KR200488229Y1 - 통합형 스피커들 - Google Patents

Abstract

전자 디바이스용 인클로저가 둘러싸인다. 인클로저는, 손상을 방지하고 인클로저 전체에 걸쳐 진동을 소산시키는 구조적 지지를 개선하도록 구성된 리브 구조체들을 포함한다. 리브 구조체는 스피커 모듈 및 캡 부재를 수용할 수 있다. 리브 구조체 및 스피커 모듈은 스피커 모듈을 허용하는 3 차원 볼륨을 형성하기 위해 결합될 수 있고, 이 경우에 스피커 모듈은 사운드를 투사하여 음향 성능을 증대시킬 수 있다. 또한, 캡 부재는 떨어트림 이벤트와 연관된 하중력들에 의해 야기된 진동 및 남용에 맞서 추가적인 구조적 지지를 제공하기 위해 리브 구조체에 접착 부착될 수 있다.

Description

통합형 스피커들{INTEGRATED SPEAKERS}

기술된 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스의 인클로저(enclosure)에 관한 것이다. 특히, 본 실시예들은 인클로저의 강도 및 강성을 증대시키고, 나아가 음향 증대들을 제공하는 구조적 특징들에 관한 것이다.

인클로저들은 전자 디바이스들에게 구조적 지지를 제공한다. 일반적으로, 인클로저들은 내부 컴포넌트들(예컨대, 프로세서들), 나아가 외부 컴포넌트들(예컨대, 커버 유리)에 대한 손상에 맞서 보호하기 위해 견고한(stiff) 재료들로 만들어진다. 컴포넌트들에 대한 손상은 여러 이벤트들, 그 예로서 디바이스를 떨어트리는 것으로부터 일어날 수 있다. 상대적으로 큰 전자 디바이스들의 구조적인 강성을 유지하기 위해, 인클로저들은 보다 큰 두께로 형성될 수 있다.

그러나, 보다 큰 두께를 가진 인클로저들은 컴포넌트들에게 보다 작은 내부 공간을 제공할 수 있다. 추가로, 추가적 두께는 전자 디바이스의 비용을 증가시킬 수 있는 추가적 재료에 대응한다. 추가적 두께는 또한, 일반적으로 바람직하지 않은 디바이스, 특히나 휴대용 전자 디바이스들의 추가적 중량에 대응한다. 다른 한편으로는, 상대적으로 얇은 인클로저들을 갖는 전자 디바이스들은 사용자에게 조잡한 느낌을 주고, 보다 낮은 구조적 지지 및 손상에 대한 보다 낮은 저항을 제공할 수 있다. 추가로, 전자 디바이스 내의 스피커 모듈은 인클로저의 재료의 공진 주파수와 동일한 주파수로 사운드를 투사하여, 인클로저 전체에 걸쳐 원치 않는 진동을 야기할 수 있다.

일 양태에서, 전자 디바이스용 인클로저가 기술된다. 인클로저는, 인클로저의 배면 부분을 따라 연장된 리브(rib) 구조체를 정의한 복수의 리브들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 리브들은 인클로저의 측벽과 맞물린 제1 부분을 포함한다. 일부 실시예들에서, 제1 부분은 오디오 디바이스를 수용한다. 복수의 리브들은 제1 부분과는 서로 다른 제2 부분을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 부분은 캡 부재를 수용한다. 또한, 일부 실시예들에서, 복수의 리브들은 제1 부분 및 제2 부분에 의해 공유된 제1 리브를 포함한다.

다른 양태에서, 전자 디바이스용 인클로저가 기술된다. 인클로저는, 인클로저의 외부 주변 부분 주위에 통합적으로 형성된 여러 측벽들을 포함할 수 있다. 여러 측벽들은 제1 어퍼처 및 제2 어퍼처를 가진 제1 벽을 포함할 수 있다. 인클로저는 제1 부분 및 제2 부분을 정의하기 위해 인클로저의 배면 부분 상에 통합적으로 형성된 제1 복수의 리브들을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 부분은, 제1 부분 내에 위치된 제1 플랜지(flange) 부재 상에 제1 컴포넌트를 수용하도록 맞춰진다. 또한, 일부 실시예들에서, 제2 부분은, 제2 부분 내에 위치된 제2 플랜지 부재 상에 제2 컴포넌트를 수용하도록 맞춰진다. 인클로저는 제1 복수의 리브들과는 서로 다른 제2 복수의 리브들을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 복수의 리브들은 제3 부분 및 제4 부분을 정의하기 위해 인클로저의 배면 부분 상에 통합적으로 형성된다. 일부 실시예들에서, 제3 부분은, 제3 부분 내에 위치된 제3 플랜지 부재 상에 제3 컴포넌트를 수용하도록 맞춰진다. 또한, 일부 실시예들에서, 제4 부분은, 제4 부분 내에 위치된 제4 플랜지 부재 상에 제4 컴포넌트를 수용하도록 맞춰진다. 일부 실시예들에서, 제1 복수의 리브들 및 제2 복수의 리브들 둘 다는 제1 벽과 맞물린다. 일부 실시예들에서, 제1 어퍼처는 제1 부분 내로 개방된다. 일부 실시예들에서, 제2 어퍼처는 제3 부분 내로 개방된다.

다른 양태에서, 전자 디바이스의 인클로저를 형성하는 방법이 기술된다. 방법은 복수의 측벽들을 형성하기 위해 알루미늄 기판의 일 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다; 복수의 측벽들은 제1 측벽을 가질 수 있다. 방법은 커버 유리를 수용하는 위치를 정의하기 위해 복수의 측벽들의 일 부분을 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 방법은 제1 리브 및 제2 리브를 가진 리브 구조체를 정의하기 위해 알루미늄 기판의 일 부분을 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 리브 및 제2 리브는 오디오 디바이스 및 캡 부재를 수용하도록 맞춰진다. 일부 실시예들에서, 제1 리브 및 제2 리브 둘 다는 제1 측벽과 맞물린다. 방법은 제1 측벽에서 제1 어퍼처를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다; 제1 어퍼처는 제1 리브와 제2 리브 사이의 위치 내로 개방될 수 있다.

실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 다음의 도면들 및 상세한 설명을 검토할 때 통상의 기술자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가적인 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 본 명세서 및 본 개요 내에 포함되고, 실시예들의 범주 내에 속하고 다음의 청구항들에 의해 보호되는 것으로 의도된다.

개시는 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 잘 이해될 것이고, 유사한 참조부호들은 유사한 구조적 요소들을 표시한다.
도 1은 기술된 실시예들에 따른 전자 디바이스를 도시하고;
도 2는 기술된 실시예들에 따른, 커버 유리, 디스플레이 패널, 및 내부 컴포넌트들이 제거된, 도 1에 도시된 전자 디바이스를 도시하고;
도 3은 기술된 실시예들에 따른, 리브 구조체의 특징들을 도시한 도 2에서의 인클로저의 확대도의 등각투상도를 도시하고;
도 4는 기술된 실시예들에 따른, 다른 리브 구조체의 특징들을 도시한 도 2에서의 인클로저의 확대 부분의 등각투상도를 도시하고;
도 5는 기술된 실시예들에 따른, 여러 돌출부들을 가진 캡 부재를 수용하는 리브 구조체의 평면도를 도시하고;
도 6은 기술된 실시예들에 따른, 리브 구조체에 접착 고정된 캡 부재를 도시하기 위해, 도 5에 도시되고 라인 6-6을 따라 취해진 리브 구조체 및 캡 부재의 단면도를 도시하고;
도 7은 리브 구조체 내에 대각선 리브들을 가진 리브 구조체의 대안 실시예의 평면도를 도시하고;
도 8은 리브 구조체 내에 리브 구조체 보스(boss)들의 실시예의 평면도를 도시하고 - 보스들은 인클로저의 배면 부분으로부터 연장됨 -;
도 9는 기술된 실시예들에 따른, 리브 구조체에 접착 고정된 캡 부재를 도시하기 위해, 도 8에 도시되고 라인 9-9를 따라 취해진 리브 구조체의 단면도를 도시하고;
도 10은 캡 부재의 다양한 위치들에 위치된 돌출부들을 가진 캡 부재의 실시예를 도시하고;
도 11은 다양한 형상들 및 크기들을 가지고 캡 부재의 다양한 위치들에 위치된 돌출부들을 가지는 캡 부재의 실시예를 도시하고;
도 12는 직교성(orthotropic) 구성으로 정렬된 섬유들을 가진 캡 부재의 실시예의 확대 부분을 도시하고;
도 13은 서로 다른 직교성 구성으로 정렬된 섬유들을 가진 캡 부재의 대안 실시예의 확대 부분을 도시하고;
도 14는 대각선 구성으로 정렬된 섬유들을 가진 캡 부재의 실시예의 확대 부분을 도시하고;
도 15는 기술된 실시예들에 따른, 제1 리브 구조체 및 제2 리브 구조체 - 이들 둘 다는 인클로저의 배면 부분 및 제1 측벽에 통합적으로 형성됨 -를 갖는 인클로저를 가진 전자 디바이스의 일 부분을 도시하고;
도 16은 기술된 실시예들에 따른, 섹션 A로 도 15에 표시되고 인클로저의 배면 부분 및 측벽과 함께 통합적으로 형성된 제3 리브 부분 및 제4 리브 부분을 도시한 영역의 등각투상도를 도시하고;
도 17은 리브 구조체 내에 위치된 음향 폼(foam)을 가진 리브 구조체의 실시예의 평면도를 도시하고;
도 18은 리브 구조체 내에 위치된 컴포넌트를 가진 리브 구조체의 실시예의 평면도를 도시하며; 그리고
도 19는 전자 디바이스의 인클로저를 형성하는 방법을 도시한 흐름도를 도시한다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.

이제, 첨부된 도면들에 도시된 대표적인 실시예들에 대한 상세사항을 참조할 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 반대로, 첨부된 청구항들에 의해 정의된 바와 같이 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안들, 수정들 및 등가물을 커버하는 것으로 의도된다.

다음의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고, 기술된 실시예들에 따른 특정 실시예들을 예시로서 도시하는 첨부 도면들에 대한 참조가 이루어진다. 이 실시예들이 통상의 기술자가 기술된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이 예들이 제한하는 것이 아니고, 따라서 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 기술된 실시예들의 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있다는 것을 잘 알 것이다.

다음의 개시는 전자 디바이스의 인클로저에 관한 것이다. 인클로저는 금속, 그 예로서 알루미늄의 단일(unitary) 기판으로 형성될 수 있고, 이때 기판의 여러 부분들은 기판을 기계가공함으로써 제거된다. 제거 수단은 컴퓨터 수치 제어(computer numeric control, "CNC") 기계 및/또는 워터 제트를 포함할 수 있다. 제거 공정 이후에 기판의 잔여 부분들은 인클로저와 함께 "통합적으로 형성되는 것"으로 지칭될 수 있다. 대안적으로, 인클로저는 추가 제조 공정들에 의해 형성될 수 있다. 이를테면, 수지 재료의 다수 적층된 층들을 프린트할 수 있는, 프린터, 그 예로서 3 차원 프린터는, 통합적으로 형성된 리브들을 갖는 인클로저를 프린트하기 위해 사용될 수 있다.

기판의 일부 부분들은 여러 기능들을 제공할 수 있는 리브 구조체들을 형성하기 위해 제거될 수 있다. 예를 들어, 리브 구조체들은 인클로저의 배면 부분을 따라 연장되고, 인클로저의 구조적 강성을 개선시켜, 인클로저가 굽힘에 대한 저항을 보다 많이 가지도록 할 수 있다. 또한, 리브 구조체들은 인클로저의 측벽과 함께 통합적으로 형성될 수 있다. 이는 배면 부분이 증가된 크기(예컨대, 길이 및/또는 폭)을 포함하는 것을 허용하면서, 상대적으로 작은 두께, 그 예로서 1 내지 2 밀리미터("mm") 이하를 유지한다. 이들 통합적으로 형성된 리브 구조체는 전자 디바이스 또는 그의 컴포넌트들의 일부에 대한 손상을 방지할 수 있는 인클로저의 굽힘 및/또는 비틀림에 대한 저항을 제공한다. 또한, 리브 구조체는 떨어트림 이벤트들, 그 예로서 사용자가 전자 드라이브를 떨어트릴 시에 맞선 추가적 저항을 제공한다. 이를테면, 떨어트림 이벤트 동안 전자 디바이스에 의해 초래된 하중 또는 힘은 전자 디바이스가 표면과 충돌하는 위치와 연관된 국부적인 영역보다는 오히려 인클로저 전체에 걸친 리브 구조체에 의해 분산될 수 있다.

리브 구조체는 또한 오디오 디바이스(예컨대, 스피커 모듈) 및 캡 부재를 수용하도록 맞추거나, 설계될 수 있다. 캡 부재는, 예를 들어, 탄소 섬유를 포함한 복합 재료로 형성될 수 있다. 복합 재료는 다른 형태들의 섬유들을 포함할 수 있다. 어느 이벤트나, 섬유들은 떨어트림 이벤트 동안 전자 디바이스에 의해 수용된 하중 또는 힘의 방향 또는 배향으로서 정의된, 임계(critical) 하중 경로로 정렬될 수 있다. 캡 부재는 리브 구조체에 접착 고정되고, 이로 인해, 떨어트림 이벤트들에 맞선 추가적 저항을 제공할 수 있다. 추가적 지지를 제공하기 위해, 캡 부재는 인클로저의 배면 부분에 접착 고정된 하나 이상의 돌출부들을 포함할 수 있다. 인클로저에 접착 고정된, 돌출부들을 포함한 캡 부재는 또한 추가적인 견고한 강도를 제공한다. 캡 부재는 떨어트림 이벤트로부터 수용된 힘의 일부를 흡수할 뿐만 아니라, 떨어트림 이벤트 동안에 리브 구조체들의 이동을 방지 또는 제한함으로써 리브 구조체를 안정화시킬 수 있다. 또한, 캡 부재 및 리브 구조체(및 일부 경우들에서, 오디오 디바이스)는 오디오 디바이스용 "후방 볼륨(back volume)"의 역할을 하는 공기의 둘러싸인 볼륨 또는 구역을 형성하기 위해 결합되어, 오디오 디바이스가 후방 볼륨을 통해 일부 사운드를 투사하는 것을 허용하고, 이로 인해 전자 디바이스의 오디오 품질을 증대시킬 수 있다. 전자 디바이스가 다수의 오디오 디바이스들을 포함하는 사례들에서, 다수의 오디오 디바이스들이 동일한 사운드 레벨들(예컨대, 데시벨 단위)을 가진 전자 디바이스로부터 사운드를 방출하는 것을 허용하도록 구성된, 연관된 후방 볼륨이 있을 수 있다. 그 결과, 사용자는 전자 디바이스로부터 일관된 사운드를 경험할 수 있다.

일부 경우들에서, 인클로저는 연관된 공진 주파수, 또는 공진 주파수들을 가진 재료를 포함할 수 있다. 공진 주파수로 오디오 디바이스로부터 방출된 사운드는 원치 않는 방식으로 인클로저를 통해 상대적으로 높은 진동들을 야기하거나 구동할 수 있다. 그러나, 상술된 후방 볼륨은 오디오 디바이스에 의해 방출된 이들 주파수들을 감소 또는 감쇠시키도록(dampen) 설계될 수 있다. 이를테면, 공기의 둘러싸인 볼륨은 사운드 에너지가 인클로저 전체에 걸쳐 확장되기 전에 소산되는 것을 허용할 수 있다. 추가로, 캡 부재를 형성하는 복합 재료는 사운드 에너지를 흡수할 수 있다. 이러한 방식으로, 오디오 디바이스는, 오디오 디바이스가 공진 주파수로 사운드를 방출하는 주기와 연관된 공진 모멘트로 인해 원치 않는 진동을 야기함 없이, 인클로저의 재료의 하나 이상의 공진 주파수들을 포함한 주파수들의 범위를 가진 사운드를 방출할 수 있다. 추가로, 일부 전자 디바이스들은 여러 오디오 디바이스들을 포함할 수 있다. 이러한 경우에, 인클로저는 오디오 디바이스들의 개수에 대응하는 추가적 리브 구조체들 및 캡 부재들을 포함할 수 있다. 각각의 캡 부재 및 그의 돌출부들의 설계와 결합된 각각의 리브 구조체의 설계 및 레이아웃은 대략 동일한 사운드 레벨들로 사운드를 구동하는 다수의 오디오 디바이스들을 가진 전자 디바이스를 생성하여, 일관된 사운드를 갖는 전자 디바이스를 생성한다.

이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 19를 참조하여 이하에서 논의된다. 그러나, 통상의 기술자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다.

도 1은 전자 디바이스(100)의 실시예를 도시한다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스, 그 예로서 캘리포니아, 쿠퍼티노의 애플 사의 iPad®이다. 다른 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 이동 통신 디바이스, 그 예로서 스마트폰이다. 전자 디바이스(100)는, 커버 유리(104)를 수용하는 인클로저(102)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 인클로저(102)는 금속, 그 예로서 알루미늄으로 만들어진다. 디스플레이 패널(106)은 인클로저(102)와 커버 유리(104) 사이에 위치되고, 또한 커버 유리(104)를 통해 보이는 시각적 디스플레이 콘텐트를 구동할 수 있다.

도 2는 커버 유리 및 디스플레이 패널이 제거된 전자 디바이스(100)의 평면도를 도시한다. 또한, 명확성 및 간단성을 위해, 여러 내부 컴포넌트들(예컨대, 프로세서들, 배터리들, 메모리 디바이스, 기타 등등)은 배면 부분(108) 및 측벽들(110)을 도시하기 위해 제거된다. 배면 부분(108)은 단지 설명을 위해 의도될 뿐, 인클로저(102)의 정확한 위치를 정하기 위해 의도되는 것이 아님을 이해하여야 한다. 배면 부분(108)은 일반적으로 측벽들(110) 내의 인클로저(102)의 일 부분과 연관될 수 있다. 또한, 측벽들(110)은 일반적으로 인클로저(102)의 외부 주변 부분 상에 4 개의 측면 측벽 구조체를 나타낸다.

인클로저(102)는 배면 부분(108) 상에 위치된 여러 리브 구조체들을 포함한다. 리브 구조체들 각각은 오디오 디바이스 및 캡 부재 둘 다를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 리브 구조체(112)는 제1 오디오 디바이스(114) 및 제1 캡 부재(116)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 제1 리브 구조체(112)는 인클로저(102)에 접착 고정된다. 도 2에 도시된 실시예에서, 제1 리브 구조체(112)는 제1 리브 구조체(112)를 형성하기 위해 인클로저(102)로부터 재료를 제거하도록 구성된 기계가공 공정(예컨대, CNC 툴, 워터 제트 기계)으로 형성된다. 다시 말하면, 제1 리브 구조체(112)는 인클로저(102)와 함께 통합적으로 형성되고, 이에 따라, 인클로저(102)와 동일한 재료로 만들어진다. 제1 리브 구조체(112)는 또한 다 측면 구조체를 정의하기 위해 통합적으로 형성된 여러 리브들로 지칭될 수 있다. 제1 리브 구조체(112)는 구조적 지지, 나아가 특히, 배면 부분(108)이 상대적으로 얇은(예컨대, 대략 1 mm) 사례들에서, 인클로저(102)의 굽힘 및/또는 비틀림에 대한 저항을 제공할 수 있다.

또한, 제1 오디오 디바이스(114)는 제1 리브 구조체(112) 내에 위치되고, 내부 컴포넌트, 그 예로서 오디오 프로세서(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다. 일부 실시예들에서, 제1 오디오 디바이스(114)는, 수동 라디에이터를 가지고 사운드를 방출할 수 있는 스피커 모듈이다. 제1 오디오 디바이스(114)는 사용자가 듣게 될 전자 디바이스(100)로부터의 사운드를 구동하도록 구성될 수 있다. 사운드들은 예를 들어, 링 톤, 오디오 파일, 또는 비디오 파일 - 이들 모두는 전자 디바이스(100) 내의 메모리 디바이스(도시되지 않음)에 저장될 수 있음 -로부터 도출될 수 있다.

제1 캡 부재(116)는 또한 제1 리브 구조체(112) 상에 위치되고, 일반적으로 제1 오디오 디바이스(114)에 근접하여 위치된다. 일부 실시예들에서, 제1 캡 부재(116)는 제1 리브 구조체(112)의 일 부분에 접착 고정된다. 또한, 일부 실시예들에서, 제1 캡 부재(116)는 금속 재료 또는 금속 합금으로 만들어진다. 도 2에 도시된 실시예에서, 제1 캡 부재(116)는 탄소 섬유를 포함한 재료들로 만들어진 복합재 구조체이다. 일반적으로, 제1 캡 부재(116)는, 바람직하게 상대적으로 낮은 중량 및 상대적으로 높은 특정 견고성을 가진 임의의 재료로 만들어질 수 있다. 추가로, 캡 부재(116)는 일반적으로 균질한 합금들 또는 높은 직교성 복합 재료들을 포함하지만 이에 제한되지 않은, 높은 특정 견고성 및 우수한 감쇠 특성들을 가진 임의의 재료 또는 재료들을 포함할 수 있다. 이는 캡 부재(116)가 인클로저(102)의 강성에 기여하는 것을 허용하면서, 또한 오디오 디바이스들과 연관된 일부 음향 효과들을 감소시킨다. 또한, 제1 캡 부재(116)는 리브 구조체, 그 예로서 제1 리브 구조체(112) 내에 끼워지는 방식으로 복합 재료의 대형 시트로부터 절단될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 제1 캡 부재(116)는 제1 캡 부재(116)의 표면으로부터 배면 부분(108)으로 연장되는, 제1 돌출부(120)를 포함한 여러 돌출부들(118)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 돌출부들(118)은 추후에 도시될 배면 부분(108)에 접착 고정된다. 제1 캡 부재(116) 및 제1 리브 구조체(112)는 후방 볼륨으로도 지칭되는, 공기의 반 중공의(semi-hollow) 둘러싸인 볼륨 또는 구역 - 이를 통해서, 제1 오디오 디바이스(114)는 음향 성능을 증대 또는 증가시키기 위해 음파들을 투사할 수 있음 -을 형성하기 위해 결합된다. 이는 추후에 추가로 상세하게 도시 및 논의될 것이다.

도 3은 제1 리브 구조체(112)의 제1 부분에 제1 오디오 디바이스(114)를, 그리고 제2 부분에 제1 캡 부재(116)를 수용하는 제1 리브 구조체(112)를 도시한 인클로저(102)의 확대 부분의 분해도를 도시한다. 제1 캡 부재(116) 및 돌출부들(118)은 제1 리브 구조체(112)에 접착 고정될 수 있다. 돌출부들(118) 각각이 인클로저(102)의 배면 부분(108)에 접착 고정되는 반면, 제1 캡 부재(116)는 제1 리브 구조체(112) 내의 플랜지 부재(202)에 접착 고정될 수 있다. 제1 리브 구조체(112)의 일 부분을 도시한 확대도는, 일반적으로 수평적이고 접착제(204)를 수용할 수 있는 플랜지(202)를 도시한다. 플랜지 부재(202)는 제1 리브 구조체(112)를 형성하기 위해 이전에 기술된 재료 제거 공정 동안에 형성될 수 있다. 제1 리브 구조체(112)는 대략 0.8 내지 3 mm 범위 내의 길이 또는 두께(205)를 포함할 수 있다. 또한, 플랜지(202)는, 충분한 영역을 갖는 접착제(204)를 제공하고 나아가 제1 캡 부재(116)가 제1 리브 구조체(112)에 접착 고정되기에 충분한 영역을 제공하기 위해, 대략 1 내지 3 mm 범위 내의, 그리고 바람직하게 적어도 1.5 mm의 길이(206)를 가질 수 있다. 플랜지(202)는 제1 리브 구조체(112)를 통해 실질적으로 균일한 두께(206)를 포함할 수 있다. 또한, 접착제(204)는 메타크릴레이트(methacrylate), 에폭시, 또는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, "PSA")로부터 선택될 수 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 접착제(204)는 우레탄이다.

제1 오디오 디바이스(114)는 여러 방식들로 제1 리브 구조체(112)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제1 오디오 디바이스(114)는 제1 리브 구조체(112) 내에 위치된 기계적 클립 내에 끼워지는 압축성 재료로 만들어진 비드를 포함한다. 도 3에 도시된 실시예에서, 제1 오디오 디바이스(114)는 제1 캡 부재(116)와 유사한 방식으로, 즉, 제1 오디오 디바이스(114)의 플랜지 부재(210)에 접착 고정되는 제1 리브 구조체(112) 내의 플랜지 부재(208)를 사용함으로써, 제1 리브 구조체(112)에 접착 고정된다. 또한, 사운드가 전자 디바이스(100)에서 빠져나가기 위해, 측벽(110)은 사운드가 제1 오디오 디바이스(114)의 제1 개구(212)로부터 통과하는 것을 허용하는, 일반적으로 스피커 그릴(grill)이라 지칭되는 어퍼처들(224)을 포함할 수 있다. 캡 부재 및 오디오 디바이스들(예컨대, 도 2에 도시됨)의 다른 구성들이 제1 리브 구조체(112)와 연관된 특징부들 모두, 그 예로서 오디오 디바이스 및 캡 부재를 리브 구조체들에 고정하는 수단들을 실질적으로 포함할 수 있음을 인식할 것이다.

오디오 디바이스들 및 캡 부재들이 리브 구조체들에 고정될 시, 음향 밀봉(seal)은 개별적인 리브 구조체들과 그들 각자의 캡 부재 사이에서 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4는 제4 리브 구조체(142)에 접착 고정된 제4 캡 부재(146)(도 2에 도시됨)를 도시한 인클로저(102)의 일 부분의 확대도를 도시한다. 설명을 위해, 제4 캡 부재(146)의 일 부분은 추가적 특징부를 도시하기 위해 도시되지 않는다. 후방 볼륨(214)은 제4 리브 구조체(142)와 제4 캡 부재(146)(돌출부들(148)을 포함함) 사이에 둘러싸인 공간 또는 구역으로 정의될 수 있다. 이에 대하여, 제4 오디오 디바이스(144)가 제4 리브 구조체(142)에 고정될 시에, 음향 밀봉이 형성될 수 있고, 후방 볼륨(214) 내의 공기가 실질적으로 포획될 수 있다. 그러한 바와 같이, 공기는, 제4 오디오 디바이스(144)가 후방 볼륨(214) 내로 사운드를 투사할 시에, 일반적으로 빠져나가지 않을 것이다. 또한, 제4 리브 구조체(142)는, 언더패스(underpass)(216)를 정의하기 위해 제거된 재료의 일 부분을 포함한 제1 리브(158)를 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 제4 리브 구조체는 제2 리브(162) 내에 언더패스(216)를 포함한다. 여전하게, 다른 실시예들에서, 제4 리브 구조체(142)는 제1 리브(158) 및 제2 리브(162) 둘 다 내에 언더패스를 포함한다. 일반적으로, 언더패스(216)는 제4 리브 구조체(142)의 한 위치에 형성될 수 있고, 그 결과 리브를 공유한 제4 리브 구조체(142)의 제1 부분 및 제2 부분에 언더패스(216)가 개방되고, 이 경우에 제1 부분 및 제2 부분은 제4 오디오 디바이스(144) 및 제4 캡 부재(146) 각자를 수용한다. 일부 실시예들에서, 언더패스(216)는 제거 툴 그 예로서 T-절단기(도시되지 않음)에 의해 형성된다. 이러한 방식으로, 제4 오디오 디바이스(144)가 제4 리브 구조체(142)로 고정될 시에, 제4 오디오 디바이스(144)는 음향 성능을 증대 또는 증가시키기 위해 제2 개구(218)를 통해, 언더패스(216)를 통해, 후방 볼륨(214) 내로 음파들을 투사할 수 있다.

또한, 음향 밀봉이 후방 볼륨들 내에서 공기를 실질적으로 포획할 수 있기 때문에, 전자 디바이스가 서로 다른 고도들을 겪게 될 시에 문제들이 발생될 수 있다. 전자 디바이스가 30,000 피트 이상의 고도들에 도달할 수 있는 통근용 제트기 상에서 운반되는 사례들에서, 후방 볼륨(214) 내의 공기압은 실질적으로 감소하여, 제 4 캡 부재(146)로 하여금 리브 구조체(142)와의 접착제 접합을 파손시켜 적어도 부분적으로 분리되도록 할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 일부 실시예들에서, 제4 캡 부재(146)는 벤트(vent)(220)를 포함한다. 벤트(220)는 제4 캡 부재(146) 상의 어느 곳에, 그리고 일부 경우들에서 돌출부들(148) 사이에 위치된 임의의 개구여서, 일부 공기가 후방 볼륨(214) 내외로 이동하는 것을 허용할 수 있다. 벤트(220)는 대략 0.2 내지 0.5 mm의 범위 내의 직경을 포함한다. 일반적으로, 벤트(220)는 감소 및 증가된 고도 각자의 기간들 동안 상당량의 공기가 내외로 통과되는 것을 허용하지 않기에 충분히 작은 직경을 포함한다. 벤트가 전자 디바이스 내의 다른 캡 부재들과 유사한 방식으로 형성될 수 있음을 인식할 것이다.

도 4는 두께(168)를 가진 배면 부분(108)을 추가로 도시한다. 두께(168)는 대략 0.4 내지 2 mm의 범위 내일 수 있다. 또한, 배면 부분(108)은 실질적으로 균일한 두께(168)를 포함할 수 있다. 커버 유리(도 1에 도시됨)를 수용하기 위하여, 일부 실시예들에서, 인클로저(102)는 이전에 기술된 재료 제거 공정으로 형성된 표면(172)을 포함한다. 표면(172)은 측벽(110)의 것과 유사한 방식으로 인클로저(102) 주위에서 연장될 수 있고, 커버 유리를 수용하도록 설계된다.

도 2를 다시 참조하면, 일부 경우들에서, 제1 오디오 디바이스(114)는 인클로저(102)를 형성한 재료의 공진 주파수와 동일한 주파수로, 음파들을, 연관된 후방 볼륨(이전에 기술됨) 내로 투사할 수 있다. 그 결과, 배면 부분(108)을 포함한 인클로저(102)는 제1 오디오 디바이스(114)에 의해 만들어진 음파들의 주파수와 연관된 진폭의 것보다 큰 진폭을 포함한 공진 주파수로 진동함으로써 응답할 수 있다. 일부 경우들에서, 이러한 진동은 전자 디바이스(100)를 가진 사용자가 느껴서, 바람직하지 않은 사용자 경험을 만들어 낼 수 있다. 인클로저(102)를 진동시키는 공진 주파수의 효과들을 감쇠 또는 감소시키기 위해, 제1 리브 구조체(112), 제1 캡 부재(116), 및 돌출부들(118)은 공진 주파수를 야기하는 음파들과 연관된 에너지의 일부를 흡수하기 위해 결합될 수 있다. 이를테면, 배면 부분(108), 제1 리브 구조체(112), 제1 캡 부재(116), 및 돌출부(118)에 의해 둘러싸인 후방 볼륨은 음파들을 수용하여, 상술된 구조체들과 접촉할 시에 음파들과 연관된 에너지가 소산되는 것을 통과 및 허용할 수 있다. 또한, 제1 캡 부재(116)는 특히, 제1 캡 부재(116)가 섬유들로 형성되는 사례들에서 에너지를 추가로 소산시킬 수 있다. 예를 들어, 음파들은 제1 캡 부재(116) 내의 섬유들 사이에서 횡단함으로써 소산될 수 있다. 이들 특징부들은 인클로저(102)가 제1 오디오 디바이스(114)와 연관된 인클로저(102)의 부분들, 그 예로서 제1 리브 구조체(112)에 의해 포함된 일 부분으로부터 음향적으로 분리되는 것을 허용한다. 이들 특징부들이 인클로저(102) 내의 다른 오디오 디바이스들과 연관될 수 있음을 이해하여야 한다. 이러한 방식으로, 사용자 경험은 오디오 디바이스들에 의해 만들어진 공진 주파수들, 또는 공진 모멘트들이 사용자에 의해 일반적으로 주목되지 않을 만큼 개선될 수 있다.

전자 디바이스(100)는 또한 오디오 디바이스들 및 캡 부재들을 수용할 수 있는 추가적 리브 구조체들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 한 쌍의 리브 구조체들, 오디오 디바이스들, 및 캡 부재들을 포함한다. 다른 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 3 개의 리브 구조체들, 오디오 디바이스들, 및 캡 부재들을 포함한다. 도 2에 도시된 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 4 개의 리브 구조체들, 오디오 디바이스들, 및 캡 부재들을 포함한다. 상술된 리브 구조체, 오디오 디바이스, 및 캡 부재와 더불어, 전자 디바이스(100)는, 제2 오디오 디바이스(124), 제3 오디오 디바이스(134), 및 제4 오디오 디바이스(144) 각자를 수용하는 제2 리브 구조체(122), 제3 리브 구조체(132), 및 제4 리브 구조체(142)를 추가로 포함한다. 또한, 제2 리브 구조체(122), 제3 리브 구조체(132), 및 제4 리브 구조체(142)는 제2 캡 부재(126), 제3 캡 부재(136), 및 제4 캡 부재(146) 각자를 수용한다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 캡 부재(126)는 돌출부들(128)을 포함하고, 제3 캡 부재(136)는 돌출부들(138)을 포함하며, 그리고 제4 캡 부재(146)는 돌출부들(148)을 포함한다. 이들 구조체들은 이전에 기술된 것들과 유사한 임의의 특징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 리브 구조체(132)는, 인클로저(102)가 제3 오디오 디바이스(134)와 연관된 인클로저(102)의 위치들, 그 예로서 제3 리브 구조체(132)에 의해 포함된 일 부분으로부터 음향적으로 분리되는 것을 추가로 허용하기 위해, 제3 캡 부재(136)와 협력하여 작동될 수 있다. 또한, 제2 리브 구조체(122), 제3 리브 구조체(132), 및 제4 리브 구조체(142)는 인클로저(102)의 굽힘 및/또는 비틀림에 대한 추가적 저항 및 추가적 구조적 지지를 제공할 수 있다. 이는 전자 디바이스(100) 내에 추가적 공간을 생성하고 그리고/또는 사용된 재료들의 비용을 감소시키기 위해, 인클로저(102)의 배면 부분(108)의 감소된 두께를 추가로 허용할 수 있다.

또한, 전자 디바이스들, 그 예로서 전자 디바이스(100)는 특히 떨어트림 이벤트 동안, 그 예로서 사용자가 상대적으로 단단하거나 조밀한 표면 상에 전자 디바이스를 떨어트릴 시에 손상되기 쉽다. 이들 떨어트림 이벤트들은 커버 유리(104)(도 1에 도시됨)로 하여금 인클로저(102)로부터 기계적으로 분리시키기에 충분한, 전자 디바이스(100) 내의 하중력을 야기할 수 있다. 특히, 전자 디바이스(100)는, 전자 디바이스(100)의, 모서리, 그 예로서 제1 모서리(152)가 단단한 표면과 충돌하는 사례들에서 분리되기가 보다 쉬울 수 있다. 그러나, 이전에 논의된 원하는 음향 효과들을 제공하는 것과 더불어, 제1 리브 구조체(112)는 떨어트림 이벤트 동안에 초래된 하중력의 적어도 일부를 추가로 소산시킬 수 있다. 특히, 떨어트림 이벤트는, 커버 유리의 분리를 야기할 수 있는 측벽들(110)로 힘을 전달할 수 있다. 그러나, 제1 리브 구조체(112)는, 힘을 소산시키기에 보다 적합할 수 있는, 인클로저(102)의 다른 부분들, 그 예로서 배면 부분(108)에, 떨어트림 이벤트와 연관된 힘을 전하거나 분산시키도록 구성된다. 추가로, 제1 캡 부재(116)가 제1 리브 구조체(112)에 위치되어 고정될 시에(예컨대, 접착제들에 의함), 전자 디바이스(100)는 추가적인 하중력을 견딜 수 있다. 추가로, 돌출부들(118)은, 인클로저(102)의 배면 부분(108)에 접착 부착될 시에, 떨어트림 이벤트 동안 제1 캡 부재(116)의 이동을 최소화함으로써 인클로저(102)에 추가적인 견고성 및 강성을 추가한다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스(100)에는 컴포넌트들, 그 예로서 커버 유리(104)가 인클로저(102)로부터 기계적으로 분리되는 것을 방지하기에 충분한 지지가 제공될 수 있다. 제공된 다른 리브 구조체, 캡 부재들, 및 캡 부재의 돌출부들이 제1 리브 구조체(112), 제1 캡 부재(116) 및 돌출부들(118) - 이들 모두는 떨어트림 이벤트들에 맞서 추가적 저항을 제공함으로써, 전자 디바이스(100)의 강도 및 완전성을 개선시킴 -에 대해 이전에 기술된 실질적으로 유사한 특징들 및 이점들을 포함할 수 있음을 이해하여야 한다.

리브 구조체들, 오디오 디바이스들, 캡 부재들(돌출부를 포함함)은 서로 다른 형상들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2는 서로 다른 2 차원 영역들에 대응하는 제2 리브 구조체(122)와는 서로 다른 2 차원 형상을 가진 제1 리브 구조체(112)를 도시한다. 이에 따라, 제1 캡 부재(116)는 제2 캡 부재(126)의 것과는 서로 다른 2 차원 형상을 포함한다. 또한, 제1 오디오 디바이스(114)는 제2 오디오 디바이스(124)의 것과는 서로 다른 2 차원 형상을 포함한다. 형상들의 차이들은 부분적으로 전자 디바이스(100) 내의 제약들로 인한 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 리브 구조체(112) 및 제2 리브 구조체(122)는 제1 리브 구조체(112) 및 제2 리브 구조체(122) 주위 및/또는 이들 사이에서 내부 컴포넌트들(예컨대, 프로세서, 주요 로직 기판, 메모리, 배터리, 배선, 기타 등등)이 통과되는 것을 허용하도록 설계될 수 있다. 이는 내부 컴포넌트들의 최적의 위치 선정을, 그리고/또는 특정 또는 고유 위치들에서 인클로저(102)에 구조적 지지를 제공하는 것을 허용할 수 있다. 다른 실시예들에서, 리브 구조체들은 실질적으로 형상이 유사하다.

그러나, 구조적 차이점들은 음향적 차이들에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 오디오 디바이스(114)는, 제2 오디오 디바이스(124)로부터, 제2 리브 구조체(122)와 제2 캡 부재(126) 사이에 둘러싸인 볼륨에 의해 정의된 후방 볼륨 내로 투사된 음파들과는 서로 다른 방식으로, 음파들을 후방 볼륨(214)(도 4에 도시됨) 내로 투사할 수 있다. 이에 대하여, 도 2는 제1 오디오 디바이스(114) 및 제2 오디오 디바이스(124)에 연관된 후방 볼륨들이 실질적으로 유사하도록, 제2 캡 부재(126)의 돌출부들(128)과는 서로 다른 크기를 가진 돌출부들(118)을 가진 제1 캡 부재(116)를 도시한다. 다시 말하면, 후방 볼륨(214)은 제2 오디오 디바이스(124)와 연관된 후방 볼륨의 것과 유사한 3 차원 볼륨을 포함할 수 있다. 이는 제1 오디오 디바이스(114)가 제2 오디오 디바이스(124)의 것과 유사한 볼륨 레벨(예컨대, 데시벨 레벨)을 사용자에게 전달하는 것을 허용할 수 있다. 서로 다른 연관된 오디오 디바이스들로부터 유사한 후방 볼륨 치수들을 형성하기 위해, 일부 실시예들에서, 돌출부들(118)의 형상들은 돌출부들(128)과는 서로 다르다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 돌출부들(118)은 4 개의 측면 구성들을 포함하는 반면, 돌출부들은 실질적으로 원형 상태를 유지한다. 도 2에 도시된 실시예에서, 예시적인 제1 돌출부(120)는 예시적인 제2 돌출부(130)의 직경(156)보다 작은 직경(154)을 포함한다. 추가로, 제1 캡 부재(116)는 제2 캡 부재(126)의 돌출부들(128)과는 서로 다른 개수의 돌출부들(118)을 포함한다. 또한, 원하는 음향적 효과(예컨대, 서로 다른 오디오 디바이스들로부터의 유사한 볼륨들)를 만들어 내기 위해, 일부 실시예들에서, 캡 부재들의 돌출부들은 행들 및/또는 열들로 정렬되지 않는다. 도 2에 도시된 실시예에서, 제1 캡 부재(116) 및 제2 캡 부재(126) 둘 다는 행들 및 열들에 정렬된 돌출부들(118) 및 돌출부들(128) 각자를 포함한다. 전자 디바이스가 다수의 오디오 디바이스들을 통해 일관된 볼륨을 분산시키도록, 후방 볼륨들을 형성하기 위해 결합된 전체 구조체들이 오디오 스피커들의 오디오 능력들 또는 크기에서의 차이들을 보상하도록 구성됨을 또한 주목해야 한다. 이에 따라서, 전자 디바이스(100)는 실질적으로 유사한 크기들을 가진 오디오 디바이스들을 포함할 수 있거나, 또는 적어도 하나의 오디오 디바이스(예컨대, 제1 오디오 디바이스(114))는 서로 다를 수 있다.

도 2는 제3 리브 구조체(132) 및 제4 리브 구조체(142)와는 서로 다른 2 차원 형상들을 가진 제1 리브 구조체(112) 및 제2 리브 구조체(122) 둘 다를 추가로 도시한다. 그러한 차이들은 제1 리브 구조체(112)와 제2 리브 구조체(122) 사이의 차이들에 대해 이전에 기술된 임의의 이유 때문일 수 있다(예컨대, 다른 내부 컴포넌트들로 인한 제약들). 그러나, 제3 캡 부재(136) 및 제4 캡 부재(146) 각자와 결합된 제3 리브 구조체(132) 및 제4 리브 구조체(142)는 제3 오디오 디바이스(134) 및 제4 오디오 디바이스(144) 각자와 공동작용되도록 설계되고, 그 결과 제3 오디오 디바이스(134) 및 제4 오디오 디바이스(144)는 제1 오디오 디바이스(114) 및 제2 오디오 디바이스(124)의 것과 실질적으로 유사한 볼륨 레벨을 전달한다. 이러한 방식으로, 4 개의 오디오 디바이스들(114, 124, 134, 및 144)은 실질적으로 유사한 레벨을 가진 전자 디바이스(100)를 제공하여 사운드 면에서 일관된 사용자 경험을 제공하기 위해 공동작용된다.

도 2에 도시된 실시예에서, 리브 구조체들, 오디오 디바이스들, 및 캡 부재는 전자 디바이스(100)의 그들 각자의 모서리들에 위치된다. 그러나, 이들 구조체들 및 컴포넌트들은, 다양한 내부 컴포넌트들을 수용하거나, 개선된 오디오 품질을 제공하기에 적합할 수 있는 다른 영역들(예컨대, 측벽의 중앙지점에 근접함)에 위치될 수 있다. 절단 툴(예컨대, CNC 툴)은 인클로저를 형성하기 위해 기판으로부터 재료를 절단 또는 제거하기 위해 컴퓨터 코드를 변화시킴으로써 손쉽게 재프로그램될 수 있다. 또한, 리브 구조체들은 일반적으로, 인접한 선형 구조체들 사이에 굽힘부들 또는 엘보우(elbow)들을 갖는 선형 구조체들이다. 다른 실시예들에서, 리브 구조체들은 인클로저의 구조적 지지를 개선시키고 그리고/또는 오디오 품질을 개선시키기 위해, 라운드형 또는 일반적으로 원형일 수 있다.

전자 디바이스는 리브 구조체들 및 캡 부재들의 다른 변형들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 도 6은 리브 구조체(222) 및 캡 부재(226)를 가진 전자 디바이스의 실시예를 도시한다. 캡 부재(226)는 캡 부재에 대해 이전에 기술된 임의의 재료로 만들어질 수 있다.

도 5는 리브 구조체(222) 내에 위치된 캡 부재(226)를 가진 리브 구조체(222)의 평면도를 도시한다. 도 6은 리브 구조체(222)에 접착 고정된 캡 부재(226)를 도시하는, 도 5에 도시되고 라인 6-6을 따라 취해진 캡 부재(226)의 단면도를 도시한다. 확대도에 도시된 바와 같이, 캡 부재(226)의 외부 주변 구역은 접착제(236)를 통해 리브 구조체(222)의 플랜지(230)에 접착 고정되어, 이전에 기술된 음향 밀봉의 부분을 형성한다.

돌출부들(228)은 리브 구조체의 배면 부분(232)에 접착 고정될 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 예시적인 제1 돌출부(234)는 접착제(238)를 통해 배면 부분(232)에 부착된다. 모든 돌출부들(228)이 유사한 방식으로 배면 부분(232)에 접착 부착될 수 있음을 인식할 것이다. 이는 추가적 구조적 지지, 나아가 전자 디바이스의 굽힘, 비틀림, 및/또는 떨어트림에 대한 저항을 전자 디바이스에게 제공한다.

확대도는 또한 캡 구조체(226)의 상면이 리브 구조체(222)에 대해 실질적으로 동일 높이에 있거나 동일 평면이 되도록 하는 치수들을 가진 리브 구조체(222) 및 캡 부재들(226)을 도시한다. 이는 부분적으로, 재료 제거 공정 동안 형성된 플랜지(230)의 위치 선정, 캡 부재(226)의 두께, 또는 이들의 조합으로 인한 것일 수 있다. 다른 실시예들에서, 캡 부재(226)는 캡 부재가 리브 구조체(222) 위로 부풀어 오르거나 연장되도록 하는 두께를 포함한다. 이러한 방식으로, 캡 부재(226)는 예를 들어, 캡 부재(226)를 따라 전기 전도성 경로를 형성하기 위해 전기 전도성 재료들을 포함할 수 있다. 대안적으로, 캡 부재(226)는 레이저 식각되고, 후속으로 전류를 위한 경로를 생성하기 위해 전도성 접착제를 포함할 수 있다.

캡 부재(226)는 일반적으로 대략 1.2 내지 1.8 mm의 범위 내의 높이(240)를 가진다. 추가로, 캡 부재(226)는 대략 0.3 내지 0.6 mm의 범위, 바람직하게 0.4 내지 0.5 mm의 범위 내의 두께를 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 돌출부들(228)은 예를 들어, CNC 툴에 의해 캡 부재(226)로부터 재료를 제거함으로써 형성된다. 도 5 및 도 6에 도시된 실시예에서, 돌출부들(228)은 원하는 형상, 그 예로서 도시된 형상으로 캡 부재(226)를 압출함으로써 형성된다. 이러한 방식으로, 캡 부재(226)는 상대적으로 경량(중량) 상태를 유지하면서, 재료 제거 공정 동안 미사용 또는 폐기 재료를 최소화한다.

도 7 내지 도 9는 돌출부들을 가짐 없이, 구조적 지지를 제공하는 캡 부재의 실시예들을 도시한다. 도 7은, 캡 부재(도시되지 않음)를 수용할 수 있는 일 부분을 가진 리브 구조체(312)를 갖는 인클로저(302)를 가진 전자 디바이스의 확대 부분을 도시한다. 이러한 실시예에서, 리브 구조체(312)는, 부분 리브 구조체(312) 내에 위치되고 인클로저(302)의 배면 부분(320)으로부터 연장된 제1 리브(316) 및 제2 리브(318)를 포함한다. 제1 리브(316) 및 제2 리브(318)는, 제1 리브(316) 및 제2 리브(318)가 인클로저(302)의 것과 동일한 재료로 형성되도록 리브 구조체를 형성하기 위해 이전에 기술된 재료 제거로 형성될 수 있다. 제1 리브(316)는, 전자 디바이스를 떨어트릴 시에, 특히 모서리(320) 상에 떨어질 시에 초래되는 힘을 소산시키기 위해 인클로저(302)에 대해 대각선을 이룰 수 있다. 그러나, 제1 리브(316)는 일반적으로 원하는 구조적 및/또는 음향적 지지를 제공하기 위해 다른 형상들을 취할 수 있다. 제2 리브(318)는 전자 디바이스 상에 초래된 하중력들을 소산시킬뿐만 아니라, 리브 구조체(312) 내에서 원하는 음향적 특성들을 발생시키는 후방 볼륨, 예컨대 전자 디바이스 내의 다른 오디오 디바이스들과 함께 일관된 볼륨을 생성하기 위해 위치될 수 있다.

또한, 제1 리브(316) 및 제2 리브(318)는 이전의 실시예들에 도시된 돌출부들의 것과 유사한 높이를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 캡 부재는 리브 구조체(312) 내에 위치될 수 있고, 그 결과 캡 부재는 리브 구조체(312), 나아가 제1 리브(316) 및 제2 리브(318)에 접착 고정될 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 리브(316) 및 제2 리브(318)는 강성 재료(예컨대, 금속, 플라스틱)로 형성되고 인클로저(302)의 배면 부분(308)에 접착 부착된다.

도 8 및 도 9는 인클로저의 배면 부분으로부터 연장되는 여러 보스들, 또는 돌출부들을 갖는 리브 구조체를 가진 전자 디바이스의 인클로저의 대안 실시예들을 도시한다. 도 8은 인클로저(402)의 배면 부분(420) 상의 리브 구조체(412) 및 보스들(414)을 갖는 인클로저(402)를 가진 전자 디바이스의 확대 부분을 도시한다. 캡 부재는 보스들(414)을 도시하기 위해 제거된다. 보스들(414)은, 보스들(414)이 인클로저(402)와 동일한 재료로 만들어지도록 리브 구조체에 대해 이전에 기술된 임의의 재료 제거 공정으로 형성될 수 있다. 다른 실시예들에서, 보스들(414)은 강성 재료(예컨대, 금속, 플라스틱)로 형성되고 인클로저(402)의 배면 부분(420)에 접착 부착된다.

도 9는 라인 9-9를 따라 취해진 리브 구조체(412)의 단면도를 도시한다. 캡 부재(426)는 리브 구조체(412)에 대한 고정 수단을 도시하기 위해 추가된다. 확대도는 리브 구조체(412)의 플랜지(422)에 접착 고정된 캡 부재(426)의 외부 주변 부분을 도시한다. 또한, 보스들(414) 각각은 캡 부재(426)에 접착 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 보스(416)는 접착제(418)를 통해 캡 부재(426)에 접착 부착된다.

도 7 내지 도 9에 도시된 구성들에도 불구하고, 이들 실시예들은 그렇더라도, 이전에 기술된 방식으로, 그 예로서 유사한 볼륨 레벨들을 출력하는 방식으로, 전자 디바이스로부터 사운드를 방출하는, 리브 구조체들에 결합된 2 개 이상의 오디오 디바이스들을 포함한 전자 디바이스(예컨대, 전자 디바이스(100))를 만들어 내도록 구성될 수 있다.

도 10은 상대적으로 불균일한 패턴으로 여러 돌출부들(528)을 가진 캡 부재(526)의 실시예의 평면도를 도시한다. 다시 말하면, 돌출부들(528)은 열들 또는 행들을 이루지 않는다. 도 11은 상대적으로 불균일한 패턴으로 여러 돌출부들(628)을 가진, 추가로 서로 다른 형상들 및 크기들의 돌출부들(628)을 가진 캡 부재(626)의 실시예의 평면도를 도시한다. 예를 들어, 제1 돌출부(632) 및 제2 돌출부(634)가 실질적으로 원형인(평면도에서) 반면, 제1 돌출부(632)는 제2 돌출부(634)의 것보다 작은 직경을 포함한다. 또한, 도 11은 4 개의 측면 구성을 가진 제3 돌출부(636)를 도시한 반면, 제4 돌출부(638)는 6 개의 측면 구성을 가진다. 도 10 및 11은, 원하는 구조적 지지, 나아가 원하는 음향적 구성 - 이들 둘 다는 이전에 기술됨 -도 만들어내는 다양한 기하학적 형상들 및 크기들로 돌출부들이 형성될 수 있음을 도시하도록 설계된다.

도 12 내지 도 14는 캡 부재들 내의 섬유들의 다양한 패턴들 또는 구성들을 도시한 캡 부재들의 확대 부분들을 도시한다. 도 12 내지 도 14에 도시된 섬유들은 탄소 섬유를 포함한 복합 재료의 일부일 수 있다. 도 12는 일반적으로 직교성 구성을 한 섬유들(730)을 가진 캡 부재(726)를 도시한다. 이를테면, 제1 섬유들(732)은 일반적인 원형 패턴을 포함하는 반면, 제2 섬유들(734)은 일반적으로 선형 패턴으로 구성된다. 도 13은 서로 다른 직교성 구성으로 배치된 섬유들(830)을 가진 캡 부재(826)를 도시한다. 이를테면, 제1 섬유들(832)은 제1 방향(예컨대, 수직)으로 일반적으로 정렬되는 반면, 제2 섬유들(834)은 제1 방향과 수직한 방향(예컨대, 수평)으로 일반적으로 정렬된다. 도 12 및 도 13은 떨어트림 이벤트 동안 다수의 방향들로 생성되는 하중력들을 저항하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 다른 실시예들에서, 섬유들(예컨대, 섬유들(730) 또는 섬유들(830))은 랜덤 패턴으로, 즉 구별할 수 없는 배치로 배치될 수 있다.

도 14는 실질적인 대각선 방향으로 섬유들(930)을 가진 캡 부재(926)를 도시한다. 이러한 방식으로 배향된 섬유들(930)은, 전자 디바이스가 떨어지는 떨어트림 이벤트 사례들 및 모서리(예컨대, 도 2에서 제1 모서리(152))에 저항하는데 이로울 수 있다. 이러한 방식으로, 떨어트림 동안 생성된 하중력은 섬유들(930)의 방향으로 전자 디바이스에 진입한다.

추가적 구조적 개선들은 전자 디바이스 내에 통합될 수 있다. 특히, 개선들은 인클로저에 적용된 측벽 및/또는 양극산화(anodization) 층의 균열에 저항할 수 있다. 예를 들어, 도 15는, 제1 리브 구조체(1012) 및 제2 리브 구조체(1022) - 이들 둘 다는 이전에 기술된 재료 제거 기술들을 통해 배면 부분(1008) 및 제1 측벽(1010)에 통합적으로 형성됨 -를 갖는 인클로저(1002)를 가진 전자 디바이스(1000)의 일 부분을 도시한다. 또한, 인클로저(1002)는, 배면 부분(1008) 및 제1 측벽(1010)에 통합적으로 형성된 제3 리브 부분(1032) 및 제4 리브 부분(1042)을 포함할 수 있다. 또한, 제3 리브 부분(1032)은 제1 리브 구조체(1012)에 통합적으로 형성되고, 제4 리브 부분(1042)은 제2 리브 구조체(1022)에 통합적으로 형성된다. 이러한 방식으로, 제1 측벽(1010)이 물체와 충돌하는 방식으로 전자 디바이스가 떨어질 시에, 제3 리브 부분(1032) 및 제4 리브 부분(1042)은 제1 측벽(1010) 나아가 양극산화 층(도시되지 않음)에 구조적 지지를 제공한다. 추가로, 제3 리브 부분(1032) 및 제4 리브 부분(1042)은, 제3 리브 부분(1032) 및 제4 리브 부분(1042)에 근접한 인클로저(1002)의 부분들에서 비틀림 및/또는 굽힘을 추가로 저항할 수 있다.

도 16은 도 15에 기술된 방식으로 통합적으로 형성된 제3 리브 부분(1032) 및 제4 리브 부분(1042)을 도시하는, 섹션 A로서 도 15에 표시된 영역의 등각투상도를 도시한다. 기술된 구조적 지지를 제공하기 위하여, 제3 리브 부분(1032) 및 제4 리브 부분(1042)은 제1 리브 구조체(1012)의 것과 유사한 두께를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 리브 부분(1032)은 제1 리브 구조체(1012)의 두께(1014)와 실질적으로 유사한 두께(1034)를 포함한다.

이전의 실시예들은 구조적 및 음향 증대들을 제공하기 위해 사용된 리브 구조체 내에 다양한 구조체들을 도시한다. 그러나, 다른 구조체들은 리브 구조체 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 17은 리브 구조체(1112) 내에 음향 폼(1104)을 가진 인클로저(1102)의 확대 부분을 도시한다. 음향 폼(1104)은 재료들 그 예로서 폴리에테르 또는 폴리에스테르로 형성될 수 있다. 이는, 동일한 사운드 레벨들을 출력하는 오디오 디바이스들을 구성하기 위하여, 추가적인 음향적 증대들 그 예로서 사운드 흡수를 제공하는데 사용될 수 있다. 또한, 음향 폼(1104)은, 캡 부재가 리브 구조체(1112)에 접착 고정될 시에, 캡 부재(도시되지 않음)에 별개의 견고성을 제공할 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 음향 폼(1104)은 허니콤 구성을 가진 코어형 라미네이트(cored laminate) 구성이다. 일부 실시예들에서, 음향 폼(1104)의 다공성 구역들은 폐쇄 셀(closed-cell) 구성으로 구성되어, 이로 인해 인클로저(1102)의 전체 중량을 감소시키고, 또한 증가된 견고성을 제공한다. 도 18은 리브 구조체(1212) 내에 제1 컴포넌트(1204) 및 제2 컴포넌트(1206)를 가진 인클로저(1202)의 확대 부분을 도시한다. 제1 컴포넌트(1204) 및 제2 컴포넌트(1206)는 메모리 디바이스, 전력 공급원, 또는 프로세서로부터 선택될 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스는 컴포넌트들에 대한 리브 구조체(1212) 내의 공간을 사용함으로써 전체적으로 감소된 풋프린트를 포함할 수 있다. 또한, 제1 컴포넌트(1204) 및 제2 컴포넌트(1206)는 인클로저(1202)에 구조체 지지를 제공하기 위하여 배면 부분(1208)에 접착 고정될 수 있다.

도 19는 전자 디바이스의 인클로저를 형성하는 방법을 도시한 흐름도(1300)를 도시한다. 단계(1302)에서, 알루미늄 기판의 일 부분은 측벽들을 형성하기 위해 제거된다. 일부 실시예들에서, 측벽들은 제1 측벽을 가진다. 단계(1304)에서, 측벽들의 일 부분은 커버 유리를 수용하는 위치를 정의하기 위해 제거된다. 단계(1306)에서, 알루미늄 기판의 일 부분은 제1 리브 및 제2 리브를 가진 리브 구조체를 정의하기 위해 제거된다. 일부 실시예들에서, 제1 리브 및 제2 리브는 오디오 디바이스 및 캡 부재를 수용하도록 맞춰진다. 또한, 일부 실시예들에서, 제1 리브 및 제2 리브 둘 다는 제1 측벽에 맞물린다. 추가로, 일부 실시예들에서, 플랜지 부재는 캡 부재를 접착 고정하기 위해 제1 리브 및/또는 제2 리브 내에 기계가공될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 언더패스는 제1 리브 및/또는 제2 리브 내에 기계가공될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 제3 리브는 적어도 제2 리브와 함께 통합적으로 형성될 수 있다; 제3 리브는 오디오 디바이스 및 캡 부재와 접촉하지 않도록 구성될 수 있다. 단계(1308)에서, 제1 측벽에서 제1 어퍼처가 제거된다. 일부 실시예들에서, 제1 어퍼처는 제1 리브와 제2 리브 사이의 위치 내로 개방된다. 제1 어퍼처는 전자 디바이스로부터 사운드를 방출하기 위해 오디오 디바이스용 개구를 정의할 수 있다.

기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현예들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들이 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

상기 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세 사항들이 기술된 실시예들을 실시하는데 요구되지 않는다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 상기 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 상기 교시 내용에 비추어 많은 수정들 및 변형들이 가능하다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다.

Claims (59)

1. 전자 디바이스로서,
   인클로저(enclosure)를 포함하고,
   상기 인클로저는
   복수의 리브들 - 상기 복수의 리브들은
   상기 인클로저의 측벽과 맞물리고, 제1 챔버를 적어도 부분적으로 정의하는 제1 리브 구조체;
   상기 제1 챔버와 다른 제2 챔버를 적어도 부분적으로 정의하는 제2 리브 구조체; 및
   상기 제1 챔버 및 상기 제2 챔버 양자의 일부를 정의하는 공유 리브
   를 포함함 -;
   상기 제1 리브 구조체의 상부와 접촉하고, 상기 상부 위에 음향 밀봉(seal)을 형성하는 커버를 포함하는 오디오 디바이스 - 상기 오디오 디바이스는:
   스피커 개구가 위치하는 상기 측벽의 영역을 향해 제1 방향으로 제1 음파들을 투사하도록 구성된 제1 개구; 및
   상기 공유 리브를 향해 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 제2 음파들을 투사하도록 구성된 제2 개구
   를 정의함 -; 및
   상기 제2 리브 구조체를 커버하는 캡 부재
   를 포함하는, 전자 디바이스.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 리브 구조체를 통하는 언더패스(underpass)를 추가로 포함하며, 상기 언더패스는 상기 제1 챔버를 상기 제2 챔버에 개방시키는, 전자 디바이스.
3. 삭제
4. 제2항에 있어서, 상기 오디오 디바이스가 상기 제1 챔버 내에 위치될 시에, 상기 오디오 디바이스는 상기 언더패스를 통해 사운드를 방출할 수 있는, 전자 디바이스.
5. 제1항에 있어서, 상기 오디오 디바이스를 상기 제1 리브 구조체에 고정하는 수단, 및 상기 캡 부재를 상기 제2 리브 구조체에 고정하는 수단을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
6. 제5항에 있어서, 상기 캡 부재를 상기 제2 리브 구조체에 고정하는 수단은 상기 캡 부재를 수용하는 플랜지(flange), 및 상기 캡 부재를 상기 플랜지에 고정하는 접착제를 포함하는, 전자 디바이스.
7. 제6항에 있어서, 상기 캡 부재는 복합 재료를 포함하며, 상기 인클로저에 접착 고정된 복수의 돌출부들을 정의하는, 전자 디바이스.
8. 삭제
9. 제6항에 있어서,
   추가적인 복수의 리브들 - 상기 추가적인 복수의 리브들은
   상기 인클로저의 상기 측벽과 맞물리고, 제3 챔버를 적어도 부분적으로 정의하는 제3 리브 구조체;
   상기 제3 챔버와 다른 제4 챔버를 적어도 부분적으로 정의하는 제4 리브 구조체; 및
   상기 제3 챔버 및 상기 제4 챔버 양자의 일부를 정의하는 추가적인 공유 리브
   를 포함함 -;
   상기 제3 리브 구조체의 상부와 접촉하고, 상기 상부 위에 추가적인 음향 밀봉을 형성하는 추가적인 커버를 포함하는 추가적인 오디오 디바이스; 및
   상기 제4 리브 구조체를 커버하는 캡 부재
   를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
10. 삭제
11. 제1항에 있어서, 상기 복수의 리브들은 상기 인클로저의 배면 부분 위에서 실질적으로 균일한 높이로 연장되는, 전자 디바이스.
12. 전자 디바이스로서,
    인클로저를 포함하고,
    상기 인클로저는
    상기 인클로저의 외부 주변 부분 주위에 통합적으로 형성되고, 어퍼처를 가진 측벽을 포함하는 복수의 측벽들;
    상기 인클로저의 배면 부분 상에 통합적으로 형성된 제1 복수의 리브들 - 상기 제1 복수의 리브들은
    상기 인클로저의 상기 측벽과 맞물리고, 제1 챔버를 적어도 부분적으로 정의하는 제1 리브 구조체;
    상기 제1 챔버와 다른 제2 챔버를 적어도 부분적으로 정의하는 제2 리브 구조체; 및
    상기 제1 챔버 및 상기 제2 챔버 양자의 일부를 정의하고, 상기 측벽 내의 상기 어퍼처에 대향하여 위치하는 공유 리브
    를 포함함 -;
    스피커 모듈 - 상기 스피커 모듈은
    상기 제1 리브 구조체의 상부와 접촉하고, 상기 상부 위에 음향 밀봉을 형성하는 커버;
    상기 측벽 내의 상기 어퍼처에 면하는 제1 개구를 정의하는 제1 벽; 및
    상기 공유 리브에 면하는 제2 개구를 정의하는 제2 벽
    을 포함함 -; 및
    상기 제2 리브 구조체의 상부와 접촉하고, 상기 상부 위에 음향 밀봉을 형성하는 캡 부재
    를 포함하는, 전자 디바이스.
13. 제12항에 있어서, 상기 캡 부재는 상기 제2 리브 구조체에 접착 고정되는, 전자 디바이스.
14. 제12항에 있어서, 상기 공유 리브에 언더패스를 추가로 포함하며, 상기 언더패스는 상기 제1 챔버 및 상기 제2 챔버에 개방되는, 전자 디바이스.
15. 제14항에 있어서, 상기 스피커 모듈은 상기 어퍼처 및 상기 언더패스를 통해 사운드를 방출하는, 전자 디바이스.
16. 제12항에 있어서, 상기 제1 복수의 리브들, 상기 제1 벽, 및 상기 배면 부분과 함께 통합적으로 형성된 제3 리브 부분을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
17. 제12항에 있어서, 상기 스피커 모듈 및 상기 캡 부재는 상기 제1 및 제2 챔버들의 전체 상부 영역들을 실질적으로 커버하는 상면들을 각자 정의하는, 전자 디바이스.
18. 전자 디바이스로서,
    인클로저를 포함하고,
    상기 인클로저는
    한 세트의 리브 구조체들 - 상기 한 세트의 리브 구조체들은
    상기 인클로저의 측벽과 맞물리고, 제1 챔버를 적어도 부분적으로 정의하는 제1 리브 구조체;
    상기 제1 챔버와 다른 제2 챔버를 적어도 부분적으로 정의하는 제2 리브 구조체; 및
    상기 제1 챔버 및 상기 제2 챔버 양자의 일부를 정의하는 공유 리브
    를 포함함 -;
    상기 한 세트의 리브 구조체들에 의해 지지되는 오디오 디바이스 - 상기 오디오 디바이스는
    스피커 개구가 위치하는 상기 측벽의 영역을 향해 제1 방향으로 제1 음파들을 투사하도록 구성된 제1 개구;
    상기 공유 리브를 향해 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 제2 음파들을 투사하도록 구성된 제2 개구; 및
    상기 제1 리브 구조체의 상부와 접촉하고, 상기 상부 위에 음향 밀봉을 형성하는 커버
    를 포함함 -;
    상기 오디오 디바이스용 후방 볼륨을 정의하기 위해 상기 한 세트의 리브 구조체들과 접착 고정된 캡 부재; 및
    상기 인클로저와 상기 캡 부재 사이에 배치된 보강 특징부
    를 포함하는, 전자 디바이스.
19. 삭제
20. 제18항에 있어서, 상기 오디오 디바이스 및 상기 캡 부재를 수용하기 위해 복수의 플랜지 부재들을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
21. 제18항에 있어서, 상기 보강 특징부는 음향 폼(foam)을 포함하는, 전자 디바이스.
22. 제18항에 있어서, 상기 보강 특징부는 전력 공급원, 메모리 디바이스, 및 프로세서로부터 선택된 동작 컴포넌트를 포함하는, 전자 디바이스.
23. 제18항에 있어서, 상기 보강 특징부는 상기 한 세트의 리브 구조체들로부터 분리된 추가적인 리브를 포함하는, 전자 디바이스.
24. 제18항에 있어서, 상기 한 세트의 리브 구조체들 및 상기 보강 특징부는 단 하나의 단일(unitary) 구조체에 의해 정의되는, 전자 디바이스.
25. 제18항에 있어서,
    상기 한 세트의 리브 구조체들, 상기 보강 특징부, 및 상기 인클로저는 단 하나의 모놀리식 컴포넌트인, 전자 디바이스.
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