KR200476898Y1 - 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치 - Google Patents

반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치가 개시된다.
개시되는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관; 상기 퓸 배기 관 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 퓸 배기 관 개폐 밸브; 상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 및 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브와 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브를 열어 상기 퓸 배기 관을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
개시되는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 의하면, 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 퓸 배기 관의 오픈 및 진공 펌프의 작동이 수행되어, 반도체 제조 챔버 내부의 퓸이 퓸 배기 관을 통해 외부로 배출될 수 있게 됨으로써, 반도체 제조 챔버에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있게 되고, 그에 따라 반도체 제조 챔버 내부에 접근하여야 하는 작업자가 퓸과 접촉하지 않고 안전하게 작업을 수행할 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치{Fume removal apparatus for semiconductor manufacturing chamber}
본 고안은 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 관한 것이다.
반도체 제조를 위한 장비에는 각각의 공정 진행을 위한 반도체 제조 챔버가 구비되는데, 이러한 반도체 제조 챔버 내에는 공정 진행을 위한 여러 가스가 주입된다.
공정이 완료된 후에는 반도체 제조 챔버 내부에는 각종 부산물이 잔존하게 되는데, 이러한 각종 부산물은 냄새가 심하고, 각종 독성을 함유하고 있는 것들이다.
반도체 제조 챔버 내부의 크리닝 또는 반도체 제조 챔버 내부의 수리 등을 위해 반도체 제조 챔버를 덮는 챔버 리드(chamber lid)를 작업자가 열게 되면, 반도체 제조 챔버 내부에 있던 각종 부산물들의 퓸(fume)이 다량 발생하게 되는데, 이러한 퓸은 공기와 접촉하면서 반응을 하여 더 많은 퓸을 발생시키게 된다.
이러한 퓸들은 인체에 각종 암을 유발할 수 있는 발암 물질로 매우 위험한 것들임에도, 종래의 반도체 제조 챔버에서는 이러한 퓸 제거를 위한 구조가 제대로 구비되지 못하여, 작업자가 치명적인 퓸에 그대로 노출되는 문제가 있었고, 이러한 문제로 인하여 작업자가 마스크, 보호복 등의 보호 장비를 착용하여야 하는 불편함이 있음은 물론 퓸이 주변을 오염시키는 문제는 여전히 해결되지 못하였다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 챔버 리드 오픈 후 별도의 국소 배기 장치와 연결된 후드를 반도체 제조 챔버에서 챔버 리드가 오픈된 자리에 장착하여 그 국소 배기 장치를 통해 퓸을 제거하기도 하였다.
그러나, 이러한 종래 방식에 의하면, 반도체 제조 챔버 내부에 대한 크리닝, 수리 작업 등을 위해서는 국소 배기 장치와 연결된 후드를 제거하여야 하는데, 이 때 반도체 제조 챔버 내부 등에 잔류되어 있던 퓸이 외부로 유출되면서 작업자의 인체에 악영향을 끼치게 됨과 함께 환경을 오염시키는 문제가 있었음은 물론, 그러한 작업 시마다 국소 배기 장치를 준비하여 연결시켜 주어야 하고 사용 완료 후 다시 분리 및 정리해주어야 하므로 국소 배기 장치가 작동되어 실질적으로 퓸이 제거되는 시간에 비해 그 전후의 연결 및 해체 작업에 많은 시간이 소요되어 버리는 문제가 있었다.
또한, 크리닝, 수리 작업 등이 수행되는 작업 공간이 대부분 협소한데, 국소 배기 장치까지 설치됨에 따라 작업자의 작업이 오히려 방해를 받을 수 있음은 물론, 국소 배기 장치를 이동시키기 불편하였다.
또한, 국소 배기 장치의 파손, 불량, 고장 등으로 인한 유지 비용이 증가되고, 국소 배기 장치 자체의 부피가 커서 보관이 불편한 단점이 있었다.
등록특허 제 10-0497477호, 등록일자: 2005.06.16., 고안의 명칭: 웨이퍼제조용 챔버의 잔류가스 집진장치
본 고안은 반도체 제조 챔버에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관; 상기 퓸 배기 관 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 퓸 배기 관 개폐 밸브; 상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 및 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브와 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고,
상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브를 열어 상기 퓸 배기 관을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관; 상기 퓸 배기 관 상에 설치되어, 외력에 의해 수동 작동되면서 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 매뉴얼 밸브; 상기 매뉴얼 밸브의 작동 여부를 감지하는 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재; 상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 및 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고,
상기 매뉴얼 밸브가 상기 퓸 배기 관을 여는 것으로 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재에 의해 감지되면, 상기 제어 부재는 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 의하면, 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 퓸 배기 관의 오픈 및 진공 펌프의 작동이 수행되어, 반도체 제조 챔버 내부의 퓸이 퓸 배기 관을 통해 외부로 배출될 수 있게 됨으로써, 반도체 제조 챔버에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있게 되고, 그에 따라 반도체 제조 챔버 내부에 접근하여야 하는 작업자가 퓸과 접촉하지 않고 안전하게 작업을 수행할 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 구성을 개략적으로 보이는 도면.
도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 적용되는 매뉴얼 밸브를 보이는 도면.
도 3은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 구성을 개략적으로 보이는 도면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 실시예들에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 구성을 개략적으로 보이는 도면이고, 도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 적용되는 매뉴얼 밸브를 보이는 도면이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 실시예의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 퓸 배기 관(110)과, 퓸 배기 관 개폐 밸브(120)와, 진공 펌프(130)와, 제어 부재(140)를 포함한다.
도면 번호 10은 반도체 제조 챔버이고, 도면 번호 11은 상기 반도체 제조 챔버(10)의 상단을 개폐시킬 수 있는 챔버 리드이며, 도면 번호 40은 공정 진행 시 등에 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부를 진공으로 형성시켜 줄 수 있는 터보 펌프(40)이고, 도면 번호 20은 상기 터보 펌프(40)와 연결되어 공기를 외부로 배출할 배출 관(20)이며, 도면 번호 30은 상기 반도체 제조 챔버(10)와 연통되도록 상기 배출 관(20)과 별도로 상기 반도체 제조 챔버(10)에 연결되는 바이패스 관(30)이고, 도면 번호 50은 상기 배출 관(20)과 상기 바이패스 관(30)이 연결된 아이소 밸브(iso valve)이며, 도면 번호 60은 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 바이패스 관(30) 상에 설치된 러핑 밸브(roughing valve)(60)이다.
여기서, 상기 챔버 리드(11)가 상기 반도체 제조 챔버(10)의 상단을 개폐하는 것으로 제시되나, 이는 예시적인 것이고, 상기 챔버 리드(11)는 상기 반도체 제조 챔버(10)의 측면 등 다른 부분을 개폐시키도록 구성될 수도 있고, 한꺼번에 상기 반도체 제조 챔버(10)의 상단, 측면 등 다양한 부분을 함께 개폐시킬 수도 있다.
상기 퓸 배기 관(110)은 상기 바이패스 관(30)과 연통되면서 상기 바이패스 관(30)에서 연장된 형태를 이루는 것이다.
상기 퓸 배기 관 개폐 밸브(120)는 상기 퓸 배기 관(110) 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관(110)을 개폐시킬 수 있는 것으로, 에어 밸브 등이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 진공 펌프(130)는 상기 퓸 배기 관(110)에 연결되어 상기 퓸 배기 관(110)에 진공을 형성할 수 있는 것이다.
상기 제어 부재(140)는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브(120)와 상기 진공 펌프(130)의 작동을 제어할 수 있는 것이다.
또한, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 상기 반도체 제조 챔버(10)를 개폐시키는 챔버 리드(11)의 개폐 여부를 감지하는 리드 개폐 감지 부재(150)를 포함한다.
상기와 같이 구성되면, 상기 리드 개폐 감지 부재(150)에서 상기 챔버 리드(11)가 열린 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재(140)는 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거가 요구되는 경우로 판단하여 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동을 수행할 수 있다.
또한, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부의 압력을 감지하는 압력 감지 부재(160)를 포함한다.
상기와 같이 구성되면, 상기 압력 감지 부재(160)에서 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부의 압력이 대기압이 된 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재(140)는 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거가 요구되는 경우로 판단하여 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동을 수행할 수 있다.
여기서, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 상기 리드 개폐 감지 부재(150)와 상기 압력 감지 부재(160)를 함께 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되면, 상기 리드 개폐 감지 부재(150)에서 상기 챔버 리드(11)가 열린 것으로 감지됨과 함께, 상기 압력 감지 부재(160)에서 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부의 압력이 대기압이 된 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재(140)는 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거가 요구되는 경우로 판단하여 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동을 수행할 수 있다.
상세히, 상기 제어 부재(140)는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브(120)를 열어 상기 퓸 배기 관(110)을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프(130)를 작동시켜 상기 퓸 배기 관(110) 내를 진공으로 형성시켜 준다. 그러면, 상기 퓸 배기 관(110)과 순차적으로 연통된 상기 바이패스 관(30) 및 상기 반도체 제조 챔버(10)가 순차적으로 진공화되면서, 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관(110)을 따라 유입되어 상기 퓸 배기 관(110)을 따라 유동된 다음 외부로 배출될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동이 수행되어, 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부의 퓸이 상기 퓸 배기 관(110)을 통해 외부로 배출될 수 있게 됨으로써, 상기 반도체 제조 챔버(10)에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부에 접근하여야 하는 작업자가 퓸과 접촉하지 않고 안전하게 작업을 수행할 수 있게 된다.
여기서, 상기 챔버 리드(11)가 열린 경우에 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거를 위한 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동이 수행되는 것으로 제시되었으나, 이에 국한되는 것은 아니며, 상기 챔버 리드(11)가 닫힌 경우에도 동일하게 적용되어 퓸 제거가 가능하다.
한편, 본 실시예의 다른 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 상기 퓸 배기 관(110), 매뉴얼 밸브(manual valve)(125), 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128), 상기 진공 펌프(130) 및 상기 제어 부재(140)를 포함한다.
도면 번호 129는 신호 케이블이다.
상기 매뉴얼 밸브(125)는 상기 퓸 배기 관(110) 상에 설치되어, 외력에 의해 수동 작동되면서 상기 퓸 배기 관(110)을 개폐시킬 수 있는 것이다.
상기 매뉴얼 밸브(125)는 상기 퓸 배기 관(110)을 개폐시킬 수 있는 차단판(미도시) 등이 설치된 매뉴얼 밸브 본체(126)와, 상기 퓸 배기 관(110) 개폐를 위한 상기 매뉴얼 밸브 본체(126)의 차단판 등이 움직일 수 있도록 상기 매뉴얼 밸브 본체(126) 상에서 작업자의 외력(손으로 잡고 가하는 외력)에 의해 회전될 수 있는 밸브 손잡이(127)를 포함한다.
상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)는 상기 매뉴얼 밸브(125)의 작동 여부를 감지하는 것이고, 상기 신호 케이블(129)는 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)와 상기 제어 부재(140) 사이를 신호 전달을 위해 연결시키는 것이다.
상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)로는 예시적으로 스위치 형태의 감지 센서가 제시될 수 있다. 상기 스위치 형태의 감지 센서의 예로는 상기 매뉴얼 밸브 본체(126)에 고정되는 센서 몸체와, 상기 센서 몸체 상에서 돌출되고 탄성을 가져 상기 밸브 손잡이(127)에 의해 눌려진 상태로 탄성력을 축적하고 있다가 상기 밸브 손잡이(127)가 회전에 의해 상승됨과 함께 원 상태로 복원되는 금속 바아를 가지는 일반적인 스위치 형태의 감지 센서가 이용될 수 있고, 상기 금속 바아가 원 상태로 복원되면 상기 신호 케이블(129)을 통해 상기 밸브 손잡이(127)의 작동이 감지되었음을 알리는 신호를 전달한다.
상기 밸브 손잡이(127)가 작업자에 의해 정회전되어 상승되면서 상기 매뉴얼 밸브(125)가 상기 퓸 배기 관(110)을 여는 것으로 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)에 의해 감지되어, 그 감지 신호가 상기 신호 케이블(129)을 통해 상기 제어 부재(140)로 전달되면, 상기 제어 부재(140)는 상기 진공 펌프(130)를 작동시켜 상기 퓸 배기 관(110) 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관(110)을 따라 유입되어 외부로 배출되도록 한다.
반대로, 상기 밸브 손잡이(127)가 작업자에 의해 역회전되어 하강되면서 상기 매뉴얼 밸브(125)가 상기 퓸 배기 관(110)을 닫는 것으로 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)에 의해 감지되어, 그 감지 신호가 상기 신호 케이블(129)을 통해 상기 제어 부재(140)로 전달되면, 상기 제어 부재(140)는 상기 진공 펌프(130)의 작동을 정지시키게 된다.
상기와 같이, 상기 매뉴얼 밸브(125)의 조작을 통해 상기 퓸 배기 관(110)을 수동으로 개폐시키고, 그 개폐 여부가 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)에 의해 감지되어 그 감지값에 따라 상기 진공 펌프(130)의 작동이 제어됨으로써, 간단한 구조로도 퓸 제거가 효율적으로 제거될 수 있게 된다.
여기서, 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)에서 상기 매뉴얼 밸브(125)가 상기 퓸 배기 관(110)을 여는 것으로 감지됨과 함께, 상기 리드 개폐 감지 부재(150)에서 상기 챔버 리드(11)가 열린 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재(140)가 상기 진공 펌프(130)의 작동을 수행하도록 구성될 수도 있다.
한편, 상기 매뉴얼 밸브(125)는 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)의 오작동 시에도 상기 퓸 배기 관(110)을 개폐시켜 줄 수도 있다. 예를 들어, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)의 오작동이 발생되는 경우, 작업자가 상기 매뉴얼 밸브(125)를 닫아줄 수 있다.
여기서, 상기 매뉴얼 밸브(125)와 상기 진공 펌프(130)는 유닛으로 일체화될 수도 있고, 상기 진공 펌프(130)만 별도로 착탈하게 적용될 수도 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서 상기된 본 고안의 제 1 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고 여기서는 생략하기로 한다.
도 3은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 구성을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에서는, 매뉴얼 밸브(225)가 아닌 퓸 배기 관 개폐 밸브(220)가 진공 펌프(230)와 유닛으로 일체화되도록 구성된다.
상기에서 본 고안은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 실용신안드록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 고안의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 의하면, 반도체 제조 챔버에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치
110 : 퓸 배기 관 120 : 퓸 배기 관 개폐 밸브
125 : 매뉴얼 밸브 128 : 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재
130 : 진공 펌프 140 : 제어 부재
150 : 리드 개폐 감지 부재 160 : 압력 감지 부재

Claims (3)

  1. 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관;
    상기 퓸 배기 관 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 퓸 배기 관 개폐 밸브;
    상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프;
    상기 퓸 배기 관 개폐 밸브와 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재; 및
    상기 반도체 제조 챔버를 개폐시키는 챔버 리드의 개폐 여부를 감지하는 리드 개폐 감지 부재;를 포함하고,
    상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브를 열어 상기 퓸 배기 관을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되며,
    상기 리드 개폐 감지 부재에서 상기 챔버 리드가 열린 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재는 상기 진공 펌프를 작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
  2. 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관;
    상기 퓸 배기 관 상에 설치되어, 외력에 의해 수동 작동되면서 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 매뉴얼 밸브;
    상기 매뉴얼 밸브의 작동 여부를 감지하는 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재;
    상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 및
    상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고,
    상기 매뉴얼 밸브가 상기 퓸 배기 관을 여는 것으로 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재에 의해 감지되면, 상기 제어 부재는 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는
    상기 반도체 제조 챔버를 개폐시키는 챔버 리드의 개폐 여부를 감지하는 리드 개폐 감지 부재;를 포함하고,
    상기 리드 개폐 감지 부재에서 상기 챔버 리드가 열린 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재는 상기 진공 펌프를 작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050027296A (ko) * 2003-09-15 2005-03-21 삼성전자주식회사 화학기상증착장치
KR20070014578A (ko) * 2005-07-29 2007-02-01 삼성전자주식회사 기판 상의 막을 베이크하기 위한 장치
KR20070065497A (ko) * 2005-12-20 2007-06-25 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
KR20130019931A (ko) * 2011-08-18 2013-02-27 세메스 주식회사 기판 가열 장치 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050027296A (ko) * 2003-09-15 2005-03-21 삼성전자주식회사 화학기상증착장치
KR20070014578A (ko) * 2005-07-29 2007-02-01 삼성전자주식회사 기판 상의 막을 베이크하기 위한 장치
KR20070065497A (ko) * 2005-12-20 2007-06-25 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
KR20130019931A (ko) * 2011-08-18 2013-02-27 세메스 주식회사 기판 가열 장치 및 방법

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