WO2016035946A1 - 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치 - Google Patents

반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치 Download PDF

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fume
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fume exhaust
manufacturing chamber
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김태화
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김태화
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Definitions

  • the present invention relates to a fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber.
  • the equipment for manufacturing a semiconductor is provided with a semiconductor manufacturing chamber for each process proceeding, various gases are injected into the semiconductor manufacturing chamber.
  • a hood connected to a separate local exhaust device after the chamber lid is opened is mounted in a position where the chamber lid is opened in the semiconductor manufacturing chamber to remove the fume through the local exhaust device.
  • the hood connected to the local exhaust device is to be removed for cleaning and repairing the inside of the semiconductor manufacturing chamber.
  • the fumes remaining in the semiconductor manufacturing chamber and the like leak out to the outside.
  • the local exhaust system should be prepared and connected after each such operation, and then removed and cleaned again after use.
  • the work space in which cleaning and repair work is performed is mostly narrow. As the local exhaust device is installed, the worker's work may be disturbed, and it is inconvenient to move the local exhaust device.
  • the fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber extends from the bypass tube while being in communication with the bypass tube having a roughening valve formed thereon and communicating with the semiconductor manufacturing chamber for initial vacuum formation in the semiconductor manufacturing chamber.
  • the control member opens the fume exhaust pipe opening and closing valve to open the fume exhaust pipe, and operates the vacuum pump to form a vacuum in the fume exhaust pipe.
  • the fume in the semiconductor manufacturing chamber is introduced along the fume exhaust pipe and discharged to the outside.
  • the fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber is formed to communicate with the semiconductor manufacturing chamber for initial vacuum formation in the semiconductor manufacturing chamber and extends from the bypass tube while communicating with a bypass tube having a roughing valve.
  • the control member When the manual valve is sensed by the manual valve actuation detecting member as opening the fume exhaust pipe, the control member operates the vacuum pump to form a vacuum in the fume exhaust pipe, thereby reducing the fume in the semiconductor manufacturing chamber. It is characterized in that it is introduced along the fume exhaust pipe to be discharged to the outside.
  • An apparatus for removing a fume for a semiconductor manufacturing chamber extends from the bypass tube while being in communication with the bypass tube having a roughening valve formed thereon to communicate with the semiconductor manufacturing chamber for initial vacuum formation in the semiconductor manufacturing chamber.
  • the control member opens the fume exhaust pipe opening and closing valve to open the fume exhaust pipe, and operates the vacuum pump to form a vacuum in the fume exhaust pipe.
  • the fume in the semiconductor manufacturing chamber is introduced along the fume exhaust pipe and discharged to the outside,
  • the control member opens and opens the fume exhaust pipe. It is characterized by performing the operation of the vacuum pump.
  • the fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber when the removal of the fume in the semiconductor manufacturing chamber is required, the opening of the fume exhaust pipe and the operation of the vacuum pump is performed, the fume inside the semiconductor manufacturing chamber is fume By being able to be discharged to the outside through the exhaust pipe, it is possible to quickly and easily remove the fume from the semiconductor manufacturing chamber, so that an operator who needs to access the inside of the semiconductor manufacturing chamber can safely work without contacting the fume. There is an effect that can be done.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the configuration of a fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing a manual valve applied to the fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic view showing the configuration of a fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of a fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber according to a first embodiment of the present invention
  • Figure 2 is applied to a fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber according to a first embodiment of the present invention
  • Figure shows a manual valve.
  • the fume removing apparatus 100 for a semiconductor manufacturing chamber is a fume exhaust pipe 110, a fume exhaust pipe opening and closing valve 120, vacuum pump 130 ) And a control member 140.
  • Reference numeral 10 is a semiconductor manufacturing chamber
  • reference numeral 11 is a chamber lid capable of opening and closing the upper end of the semiconductor manufacturing chamber 10
  • reference numeral 40 is a vacuum in the semiconductor manufacturing chamber 10 during the process, etc.
  • It is a turbo pump that can be formed
  • the reference numeral 20 is a discharge pipe which is connected to the turbo pump 40 to discharge the air to the outside
  • the reference numeral 30 is the discharge pipe ( 20 is a bypass tube connected to the semiconductor manufacturing chamber 10 separately from FIG. 20, and an numeral 50 denotes an iso valve connected to the discharge tube 20 and the bypass tube 30. Is a roughing valve installed on the bypass tube 30 for initial vacuum formation in the semiconductor manufacturing chamber 10.
  • the chamber lid 11 is shown to open and close the upper end of the semiconductor manufacturing chamber 10, but this is exemplary, the chamber lid 11 is a different portion, such as the side of the semiconductor manufacturing chamber 10 It may be configured to open and close, or may open and close various parts, such as the top, side of the semiconductor manufacturing chamber 10 at the same time.
  • the fume exhaust pipe 110 is in communication with the bypass pipe 30 to form a form extending from the bypass pipe 30.
  • the fume exhaust pipe opening / closing valve 120 may be installed on the fume exhaust pipe 110 to open and close the fume exhaust pipe 110, and an air valve may be provided as an example.
  • the vacuum pump 130 may be connected to the fume exhaust pipe 110 to form a vacuum in the fume exhaust pipe 110.
  • the control member 140 is to control the operation of the fume exhaust pipe opening and closing valve 120 and the vacuum pump 130.
  • the fume removing apparatus 100 for the semiconductor manufacturing chamber includes a lead opening / closing detecting member 150 that detects whether the chamber lid 11 that opens or closes the semiconductor manufacturing chamber 10 is opened or closed.
  • the control member 140 when it is detected that the chamber lid 11 is opened in the lid open / close detection member 150, the control member 140 is required to remove fume in the semiconductor manufacturing chamber 10.
  • the Fume exhaust pipe 110 may be opened and the vacuum pump 130 may be operated.
  • the fume removing apparatus 100 for the semiconductor manufacturing chamber may further include a pressure sensing member 160 for detecting a pressure in the semiconductor manufacturing chamber 10.
  • the control member 140 may remove fume in the semiconductor manufacturing chamber 10.
  • the removal of the fume exhaust pipe 110 and the operation of the vacuum pump 130 may be performed by determining that the removal is required.
  • the fume removing apparatus 100 for the semiconductor manufacturing chamber may include the lead open / close sensing member 150 and the pressure sensing member 160 together.
  • the chamber lid 11 is detected to be opened by the lid open / close detection member 150, and the pressure inside the semiconductor manufacturing chamber 10 is increased to atmospheric pressure by the pressure sensing member 160. If it is detected that the control member 140 determines that the fume removal in the semiconductor manufacturing chamber 10 is required to perform the opening of the fume exhaust pipe 110 and the operation of the vacuum pump 130. can do.
  • control member 140 opens the fume exhaust pipe opening / closing valve 120 to open the fume exhaust pipe 110, and operates the vacuum pump 130 to operate in the fume exhaust pipe 110. To form a vacuum. Then, the bypass pipe 30 and the semiconductor manufacturing chamber 10 sequentially communicated with the fume exhaust pipe 110 are sequentially vacuumed, so that the fume in the semiconductor manufacturing chamber 10 is discharged through the fume exhaust pipe. Inflow along the 110 may be flowed along the fume exhaust pipe 110 and then discharged to the outside.
  • the opening of the fume exhaust pipe 110 and the operation of the vacuum pump 130 are performed to perform the inside of the semiconductor manufacturing chamber 10.
  • the fume exhaust pipe 110 By allowing the fume to be discharged to the outside through the fume exhaust pipe 110, it is possible to quickly and easily remove the fume from the semiconductor manufacturing chamber 10, thereby the semiconductor manufacturing chamber 10 Workers who need to access the interior can work safely without contacting fume.
  • the chamber lid 11 is opened, the opening of the fume exhaust pipe 110 and the operation of the vacuum pump 130 to remove the fume in the semiconductor manufacturing chamber 10 have been proposed,
  • the present invention is not limited thereto, and the same applies to the case where the chamber lid 11 is closed, so that fume can be removed.
  • the fume removing apparatus 100 for a semiconductor manufacturing chamber includes the fume exhaust pipe 110, a manual valve 125, a manual valve operation detecting member 128, and the vacuum pump. 130 and the control member 140.
  • Reference numeral 129 denotes a signal cable.
  • the manual valve 125 is installed on the fume exhaust pipe 110 to open and close the fume exhaust pipe 110 while being manually operated by an external force.
  • the manual valve 125 may include a manual valve body 126 provided with a blocking plate (not shown) for opening and closing the fume exhaust pipe 110, and the manual valve body for opening and closing the fume exhaust pipe 110. And a valve handle 127 which can be rotated by an external force (an external force applied by a hand) on the manual valve body 126 so that the blocking plate or the like of 126 can move.
  • the manual valve operation detecting member 128 detects whether the manual valve 125 is operated, and the signal cable 129 signals between the manual valve operation detecting member 128 and the control member 140. To connect for delivery.
  • the manual valve actuation sensing member 128 may be provided with a sensing sensor in the form of a switch.
  • the sensor in the form of a switch include a sensor body fixed to the manual valve body 126 and an elastic force that is projected on the sensor body and has elasticity and is pressed by the valve handle 127 to accumulate elastic force.
  • a general switch type sensing sensor having a metal bar that is raised by rotation and the valve handle 127 is raised by rotation may be used, and when the metal bar is restored to its original state, the signal cable 129 may be used. It transmits a signal indicating that the operation of the valve handle 127 is sensed.
  • the manual valve 125 detects the manual valve operation detecting member 128 as the manual valve 125 opens the fume exhaust pipe 110 while the valve knob 127 is rotated forward by the operator to raise the detection signal.
  • the control member 140 operates the vacuum pump 130 to form a vacuum in the fume exhaust pipe 110, the The fume in the semiconductor manufacturing chamber 10 is introduced along the fume exhaust pipe 110 to be discharged to the outside.
  • the manual valve 125 is sensed by the manual valve actuation detecting member 128 by closing the fume exhaust pipe 110 while the valve knob 127 is reversely rotated and lowered by the operator.
  • the control member 140 stops the operation of the vacuum pump 130.
  • the fume exhaust pipe 110 is manually opened and closed through the operation of the manual valve 125, and whether the opening and closing of the fume exhaust pipe 110 is detected is detected by the manual valve operation detecting member 128 and according to the detection value.
  • the fume removal can be efficiently removed even with a simple structure.
  • the manual valve 125 is detected by the manual valve operation detecting member 128 to open the fume exhaust pipe 110, and the chamber lid 11 is opened by the lid opening / closing detecting member 150. If detected, the control member 140 may be configured to perform the operation of the vacuum pump 130.
  • the manual valve 125 may open and close the fume exhaust pipe 110 even when the semiconductor manufacturing chamber fume removing apparatus 100 is malfunctioning. For example, when a malfunction of the fume removing device 100 for the semiconductor manufacturing chamber occurs, an operator may close the manual valve 125.
  • the manual valve 125 and the vacuum pump 130 may be integrated into a unit, or only the vacuum pump 130 may be detachably applied.
  • FIG. 3 is a view schematically showing the configuration of a fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber according to a second embodiment of the present invention.
  • the fume exhaust pipe opening / closing valve 220 is configured to be integrated with the vacuum pump 230 as a unit.
  • the fume removing apparatus for a semiconductor manufacturing chamber since the fume can be quickly and easily removed from the semiconductor manufacturing chamber, its industrial applicability is high.

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Abstract

반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치가 개시된다. 개시되는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는 퓸 배기 관; 퓸 배기 관 개폐 밸브; 진공 펌프; 및 제어 부재;를 포함하고, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브를 열어 상기 퓸 배기 관을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다. 개시되는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 의하면, 반도체 제조 챔버에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있게 되고, 그에 따라 반도체 제조 챔버 내부에 접근하여야 하는 작업자가 퓸과 접촉하지 않고 안전하게 작업을 수행할 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치
본 고안은 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 관한 것이다.
반도체 제조를 위한 장비에는 각각의 공정 진행을 위한 반도체 제조 챔버가 구비되는데, 이러한 반도체 제조 챔버 내에는 공정 진행을 위한 여러 가스가 주입된다.
공정이 완료된 후에는 반도체 제조 챔버 내부에는 각종 부산물이 잔존하게 되는데, 이러한 각종 부산물은 냄새가 심하고, 각종 독성을 함유하고 있는 것들이다.
반도체 제조 챔버 내부의 크리닝 또는 반도체 제조 챔버 내부의 수리 등을 위해 반도체 제조 챔버를 덮는 챔버 리드(chamber lid)를 작업자가 열게 되면, 반도체 제조 챔버 내부에 있던 각종 부산물들의 퓸(fume)이 다량 발생하게 되는데, 이러한 퓸은 공기와 접촉하면서 반응을 하여 더 많은 퓸을 발생시키게 된다.
이러한 퓸들은 인체에 각종 암을 유발할 수 있는 발암 물질로 매우 위험한 것들임에도, 종래의 반도체 제조 챔버에서는 이러한 퓸 제거를 위한 구조가 제대로 구비되지 못하여, 작업자가 치명적인 퓸에 그대로 노출되는 문제가 있었고, 이러한 문제로 인하여 작업자가 마스크, 보호복 등의 보호 장비를 착용하여야 하는 불편함이 있음은 물론 퓸이 주변을 오염시키는 문제는 여전히 해결되지 못하였다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 챔버 리드 오픈 후 별도의 국소 배기 장치와 연결된 후드를 반도체 제조 챔버에서 챔버 리드가 오픈된 자리에 장착하여 그 국소 배기 장치를 통해 퓸을 제거하기도 하였다.
그러나, 이러한 종래 방식에 의하면, 반도체 제조 챔버 내부에 대한 크리닝, 수리 작업 등을 위해서는 국소 배기 장치와 연결된 후드를 제거하여야 하는데, 이 때 반도체 제조 챔버 내부 등에 잔류되어 있던 퓸이 외부로 유출되면서 작업자의 인체에 악영향을 끼치게 됨과 함께 환경을 오염시키는 문제가 있었음은 물론, 그러한 작업 시마다 국소 배기 장치를 준비하여 연결시켜 주어야 하고 사용 완료 후 다시 분리 및 정리해주어야 하므로 국소 배기 장치가 작동되어 실질적으로 퓸이 제거되는 시간에 비해 그 전후의 연결 및 해체 작업에 많은 시간이 소요되어 버리는 문제가 있었다.
또한, 크리닝, 수리 작업 등이 수행되는 작업 공간이 대부분 협소한데, 국소 배기 장치까지 설치됨에 따라 작업자의 작업이 오히려 방해를 받을 수 있음은 물론, 국소 배기 장치를 이동시키기 불편하였다.
또한, 국소 배기 장치의 파손, 불량, 고장 등으로 인한 유지 비용이 증가되고, 국소 배기 장치 자체의 부피가 커서 보관이 불편한 단점이 있었다.
본 고안은 반도체 제조 챔버에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관; 상기 퓸 배기 관 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 퓸 배기 관 개폐 밸브; 상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 및 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브와 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고,
상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브를 열어 상기 퓸 배기 관을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 다른 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관; 상기 퓸 배기 관 상에 설치되어, 외력에 의해 수동 작동되면서 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 매뉴얼 밸브; 상기 매뉴얼 밸브의 작동 여부를 감지하는 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재; 상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 및 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고,
상기 매뉴얼 밸브가 상기 퓸 배기 관을 여는 것으로 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재에 의해 감지되면, 상기 제어 부재는 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 또 다른 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관; 상기 퓸 배기 관 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 퓸 배기 관 개폐 밸브; 상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브와 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재; 상기 반도체 제조 챔버를 개폐시키는 챔버 리드의 개폐 여부를 감지하는 리드 개폐 감지 부재; 및 상기 반도체 제조 챔버 내부의 압력을 감지하는 압력 감지 부재;를 포함하고,
상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브를 열어 상기 퓸 배기 관을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되며,
상기 리드 개폐 감지 부재에서 상기 챔버 리드가 열린 것으로 감지됨과 함께, 상기 압력 감지 부재에서 상기 반도체 제조 챔버 내부의 압력이 대기압이 된 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관의 오픈 및 상기 진공 펌프의 작동을 수행하는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 의하면, 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 퓸 배기 관의 오픈 및 진공 펌프의 작동이 수행되어, 반도체 제조 챔버 내부의 퓸이 퓸 배기 관을 통해 외부로 배출될 수 있게 됨으로써, 반도체 제조 챔버에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있게 되고, 그에 따라 반도체 제조 챔버 내부에 접근하여야 하는 작업자가 퓸과 접촉하지 않고 안전하게 작업을 수행할 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 구성을 개략적으로 보이는 도면.
도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 적용되는 매뉴얼 밸브를 보이는 도면.
도 3은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 구성을 개략적으로 보이는 도면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 실시예들에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 구성을 개략적으로 보이는 도면이고, 도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 적용되는 매뉴얼 밸브를 보이는 도면이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 실시예의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 퓸 배기 관(110)과, 퓸 배기 관 개폐 밸브(120)와, 진공 펌프(130)와, 제어 부재(140)를 포함한다.
도면 번호 10은 반도체 제조 챔버이고, 도면 번호 11은 상기 반도체 제조 챔버(10)의 상단을 개폐시킬 수 있는 챔버 리드이며, 도면 번호 40은 공정 진행 시 등에 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부를 진공으로 형성시켜 줄 수 있는 터보 펌프이고, 도면 번호 20은 상기 터보 펌프(40)와 연결되어 공기를 외부로 배출할 배출 관이며, 도면 번호 30은 상기 반도체 제조 챔버(10)와 연통되도록 상기 배출 관(20)과 별도로 상기 반도체 제조 챔버(10)에 연결되는 바이패스 관이고, 도면 번호 50은 상기 배출 관(20)과 상기 바이패스 관(30)이 연결된 아이소 밸브(iso valve)이며, 도면 번호 60은 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 바이패스 관(30) 상에 설치된 러핑 밸브(roughing valve)이다.
여기서, 상기 챔버 리드(11)가 상기 반도체 제조 챔버(10)의 상단을 개폐하는 것으로 제시되나, 이는 예시적인 것이고, 상기 챔버 리드(11)는 상기 반도체 제조 챔버(10)의 측면 등 다른 부분을 개폐시키도록 구성될 수도 있고, 한꺼번에 상기 반도체 제조 챔버(10)의 상단, 측면 등 다양한 부분을 함께 개폐시킬 수도 있다.
상기 퓸 배기 관(110)은 상기 바이패스 관(30)과 연통되면서 상기 바이패스 관(30)에서 연장된 형태를 이루는 것이다.
상기 퓸 배기 관 개폐 밸브(120)는 상기 퓸 배기 관(110) 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관(110)을 개폐시킬 수 있는 것으로, 에어 밸브 등이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 진공 펌프(130)는 상기 퓸 배기 관(110)에 연결되어 상기 퓸 배기 관(110)에 진공을 형성할 수 있는 것이다.
상기 제어 부재(140)는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브(120)와 상기 진공 펌프(130)의 작동을 제어할 수 있는 것이다.
또한, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 상기 반도체 제조 챔버(10)를 개폐시키는 챔버 리드(11)의 개폐 여부를 감지하는 리드 개폐 감지 부재(150)를 포함한다.
상기와 같이 구성되면, 상기 리드 개폐 감지 부재(150)에서 상기 챔버 리드(11)가 열린 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재(140)는 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거가 요구되는 경우로 판단하여 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동을 수행할 수 있다.
또한, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부의 압력을 감지하는 압력 감지 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되면, 상기 압력 감지 부재(160)에서 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부의 압력이 대기압이 된 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재(140)는 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거가 요구되는 경우로 판단하여 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동을 수행할 수 있다.
여기서, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 상기 리드 개폐 감지 부재(150)와 상기 압력 감지 부재(160)를 함께 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되면, 상기 리드 개폐 감지 부재(150)에서 상기 챔버 리드(11)가 열린 것으로 감지됨과 함께, 상기 압력 감지 부재(160)에서 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부의 압력이 대기압이 된 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재(140)는 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거가 요구되는 경우로 판단하여 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동을 수행할 수 있다.
상세히, 상기 제어 부재(140)는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브(120)를 열어 상기 퓸 배기 관(110)을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프(130)를 작동시켜 상기 퓸 배기 관(110) 내를 진공으로 형성시켜 준다. 그러면, 상기 퓸 배기 관(110)과 순차적으로 연통된 상기 바이패스 관(30) 및 상기 반도체 제조 챔버(10)가 순차적으로 진공화되면서, 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관(110)을 따라 유입되어 상기 퓸 배기 관(110)을 따라 유동된 다음 외부로 배출될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동이 수행되어, 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부의 퓸이 상기 퓸 배기 관(110)을 통해 외부로 배출될 수 있게 됨으로써, 상기 반도체 제조 챔버(10)에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있게 되고, 그에 따라 상기 반도체 제조 챔버(10) 내부에 접근하여야 하는 작업자가 퓸과 접촉하지 않고 안전하게 작업을 수행할 수 있게 된다.
여기서, 상기 챔버 리드(11)가 열린 경우에 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸 제거를 위한 상기 퓸 배기 관(110)의 오픈 및 상기 진공 펌프(130)의 작동이 수행되는 것으로 제시되었으나, 이에 국한되는 것은 아니며, 상기 챔버 리드(11)가 닫힌 경우에도 동일하게 적용되어 퓸 제거가 가능하다.
한편, 본 실시예의 다른 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)는 상기 퓸 배기 관(110), 매뉴얼 밸브(manual valve)(125), 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128), 상기 진공 펌프(130) 및 상기 제어 부재(140)를 포함한다.
도면 번호 129는 신호 케이블이다.
상기 매뉴얼 밸브(125)는 상기 퓸 배기 관(110) 상에 설치되어, 외력에 의해 수동 작동되면서 상기 퓸 배기 관(110)을 개폐시킬 수 있는 것이다.
상기 매뉴얼 밸브(125)는 상기 퓸 배기 관(110)을 개폐시킬 수 있는 차단판(미도시) 등이 설치된 매뉴얼 밸브 본체(126)와, 상기 퓸 배기 관(110) 개폐를 위한 상기 매뉴얼 밸브 본체(126)의 차단판 등이 움직일 수 있도록 상기 매뉴얼 밸브 본체(126) 상에서 작업자의 외력(손으로 잡고 가하는 외력)에 의해 회전될 수 있는 밸브 손잡이(127)를 포함한다.
상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)는 상기 매뉴얼 밸브(125)의 작동 여부를 감지하는 것이고, 상기 신호 케이블(129)는 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)와 상기 제어 부재(140) 사이를 신호 전달을 위해 연결시키는 것이다.
상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)로는 예시적으로 스위치 형태의 감지 센서가 제시될 수 있다. 상기 스위치 형태의 감지 센서의 예로는 상기 매뉴얼 밸브 본체(126)에 고정되는 센서 몸체와, 상기 센서 몸체 상에서 돌출되고 탄성을 가져 상기 밸브 손잡이(127)에 의해 눌려진 상태로 탄성력을 축적하고 있다가 상기 밸브 손잡이(127)가 회전에 의해 상승됨과 함께 원 상태로 복원되는 금속 바아를 가지는 일반적인 스위치 형태의 감지 센서가 이용될 수 있고, 상기 금속 바아가 원 상태로 복원되면 상기 신호 케이블(129)을 통해 상기 밸브 손잡이(127)의 작동이 감지되었음을 알리는 신호를 전달한다.
상기 밸브 손잡이(127)가 작업자에 의해 정회전되어 상승되면서 상기 매뉴얼 밸브(125)가 상기 퓸 배기 관(110)을 여는 것으로 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)에 의해 감지되어, 그 감지 신호가 상기 신호 케이블(129)을 통해 상기 제어 부재(140)로 전달되면, 상기 제어 부재(140)는 상기 진공 펌프(130)를 작동시켜 상기 퓸 배기 관(110) 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버(10) 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관(110)을 따라 유입되어 외부로 배출되도록 한다.
반대로, 상기 밸브 손잡이(127)가 작업자에 의해 역회전되어 하강되면서 상기 매뉴얼 밸브(125)가 상기 퓸 배기 관(110)을 닫는 것으로 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)에 의해 감지되어, 그 감지 신호가 상기 신호 케이블(129)을 통해 상기 제어 부재(140)로 전달되면, 상기 제어 부재(140)는 상기 진공 펌프(130)의 작동을 정지시키게 된다.
상기와 같이, 상기 매뉴얼 밸브(125)의 조작을 통해 상기 퓸 배기 관(110)을 수동으로 개폐시키고, 그 개폐 여부가 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)에 의해 감지되어 그 감지값에 따라 상기 진공 펌프(130)의 작동이 제어됨으로써, 간단한 구조로도 퓸 제거가 효율적으로 제거될 수 있게 된다.
여기서, 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재(128)에서 상기 매뉴얼 밸브(125)가 상기 퓸 배기 관(110)을 여는 것으로 감지됨과 함께, 상기 리드 개폐 감지 부재(150)에서 상기 챔버 리드(11)가 열린 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재(140)가 상기 진공 펌프(130)의 작동을 수행하도록 구성될 수도 있다.
한편, 상기 매뉴얼 밸브(125)는 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)의 오작동 시에도 상기 퓸 배기 관(110)을 개폐시켜 줄 수도 있다. 예를 들어, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치(100)의 오작동이 발생되는 경우, 작업자가 상기 매뉴얼 밸브(125)를 닫아줄 수 있다.
여기서, 상기 매뉴얼 밸브(125)와 상기 진공 펌프(130)는 유닛으로 일체화될 수도 있고, 상기 진공 펌프(130)만 별도로 착탈하게 적용될 수도 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서 상기된 본 고안의 제 1 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고 여기서는 생략하기로 한다.
도 3은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 구성을 개략적으로 보이는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에서는, 매뉴얼 밸브(225)가 아닌 퓸 배기 관 개폐 밸브(220)가 진공 펌프(230)와 유닛으로 일체화되도록 구성된다.
상기에서 본 고안은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 실용신안드록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 고안의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 고안의 일 측면에 따른 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치에 의하면, 반도체 제조 챔버에서 신속하게 간편하며 신뢰성있게 퓸을 제거할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.

Claims (6)

  1. 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관;
    상기 퓸 배기 관 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 퓸 배기 관 개폐 밸브;
    상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 및
    상기 퓸 배기 관 개폐 밸브와 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고,
    상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브를 열어 상기 퓸 배기 관을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는
    상기 반도체 제조 챔버를 개폐시키는 챔버 리드의 개폐 여부를 감지하는 리드 개폐 감지 부재;를 포함하고,
    상기 리드 개폐 감지 부재에서 상기 챔버 리드가 열린 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재는 상기 진공 펌프를 작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
  3. 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관;
    상기 퓸 배기 관 상에 설치되어, 외력에 의해 수동 작동되면서 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 매뉴얼 밸브;
    상기 매뉴얼 밸브의 작동 여부를 감지하는 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재;
    상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프; 및
    상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;를 포함하고,
    상기 매뉴얼 밸브가 상기 퓸 배기 관을 여는 것으로 상기 매뉴얼 밸브 작동 감지 부재에 의해 감지되면, 상기 제어 부재는 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는
    상기 반도체 제조 챔버를 개폐시키는 챔버 리드의 개폐 여부를 감지하는 리드 개폐 감지 부재;를 포함하고,
    상기 리드 개폐 감지 부재에서 상기 챔버 리드가 열린 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재는 상기 진공 펌프를 작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
  5. 반도체 제조 챔버 내의 초기 진공 형성을 위해 상기 반도체 제조 챔버와 연통되도록 형성되고 러핑 밸브가 설치된 바이패스 관과 연통되면서 상기 바이패스 관에서 연장된 형태를 이루는 퓸 배기 관;
    상기 퓸 배기 관 상에 설치되어 상기 퓸 배기 관을 개폐시킬 수 있는 퓸 배기 관 개폐 밸브;
    상기 퓸 배기 관에 연결되어 상기 퓸 배기 관에 진공을 형성할 수 있는 진공 펌프;
    상기 퓸 배기 관 개폐 밸브와 상기 진공 펌프의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재;
    상기 반도체 제조 챔버를 개폐시키는 챔버 리드의 개폐 여부를 감지하는 리드 개폐 감지 부재; 및
    상기 반도체 제조 챔버 내부의 압력을 감지하는 압력 감지 부재;를 포함하고,
    상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸 제거가 요구되는 경우, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관 개폐 밸브를 열어 상기 퓸 배기 관을 오픈시킴과 함께, 상기 진공 펌프를 작동시켜 상기 퓸 배기 관 내를 진공으로 형성시켜 줌으로써, 상기 반도체 제조 챔버 내의 퓸이 상기 퓸 배기 관을 따라 유입되어 외부로 배출되며,
    상기 리드 개폐 감지 부재에서 상기 챔버 리드가 열린 것으로 감지됨과 함께, 상기 압력 감지 부재에서 상기 반도체 제조 챔버 내부의 압력이 대기압이 된 것으로 감지되는 경우에, 상기 제어 부재는 상기 퓸 배기 관의 오픈 및 상기 진공 펌프의 작동을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치는
    상기 퓸 배기 관 상에 설치되어, 상기 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치의 오작동 시에 상기 퓸 배기 관을 닫아줄 수 있는 매뉴얼 밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 챔버용 퓸 제거 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230066693A1 (en) * 2021-08-27 2023-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method for detecting environmental parameter in semiconductor fabrication facility

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102583557B1 (ko) * 2021-05-26 2023-10-10 세메스 주식회사 기판 처리 설비의 배기 장치 및 배기 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050027296A (ko) * 2003-09-15 2005-03-21 삼성전자주식회사 화학기상증착장치
KR20070014578A (ko) * 2005-07-29 2007-02-01 삼성전자주식회사 기판 상의 막을 베이크하기 위한 장치
KR20070065497A (ko) * 2005-12-20 2007-06-25 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
KR20130019931A (ko) * 2011-08-18 2013-02-27 세메스 주식회사 기판 가열 장치 및 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63246825A (ja) 1987-04-01 1988-10-13 Mitsubishi Electric Corp プラズマ処理装置
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
JPH07326320A (ja) * 1994-05-27 1995-12-12 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置のメンテナンス方法
US5997642A (en) * 1996-05-21 1999-12-07 Symetrix Corporation Method and apparatus for misted deposition of integrated circuit quality thin films
JP2000054121A (ja) 1998-08-07 2000-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ターゲット保護方法及びスパッタ装置
JP4383626B2 (ja) * 2000-04-13 2009-12-16 キヤノン株式会社 位置決め装置および露光装置
JP4841035B2 (ja) * 2000-11-27 2011-12-21 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
US6774307B2 (en) * 2002-05-07 2004-08-10 Applied Technology And Solutions Through-wall electrical system
JP4798981B2 (ja) 2004-10-28 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の制御方法，基板処理装置，基板処理装置の制御を行うプログラム
US7513647B2 (en) * 2005-08-18 2009-04-07 Kyocera Mita Corporation Light source device and optical scanning apparatus provided with such light source device
KR20070091407A (ko) * 2006-03-06 2007-09-11 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 스크러버장치
KR100800377B1 (ko) * 2006-09-07 2008-02-01 삼성전자주식회사 화학기상증착설비
TWI381470B (zh) * 2007-05-08 2013-01-01 Tokyo Electron Ltd And a treatment device provided with the valve
US8033769B2 (en) * 2007-11-30 2011-10-11 Novellus Systems, Inc. Loadlock designs and methods for using same
JP2009177083A (ja) 2008-01-28 2009-08-06 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
DE102008040886A1 (de) * 2008-07-31 2010-02-04 Wacker Chemie Ag Durch Click-Reaktion vernetzbare mehrkomponentige Siliconzusammensetzungen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050027296A (ko) * 2003-09-15 2005-03-21 삼성전자주식회사 화학기상증착장치
KR20070014578A (ko) * 2005-07-29 2007-02-01 삼성전자주식회사 기판 상의 막을 베이크하기 위한 장치
KR20070065497A (ko) * 2005-12-20 2007-06-25 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
KR20130019931A (ko) * 2011-08-18 2013-02-27 세메스 주식회사 기판 가열 장치 및 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230066693A1 (en) * 2021-08-27 2023-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method for detecting environmental parameter in semiconductor fabrication facility
US11892382B2 (en) * 2021-08-27 2024-02-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method for detecting environmental parameter in semiconductor fabrication facility

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