JP5837160B1 - 導電電極 - Google Patents
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Description
本発明の第2の目的は、耐候層の厚さを減少させて従来よりも薄型又は極薄の態様にし、厚さを減少した耐候層及び易エッチング性の黒化層により、導電電極にサイドエッチングが発生する可能性を低減し、導電電極製品の歩留まりを高め、線径を確保することができる導電電極を提供することにある。
本発明の第3の目的は、導電電極が少なくとも1つの黒化層を有することにより、人間の肉眼にタッチパネル下方の導電電極の存在を視認されるのを防止することができ、人間の肉眼がタッチパネルの表面を見た際にモアレ(Moire)が発生するのを防止することができる上、色かぶり現象を減少させ、ユーザに視覚的に快適なタッチ操作インターフェースを提供することができる導電電極を提供することにある。
図8を参照する。従来の接着層11は、2層構造であるが、本発明の第1実施形態中、接着層3は、スパッタリングによって順番に、中間層31、導電シード層32及び抗酸化層33の3層構造に形成される。即ち、まず、基材層2の表面上に中間層31を形成し、中間層31の表面に導電シード層32を形成し、導電シード層32の表面に抗酸化層33を形成する。
図9を参照する。本発明の第2実施形態中、接着層3は、スパッタリングによって順番に、第2黒化層30、中間層31及び導電シード層32の3層に形成される。即ち、まず、基材層2の表面上に第2黒化層30を形成し、第2黒化層30の表面に中間層31を形成し、中間層31の表面に導電シード層32を形成する。
図10を参照する。本発明の第3実施形態中、接着層3は、スパッタリングによって順番に、第2黒化層30、中間層31、導電シード層32及び抗酸化層33の4層に形成される。即ち、まず、基材層2の表面上に第2黒化層30を形成し、第2黒化層30の表面に中間層31を形成し、中間層31の表面に導電シード層32を形成し、導電シード層32の表面に抗酸化層33を形成する。
10 金属導電電極 metal conductive electrode
11 接着層 adhesion layer
110 中間層 intermediate layer
111 導電シード層 conductive seed layer
12 基材 substrate
13 耐候層 weather−proof layer
14 電極パターン electrode pattern
15 サイドエッチング side etching
16 保護フィルム protection film
(本発明)
2 基材層 substrate layer
3 接着層 adhesion layer
30 第2黒化層 second blackened layer
31 中間層 intermediate layer
32 導電シード層 conductive seed layer
33 抗酸化層 anti−oxidation layer
4 導電電極層 conductive electrode layer
5 第1黒化層 first blackened layer
50 マスキング面 masking surface
6 耐候層 weather−proof layer
7 マスキング層 masking layer
8 保護フィルム層 protective film layer
Claims (10)
- 基材層と、
ラ インパターンが形成され、前記基材層の表面に配置される少なくとも1つの接着層と、
前記接着層の表面に形成され、前記ラインパターンに対応して導電パターンが形成される導電電極層と、
易エッチング性材料からなり、前記ラインパターンに対応し、前記導電電極層の表面に形成される第1黒化層と、
耐エッチング性材料からなり、前記第1黒化層の表面に形成される耐候層と、を備え、
前記耐候層の厚さは、前記第1黒化層より薄く、前記第1黒化層が暗色材料からなることにより、光線が前記第1黒化層によって吸収されて前記導電電極層に進入せずに、ユーザに前記導電電極層が直接視認されるのを防止することができるマスキング面が形成されることを特徴とする導電電極。 - 前記耐候層が暗色材料からなることにより、ユーザに前記導電電極層が直接視認されるのを防止することができるマスキング面が形成されることを特徴とする請求項1に記載の導電電極。
- 前記接着層は、前記基材層の表面に位置する中間層と、前記中間層の表面に形成される導電シード層と、前記導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を有することを特徴とする請求項1に記載の導電電極。
- 前記接着層は、前記基材層の表面に位置する第2黒化層と、前記第2黒化層の表面に形成される中間層と、前記中間層の表面に形成される導電シード層と、を有することを特徴とする請求項1に記載の導電電極。
- 前記接着層は、前記基材層の表面に位置する中間層と、前記中間層の表面に位置する第2黒化層と、前記第2黒化層の表面に形成される導電シード層と、前記導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を有することを特徴とする請求項1に記載の導電電極。
- 前記接着層は、金属、金属酸化物、高分子材料又はそれらの複合材料からなることを特徴とする請求項1に記載の導電電極。
- 前記金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、ニオブ、アルミニウム又はそれらの合金からなり、前記金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、ニオブ、アルミニウム又はそれらの合金の酸化物からなることを特徴とする請求項6に記載の導電電極。
- 前記耐候層は、グラファイト、金属、金属酸化物、導電可能な高分子材料又はそれらの複合材料からなることを特徴とする請求項1に記載の導電電極。
- 前記金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金からなり、前記金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金の酸化物からなることを特徴とする請求項8に記載の導電電極。
- 前記接着層の厚さは、0.01μm〜1μmであり、前記導電電極層の厚さは、0.1μm〜6μmであり、前記耐候層の厚さは、2nm〜50nmであり、前記第1黒化層の厚さは、0.01μm〜1μmであることを特徴とする請求項1に記載の導電電極。
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