KR200456800Y1 - Probe apparatus having a sub-pcb for protecting over-current inflow - Google Patents

Probe apparatus having a sub-pcb for protecting over-current inflow Download PDF

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Abstract

본 고안은 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치를 제공한다. 상기 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치는 하단측의 테스트 패널로부터 전기적 신호를 측정하여 외부로 전송하는 제 1연성 회로 기판을 갖는 프로브 블록과, 상기 프로브 블록의 후단에 연결되며, 상기 제 1연성 회로 기판이 관통하여 상부로 안내시키는 안내홀을 갖는 연결 블록과, 상기 연결 블록의 상단에 배치되며, 일정 길이의 제 2연성 회로 기판을 갖는 메인 기판부 및 상기 메인 기판부 상부에 위치되며, 일단에 상기 제 1연성 회로 기판의 단부가 연결되는 제 1커넥터와, 타단에 상기 메인 기판부로부터 지그재그로 벤딩되어 연장되는 상기 제 2연성 회로 기판의 단부가 연결되는 제 2커넥터를 갖는 서브피씨비를 구비한다. 따라서, 본 고안은 프로브 핀으로부터 측정되는 신호를 전달하는 연성 회로 기판과 메인 기판을 서로 연결하는 경우에 연성 회로 기판의 과도한 꺽임 현상으로 인한 신호선의 파손을 방지할 수 있고, 서브피씨비를 보강재를 사용하여 보강력을 개선함으로써 외부로부터의 충격으로부터 보호함과 아울러, 리드 선 및 소자의 파손을 방지할 수 있다.The present invention provides a probe device having an overcurrent blocking sub-PC ratio. The probe device having the over-current blocking sub-PCB is connected to a probe block having a first flexible circuit board that measures an electrical signal from a test panel on a lower side and transmits the electrical signal to the outside, and is connected to a rear end of the probe block. A connecting block having a guide hole through which the circuit board is guided upwards, and disposed on an upper end of the connecting block, the main board part having a second flexible circuit board having a predetermined length, and positioned above the main board part, A sub-PCB having a first connector to which an end of the first flexible circuit board is connected, and a second connector to which the end of the second flexible circuit board is extended to bend in a zigzag form from the main board part at the other end thereof; do. Therefore, the present invention can prevent breakage of the signal line due to excessive bending of the flexible circuit board when connecting the flexible circuit board and the main board that transmit the signal measured from the probe pin to each other. Therefore, the reinforcement can be improved to protect against external shock and to prevent breakage of the lead wire and the device.

Description

과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치{PROBE APPARATUS HAVING A SUB-PCB FOR PROTECTING OVER-CURRENT INFLOW}PROBE APPARATUS HAVING A SUB-PCB FOR PROTECTING OVER-CURRENT INFLOW}

본 고안은 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브 핀으로부터 측정되는 신호를 전달하는 연성 회로 기판과 메인 기판을 서로 연결하는 경우에 연성 회로 기판의 과도한 꺽임 현상으로 인한 신호선의 파손을 방지할 수 있고, 서브피씨비를 보강재를 사용하여 보강력을 개선함으로써 외부로부터의 충격으로부터 보호함과 아울러, 리드 선 및 소자의 파손을 방지할 수 있는 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe device having an overcurrent blocking sub-PCB, and more particularly, due to excessive bending of the flexible circuit board when the flexible circuit board and the main board, which transfer signals measured from the probe pins, are connected to each other. Probe with overcurrent blocking sub PC ratio that can prevent signal line breakage, protect sub PC ratio from reinforcement using reinforcement material to protect from external shock and prevent damage of lead wire and element Relates to a device.

전형적으로 평판디스플레이패널이란 LCD, PDP 등의 표시장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 는TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도, 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.Typically, a flat panel display panel refers to a display device such as an LCD or a PDP. A liquid crystal display (LCD) is a thin film transistor (TFT), a twisted nematic (TN), a super twisted nematic (STN), and a color (CSTN). There are Super Twisted Nematic (DSTN), Double Super Twisted Nematic (DSTN) type, and organic EL (Electro Luminescence) type. In addition to large household appliances, these panels are employed in liquid crystal display panels of small communication devices such as mobile phones, for example.

이러한 소형의 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.The probe block is used to check whether the small liquid crystal display panel operates normally without pixel error.

최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인하여 이로 인해 협소한 피치의 프로브 블록의 필요성이 증가하고있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄텅스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS 형(MEMS Type) 등이 있다.Recently, as the liquid crystal display panel becomes higher in quality, the density of pixels is increasing, and as a result, the necessity of a narrow pitch probe block is increasing due to the reduction in size. Probes developed so far are needle type made of tungsten or rhenium tungsten wire, blade type made of nickel or beryllium copper, copper plate or other polyimide film. Film type produced by etching the conductors, hybrid type in which conductive media is injected by using semiconductor process technology, and pogo pin using spring tension. Pogo type manufactured, MEMS type using semiconductor MEMS process technology, and the like.

이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 액정 표시 패널들과 접촉되는 다수개의 슬릿 형상의 니들들로 구성된다. 따라서, 상기의 다수개의 니들들은 각각의 접촉 위치에서 측정된 전기적 신호를 측정하고, 이 측정된 신호는 프로브 블록이 구비하는 연성 회로 기판을 통하여 메인 기판으로 전송된다.As such, the conventional probe block for inspecting the liquid crystal display panel is generally composed of a plurality of slit-shaped needles in contact with the liquid crystal display panels. Accordingly, the plurality of needles measure the electrical signal measured at each contact position, and the measured signal is transmitted to the main board through the flexible circuit board included in the probe block.

여기서, 종래에는 프로브 블록은 도 1에 도시되는 바와 같이, 메인 기판(30)이 상단에 설치되는 연결 블록(20)을 구비한다. 그리고, 프로브 블록(10)의 하단으로부터 연장되는 블록 측 연성 회로 기판(1)은 연결 볼록(20)에 형성되는 안내홀(21)을 통하여 연결 블록(20)의 상단에 설치되는 메인 기판(30) 측으로 연장되어 메인 기판(30)의 소정 부분에 전기적으로 연결된다.Here, in the related art, the probe block includes a connection block 20 in which a main substrate 30 is installed at an upper end, as shown in FIG. 1. In addition, the block-side flexible circuit board 1 extending from the bottom of the probe block 10 may be installed on the top of the connection block 20 through the guide hole 21 formed in the connection convex 20. Extend to the side) and is electrically connected to a predetermined portion of the main substrate 30.

이때, 블록 측 연성 회로 기판(1)은 안내홀(21)을 관통하여 상부로 연장되고 메인 기판(30)의 연졀 부분에 연결되는 경우에, 직각에 가까운 과도한 꺽임 현상이 발생된다. 따라서, 전기적 신호를 메인 기판(30)으로 전송하는 연성 회로 기판(1)이 상기와 같이 과도한 꺽임(P)이 발생되면, 신호 선이 파손되는 등의 문제가 발생되어 메인 기판(30)에서 정상적인 테스트 신호를 전송 받을 수 없는 문제점이 있다.At this time, when the block-side flexible circuit board 1 extends upward through the guide hole 21 and is connected to the connection portion of the main board 30, excessive bending occurs near a right angle. Therefore, when the flexible circuit board 1 that transmits an electrical signal to the main board 30 is excessively folded (P) as described above, a problem such as a breakage of the signal line occurs, thereby causing a problem in the main board 30. There is a problem that cannot receive the test signal.

또한, 도 2에 도시되는 바와 같이, 메인 기판(30)에 블록 측 연성 회로 기판(1)의 단부가 끼워져 연결되는 서브피씨비(40)를 구비한다 할 지라도, 이 서브피씨비(40)는 일단이 메인 기판(30)의 상단에 설치되는 기판측 커넥터(31)의 측부에 연결되고, 타단이 프로브 블록(10)의 후단측으로 돌출된다. 따라서, 서브피씨비(40)와 프로브 블록(10)의 후단과의 이격 공간은 좁아지게 된다.In addition, as shown in FIG. 2, even if the main PCB 30 has a sub PC ratio 40 in which an end portion of the block-side flexible circuit board 1 is fitted and connected, the sub PC ratio 40 has one end. It is connected to the side part of the board | substrate side connector 31 provided in the upper end of the main board 30, and the other end protrudes to the rear end side of the probe block 10. As shown in FIG. Therefore, the space between the sub PC ratio 40 and the rear end of the probe block 10 becomes narrow.

따라서, 상기 블록측 연성 회로 기판(1)이 상기 이격 공간을 통하여 상부로 연장되어 서브피씨비(40)에 마련되는 커넥터(41)에 연결되는 경우에 과도한 꺽임(P) 현상이 발생되어, 연성 회로 기판(1) 자체 및 0.2 내지 0.3mm 의 두께를 갖는 서브피씨비(40)에 과도한 휨을 발생시킨다.Accordingly, when the block-side flexible circuit board 1 extends upward through the separation space and is connected to the connector 41 provided in the sub PC ratio 40, excessive bending (P) occurs, thereby causing a flexible circuit. Excessive warpage occurs in the substrate 1 itself and in the sub PC ratio 40 having a thickness of 0.2 to 0.3 mm.

따라서, 종래에는, 상기 휨으로 인하여 연성 회로 기판(1) 자체의 신호선 파손 및 서브피씨비(40)에 설치되는 다수개의 소자들 및 신호선의 파손을 야기시키는 문제점이 있다.Therefore, in the related art, there is a problem of causing signal line breakage of the flexible circuit board 1 itself and breakage of a plurality of elements and signal lines installed in the sub PC ratio 40 due to the bending.

또한, 상기 서브피씨비(40)가 메인 기판(30)의 상면에 설치됨으로 인하여, 외부의 충격에 취약할 뿐 더러, 서브피씨비(40)에 휨이 발생되면, 서브피씨비(40)와 메인 기판(30) 사이의 연결 부분이 추가로 파손되는 문제점을 더 야기시키는 문제점이 있다.In addition, since the sub PC ratio 40 is installed on the upper surface of the main substrate 30, it is not only susceptible to external shocks, and when the sub PC ratio 40 is warped, the sub PC ratio 40 and the main substrate ( There is a problem that further causes a problem that the connection part between 30) is further broken.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 고안의 목적은 프로브 핀으로부터 측정되는 신호를 전달하는 연성 회로 기판과 메인 기판을 서로 연결하는 경우에 연성 회로 기판의 과도한 꺽임 현상으로 인한 신호선의 파손을 방지할 수 있는 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치를 제공함에 있다.The present invention was created to solve the above problems, and an object of the present invention is due to excessive bending of the flexible circuit board when connecting the main circuit board and the flexible circuit board that transmits the signal measured from the probe pin. The present invention provides a probe device having an overcurrent blocking sub-PC ratio that can prevent damage to a signal line.

본 고안의 다른 목적은 서브피씨비를 보강재를 사용하여 보강력을 개선함으로써 외부로부터의 충격으로부터 보호함과 아울러, 리드 선 및 소자의 파손을 방지할 수 있는 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a probe device having an over-current blocking sub-PC ratio which can protect the sub-PC ratio from the external impact by improving the reinforcement by using a reinforcing material, and also prevent the damage of the lead wire and the element. Is in.

바람직한 양태에 있어서, 본 고안은 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치를 제공한다.In a preferred aspect, the present invention provides a probe device having a sub-PC ratio for overcurrent blocking.

상기 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치는 하단측의 테스트 패널로부터 전기적 신호를 측정하여 외부로 전송하는 제 1연성 회로 기판을 갖는 프로브 블록과; 상기 프로브 블록의 후단에 연결되며, 상기 제 1연성 회로 기판이 관통하여 상부로 안내시키는 안내홀을 갖는 연결 블록과; 상기 연결 블록의 상단에 배치되며, 일정 길이의 제 2연성 회로 기판을 갖는 메인 기판부; 및 상기 메인 기판부 상부에 위치되며, 일단에 상기 제 1연성 회로 기판의 단부가 연결되는 제 1커넥터와, 타단에 상기 메인 기판부로부터 지그재그로 벤딩되어 연장되는 상기 제 2연성 회로 기판의 단부가 연결되는 제 2커넥터를 갖는 서브피씨비를 포함한다.The probe device having the over-current blocking sub-PC ratio comprises: a probe block having a first flexible circuit board for measuring an electrical signal from a test panel on a lower side and transmitting the measured electrical signal to the outside; A connection block connected to a rear end of the probe block and having a guide hole through which the first flexible circuit board is guided upward; A main substrate part disposed on an upper end of the connection block and having a second flexible circuit board having a predetermined length; And a first connector positioned above the main substrate part, one end of which is connected to an end of the first flexible circuit board, and an end of the second flexible circuit board which is bent and extended zigzag from the main substrate part to the other end thereof. And a sub PC ratio having a second connector connected thereto.

여기서, 상기 서브피씨비는, 플레이트 형상의 서브피씨비 몸체와, 상기 서브피씨비 몸체의 일단 상면에 설치되는 상기 제 1커넥터와, 상기 서브피씨비 몸체의 타단 측부에 돌출되도록 설치되는 상기 제 2커넥터를 구비하는 것이 바람직하다.Here, the sub-PCB is provided with a plate-shaped sub-PCB body, the first connector provided on one end of the sub-PCB body, and the second connector provided to protrude to the other end side of the sub-PCB body. It is preferable.

그리고, 상기 제 1연성 회로 기판의 단부는 상기 제 1커넥터의 측부에 끼워져 연결되고, 상기 제 2연성 회로 기판의 단부는 상기 제 2커넥터의 저면에 밀착되어 연결되고, 상기 제 2연성 회로 기판의 다른 쪽 단부는 상기 메인 기판부의 일측 상면에 설치되는 메인 기판 커넥터의 측부에 끼워져 설치되고, 상기 제 1,2연성 회로 기판의 단부는 상기 서브피씨비 몸체에서 서로 마주보도록 배치되는 것이 바람직하다.An end portion of the first flexible circuit board is inserted into and connected to a side of the first connector, and an end portion of the second flexible circuit board is tightly connected to a bottom surface of the second connector. It is preferable that the other end is fitted to the side of the main board connector provided on one side of the main board portion, and the ends of the first and second flexible circuit boards are disposed to face each other in the sub PC body.

또한, 상기 서브피씨비 몸체의 저면에는 상기 서브피씨비 몸체의 두께 보다 일정 두께 두터운 보강재가 더 설치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a thicker reinforcement having a predetermined thickness is installed on the bottom of the sub PC body.

또한, 상기 서브피씨비는 상기 메인 기판부의 상부의 임의의 위치에 배치되고, 상기 배치되는 상하로의 위치는 상기 지그 재그 형상으로 벤딩되는 제 2연성 회로 기판의 길이 내에 이루어지는 것이 바람직하다.The sub PC ratio may be disposed at an arbitrary position on the upper portion of the main substrate portion, and the up and down positions of the sub PC ratios may be within a length of the second flexible circuit board bent in the zigzag shape.

본 고안은 프로브 핀으로부터 측정되는 신호를 전달하는 연성 회로 기판과 메인 기판을 서로 연결하는 경우에 연성 회로 기판의 과도한 꺽임 현상으로 인한 신호선의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect of preventing breakage of signal lines due to excessive bending of the flexible circuit board when connecting the flexible circuit board and the main board which transmit the signal measured from the probe pins to each other.

또한, 본 고안은 서브피씨비를 보강재를 사용하여 보강력을 개선함으로써 외부로부터의 충격으로부터 보호함과 아울러, 리드 선 및 소자의 파손을 방지할 수 있는 효과도 있다.In addition, the present invention improves the reinforcement of the sub PC ratio by using a reinforcing material to protect from external impact, and also has the effect of preventing the breakage of the lead wire and the device.

또한, 본 고안은 종래의 도 2에 도시되는 바와 같은 서브피씨비가 메인 기판의 일측으로부터 연장되어 연성 회로 기판가 연결되는 경우에 발생되는 연성 회로 기판의 과도한 꺽임 문제를 해소할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has an effect that can solve the problem of excessive bending of the flexible circuit board generated when the sub-PCB as shown in FIG. 2 is extended from one side of the main substrate is connected to the flexible circuit board.

도 1은 종래의 프로브 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 종래의 다른 프로브 장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 고안의 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 A의 확대 단면도이다.1 is a view showing a conventional probe device.
2 is a view showing another conventional probe device.
3 is a cross-sectional view illustrating a probe device having an overcurrent blocking sub PC ratio of the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view of A of FIG. 3.

이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 고안의 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described a probe device having a sub-PC ratio for overcurrent blocking of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조 하면, 본 고안의 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치는 하단측의 테스트 패널(미도시)로부터 전기적 신호를 측정하여 외부로 전송하는 제 1연성 회로 기판(110)을 갖는 프로브 블록(100)과, 상기 프로브 블록(100)의 후단에 연결되며, 상기 제 1연성 회로 기판(110)이 관통하여 상부로 안내시키는 안내홀(210)을 갖는 연결 블록(200)과, 상기 연결 블록(200)의 상단에 배치되며, 일정 길이의 제 2연성 회로 기판(310)을 갖는 메인 기판부(300) 및 상기 메인 기판부(300) 상부에 위치되며, 일단에 상기 제 1연성 회로 기판(310)의 단부가 연결되는 제 1커넥터(431)와, 타단에 상기 메인 기판부(300)로부터 지그재그로 벤딩되어 연장되는 상기 제 2연성 회로 기판(310)의 단부가 연결되는 제 2커넥터(432)를 갖는 서브피씨비를 포함한다.Referring to FIGS. 3 and 4, the probe device having an overcurrent blocking sub-PC ratio according to the present invention includes a first flexible circuit board 110 that measures an electrical signal from a test panel (not shown) at the lower side and transmits the electrical signal to the outside. A connection block 200 connected to the probe block 100 having a probe block 100 and a guide hole 210 connected to a rear end of the probe block 100 and through which the first flexible circuit board 110 penetrates and guides upwards; It is disposed on the upper end of the connection block 200, is located on the main substrate portion 300 and the main substrate portion 300 having a second flexible circuit board 310 of a predetermined length, at one end of the first flexible A first connector 431 connected to an end of the circuit board 310 and a second end connected to an end of the second flexible circuit board 310 which is bent and extended from the main board unit 300 to the other end thereof. And a sub PC ratio having a connector 432.

도면에 도시되지는 않았지만, 상기 프로브 블록(100)의 전단에는 테스트 패널 또는 액정 패널의 콘택부(미도시)에 전기적으로 접촉될 수 있는 다수개의 프로브 핀들(미도시)을 구비한다. 그리고, 상기 다수개의 프로브 핀들로부터 측정되는 전기적 신호를 전송 받기 위하여 상기 프로브 핀들은 제 1연성 회로 기판(110)과 전기적으로 접속된다.Although not shown in the drawing, a front end of the probe block 100 includes a plurality of probe pins (not shown) that may be in electrical contact with a contact portion (not shown) of the test panel or the liquid crystal panel. In addition, the probe pins are electrically connected to the first flexible circuit board 110 to receive electrical signals measured from the plurality of probe pins.

여기서, 상기 제 1연성 회로 기판(110)의

Figure 112010065067548-utm00001
일단은 상기 다수개의 프로브 핀들과 접속되고, 타단측으로 상기 프로브 블록(100) 및 연결 블록(200)의 저면을 따라 연장되고, 연결 블록(200)에 형성되는 안내홀(210)을 따라 상방으로 연장될 수 있다.Here, the first flexible circuit board 110
Figure 112010065067548-utm00001
One end is connected to the plurality of probe pins, extends along the bottom surface of the probe block 100 and the connection block 200 to the other end, and extends upward along the guide hole 210 formed in the connection block 200. Can be.

특히, 상기 연결 블록(200)은 프로브 블록(100)의 후단 저면을 받치는 제 1연결 블록(201)과 상기 프로브 블록(100)의 후단으로부터 일정 거리 이격되어 위치되며, 그 상단에 메인 기판부(300)가 설치되는 제 2연결 블록(202)으로 구성될 수 있다. 바람직하게는 상기 제 1연결 블록(201)은 프로브 블록이며, 상기 제 2연결 블록(202)은 다른 프로브 블록과 그 상단에 형성되어 메인 기판부(300)를 지지하는 기판 블록으로 이루어지는 것이 좋다.In particular, the connection block 200 is positioned spaced apart from the rear end of the first connection block 201 and the probe block 100 supporting the bottom end of the probe block 100, the main substrate portion (top) It may be composed of a second connection block 202 is installed 300. Preferably, the first connection block 201 is a probe block, and the second connection block 202 may be formed of another probe block and a substrate block formed on top thereof to support the main substrate unit 300.

여기서, 상기 제 1연결 블록(201)과 상기 제 2연결 블록(202)의 사이에는 일정 공간(S)이 형성되는데, 상기 공간(S)은 상기에 기술된 제 1연성 회로 기판(110)이 통과하는 경로를 형성하도록 한다. 그리고, 상기 안내홀(210)은 상기 공간(S)에 형성되는 것이 바람직하다.Here, a predetermined space S is formed between the first connecting block 201 and the second connecting block 202, and the space S is formed by the first flexible circuit board 110 described above. Make a path to pass through. In addition, the guide hole 210 is preferably formed in the space (S).

상기와 같이 프로브 블록(100)의 하단으로부터 안내홀(210) 및 상기 공간(S)을 통하여 제 1연성 회로 기판(110)은 제 2연결 블록(202)의 상부까지 연장될 수 있고, 상기 연장된 제 1연성 회로 기판(110)의 타단은 메인 기판부(300)와 서브피씨비(400)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
As described above, the first flexible circuit board 110 may extend from the bottom of the probe block 100 to the top of the second connection block 202 through the guide hole 210 and the space S. The other end of the first flexible circuit board 110 may be electrically connected to the main board unit 300 through the sub PC 400.

다음은 서브피씨비(400)의 구성을 설명하도록 한다Next, the configuration of the sub PC 400 will be described.

도 4를 참조 하면, 본 고안에 따르는 서브피씨비(400)는 플레이트 형상의 서브피씨비 몸체(410)를 갖는다. 그리고, 상기 서브피씨비 몸체(410)의 일단 상면, 바람직하게는 제 1연성 회로 기판(110)이 연장되는 측 상면에 밀착 설치되는 제 1커넥터(431)를 갖는다. 그리고, 상기 제 1커넥터(431)의 측부를 통하여 제 1연성 회로 기판(110)의 타단은 연결될 수 있다.Referring to Figure 4, the sub-PCB 400 according to the present invention has a plate-shaped sub-PCB body 410. In addition, one end of the sub-PCB body 410 has a first connector 431 which is installed in close contact with an upper surface of the side where the first flexible circuit board 110 extends. The other end of the first flexible circuit board 110 may be connected to the side of the first connector 431.

그리고, 상기 서브피씨비 몸체(410)의 타단 측부에 돌출되도록 설치되는 제 2커넥터(432)를 갖는다. 상기 제 2커넥터(432)는 하기에 기술되는 제 2연성 회로 기판(310)을 통하여 메인 기판부(300)와 연결될 수 있다. 상기 제 2연성 회로 기판(310)의 일단은 메인 기판부(300)와 전기적으로 연결되며, 타단은 상기 제 2커넥터(432)의 측부에 연결된다.And, it has a second connector 432 is installed to protrude to the other end side of the sub-PCB body 410. The second connector 432 may be connected to the main board unit 300 through the second flexible circuit board 310 described below. One end of the second flexible circuit board 310 is electrically connected to the main board part 300, and the other end thereof is connected to the side of the second connector 432.

따라서, 상기 제 1,2연성 회로 기판(110,310) 각각이 서브피씨비 몸체(410)의 양측부에 위치되는 제 1,2커넥터(431,432)의 측부에 연결됨에 따라, 제 1,2연성 회로 기판(110,310)의 타단이 제 1,2커넥터(431,432)에 연결되는 경우에, 연결 부분에서의 과도한 꺽임 상태를 방지할 수도 있다.Therefore, as the first and second flexible circuit boards 110 and 310 are connected to the sides of the first and second connectors 431 and 432 positioned at both sides of the sub PC body 410, the first and second flexible circuit boards ( When the other ends of the 110 and 310 are connected to the first and second connectors 431 and 432, an excessive bending state at the connection portion may be prevented.

그리고, 상기 메인 기판부(300)의 일측 상면에는 메인 기판 커넥터(320)가 설치된다. 여기서, 상기 제 2연성 회로 기판(310)의 일단은 상기 메인 기판 커넥터(320)의 측부에 연결된다. 따라서, 상기 제 2연성 회로 기판(310)의 일단 역시 메인 기판부(300)에 설치되는 메인 기판 커넥터(320)의 측부에 연결됨으로써, 메인 기판 커넥터(320)와의 연결 부분에서의 과도한 꺽임 현상을 방지할 수도 있다.In addition, a main board connector 320 is installed on one side surface of the main board unit 300. Here, one end of the second flexible circuit board 310 is connected to the side of the main board connector 320. Therefore, one end of the second flexible circuit board 310 is also connected to the side of the main board connector 320 installed on the main board unit 300, thereby causing excessive bending at the connection portion with the main board connector 320. It can also be prevented.

이에 더하여, 상기 제 2연성 회로 기판(310)은 메인 기판부(300)와 서브피씨비 몸체(410)의 사이에서 상방을 따라 구불 구불한 형상 또는 지그 재그 형상을 이루도록 벤딩된다. 이에 따라, 상기의 제 2연성 회로 기판(310)은 국부에서의 과도한 꺽임이 방지되고, 일정의 곡률을 이루도록 벤딩되기 때문에, 신호 전달이 단절되는 등의 문제를 해소할 수 있다.In addition, the second flexible circuit board 310 is bent to form a serpentine shape or a zigzag shape along the upper side between the main substrate portion 300 and the sub PC body 410. Accordingly, the second flexible circuit board 310 is prevented from excessive bending at the local portion and bent to achieve a constant curvature, thereby eliminating problems such as disconnection of signal transmission.

또한, 제 2연성 회로 기판(310)이 상기와 같이 메인 기판부(300)와 서브피씨비 몸체(410)의 사이에서 상방을 따라 지그 재그 형상으로 벤딩되기 때문에, 서브피씨비 몸체(410)의 상하로의 배치 위치를 자유롭게 조절할 수 있다.In addition, since the second flexible circuit board 310 is bent in a zigzag shape along the upper side between the main substrate unit 300 and the sub PC body 410 as described above, the second PC circuit body 410 moves up and down. Can be adjusted freely.

상기 서브피씨비 몸체(410)를 메인 기판부(300)를 기준으로 상하로 일정 위치로 자유롭게 조절하여 배치함으로써, 안내홀(210) 및 공간(S)을 통하여 상방으로 연장되는 제 1연성 회로 기판(110)이 과도하게 꺽이지 않는 위치에서 제 1연성 회로 기판(110)의 타단을 서브피씨비 몸체(410)의 제 1커넥터(431)에 연결할 수 있다.The sub-PCB body 410 is freely adjusted to be disposed at a predetermined position up and down with respect to the main substrate part 300, thereby providing a first flexible circuit board extending upward through the guide hole 210 and the space S. The other end of the first flexible circuit board 110 may be connected to the first connector 431 of the sub-PCB body 410 at a position where the 110 is not excessively bent.

물론, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 서브피씨비 몸체(410)는 메인 기판부(300)에 설치되는 상하로 길이 조절 가능한 길이 조절 부재에 의하여 지지될 수도 있고, 메인 기판부(300) 외의 제 2연결 블록(202) 상에 구비되는 지지 부재에 의하여 지지될 수도 있다. 바람직하게는 상기 지지 부재 역시 상하로 길이 조절 가능한 부재인 것이 좋다.Of course, although not shown in the figure, the sub PCB body 410 may be supported by the length-adjustable length adjustable member installed in the main substrate portion 300, the second outside the main substrate portion 300 It may be supported by a support member provided on the connection block 202. Preferably the support member is also a member that can be adjusted in length up and down.

따라서, 상기와 같이 서브피씨비 몸체(410)의 상하로의 조절되는 길이는 실질적으로 제 2연성 회로 기판(310)의 길이에 비례하고, 이때, 상기 제 2연성 회로 기판(310)은 반드시 지그 재그 또는 구불 구불한 형상으로 이루어지는 것이 좋다.Therefore, as described above, the adjusted length of the sub PCB body 410 up and down is substantially proportional to the length of the second flexible circuit board 310, and in this case, the second flexible circuit board 310 must be jig-zag. Or it is good to be formed in a serpentine shape.

이에 따라, 전체적으로 제 1연성 회로 기판(110)의 일단은 프로브 블록(100)의 저면에 위치되고, 제 1연성 회로 기판(110)의 타단 또는 단부는 상기 제 1커넥터(431)의 측부에 끼워져 연결될 수 있다. 이에 따라, 안내홀(210)을 관통하는 제 1연성 회로 기판(110)의 전체적인 꺽임 정도는 직각 이하의 각을 이루어 꺽이는 과도 꺽임이 발생되지 않을 수 있다.Accordingly, one end of the first flexible circuit board 110 is located at the bottom of the probe block 100, and the other end or the end of the first flexible circuit board 110 is fitted to the side of the first connector 431. Can be connected. Accordingly, the overall bending degree of the first flexible circuit board 110 penetrating through the guide hole 210 may not be excessively broken by forming an angle equal to or less than a right angle.

본 고안에서는, 서브피씨비 몸체(410)가 메인 기판부(300)의 상부로 일정 거리 이격되어 배치됨으로써, 제 1연성 회로 기판(110)의 상부로의 연장 길이를 일정 이상으로 증가시킬 수 있는 효과를 이루어, 제 1연성 회로 기판(110) 자체의 꺽임 정도를 줄일 수 있다.In the present invention, the sub-PCB body 410 is spaced a predetermined distance above the main substrate portion 300, thereby increasing the extension length to the upper portion of the first flexible circuit board 110 by more than a certain amount. As a result, the degree of bending of the first flexible circuit board 110 itself may be reduced.

한편, 상기 서브피씨비 몸체(410)의 하면에는 보강재가 설치된다.On the other hand, a reinforcing material is installed on the lower surface of the sub PC body 410.

본 고안에 따르는 서브피씨비 몸체(410)의 두께는 0.2 내지 03mm일 수 있기 때문에, 외부 충격이나, 양측부에 연결되는 제 1,2연성 회로 기판(110,310)의 유동으로 인하여 휨이 발생될 수 있다.Since the thickness of the sub-PCB body 410 according to the present invention may be 0.2 to 03 mm, warpage may occur due to external impact or flow of the first and second flexible circuit boards 110 and 310 connected to both sides. .

이때, 본 고안에 따르는 보강재(420)는 상기 서브피씨비 몸체(410)의 두께 보다 일정 배수 이상의 두께를 이루기 때문에, 외부 충격등의 다양한 환경에서의 휨을 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에서의 서브피씨비 몸체(410)는 상기 보강재(420)로 인하여 서브피씨비 몸체(410)의 휨을 방지하여, 서브피씨비 몸체(410) 상에 장착되는 장착 소자 및 리드선의 파손과 접점 부분으로부터 떨어지는 현상을 용이하게 방지할 수 있다.At this time, since the reinforcing material 420 according to the present invention forms a thickness of a predetermined multiple or more than the thickness of the sub-PCB body 410, it can prevent bending in various environments such as external impact. Therefore, the sub-PCB body 410 in the present invention prevents the bending of the sub-PCB body 410 due to the reinforcing material 420, the damage and the contact portion of the mounting element and the lead wire mounted on the sub-PCB body 410 Phenomenon falling off can be easily prevented.

100 : 프로브 블록
110 : 제 1연성 회로 기판
200 : 연결 블록
210 : 안내홀
300 : 메인 기판
310 : 제 2연성 회로 기판
320 : 메인 기판 커넥터
400 : 서브피씨비
410 : 서브피씨비 몸체
420 : 보강재
431 : 제 1커넥터
432 : 제 2커넥터100: probe block
110: first flexible circuit board
200: connection block
210: guide hole
300: main board
310: second flexible circuit board
320: main board connector
400: Sub PC ratio
410: Sub PC body
420: reinforcement
431: first connector
432: Second connector

Claims (5)

하단측의 테스트 패널로부터 전기적 신호를 측정하여 외부로 전송하는 제 1연성 회로 기판을 갖는 프로브 블록;
상기 프로브 블록의 후단에 연결되며, 상기 제 1연성 회로 기판이 관통하여 상부로 안내시키는 안내홀을 갖는 연결 블록;
상기 연결 블록의 상단에 배치되며, 일정 길이의 제 2연성 회로 기판을 갖는 메인 기판부; 및
상기 메인 기판부 상부에 위치되며, 일단에 상기 제 1연성 회로 기판의 단부가 연결되는 제 1커넥터와, 타단에 상기 메인 기판부로부터 지그재그로 벤딩되어 연장되는 상기 제 2연성 회로 기판의 단부가 연결되는 제 2커넥터를 갖는 서브피씨비를 포함하는 것을 특징으로 하는 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치.A probe block having a first flexible circuit board measuring electrical signals from a test panel on a lower side and transmitting the electrical signals to the outside;
A connection block connected to a rear end of the probe block and having a guide hole through which the first flexible circuit board is guided upward;
A main substrate part disposed on an upper end of the connection block and having a second flexible circuit board having a predetermined length; And
The first connector is positioned above the main substrate portion, and the first connector is connected to one end of the first flexible circuit board, and the other end of the second flexible circuit board is bent and extended in a zigzag manner from the main substrate portion. Probe device having an over-current blocking sub PC ratio comprising a sub PC ratio having a second connector to be. 제 1항에 있어서,
상기 서브피씨비는,
플레이트 형상의 서브피씨비 몸체와, 상기 서브피씨비 몸체의 일단 상면에 설치되는 상기 제 1커넥터와, 상기 서브피씨비 몸체의 타단 측부에 돌출되도록 설치되는 상기 제 2커넥터를 구비하는 것을 특징으로 하는 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치.The method of claim 1,
The sub PC ratio is,
Sub-PCB body of the plate shape, the first connector is installed on the upper surface of the one end of the sub-PCB body, and the second connector is provided so as to protrude to the other end side of the sub-PCB body Probe device having a sub PC ratio. 제 2항에 있어서,
상기 제 1연성 회로 기판의 단부는 상기 제 1커넥터의 측부에 끼워져 연결되고,
상기 제 2연성 회로 기판의 단부는 상기 제 2커넥터의 저면에 밀착되어 연결되고,
상기 제 2연성 회로 기판의 다른 쪽 단부는 상기 메인 기판부의 일측 상면에 설치되는 메인 기판 커넥터의 측부에 끼워져 설치되고,
상기 제 1,2연성 회로 기판의 단부는 상기 서브피씨비 몸체에서 서로 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치.The method of claim 2,
An end portion of the first flexible circuit board is fitted to the side of the first connector,
An end of the second flexible circuit board is in close contact with the bottom surface of the second connector,
The other end of the second flexible circuit board is fitted to the side of the main board connector provided on the upper surface of one side of the main board portion,
And end portions of the first and second flexible circuit boards are disposed to face each other in the sub PC body. 제 2항에 있어서,
상기 서브피씨비 몸체의 저면에는 상기 서브피씨비 몸체의 두께 보다 일정 두께 두터운 보강재가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치.The method of claim 2,
Probe device having an over-current blocking sub-PCB, characterized in that the bottom of the sub-PCB body is provided with a thicker reinforcement of a certain thickness than the thickness of the sub-PCB body. 제 1항에 있어서,
상기 서브피씨비는 상기 메인 기판부의 상부의 임의의 위치에 배치되고,
상기 배치되는 상하로의 위치는 상기 지그 재그 형상으로 벤딩되는 제 2연성 회로 기판의 길이 내에 이루어지는 것을 특징으로 하는 과전류차단용 서브피씨비를 가지는 프로브 장치.The method of claim 1,
The sub PC ratio is disposed at an arbitrary position on the upper portion of the main substrate portion,
The probe device having an overcurrent blocking sub-PC ratio according to claim 1, wherein the up and down positions are located within a length of the second flexible circuit board bent in the zigzag shape.
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