KR200476896Y1

KR200476896Y1 - 터치패널용 전극구조

Info

Publication number: KR200476896Y1
Application number: KR20130007061U
Authority: KR
Inventors: 유-초우 예; 청-허 예; 스주-카이 리아오; 치우-쳉 추이
Original assignee: 제이 터치 코퍼레이션
Priority date: 2013-08-22
Filing date: 2013-08-22
Publication date: 2015-04-10
Also published as: KR20150000934U

Abstract

본 고안은 플렉시블 기판 및 복수의 전극라인을 포함하며, 그 중 전극라인에 제1 접착층, 제2 접착층, 도전층, 제1 부식방지층 및 제2 부식방지층을 포함하는 일종의 터치패널용 전극 구조를 제공한다. 상기 배치를 통해, 본 고안의 터치패널용 전극 구조는 제1 접착층과 플렉시블 기판에 강력한 부착력을 발생시키고, 또한 제2 접착층은 제1 접착층과 도전층의 점착성을 강화시켜, 도전층이 플렉시블 기판에 안정적으로 부착될 수 있게 함으로써, 설사 기판의 형상이 변하더라도 쉽게 탈락되지 않도록 하였다. 본 고안은 또한 반사되는 금속광택을 다른 각도로 산란시켜 백라이트 간섭을 저하시키고 눈으로 관찰하기 쉽지 않는 전극 구조를 제공한다.

Description

터치패널용 전극구조{ELECTRODE STRUCTURE FOR TOUCHSCREEN}

본 고안은 일종의 터치패널용 전극 구조에 관한 것으로서, 특히 플렉시블 터치패널에 사용되는 전극 구조를 가리킨다.

종래의 터치패널은 전극이 쉽게 눈에 띠지 않도록 하기 위해 보편적으로 산화인듐주석(ITO)을 사용하여 전극을 형성하였다. 그러나 터치패널이 점차 대형화로 발전함에 따라 산화인듐주석을 사용하는 전극은 전기 저항이 크고, 터치 응답 속도가 느린 점 등과 같은 약간의 불리한 요소를 갖는다. 따라서 금속 세선으로 전극을 구성하는 시도를 했던 업체가 이미 있다.

일반적으로 금속 도체로 전극을 형성한 터치 패널은 금속 도체와 일반 상용 기판 사이의 부착력이 좋지 않기 때문에 전극이 탈락되면서 터치패널의 표현에 영향을 주는 경우가 종종 발생한다. 만약 플렉시블 터치패널에 응용할 경우, 기판의 형상이 환경 조건의 변화에 의해 자주 변화하기 때문에 전극의 탈락 현상을 더욱 가중시킬 수 있다.

이밖에, 금속 도체는 금속광택의 광 반사가 발생되기가 대단히 용이하여, 금속 도체가 사람의 눈에 쉽게 관찰될 수 있다. 따라서 플렉시블 터치패널에 전극을 형성할 때 탈락을 방지할 수 있는 전극 구조이면서, 동시에 시각적으로 감지되지 않는 성질을 지니도록 발전시키는 것이 본 업계가 대단히 노력해야 할 목표이다.

본 고안의 목적은 플렉시블 기판에 안정적으로 부착될 수 있는 동시에 금속 의 광반사를 저하시킬 수 있는 터치패널용 전극 구조를 제공하고자 하는데 있다.

본 고안에서 제공하는 일종의 터치패널용 전극구조는 플렉시블 기판 및 플렉시블 기판에 설치되는 복수의 전극라인을 포함하며, 전극라인은 상기 플렉시블 기판에 설치되는 제1 접착층과; 상기 제1 접착층에 설치되는 제2 접착층과; 상기 제2 접착층에 설치되는 도전층; 및 상기 도전층에 설치되는 제1 부식방지층을 포함한다.

본 고안의 바람직한 실시예에 따르면, 그 중 전극라인은 제2 부식방지층을 더 포함할 수 있으며, 제2 부식방지층은 적어도 도전층의 측변을 피복하며, 또한 플렉시블 기판 상에서 제1 부식방지층, 도전층, 제2 접착층 및 제1 접착층을 완전히 피복할 수도 있다. 제2 부식방지층은 광선을 다른 각도로 반사시켜, 사람의 눈이 반사광에 접촉될 수 없게 함으로써 항반사 효과를 얻는다.

본 고안의 터치패널용 전극구조의 전극라인 중, 제1 접착층은 플렉시블 기판에 대한 부착성을 높이기 위한 것이고, 제2 접착층은 도전층과 제1 접착층의 점착성을 높이기 위한 것이다.

상기 배치를 통해, 본 고안의 터치패널용 전극 구조는 제1 접착층과 플렉시블 기판에 강력한 부착력을 발생시키고, 또한 제2 접착층은 제1 접착층과 도전층의 점착성을 강화시켜, 도전층이 플렉시블 기판에 안정적으로 부착될 수 있게 함으로써, 설사 기판의 형상이 변하더라도 쉽게 탈락되지 않도록 하였다. 또한, 각 층의 식각률을 제어하여 계단형 표면의 전극 구조를 생성함으로서 광선을 산란시켜 피시인성을 저하시킬 수 있다.

본 고안이 채택한 기술, 방법 및 효과를 더욱 진일보 이해할 수 있도록, 이하 본 고안에 관한 상세한 설명과 도면을 참조하면 본 고안의 목적, 특징과 특점을 심도 있고 구체적으로 이해할 수 있을 것이라 믿으나, 단 첨부한 도면과 별첨 문건은 단지 참고 및 설명용일 뿐, 결코 본 고안을 제한하고자 하는 것이 아니다.
도 1은 본 고안의 제1 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다.
도 2는 본 고안의 제2 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다.
도 3은 본 고안의 제3 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다.
도 4는 본 고안의 제4 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다.
도 5는 본 고안의 제5 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다.
도 6은 본 고안인 터치패널용 전극 구조의 터치패널 장치도이다.

이하, 실시예를 통해 본 고안인 일종의 터치패널용 전극 구조를 설명하고자 한다. 설명해야 할 점으로, 본 고안의 실시예는 결코 본 고안이 아래에 기술하는 임의의 특정 환경, 응용 또는 특수한 방식에서만 실시되어야 한다고 한정하기 위한 것이 아니다. 따라서 실시예에 관한 설명은 단지 본 고안의 목적을 상세히 설명하기 위한 것이지 결코 본 고안을 제한하기 위한 것이 아니다.

도 1은 본 고안의 제1 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다. 본 실시예에서, 본 고안인 터치패널용 전극 구조는 플렉시블 기판(11) 및 복수의 전극라인(19)(도면에서는 1개만 도시하였다)을 포함하며, 실제 응용 시 전극라인(19)은 플렉시블 기판(11)에 병렬로 설치된다. 그 중 전극라인(19)은 플렉시블 기판(11)에 설치되는 제1 접착층(12), 제1 접착층(12)에 설치되는 제2 접착층(13), 제2 접착층(13)에 설치되는 도전층(14), 및 도전층(14)에 설치되는 제1 부식방지층(15)을 포함한다.

상세히 설명하면, 제1 접착층(12)은 플렉시블 기판(11)에 피복되어 플렉시블 기판(11)에 대한 부착성을 향상시키며, 또한 항반사, 항간섭, 무지개무늬 방지, 내마모, 스크래치 방지, 및 시각적 편안함을 제고시키는 등의 효과를 구비한다. 제2 접착층(13)은 제1 접착층(12)에 피복되어 도전층(14)과 제1 접착층(12) 사이의 점착성을 향상시키며, 또한 전극라인(19) 전체의 도전율을 유지시킨다. 도전층(14)은 제2 접착층(13)에 피복되어, 주로 전기를 흐르게 하기 위한 것이며, 제1 부식방지층(15)은 도전층(14)에 피복되며 그 항부식성이 도전층(14)에 비해 우수하여 도전층(14)이 제작 시(식각) 심하게 측면 식각되는 것을 방지함으로써 전극라인(19)이 정상적인 선폭을 확보할 수 있도록 한다.

전체적으로, 제1 접착층(12)은 플렉시블 기판(11)과 함께 강한 부착력을 형성할 수 있고, 게다가 제2 접착층(13)은 제1 접착층(12)과 도전층(14) 사이의 부착력을 촉진시킬 수 있으며, 이 두 층의 접착 구조는 도전층(14)을 플렉시블 기판(11)에 안정적으로 견고하게 부착되어 쉽게 탈락되지 않도록 하고, 또한 항반사, 항간섭, 무지개무늬 방지, 내마모, 스크래치 방지 및 시각적인 편안함을 제고시키는 등의 효과를 갖는다. 그리고 제1 부식방지층(15)은 금속 전극의 산화 또는 부식을 지연시킬 수 있다.

상기 효과를 달성하기 위하여, 플렉시블 기판(11)을 형성하는 재료는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌이미드(PEI), 폴리페닐설폰(PPSU), 폴리이미드(PI) 등 및 그 복합재료로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있다.

또한 제1 접착층(12)을 형성하는 재료는 고분자재료, 산화물재료, 금속재료 및 그 복합재료로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하며, 상세하게는, 고분자재료는 제1 접착층(12)과 플렉시블 기판(11)의 부착성을 향상시키고, 산화물 재료는 항반사, 항간섭, 무지개무늬 방지, 내마모 및 스크래치 방지를 위한 것이며, 금속재료는 제1 접착층(12)과 제2 접착층(13)의 부착성을 향상시키기 위한 것이다. 고분자재료는 아크릴, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌이미드, 폴리페닐설폰, 폴리이미드 및 그의 복합재료로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있으며, 산화물 재료는 비결정형 또는 다결정형 산화물 박막 또는 분말일 수 있고, 산화티타늄, 산화탄탈, 산화규소, 산화알루미늄 및 그의 복합재료로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있다. 금속재료는 즉 구리, 은, 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 티타늄, 규소, 주석, 아연, 철 및 그의 합금으로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있다. 강조해야 할 점은, 상기 고분자 재료, 산화물 재료 및 금속 재료 3자는 모두 단독으로 사용하거나 또는 2~3종 재료를 혼합하거나 또는 다층의 복합재료, 예를 들어 고분자와 산화물 재료의 복합재료, 고분자와 금속의 복합재료, 산화물과 금속의 복합재료, 고분자와 산화물과 금속의 복합재료 등을 형성할 수 있다는 것이다. 만약 복합재료를 사용할 경우, 그 비율 범위는 고분자 재료는 10-90%, 산화물 재료는 10-90%, 금속재료는 10-90%이다. 그 중 산화물 재료는 또한 다층의 복합재료일 수 있으며, 바람직한 실시예에서, 산화규소의 두께는 900nm, 산화티타늄 두께 100nm인 다층 산화물을 선택하여 사용할 수 있다. 이밖에 전반적으로 제1 접착층(12)의 두께는 0.001㎛ 내지 1㎛의 범위 사이인 것이 바람직하며, 또한 제1 접착층(12)은 1% 내지 50% 사이에 개재되는 반사율 범위를 갖는 것이 바람직하고, 바람직한 반사율은 즉 30% 이하이다.

본 고안에서, 제2 접착층(13)을 형성하는 재료는 구리, 은, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 티타늄, 주석, 아연, 알루미늄, 철 및 그의 합금으로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있으며, 그 두께는 0.001㎛ 내지 1㎛의 범위 사이인 것이 바람직하다. 제2 접착층(13)은 1% 내지 50% 사이에 개재되는 반사율 범위를 가지며, 바람직한 반사율은 즉 30% 이하이다. 이밖에, 전체적으로 볼 때, 제1 접착층(12)과 제2 접착층(13)의 총 반사율은 30% 이하인 것이 바람직하다.

본 고안에서, 도전층(14)을 형성하는 재료는 구리, 금, 은, 알루미늄, 텅스텐, 철, 니켈, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 주석, 아연 및 그의 합금으로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있으며, 그 두께는 0.001㎛ 내지 5㎛의 범위 사이인 것이 바람직하다.

부착성과 도전성의 최적화를 이루기 위하여, 만약 도전층(14)이 일종의 순금속 재료인 경우, 즉 제2 접착층(13)의 재료 성분 중에는 50% 이상의 상기 순금속 재료가 구비되고, 또한 제1 접착층(12)의 재료 성분 중 50% 이하의 상기 순금속 재료가 구비된다. 바람직한 실시예에서, 도전층(14)은 순동 도선일 수 있으며, 제1 접착층(12)은 니켈-구리-크롬-철 합금일 수 있다. 그중 니켈, 구리, 크롬, 철의 성분 비율은 약 60:30:10:0 또는 80:10:5:5이며, 제1 접착층(12)은 또한 규소, 인 등과 같은 기타 미량원소를 포함할 수도 있다. 이밖에, 제2 접착층(13)은 즉 구리-니켈-크롬 합금이고, 제2 접착층(13) 중 구리, 니켈, 크롬의 성분 비율은 60:30:10이다. 그러나 제2 접착층(13)은 규소, 인 등과 같은 기타 미량원소를 포함할 수도 있다.

본 고안에서, 제1 부식방지층(15)을 형성하는 재료는 구리, 은, 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 티타늄, 규소, 주석, 아연, 철 및 그의 합금으로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있으며, 바람직한 실시예에서, 그 두께 범위는 0.001㎛ 내지 1㎛의 범위 사이인 것이 바람직하다. 제1 부식방지층(15)은 1% 내지 50% 사이에 개재되는 반사율 범위를 가지며, 바람직한 반사율은 30% 이하이다.

본 고안의 전극 구조를 제조하는 과정에서, 각 층의 식각률 제어를 통해 제1 접착층(12), 제2 접착층(13), 도전층(14), 제1 부식방지층(15)이 플렉시블 기판(11)에서 하나의 계단형 표면을 형성하도록 할 수 있는데(도 1 참조), 이 계단형 표면은 불규칙한 형상이기 때문에, 광선이 전극 표면으로부터 반사될 때, 반사되는 광선이 다른 각도로 산란되어, 눈으로 전극 구조의 존재를 관찰하기가 쉽지 않다.

도 2는 본 고안의 제2 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다. 본 고안에서, 전극라인(19)은 제1 부식방지층(15)에 설치되는 제2 부식방지층(26)을 더 포함할 수 있으며, 제2 부식방지층(26)은 적어도 도전층(14)의 측변을 피복해야 한다. 또한 필요에 따라 제1 부식방지층(15), 도전층(14), 제2 접착층(13) 및 제1 접착층(12)을 플렉시블 기판(11)에 완전히 피복할 수도 있다. 제2 부식방지층(26)은 제1 부식방지층(15)에 피복되는데, 목적은 도전층(14)의 항부식성을 높이고, 금속 전극이 이물질에 의해 마찰되어 손상을 입는 기회를 감소시키며 금속 전극의 정면과 측면의 반사를 저하시키는데 있다.

본 고안에서, 제2 부식방지층(26)을 형성하는 재료는 산화물 재료, 고분자 재료, 탄소 및 그의 복합물로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있다. 산화물 재료는 산화규소, 산화티타늄, 산화알루미늄 및 그의 복합물로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있으며, 고분자 재료는 아크릴, 알킬벤지미다졸 혼합물, 알킬벤지미다졸 화합물, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 그의 복합물로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함할 수 있다. 만약 복합 재료를 사용하는 경우, 그 비율 범위는 고분자 재료 10-90%, 산화물 재료 10-90%이다. 이밖에, 전체적으로, 제2 부식방지층(26)의 두께는 0.001㎛ 내지 1㎛의 범위 사이인 것이 바람직하다. 제2 부식방지층(26)은 1% 내지 50% 사이에 개재되는 반사율 범위를 가지며, 바람직한 반사율은 즉 30% 이하이다. 이밖에, 전체적으로 보았을 때, 제1 부식방지층(15)과 제2 부식방지층(26)의 총 반사율은 30% 이하여야 하는 것이 바람직하다.

도 3은 본 고안의 제3 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이고, 도 4는 본 고안의 제4 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다. 도 3, 도 4와 도 2의 차이점은, 도 3의 제2 부식방지층(36)은 계단형 표면을 가진 박층이고, 도 4의 제2 부식방지층(46)은 과립형 표면을 구비하며, 형성되는 과립의 직경은 900nm보다 작으면서 바람직한 직경 범위가 300 내지 800nm 사이에 개재된다. 도 2의 제2 부식방지층(26)은 곡면을 구비한 박층이다. 제2 부식방지층(26, 36, 46)은 전극의 부식을 방지할 수 있는 이외에, 금속 전극의 광반사를 저하시키는 효과도 구비한다. 도 5는 본 고안의 제5 바람직한 실시예의 터치패널용 전극 구조의 단면도이다. 도 5와 도 2를 비교해보면, 양자의 전극 구조는 모두 곡면 박층의 제2 부식방지층(26, 56)을 가지고 있으나, 단 도 5와 도 2의 다른 점은, 제1 접착층(52), 제2 접착층(53), 도전층(54), 제1 부식방지층(55)은 모두 평평하지 않은 표면을 구비함으로써 금속 전극의 광반사를 저하시키는 효과를 갖는다.

설명해야 할 점으로, 상기 각 소자들에 사용되는 재료 및 바람직한 두께는 단지 각 소자들이 달성하고자 하는 효과를 상세히 설명하기 위해 예를 들어 설명한 것일 뿐, 결코 본 고안을 제한하기 위한 것이 아니며, 동일한 효과를 이룰 수 있다면, 재료 및 두께는 모두 이에 국한되지 않는다.

이어서 도 6을 참조하면 본 고안인 터치패널용 전극 구조의 터치 제어장치 설명도이다. 도면에서 본 고안인 터치패널용 전극구조의 플렉시블 기판(11) 및 복수의 전극라인(19)을 실제 응용할 때의 대략적인 상황을 살펴볼 수 있다. 도면 중 플렉시블 기판(11)의 상, 하 표면의 전극라인(19)은 서로 절연되어 중첩되는데, 전극라인(19)이 도전된 후, 커패시티값을 탐지할 수 있다. 강조해야 할 점은, 도면 중 전극라인(19)을 플렉시블 기판(11)에 돌출시킨 것은 단지 설명의 편의를 위한 것이지 결코 실제 상황이 아니다.

상기 내용을 종합해보면, 본 고안은 일종의 터치패널용 전극 구조를 제공할 수 있으며, 제1 접착층(12)과 플렉시블 기판(11)을 이용하여 강력한 부착력을 발생시키고, 게다가 제2 접착층(13)은 제1 접착층(12)과 도전층(14)의 점착성을 강화시켜 전극라인(19)을 플렉시블 기판(11)에 안정적으로 점착시킬 수 있으며, 또한 제1 부식방지층(15)과 결합하여 도전층(14)의 산화 또는 부식을 지연시키고, 제2 부식방지층(26, 36, 46, 56)은 적어도 도전층(14)의 측변을 피복하는데, 이러한 이중 보호 메커니즘은 전극의 산화 또는 습기와 접촉하여 부식되는 것을 효과적으로 방지하여 수명을 연장시킬 수 있다. 본 고안의 전극 구조는 계단형 표면을 구비하기 때문에, 금속 전극의 광반사를 저하시킬 수 있으며, 만약 더 나아가 산화물 재료를 이용하여 제2 접착층(13) 및 제2 부식방지층(26, 36, 46, 56)을 형성하면, 항반사, 항간섭, 무지개무늬를 방지할 수 있어 시각적인 편안함을 얻을 수 있다.

이상의 설명은 단지 본 고안의 바람직한 실시예일 뿐이며, 본 고안의 실용신안등록출원범위에 따라 실시되는 균등한 변화와 수식은 모두 본 고안이 포함하는 범위에 속하여야 할 것이다.

11... 플렉시블 기판
12... 제1 접착층
13... 제2 접착층
14... 도전층
15... 제1 부식방지층
19... 전극라인
26... 제2 부식방지층
36... 제2 부식방지층
46... 제2 부식방지층
52... 제1 접착층
53... 제2 접착층
54... 도전층
55... 제1 부식방지층
56... 제2 부식방지층

Claims

플렉시블 기판; 및
플렉시블 기판에 설치되는 복수의 전극라인을 포함하며, 그 중 상기 전극라인들 중 적어도 하나는,
상기 플렉시블 기판에 설치되는 제1 접착층;
상기 제1 접착층에 설치되는 제2 접착층;
상기 제2 접착층에 설치되는 도전층;
상기 도전층에 설치되는 제1 부식방지층; 및,
상기 도전층의 적어도 하나의 측변을 피복하는 제2 부식방지층을 포함하고,
상기 제1 접착층, 상기 제2 접착층, 상기 도전층 및 상기 제1 부식방지층은 상기 플렉시블 기판에 하나의 계단형 표면을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
삭제
삭제
제 1항에 있어서,
상기 제2 부식방지층은 계단형 표면을 구비한 박층인 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제2 부식방지층은 과립형 표면을 구비하며, 또한 형성되는 과립의 직경 범위는 300 내지 800nm 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제2 부식방지층은 곡면을 지닌 박층인 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제1 접착층, 상기 제2 접착층, 상기 도전층 및 상기 제1 부식방지층은 편평하지 않은 표면을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 플렉시블 기판을 형성하는 재료는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌이미드(PEI), 폴리페닐설폰(PPSU), 폴리이미드(PI) 및 그 복합재료로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제1 접착층을 형성하는 재료는 고분자재료, 산화물재료, 금속재료 및 그의 복합재료로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 9항에 있어서,
상기 고분자재료는 아크릴, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌이미드, 폴리페닐설폰, 폴리이미드 및 그 복합재료로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 9항에 있어서,
상기 산화물 재료는 산화티타늄, 산화탄탈, 산화규소, 산화알루미늄 및 그 복합재료로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 9항에 있어서,
상기 금속재료는 구리, 은, 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 티타늄, 규소, 주석, 아연, 철 및 그의 합금으로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제2 접착층을 형성하는 재료는 구리, 은, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 티타늄, 주석, 아연, 알루미늄, 철 및 그의 합금으로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 도전층을 형성하는 재료는 구리, 금, 은, 알루미늄, 텅스텐, 철, 니켈, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 주석, 아연 및 그의 합금으로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제1 부식방지층을 형성하는 재료는 구리, 은, 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 크롬, 티타늄, 규소, 주석, 아연, 철 및 그의 합금으로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제2 부식방지층을 형성하는 재료는 산화물 재료, 고분자 재료, 탄소 및 그의 복합물로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 16항에 있어서,
상기 산화물 재료는 산화규소, 산화티타늄, 산화알루미늄 및 그의 복합물로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 16항에 있어서,
상기 고분자 재료는 아크릴, 알킬벤지미다졸 혼합물, 알킬벤지미다졸 화합물, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 그의 복합물로 구성되는 그룹 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제1 접착층의 두께는 0.001㎛ 내지 1㎛ 사이이고, 상기 제2 접착층의 두께는 0.001㎛ 내지 1㎛ 사이이며, 상기 도전층의 두께는 0.001㎛ 내지 5㎛ 사이이고, 상기 제1 부식방지층의 두께는 0.O01㎛ 내지 1㎛ 사이이며, 상기 제2 부식방지층의 두께는 0.001㎛ 내지 1㎛ 사이인 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 제1 접착층의 반사율은 1% 내지 50% 사이에 개재되고, 상기 제2 접착층의 반사율은 1% 내지 50% 사이에 개재되며, 상기 제1 부식방지층의 반사율은 1% 내지 50% 사이에 개재되고, 상기 제2 부식방지층의 반사율은 1% 내지 50% 사이에 개재되며, 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층의 총 반사율은 30% 이하이고, 상기 제1 부식방지층과 상기 제2 부식방지층의 총 반사율은 30% 이하인 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.
제 1항에 있어서,
상기 도전층은 일종의 순금속 재료이고, 또한 상기 제2 접착층의 재료 성분에 50% 이상의 상기 순금속 재료가 구비되며, 또한 상기 제1 접착층의 재료 성분에는 50% 이하의 상기 순금속 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 터치패널용 전극 구조.