KR200461804Y1

KR200461804Y1 - 터치패널의 ｆｐｃｂ 벤딩 접착장치

Info

Publication number: KR200461804Y1
Application number: KR2020120002979U
Authority: KR
Inventors: 이종현; 백영선
Original assignee: 백영선; 이종현
Priority date: 2012-04-12
Filing date: 2012-04-12
Publication date: 2012-08-09

Abstract

터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치를 제공한다.
본 발명은 FPCB와 선단과 대응하는 수평슬라이드판을 상부면에 고정설치한 수평활주대를 구비하고, 상기 수평활주대를 전후진 왕복작동시키는 제1실린더를 갖추어 타단이 상방으로 일정각도 올려진 FPCB의 벤딩부위와 접하도록 수평슬라이드판을 전진시켜 상기 FPCB의 타단을 터치패널의 상부면측으로 벤딩하는 벤딩부 ; 상기 터치패널의 상부면으로 벤딩된 FPCB의 타단과 대응하는 밀착가압판을 갖는 상하왕복대를 갖추고, 상기 밀착가압판과 터치패널의 타단이 접하거나 이격되도록 상하왕복대를 상하 왕복작동시키는 제2실린더를 갖추어 상기 벤딩된 FPCB의 타단이 터치패널의 상부면에 접하도록 상기 밀착가압판을 하강시켜 상기 FPCB의 타단과 터치패널의 상부면 중 어느 하나에 구비되는 접착층을 매개로 상기 FPCB와 터치패널을 접착하는 접착부 ; 및 상기 상하왕복대의 일단에 구비되는 안내블럭에 간섭되는 스토퍼를 상단에 구비하여 상기 안내블럭에 상하 활주이동가능하게 조립되는 이동대를 갖추고, 상기 이동대로부터 연장되어 상하왕복대의 하강시 터치패널의 상부면에 하부단이 접하고, 상기 밀착가압판과 접하여 벤딩되도록 선회되는 FPCB의 타단과 내측면이 접하는 제어판을 갖추어 상기 FPCB의 벤딩길이를 일정하게 제어하는 위치제어부를 포함한다.

Description

터치패널의 ＦＰＣＢ 벤딩 접착장치{Apparaus For Bending and Sticking the ＦＰＣＢ of Touch Pannel}

본 고안은 터치패널에 구비되는 플렉시블 프린트 기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)을 벤딩하면서 접착시트를 매개로 접착하기 위한 장치에 관한 것으로, 더욱 상세히는 터치패널의 일단에 구비되는 FPCB의 길이중간을 사전에 설정된 길이로 정확하게 벤딩한 후 터치패널에 접착하는 작업을 자동화하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치에 관한 것이다.

일반적으로 정전용량방식 터치패널은 한 장의 ITO(Indium Tin Oxide) 패널을 사용하는 싱글 레이어(single layer) 방식과 두 장의 ITO 패널을 사용하는 듀얼 레이어(dual layer) 방식이 있으며, 이 중 듀얼 레이어 방식의 터치패널을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

듀얼 레이어 방식의 터치패널은 두 개의 ITO 패널, 절연성 필름층 및 압력 감지용 ITO 패널로 이루어진다.

두 개의 ITO 패널은 서로 X 및 Y축 방향으로 교차되도록 설치되며, 절연성 필름층은 두 개의 ITO 패널 사이에 설치되어 전도성을 갖는 두개의 ITO 패널이 직접적으로 접촉되는 것을 방지한다. 압력 감지용 ITO 패널은 소정의 폭을 가지고 일축 방향으로 평행하게 배열된 복수 개의 압력 센서들로 형성될 수 있으며, 또는 소정의 크기를 가지고 행 및 열 방향으로 평행하게 배열된 복수 개의 압력 센서들로 형성될 수 있다.

듀얼 레이어 방식과 같이 다양한 방식이 사용되는 정전용량방식의 터치패널은 평판 디스플레이 패널과 전기적인 신호를 입/출력하기 위해 터치패널을 제어하는 전자부품이 실장된 연성회로기판인 FPCB가 접착된다.

이러한 FPCB(1)는 도 5에 도시한 바와 같이, 전자부품을 실장하여 터치패널(2)의 양측면에 각각 양단이 접착되어야 하는데, 상기 FPCB(1)를 터치패널(2)의 양측면에 각각 접착하는 경우, FPCB(1)의 일단은 터치패널(2)의 일면에 먼저 접착한다. 상기 터치패널(2)의 일면에 FPCB(1)의 일단이 접착되면 이 후 터치패널(2)의 뒤집은 다음 터치패널(2)의 타면에 FPCB(1)를 접착하였다.

터치패널(2)의 타면에 FPCB(1)를 접착할 때 FPCB의 길이중간을 벤딩하여 뒤집은 다음 벤딩된 FPCB의 타단을 터치패널(2)에 정렬하여 접착함으로써 FPCB(1)의 접착작업을 완료하게 된다.

이와 같이, FPCB를 터치패널의 양면에 접착하는 경우에 FPCB를 벤딩하여 터치패널에 접착하는 작업이 수작업으로 이루어짐으로써 작업자의 숙련도에 따라 접착작업의 신뢰성이나 생산성이 저하될 수 있는 문제점이 있었다.

이에 따라 대한민국 공개특허 10-2011-0037073호에는 터치패널을 로딩하는 터치패널 로딩부와, 상기 터치패널 로딩부의 일측에 설치되어 터치패널의 일면에 ACF(anistrophic conductive film)를 접착한 후 연성회로기판을 가압하여 접착시키는 제1연성회로기판 접착부와; 상기 제1연성회로기판 접착부의 일측에 설치되어 연성회로기판이 접착된 터치패널을 이송받아 반전시키는 터치패널 회전부와; 상기 터치패널 회전부의 일측에 설치되어 반전된 터치패널의 타면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판을 가압하여 접착시키는 제2연성회로기판 접착부와; 상기 제2연성회로기판 접착부의 일측에 설치되어 일면과 타면에 각각 연성회로기판이 접착된 터치패널을 이송받아 언로딩시키는 터치패널 언로딩부로 이루어지는 접착시스템을 개시하고 있다.

그러나, 이러한 종래의 장치는 길이중간이 벤딩되는 FPCB(1)의 타단은 터치패널(2)의 단부로부터 일정거리(L) 이격된 터치패널(2) 표면의 정해진 위치에 항상 정확하게 위치시키는 것이 곤란하기 때문에 작업자가 터치패널에 일단이 접착고정된 FPCB의 길이중간을 벤딩하여 터치패널에 접착하는 과정에서 벤딩길이를 정확하게 맞추지 못하여 제품불량이 다량으로 발생하는 문제점이 있었다.

본 고안은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 터치패널의 일측에 구비되는 FPCB의 길이중간을 벤딩하면서 터치패널의 표면에 접착하는 작업을 사전에 설정된 위치에 정확하게 수행하여 제품불량을 방지하고, FPCB를 터치패널측으로 벤딩하면서 접착하는 작업을 자동화하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치를 제공하고자 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 고안은, 메인회전판의 배치홈에 올려진 터치패널 하부면에 일단이 고정된 FPCB의 길이중간을 벤딩하여 터치패널 상부면에 타단을 접착하는 장치에 있어서, 상기 FPCB와 선단과 대응하는 수평슬라이드판을 상부면에 고정설치한 수평활주대를 구비하고, 상기 수평활주대를 전후진 왕복작동시키는 제1실린더를 갖추어 타단이 상방으로 일정각도 올려진 FPCB의 벤딩부위와 접하도록 수평슬라이드판을 전진시켜 상기 FPCB의 타단을 터치패널의 상부면측으로 벤딩하는 벤딩부 ; 상기 터치패널의 상부면으로 벤딩된 FPCB의 타단과 대응하는 밀착가압판을 갖는 상하왕복대를 갖추고, 상기 밀착가압판과 터치패널의 타단이 접하거나 이격되도록 상하왕복대를 상하 왕복작동시키는 제2실린더를 갖추어 상기 벤딩된 FPCB의 타단이 터치패널의 상부면에 접하도록 상기 밀착가압판을 하강시켜 상기 FPCB의 타단과 터치패널의 상부면 중 어느 하나에 구비되는 접착층을 매개로 상기 FPCB와 터치패널을 접착하는 접착부 ; 및 상기 상하왕복대의 일단에 구비되는 안내블럭에 간섭되는 스토퍼를 상단에 구비하여 상기 안내블럭에 상하 활주이동가능하게 조립되는 이동대를 갖추고, 상기 이동대로부터 연장되어 상하왕복대의 하강시 터치패널의 상부면에 하부단이 접하고, 상기 밀착가압판과 접하여 벤딩되도록 선회되는 FPCB의 타단과 내측면이 접하는 제어판을 갖추어 상기 FPCB의 벤딩길이를 일정하게 제어하는 위치제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치를 제공한다.

바람직하게, 상기 수평슬라이드판은 선단에 상기 FPCB와의 접촉시 벤딩부위에 밀착되도록 단차형성되는 접촉팁을 구비한다.

바람직하게, 상기 수평슬라이드판은 상기 제1실린더가 고정설치되는 고정블럭에 구비되는 터치대와 선단이 접하여 수평슬라이드판의 전진이동상태를 확인하여 검지신호를 발생시키는 제1터치센서를 구비한다.

바람직하게, 상기 제2실린더는 상기 상하왕복대에 상단이 연결되는 수직슬라이드판이 상하활주이동가능하게 조립되는 수직활주대를 일측면에 구비하고, 상기 수직슬라이드판의 하단과 접하여 상기 상하왕복대의 하강작동상태를 확인하는 제2터치센서를 상기 제2실린더가 고정설치되는 수직대에 고정설치한다.

더욱 바람직하게, 상기 상하왕복대는 상기 수직대의 상단과 하부단이 접하여 충격을 흡수하는 완충부재를 구비한다.

바람직하게, 상기 밀착가압판은 하부면에 돌출턱을 갖는 상부이동블럭을 구비하고, 상기 상부이동블럭의 하부에는 상기 FPCB로부터 연장되는 연결커넥터가 배치되는 배치홈을 갖는 하부이동블럭을 구비하고, 상기 하부이동블럭을 상하작동시키는 제3실린더를 구비한다.

바람직하게, 상기 FPCB의 타단을 상방으로 일정각도 들어올리는 기판상승부를 추가 포함하고, 상기 기판상승부는 상기 FPCB의 타단과 상단이 접하여 벤딩부위를 기준을 하여 FPCB의 타단을 상방으로 일정각도 선회시킬 수 있도록 로드선단에 지지봉을 장착한 제4실린더를 포함한다.

더욱 바람직하게, 상기 수평슬라이드판의 선단에 구비되어 상기 FPCB의 벤딩부위와 접하는 접촉팁에는 상승작동되는 지지봉과 간섭되지 않도록 외측으로 개구된 절개부를 구비한다.

상기한 바와 같은 본 고안에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 터치패널의 일측에 구비되는 FPCB 타단 일부를 전진작동되는 수평슬라이드판에 의해서 터치패널측으로 벤딩함과 동시에 하강작동되는 말착가압판에 의해서 터치패널의 상부면에 접착하고, 밀착가압판에 의해서 선회되는 FPCB의 타단을 제어판의 간섭에 의해 사전에 설정된 위치로부터 벗어나지 못하도록 제어함으로써 벤딩되어 접착되는 FPCB를 항상 일정하고 정확하게 터치패널의 상부면에 접착시킬 수 있기 때문에 접착위치 불량에 의한 제품불량을 방지하고, FPCB를 터치패널에 접착하는 작업을 자동화하여 작업생산을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치를 도시한 전체 구성도이다.
도 2(a)(b)는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치를 서로 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치를 도시한 것으로서,
(a)는 우측면도이고,
(b)는 좌측면도이며,
(c)는 정면도이고,
(c)는 평면도이다.
도 4(a) 내지 4(e)는 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치를 도시한 작동상태도이다.
도 5는 일반적인 터치패널과 FPCB간의 벤딩 접착상태를 도시한 외관도이다.

상술한 본 고안의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치(100)는 도 1 내지 도 4(a)(b)(c)(d)(e)에 도시한 바와 같이, 서보모터(미도시)의 회전력에 의해서 일정각도로 분할회전하는 메인회전판(101)의 일측에 배치되고, 상기 메인회전판(101)의 상부면에 구비된 지그(102)의 배치홈에 터치패널(2)을 배치하고, 상기 터치패널(2) 하부면에 일단이 접착고정된 FPCB(2)의 길이중간을 벤딩하여 터치패널 상부면에 타단을 접착할 수 있도록 상기 메인회전판(101)일측에 배치되는 것으로, 벤딩부(110), 접착부(120) 및 위치제어부(130)를 포함한다.

상기 벤딩부(110)는 상기 FPCB(1)의 길이중간에 설정된 벤딩부위(B)를 기준으로 하여 상기 FPCB(1) 타단을 터치패널(2)의 상부면측으로 벤딩하도록 수평슬라이드판(111), 수평활주대(112), 제1실린더(113)를 포함한다.

상기 수평슬라이드판(111)은 상기 FPCB(1)와 선단이 대응하도록 수평활주대(112)의 상부면에 고정설치되고, 상기 수평활주대(112)는 상기 수평슬라이드판(111)와 더불어 전후진 왕복이동되도록 제1실린더(113)의 로드선단과 일단이 연결되어 상기 제1실린더(113)의 상부면에 활주이동가능하게 조립된다. .

이러한 제1실린더(113)는 상부면이 수평한 베이스(109)상에 일정높이 수직하게 설치되는 제1고정대(114)상에 상기 수평활주대(112), 수평슬라이드판(111)과 더불어 구비된다.

여기서, 상기 수평슬라이드판(111)의 선단에는 상기 FPCB(1)와의 접촉시 벤딩부위(B)에 밀착되도록 단차형성되는 접촉팁(116)을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 수평슬라이드판(111)에는 상기 제1실린더(113)가 고정설치되는 고정블럭에 구비되는 터치대(115a)와 선단이 접하여 수평슬라이드판(111)의 전진이동상태를 확인하여 검지신호를 발생시키는 제1터치센서(115)를 구비하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 수평슬라이드판(111)은 에어공급시 제1실린더(113)의 작동에 의해서 상기 FPCB(1)의 벤딩부위(B)와 선단이 접하거나 이격되도록 전후진작동됨으로써, 상기 제1실린더(113)에 의해서 전진되는 수평슬라이드판(111)이 후술하는 기판상승부(140)에 의해서 상방으로 일정각도 올려진 FPCB(1)의 타단측으로 전진이동되면서 상기 수평슬라이드판(111)의 선단에 구비되는 접촉팁(116)과 상기 FPCB(1)의 길이중간에 해당하는 벤딩부위(B)가 서로 접하게 되면, 상기 수평슬라이드판(111)의 전진력에 의해서 상기 벤딩부위(B)를 기준으로 하여 상기 FPCB(1)의 타단은 도면상 시계방향으로 일정각도 선회되고, 선회되어 벤딩되는 FPCB(1)의 하부면은 후술하는 밀착가압판과 대응하도록 수평한 터치패널(2)의 상부면에 대하여 대략 90도 보다 작은 각도로 경사지게 된다.

상기 접착부(120)는 상기 벤딩부(110)의 슬라이딩판(111)에 의해서 선회되어 벤딩된 FPCB(1)의 일측면과 상기 터치패널(2)의 상부면을 상기 FPCB(1)와 터치패널(2) 중 어느 하나에 구비되는 접착층을 매개로 하여 접착되도록 밀착가압판(121), 상하왕복대(122) 및 제2실린더(123)를 포함한다.

상기 밀착가압판(121)은 상기 제2실린더(123)에 의해서 수직방향으로 상하 왕복작동되는 상하왕복대(122)와 연결대(121a)를 매개로 연결되는 대략 사각판상의 플레이트부재이다.

상기 상하왕복대(122)는 일정높이의 수직대(127)의 일측면에 고정설치된 제2실린더(123)의 로드선단과 연결되어 에어공급시 로드선단이 상하작동되는 제2실린더(123)에 의해서 상기 밀착가압판(121)과 더불어 상하작동되는 이동구조물이다.

상기 제2실린더(123)는 상기 상하왕복대(122)에 상단이 연결되는 수직슬라이드판(124)이 상하활주이동가능하게 조립되는 수직활주대를 일측면에 구비하고, 상기 수직슬라이드판(124)의 하단과 접하여 상기 상하왕복대(122)의 하강작동상태를 확인하는 제2터치센서(125)를 상기 제2실린더(123)가 고정설치되는 수직대(127)에 고정설치한다.

상기 상하왕복대(122)에는 상기 제2실린더(123)가 고정설치되는 수직대(127)의 상단과 하부단이 접하여 충격을 흡수하는 완충부재(126)를 구비하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 벤딩부(110)의 수평슬라이드판(111) 전진작동에 의해서 상기 FPCB(1)의 타단이 터치패널(2)의 상부면에 근접하도록 선회되어 벤딩된 상태에서 상기 제2실린더(123)의 로드선단이 상승된 초기상태에서 하강작동하게 되면, 상기 상하왕복대(122)와 더불어 이에 구비된 밀착가압판(121)이 하강되면서 상기 밀착가압판의 하부면에 벤딩된 FPCB(1)의 타단이 접촉하게 된다.

이때, 상기 밀착가압판(121)의 하부면에는 상기 FPCB(1)의 타단과의 접촉 및 밀착가압시 FPCB(1)의 표면손상을 방지할 수 있도록 수지 또는 고무소재로 이루어지는 밀착부재(121b)를 구비하는 것이 바람직하다.

이어서, 연속된 상기 제2실린더(123)의 하강작동에 의해서 상기 밀착가압판(121)과 타단이 접하는 FPCB(1)은 벤딩방향으로 접혀지면서 일측면이 터치패널(2)의 상부면에 접하게 되며, 상기 벤딩부(110)의 수평슬라이딩판(111)에 의해서 일정각도 선회되어 벤딩된 FPCB(1)의 일측면과 상기 터치패널(2)의 상부면은 상기 FPCB(1)와 터치패널(2) 중 어느 하나에 구비되는 접착층을 매개로 하여 일체로 접착되는 것이다.

그리고, 상기 제2실린더(123)의 하강작동은 제2터치센서(125)와 수직슬라이드판(124)이 서로 접하여 간섭될 때 중단되고, 상기 상하왕복대(122)와 더불어 하강된 밀착가압판(121)의 가압력에 의해서 벤딩부위(B)를 기준으로 하여 일정각도 벤딩된 FPCB(1)의 일측면은 접착층을 매개로 터치패널(2)의 상부면에 접착완성되는 것이다.

한편, 상기 밀착가압판(121)에는 하부면에 돌출턱(128a)을 갖는 상부이동블럭(128)을 구비하고, 상기 상부이동블럭(128)의 직하부에는 상기 FPCB(1)로부터 연장되는 연결커넥터(1a)가 배치되는 배치홈(118a)을 갖는 하부이동블럭(118)을 구비하고, 상기 하부이동블럭(118)을 터치패널에 근접하도록 로드선단에 구비하여 상하작동시키는 제3실린더(119)를 구비한다.

여기서, 상기 제3실린더(119)는 베이스(109)의 상부면에 수직하게 설치되는 실린더고정대(117)에 고정설치되며, 상기 제3실린더(119)는 수직하게 설치되는 실린더고정대(117)의 일측면에 상하이동가능하게 조립될 수 있다.

이에 따라, 상기 수평슬라이드판(111)의 전진이동이 이루어지기 전에 상기 제3실린더(119)의 상승작동에 의해서 상기 하부이동블럭(118)이 터치패널(2)의 근방에 위치하도록 상승시키고, 상기 하부이동블럭(118)이 상승된 상태에서 상기 수평슬라이드판(111)의 전진작동과 더불어 밀착가압판(121)의 하강작동이 이루어지게 되면, 벤딩되는 FPCB(1)의 타단으로부터 측방으로 연장되는 연결커넥터(1a)는 상기 하부이동블럭(118)의 배치홈(118a)에 정확히 삽입되어 배치되고, 상기 배치홈에 삽입배치된 연결커넥터(1a)는 상기 밀착가압판(121)과 더불어 하강되는 상부이동블럭(128)의 돌출턱(128a)과 접하여 배치홈(118a)에서 FPCB와 터치패널이 서로 접착되는 동안 위치고정되는 것이다.

상기 위치제어부(130)는 상기 벤딩부(110)에 의해서 몸체 일부가 벤딩되고 상기 접착부(120)에 의해서 터치패널(2)에 몸체일부가 접착되는 FPCB(1)의 접착위치를 항상 일정하게 유지하면서 정확하게 제어할 수 있도록 안내블럭(131), 수직안내판(132) 및 제어판(133)을 포함한다.

상기 안내블럭(131)은 상기 제2실린더에 의해서 상하왕복이동하는 상하왕복대(122)의 일단에 설치된 블럭고정대(122a)이 일측면에 고정되고, 상기 수직안내판(132)은 상기 안내블럭(131)의 상단에 간섭되어 하부이탈이 곤란하도록 스토퍼(132a)를 상단에 구비하여 상기 안내블럭(131)의 타측면에 상하 활주이동가능하게 조립된다.

상기 제어판(133)은 상기 안내판(132)과 결합되거나 이로부터 연장되어 상하왕복대(122)의 하강시 터치패널(2)의 상부면에 하부단이 접하고, 상기 제2실린더(123)의 하강작동시 밀착가압판(121)과 접하여 벤딩되도록 선회되는 FPCB(1)의 타단과 내측면이 접하여 제한함으로써 상기 터치패널의 상부면에 접착되는 FPCB(1)의 접착위치를 항상 일정하게 유지하면서 정확하게 제어할 수 있는 것이다.

여기서, 상기 제어판(133)은 상기 FPCB(1)의 폭과 동일하거나 상대적으로 큰 폭크기로 구비되는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 접착부(120)의 밀착가압판(121)에 의해서 벤딩되는 FPCB(1)을 터치패널(2)의 상부면에 접착하는 접착공정과 동시에 상기 제2실린더(123)의 하강작동에 의해서 하강되는 밀착가압판(121)의 하부면에 접하고 있던 FPCB(1)의 타단은 상기 밀착가압판(121)이 터치패널에 근접하면서 상기 밀착가압판(121)의 하부면으로부터 벗어나 상기 밀착가압판과 더불어 하강되는 제어판(133)에 벤딩된 FPCB(1)의 타단이 접촉하게 된다.

이때, 상기 제어판(133)의 하부단은 터치패널(2)의 상부면에 접하여 더이상의 하강이 곤란하도록 정지되는 반면에 상기 상하왕복대(122)와 밀착가압판(121)은 안내블럭(131)을 매개로 안내판(132)과 결합되어 있기 때문에 상기 제어판(133)이 터치패널(2)에 접하여 위치정지된 상태에서 상기 밀착가압판(121)의 하강은 계속하여 이루어지게 된다.

그리고, 상기 밀착가압판(121)의 하강에 의해서 그 하부면으로부터 벗어나서 선회되는 FPCB(1)의 타단은 상기 제어판(133)의 내측면에 접하여 이동되다가 상기 제어판의 하부단과 접하는 터치패널(2)의 상부면에 항상 일정하고 정확하게 위치되는 것이다.

이와 더불어, 상기 터치패널의 상부면까지 하강되는 밀착가압판(121)에 의해서 벤딩부위(B)를 기준으로 하여 선회되어 벤딩되는 FPCB(1)의 일측면은 접착층을 매개로 터치패널(2)의 상부면에 접착완성되는 것이다.

이때, 상기 접착층은 상기 FPCB의 일측면 또는 터치패널의 상부면에 구비되는 양면테이프 또는 접착제로 이루어질 수 있다.

한편, 상기 수평슬라이딩판(111)의 선단이 FPCB(1)측으로 전진이동되어 접촉하기 이전에 벤딩하고자 하는 FPCB의 타단을 상방으로 일정각도 들어올림으로써 상기 수평슬라이딩판(111)의 전진작동에 의해 간섭되는 FPCB(1)의 벤딩작업이 원활하게 이루어질 수 있도록 상기 수평슬라이딩판(111)의 하부에 기판상승부(140)를 구비한다.

이러한 기판상승부(140)는 상승작동시 상기 FPCB(1)의 타단과 상단이 접하여 벤딩부위(B)를 기준을 하여 FPCB의 타단을 상방으로 일정각도 선회시킬 수 있도록 로드선단에 지지봉(141)을 장착한 제4실린더(142)를 구비하며, 이러한 제2실린더(142)는 베이스에 고정설치되는 실린더고정대(143)에 수직하게 설치된다.

또한, 상기 수평슬라이드판(111)의 선단에 구비되어 상기 FPCB의 벤딩부위와 접하는 접촉팁(116)에는 상승작동되는 지지봉(141)과 간섭되지 않도록 외측으로 개구된 절개부(116a)를 구비하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제2실린더(123)가 고정설치되는 수직대(127)는 벤딩부(120)와 위치제어부(130)의 위치를 X축, Y축 및 Z축으로 자유롭게 조절할 수 있도록 Z축방향으로 위치조절이 이동가능한 제1조정판(151), Y축으로 위치조절이 가능한 제2조정판(152) 및 Y축으로 위치조절이 가능한 제3조정판(152)으로 이루어진 위치조절부(150)를 매개로 베이스(109)상에 올려질 수 있다.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

110 : 벤딩부 111 : 수평슬라이드판
112 : 수평활주대 113 : 제1실린더
114 : 제1고정대 115 : 제1터치센서
116 : 접촉팁 118 : 하부이동블럭
120 : 접착부 121 : 밀착가압판
122 : 상하왕복대 123 : 제2실린더
124 : 수직슬라이드판 125 : 제2터치센서
126 : 완충부재 127 : 수직대
128 : 상부이동블럭 130 : 위치제어부
131 : 안내블럭 132 : 안내판
133 : 제어판 140 : 기판상승부

Claims

메인회전판의 배치홈에 올려진 터치패널 하부면에 일단이 고정된 FPCB의 길이중간을 벤딩하여 터치패널 상부면에 타단을 접착하는 장치에 있어서,
상기 FPCB와 선단과 대응하는 수평슬라이드판을 상부면에 고정설치한 수평활주대를 구비하고, 상기 수평활주대를 전후진 왕복작동시키는 제1실린더를 갖추어 타단이 상방으로 일정각도 올려진 FPCB의 벤딩부위와 접하도록 수평슬라이드판을 전진시켜 상기 FPCB의 타단을 터치패널의 상부면측으로 벤딩하는 벤딩부 ;
상기 터치패널의 상부면으로 벤딩된 FPCB의 타단과 대응하는 밀착가압판을 갖는 상하왕복대를 갖추고, 상기 밀착가압판과 터치패널의 타단이 접하거나 이격되도록 상하왕복대를 상하 왕복작동시키는 제2실린더를 갖추어 상기 벤딩된 FPCB의 타단이 터치패널의 상부면에 접하도록 상기 밀착가압판을 하강시켜 상기 FPCB의 타단과 터치패널의 상부면 중 어느 하나에 구비되는 접착층을 매개로 상기 FPCB와 터치패널을 접착하는 접착부 ; 및
상기 상하왕복대의 일단에 구비되는 안내블럭에 간섭되는 스토퍼를 상단에 구비하여 상기 안내블럭에 상하 활주이동가능하게 조립되는 이동대를 갖추고, 상기 이동대로부터 연장되어 상하왕복대의 하강시 터치패널의 상부면에 하부단이 접하고, 상기 밀착가압판과 접하여 벤딩되도록 선회되는 FPCB의 타단과 내측면이 접하는 제어판을 갖추어 상기 FPCB의 벤딩길이를 일정하게 제어하는 위치제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치.
제1항에 있어서,
상기 수평슬라이드판은 선단에 상기 FPCB와의 접촉시 벤딩부위에 밀착되도록 단차형성되는 접촉팁을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치.
제1항에 있어서,
상기 수평슬라이드판은 상기 제1실린더가 고정설치되는 고정블럭에 구비되는 터치대와 선단이 접하여 수평슬라이드판의 전진이동상태를 확인하여 검지신호를 발생시키는 제1터치센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치.
제1항에 있어서,
상기 제2실린더는 상기 상하왕복대에 상단이 연결되는 수직슬라이드판이 상하활주이동가능하게 조립되는 수직활주대를 일측면에 구비하고, 상기 수직슬라이드판의 하단과 접하여 상기 상하왕복대의 하강작동상태를 확인하는 제2터치센서를 상기 제2실린더가 고정설치되는 수직대에 고정설치하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치.
제4항에 있어서,
상기 상하왕복대는 상기 수직대의 상단과 하부단이 접하여 충격을 흡수하는 완충부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치.
제1항에 있어서,
상기 밀착가압판은 하부면에 돌출턱을 갖는 상부이동블럭을 구비하고, 상기 상부이동블럭의 하부에는 상기 FPCB로부터 연장되는 연결커넥터가 배치되는 배치홈을 갖는 하부이동블럭을 구비하고, 상기 하부이동블럭을 상하작동시키는 제3실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치.
제1항에 있어서,
상기 FPCB의 타단을 상방으로 일정각도 들어올리는 기판상승부를 추가 포함하고,
상기 기판상승부는 상기 FPCB의 타단과 상단이 접하여 벤딩부위를 기준을 하여 FPCB의 타단을 상방으로 일정각도 선회시킬 수 있도록 로드선단에 지지봉을 장착한 제4실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치.
제7항에 있어서,
상기 수평슬라이드판의 선단에 구비되어 상기 FPCB의 벤딩부위와 접하는 접촉팁에는 상승작동되는 지지봉과 간섭되지 않도록 외측으로 개구된 절개부를 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 FPCB 벤딩 접착장치.