, 상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트(100)에서 상기 지지 필름(130)이 상기 필름 몸체(131)와, 상기 관통 홀(132)과, 상기 안착 홀(133)을 포함하고, 상기 돌출 부재(120)가 상기 관통 홀(132)을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀(133)에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(130) 외부로 비돌출되도록 할 수 있고, 그에 따라 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(130)을 상기 지지 필름 결합부(115)에 견고하게 결합시키면서도, 상기 돌출 부재(120)가 상기 지지 필름(120) 외부로 비돌출되어 상기 반도체 테스트 핸들러용 인서트(100)에서 상기 지지 필름(130) 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있고, 그에 따라 정확한 테스트가 이루어질 수 있게 된다.
상기에서 본 고안은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 고안의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 테스트 핸들러용 인서트에 의하면, 지지 필름 결합을 위한 부분이 슬림화되어 반도체 칩 테스트 장비와의 이격이 최소화될 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
110 : 인서트 몸체
120 : 돌출 부재
130 : 지지 필름
131 : 필름 몸체
132 : 관통 홀
133 : 안착 홀

Claims (2)

  1. 테스트 대상인 반도체 칩이 수용될 수 있는 인서트 몸체;
    상기 인서트 몸체에 배치되고, 상기 인서트 몸체에 수용되는 상기 반도체 칩을 지지할 수 있는 지지 필름; 및
    상기 인서트 몸체에서 돌출되어 상기 지지 필름을 관통함으로써, 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체의 요구되는 위치에 고정될 수 있도록 하는 돌출 부재;를 포함하고,
    상기 지지 필름은
    필름 몸체와,
    상기 필름 몸체를 관통한 형태로 형성되어 상기 돌출 부재가 관통될 수 있는 관통 홀과,
    상기 관통 홀과 연통되도록 상기 필름 몸체에 형성되되 상기 관통 홀에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 안착 홀을 포함하고,
    상기 돌출 부재의 직경은 상기 관통 홀의 직경에 비해 상대적으로 적게 형성되어, 상기 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통할 수 있도록 하고,
    상기 관통 홀과 상기 안착 홀은 각각 원형 형태로 형성되고, 상기 안착 홀은 상기 관통 홀과 동축(coaxial)을 이루도록 형성되되, 상기 관통 홀에 비해 상대적으로 큰 직경으로 형성되고,
    상기 돌출 부재가 상기 관통 홀을 관통한 상태에서 변형되어 상기 안착 홀에 안착됨으로써, 상기 돌출 부재가 상기 지지 필름 외부로 비돌출되도록 하고,
    상기 지지 필름을 관통한 상기 돌출 부재의 머리 부분이 외부에서 인가되는 열에 의해 눌려지면서 열변형되어, 상기 안착 홀에 비돌출 형태로 수용됨으로써, 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 핸들러용 인서트.
  2. 삭제
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