KR200438525Y1 - 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치 - Google Patents

비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200438525Y1
KR200438525Y1 KR2020070015043U KR20070015043U KR200438525Y1 KR 200438525 Y1 KR200438525 Y1 KR 200438525Y1 KR 2020070015043 U KR2020070015043 U KR 2020070015043U KR 20070015043 U KR20070015043 U KR 20070015043U KR 200438525 Y1 KR200438525 Y1 KR 200438525Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light source
led light
conductive liquid
heat dissipation
heat
Prior art date
Application number
KR2020070015043U
Other languages
English (en)
Inventor
이대영
Original Assignee
티엠컨버전스주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티엠컨버전스주식회사 filed Critical 티엠컨버전스주식회사
Priority to KR2020070015043U priority Critical patent/KR200438525Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200438525Y1 publication Critical patent/KR200438525Y1/ko
Priority to PCT/KR2008/005328 priority patent/WO2009035257A2/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/56—Cooling arrangements using liquid coolants
    • F21V29/59—Cooling arrangements using liquid coolants with forced flow of the coolant
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • F21V29/677—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans the fans being used for discharging
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

본 고안은 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치에 관한 것으로, 다수의 LED가 탑재된 PCB를 투명기구물 내에 수용한 엘이디 광원체가 구비됨에 있어서, 상기 엘이디 광원체의 투명기구물과 액체순환튜브에 의해 연통되게 연결되는 방열기구체와; 상기 방열기구체의 중심부에 구비되는 냉각팬과; 상기 냉각팬의 하부에 배치되고 상기 방열기구체에서의 액 유출을 방지하는 기능을 하는 완충판과; 상기 엘이디 광원체의 투명기구물 내부에 채워지며 순환되어지는 비전도성 액체와; 상기 액체순환튜브 상에 연결 설치되고 상기 비전도성 액체를 순환시키기 위한 펌프가 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 고안은 비전도성 액체를 이용함으로써 LED 및 PCB와의 직접적인 접촉을 통해 이들을 냉각 처리하게 되고, LED 및 PCB와 모든 방향에서 자유로우면서도 원활하게 접촉되어 열교환하므로 광원으로 사용되는 LED의 냉각 및 방열효율을 기존에 비해 크게 높일 수 있으며, 엘이디 광원체의 경량화를 추구할 수 있다.
엘이디(LED), 조명, BLU, 광원체, 비전도성 액체, 냉각, 방열, 열교환, 경량화

Description

비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치{COOLING DEVICE FOR LED LIGHT SOURCE USING NON-CONDUCTIVE LIQUID}
본 고안은 LED를 이용한 조명기구 또는 백라이트유닛 등의 엘이디 광원체에 있어서 LED에서 발생되는 발열문제를 해결할 수 있도록 하기 위한 엘이디 광원체의 냉각장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 냉각팬에 의하여 냉각된 비전도성 액체가 LED 소자의 모든 방향의 표면과 직접 접촉하게 하여 열교환이 쉽게 일어날 수 있는 환경을 제공함은 물론, 상대적으로 비중이 높고 기존에 많이 적용되던 알루미늄소재의 사용을 억제함으로서 엘이디 광원체의 경량화를 실현하고 냉각 및 방열효과를 크게 향상시킬 수 있도록 한 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치에 관한 것이다.
현재 사용되어지는 엘이디(LED;발광다이오드)를 이용한 광원체의 구성에 있어서 다수의 LED를 PCB(회로기판)에 탑재하고 PCB의 배면에 방열판을 부착하여 LED의 점등시 발생되는 열을 방열하는 방법이 적용되고 있다.
이에 따라, LED 소자의 측면 및 전면은 공기 중에 노출되어져 있거나 기구물 속에 밀폐되어지므로 별도의 방열수단은 제공되지 않으며, LED 소자는 방열판 또는 방열부재에 직접 부착하지 못하고 PCB에 탑재하도록 되어 있다.
방열문제의 개선을 위하여 PCB 제조시 써멀비아(Thermal Via)를 다수 확보하거나 열전도성이 나은 메탈코어피씨비(MCPCB; Metal Core PCB)를 사용하기도 하지만, 결국 LED 소자의 전체 면이 아닌 PCB에 열 전도된 면 정도만 방열판과 접촉이 이루어지게 되어 최상의 방열조건을 형성하기 어려운 문제점이 있었다.
또한, LED 광원체에 있어서 LED의 발열문제를 해결하기 위한 기존의 보편적인 방열방법으로 도 1은 칩(SMD)타입의 LED를 광원으로 사용하는 경우 기존의 알루미늄 방열판을 적용한 예를 보여준다.
여기서, 페놀 혹은 에폭시소재의 PCB나 메탈코어PCB(1)에 다수의 LED(2)를 탑재하고 PCB(1)의 이면에 써멀테이프(열전도성 테이프) 또는 그에 준하는 접착용 테이프(3)를 부착하며, 나사를 이용하여 알루미늄 방열판(4)을 부착하는 구조로 이루어진다.
이때, 더 나은 방열의 위하여 PCB(1) 표면(5)의 동박면을 넓게 확보하여 방열면적을 확보하거나 열전도를 돕기 위하여 납땜면(6)을 넓히고, PCB(1)에 써멀비아(7)를 형성하여 전면의 동박에 전이된 열의 일부를 하측의 이면으로 보내 방열판(3)에 전달하여 방열하는 구조로 구성된다.
나아가, 도 2는 딥(DIP) 타입의 LED를 광원으로 사용하는 경우의 예를 보여주는 것인데, 상술한 칩타입과 마찬가지로 배면에 접착테이프(11)가 부착된 PCB(12) 상에 다수의 LED(13)를 납땜(14)하여 결합하고 나사를 이용하여 알루미늄 방열판(15)을 PCB(12)의 배면에 부착하여 방열을 기하며, 방열의 역할을 원활히 하기 위하여 PCB(12) 표면(16)의 동박면을 넓게 확보하거나 열전도를 돕기 위하여 납땜(14)의 면을 넓히게 된다.
그런데, 상술한 바와 같은 종래 기술의 경우 엘이디 소자의 리드가 PCB(1)(12)에 닿는 면에서 열을 전달받아 방열을 하게 되므로 LED(2)(13) 소자의 표면 또는 전면 및 측면 등에서 발생하는 열은 공기 중에 노출하여 방열을 기대하는 것이 전부이었으며, 특히 밀폐된 공간에 LED 소자를 적용한 경우에는 LED 소자의 표면 열을 방열시키는 것은 어려움이 많은 문제점이 있었다.
이에 따라, LED(2)(13) 소자에서 발생되는 열은 대기(공기) 중에 접하도록 배치되어지는 방열판(4)(15)에 열전도되는 것에 한하여 방열판의 표면을 통해 외부 배출되게 하고 있으며, 또는 냉각팬을 이용하여 열교환 처리하는 방식을 적용하고 있을 뿐으로 아직까지는 LED의 발열문제 해결에 따른 효율성이 떨어지는 실정에 있다.
그리고, 종래의 경우는 LED 소자가 장착된 광원체에 비중이 높은 알루미늄소재의 방열판이 부착됨에 따라 광원체의 크기와 무게에 영향을 미치는 문제점이 있었다.
본 고안은 엘이디 소자를 이용한 광원체에 있어서 상기와 같은 종래의 문제점을 극소화하기 위함이며, 비전도성 액체를 이용하여 LED 소자로부터 발생된 열을 효과적으로 냉각 및 방열시킬 수 있도록 함으로써 LED 소자가 가진 최상의 수명과 최고의 휘도를 발휘할 수 있도록 한 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 고안은 금속에 비하여 비중이 월등히 낮은 비전도성 액체를 이용함으로써 LED에서의 발열문제 해소와 함께 LED 광원체의 구성을 경량화시킬 수 있도록 한 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치를 제공하는데 있다.
나아가, 본 고안은 LED 광원체에 냉각장치를 분리 결합할 수 있는 구조를 제공하고, LED 광원체에 방열판을 직접 부착하지 않아도 되므로 광원체의 위치를 자유롭게 배치할 수 있게 하는 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치를 제공하는데 있다.
본 고안은 다수의 LED가 탑재된 PCB를 투명기구물 내에 수용한 엘이디 광원체가 구비됨에 있어서,
상기 엘이디 광원체의 투명기구물과 액체순환튜브에 의해 연통되게 연결되는 방열기구체와; 상기 방열기구체의 중심부에 구비되는 냉각팬과; 상기 냉각팬의 하부에 배치되고 상기 방열기구체에서의 액 유출을 방지하는 기능을 하는 완충판과; 상기 엘이디 광원체의 투명기구물 내부에 채워지며 순환되어지는 비전도성 액체와; 상기 액체순환튜브 상에 연결 설치되고 상기 비전도성 액체를 순환시키기 위한 펌프가 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 고안은 비전도성 액체를 이용하여 LED 소자와의 직접적인 접촉 및 모든 방향에서의 표면 접촉으로 열교환시키므로 기존에 비해 LED의 발열에 따른 냉각 및 방열효율을 크게 높일 수 있으므로 LED 소자가 가진 최상의 수명과 최고의 휘도를 발휘되게 할 수 있으며, 기존의 금속성 방열판 등을 사용하는 것에 비하여 비중이 월등히 낮은 비전도성 액체를 이용하므로 엘이디 광원체의 구성을 경량화시킬 수 있으며, 엘이디 광원체에 냉각장치를 분리 결합할 수 있으므로 엘이디 광원체의 위치를 자유롭게 배치할 수 있는 유용한 효과가 있다.
본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3 내지 도 8의 실시예에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 의한 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치는 다수의 LED(111)가 탑재된 PCB(112)를 투명기구물(113) 내에 수용한 엘이디 광원체(110)가 구비됨에 있어서,
상기 엘이디 광원체(110)의 투명기구물(113)과 액체순환튜브(120)에 의해 연통되게 연결되는 방열기구체(130)와, 상기 방열기구체(130)의 중심부에 구비되는 냉각팬(140)과, 상기 냉각팬(140)의 하부에 배치되고 상기 방열기구체(130)에서의 액 유출을 방지하는 기능을 하는 완충판(150)과, 상기 엘이디 광원체(110)의 투명기구물(113) 내부에 채워지는 비전도성 액체(160)와, 상기 액체순환튜브(120) 상에 연결 설치되고 상기 비전도성 액체(160)를 순환시키기 위한 펌프(170)를 포함하는 구성으로 이루어진다.
이때, 상기 PCB(112) 상에는 비어홀구조가 아닌 충분한 크기의 관통구멍(112a)을 형성하여 투명기구물(113)과 방열기구체(130)를 순환하게 되는 비전도성 액체(160)가 PCB(112)의 이면과 전면을 원활하게 이동할 수 있도록 구성되게 한다. 이는 비전도성 액체(160)의 원활한 이동 및 순환을 도우면서 비전도성 액체(160)와 LED(111) 및 PCB(112)와의 모든 방향에서의 접촉효율을 높여 냉각 및 방열효율을 높일 수 있도록 하기 위함이다.
상기 엘이디 광원체(110)의 PCB(112) 상에 온도센서(181)를 설치(도 7 참조)하거나 또는 상기 완충판(150)의 상측에 마이크로 스위치(182)를 설치(도 4 참조)하여 상기 비전도성 액체(160)의 온도를 확인할 수 있도록 구성함이 바람직하다. 이러한 구성은 비전도성 액체(160)의 온도를 확인하여 냉각팬(140)의 회전수를 제어토록 함으로써 냉각 및 방열을 LED의 발열상태에 따라 용이하게 조절할 수 있도록 하기 위함이다.
상기 액체순환튜브(120)는 방열기구체(130) 및 투명기구물(113)에 결합 및 분리할 수 있도록 구성함이 바람직하며, 분리구조를 형성함에 의해 엘이디 광원체(110)의 위치를 자유롭게 할 수 있는 유용함을 제공할 수 있다.
상기 방열기구체(130)는 실버에폭시 등의 열전도성 수지 또는 박판금속으로 구성할 수 있으며, 또는 열전도성 수지로 주몸체를 구성하고 방열표면은 박판금속으로 구성되게 할 수도 있다.
상기 방열기구체(130)는 요철 또는 주름구조로 형성하여 열교환면적을 크게 확보할 수 있도록 구성함으로써 냉각 및 방열효율을 향상시킬 수 있도록 구성되게 한다.
상기 완충판(150)은 실리콘 등의 연질소재로 구성하여 비전도성 액체(160)의 온도 상승에 의한 용적변화에 유연하게 대응할 수 있도록 구성되며, 이에 의해 비전도성 액체의 용적변화에도 방열기구체(130)의 밖으로 비전도성 액체가 유출되는 것을 방지할 수 있게 된다.
상기 냉각팬(140)과 펌프(170)는 본 냉각장치와 별도로 연결 구성되는 제어부(미 도시됨)에 의해 동작제어가 이루어지게 된다.
이러한 구성으로 이루어진 본 고안에 의한 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
엘이디 광원체(110)의 LED(111)에 전원이 인가되면 LED(111)는 점등에 의한 소비전력에 의해 열을 발산하게 되고 LED(111)와의 직접 접촉구조를 이루게 되는 비전도성 액체(160)에 열전달되면서 열교환을 이루게 된다.
이때, 펌프(170)는 제어부의 제어신호에 따라 구동되어 엘이디 광원체(110)의 투명기구물(113)에 채워진 비전도성 액체(160)를 액체순환튜브(120)를 통하여 방열기구체(110)로 이동시키고 다시 액체순환튜브(120)를 통하여 엘이디 광원체(110)의 투명기구물(113)로 이동시켜 순환되게 한다.
LED(111)의 열을 전달받은 비전도성 액체(160)는 방열기구체(130)로 이동되면서 작동되는 냉각팬(140)에 의하여 가지고 있는 열을 대기중으로 방열 및 열교환하게 되며, 엘이디 광원체(110)의 투명기구물(113)로 보내진다.
여기서, 냉각팬(140)의 하부에 설치되는 완충판(150)은 온도 상승에 의해 용적변화를 일으키는 비전도성 액체(160)에 대응하여 팽창하게 되고 방열기구체(130)의 밖으로 비전도성 액체가 유출되는 것을 방지하게 된다.
또한, 방열기구체(130)에서 열교환 후 투명기구물(113)로 이동되는 비전도성 액체(160)는 PCB(112)의 이면에서 전면으로 또는 그 반대로 관통구멍(112a)을 통하여 PCB(112)와의 접촉을 이루게 되고 모든 방향에서 LED(111) 및 PCB(112)와 자유롭게 접촉하게 되어 열교환을 이루게 된다.
한편, 순환되는 비전도성 액체는 온도센서(181) 또는 마이크로 스위치(182)에 의해 온도가 감시되는데, 이 온도센서(181) 또는 마이크로 스위치(182)의 감지신호에 따라 별도의 연결 구성을 갖는 제어부(미 도시됨)에서 냉각팬(140)의 회전수를 조절하여 냉각 및 방열효율을 조정하게 된다.
즉, 비전도성 액체(160)의 온도가 설정온도 이하일 경우 냉각팬(140)의 회전수를 낮추고, 온도가 설정온도 이상일 경우 냉각팬(140)의 회전수를 높여 냉각 및 방열의 강도를 높일 수 있도록 제어된다.
여기서, 마이크로 스위치(182)는 비전도성 액체가 가지고 있는 온도에 따라 유연하게 팽창되는 완충판(150)이 비전도성 액체(160)의 용적변화에 의해 부풀어 오를 때 완충판(150)과의 접촉에 의한 외압의 작용시 감지신호를 제공하게 된다.
따라서, 본 고안에 의한 비전도성 액체를 이용한 냉각장치는 비전도성 액체(160)를 이용함으로써 LED(111) 및 PCB(112)와의 직접적인 접촉을 통해 이들을 냉각 처리하게 되고, 또한 모든 방향에서 자유로우면서도 원활하게 LED(111) 및 PCB(112)와 접촉을 이루어 열교환하므로 광원으로 사용되는 LED(111)의 냉각 및 방열효율을 기존에 비해 크게 높일 수 있게 된다.
도 1은 종래 엘이디 광원체의 구성을 보인 일 예시도.
도 2는 종래 엘이디 광원체의 구성을 보인 다른 예시도.
도 3은 본 고안에 의한 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치를 나타낸 구성도.
도 4는 본 고안에 의한 도 3에서의 방열기구체를 포함하는 상세도.
도 5는 본 고안에 의한 방열기구체의 평면도.
도 6은 본 고안에 의한 도 3에서의 엘이디 광원체를 포함하는 상세도.
도 7은 본 고안에 있어 엘이디 광원체의 요부를 보인 일 예시도.
도 8은 본 고안에 있어 엘이디 광원체의 요부를 보인 다른 예시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110: 엘이디 광원체 111: LED
112: PCB 112a: 관통구멍
113: 투명기구물 120: 액체순환튜브
130: 방열기구체 140: 냉각팬
150: 완충판 160: 비전도성 액체
170: 펌프 181: 온도센서
182: 마이크로스위치

Claims (5)

  1. 다수의 LED(111)가 탑재된 PCB(112)를 투명기구물(113) 내에 수용한 엘이디 광원체(110)가 구비됨에 있어서,
    상기 엘이디 광원체(110)의 투명기구물(113)과 액체순환튜브(120)에 의해 연통되게 연결되는 방열기구체(130)와;
    상기 방열기구체(130)의 중심부에 구비되는 냉각팬(140)과;
    상기 냉각팬(140)의 하부에 배치되고 상기 방열기구체(130)에서의 액 유출을 방지하는 기능을 하는 완충판(150)과;
    상기 엘이디 광원체(110)의 투명기구물(113) 내부에 채워지며 순환되어지는 비전도성 액체(160)와;
    상기 액체순환튜브(120) 상에 연결 설치되고 상기 비전도성 액체(160)를 순환시키기 위한 펌프(170)가 구비되는 것을 특징으로 하는 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 엘이디 광원체(110)의 PCB(112) 상에 온도센서(181)를 설치하거나 또는 상기 완충판(150)의 상측에 마이크로 스위치(182)를 설치하여 비전도성 액체(160)의 온도감지를 통해 냉각 및 방열을 조절할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB(112) 상에는 관통구멍(112a)을 형성하여 투명기구물(113)과 방열기구체(130)를 순환하게 되는 비전도성 액체(160)가 PCB(112)의 이면과 전면을 원활하게 이동할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 방열기구체(130)는 열전도성 수지 또는 박판금속 중에서 선택된 어느 하나로 구성하거나, 또는 열전도성 수지로 주몸체를 구성하고 방열표면은 박판금속으로 구성하는 것을 특징으로 하는 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치.
  5. 제 1항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 방열기구체(130)는 요철 또는 주름 구조로 형성하여 열교환면적을 크게 확보할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치.
KR2020070015043U 2007-09-10 2007-09-10 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치 KR200438525Y1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070015043U KR200438525Y1 (ko) 2007-09-10 2007-09-10 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치
PCT/KR2008/005328 WO2009035257A2 (en) 2007-09-10 2008-09-10 Cooling device for led light source using non-conductive liquid

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070015043U KR200438525Y1 (ko) 2007-09-10 2007-09-10 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200438525Y1 true KR200438525Y1 (ko) 2008-02-26

Family

ID=40452684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020070015043U KR200438525Y1 (ko) 2007-09-10 2007-09-10 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR200438525Y1 (ko)
WO (1) WO2009035257A2 (ko)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100880262B1 (ko) * 2008-09-16 2009-01-30 (주)휴먼세미컴 방열구조를 갖는 엘이디조명기기
KR100898492B1 (ko) * 2008-09-12 2009-05-19 이동수 고광력 광원을 이용한 대류 방열식 조명장치
KR100934707B1 (ko) * 2009-02-25 2009-12-29 주식회사 필엔지 엘이디 조명장치
WO2010002157A2 (ko) * 2008-07-04 2010-01-07 주식회사 미광엔비텍 Ｌｅｄ를 이용한 등기구용 방열장치
KR100994754B1 (ko) 2008-09-26 2010-11-19 이채은 고광력 광원을 이용한 대류 방열식 조명장치
KR200453879Y1 (ko) 2009-01-16 2011-06-01 주식회사 스타라이팅 냉각장치를 가지는 발광다이오드 조명등
KR101043656B1 (ko) * 2009-06-12 2011-06-22 한국기계연구원 고출력 엘이디의 방열을 위한 액체냉각장치
KR101223658B1 (ko) 2011-11-07 2013-01-17 안해주 냉각 모듈을 갖는 엘이디 조명장치
CN105546375A (zh) * 2016-01-29 2016-05-04 东莞市闻誉实业有限公司 液冷式led灯具
CN105674074A (zh) * 2016-01-29 2016-06-15 东莞市闻誉实业有限公司 照明装置
CN105674073A (zh) * 2016-01-29 2016-06-15 东莞市闻誉实业有限公司 循环散热式照明装置
CN105736973A (zh) * 2016-01-29 2016-07-06 东莞市闻誉实业有限公司 液冷led照明灯具
EA028004B1 (ru) * 2015-04-07 2017-09-29 Илья Борисович НАЛИЧАЕВ Осветительная установка

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8950910B2 (en) * 2009-03-26 2015-02-10 Cree, Inc. Lighting device and method of cooling lighting device
FR2944853B1 (fr) * 2009-04-27 2012-10-12 Hmi Innovation Dispositif d'eclairage a del incorporant un support favorisant la dissipation thermique.
WO2010140171A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-09 Asbjorn Elias Torfason Solid-state plant growth lighting device and a method for cooling same
US20120103574A1 (en) * 2010-11-01 2012-05-03 Mingwei Zhu Heating system utilizing waste heat from illuminating device
CN102330962A (zh) * 2011-09-19 2012-01-25 贵州光浦森光电有限公司 一种led照明发光方法及装置
ITMI20130787A1 (it) * 2013-05-14 2014-11-15 Tcore S R L Dispositivo di illuminazione
CN106195661A (zh) * 2016-08-03 2016-12-07 中山市风华稀柠照明设计有限公司 一种大功率led灯具散热装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000131688A (ja) * 1998-10-22 2000-05-12 Advanced Display Inc 照明装置
US6517221B1 (en) * 1999-06-18 2003-02-11 Ciena Corporation Heat pipe heat sink for cooling a laser diode
JP4586396B2 (ja) * 2004-04-07 2010-11-24 セイコーエプソン株式会社 光源装置及びこれを用いたプロジェクタ
JP2007103748A (ja) * 2005-10-06 2007-04-19 Seiko Epson Corp 熱交換器、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010002157A2 (ko) * 2008-07-04 2010-01-07 주식회사 미광엔비텍 Ｌｅｄ를 이용한 등기구용 방열장치
WO2010002157A3 (ko) * 2008-07-04 2010-04-01 주식회사 미광엔비텍 Ｌｅｄ를 이용한 등기구용 방열장치
KR100898492B1 (ko) * 2008-09-12 2009-05-19 이동수 고광력 광원을 이용한 대류 방열식 조명장치
WO2010030063A1 (ko) * 2008-09-12 2010-03-18 Lee Dong-Soo 고광력 광원을 이용한 대류 방열식 조명장치
KR100880262B1 (ko) * 2008-09-16 2009-01-30 (주)휴먼세미컴 방열구조를 갖는 엘이디조명기기
KR100994754B1 (ko) 2008-09-26 2010-11-19 이채은 고광력 광원을 이용한 대류 방열식 조명장치
KR200453879Y1 (ko) 2009-01-16 2011-06-01 주식회사 스타라이팅 냉각장치를 가지는 발광다이오드 조명등
KR100934707B1 (ko) * 2009-02-25 2009-12-29 주식회사 필엔지 엘이디 조명장치
KR101043656B1 (ko) * 2009-06-12 2011-06-22 한국기계연구원 고출력 엘이디의 방열을 위한 액체냉각장치
KR101223658B1 (ko) 2011-11-07 2013-01-17 안해주 냉각 모듈을 갖는 엘이디 조명장치
EA028004B1 (ru) * 2015-04-07 2017-09-29 Илья Борисович НАЛИЧАЕВ Осветительная установка
CN105546375A (zh) * 2016-01-29 2016-05-04 东莞市闻誉实业有限公司 液冷式led灯具
CN105674074A (zh) * 2016-01-29 2016-06-15 东莞市闻誉实业有限公司 照明装置
CN105674073A (zh) * 2016-01-29 2016-06-15 东莞市闻誉实业有限公司 循环散热式照明装置
CN105736973A (zh) * 2016-01-29 2016-07-06 东莞市闻誉实业有限公司 液冷led照明灯具
CN105546375B (zh) * 2016-01-29 2018-09-18 东莞市闻誉实业有限公司 液冷式led灯具
CN105674074B (zh) * 2016-01-29 2019-02-26 东莞市闻誉实业有限公司 照明装置
CN105736973B (zh) * 2016-01-29 2019-04-02 东莞市闻誉实业有限公司 液冷led照明灯具

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009035257A2 (en) 2009-03-19
WO2009035257A3 (en) 2009-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200438525Y1 (ko) 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치
JP4757174B2 (ja) バックライトユニット
KR102081928B1 (ko) 디지털 사이니지
RU2518198C2 (ru) Светоизлучающее устройство
KR100891433B1 (ko) Ｌｅｄ전구의 방열장치
KR101472403B1 (ko) 발광소자 모듈
KR100924593B1 (ko) 방열 장치 및 이를 포함하는 ｌｅｄ 가로등의 방열 구조
KR20080007961A (ko) 엘이디 모듈의 냉각 장치 및 그 제조 방법
JP4969332B2 (ja) 基板及び照明装置
TWI495936B (zh) 發光二極體裝置及顯示器
KR101134671B1 (ko) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체
KR101152297B1 (ko) 엘이디조명등
US20080068807A1 (en) Heat-dissipating device for back light source for flat panel display
KR101866835B1 (ko) Led 등기구 및 led 등기구의 인쇄회로기판 제조방법
TW201107658A (en) Cooling system for modular light emitting diode lighting fitting
GB2440748A (en) Heat-dissipating device for a back light source in a flat panel display
KR20170005664A (ko) 광원모듈
EP3101332A1 (en) Novel led lighting apparatus
JP2006331858A (ja) 照明装置
JP2006066725A (ja) 放熱構造を備える半導体装置及びその組立方法
KR101231420B1 (ko) 발광 다이오드 장치
JP2006147333A (ja) Ｌｅｄ実装用プリント基板
KR102375356B1 (ko) 방열성능이 향상된 엘이디 모듈
TWM537636U (zh) Led燈管
KR20150039153A (ko) 마그네슘 방열기판 구조체를 구비하는 led 조명기구

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110428

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee