KR101664192B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR101664192B1
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신태식
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주식회사피에스디이
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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버와 상기 공정 챔버와 연결되어 상기 처리 공간의 압력을 조절하는 배기 유닛과 그리고 상기 처리 공간의 누설을 검출하는 누설 검출 유닛을 포함하되 상기 배기 유닛은 상기 처리 공간과 연결되는 배기 라인과 상기 배기 라인과 연결되며, 상기 처리 공간을 감압하는 제1감압부재와 그리고 상기 공정 챔버와 상기 제1감압부재의 사이에서, 상기 배기 라인에 설치되는 배기 밸브를 포함하며 상기 누설 검출 유닛은 상기 공정 챔버와 상기 배기 밸브 사이의 제1지점에서 상기 배기 라인으로부터 분기되고, 상기 배기 밸브와 상기 제1감압부재 사이의 제2지점에서 상기 배기 라인과 연결되는 제1라인을 가지는 검출라인과 상기 검출 라인에 설치되는 검출기를 포함하는 기판 처리 장치를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Apparatus and method for treating substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 기판을 제조하기 위해서는 기판 상에 사진, 식각, 증착, 이온주입 그리고 애싱 등의 공정을 진행한다. 이러한 기판 처리 공정 중 식각, 증착 그리고 애싱 공정은 밀폐된 공정 챔버 내 진공 분위기에서 공정 가스를 공급함으로써 공정을 수행한다.
한편, 공정 챔버의 내부를 청소하거나, 소모품들을 교체해 주기 위해 일정 주기로 메인터넌스가 진행한다. 메인터넌스 후에는 공정 챔버를 밀폐하고, 공정 챔버의 누설 여부를 검사한다.
현재, 공정 챔버의 누설 검출은 외부로부터 이동이 가능한 누설 검출 장치를 이용한다. 누설 검출 장치는 펌프와 검출기를 가진다. 누설 검출시에 작업자는 외부에서 누설 검출 장치를 가지고 와서 공정 챔버에 연결 한 후 공정 챔버의 누설 여부를 검사한다. 이러한 누설 검출은 작업자가 누설 검출시 마다 외부의 누설검출 장치를 직접 공정 챔버에 연결 한 후 수행되므로 작업이 번거롭고 불편하다. 또한, 누설 검출 장치는 펌프와 검출기를 가지므로, 고가이고 부피가 크다.
또한, 기판 처리 공정 중에는 내부의 압력 조절이 필요하다. 도 1은 종래의 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 공정 챔버(11)는 배기 라인(13)과 연결되며 배기 라인(13)에는 펌프(19)가 제공된다. 배기 라인(13)에는 개폐 밸브(16)와 유량조절 밸브(18)가 설치된다. 공정 챔버(11)의 압력은 압력계(12)로 측정되고, 압력계(12)에서 측정된 압력값을 기초로, 제어기(14)는 유량조절 밸브(18)에 설치된 차단판의 각도를 조절하여 배기 라인(13)을 통해 배기되는 유량을 조절한다.
이와 같은 종래의 방식은 개폐 밸브(16) 이외의 별도의 유량조절 밸브(18) 가 필요하므로 구조가 복잡하고, 유량조절 밸브(18)에 설치된 차단판의 각도를 조절하여 유량을 조절하므로 정밀한 압력 조절이 어렵다.
본 발명은 기판 처리 장치에서 공정 챔버의 누설 검출을 용이하게 할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판 처리 장치 내에 압력을 정밀하게 제어할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버와 상기 공정 챔버와 연결되어 상기 처리 공간의 압력을 조절하는 배기 유닛과 그리고 상기 처리 공간의 누설을 검출하는 누설 검출 유닛을 포함하되 상기 배기 유닛은 상기 처리 공간과 연결되는 배기 라인과 상기 배기 라인과 연결되며, 상기 처리 공간을 감압하는 제1감압부재와 그리고 상기 공정 챔버와 상기 제1감압부재의 사이에서, 상기 배기 라인에 설치되는 배기 밸브를 포함하며 상기 누설 검출 유닛은 상기 공정 챔버와 상기 배기 밸브 사이의 제1지점에서 상기 배기 라인으로부터 분기되고, 상기 배기 밸브와 상기 제1감압부재 사이의 제2지점에서 상기 배기 라인과 연결되는 제1라인을 가지는 검출 라인과 상기 검출 라인에 설치되는 검출기를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 누설 검출 유닛은 상기 제1라인의 제3지점에서 분기되고, 상기 제1라인의 제4지점에 연결되는 제2라인과 상기 제2라인에 설치되고, 상기 처리 공간을 감압하는 제2감압부재와 상기 제2라인에 설치되고, 상기 공정 챔버의 누설을 검출하는 검출기와 그리고 상기 제1라인으로 흐르는 유체가 상기 제3지점에서 상기 제1라인과 상기 제2라인 중 선택된 라인으로 흐르도록 상기 유체의 흐르는 방향을 조절하는 밸브 유닛을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 밸브 유닛은 상기 제1라인에 설치되고 상기 제1지점과 상기 제3지점의 사이에 위치하는 제1밸브와 상기 제1라인에 설치되고, 상기 제3지점과 상기 제4지점 사이에 위치하는 제2밸브와 그리고 상기 제2감압부재와 상기 제3지점의 사이에 상기 제2라인에 설치되는 제3밸브를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제2감압부재는 상기 제1감압부재보다 더 고압으로 상기 공정 챔버를 감압 할 수 있게 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 누설 검출 유닛은 상기 제1라인에 설치되고 압력을 측정하는 압력계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 상기 공정 챔버의 누설을 검출 시 상기 제1감압부재와 상기 누설 검출 유닛을 제어하여 상기 공정 챔버의 누설을 검출하는 제어기를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 공정 챔버의 누설을 검출 시 상기 배기 밸브와 상기 제1밸브를 닫고 상기 공정 챔버의 주위에 검출 가스를 공급 후, 상기 제1밸브와 상기 제3밸브를 열고, 상기 제2밸브를 닫은 상태에서 상기 제1감압부재를 작동시키도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 공정 챔버가 소정의 압력에 도달하면, 상기 제2밸브 열고, 상기 제3밸브를 닫은 상태에서 상기 제2감압부재를 작동시키고 상기 검출기로 상기 공정 챔버의 누설을 검출하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 상기 공정 챔버의 압력을 측정하는 압력 측정 부재와 상기 압력 측정 부재에서 측정된 압력값을 기초로 상기 제1감압부재를 제어하여 상기 공정 챔버 내부에 압력을 조절하는 제어기를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제1감압부재는 펌프로 제공되며 상기 제어기는 상기 펌프에 제공되는 모터에 회전속도를 제어할 수 있다.
본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 상기 공정 챔버 내부에서 기판을 처리하는 공정 단계와 상기 공정 단계 후 상기 공정 챔버를 유지 보수하는 메인터넌스 단계와 그리고 상기 메인터넌스 단계 후 상기 검출기로 상기 공정 챔버의 누설을 검출하는 누설 검출 단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 누설 검출 단계는 상기 배기 밸브와 상기 제1밸브를 닫고, 상기 공정 챔버의 주위에 검출 가스를 공급하는 제1단계와 상기 제1단계 후 상기 제1밸브와 상기 제2밸브을 열고, 상기 제3밸브를 닫은 상태에서, 상기 제1감압부재로 상기 공정 챔버를 제1압력으로 감압하는 제2단계와 상기 제2단계 후 상기 제3밸브를 열고, 상기 제2밸브을 닫은 상태에서, 상기 제2감압부재로 상기 공정 챔버를 상기 제1압력보다 낮은 제2압력으로 감압하는 제3단계와 그리고 상기 제3단계 후 상기 검출기로 상기 검출 가스를 검출하는 제4단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 검출 가스는 헬륨가스로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치에 포함되는 검출기를 제공하여 기판 처리 공정의 효율을 높이며, 처리 공간 내부에 누설 여부를 효과적으로 검출할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 공정 챔버 내부에 압력을 효과적으로 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 공정 챔버 내부에 이물질은 배기하는 감압 부재를 누설 검출에도 사용하여 공정 챔버 내부에 누설 검출을 효율적으로 진행 할 수 있다.
도 1은 종래의 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 순서도이다.
도 4 내지 도 7은 도 3의 누설 검출 단계를 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 8은 도 2의 기판 처리 장치의 다른 실시 예를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 이하, 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 공정 챔버(100), 배기 유닛(200), 누설 검출 유닛(300) 그리고 제어기(400)를 포함한다.
공정 챔버(100)는 하우징(110)과 커버(130)를 포함한다. 하우징(110)은 상부가 개방되며, 내부에 처리 공간을 가진다. 처리 공간에는 기판이 놓이는 지지 유닛 등이 위치하며, 기판 처리 공정이 수행된다. 기판 처리 공정 중 처리 공간의 압력은 진공 상태로 유지된다.
커버(130)는 하우징(110)의 상면을 덮는다. 커버(130)는 하우징(110)과 결합하여 처리 공간을 밀폐시킨다.
압력 측정 부재(150)는 공정 챔버(100)와 연결되어 제공된다. 압력 측정 부재(150)는 공정 챔버(100) 내부의 압력을 측정한다. 일 예로 압력 측정 부재(150)는 바라트론 마노미터(baratron manometer)로 제공될 수 있다.
배기 유닛(200)은 공정 챔버(100)와 연결된다. 배기 유닛(200)은 공정 진행 중 처리 공간에서 발생되는 반응 부산물을 외부로 배출한다. 배기 유닛(200)은 처리 공간을 설정 압력으로 유지한다. 일 예로 처리 공간에 설정 압력은 진공압일 수 있다.
배기 유닛(200)은 배기 라인(210), 제1감압부재(230) 그리고 배기 밸브(250) 를 포함한다. 배기 라인(210)은 공정 챔버(100)와 연결된다. 일 예로 배기 라인(210)은 공정 챔버(100)의 하면의 배출구(미도시)와 연결될 수 있다.
배기 라인(210)에는 배기 밸브(250)가 설치된다. 배기 밸브(250)는 개폐 밸브일 수 있다.
제1감압부재(230)는 기판을 처리하는 공정 중 또는 처리 공간에 누설을 검출 시 공정 챔버(100) 내부를 감압한다. 제1감압부재(230)는 배기 라인(210)에 설치된다. 일 예로 제1감압부재(230)는 펌프로 제공될 수 있다. 펌프는 드라이 펌프일 수 있다.
누설 검출 유닛(300)은 공정 챔버(100)의 누설 여부를 검출한다. 누설 검출 유닛(300)은 배기 라인(210)에 고정 결합된다. 누설 검출 유닛(300)는 검출 라인(310), 밸브 유닛(330), 제2감압부재(350), 검출기(370) 그리고 압력계(390)를 포함한다.
검출 라인(310)은 배기 라인(210)과 연결된다. 검출 라인(310)은 제1라인(311)과 제2라인(312)을 가진다. 제1라인(311)은 배기 라인(210)과 직접 연결된다. 제1라인(311)은 배기 라인(210)의 제1지점(P1)에서 분기되어, 배기 라인(210)의 제2지점(P2)과 연결된다.
제1지점(P1)은 배기 라인(210)에서 공정 챔버(100)와 배기 밸브(250) 사이의 위치이고, 제2지점(P2)은 배기 라인(210)에서 배기 밸브(250)와 제1감압부재(230) 사이의 위치이다.
제2라인(312)은 제1라인(311)과 연결된다. 제2라인(312)은 제1라인(311)의 제3지점(P3)으로부터 분기되어 제1라인(311)의 제4지점(P4)에서 연결된다. 제1라인에서 제3지점(P3)은 제4지점(P4)보다 상류에 위치한다.
밸브 유닛(330)은 검출 라인(310)에 설치되어 유체의 흐름 방향을 조절한다. 밸브 유닛(330)은 제1라인(311)으로 흐르는 유체가 제3지점(P3)에서 제1라인(311)과 제2라인(312) 중 선택된 라인으로 흐르도록 유체의 흐르는 방향을 조절한다. 일 예에 의하면, 밸브 유닛(330)은 제1밸브(331), 제2밸브(332) 그리고 제3밸브(333)를 포함한다.
제1밸브(331), 제2밸브(332) 그리고 제3밸브(333)는 개폐 밸브로 제공된다. 제1밸브(331)는 제1라인(311)에 설치된다. 제1밸브(331)는 제1지점(P1)과 제3지점(P3) 사이에 설치된다.
제2밸브(332)는 제1라인(311)에 설치된다. 제2밸브(332)는 제3지점(P3)과 제4지점(P4) 사이에 설치된다. 제3밸브(333)는 제2라인(312)에 설치된다. 제3밸브(333)는 제3지점(P3)과 제4지점(P4) 사이에 설치된다.
제2감압부재(350)는 공정 챔버(100) 내부를 감압한다. 제2감압부재(350)는 제2라인(312)에 설치된다. 제2감암부재(350)는 제3밸브(333)와 제4지점(P4) 사이에 위치한다. 제2감압부재(350)는 제1감압부재(230)보다 더 고압으로 감압가능하게 제공된다. 일 예로 제2감압부재(350)는 펌프로 제공될 수 있다. 펌프는 터보펌프(TMP: Turbo Molecular Pump)일 수 있다.
검출기(370)는 제2라인(312)에 설치된다. 검출기(370)는 제2라인(312)을 흐르는 유체에 검출하고자 하는 입자가 존재하는지 여부 또는 그 입자량을 검출한다. 일 예로 검출기(370)는 분광기(Spectrometer)일 수 있다. 일 예로 검출하고자하는 입자는 헬륨일 수 있다.
압력계(390)는 제1라인(311)에 설치된다. 압력계(390)는 제1라인(311)내의 압력을 측정한다. 일 예로 압력계(390)는 피라니 게이지(Pirini gauge)로 제공될 수 있다.
제어기(400)는 제1감압부재(230)와 누설 검출 유닛(300)을 제어한다. 또한, 제어기(400)는 배기 유닛(200)을 제어하여 공정 챔버(100) 내부에 압력을 조절한다.
이하에서는 도 2의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 예를 설명한다.
도 3은 도 3의 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 순서도이고, 도 4 내지 도 7은 도 3의 누설 검출 단계를 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 기판 처리 방법은 공정 단계(S100), 메인터넌스 단계(S200) 그리고 누설 검출 단계(S300)를 포함한다. 공정 단계(S100), 메인터넌스 단계(S200) 그리고 누설 검출 단계(S300)를 순차적으로 수행된다.
공정 단계(S100)에서는 공정 챔버(100) 내부에서 기판을 처리하는 공정을 수행한다. 공정은 식각 공정, 증착 공정 또는 애싱 공정과 같이 상압보다 낮은 압력에서 수행되는 공정일 수 있다.공정 진행 중 제어기(400)는 제1감압부재(230)를 제어하여 공정 챔버(100) 내부를 감압한다. 공정의 진행 중에는 배기 밸브(250)는 열리며, 제1밸브(331), 제2밸브(332) 그리고 제3밸브(333)는 닫힌 상태로 유지된다. 제1감압 부재(230)로 공정 챔버(100) 내부를 감압 시 공정 챔버(100) 내부에 이물질은 배기 라인(210)을 통해서 외부로 배출된다.
메인터넌스 단계(S200)에서는 공정 챔버(100)의 유지 보수가 이루어진다. 메인터넌스 단계(S200)에서는 커버(130)를 열고, 처리 공간 내부에 소모품을 교체해주거나, 처리 공간 내부를 청소한다.
누설 검출 단계(S300)에서는 커버(130)를 닫고, 공정 챔버(100)의 처리 공간이 외부에 대해 밀폐가 잘 이루어지는지 여부에 대해 검사가 이루어진다.
누설 검출 단계(S300)는 제1단계(S310), 제2단계(S320), 제3단계(S330) 그리고 제4단계(S340)를 포함한다. 제1단계(S310), 제2단계(S320), 제3단계(S330) 그리고 제4단계(S340)는 순차적으로 수행된다.
제1단계(S310)에서는 공정 챔버(100)의 주위로 검출 가스를 공급한다. 이 때, 제어기(400)는 배기 밸브(250)와 제1밸브(331)는 닫은 상태로 유지된다. 일 예로 검출 가스는 별도의 기구에 의해 공정 챔버(100)의 주위에 공급되거나, 공정 챔버(100) 주위에 고정 설치된 노즐을 통해 공급될 수 있다. 일 예로 검출 가스는 헬륨가스로 제공될 수 있다.
제2단계(S320)에서는 배기 유닛(200)에 제공되는 제1감압부재(230)로 공정 챔버(100) 내부에 압력의 제1압력으로 감압한다. 제1압력은 상압보다 낮은 압력이다. 제2단계(S320)에서 제어기(400)는 제1밸브(331)와 제2밸브(332)를 개방하고, 제3밸브(333)를 닫는다. 이 후 제어기(400)는 제1감압부재(230)로 공정 챔버(100)를 감압한다. 제1감압부재(230)는 내부 압력이 제1압력에 도달할 때까지 공정 챔버(100)를 감압한다. 이 때, 공정 챔버(100) 내부에 유체는 제1라인(311)을 통해서 이동한다. 제1라인(311)에 설치되는 압력계(390)가 공정 챔버(100) 내부의 압력이 제1압력에 도달한 것을 검출하면, 제3단계(S330)가 수행된다.
제3단계(S330)에서는 공정 챔버(100) 내부에 압력을 제2감압부재(350)로 제2압력까지 감압한다. 제2압력은 제1압력보다 낮은 압력이다. 제3단계에서는 제어기(400)는 제3밸브(333)를 열고 제2밸브(332)를 닫은 상태로 유지된다. 공정 챔버(100) 내부에 유체는 제1라인(311)과 제2라인(312)을 따라 순차적으로 이동한다.
제4단계(S340)에서는 검출기(370)가 제2라인(312)을 따라 검출 가스가 흐르는지 여부 또는 검출가스의 양을 검출한다. 검출기(370)에 의해 헬륨가스가 검출 되거나, 선택적으로 헬륨가스가 소정량 이상 검출되면, 제어기(400)는 공정 챔버(100)에 누설이 있는 것으로 판단한다.
이하, 상술한 공정 단계에서 공정 챔버(100) 내부의 압력을 조절하는 방법을 설명한다.
공정 진행 중 압력 측정 부재(150)는 공정 챔버(100) 내 압력을 측정한다. 압력 측정 부재(150)에서 측정된 압력값은 제어기(400)로 전송된다. 제어기(400)는 측정된 압력값에 따라서 제1감압부재(230)에 제공된 모터의 회전속도를 제어한다. 공정 챔버(100) 내부에 압력이 설정 압력보다 높은 경우 제어기(400)는 모터의 회전속도를 높인다. 이에 따라, 공정 챔버(100) 내부가 감압되어 내부에 압력이 하강하게 된다. 반대로, 공정 챔버(100) 내부에 압력이 설정 압력보다 낮은 경우는 배기 밸브(250)을 닫아, 공정 챔버(100) 내부에 감압을 중지한다.
도 9는 도 3의 기판 처리 장치의 다른 실시 예를 보여주는 도면이다. 이를 참조하면, 공정 챔버(1000)는 제1배기 라인(1310)과 연결된다. 제1배기 라인(1310)에는 제1밸브(1410)가 설치되며, 제1감압부재(1100)와 연결된다. 제1배기 라인(1310)은 제2배기 라인(1320)과 연결된다. 제2배기 라인(1320)에는 제2밸브(1420)가 설치된다. 제2라인(1320)에는 제2감압부재(1200)가 설치된다. 제2밸브(1420)는 제2감압부재(1200)의 상류에 위치한다. 압렵계(1500)는 제1배기 라인(1310)에 설치된다. 검출기(1600)는 제2감압부재(1200)의 하류에 위치하며, 제2배기 라인(1320)에 설치되어 제공된다.
기판을 처리 하는 공정에서는 제1밸브(1410)를 열린 상태로 유지한다. 제1감압부재(1100)는 공정 챔버(1000)를 제1압력으로 감압한다. 제1압력은 상압보다 낮은 압력이다. 압력계(1500)는 제1배기 라인(1310)에 압력을 측정한다. 공정 챔버(1000)가 제1압력에 도달한 후 제2밸브(1420)를 열고, 제2감압부재(1200)로 공정 챔버(1000) 내부를 제1압력보다 낮은 제2압력으로 감압한다. 공정 챔버(1000) 내부에 이물질은 제1배기 라인(1310)과 제2배기 라인(1320)을 통해서 배출한다.
공정 챔버(1000)의 누설을 검출 시에는 공정 챔버(1000)의 주위로 검출 가스를 공급한다. 이 때, 제1밸브(1410)는 닫힌 상태를 유지한다. 이 후, 제1밸브(1410)를 열고, 제1감압부재(1100)로 공정 챔버(1000) 내부를 제1압력으로 감압한다. 압력계(1500)는 제1배기 라인(1310)에 압력을 측정한다. 공정 챔버(1000)가 제1압력에 도달한 후, 제2밸브(1420)를 열고, 제2감압부재(1200)로 공정 챔버(1000) 내부를 제2압력으로 감압한다. 이 후 검출기(1600)를 이용하여 공정 챔버(1000) 내부에 누설 여부를 검출한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1: 기판 처리 장치 100: 공정 챔버
200: 배기 유닛 210: 배기 라인
230: 제1감압부재 250: 배기 밸브
300: 누설 검출유닛 310: 검출라인
311:제1라인 312: 제2라인
330: 밸브 유닛 331:제1밸브
332: 제2밸브 333: 제3밸브
350: 제2감압부재 370: 검출기
390: 압력계 400: 제어기

Claims (13)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버와 연결되어 상기 처리 공간의 압력을 조절하는 배기 유닛과; 그리고
    상기 처리 공간의 누설을 검출하는 누설 검출 유닛을 포함하되,
    상기 배기 유닛은,
    상기 처리 공간과 연결되는 배기 라인과;
    상기 배기 라인과 연결되며, 상기 처리 공간을 감압하는 제1감압부재와 그리고
    상기 공정 챔버와 상기 제1감압부재의 사이에서, 상기 배기 라인에 설치되는 배기 밸브를 포함하며,
    상기 누설 검출 유닛은,
    상기 공정 챔버와 상기 배기 밸브 사이의 제1지점에서 상기 배기 라인으로부터 분기되고, 상기 배기 밸브와 상기 제1감압부재 사이의 제2지점에서 상기 배기 라인과 연결되는 제1라인을 가지는 검출 라인과;
    상기 제1라인의 제3지점에서 분기되고, 상기 제1라인의 제4지점에 연결되는 제2라인과;
    상기 제2라인에 설치되고, 상기 처리 공간을 감압하는 제2감압부재와;
    상기 제2라인에 설치되고, 상기 처리 공간의 누설을 검출하는 검출기와; 그리고
    상기 제1라인으로 흐르는 유체가 상기 제3지점에서 상기 제1라인과 상기 제2라인 중 선택된 라인으로 흐르도록 상기 유체의 흐르는 방향을 조절하는 밸브 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 밸브 유닛은,
    상기 제1라인에 설치되고 상기 제1지점과 상기 제3지점의 사이에 위치하는 제1밸브와;
    상기 제1라인에 설치되고, 상기 제3지점과 상기 제4지점 사이에 위치하는 제2밸브와; 그리고
    상기 제2감압부재와 상기 제3지점의 사이에 상기 제2라인에 설치되는 제3밸브를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2감압부재는 상기 제1감압부재보다 더 고압으로 상기 공정 챔버를 감압 할 수 있게 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제1항, 제3항 그리고 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 누설 검출 유닛은 상기 제1라인에 설치되고 압력을 측정하는 압력계를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 공정 챔버의 누설을 검출 시 상기 제1감압부재와 상기 누설 검출 유닛을 제어하여 상기 공정 챔버의 누설을 검출하는 제어기를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 공정 챔버의 누설을 검출 시 상기 배기 밸브와 상기 제1밸브를 닫고,
    상기 공정 챔버의 주위에 검출 가스를 공급 후, 상기 제1밸브와 상기 제3밸브를 열고, 상기 제2밸브를 닫은 상태에서 상기 제1감압부재를 작동시키도록 제어하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 공정 챔버가 소정의 압력에 도달하면, 상기 제2밸브를 열고, 상기 제3밸브를 닫은 상태에서 상기 제2감압부재를 작동시키고 상기 검출기로 상기 공정 챔버의 누설을 검출하도록 제어하는 기판 처리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 공정 챔버의 압력을 측정하는 압력 측정 부재와;
    상기 압력 측정 부재에서 측정된 압력값을 기초로 상기 제1감압부재를 제어하여 상기 공정 챔버 내부에 압력을 조절하는 제어기를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1감압부재는 펌프로 제공되며,
    상기 제어기는 상기 펌프에 제공되는 모터에 회전속도를 제어하는 기판 처리 장치.
  11. 제3항의 기판 처리 장치로 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 공정 챔버 내부에서 기판을 처리하는 공정 단계와;
    상기 공정 단계 후 상기 공정 챔버를 유지 보수하는 메인터넌스 단계와; 그리고
    상기 메인터넌스 단계 후 상기 검출기로 상기 공정 챔버의 누설을 검출하는 누설 검출 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 누설 검출 단계는,
    상기 배기 밸브와 상기 제1밸브를 닫고, 상기 공정 챔버의 주위에 검출 가스를 공급하는 제1단계와;
    상기 제1단계 후 상기 제1밸브와 상기 제2밸브을 열고, 상기 제3밸브를 닫은 상태에서, 상기 제1감압부재로 상기 공정 챔버를 제1압력으로 감압하는 제2단계와;
    상기 제2단계 후 상기 제3밸브를 열고, 상기 제2밸브을 닫은 상태에서, 상기 제2감압부재로 상기 공정 챔버를 상기 제1압력보다 낮은 제2압력으로 감압하는 제3단계와; 그리고
    상기 제3단계 후 상기 검출기로 상기 검출 가스를 검출하는 제4단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 검출 가스는 헬륨가스로 제공되는 기판 처리 방법.
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