KR101255111B1 - Probe block and apparatus for testing panel having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 프로브 블록에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 프로브 블록 및 이를 갖는 패널 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe block, and more particularly, to a probe block and a panel test apparatus having the same that can stably perform an electrical test on a panel.
일반적으로, 전형적으로 평판디스플레이패널이란 LCD, PDP 등의 표시장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.In general, a flat panel display panel refers to a display device such as an LCD or a PDP, and a liquid crystal display (LCD) is a thin film transistor (TFT), twisted nematic (TN), super twisted nematic (STN), There are Color Super Twisted Nematic (CSTN), Double Super Twisted Nematic (DSTN) types, and Organic Luminescence (EL) types. These panels are employed in liquid crystal display panels of communication devices such as mobile phones, such as mobile phones, in addition to large home appliances.
이러한 소형의 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.The probe block is used to check whether the small liquid crystal display panel operates normally without pixel error.
최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인하여 이로 인해 협소한 피치의 프로브블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄텅 스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS 형(MEMS Type) 등이 있다.Recently, as the liquid crystal display panel becomes higher in quality, the density of pixels increases, and as a result, the necessity of a narrow pitch probe block increases due to the reduction in size. The probes developed to date have been made of a needle type made of tungsten or rhenium tungsten stainless wire, a blade type made of nickel or beryllium copper, and a copper plate on a polymide film. Film type produced by etching and raising other conductors, Hybrid type in which conductive medium is injected into film type using semiconductor process technology, and Pogo Pin using spring tension Pogo Type, which is manufactured by using, and MEMS Type (MEMS Type) using semiconductor MEMS process technology.
이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 니들을 에폭지 수지에 의해 접합 고정시키는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다.As described above, a conventional probe block for inspecting a liquid crystal display panel is generally provided in the form of a needle and bonded to the needle by an epoxy resin to limit the outer diameter of the needle. There is a problem that can not respond.
즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려운 문제점이 있다.That is, the mounting surface of the needle holder on which the needle is mounted is limited, but the flat panel display device is highly integrated, so that the number of terminals is very large, so that it is difficult to arrange an appropriate number thereof with the wire type needle.
또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 이루며, 접촉 시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 결과 오류를 발생시키는 문제점이 있다.In addition, accurate physical contact with the contacts in the liquid crystal display panel is impossible due to the impact during the inspection, and bending or deformation of the probe pins occurs by absorbing the impact generated at the contact multiple times, thereby causing an error as a result of the inspection. There is a problem.
또한, 평판 디스플레이 패널의 콘택부와 다수의 측정단 포인트를 이루지 못함으로 인하여, 측정 부분에서 측정 오류가 발생되는 경우에 검사의 신뢰성을 확보할 수 없는 문제점이 있다.In addition, since a plurality of measuring end points are not formed with the contact portion of the flat panel display panel, when a measurement error occurs in the measurement portion, there is a problem that reliability of inspection cannot be secured.
또한, 블레이드 타입에 있어서의 전기적 신호 노이즈 문제가 발생되고, 평판 디스플레이 패널의 콘택부와의 직접 접촉이 이루어지지 않기 때문에, 오버 드라이브(OD) 증가에 따른 물리적인 힘에 의하여 안정적인 전기적 검사를 수행할 수 없는 문제점도 있다.In addition, since an electrical signal noise problem occurs in the blade type and direct contact with the contact portion of the flat panel display panel does not occur, stable electrical inspection may be performed by physical force due to an increase in the overdrive OD. There is also a problem.
본 발명의 목적은, 패널에 형성되는 단자들과 소정의 탄성을 형성하여 접촉하도록 함으로써, 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 프로브 블록 및 이를 갖는 패널 테스트 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a probe block and a panel test apparatus having the same, which can stably perform an electrical test on a panel by forming a predetermined elastic contact with terminals formed on the panel.
본 발명의 다른 목적은, 패널에 형성되는 단자들과 접촉 라인들과의 접촉 압력을 선택적으로 변경할 수 있는 프로브 블록 및 이를 갖는 패널 테스트 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a probe block and a panel test apparatus having the same capable of selectively changing the contact pressure between terminals and contact lines formed in the panel.
일 양태에 있어서, 본 발명은 블록 몸체와; 상기 블록 몸체의 하단에 하향 경사지도록 설치되는 탄성부와; 소정의 간격을 이루는 복수의 접촉 라인이 형성되고, 양단이 상기 탄성부의 양단에 벤딩되도록 설치되는 연질의 테스트 부; 및 상기 블록 몸체의 하단에 배치되며, 일단이 상기 테스트 부의 타단에 탄성적으로 접촉되어 상기 접촉 라인들과 통전되는 연질의 기판을 포함하는 프로브 블록을 제공한다.In one aspect, the invention is a block body; An elastic part installed to be inclined downward at the lower end of the block body; A flexible test unit having a plurality of contact lines formed at predetermined intervals, and having both ends bent to both ends of the elastic part; And a flexible substrate disposed at a lower end of the block body, one end of which is in flexible contact with the other end of the test unit and is energized with the contact lines.
상기 블록 몸체의 하단에는, 하향 경사지는 경사면이 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that an inclined surface inclined downward is formed at a lower end of the block body.
상기 탄성부는, 소정의 탄성력을 갖고, 판 상으로 형성되고, 양단이 상기 블록 몸체의 양단에 소정의 길이를 이루어 돌출되는 판 스프링인 것이 바람직하다.It is preferable that the elastic portion is a leaf spring having a predetermined elastic force and formed in a plate shape, and both ends protruding at both ends of the block body at a predetermined length.
상기 테스트 부는, 상기 복수의 접촉 라인들이 형성되는 필름을 포함한다.The test unit includes a film in which the plurality of contact lines are formed.
상기 필름의 일단에는 제 1벤딩부가 형성되고, 상기 필름의 타단에는 제 2벤딩부가 형성된다.A first bending part is formed at one end of the film, and a second bending part is formed at the other end of the film.
상기 제 1벤딩부는, 상기 블록 몸체의 전방으로 돌출되는 상기 판 스프링의 일단의 하단을 감싸 걸리도록 배치된다.The first bending part is disposed to surround a lower end of one end of the leaf spring protruding forward of the block body.
상기 제 2벤딩부는, 상기 블록 몸체의 후방으로 돌출되는 상기 판 스프링의 타단을 감싸 걸리도록 배치된다.The second bending part is disposed to surround the other end of the leaf spring protruding to the rear of the block body.
상기 제 1벤딩부에는, 상기 판 스프링의 일단 하면에 노출되는 상기 접촉 라인들이 포함되는 것이 바람직하다.Preferably, the first bending part includes the contact lines exposed at one end of the leaf spring.
상기 제 1벤딩부는, 제 1접착 부재를 통해 상기 판 스프링의 일단 하면에 부착되고, 상기 제 2벤딩부는, 제 2접착 부재를 통해 상기 기판의 일단 하면에 부착되는 것이 바람직하다.Preferably, the first bending part is attached to one lower surface of the leaf spring via a first adhesive member, and the second bending part is attached to one lower surface of the substrate through a second adhesive member.
상기 판 스프링은, 스프링 강과, 수지와, 플라스틱과, 스테인레스 재질 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The leaf spring may be formed of any one of a spring steel, a resin, a plastic, and a stainless material.
상기 판 스프링의 둘레에는, 절연막 코팅층이 더 형성될 수 있다.An insulating film coating layer may be further formed around the leaf spring.
상기 판 스프링은 열처리를 통해 제조되는 것이 바람직하다.The leaf spring is preferably manufactured through heat treatment.
상기 접촉 라인들의 간격은, 연질의 상기 필름에 외력을 가하여 테스트 대상이 되는 패널의 리드선들 사이의 간격과 일치되도록 피치(pitch) 보정된 것이 바람직하다.The spacing of the contact lines is preferably pitch corrected to match the spacing between the lead wires of the panel under test by applying an external force to the soft film.
상기 블록 몸체가 분리형인 경우에, 상기 블록 몸체는, 상기 판 스프링이 배치되는 제 1설치 영역이 형성되는 제 1블록 몸체와, 상기 제 1블록 몸체의 후단에 배치되고, 상기 기판이 배치되는 제 2설치 영역을 갖는 제 2블록 몸체를 구비한다.When the block body is a detachable type, the block body may include a first block body in which a first installation region in which the leaf spring is disposed is formed, and a rear block of the first block body and in which the substrate is disposed. And a second block body having an installation area.
상기 제 2블록 몸체는, 상기 제 2설치 영역이 상기 제 1설치 영역과 단차지도록 상향 배치되는 것이 바람직하다.The second block body is preferably disposed upward so that the second installation region is stepped with the first installation region.
상기 블록 몸체가 일체인 경우에, 상기 블록 몸체에는, 상기 판 스프링이 배치되는 제 1설치 영역과, 상기 기판이 배치되는 제 2설치 영역을 구비한다.When the block body is integrated, the block body includes a first installation region in which the leaf spring is disposed and a second installation region in which the substrate is disposed.
상기 제 1설치 영역과 상기 제 2설치 영역은 단차지는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
Preferably, the first installation region and the second installation region are formed in a stepped shape.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 상기 프로브 블록과; 상기 프로브 블록이 전단에 배치되는 테스트 장치 몸체; 및 상기 프로브 블록을 고정하고, 상기 테스트 장치 몸체의 전단에 설치되며, 상하로의 소정의 탄성을 형성하는 탄성 플레이트(plate) 블록을 포함하는 패널 테스트 장치도 제공한다.In another aspect, the present invention is a probe block; A test device body in which the probe block is disposed at a front end; And an elastic plate block which fixes the probe block, is installed at the front end of the test apparatus body, and forms a predetermined elasticity up and down.
본 발명은, 패널에 형성되는 단자들과 소정의 탄성을 형성하여 접촉하도록 함으로써, 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention, by forming a predetermined elastic contact with the terminals formed on the panel, it has the effect that it is possible to stably perform the electrical test for the panel.
또한, 본 발명은, 패널에 형성되는 단자들과 접촉 라인들과의 접촉 압력을 선택적으로 변경할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of selectively changing the contact pressure between the terminals formed in the panel and the contact lines.
도 1은 본 발명의 제 1실시예를 따르는 프로브 블록을 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1실시예를 따르는 프로브 블록을 보여주는 결합 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 판 스프링을 보여주는 사시도이다.
도 4는 제 1블록 몸체에 테스트 부가 결합된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 5는 제 2블록 몸체에 기판이 결합된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 6은 발명의 제 1실시예를 따르는 프로브 블록을 보여주는 저면 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제 1실시예를 따르는 프로브 블록을 보여주는 결합 사시도이다.
도 8은 도 7의 프로브 블록의 전단부를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 8의 판 스프링과 필름과의 결합 상태를 보여주는 사시도이다.
도 10 및 도 11은 판 스프링의 돌출 길이가 서로 다른 상태를 보여주는 사시도들이다.
도 12는 본 발명의 제 1실시예를 따르는 프로브 블록을 보여주는 측면도이다.
도 13 및 도 14는 제 1,2블록 몸체의 결합 과정을 보여주는 측면도들이다.
도 15는 본 발명의 테스트 장치를 보여주는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 프로브 블록들이 설치된 상태를 보여주는 부분 확대 사시도이다.
도 17은 본 발명의 제 2실시예를 따르는 프로브 블록을 보여주는 결합 사시도이다.
도 18은 도 17의 블록 몸체에 탄성부가 설치되는 것을 보여주는 사시도이다.
도 19는 도 17의 블록 몸체에 기판이 설치되는 것을 보여주는 사시도이다.
도 20은 도 17의 블록 몸체에 탄성부와 기판이 설치되는 것을 보여주는 사시도이다.
도 21은 도 20의 블록 몸체에서 판 스프링과 필름과의 결합 상태를 보여주는 부분 확대 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a probe block according to a first embodiment of the present invention.
2 is a combined perspective view showing a probe block according to the first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a leaf spring according to the present invention.
4 is a perspective view illustrating a state in which a test unit is coupled to a first block body.
5 is a perspective view illustrating a state in which a substrate is coupled to a second block body.
6 is a bottom perspective view showing a probe block according to a first embodiment of the invention.
7 is a combined perspective view showing a probe block according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view illustrating a front end of the probe block of FIG. 7.
FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which the leaf spring of FIG. 8 is bonded to the film. FIG.
10 and 11 are perspective views showing a state in which the protruding length of the leaf spring is different.
12 is a side view showing a probe block according to the first embodiment of the present invention.
13 and 14 are side views illustrating a coupling process of the first and second block bodies.
15 is a perspective view showing a test apparatus of the present invention.
16 is a partially enlarged perspective view illustrating a state in which probe blocks of the present invention are installed.
17 is a combined perspective view showing a probe block according to a second embodiment of the present invention.
18 is a perspective view illustrating that an elastic part is installed in the block body of FIG. 17.
19 is a perspective view illustrating that a substrate is installed in the block body of FIG. 17.
20 is a perspective view illustrating that an elastic part and a substrate are installed in the block body of FIG. 17.
FIG. 21 is a partially enlarged perspective view illustrating a coupling state of the leaf spring and the film in the block body of FIG. 20.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an," and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, as used herein, "comprise" and / or "comprising" specifies the presence of the mentioned shapes, numbers, steps, actions, members, elements and / or groups of these. It is not intended to exclude the presence or the addition of one or more other shapes, numbers, acts, members, elements and / or groups. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, regions and / or regions, it should be understood that these elements, components, regions, layers and / Do. These terms do not imply any particular order, top, bottom, or top row, and are used only to distinguish one member, region, or region from another member, region, or region. Thus, the first member, region or region described below may refer to a second member, region or region without departing from the teachings of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions illustrated herein, including, for example, variations in shape resulting from manufacturing.
제 1실시예First embodiment
도 1, 도 2 및 도 12를 참조 하면, 본 발명의 프로브 블록은 크게 블록 몸체(100)와, 탄성부(200)와, 테스트 부(300)와, 기판(400)으로 구성된다.1, 2 and 12, the probe probe block of the present invention is largely composed of a
상기 블록 몸체(100)는 제 1블록 몸체(110)와, 제 1블록 몸체(110)의 후단에 배치되는 제 2블록 몸체(120)로 구성된다. 따라서, 상기 블록 몸체(100)는 분리형으로 구성된다.The
상기 제 1블록 몸체(110)의 하단에는 후단에서 전단을 따라 하향 경사지는 경사면(S)이 형성된다.An inclined surface S inclined downward along the front end is formed at a lower end of the
상기 제 1블록 몸체(110)의 하단 즉, 경사면(S)에는 제 1설치 영역(A1)이 형성된다. 상기 제 1설치 영역(A1)은 후술되는 탄성부(200)가 배치되는 영역이다.A first installation region A1 is formed at the lower end of the
상기 제 2블록 몸체(120)의 하단은 수평면(S')을 이루도록 형성되고, 상기 수평면(S')에는 제 2설치 영역(A2)이 형성된다. 상기 제 2설치 영역(A2)은 기판(400)이 배치되는 영역이다.A lower end of the
또한, 상기 제 1블록 몸체(110)에는 상하를 관통하는 복수의 정렬홀(H)이 형성된다. 상기 복수의 정렬홀(H)에는 각각 정렬핀(P)이 삽입된다.In addition, the
그리고, 상기 제 1블록 몸체(110)의 하단부에는 복수의 체결홀(미도시)이 형성된다.In addition, a plurality of fastening holes (not shown) are formed at the lower end of the
상기 복수의 체결홀은 후술되는 체결 부재(220)가 체결되는 홀로서, 탄성부(200)를 고정하는 용도로 사용된다.The plurality of fastening holes are holes for fastening the
상기와 같이 제 1블록 몸체(110)의 경사면(S)에 배치되는 탄성부(200)는 도 3에 도시되는 바와 같은 판 스프링(210)을 포함한다.As described above, the
상기 판 스프링(210)은 일정 두께, 너비 및 면적을 갖는 스프링 강으로 형성된다.The
상기 판 스프링(210)에는 상기 체결홀과 일치되는 관통홀(211)이 형성된다. 상기 관통홀(211)에는 체결홀에 체결되는 체결 부재(220)가 관통될 수 있다.The
상기 판 스프링(210)의 두께 및 재질에 따라 고유의 탄성력을 갖는다.According to the thickness and the material of the
상기 판 스프링(210)의 재질 및 종류는 후술하기로 한다.Material and type of the
상기 판 스프링(210)의 일단은 제 1블록 몸체(110)의 전단으로부터 제 1길이로 돌출되도록 배치되고, 타단은 제 1블록 몸체(110)의 후단으로부터 제 2길이로 돌출되도록 배치된다.One end of the
여기서, 상기 제 1길이와 상기 제 2길이는 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다.Here, the first length and the second length may be the same or different from each other.
상기 제 1길이의 경우, 판 스프링(210) 일단에 부착되는 필름(310)의 제 1벤딩부(311)가 패널(미도시)에 접촉될 때 발생되는 접촉 압력에 반비례할 수 있고, 제 2길이의 경우 판 스프링(210) 타단에 부착되는 필름(310)의 제 2벤딩부(312)와 기판(400)과의 접촉 압력에 반비례할 수 있다.In the case of the first length, the
따라서, 상기 판 스프링(210)은 제 1블록 몸체(110)의 경사면(S)에 체결 부재(220)를 통해 경사지는 상태로 고정 설치된다.Therefore, the
상기 판 스프링(210)에는 본 발명에 따르는 테스트 부(300)가 설치된다.The
상기 테스트 부(300)는 필름(310)과 접촉 라인들(320)을 포함할 수 있다.The
상기 필름(310)은 연질의 유전체로 형성되는 연성 회로 기판이고, 일정 두께, 폭, 면적을 형성한다. 상기 필름(310)의 길이는 상기 판 스프링(210)의 길이 보다 길게 형성된다.The
상기 접촉 라인들(320)은 상기 필름(310)의 하면에 일정 간격을 형성하도록 형성된다.The contact lines 320 are formed to form a predetermined interval on the lower surface of the
상기 접촉 라인들(320)은 도전체로 형성되어, 패널(미도시)에 형성되는 테스트 단자들에 전기적으로 접촉되는 부재이다.The contact lines 320 are formed of a conductor and are electrically contacted with test terminals formed on a panel (not shown).
상기 접촉 라인들(320)은 필름(310)의 일단과 타단에서 서로 동일한 간격을 형성하도록 제조된다.The contact lines 320 are manufactured to form the same spacing at one end and the other end of the
또한, 상기 접촉 라인들(320)의 간격은 판 스프링(210)에 설치하기 이전에 가변 조절 가능하다. 즉 상기 접촉 라인들(320)의 간격은, 판 스프링(210)에 설치하기 이전에, 연질의 필름(310)에 외력을 가하여 테스트 대상이 되는 패널의 리드선들, 즉 상기 패널에 형성되는 테스트단자들 사이의 간격과 일치되도록 피치(pitch) 보정된다. In addition, the spacing of the
예컨대, 연질의 필름(310)에 고온의 열을 가하면, 상기 필름(310)은 늘어날 수 있는 상태를 형성한다.For example, when high temperature heat is applied to the
그리고, 외력을 사용하여 필름(310)을 폭 방향을 따라 넓히면, 접촉 라인들(320)의 간격이 가변될 수 있다.In addition, when the
상기와 같은 방법으로, 본 발명에서는 접촉 라인들(320)의 간격을 상기 패널에 형성되는 테스트단자들 사이의 간격과 일치하도록 피치 보정 하고, 피치 보정된 이후, 판 스프링(210)에 설치할 수 있다.In this manner, in the present invention, the pitch of the
상기 필름(310)의 일단은 상방으로 말아 올려지는 형상의 제 1벤딩부(311)를 형성한다.One end of the
또한, 필름(310)의 타단은 상방으로 말아 올려지는 형상의 제 2벤딩부(312)를 형성한다.In addition, the other end of the
상기 필름(310)의 일단은 판 스프링(210)의 일단 하면에 부착되어 고정된다. 상기 부착의 방법은 접착제 또는 이형지를 사용하여 부착할 수 있다.One end of the
그리고, 상기 제 1벤딩부(311)의 외면에는 접촉 라인들(320)이 위치된다.In addition,
또한, 상기 필름(310)의 타단은 판 스프링(210)의 타단에 끼워져 고정된다. 즉, 제 2벤딩부(312)가 판 스프링(210)의 타단에 끼워짐으로써 고정될 수 있다. 상기 고정은 상기와 같이 접착제 또는 이형지를 사용하여 부착함으로써 이루어질 수 있다.In addition, the other end of the
여기서, 상기 제 2벤딩부(312)의 외면에는 접촉 라인들(320)이 위치된다.Here,
따라서, 상기와 같이 필름(310)의 상면이 판 스프링(210)의 하면에 밀착되어 고정되도록 양단을 판 스프링(210)에 고정함으로써, 필름(310)을 설치할 수 있다.Therefore, by fixing both ends to the
따라서, 도 4에 도시되는 바와 같이, 필름(310)이 설치된 판 스프링(210)은 경사면(S)을 따라 소정의 경사를 이루는 상태로 제 1블록 몸체(110)의 경사면(S)에 설치된다.Therefore, as shown in FIG. 4, the
도 5를 참조 하면, 기판(400)은 연질로 형성되고, 일단에 접속 단자들(410)이 일정 간격을 이루도록 형성된다.Referring to FIG. 5, the
상기 접속 단자들(410)의 간격은 실질적으로 상기 필름(310)에 형성되는 접촉 라인들(320)의 간격과 동일한 것이 좋다.An interval between the
상기와 같은 기판(400)은 제 2블록 몸체(120)의 하단에 형성된 수평면(S')에 부착되어 설치된다.The
여기서, 상기 기판(400)의 일단 즉, 접속 단자들(410)이 형성되는 일단은 제 2블록 몸체(120)의 하단에서 후방측으로 위치되어 고정된다.Here, one end of the
상기 후방측으로 위치되는 거리는, 상기의 판 스프링(210)의 타단에 고정되는 필름(310)의 제 2벤딩부(312)와 접촉되는 위치에 의해 결정된다.The distance located to the rear side is determined by the position in contact with the
도 6을 참조 하면, 상기와 같이, 조립된 제 2블록 몸체(120)를 제 1블록 몸체(110)의 후단 측 상부에서 하부를 따라 이동시켜 제 1블록 몸체(110)와 결합시킬 수 있다.Referring to FIG. 6, as described above, the assembled
따라서, 제 1블록 몸체(110)의 경사면(S)과 제 2블록 몸체(120)의 수평면(S')은 서로 둔각을 형성하는 사이각이 형성된다.Therefore, the inclined surface S of the
이어, 제 1블록 몸체(110)의 후방측으로 돌출되는 판 스프링(210)의 타단에 고정된 필름(310)의 제 2벤딩부(312)는 기판(400)의 일단에 탄성적으로 밀착된다.Subsequently, the
따라서, 제 2벤딩부(312)의 외면에 노출된 접촉 라인들(320)과, 기판(400)의 일단에 형성된 접속 단자들(410)은 서로 탄성적 및 물리적으로 접촉된다.Therefore, the
즉, 상기 판 스프링(210)은 그 타단에서 상기 기판(400)의 일단을 가압할 수 있다.That is, the
여기서, 상기 제 1,2블록 몸체(110,120)는 도 7에 도시된 바와 같은 브라켓(190)에 의해 양측부가 서로 고정될 수 있다.Here, the first and
한편, 도 8 및 도 9를 참조 하면, 판 스프링(210)의 일단은 제 1블록 몸체(110)의 전방으로 일정 거리 돌출된다.Meanwhile, referring to FIGS. 8 and 9, one end of the
여기서, 상기 돌출되는 거리에 따라 제 1벤딩부(311)가 패널에 접촉되도록 눌리는 경우 발생되는 탄성력이 가변될 수 있다.Here, the elastic force generated when the
그리고, 필름(310)의 제 1벤딩부(311)는 상방으로 말아 올려진 상태로 판 스프링(210)의 일단 하면에 부착 고정되기 때문에, 내부에 완충 공간을 형성할 수 있다.In addition, since the
한편, 도 10 및 도 11을 참조 하면, 본 발명에 따르는 판 스프링(210)의 돌출되는 길이를 조절할 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 10 and 11, the protruding length of the
상기 판 스프링(210)의 돌출되는 길이는 제 1블록 몸체(110)의 하단에서 상기 판 스프링(210)의 설치 위치를 변경함으로써 실시할 수 있다.The protruding length of the
도 10에 도시되는 경우의 제 1돌출 길이(L1)를 갖는 판 스프링(210)은 도 11에 도시되는 제 2돌출 길이(L2)를 갖는 판 스프링(210) 대비, 탄성력이 클 수 있다.The
여기서, 제 1돌출 길이(L1)는 제 2돌출 길이(L2) 보다 길게 형성된다.Here, the first protrusion length L1 is formed longer than the second protrusion length L2.
이는, 판 스프링(210)의 일단 하면에 고정된 필름(310)의 제 1벤딩부(311)가 패널의 테스트 단자에 접촉되는 경우에 발생되는 충격력을 흡수하는 요소이다.This is an element that absorbs the impact force generated when the
한편, 본 발명에 따르는 판 스프링(210)은 다양한 재질로 형성될 수 있다.Meanwhile, the
상기 판 스프링(210)은 스프링 강 계열과, 수지 계열과, 플라스틱 계열과, 스테인레스 계열의 재질 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The
따라서, 제 1벤딩부(311)의 접촉 라인들(320)과 패널과의 접촉 압력에 따라 판 스프링(210)의 재질을 다르게 하여 제조할 수 있다.Therefore, the material of the
이에 더하여, 본 발명에 따르는 판 스프링(210)은 그 외면에 절연막 코팅층(미도시)을 더 형성할 수 있다. 상기 절연막 코팅층은 절연 필름을 사용하는 것이 좋다.In addition, the
이러한 경우, 높은 열 안정성 및 효과적인 기계적 특성을 갖고, 판 스프링(210)의 외면을 보호하여 녹과 부식을 방지할 수 있다.In this case, it has high thermal stability and effective mechanical properties, and can protect the outer surface of the
또한, 판 스프링(210)을 후처리할 수도 있다.In addition, the
상기 후처리는 각 물질마다에 취약한 점을 보완하기 위하여 수세, 회수, 건조, 크로메이트 처리, 방청액 침적, 수소취성 방지의 열처리 공정인 것이 좋다.
The post-treatment is preferably a heat treatment step of washing with water, recovering, drying, chromate treatment, rust prevention liquid deposition, and hydrogen embrittlement prevention in order to compensate for the weak point of each material.
다음은, 도 12 내지 도 14를 참조 하여, 본 발명의 제 1실시예를 따르는 프로브 블록의 전체적인 구성을 통한 작용을 설명한다.Next, referring to FIGS. 12 to 14, the operation through the overall configuration of the probe block according to the first embodiment of the present invention will be described.
도 12를 참조 하면, 제 1블록 몸체(110)의 하단 경사면(S)에는 필름(310)이 고정되는 판 스프링(210)이 경사면(S)에 고정 설치된다. 그리고, 그 양단은 제 1블록 몸체(110)의 전후로 돌출된다. 상기 돌출 길이는 상술한 바와 동일하다.Referring to FIG. 12, the
제 2블록 몸체(120)는 제 1블록 몸체(110)의 후단에 배치된다. 제 2블록 몸체(120)의 수평면(S')은 제 1블록 몸체(110)의 하단과 상향 단차지도록 형성된다.The
상기 제 2블록 몸체(120)의 하단에는 연성 회로 기판인 기판(400)이 고정 설치된다.A
도 13 및 도 14를 참조 하면, 판 스프링(210)의 타단에 끼워져 고정된 필름(310)의 제 2벤딩부(312)는 기판(400)의 일단에 형성된 접속 단자들(410)과 판 스프링(210)에 의한 탄성력을 구비하여 물리적으로 접촉된다.Referring to FIGS. 13 and 14, the
따라서, 이들 간에는 전기적 신호가 흐를 수 있는 상태가 형성된다.Thus, a state in which an electrical signal can flow is formed between them.
또한, 탄성력을 구비하여 서로 접촉되기 때문에, 밀착력이 향상되어 용이한 전기적인 접촉 상태를 유지할 수 있다.In addition, since the elastic force is brought into contact with each other, the adhesion force can be improved to maintain an easy electrical contact state.
상기의 구성을 갖는 프로브 블록은 경사를 이루고 판 스프링의 일단 하단에 부착되는 상태로 자체 완충 공간을 형성하는 필름의 제 1벤딩부(311)를 패널에 형성되는 테스트 단자들과 소정의 탄성을 형성하여 접촉하도록 함으로써, 접촉 압력을 안정적으로 형성함과 아룰러 접촉시 발생되는 충격을 완화할 수 있고, 나아가 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있다.The probe block having the above-described configuration forms a predetermined elasticity with the test terminals formed on the panel of the
또한, 본 발명의 프로브 블록은 판 스프링의 재질 또는 판 스프링의 돌출 길이를 가변 조절함으로써 패널에 형성되는 단자들과 접촉 라인들과의 접촉 압력을 선택적으로 변경할 수 있다.In addition, the probe block of the present invention can selectively change the contact pressure between the terminals formed in the panel and the contact lines by variably adjusting the material of the leaf spring or the protruding length of the leaf spring.
한편, 도 15 및 도 16에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 테스트 장치는 프로브 블록(1)이 전단에 배치되는 테스트 장치 몸체(500)와, 상기 프로브 블록(500)을 고정하고, 상기 테스트 장치 몸체(500)의 전단에 설치되며, 상하로의 소정의 탄성을 형성하는 탄성 플레이트(plate) 블록(600)으로 구성할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 15 and 16, the test apparatus of the present invention is fixed to the
본 발명에서는 탄성 플레이트 블록(600)의 재질, 두께, 재질 등을 변경 제조함으로써, 요구되는 패널 테스트에서의 접촉 압력을 다양하게 구현하여 제작할 수도 있다.In the present invention, by changing the material, thickness, material, etc. of the
따라서, 본 발명의 테스트 장치는 종래의 보조 탄성을 제공하는 별도의 장치를 사용할 필요 없이 복수의 프로브 블록들을 독립적으로 패널에 접촉하더라도 필름의 사용 연한을 증가시키고, 필름의 손상을 줄일 수 있다.Thus, the test apparatus of the present invention can increase the service life of the film and reduce the damage of the film even when the plurality of probe blocks are independently contacted with the panel without the need of using a separate device providing a conventional auxiliary elasticity.
이상, 도 1 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 프로브 블록의 제 1실시예를 설명하였다.
In the above, the first embodiment of the probe block of the present invention has been described with reference to FIGS. 1 to 16.
제 2실시예Second Embodiment
다음은 도 17 내지 도 21을 참조 하여, 본 발명의 프로브 블록의 제 2실시예를 설명한다.Next, a second embodiment of a probe block of the present invention will be described with reference to FIGS. 17 to 21.
상기 제 2실시예를 설명함에 있어, 제 1실시예와 동일한 구성의 설명은 생략하기로 한다.In describing the second embodiment, description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted.
본 발명의 프로브 블록은 블록 몸체(101)와, 탄성부(200)와, 테스트 부(300)와, 기판(400)으로 구성된다.The probe block according to the present invention includes a
여기서, 상기 탄성부(200), 테스트 부(300) 및 기판(400)의 구성은 제 1실시예의 구성과 실질적으로 동일하다.Here, the configuration of the
다만, 상기 블록 몸체(101)가 일체로 구성되는 점이 상이할 수 있다.However, it may be different that the
상기 블록 몸체(101)는 하나의 몸체로 형성된다.The
상기 블록 몸체(101)의 하단에는 경사면(S)이 형성되고, 상기 경사면(S)의 끝단에서 상향 단차지는 위치에서 수평을 이루는 수평면(S')이 형성된다.An inclined surface S is formed at a lower end of the
따라서, 도 18에 도시되는 바와 같이, 필름(310)이 고정되는 판 스프링(210)은 상기 경사면(S)에 고정 설치되고, 상기 판 스프링(210)의 양단은 경사면(S)의 전방 및 후방으로 돌출된다.
Therefore, as shown in FIG. 18, the
또한, 도 19를 참조 하면, 상기 수평면(S')에는 기판(400)이 고정 설치된다.In addition, referring to FIG. 19, the
여기서, 상기 수평면(S')에는 일정 두께의 보조 블록(102)이 설치될 수 있다. 상기 보조 블록(102)의 두께는 서로 다른 두께를 갖도록 교체 설치될 수 있다.Here, the
이어, 도 20에 도시되는 바와 같이, 판 스프링(210)의 타단에 끼워 고정된 필름(310)의 제 2벤딩부(312)는 기판(400)의 일단에 형성된 접속 단자들(410)과 판 스프링(210)의 탄성력을 형성하면서 밀착되어 접촉된다.Subsequently, as shown in FIG. 20, the
또한, 도 21을 참조 하면, 판 스프링(210)의 일단은 블록 몸체(101)의 전방으로 일정 길이 돌출되고, 판 스프링(210)의 일단 하면에는 필름(310)의 제 1벤딩부(311)가 부착 고정된다.In addition, referring to FIG. 21, one end of the
도 21에 도시된 구성 번호 '10'은 제 1벤딩부(311)를 판 스프링(210)의 일단 하면에 부착하여 고정하는 이형지이다.Configuration number '10' illustrated in FIG. 21 is a release paper for attaching and fixing the
상기 이형지는 제 1,2접착 부재이다. 상기 제 1접착 부재는 제 1벤딩부(311)를 판 스프링(210)의 일단 하면에 부착할 수 있고, 제 2접착 부재는 판 스프링(210)의 타단에 끼워지는 제 2벤딩부(312)를 판 스프링(210)의 타단에 부착 고정할 수 있다.The release paper is the first and second adhesive members. The first adhesive member may attach the
도 21에 도시되는 제 1벤딩부(311)가 패널의 테스트 단자와 접촉되는 경우의 효과 및 잇점은 제 1실시예와 실질적으로 동일할 수 있다.The effect and advantage when the
즉, 제 2실시예를 따르는 프로브 블록은 경사를 이루고 판 스프링의 일단 하단에 부착되는 상태로 자체 완충 공간을 형성하는 필름의 제 1벤딩부를 패널에 형성되는 테스트 단자들과 소정의 탄성을 형성하여 접촉하도록 함으로써, 접촉 압력을 안정적으로 형성함과 아룰러 접촉시 발생되는 충격을 완화할 수 있고, 나아가 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있다.That is, the probe block according to the second embodiment forms a predetermined elasticity with the test terminals formed on the panel to form the first bending part of the film which forms the self cushioning space in a state inclined and attached to one end of the leaf spring. By making the contact, the contact pressure can be stably formed and the shock generated during the allergic contact can be alleviated, and further, the electrical test for the panel can be stably performed.
이상, 본 발명의 프로브 블록 및 이를 갖는 패널 테스트 장치에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.While specific embodiments of the probe block and the panel test apparatus having the same have been described above, it is obvious that various embodiments can be modified without departing from the scope of the present invention.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.
1 : 프로브 블록 100, 101 : 블록 몸체
110 : 제 1블록 몸체 120 : 제 2블록 몸체
200 : 탄성부 210 : 판 스프링
220 : 체결 부재 300 : 테스트 부
310 : 필름 311 : 제 1벤딩부
312 : 제 2벤딩부 320 : 접촉 라인
400 : 기판 410 : 접속 단자1:
110: first block body 120: second block body
200: elastic portion 210: leaf spring
220: fastening member 300: test part
310: film 311: first bending part
312: second bending portion 320: contact line
400: board 410: connection terminal
Claims (13)
상기 블록 몸체의 하단에 하향 경사지도록 설치되는 탄성부;
소정의 간격을 이루는 복수의 접촉 라인이 형성되고, 양단이 상기 탄성부의 양단에 벤딩되도록 설치되는 연질의 테스트 부; 및
상기 블록 몸체의 하단에 배치되며, 일단이 상기 테스트 부의 타단에 탄성적으로 접촉되어 상기 접촉 라인들과 통전되는 연질의 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.Block body;
An elastic part installed to be inclined downward at a lower end of the block body;
A flexible test unit having a plurality of contact lines formed at predetermined intervals, and having both ends bent to both ends of the elastic part; And
Probe block is disposed on the lower end of the block body, characterized in that it comprises a flexible substrate that one end is in elastic contact with the other end of the test unit and is in electrical communication with the contact lines.
상기 블록 몸체의 하단에는,
하향 경사지는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.The method of claim 1,
At the bottom of the block body,
Probe block characterized in that the inclined surface is inclined downward.
상기 탄성부는,
소정의 탄성력을 갖고, 판 상으로 형성되고, 양단이 상기 블록 몸체의 양단에 소정의 길이를 이루어 돌출되는 판 스프링인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.The method of claim 1,
The elastic portion
Probe block having a predetermined elastic force, is formed in a plate shape, both ends protruding to make a predetermined length on both ends of the block body.
상기 테스트 부는,
상기 복수의 접촉 라인들이 형성되는 필름을 포함하되,
상기 필름의 일단에는 제 1벤딩부가 형성되고, 상기 필름의 타단에는 제 2벤딩부가 형성되고,
상기 제 1벤딩부는, 상기 블록 몸체의 전방으로 돌출되는 상기 판 스프링의 일단의 하단을 감싸 걸리도록 배치되고,
상기 제 2벤딩부는, 상기 블록 몸체의 후방으로 돌출되는 상기 판 스프링의 타단을 감싸 걸리도록 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.The method of claim 3,
The test section,
Including a film in which the plurality of contact lines are formed,
A first bending part is formed at one end of the film, and a second bending part is formed at the other end of the film,
The first bending part is disposed to surround the lower end of one end of the leaf spring protruding forward of the block body,
And the second bending part is arranged to surround the other end of the leaf spring protruding to the rear of the block body.
상기 제 1벤딩부에는,
상기 판 스프링의 일단 하면에 노출되는 상기 접촉 라인들이 포함되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.5. The method of claim 4,
In the first bending part,
And the contact lines exposed at one end of the leaf spring.
상기 제 1벤딩부는, 제 1접착 부재를 통해 상기 판 스프링의 일단 하면에 부착되고,
상기 제 2벤딩부는, 제 2접착 부재를 통해 상기 기판의 일단 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.5. The method of claim 4,
The first bending part is attached to one lower surface of the leaf spring through the first adhesive member,
And the second bending part is attached to one bottom surface of the substrate via a second adhesive member.
상기 판 스프링은,
스프링 강과, 수지와, 플라스틱과, 스테인레스 재질 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.The method of claim 3,
The leaf spring is,
A probe block formed of any one of spring steel, resin, plastic, and stainless steel.
상기 판 스프링의 둘레에는,
절연막 코팅층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.The method of claim 3,
Around the leaf spring,
Probe block, characterized in that the insulating film coating layer is further formed.
상기 판 스프링은 열처리를 통해 제조되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.The method of claim 3,
Probe block is characterized in that the leaf spring is manufactured by heat treatment.
상기 접촉 라인들의 간격은,
연질의 상기 필름에 외력을 가하여 테스트 대상이 되는 패널의 리드선들 사이의 간격과 일치되도록 피치(pitch) 보정된 것을 특징으로 하는 프로브 블록.5. The method of claim 4,
The spacing of the contact lines,
The probe block is characterized in that the pitch (Pitch) correction to match the gap between the lead wires of the panel to be tested by applying an external force to the flexible film.
상기 블록 몸체는,
상기 판 스프링이 배치되는 제 1설치 영역이 형성되는 제 1블록 몸체와,
상기 제 1블록 몸체의 후단에 배치되고, 상기 기판이 배치되는 제 2설치 영역을 갖는 제 2블록 몸체를 구비하되,
상기 제 2블록 몸체는,
상기 제 2설치 영역이 상기 제 1설치 영역과 단차지도록 상향 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.The method of claim 3,
The block body,
A first block body having a first installation region in which the leaf spring is disposed;
A second block body disposed at a rear end of the first block body and having a second installation area in which the substrate is disposed;
The second block body,
And the second installation region is disposed upwardly to be stepped with the first installation region.
상기 블록 몸체에는,
상기 판 스프링이 배치되는 제 1설치 영역과,
상기 기판이 배치되는 제 2설치 영역을 구비하되,
상기 제 1설치 영역과 상기 제 2설치 영역은 단차지는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.The method of claim 3,
The block body,
A first installation region in which the leaf spring is disposed;
A second installation region on which the substrate is disposed;
And the first mounting region and the second mounting region are formed in a stepped shape.
상기 프로브 블록이 전단에 배치되는 테스트 장치 몸체; 및
상기 프로브 블록을 고정하고, 상기 테스트 장치 몸체의 전단에 설치되며, 상하로의 소정의 탄성을 형성하는 탄성 플레이트(plate) 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 테스트 장치.The probe block of any one of claims 1 to 12;
A test device body in which the probe block is disposed at a front end; And
And an elastic plate block fixed to the probe block and installed at a front end of the test apparatus body to form a predetermined elasticity up and down.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120119049A KR101255111B1 (en) | 2012-10-25 | 2012-10-25 | Probe block and apparatus for testing panel having the same |
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KR100967161B1 (en) | 2010-03-23 | 2010-07-05 | (주)유비프리시젼 | Probe block for having film type probe contactor |
KR101043818B1 (en) | 2010-08-18 | 2011-06-22 | 주식회사 프로이천 | Probe unit for testing lcd panel |
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2012
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