KR200462269Y1 - 향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임 - Google Patents

향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임 Download PDF

Info

Publication number
KR200462269Y1
KR200462269Y1 KR2020100012742U KR20100012742U KR200462269Y1 KR 200462269 Y1 KR200462269 Y1 KR 200462269Y1 KR 2020100012742 U KR2020100012742 U KR 2020100012742U KR 20100012742 U KR20100012742 U KR 20100012742U KR 200462269 Y1 KR200462269 Y1 KR 200462269Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
frame body
cup
connecting leg
back side
Prior art date
Application number
KR2020100012742U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110009521U (ko
Inventor
치-추안 왕
춘-시에 리우
Original Assignee
에스디아이 코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스디아이 코퍼레이션 filed Critical 에스디아이 코퍼레이션
Priority to KR2020100012742U priority Critical patent/KR200462269Y1/ko
Publication of KR20110009521U publication Critical patent/KR20110009521U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200462269Y1 publication Critical patent/KR200462269Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

광학 장치용 패키지 프레임은 프레임 바디 및 컵을 포함한다. 프레임 바디는, 베이스와 프레임 바디의 연결 레그 사이에 스텝을 형성하고, 베이스의 전면측이 연결 레그의 전면측과 다른 높이 수준을 가지게 하기 위해서, 프레임 바디의 전면측 상에 형성된 돌출부를 포함한다. 따라서, 광학 장치 작동의 신뢰성이 향상되도록, 컵과 프레임 바디 사이의 결합 효과는 컵과 프레임 바디 사이에 형성되는 간격을 차단하여 향상될 수 있다.

Description

향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임{LUMINOUS DEVICE PACKAGE FRAME WITH AN IMPROVED RELIABILITY}
본 고안은 패키지 프레임에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 스텝과 향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임에 관한 것이다.
발명의 명칭이 "저 열저항 LED 패키지"인 대만 특허 제I277223호는 통상적인 LED 패키지 구조를 기재하고 있다. 도 6을 참조하면, 제I277223호 특허의 통상적인 LED 패키지는 복수의 연결 레그 및 절연 물질(50)을 가지는 프레임 바디(40)를 포함한다. 프레임 바디(40)는 양극 리딩 프레임(leading frame)(42), 음극 리딩 프레임(44), 및 칩 캐리어(46)를 포함한다. 절연 물질(50)은 프레임 바디(40) 상에 그리고 프레임 바디 둘레에 형성되어, 칩(60)을 내부에 장착하기 위한 칩 장착 공간(52)을 형성한다.
그러나 양극 리딩 프레임(42), 음극 리딩 프레임(44), 및 프레임 바디(40)의 칩 캐리어(46)의 상부면은 동일한 수평 수준이 되도록, 제I277223호 특허의 통상적인 프레임 바디(40)와 절연 물질(50) 사이의 접합은 평평한 면이다. 따라서, 프레임 바디(40)와 절연 물질(50) 사이의 결합이 성형 프로세스 동안에 절연 물질(50)의 수축 또는 팽창 때문에 불충분하게 된다. 따라서, 프레임 바디(40)와 절연 물질(50) 사이의 간격이 용이하게 형성되고, 습기가 상기 간격을 통하여 칩 장착 공간(52)으로 들어와서 LED의 신뢰성을 감소시킨다.
이러한 결점을 극복하기 위하여, 본 고안은 전술한 문제점을 경감 또는 방지하는 패키지 프레임을 제공하고자 한다.
본 고안의 주목적은, 프레임 바디와 컵 사이의 결합 효과를 향상시켜 광학 장치 작동의 신뢰성을 향상시키기 위하여, 베이스와 프레임 바디의 연결 레그 사이에 형성된 스텝을 포함하는 광학 장치 패키지 프레임을 제공하는 것이다.
패키지 프레임은 프레임 바디 및 컵을 포함한다. 프레임 바디는 베이스, 복수의 연결 레그, 및 돌출부를 포함한다. 베이스와 각 연결 레그는 각각 전면측을 가진다. 돌출부는 베이스의 전면측과 연결 레그의 전면측 사이에 스텝을 형성하고, 베이스의 전면측이 연결 레그의 전면측과 다른 높이 수준을 가지게 하기 위해서, 베이스의 전면측 상에 형성되고 베이스의 전면측으로부터 돌출한다. 연결 레그가 노출되는 컵은, 프레임 바디 상에 장착되고, 베이스의 전면측을 노출되게 하고 컵의 기능 세그먼트를 형성하기 위하여 상기 컵에 형성된 공동을 포함한다.
본 고안의 다른 목적, 장점, 및 새로운 특징은 첨부된 도면과 함께 이하 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 수 있다.
돌출부의 배치로, 베이스와 연결 레그 사이에 스텝이 형성되어, 베이스와 연결 레그의 전면측을 다른 수평 수준으로 만든다. 컵의 성형 프로세스 동안 컵의 수축 또는 팽창 때문에 컵과 프레임 바디 사이에 형성되는 간격을 막을 수 있다. 따라서, 습기가 기능 세크먼트로 유입하는 것을 방지하여 광학 장치 작동의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 고안에 따른 광학 장치용 패키지 프레임의 제1 실시예의 사시도이다.
도 2는 도 1의 2-2선을 따른 패키지 프레임의 확대 측단면도이다.
도 3은 도 2의 패키지 프레임의 확대 측단면도이다.
도 4는 본 고안에 따른 광학 장치용 패키지 프레임의 제2 실시예의 부분 단면도이다.
도 5는 본 고안에 따른 광학 장치용 패키지 프레임의 제3 실시예의 측단면도이다.
도 6은 배경 기술에 따른 통상적인 LED 패키지의 부분 측단면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 고안에 따른 광학 장치용 패키지 프레임은, 프레임 바디(10) 및 컵(20)을 포함한다. 프레임 바디(10)는 베이스(12), 및 베이스(12)와 전기적으로 연결되고 베이스(12)로부터 연장되는 복수의 연결 레그(14)를 포함한다. 각각의 연결 레그(14)는 전면측 및 배면측을 가진다. 바람직하게는, 패키지 프레임이 얇은 디스플레이 또는 텔레비전용 얇은 광학 장치에 적용되도록 하기 위하여, 연결 레그(14)는 도시된 바와 같이, 베이스(12)로부터 베이스(12)에 대하여 수평 방향으로 연장한다. 대안적으로, 패키지 프레임이 다른 디자인의 광학 장치에 적용되도록 하기 위하여 연결 레그(14)는 베이스(12)에 대하여 구부러질 수 있다. 베이스(12)는 전면측, 배면측, 및 베이스(12)의 전면측으로부터 돌출하여 전면측 상에 형성된 돌출부를 가진다. 돌출부(122)의 배치로, 베이스(12)와 연결 레그(14)의 전면측 사이에 스텝이 형성되어, 베이스(12)의 전면측은 연결 레그(14)의 전면측과 높이 수준이 다르다. 또한, 베이스(12)는 연결 레그(14)의 두께와 동일하거나 또는 다른 두께를 가질 수 있다. 베이스(12)의 배면측은 연결 레그(14)의 전면측과 배면측 사이의 위치될 수 있다. 더욱이, 프레임 바디(10)는, 프레임 바디(10)의 배면측 상에 형성된 홈 세그먼트(grooved segment)(16)를 더 포함할 수 있고, 프레임 바디(10)의 배면측은 베이스(12)와 연결 레그(14)의 배면측에 대응한다. 홈 세그먼트(16)의 배치로, 프레임 바디(10)의 땜납(solder) 결합 성능이 향상되고, 방열 영역이 증가될 수 있어서, 신속하게 녹은 땜납을 확산시키기 위한 프레임 바디(10)의 모세관 효과(capillary effect)도 또한 향상될 수 있다.
컵(20)은 프레임 바디(10)의 전면측 상에 그리고 둘레에 장착되고, 바람직하게는, 베이스(12) 상의 돌출부(122) 둘레에 장착된다. 프레임 바디(10)의 베이스(12)의 전면측이 노출되도록 하고, 컵(20)의 기능 세크먼트(22)를 형성하도록, 공동(cavity)이 컵(20)에 형성되고, 컵(20)은 내부 반사면을 가진다. LED 칩과 같은 광학 칩이 기능 세그먼트(22)에 장착될 수 있고, 광학 장치용 패키지를 형성하기 위하여 기능 세그먼트(22)는 접착제 또는 밀봉재로 채워질 수 있다. 추가적으로, 연결 레그(14)는 컵(20)으로부터 노출하거나 또는 돌출할 수 있다. 만약 패키지 프레임이 표면 실장 부품(SMD(surface mounted device))에 적용되면, 각각의 연결 레그(14)는 컵(20)의 외부면과 평탄한 단부면을 가진다. 컵(20)은 프레임 바디(10)의 전면측과 연결되고 접촉하는 연결면을 가지고, 맞물림 리세스(24)가 컵(20)의 연결면에 형성되고, 프레임 바디(10)의 돌출부(122)에 대응한다. 바람직하게는, 맞물림 리세스(24)는 공중 둘레 위치에서 컵(20)의 연결면에 형성되고, 돌출부(122)의 둘레를 내부로 고정시킨다.
따라서, 돌출부(122)의 배치로, 베이스(12)와 연결 레그(14) 사이에 스텝이 형성되어, 베이스(12)와 연결 레그(14)의 전면측을 다른 수평 수준으로 만든다. 스텝은, 컵(20)의 성형 프로세스 동안 컵(20)의 수축 또는 팽창 때문에 컵(20)과 프레임 바디(10) 사이에 형성되는 간격을 막는다. 결과적으로, 습기가 기능 세크먼트(22)로 유입하는 것을 방지하여 컵(20)과 프레임 바디(10) 사이의 결합 효과는 향상될 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 패키지 프레임을 구비한 광학 장치 작동의 신뢰성이 효과적으로 향상될 수 있다.
도 4를 참조하면, 프레임 바디(10A)는 컵(20A)에 대응하는 위치에서 프레임 바디(10A)에 형성된 복수의 결합 구멍(19)을 더 포함한다. 컵(20A)은 컵(20) 상에 형성되고 컵(20)으로부터 돌출하는 복수의 결합 포스트(26)를 포함하고, 결합 포스트는 각각 프레임 바디(10A)의 결합 구멍(19)에 장착된다. 따라서, 프레임 바디(10A)와 컵(20A) 사이의 결합은 향상될 수 있다.
도 5를 참조하면, 프레임 바디(10B)는 배면측에 형성되고 저면부를 가지는 리세스(18)를 더 포함할 수 있고, 홈 세그먼트(16B)는 리세스(18)의 저면부에 형성된다.
본 고안의 다수 특징과 장점이 본 고안의 구체적인 구조와 기능과 함께 전술한 설명에 기재되어 있다 하더라도, 그 기재는 단지 설명을 위한 것이고, 변경이 본 고안의 원리 내에서 구체적으로, 특히 형상, 크기, 부품의 배치에 관하여 첨부된 청구항에서 표현되는 용어의 일반적인 넓은 의미로 나타내는 전체 범위에 걸쳐 생길 수 있다.
10 프레임 바디 12 베이스
14 연결 레그 16 홈 세그먼트
18 리세스 20 컵
22 기능 세크먼트 24 맞물림 리세스
26 결합 포스트 122 돌출부

Claims (20)

  1. 프레임 바디 및 컵을 포함하는 광학 장치용 패키지 프레임으로서,
    상기 프레임 바디는,
    전면측을 가지는 베이스;
    각각 전면측을 가지는 복수의 연결 레그; 및
    상기 베이스의 전면측과 상기 연결 레그의 전면측 사이에 스텝을 형성하고, 상기 베이스의 전면측이 상기 연결 레그의 전면측과 다른 높이 수준을 가지게 하기 위해서, 상기 베이스의 전면측 상에 형성되고 상기 베이스의 전면측으로부터 돌출하는 돌출부를 포함하고,
    상기 연결 레그가 노출되는 상기 컵은, 상기 프레임 바디 상에 장착되고, 상기 베이스의 전면측을 노출되게 하고 상기 컵의 기능 세그먼트(segment)를 형성하기 위하여 상기 컵에 형성된 공동(cavity)을 포함하는, 패키지 프레임.
  2. 청구항 1에서,
    상기 컵은 상기 프레임 바디 상에 상기 돌출부 주위에 장착되고,
    상기 컵은,
    상기 프레임 바디에 연결되고 상기 프레임 바디와 접촉하는 연결면; 및
    상기 연결면에 형성되고, 상기 프레임 바디 상의 상기 돌출부에 대응하는 맞물림 리세스를 포함하는, 패키지 프레임.
  3. 청구항 2에서,
    상기 맞물림 리세스는 상기 공동의 둘레 위치에서 상기 연결면에 형성되어 상기 돌출부의 둘레를 내부로 고정시키는, 패키지 프레임.
  4. 청구항 3에서,
    상기 연결 레그는 상기 베이스에 대하여 상기 베이스로부터 수평 방향으로 연장하는, 패키지 프레임.
  5. 청구항 3에서,
    상기 연결 레그는 상기 베이스에 대하여 구부러진, 패키지 프레임.
  6. 청구항 4 또는 청구항 5에서,
    각각의 상기 연결 레그는 상기 베이스의 두께와 다른 두께를 가지는, 패키지 프레임.
  7. 청구항 6에서,
    각각의 상기 연결 레그는, 상기 연결 레그의 전면측의 반대편에 배면측을 포함하고,
    상기 베이스는, 상기 베이스의 전면측의 반대편에 배면측을 포함하고, 상기 베이스의 배면측은 상기 연결 레그의 전면측과 상기 연결 레그의 배면측 사이에 위치하는, 패키지 프레임.
  8. 청구항 7에서,
    상기 프레임 바디는 상기 컵에 대응하는 위치에서 상기 프레임 바디에 형성된 복수의 결합 구멍을 더 포함하고,
    상기 컵은, 상기 컵 상에 형성되고 상기 컵으로부터 돌출하여 상기 결합 구멍에 각각 장착되는 복수의 결합 포스트를 더 포함하는, 패키지 프레임.
  9. 청구항 8에서,
    상기 프레임 바디는, 상기 베이스의 배면측과 상기 연결 레그의 배면측에 대응하는 배면측, 및 상기 프레임 바디의 배면측에 형성된 홈 세그먼트를 포함하는, 패키지 프레임.
  10. 청구항 4 또는 청구항 5에서,
    각각의 상기 연결 레그는 상기 베이스의 두께와 동일한 두께를 가지는, 패키지 프레임.
  11. 청구항 10에서,
    각각의 상기 연결 레그는, 상기 연결 레그의 전면측의 반대편에 배면측을 포함하고,
    상기 베이스는, 상기 베이스의 전면측의 반대편에 배면측을 포함하고, 상기 베이스의 배면측은 상기 연결 레그의 전면측과 상기 연결 레그의 배면측 사이에 위치하는, 패키지 프레임.
  12. 청구항 11에서,
    상기 프레임 바디는 상기 컵에 대응하는 위치에서 상기 프레임 바디에 형성된 복수의 결합 구멍을 더 포함하고,
    상기 컵은, 상기 컵 상에 형성되고 상기 컵으로부터 돌출하여 상기 결합 구멍에 각각 장착되는 복수의 결합 포스트를 더 포함하는, 패키지 프레임.
  13. 청구항 12에서,
    상기 프레임 바디는, 상기 베이스의 배면측과 상기 연결 레그의 배면측에 대응하는 배면측, 및 상기 프레임 바디의 배면측에 형성된 홈 세그먼트를 포함하는, 패키지 프레임.
  14. 청구항 1 또는 청구항 2에서,
    상기 연결 레그는 상기 베이스에 대하여 상기 베이스로부터 수평 방향으로 연장하는, 패키지 프레임.
  15. 청구항 1 또는 청구항 2에서,
    상기 연결 레그는 상기 베이스에 대하여 구부러진, 패키지 프레임.
  16. 청구항 1 또는 청구항 2에서,
    각각의 상기 연결 레그는 상기 베이스의 두께와 다른 두께를 가지는, 패키지 프레임.
  17. 청구항 1 또는 청구항 2에서,
    각각의 상기 연결 레그는 상기 베이스의 두께와 동일한 두께를 가지는, 패키지 프레임.
  18. 청구항 1 또는 청구항 2에서,
    각각의 상기 연결 레그는, 상기 연결 레그의 전면측의 반대편에 배면측을 포함하고,
    상기 베이스는, 상기 베이스의 전면측의 반대편에 배면측을 포함하고, 상기 베이스의 배면측은 상기 연결 레그의 전면측과 상기 연결 레그의 배면측 사이에 위치하는, 패키지 프레임.
  19. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레임 바디는 상기 컵에 대응하는 위치에서 상기 프레임 바디에 형성된 복수의 결합 구멍을 더 포함하고,
    상기 컵은, 상기 컵 상에 형성되고 상기 컵으로부터 돌출하여 상기 결합 구멍에 각각 장착되는 복수의 결합 포스트를 더 포함하는, 패키지 프레임.
  20. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레임 바디는 배면측, 및 상기 프레임 바디의 배면측에 형성된 홈 세그먼트를 포함하는, 패키지 프레임.
KR2020100012742U 2010-03-30 2010-12-09 향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임 KR200462269Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100012742U KR200462269Y1 (ko) 2010-03-30 2010-12-09 향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099205540 2010-03-30
KR2020100012742U KR200462269Y1 (ko) 2010-03-30 2010-12-09 향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110009521U KR20110009521U (ko) 2011-10-06
KR200462269Y1 true KR200462269Y1 (ko) 2012-09-03

Family

ID=45597528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020100012742U KR200462269Y1 (ko) 2010-03-30 2010-12-09 향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200462269Y1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007042681A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
JP2008258617A (ja) 2007-03-30 2008-10-23 Seoul Semiconductor Co Ltd メタルｐｃｂを有するｌｅｄパッケージ
US7804105B2 (en) 2006-06-27 2010-09-28 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Side view type LED package

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007042681A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
US7804105B2 (en) 2006-06-27 2010-09-28 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Side view type LED package
JP2008258617A (ja) 2007-03-30 2008-10-23 Seoul Semiconductor Co Ltd メタルｐｃｂを有するｌｅｄパッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110009521U (ko) 2011-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7242035B2 (en) Side view LED package having lead frame structure designed to improve resin flow
KR101899464B1 (ko) 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광모듈
EP2348550B1 (en) Package structure and LED package structure
CN101427369A (zh) 具有散热器支撑部件的引线框架、使用该引线框架的发光二极管封装件的制造方法以及由该方法制造的发光二极管封装件
US8900895B2 (en) Method for manufacturing LED package
JP3185994U (ja) 発光ダイオード装置およびリードフレーム板
JP2014049764A (ja) 側面型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
TWI509848B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法
TWI588948B (zh) Flat pin type semiconductor device
JP2001144334A (ja) 光半導体装置及び形成方法
KR100780236B1 (ko) 발광다이오드 패키지
TWI509834B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法
US8748906B2 (en) LED lead frame having insert-molded electrostatic discharge protection device
KR200462269Y1 (ko) 향상된 신뢰성을 구비한 발광 장치 패키지 프레임
KR20120050283A (ko) Ｌｅｄ 패키지
KR101537797B1 (ko) 발광장치
CN107785475B (zh) 发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的led模组
KR101186649B1 (ko) 사이드뷰 발광다이오드 패키지
JP3165769U (ja) 発光装置のパッケージ枠
JP2011211151A (ja) 向上した信頼性を備えた発光装置パッケージフレーム
KR101509230B1 (ko) 발광 디바이스
KR20080045880A (ko) Ｌｅｄ 패키지
JP3100687U (ja) 高輝度発光ダイオード
KR100877550B1 (ko) 엘이디리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지
TWI492424B (zh) 發光二極體封裝結構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150608

Year of fee payment: 4