KR200471380Y1 - A dispenser fixing unit - Google Patents
A dispenser fixing unit Download PDFInfo
- Publication number
- KR200471380Y1 KR200471380Y1 KR2020120007167U KR20120007167U KR200471380Y1 KR 200471380 Y1 KR200471380 Y1 KR 200471380Y1 KR 2020120007167 U KR2020120007167 U KR 2020120007167U KR 20120007167 U KR20120007167 U KR 20120007167U KR 200471380 Y1 KR200471380 Y1 KR 200471380Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- syringe
- mounting hole
- fixing
- fixing block
- dispenser
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
- B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
- B05B13/0278—Arrangement or mounting of spray heads
Abstract
본 고안은 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 시린지가 장착될 시린지장착공이 상하방향으로 형성되어 디스펜서 장치에 고정 설치되는 기둥 형상의 시린지 고정블럭; 상기 시린지 고정블럭의 일측면에 복수개가 관통되어 시린지장착공 내부와 연통하도록 형성된 관통홀; 일정한 자력을 갖도록 구성되어 상기 관통홀의 내부에 끼움 장착되는 복수개의 고정자석; 상기 시린지 고정블럭의 일측면 중심부에서 시린지장착공 내부와 연통하도록 관통되고 그 내주연에 고정나사부가 형성된 고정볼트 장착공; 상기 시린지 고정블럭의 시린지장착공에 장착되는 시린지의 외주연을 감싸도록 시린지장착공의 내주연에 끼움 설치되어 상기 고정자석에 의해 고정 지지되는 일정한 탄성을 갖는 금속제플레이트; 상기 고정볼트 장착공에 결합되어 그 회전방향에 따라 시린지장착공에 장착된 시린지의 외주연을 상기 금속제플레이트를 통해 가압하거나 가압 해제하여 시린지를 고정블럭에 고정시키거나 그 고정을 해제하는 시린지 고정볼트;를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a dispenser fixing unit for assembling electronic components, and more particularly, a syringe fixing block having a syringe mounting hole in which a syringe is mounted therein in a vertical direction and fixed to a dispenser device; A plurality of through holes formed on one side of the syringe fixing block to communicate with the inside of the syringe mounting hole; A plurality of stator magnets configured to have a predetermined magnetic force and fitted into the through holes; Fixing bolt mounting hole penetrated to communicate with the inside of the syringe mounting hole in the center of one side of the syringe fixing block and the fixing screw portion formed on the inner periphery; A metal plate having a constant elasticity which is fitted to the inner circumference of the syringe mounting hole to surround the outer circumference of the syringe mounted on the syringe mounting hole of the syringe fixing block and is fixed and supported by the stator magnet; A syringe fixing bolt that is coupled to the fixing bolt mounting hole and presses or depressurizes the outer circumference of the syringe mounted on the syringe mounting hole according to the rotational direction thereof through the metal plate to fix the syringe to the fixing block or release the fixing thereof. It includes;
Description
본 고안은 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB나 리드프레임상에 모듈 접착용 에폭시 등의 접착제를 도포하는 디스펜서 고정유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a dispenser fixing unit for assembling electronic components, and more particularly, to a dispenser fixing unit for applying an adhesive such as epoxy for module bonding on a PCB or a lead frame.
반도체 칩은 반도체(semiconductor) 물질로 구성된 미세한(한 변이 약 0.5∼10㎜) 웨이퍼(wafer)상에 사진식각법등으로 전기회로를 구성하여 전기적으로 완벽하게 동작하도록 제작된 초박형(超薄形) 소자로, 외부환경에 의해 손상되기 쉬울 뿐 아니라 동작에 대한 신뢰도를 보장하기 어렵고, 더욱이 제품으로서 인쇄회로기판(PCB)에 대한 실장이 상당히 어렵다.A semiconductor chip is an ultra-thin device fabricated to operate perfectly by forming an electric circuit using a photolithography method on a fine wafer (one side about 0.5 to 10 mm) made of a semiconductor material. In addition, it is not only easy to be damaged by the external environment but also difficult to guarantee the reliability of the operation, and moreover, the mounting of the printed circuit board (PCB) as a product is quite difficult.
이에 따라 반도체 칩은 사용이 용이하도록 칩을 형상화시켜 칩을 외부의 기계적, 물리적 및 화학적인 충격 등으로부터 보호하는 동시에 그 동작 기능을 보호하여 신뢰도를 향상시킴과 동시에 인쇄회로기판(PCB)상에 실장 가능토록 패키지화 하는 것이 일반적이다.Accordingly, the semiconductor chip is shaped on the chip for ease of use to protect the chip from external mechanical, physical and chemical shocks, and to protect its operation function to improve reliability and to be mounted on a printed circuit board (PCB). It is common to package as much as possible.
이와 같이 반도체 칩을 패키지화하는 방법은 통상 리드 프레임의 패드(pad)상에 칩을 다이 본딩(diebonding)으로 접착하고, 리드 프레임의 리드(lead)와 칩의 전극을 금속세선(金屬細線)으로 와이어 본딩(wire bonding) 함으로써 상호 연결한 후 밀봉한 다음, 리드 프레임의 리드를 트리밍(trimming) 및 포밍(forming) 작업을 수행하게 된다.Such a method of packaging a semiconductor chip is usually bonded by die bonding on a pad of a lead frame, and the lead of the lead frame and the electrode of the chip are wired with fine metal wires. After the interconnections are sealed by wire bonding, the leads of the lead frame are trimmed and formed.
이때 칩을 밀봉하는 방식에 따라 반도체 패키지는 에폭시 등의 수지로 몰딩(molding)하는 수지몰딩형과, 세라믹(seramic)을 이용하는 세라믹 패키지로 구분되는데, 신뢰성 측면에서 세라믹 패키지가 주로 이용되었으나, 최근에는 세라믹 패키지에 비해 저가로 생산할 수 있으면서도 우수한 방열성능으로 동작의 신뢰성을 보장할 수 있는 플라스틱(plastic) 패키지가 주로 사용되고 있다.At this time, the semiconductor package is divided into a resin molding type that molds with a resin such as epoxy and a ceramic package that uses ceramics. The ceramic package is mainly used in terms of reliability. Plastic packages, which can be produced at a lower cost than ceramic packages but can guarantee operation reliability with excellent heat dissipation performance, are mainly used.
종래의 플라스틱 패키지의 경우, 하부 리드 프레임의 패드와 상부 리드 프레임의 리드가 에폭시에 의해 상호 접합되어 측벽을 형성함으로써 그 내부에 칩이 안착되는 캐비티(cavity)가 형성된다. In the case of a conventional plastic package, a cavity in which a chip is seated therein is formed by bonding the pad of the lower lead frame and the leads of the upper lead frame to each other by epoxy to form sidewalls.
이와 같이 하부 리드 프레임의 패드상에 칩을 다이 본딩하고, 상부 리드 프레임의 리드와 칩의 전극을 본딩 와이어에 의해 와이어 본딩함으로써 상호 접속된다.In this way, the chips are die-bonded on the pads of the lower lead frame, and the leads of the upper lead frame and the electrodes of the chips are interconnected by wire bonding with bonding wires.
이와 같이 반도체 칩을 패키지화 하는 제조공정, 특히 플라스틱 패키지의 제조공정에 있어서 칩을 패드상에 접착하거나 또는 캐비티의 개구에 캡을 접착하는 등 에폭시에 의한 접착공정이 많을 뿐 아니라 반도체 패키지의 신뢰성과 생산성을 위해서는 신속하면서도 안정된 접착이 필연적인 바, 리드프레임의 소정 위치에 대한 정확하고 정량적인 에폭시의 자동공급이 우선적으로 중요하다.As described above, in the manufacturing process of packaging a semiconductor chip, in particular, in the manufacturing process of a plastic package, there are many epoxy bonding methods such as bonding a chip on a pad or a cap in an opening of a cavity, as well as reliability and productivity of the semiconductor package. In order to achieve fast and stable adhesion, the automatic supply of accurate and quantitative epoxy to a predetermined position of the lead frame is a priority.
이와 더불어, 상술한 표면실장부품(칩,IC)을 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 실장하기 위한 에폭시수지와 같은 점성이 있는 용액(레진)을 디스펜싱(Dispensing)하거나, 반도체 소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 칩(chip) 둘레를 도포, 봉합(encapsulation)하여 플립칩(flip chip)을 언더필(underfill)하는 공정에 레진도포장치(디스펜서)가 이용되고 있다.In addition, a viscous solution (resin) such as an epoxy resin for mounting the surface-mounting component (chip, IC) described above on a printed circuit board (PCB) or a semiconductor device may be used. In order to protect from an external environment, a resin coating device (dispenser) is used in a process of underfilling a flip chip by applying and encapsulating a chip circumference.
이러한 디스펜서는 최근에 산업기술의 고속화로 65,000chip/hour 이상의 표면실장기로서 고속 칩마운터가 개발되어 상용화되고 있고, 이러한 고속 칩마운터에 부응하기 위해서는 고속 및 정밀한 접착제 도포가 필수적으로 요구되고 있다.These dispensers have recently been developed and commercialized as high speed chip mounters as surface mounters of 65,000 chips / hour or more due to the high speed of industrial technology, and high speed and precise adhesive application are required to meet these high speed chip mounters.
이러한 요구에 적극적으로 대처할 수 있는 핵심기술이 디스펜서헤드이며, 디스펜서헤드를 이용하여 레진(접착제)을 복수개의 작은 도트 형태로 도포하고 부품을 장착하는 디스펜싱 방법은 널리 알려진 기술이다.The core technology that can actively cope with this demand is the dispenser head, and the dispensing method of applying the resin (adhesive) in the form of a plurality of small dots and mounting parts using the dispenser head is a well-known technique.
따라서, 이러한 디스펜싱 방법을 이용함으로써 부품의 크기가 클 경우에는 접착제 도트의 수를 증가시키는 것에 의해 대응이 가능하고, 또한 적용되는 접착제(레진)의 점도, 칙소성(형상유지성), 유동특성, 온도 안정성, 점착성의 특성, 도포압력, 도포시간(도포속도) 등이 중요한 요소로 작용한다.Therefore, by using such a dispensing method, it is possible to cope by increasing the number of adhesive dots when the size of a component is large, and also the viscosity, thixotropy (shape retention), flow characteristics, Temperature stability, adhesiveness, coating pressure, coating time (coating speed), etc. are important factors.
이와 더불어, 접착제를 담고 있는 시린지는 디스펜서 헤드에 고정 설치되어 부품이 조립될 PCB의 기판상에 접착제를 안정적으로 디스펜싱해야 부품부착시 불량이 방지된다.In addition, the syringe containing the adhesive is fixedly installed on the dispenser head to stably dispense the adhesive on the substrate of the PCB on which the component is to be assembled to prevent defects when attaching the component.
그런데, 종래의 시린지가 결착되는 디스펜서 헤드, 즉 디스펜서 고정유닛에는 시린지의 접착제가 디스펜싱되도록 하는 니들이 일체로 조립되어 있다.By the way, the needle for dispensing the adhesive of the syringe is integrally assembled in the dispenser head to which the conventional syringe is bound, that is, the dispenser fixing unit.
따라서, 일련의 작업을 수행하는 과정에서 시린지의 에폭시(또는 레진)가 소진된 경우, 또는 작업중지후 다시 작업을 재개하는 경우에 니들 상부에 결합되는 시린지만을 교체하여 접착제 도포작업이 이루어진다.Accordingly, when the epoxy (or resin) of the syringe is exhausted in the course of performing a series of operations, or when the operation is resumed after the operation is stopped, only the adhesive bonded to the upper part of the needle is replaced to apply the adhesive.
그러나, 계속적으로 작업이 수행되는 과정에서는 별문제가 없으나, 일정시간 작업이 중단된 후에 다시 재작업을 위해 디스펜싱 장치가 가동될 경우, 상기 디스펜서 고정유닛에 결합된 니들 내부에 채워졌던 에폭시가 경화되어 새로운 니들로 교체하여야 재 작업이 가능하였다.However, there is no problem in the process of continuously performing the operation, but when the dispensing apparatus is operated for reworking again after the work is stopped for a certain time, the epoxy filled in the needle coupled to the dispenser fixing unit is cured. New needles had to be replaced for rework.
즉, 상기 니들에서 에폭시가 PCB기판상에 균일하게 도포되어야 작업불량이 발생되지 않기 때문에 니들에서 에폭시가 디스펜싱되는 양이나 균일도가 매우 중요하다.That is, since the epoxy is uniformly applied on the PCB substrate in the needle does not cause a malfunction, the amount or uniformity of the epoxy is dispensed from the needle is very important.
하지만, 종래의 디스펜싱 장치의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 니들(16)이 디스펜싱 장치(20)에 일체로 조립되어 있어서, 장치의 가동을 일정시간 멈춘 후에는 반드시 조립된 니들을 빼내고 새로운 니들로 교체하거나, 니들(16) 내부에 경화된 접착제를 빼낸 후에 작업 재개가 가능하므로, 작업준비 시간이 많이 소요되고, 새로운 니들 교체시 시린지에서 니들로 에폭시가 공급되는 시간이 지체되는 경우가 있어 작업 초기에 접착제의 디스펜싱이 원활하게 이루어지지 못하여 부품 조립시 불량이 발생되는 경우가 발생되었다.However, in the case of the conventional dispensing apparatus, as shown in FIG. 1, the
또한, 종래의 디스펜서 고정유닛(15)에는 시린지(10)를 고정하기 위한 고정볼트(17) 등이 구비되어 고정유닛(15)에 끼워진 시린지(10)의 외주연을 나사결합된 고정볼트(17)의 조임력에 의해 조여지도록 구성되었다.In addition, the conventional
그러나, 일반적으로 접착제가 수용되는 시린지(10)는 계속 재활용되어 사용되므로, 일정기간 반복 사용되는 시린지(10)의 외주연에는 고정볼트(17)의 조임에 의해 스크래치가 발생되거나 과도한 조임력에 의해 요철부가 발생되어 고정유닛(15)에 끼워 사용될 경우 수직 설치되는 시린지가 고정유닛(15)의 내부에서 반듯하게 설치되지 못하는 문제점이 있어서 기판의 정확한 위치에 접착제의 디스펜싱이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.However, in general, since the
또한, 종래의 디스펜서 고정유닛은 장착된 시린지의 내부에 수용된 접착제의 양을 육안으로 쉽게 판별하기 곤란하여 작업자가 일정한 주의력을 가지고 세말하게 살펴야 하는 불편함이 있었다.In addition, the conventional dispenser fixing unit is difficult to easily determine the amount of adhesive contained in the interior of the syringe with the naked eye, there was an inconvenience that the operator must look carefully with a certain attention.
본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 된 것으로, 본 고안은 디스펜서 고정유닛에 시린지와 니들이 일체로 결합된 상태로 장착되어 디스펜싱 작업이 이루어지고, 작업 후에는 시린지 및 니들이 일체로 분리되어 별도 보관 후 재장착이 가능한 구조로 이루어져 에폭시의 디스펜싱 작업이 원활하게 이루어져 작업불량이 발생되는 것을 최소화할 수 있도록 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned conventional problems, the present invention is the dispensing operation is made by dispensing the syringe and the needle is integrally coupled to the dispenser fixing unit, the syringe and the needle after the operation The purpose of the present invention is to provide a dispenser fixing unit for assembling electronic components, which is configured to be separated and stored separately and then remounted to facilitate the dispensing operation of epoxy, thereby minimizing the occurrence of work defects.
또한, 본 고안은 교체 사용되는 시린지를 고정하는 고정볼트로 시린지의 외주연에 스크래치나 요철홈이 발생되는 것을 방지하에 고정유닛에 고정되는 시린지의 정확한 장착한 균일한 수직도를 유지시킬 수 있도록 하여 정밀한 디스펜싱이 가능하도록 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛을 제공하고자 하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is a fixing bolt for fixing the syringe to be used to maintain the correct vertical uniformity of the syringe fixed to the fixed unit to prevent scratches or uneven grooves on the outer periphery of the syringe Another object of the present invention is to provide a dispenser fixing unit for assembling electronic components to enable precise dispensing.
상술한 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛은 내부에 시린지가 장착될 시린지장착공이 상하방향으로 형성되어 디스펜서 장치에 고정 설치되는 기둥 형상의 시린지 고정블럭과, 상기 시린지 고정블럭의 일측면에 복수개가 관통되어 시린지장착공 내부와 연통하도록 형성된 관통홀과, 일정한 자력을 갖도록 구성되어 상기 관통홀의 내부에 끼움 장착되는 복수개의 고정자석과, 상기 시린지 고정블럭의 일측면 중심부에서 시린지장착공 내부와 연통하도록 관통되고 그 내주연에 고정나사부가 형성된 고정볼트 장착공과, 상기 시린지 고정블럭의 시린지장착공에 장착되는 시린지의 외주연을 감싸도록 시린지장착공의 내주연에 끼움 설치되어 상기 고정자석에 의해 고정 지지되는 일정한 탄성을 갖는 금속제플레이트와, 상기 고정볼트 장착공에 결합되어 그 회전방향에 따라 시린지장착공에 장착된 시린지의 외주연을 상기 금속제플레이트를 통해 가압하거나 가압 해제하여 시린지를 고정블럭에 고정시키거나 그 고정을 해제하는 시린지 고정볼트;를 포함하여 이루어진다.Dispenser fixing unit for assembling electronic components according to the present invention to achieve the above object is a syringe mounting block having a syringe mounting hole to be mounted therein in the vertical direction is fixed to the dispenser device and the syringe fixing block, the syringe fixing A plurality of penetrating holes through one side of the block to communicate with the inside of the syringe mounting hole, a plurality of stator magnets configured to have a constant magnetic force and fitted into the through holes, and at one side of the syringe fixing block It is inserted into the inner circumference of the syringe mounting hole so as to surround the outer circumferential edge of the syringe which is penetrated to communicate with the interior of the syringe mounting hole and has a fixed screw portion formed therein, and the syringe mounting hole of the syringe fixing block. Metal play having a fixed elasticity fixedly supported by the stator magnet And a syringe coupled to the fixing bolt mounting hole to press or release the outer circumference of the syringe mounted on the syringe mounting hole through the metal plate to fix the syringe to the fixing block or release the fixing thereof. Fixing bolt; made.
특히, 상기 시린지 고정블럭의 일측면에는 시린지 장착공에 끼움 설치된 시린지에 채워진 접착제의 양을 시린지 고정블럭 외측에서 확인할 수 있도록 일정크기로 관통된 투시공이 구비되어 있다.In particular, one side of the syringe fixing block is provided with a through-hole penetrated to a certain size so that the amount of adhesive filled in the syringe installed in the syringe mounting hole can be seen from the outside of the syringe fixing block.
또한, 상기 시린지 고정블럭은 시린지의 몸통부를 지지하는 상부고정블럭과, 시린지의 하단 및 니들 장착부를 지지하는 하부 고정블럭으로 분리된 구조로 이루어지며, 상기 하부 고정블럭의 내부에는 시린지의 하단을 지지하면서 시린지 장착공 내부에서 시린지의 안정적인 자세가 유지되도록 하는 하단 테이퍼부가 구비되어 있는 것을 특징적인 구조로 이루어진다.In addition, the syringe fixing block is composed of a structure separated into an upper fixing block for supporting the body of the syringe, and a lower fixing block for supporting the lower end of the syringe and the needle mounting portion, the lower fixed block to support the lower end of the syringe While the syringe mounting hole is made of a characteristic structure that is provided with a lower taper to maintain a stable posture of the syringe.
또한, 상기 상부고정블럭은 그 내주연의 일부분에서 내경이 줄어든 테이퍼진 경사변이 형성되어 외경 차이에 따른 다양한 크기의 시린지를 효과적으로 고정 지지할 수 있는 구조로 이루어진다.In addition, the upper fixing block is formed in the tapered inclined side of the inner diameter is reduced in a portion of the inner circumference is made of a structure that can effectively support the syringe of various sizes according to the outer diameter difference.
상술한 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛은 시린지와 니들이 일체로 결합된 상태로 장착되어 디스펜싱 작업이 이루어지므로, 매 작업 개시때마다 니들의 청소나 교체를 하는데 필요한 작업준비간이 필요치 않아, 작업자의 불편을 줄이고, 작업의 효율성을 높일 수 있도록 하며, 균일한 품질의 접착게 도포작업이 이루어지도록 한다.Dispenser fixing unit according to the present invention described above is dispensed by the syringe and the needle is integrally coupled state, the dispensing operation is done, it is not necessary for the preparation of work required to clean or replace the needle at the beginning of each operation, the inconvenience of the operator To reduce the work, increase the efficiency of the work, and to ensure that the uniform coating of the adhesive is made.
또한, 니들에 항상 접착제가 충진상태에서 작업개시가 되어 접착제의 디스펜싱 불량으로 조립되는 전자부품의 불량발생을 줄일 수 있도록 한다.In addition, the needle is always started working in the state filled with the adhesive to reduce the occurrence of defects of the electronic components assembled due to poor dispensing of the adhesive.
또한, 시린지 고정블럭에 장착되는 시린지의 고정시, 시린지 고정볼트가 직접 시린지의 외주연과 접촉되지 않고 별도의 금속제플레이트를 통해 가압이 이루어지게 되어 시린지의 외표면에 스크래치나 요철홈이 발생되지 않아 시린지 고정블럭에 고정되는 시린지의 균일한 수직도를 유지시켜 정확한 위치에 접착제의 디스펜싱이 가능하도록 한다.In addition, when fixing the syringe mounted on the syringe fixing block, the syringe fixing bolt is not directly in contact with the outer periphery of the syringe and is pressurized through a separate metal plate, so that scratches and uneven grooves do not occur on the outer surface of the syringe. By maintaining a uniform verticality of the syringe fixed to the syringe fixing block to enable the dispensing of the adhesive in the correct position.
또한, 본 고안은 시린지 고정블럭의 내주연에 테이퍼진 경사변이 형성되어 있어서 다양한 크기의 시린지 장착시에도 그 외경 차이에도 불구하고 시린지의 견고한 지지와 시린지의 유동 방지로 고품질의 제품조립이 가능하도록 한다.In addition, the present invention has a tapered inclined edge formed on the inner circumference of the syringe fixing block, so that even when the syringes of various sizes are mounted, high quality products can be assembled by the solid support of the syringe and prevention of the flow of the syringe despite the difference in the outer diameter. .
도 1은 종래에 사용되는 디스펜서 고정유닛의 개략적인 설치상태도,
도 2는 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛의 개략적인 설치상태도,
도 3은 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛의 주요부 분리상태도,
도 4는 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛에서 상부 고정블럭의 단면도,
도 5는 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛에 시린지가 결합된 단면도이다.1 is a schematic installation state of a conventional dispenser fixing unit,
Figure 2 is a schematic installation state of the dispenser fixing unit according to the present invention,
Figure 3 is a state of separation of the main part of the dispenser fixing unit according to the present invention,
4 is a cross-sectional view of the upper fixing block in the dispenser fixing unit according to the present invention,
5 is a cross-sectional view of the syringe coupled to the dispenser fixing unit according to the present invention.
이하, 명세서에 첨부된 도면을 참고하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 자세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 특징적 구성 및 구조에 대하여 설명하며, 본 고안이 장착되는 디스펜싱 장치에 대해서는 그 설명을 생략한다.In the detailed description of the present invention will be described the characteristic configuration and structure of the present invention, the description thereof will be omitted for the dispensing device is equipped with the present invention.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 디스펜서 고정유닛(60)이 디스펜싱 장치(20)에 결합된 개략적인 설치상태를 도시하고 있다.2 illustrates a schematic installation state in which the
도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛(60)은 그 외형이 장방형의 직육면체 형상으로 이루어진 시린지 고정블럭(30)과, 상기 시린지 고정블럭(30)의 내부에 원통형의 시린지를 장착하기 위해 상하방향으로 관통 형성된 시린지 장착공(37)과, 상기 시린지 고정블럭(30)의 전면에 복수개 관통된 관통홀(33,34)과 보조공 및 상기 시린지 고정블럭(30)의 중심부 외측에서 나사결합되어 시린지 고정블럭(30)의 내측으로 진출 가능한 시린지 고정볼트(35)가 구비된 구성으로 이루어진다.As shown in the figure, the
상기 시린지 고정블럭(30)은 도면에 도시된 바와 같이, 그 형상이 장방형의 직육면체 형상으로 이루어져 있지만, 그 형상은 다양하게 변경할 수 있을 것이다.As shown in the drawing, the
한편, 도 3은 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛(60)의 주요부 분리상태 및 일부 구성의 절단단면도를 도시하고 있다.On the other hand, Figure 3 shows a cut-away cross-sectional view of the main portion separated state and some configuration of the
도 3을 참조하면서 본 고안의 각 구성에 대하여 더욱 상세히 설명하면, 상기 시린지 고정블럭(30)은 시린지의 몸통부를 고정하기 위한 상부 고정블럭(31)과, 시린지의 하단부, 즉 니들이 고정된 하단부가 안착되는 하부 고정블럭(32)으로 분리 구성되어 있다.Referring to Figure 3 in more detail with respect to the configuration of the present invention, the
시린지의 몸통부를 고정시키는 상부 고정블럭(31)은 도면에 도시된 바와 같이, 하부 고정블럭(32)보다 다소 길게 형성되어 그 내부에 형성된 시린지 장착공(37)에 장착되는 시린지의 몸통부를 바르게 잡아줄 수 있도록 구성된다.As shown in the figure, the
또한, 상기 상부 고정블럭(31)의 전면에는 다수개의 관통홀(33,34)이 시린지 장착공(37)과 연통되도록 상하방향으로 각각 형성된다.In addition, a plurality of through
상하로 관통된 상기 관통홀(33,34)에는 고정자석(38)이 끼움 설치된다. 또한, 중앙부에 형성된 관통홀은 시린지 고정볼트(35)가 결합되는 고정볼트 장착공(39)으로, 상기 고정볼트 장착공(39)은 그 내주연에 나사산이 형성되어 고정나사부(39a)가 마련되어 상기 시린지 고정볼트(39)가 나사결합되도록 구성된다.The
또한, 상기 상부 고정블럭(31)의 내주연, 즉 시린지 장착공(37)에는 금속제플레이트(50)가 원통형으로 말린 상태로 끼움 설치되며, 상기 시린지 장착공(37)에 끼움 설치된 상기 금속플레이트(50)의 내측으로 시린지가 끼움 고정되며, 상기 시린지 고정볼트(35)는 시린지 장착공(37)의 내주연에 끼워진 금속플레이트(50)를 가압하여 금속플레이트(50)가 시린지의 외주면에 면접촉되어 시린지를 고정하도록 한다.In addition, the inner circumferential edge of the upper fixed
또한, 상기 상부 고정블럭(31)의 하단에 장착되는 하부 고정블럭(32)은 그 내주연 상단부가 상부 고정블럭(31)에 형성된 시린지 장착공(37)과 동일한 크기로 이루어지되, 그 내주연 하단부는 시린지의 니들 고정부를 안정되게 지지하도록 하단 테이퍼부(32a)가 형성되어 있다.In addition, the
또한, 상기 하부 고정블럭(32)의 전면에는 일정 크기의 투시공(36)이 관통 형성되어 있으며, 상기 투시공(36)은 상하방향으로 길이가 긴 장방형으로 이루어져 시린지 고정블럭(30)의 외측에서 시린지 내부에 채워진 접착제의 양을 상기 투시공(36)을 통해 육안으로 확인가능하도록 구성된다.In addition, the front of the lower fixed
한편, 도 4는 상기 상부고정블럭(31)의 수평 절단단면도를 도시하고 있다.On the other hand, Figure 4 shows a horizontal cut cross-sectional view of the
도 4를 참조하여 상부 고정블럭(31)의 내주연에 형성된 시린지 장착공(37)의 형상에 대하여 추가 설명하면, 상기 상부 고정블럭(31)의 내측에 형성된 시린지 장착공(37)은 전체가 구형으로 이루어진 것이 아니고, 전체 구형의 내주연 중 일부 구간에서 본래 구형으로 이루어질 진원으로부터 외측으로 돌출되는 요홈 돌기부(40)가 연장 형성된 구조로 이루어진다.Referring to Figure 4 with reference to the shape of the
즉, 시린지가 장착되는 상기 시린지 장착공은 일반적으로 시린지의 외통과 동일한 구형으로 이루어지기 마련이지만, 본 고안에 적용된 시린지 장착공(37)은 진원의 일부 구간에서 본래의 진원 외측으로 약간 돌출되어 진원의 가상선(43) 외측으로 추가 공간부(42)가 만들어지도록 요홈 돌기부(40)가 형성된 구조로 이루어진다.That is, the syringe mounting hole to which the syringe is mounted is generally made of the same spherical shape as the outer cylinder of the syringe, but the
따라서, 상기 추가 공간부(42)를 형성하는 요홈 돌기부(40)의 양측은 진원의 일부 구간에서 양측에서 연장되어 폭이 점점 줄어드는 경사변(44,45)이 형성되어 라운드형의 요홈돌기부(40)가 형성된다.Therefore, both sides of the
이와 같은 요홈돌기부(40)에 의한 추가 공간부(42)를 형성하는 이유는 시린지 장착공(37)에 장착되는 시린지가 시린지 고정볼트(35)의 조임에 의해 조여져 고정될 때, 상기 추가 공간부(42) 측으로 장착된 시린지의 외주연이 밀착되어 그 유동이 제한되도록 하기 위해 구성된 것이다.The reason for forming the
따라서, 상기 시린지 고정볼트(35)와 상기 요홈돌기부(40)는 서로 반대측에 각각 형성되는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the
한편, 도 5는 본 고안에 따른 디스펜서 고정유닛(60)에 시린지(10)가 결합된 상태의 단면도를 도시하고 있다.On the other hand, Figure 5 shows a cross-sectional view of the
도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛(60)의 시린지 고정블럭(30)의 내측에 형성된 시린지 장착공(37)에 니들이 하향되도록 시린지(10)가 끼움 설치된다.As shown in FIG. 5, the
시린지(10)가 시린지 장착공(37)에 끼움 설치되기 전에, 상기 시린지 장착공(37)의 내주연에는 평판형의 금속플레이트(50)가 롤 형태로 끼워져 상부 고정블럭(31)의 전면에 형성된 관통홀(33,34)에 끼움 결합된 고정자석(38)의 자력에 의해 시린지 장착공(37)의 내주연에 밀착된 상태로 고정 지지된다.Before the
따라서, 시린지 장착공(37)의 내측으로 시린지(10)가 장착될 경우, 상기 시린지(10)의 몸통 외주연측에 금속플레이트(50)가 위치하게 되고, 상부 고정블럭(31)의 외측 중심부에 결합된 상기 시린지 고정볼트(35)가 조여지게 되면, 상기 상부 고정블럭(31)의 고정볼트 장착공(39)을 통과한 시린지 고정볼트(35)의 선단부가 고정자석(38)에 의해 고정된 금속플레이트(50)의 외측면을 가압하게 되고, 이에 따라 금속플레이트(50)가 시린지(10)의 외주연에 밀착되어 시린지(10)의 몸통부를 조여 고정시킨다.Therefore, when the
물론, 본 고안의 실시예에 따른 디스펜서 고정유닛(60)은 디스펜싱 장치(20)에 결합된 상태이고, 상기 상하부 고정블럭(31,32)의 내측에 끼워져 고정된 시린지(10)는 그 상단부에 설치되는 별도의 가압수단(도시안됨)에 의해 가압되어져 시린지(10) 하단의 니들(16)로 그 내부에 채워진 접착제를 배출시키면서 전자부품이 결합될 기판상에 접착제 도포를 수행하게 된다.Of course, the
이와 같이, 구성되는 본 고안에 따른 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛(60)에는 시린지(10)와 결합되는 니들(16)이 구비되어 있지 않고, 니들(16)이 결합된 시린지 전체를 간단히 고정하여 사용할 수 있도록 구성된다.As such, the electronic component assembly
따라서, 본 고안은 디스펜서 고정유닛트(60)에 니들이 구비되어 있지 않아서 시린지가 분리된 후에 니들 내부에 접착제가 잔류하여 시린지의 탈부착시 니들 내부에 잔류하는 접착제의 경화로 니들의 교체 및 니들 내부에 잔류하는 접착제를 제거하는데 겪었던 불편과 작업지연을 해소할 수 있도록 한다.Therefore, the present invention does not have a needle in the
또한, 시린지를 고정하기 위해 조여지는 시린지 고정볼트(35)가 시린지의 외주연을 직접 가압하는 구조가 아니고 금속플레이트(50)를 통해 시린지를 가압 및 고정하게 되므로, 시린지의 몸통부 외주연에 스크래치나 요철홈이 발생되지 않아 시린지의 재사용에 필요한 내구성을 향상시킬 수 있고, 시린지의 장착시 시린지 고정블럭 내에서 수직도를 유지하여 접착제의 도포가 균일하게 이루어질 수 있도록 한다.In addition, since the
또한, 하부 고정블럭(32)의 정면에는 그 내부에 장착된 시린지(10)의 접착제 소진여부를 확인할 수 있는 투시공(36)이 형성되어 있어 외부에서 육안으로 접착제 소모량을 체크하여 제때에 시린지 교체가 가능하여 접착제 부족으로 인한 도포불량이 발생되는 것을 사전에 예방할 수 있도록 한다.In addition, the front of the lower fixed
도면에서 부호가 표기되지 않은 상부 고정블럭의 전 후면에 각각 형성된 관통홀은 디스펜서 고정유닛을 디스펜싱 장치에 고정할 때 사용하는 고정공과 고정자석을 추가로 설치할 수 있는 보조공이다.Through-holes formed in the front and rear of the upper fixing block is not indicated in the drawing is an auxiliary hole that can additionally install a fixing hole and a fixing magnet used when fixing the dispenser fixing unit to the dispensing device.
이상에서 본 고안의 바람직한 실시예 위주로 설명하였으나, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자는 본 고안의 실용신안등록 청구범위에 기재된 내용을 토대로 동일한 기술적사상의 범위 이내에서 다양한 변형 실시예의 구현도 가능하며, 이러한 변형실시예도 본 고안의 권리범위에 속하는 것은 당연할 것이다.
Although described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those of ordinary skill in the art to implement the various modifications within the scope of the same technical idea based on the contents described in the utility model registration claims of the present invention It is also possible that such modifications also fall within the scope of the present invention.
10 : 시린지 15 : 디스펜서 고정유닛
16 : 니들 20 : 디스펜싱 장치
30 : 시린지 고정블럭 31 : 상부 고정블럭
32 : 하부 고정블럭 32a : 하단테이퍼부
33,34 : 관통홀 35 : 시린지 고정볼트
36 : 투시공 37 : 시린지장착공
38 : 고정자석 39 : 고정볼트 장착공
40 : 요홈 돌기부 42 : 추가 공간부
43 : 가상선 44,45 : 경사변
50 : 금속플레이트 60 : 디스펜서 유닛10: syringe 15: dispenser fixing unit
16: needle 20: dispensing device
30: syringe fixed block 31: upper fixed block
32: lower fixing
33,34: through hole 35: syringe fixing bolt
36: see-through construction 37: syringe mounting construction
38: fixed magnet 39: fixed bolt mounting hole
40: groove projection 42: additional space portion
43:
50: metal plate 60: dispenser unit
Claims (5)
상기 시린지 고정블럭의 일측면에 복수개가 관통되어 시린지장착공 내부와 연통하도록 형성된 관통홀;
일정한 자력을 갖도록 구성되어 상기 관통홀의 내부에 끼움 장착되는 복수개의 고정자석;
상기 시린지 고정블럭의 일측면 중심부에서 시린지장착공 내부와 연통하도록 관통되고 그 내주연에 고정나사부가 형성된 고정볼트 장착공;
상기 시린지 고정블럭의 시린지장착공에 장착되는 시린지의 외주연을 감싸도록 시린지장착공의 내주연에 끼움 설치되어 상기 고정자석에 의해 고정 지지되는 일정한 탄성을 갖는 금속제플레이트;
상기 고정볼트 장착공에 결합되어 그 회전방향에 따라 시린지장착공에 장착된 시린지의 외주연을 상기 금속제플레이트를 통해 가압하거나 가압 해제하여 시린지를 고정블럭에 고정시키거나 그 고정을 해제하는 시린지 고정볼트;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.A syringe mounting block having a columnar shape in which a syringe mounting hole to which a syringe is mounted is formed in a vertical direction and fixed to a dispenser device;
A plurality of through holes formed on one side of the syringe fixing block to communicate with the inside of the syringe mounting hole;
A plurality of stator magnets configured to have a predetermined magnetic force and fitted into the through holes;
Fixing bolt mounting hole penetrated to communicate with the inside of the syringe mounting hole in the center of one side of the syringe fixing block and the fixing screw portion formed on the inner periphery;
A metal plate having a constant elasticity which is fitted to the inner circumference of the syringe mounting hole to surround the outer circumference of the syringe mounted on the syringe mounting hole of the syringe fixing block and is fixed and supported by the stator magnet;
A syringe fixing bolt that is coupled to the fixing bolt mounting hole and presses or depressurizes the outer circumference of the syringe mounted on the syringe mounting hole according to the rotational direction thereof through the metal plate to fix the syringe to the fixing block or release the fixing thereof. Dispenser fixing unit for assembling electronic components, characterized in that it comprises a.
상기 시린지 고정블럭의 일측면에는 시린지 장착공에 끼움 설치된 시린지에 채워진 접착제의 양을 시린지 고정블럭 외측에서 확인할 수 있도록 일정크기로 관통된 투시공이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.The method of claim 1,
One side of the syringe fixing block is fixed to the dispenser for assembling the electronic component, characterized in that the through-hole penetrates to a certain size so that the amount of adhesive filled in the syringe fitted into the syringe mounting hole is provided from the outside of the syringe fixing block. unit.
상기 시린지 고정블럭은 시린지의 몸통부를 지지하는 상부고정블럭과,
시린지의 하단 및 니들 장착부를 지지하는 하부 고정블럭으로 분리된 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.3. The method according to claim 1 or 2,
The syringe fixing block is an upper fixing block for supporting the body portion of the syringe,
Dispenser fixing unit for assembling electronic components, characterized in that consisting of a structure separated by a lower fixing block for supporting the lower end of the syringe and the needle mounting portion.
상기 하부고정블럭의 내부에는 시린지의 하단을 지지하면서 시린지 장착공 내부에서 시린지의 안정적인 자세가 유지되도록 하는 하단 테이퍼부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.The method of claim 3,
Dispenser fixing unit for assembling electronic components, characterized in that the lower fixed block is provided with a lower taper to maintain a stable posture of the syringe in the syringe mounting hole while supporting the lower end of the syringe.
상기 상부 고정블럭은 그 내주연의 일부분이 진원을 이루는 일부구간에서 진원보다 외측으로 돌출된 요홈돌기부가 형성된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 조립용 디스펜서 고정유닛.5. The method of claim 4,
The upper fixing block has a dispenser fixing unit for assembling the electronic component, characterized in that the recess portion protruding outward from the epicenter in a portion of the inner circumference is formed in the epicenter.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020120007167U KR200471380Y1 (en) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | A dispenser fixing unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020120007167U KR200471380Y1 (en) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | A dispenser fixing unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR200471380Y1 true KR200471380Y1 (en) | 2014-02-17 |
Family
ID=51419851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020120007167U KR200471380Y1 (en) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | A dispenser fixing unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200471380Y1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101841515B1 (en) * | 2015-08-28 | 2018-03-23 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus |
KR101850735B1 (en) | 2010-11-29 | 2018-04-24 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Paste dispenser |
CN111954459A (en) * | 2020-09-08 | 2020-11-17 | 陈圆圆 | Integrated circuit processing paster device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060018554A (en) * | 2004-08-25 | 2006-03-02 | 에스케이씨 주식회사 | Syringe setting apparatus for manufacturing the organic light emitting display |
KR100696935B1 (en) | 2005-10-17 | 2007-03-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for Detatchably Holding a Sylinge of Paste Dispenser |
KR20110077488A (en) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | 에이피시스템 주식회사 | Apparatus for syringe adhesion |
KR20120058217A (en) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Paste dispenser |
-
2012
- 2012-08-10 KR KR2020120007167U patent/KR200471380Y1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060018554A (en) * | 2004-08-25 | 2006-03-02 | 에스케이씨 주식회사 | Syringe setting apparatus for manufacturing the organic light emitting display |
KR100696935B1 (en) | 2005-10-17 | 2007-03-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for Detatchably Holding a Sylinge of Paste Dispenser |
KR20110077488A (en) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | 에이피시스템 주식회사 | Apparatus for syringe adhesion |
KR20120058217A (en) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Paste dispenser |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101850735B1 (en) | 2010-11-29 | 2018-04-24 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Paste dispenser |
KR101841515B1 (en) * | 2015-08-28 | 2018-03-23 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus |
CN111954459A (en) * | 2020-09-08 | 2020-11-17 | 陈圆圆 | Integrated circuit processing paster device |
CN111954459B (en) * | 2020-09-08 | 2021-10-08 | 惠州市合创电子科技有限公司 | Integrated circuit processing paster device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100592538C (en) | Encapsulation method for high-brightness white light LED | |
KR200471380Y1 (en) | A dispenser fixing unit | |
US9130133B2 (en) | Light-emitting device package and method of manufacturing the same | |
JP2012182345A (en) | Optical electronic component manufacturing method, manufacturing device and optical electronic component | |
KR20030092001A (en) | Apparauts and process for precise encapsulation of flip chip interconnects | |
US20230170269A1 (en) | Power module, preparation mold, and device | |
US20070224729A1 (en) | Method for manufacturing a flip-chip package, substrate for manufacturing and flip-chip assembly | |
KR200461526Y1 (en) | Molding apparatus for a semiconductor package | |
CN104538316A (en) | COB soft packaging method based on multi-chip ultrathin flexible circuit board | |
JP6208967B2 (en) | Manufacturing method of LED device | |
CN212412041U (en) | Semiconductor chip packaging structure | |
JP6324123B2 (en) | Liquid discharge head and manufacturing method thereof | |
CN218182176U (en) | Chip gluing structure | |
CN108621525B (en) | A kind of pressure head | |
KR101161016B1 (en) | Apparatus for forming encapsulation material in electronic element | |
CN216857179U (en) | Wafer-level glue dispensing device | |
US20100167469A1 (en) | Resin sealing method of semiconductor device | |
CN210705625U (en) | Jig for glue pouring of LED module | |
CN216368698U (en) | Dispensing support module | |
JP5121807B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
KR20180002733U (en) | Surface Mount Type LED, etc. and Manufacturing Method Thereof | |
CN101266933A (en) | Method for making semiconductor device and bearing part using this method | |
KR101524561B1 (en) | Die bonder zeroing devices in the drum disk assembly | |
TWI587460B (en) | An anti-overflow plastic heatsink device | |
JP2005081695A (en) | Resin molding mold |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |