KR200464120Y1 - 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브에 관한 것으로, 그 목적은, 프로세스 챔버가 폐쇄될 때 프로세서 챔버 플레이트에 접촉되어 충격이 발생되는 도어의 충격을 완충시키도록 하여 내구성을 향상시키도록 하는 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브를 제공함에 있다. 이는 프로세스 챔버를 개폐시키도록 트랜스 챔버의 하부에 배치되어진 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브에 있어서, 상기 트랜스 챔버의 브라켓트에 경사지게 결합되고, 공기가 유출입하는 포트가 설치되어진 실린더본체와, 상기 실린더 본체의 내부에 수용되어지고, 포트에서 유입된 공기에 의해 실린더 내부를 이동하는 피스톤과, 상기 피스톤의 일측에 연결되어지고, 단부에 도어가 체결부재로 결합되어져 상기 프로세스 챔버를 개폐시키도록 하는 제1피스톤 로드와, 상기 피스톤의 타측에 연결되어진 제2피스톤 로드와, 상기 제2피스톤 로드의 단부에 설치되어 제1피스톤 로드에 설치된 도어가 프로세스 챔버를 폐쇄시킬 때 충격을 완충시키도록 하는 충격완충수단을 포함하는 것이다.

Description

반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브{Slit valve for fabricating semiconductor and a display}

본 고안은 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 프로세스 챔버가 폐쇄될 때 프로세서 챔버 플레이트에 접촉되어 충격이 발생되는 도어의 충격을 완충시키도록 하여 내구성을 향상시키도록 하는 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 및 디스플레이 제조공정에서, 웨이퍼(글라스) 표면에 고집적 회로를 구성할 때 사용되는 대부분의 장비는 진공상태로 웨이퍼(글라스)가공 공정이 수행되는 프로세스 챔버, 가공을 위한 웨이퍼를 로드 또는 언로드 하는 로드락 챔버, 그리고 프로세스 챔버와 로드락 챔버 사이에 설치되어 웨이퍼를 이송시키는 트랜스퍼 챔버 등으로 되어 있다.

상기 프로세스 챔버와 트랜스퍼 챔버를 서로 연통시킴과 동시에 공정진행시에는 공정실 내부를 밀봉시키는데 필요한 장치가 슬릿밸브이다.

도 1은 종래에 따른 슬릿밸브가 설치되어진 상태의 도면이다.

도 1을 참고하면, 반도체 및 디스플레이 제조공정용 챔버는, 트랜스 챔버(1)를 중심으로 복수개의 프로세스 챔버(2)들이 설치되어 있는데, 상기 트랜스 챔버(1)는 진공 상태를 유지하는 챔버 바디(1a)와 상기 챔버 바디(1a)를 덮는 챔버 리드(1b)와, 상기 챔버 리드(1b)와 챔버 바디(1a) 간의 밀폐를 위한 리드 오링(Lid O-ring: 1c)으로 구성되어 있다.

또한, 상기 챔버 바디(1a) 내부에는 이송되어온 웨이퍼(글라스)을 둘레를 따라 설치되어 있는 챔버 내부로 이송하는 배큠 로봇(vacuum robot:3)이 배치되어 있다.

또한, 상기 프로세스 챔버(2)와 트랜스 챔버(1) 사이에는 슬릿밸브(4)가 설치되는데, 상기 슬릿밸브(4)는, 슬릿밸브 실린더(Slit Valve Cylinder:4a)와, 상기 슬릿밸브 실린더(4a)에 공기의 입출입에 따라 전,후진하는 피스톤 로드(4b) 및 상기 피스톤 로드(4b)의 단부에 설치되어진 도어(4c)로 구성된다.

그리고, 상기 피스톤 로드(4b)와 도어(4c)는 체결부재(5)로 고정되고, 도어(4c)의 전,후진에 따라 프로세스 챔버(2)의 플레이트(2a)와 접촉되어 프로세스 챔버(2)의 플레이트(2a)에 형성된 슬롯(2b)을 개폐시키도록 구성된다.

상기와 같와 같이 설치된 슬릿밸브(4)는, 상기 트랜스 챔버(1)로부터 웨이퍼(글라스)가 로딩되고 이를 프로세스 챔버(2)로 이동할 때, 배큠 로봇 암(3a)이 웨이퍼(글라스)를 고정한 체로 상기 프로세스 챔버(2) 내로 들어오게 되는데 이때, 상기 슬릿밸브 실린더(4a)에 공기압을 가하여 상기 도어(4c)가 고정되어 있는 상기 피스톤 로드(4b)를 하부로 후진시켜 프로세스 챔버(2)를 개방시키고, 상기 프로세스 챔버(2) 내에 웨이퍼(글라스)가 안착되고 상기 배큠 로봇 암(3a)이 챔버 내를 빠져나가면 상기 피스톤 로드(4b)를 전진시켜 챔버(2)의 플레이트(2a)에 형성된 슬롯(2b)을 밀폐시킨다.

그러나, 종래의 슬릿밸브(4)는 도어(4c)의 전진에 따라 도어(4c)의 단부가 프로세스 챔버(2)의 플레이트(2a)에 접촉되면서 충격이 발생되어 도어(4c)와 피스톤 로드(4b)를 고정시켜주는 체결부재(5)가 파손되는 문제점이 있었다.

본 고안의 목적은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은, 프로세스 챔버가 폐쇄될 때 프로세서 챔버 플레이트에 접촉되어 충격이 발생되는 도어의 충격을 완충시키도록 하여 내구성을 향상시키도록 하는 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브를 제공함에 있다.

본 고안을 달성하기 위한 기술적 사상으로 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브는, 프로세스 챔버를 개폐시키도록 트랜스 챔버의 하부에 배치되어진 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브에 있어서, 상기 트랜스 챔버의 브라켓트에 경사지게 결합되고, 공기가 유출입하는 포트가 설치되어진 실린더본체와, 상기 실린더 본체의 내부에 수용되어지고, 포트에서 유입된 공기에 의해 실린더 내부를 이동하는 피스톤과, 상기 피스톤의 일측에 연결되어지고, 단부에 도어가 체결부재로 결합되어져 상기 프로세스 챔버를 개폐시키도록 하는 제1피스톤 로드와, 상기 피스톤의 타측에 연결되어진 제2피스톤 로드와, 상기 제2피스톤 로드의 단부에 설치되어 제1피스톤 로드에 설치된 도어가 프로세스 챔버를 폐쇄시킬 때 충격을 완충시키도록 하는 충격완충수단을 포함하는 것이다.

또한, 상기 충격완충수단은, 상기 제2피스톤 로드 단부에 설치되고, 로드의 외경보다 더 직경이 크게 이루어진 결합판과, 상기 결합판에 적어도 하나 이상 충격완충기가 설치되어진 것이다.

본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브는, 실린더본체의 양측에 각각 제1, 제2피스톤 로드를 설치하고, 제2피스톤 로드 단부에 충격완충수단을 설치하여 제1피스톤 로드에 설치된 도어가 프로세스 챔버에 폐쇄시킬 때 프로세서 챔버 플레이트에 접촉되어 충격이 발생되는 도어의 충격을 완충시키도록 하여 내구성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래에 따른 슬릿밸브가 설치되어진 상태의 도면.
도 2는 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정에 슬릿밸브가 설치된 상태를 나타낸 도면.
도 3은 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브의 분해사시도.
도 4는 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브의 단면도로서, 일측의 로드가 후진된 상태의 도면.
도 5는 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브의 단면도로서, 일측의 로드가 전진된 상태의 도면.

이하, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 고안의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도 2는 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정에 슬릿밸브가 설치된 상태를 나타낸 도면이다.

도 2를 참고하면, 본 고안의 반도체 및 디스플레이 제조공정용 챔버는, 트랜스 챔버(200)를 중심으로 복수개의 프로세스 챔버(300)들이 설치되고, 트랜스 챔버(200) 내부에는 배큠로봇(400)이 배치되며, 배큠로봇의 암(410)이 프로세스 챔버(300)의 플레이트(310)의 사이에 형성된 슬롯(320)을 통해 웨이퍼(글라스)를 안착시켜 작업을 반도체 및 디스플레이 제조의 여러 공정을 수행하게 된다.

또한, 상기 트랜스 챔버(200)의 하부에 본 고안의 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브(100)가 약 45˚경사지게 설치되어 프로세스 챔버(300)의 플레이트(310)의 사이에 형성된 슬롯(320)을 개폐하게 된다.

도 3은 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브의 분해사시도이고, 도 4는 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브의 단면도로서, 일측의 로드가 후진된 상태의 도면이며, 도 5는 본 고안에 따른 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브의 단면도로서, 일측의 로드가 전진된 상태의 도면이다.

도 3 내지 도 5을 참고하면, 본 고안의 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브(100)는, 프로세스 챔버(300)를 개폐시키도록 트랜스 챔버(200)의 하부에 배치되는 것으로, 실린더본체(10), 피스톤(20), 제1피스톤 로드(30), 제2피스톤 로드(40) 및 충격완충수단(50)을 포함한다.

상기 실린더본체(10)는, 상기 트랜스 챔버(200)에 경사지게 결합되고, 공기가 유출입하는 포트(11)가 설치되며, 상기 포트는 전진포트와 후진포트로 구분할 수 있다.

더욱 상세하게는 본 고안의 실린더본체(10)는 두개의 작동실(12)이 형성되고, 상기 작동실(12)에 각각의 피스톤(20)이 설치되며, 유출입 포트(11)도 상기 작동실(12)에 각각 형성되어 공기가 유출입하게 된다.

상기 피스톤(20)은 상기 실린더본체(10)의 내부에 수용되어지고, 포트(11)에서 유입된 공기에 의해 작동실(12) 내부를 이동하는 것이다.

상기 제1피스톤 로드(30)는, 상기 피스톤(20)의 일측에 연결되어지고, 단부에 도어(31)가 체결부재(32)로 결합되어져 상기 프로세스 챔버(300)를 개폐시키도록 하는 것이다.

상기 제2피스톤 로드(40)는, 상기 피스톤(20)의 타측에 연결되어진 것이다.

상기 충격완충수단(50)은, 상기 제2피스톤 로드(40)의 단부에 설치되어 제1피스톤 로드(30)에 설치된 도어(31)가 프로세스 챔버(300)를 폐쇄시킬 때 충격을 완충시키도록 하는 것으로, 결합판(51) 및 충격완충기(52)로 구성되어진다.

상기 결합판(51)은, 상기 제2피스톤 로드(40) 단부에 설치되고, 로드의 외경보다 더 직경이 크게 이루어진 것이다.

상기 충격완충기(52)는 상기 결합판(51)에 적어도 하나 이상 설치되어진 것으로, 쇼크 업소버(Shock absorber) 등이 사용되어 그 상세한 구성은 널리 알려진 기술임으로 생략한다.

상기와 같이 구성된 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브(100)는, 트랜스 챔버(200)의 브라켓트에 실린더본체(10)를 경사지게 설치하게 되면, 제1피스톤 로드(30)의 단부에 설치된 도어(31)가 프로세스 챔버(300)의 플레이트(310)에 형성된 슬롯(320)을 개폐하게 된다.

이는 실린더본체(10)에 형성된 전진포트에 공기가 유입되면 피스톤(20)이 전진되면서 제1피스톤 로드(30)의 단부에 설치된 도어(31)가 프로세스 챔버(300)의 플레이트(310)에 형성된 슬롯(320)을 폐쇄하게 되고, 이때 타측의 제2피스톤 로드(40)는 단부에 결합판(51)에 설치된 충격완충기(52)가 실린더본체(10)에 접촉되면서 충격이 완충되어지는 것이다.

이와 같이 충격완충기(52)에 의해 도어(31)에 가해지는 충격이 감소되면 도어(31)를 고정시키는 체결부재(32) 등의 파손을 방지하게 되는 것이다.

본 고안은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명한 것이나, 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들에게는 다양한 변형 및 다른 실시예가 가능하다는 점이 이해될 것이다.

100: 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브
10: 실린더본체 11: 포트
12: 작동실 20: 피스톤
30: 제1피스톤 로드 31: 도어
32: 체결부재 40: 제2피스톤 로드
50: 충격완충수단 51: 결합판
52: 충격완충기
200: 트랜스 챔버 210: 브라켓트
300: 프로세서 챔버 310: 플레이트
320: 슬롯 400: 배큠로봇
410: 암

Claims (2)

1. 프로세스 챔버를 개폐시키도록 트랜스 챔버의 하부에 배치되어진 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브에 있어서,
   상기 트랜스 챔버의 브라켓트에 경사지게 결합되고, 공기가 유출입하는 포트가 설치되어진 실린더본체와,
   상기 실린더 본체의 내부에 수용되어지고, 포트에서 유입된 공기에 의해 실린더 내부를 이동하는 피스톤과,
   상기 피스톤의 일측에 연결되어지고, 단부에 도어가 체결부재로 결합되어져 상기 프로세스 챔버를 개폐시키도록 하는 제1피스톤 로드와,
   상기 피스톤의 타측에 연결되어진 제2피스톤 로드와,
   상기 제2피스톤 로드의 단부에 설치되어 제1피스톤 로드에 설치된 도어가 프로세스 챔버를 폐쇄시킬 때 충격을 완충시키도록 하는 충격완충수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 충격완충수단은,
   상기 제2피스톤 로드 단부에 설치되고, 로드의 외경보다 더 직경이 크게 이루어진 결합판과,
   상기 결합판에 적어도 하나 이상 충격완충기가 설치되어진 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 제조공정용 슬릿밸브.

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