KR100924593B1 - 방열 장치 및 이를 포함하는 ｌｅｄ 가로등의 방열 구조 - Google Patents

방열 장치 및 이를 포함하는 ｌｅｄ 가로등의 방열 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제어 회로 및 전원 회로가 구현되는 PCB(printed circuit board)의 일측에 결합되는 다수개의 LED로 구성되는 발광 모듈부와, 상기 PCB의 타측에 접촉하며, 상기 발광 모듈부에서 발생되는 열을 흡수하는 열흡수부와, 상기 열흡수부에 접착되어, 상기 열흡수부가 흡수하는 열을 전달받아 공기 중으로 방출하는 열전달부와, 상기 각 열전달부에서 방출되는 열을 방열시키는 다수개의 방열판을 포함하는 방열 장치를 개시하여, 열흡수부가 각 LED에서 발생되는 열을 흡수하고, 각 열전달부가 열흡수부로부터 열을 전달받아 공기 중으로 방출하고, 각 방열판이 열을 방열시켜, LED를 이용하는 조명 장치에서 열을 효율적으로 방열시킬 수 있도록 하는 것이다.
가로등, LED, 방열, 열전달부, 히트 파이프

Description

방열 장치 및 이를 포함하는 ＬＥＤ 가로등의 방열 구조{Heat radiating device and LED streetlight comprising the same}
본 발명은 방열 장치 및 이를 포함하는 LED 가로등의 방열 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 발광 다이오드(LED : light emitting diode)를 사용하는 조명 장치, 예를 들어, LED 가로등의 방열 구조에 구비되는 다수개의 LED에서 발생되는 열을 열전도성이 우수한 열흡수부가 흡수하고, 열흡수부에 접촉된 열전달부가 다수개의 방열판으로 전달하고, 각 방열판이 전달되는 열을 외부로 방출시켜, 각 발광 다이오드에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 방열 장치 및 이를 포함하는 LED 가로등의 방열 구조에 관한 것이다.
오늘날 전기/전자 기술의 발전으로 다양한 전기적으로 안정적인 발광 소자들이 개발되었으며, 대표적인 발광 소자로는 LED(LED : light emitting diode)가 있다.
LED는 고체 발광 표시 소자 중의 하나로 빛의 3원색인 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 광(光)을 발생하는 단색 LED뿐만 아니라 다양한 분야에 응용될 수 있는 백색 광 LED가 개발되었다.
이러한, LED의 응용 분야로는 일반 표시 장치에서 디스플레이의 백라이트용 발광원은 물론 백열 전구나 형광 램프, 가로등을 대체할 수 있는 차세대 조명 설비로 점차 그 활용범위가 확대되고 있다.
LED를 이용한 조명 설비, 예를 들어, LED 가로등은 일반 형광등의 가로등과는 달리 점등 회로가 단순하고, 인버터 회로와 철심형 안정기가 불필요하며, 전력 소모가 적고 수명이 길기 때문에 유지나 보수비용이 적은 장점이 있다.
그러나, 이와 같은 LED 가로등이 단점으로는 열적 스트레스로 인한 특성 열화 및 고장이 발생한다는 측면이다. 이는 LED를 동작시키기 위해 다수의 LED에 입력되는 전원이 높을수록 발생하는 열이 많아지기 때문에 고장 및 특성 열화가 발생하게 된다.
예를 들어, LED 가로등의 제어 보드(PCB : printed circuit board)는 PCB 상에 다수의 LED의 점멸을 제어하는 제어 회로 및 각 LED에 외부로부터 공급되는 전원이 공급되도록 하는 전원 회로 등이 구현되며, 제어 보드는 다수의 LED에서 발생되는 열에 의한 열적 스트레스로 인해 오동작 또는 고장을 일으킨다.
따라서, 기존의 LED 가로등은 열전도성이 우수한 금속 물질을 이용한 히트 싱크(heat sink) 또는 슬러그와 같은 방열판을 장착하여 LED의 발광에 의한 열적 스트레스를 해소하고자 하였으나, 이는 방열판을 구성하는 금속 물질의 한계성으로 인해 요구되는 방열 효율을 만족시키기 위해서는 방열판의 두께가 두꺼워지게 되므로, LED 가로등의 크기 역시 증가하게 된다.
도 1은 일반적인 가로등이 설치된 상태를 나타내는 설치 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 가로등은 지면과 수직으로 솟아 있는 지주(1)와, 지주(1) 상부에 지면과 거의 평행하게 뻗어있는 지지대(2) 끝단에 등기구(10)가 위치하게 된다.
등기구(10)는 다수개의 LED가 제어 보드 상에 장착되어 공급되는 외부 전원을 기반으로 발광시키며, 등기구(10)의 아래쪽은 광을 투과시킬 수 있는 투명 재질의 투명 커버(8)가 씌워지고, 위쪽은 덮개(6)가 씌워져 등기구(10) 내부를 밀폐시켜 외부로부터 이물질(예를 들어, 먼지, 물 등)이 침투하지 않도록 한다.
그러므로, 다수개의 LED가 발광함에 의해 발생되는 열이 등기구(10)의 외부로 빠져나가기가 어렵기 때문에 열적 스트레스로 인한 등기구(10)의 특성 열화 및 고장이 발생할 수 있다.
따라서, 상술한 바와 같이, 다수의 LED가 장착되는 제어 보드의 반대 부분에 히터 싱크와 같은 방열판을 설치하여 LED에서 발생되는 열을 방열시키는 구조가 제안되었으나, 이러한 구조 역시 LED에서 발생되는 열이 등기구(10) 외부로 방열되기 어렵기 때문에 등기구(10) 내부의 온도를 요구되는 적정 온도 이하로 유지시킬 정도의 방열 효율을 기대하기 어렵다.
실제로 기존의 방열 구조에 따라 등기구(10)에 여러개의 LED를 제어 보드에 장착하고, LED의 반대편에 방열판을 설치한 이후에 각 LED를 발광시키면서 등기구(10) 내부의 온도 변화를 관측하였을 경우, 일정 시간 이후부터는 등기구(10) 내부의 온도가 지속적으로 상승하게 됨은 물론 발광 다이오드에 공급되는 전원을 중단시키더라도 오랜 시간동안 등기구(10) 내부의 온도가 적정 온도 이하로 내려가지 않음이 관측되었으며, 이는 기존의 방열판이 적용된 등기구(10)의 방열 효율이 요구되는 요구치를 만족하지 않는다는 것을 의미한다.
또한, 기존에 등기구(10)에 방열판을 구성하는 구조는 등기구(10) 내부의 온도를 요구되는 적정 온도 이하로 유지시키기 위해서는 방열판의 두께가 두꺼워져, 등기구(10)의 제작 비용이 증가로 인한 생산 효율이 저하되고, 등기구(10)의 자체의 무게가 증가하기 때문에 가로등을 설치하기 위한 지주(1) 및 지지대(2)를 강도 및 지지력을 보강해야 한다.
아울러, 일반적으로 가로등의 등기구(10)는 지면에서 상당한 높이에 위치하기 때문에 등기구(10)가 열적 스트레스로 인해 고장을 일으키거나, 일정 기간을 주기로 별도의 보수 작업자들이 일일이 해당 가로등에 접근하여, 별도의 장비(예를 들어, 크레인)를 통해 등기구(10)를 보수/유지하거나, 등기구(10)를 지지대(20)에서 분리한 이후에 보수/유지해야 하므로, 가로등의 보수/유지비용이 많이 발생하게 된다.
본 발명은 상술한 문제를 해소하고자 제안된 것으로, 다수의 LED로부터 발광되는 광을 이용한 조명 장치에서 각 LED로부터 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방출시킬 수 있는 방열 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
그리고, 본 발명은 LED 가로등에서 각 LED에서 발생되는 열을 열전도성이 우수한 금속으로 구성되는 열흡수부가 흡수하고, 열전달부가 다수개의 방열판으로 효과적으로 전달하여, 각 LED에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시켜 등기구 내부 온도를 적정 온도 이하로 유지시킬 수 있는 방열 장치 및 이를 포함하는 LED 가로등의 방열 구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 LED 가로등의 방열 구조 크기를 최소화하면서 등기구 내부 공간의 공기를 유입/유출시켜 냉각시킬 수 있는 방열 장치 및 이를 포함하는 LED 가로등의 방열 구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 방열 장치는, 제어 회로 및 전원 회로가 구현되는 PCB(printed circuit board)의 일측에 결합되는 다수개의 LED로 구성되는 발광 모듈부와, 상기 PCB의 타측에 접촉하며, 상기 발광 모듈부에서 발생되는 열을 흡수하는 열흡수부와, 상기 열흡수부에 접착되어, 상기 열흡수부가 흡수하는 열을 전달하는 열전달부와, 상기 각 열전달부에 의해 전달되는 열을 외부로 방출시키는 다수개의 방열판을 포함하여 열흡수부에서 흡수되는 열을 열전달부가 주변에 일정 패턴으로 배열되어 있는 방열판으로 전달하여 방열시킬 수 있다.
본 발명에 따른 방열 장치는, 내부에 상기 PCB 및 발광 모듈부가 위치 고정시키고, 상기 열흡수부를 고정시키는 고정부와, 상기 각 방열판이 결합되며, 상기 고정부에 고정됨에 의해 상기 각 방열판을 고정시키는 덮개를 더 포함한다.
본 발명에 따른 방열 장치의 상기 덮개는, 적어도 하나 이상의 측면에 상기 열흡수부와 덮개에 의해 마련되는 내부 공간의 공기를 유입/유출시키는 하나 이상의 통기홀을 구비하여, 각 통기홀을 통해 공기를 유입/유출시켜 냉각시킬 수 있다.
본 발명에 따른 방열 장치의 상기 열흡수부 및 방열판은, 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 어느 하나의 금속으로 형성되어, 열을 보다 효과적으로 흡수 방열시킨다.
본 발명에 따른 상기 각 열전달부는, 상기 열흡수부에 설정되는 접착 영역에 접착되어 상기 열흡수부로부터 열을 흡수하는 접착부와, 상기 접착부로부터 수직 신장되는 상기 흡수되는 열을 전달하는 기둥부와, 상기 각 기둥부로부터 상기 열흡수부와 평행하게 신장되어 상기 각 기둥부를 통해 전달되는 열을 상기 각 방열판으로 전달하는 날개부로 구성되어, 열 전달이 용이하다.
본 발명의 다른 측면에 따른 LED 가로등의 방열 구조는, 상기 가로등의 지주에 수직 연결되는 지지대에 연결되는 지지부재와, 상기 지지부재로부터 연장되는 고정부와, 상기 고정부 내부에 위치하며, 상기 가로등의 점멸을 제어하는 제어 회로 및 외부 전원을 공급하는 전원 회로가 구현되는 PCB와, 상기 PCB의 일측 상에 입력/출력 단자가 상기 전원 회로에 연결되어, 상기 공급되는 외부 전원을 기반으로 발광하는 다수개의 LED로 구성되는 발광 모듈부와, 상기 PCB의 타측에 접촉하며, 상기 발광 모듈부에서 발생되는 열을 흡수하는 열흡수부와, 상기 열흡수부에 접촉하여 상기 열흡수부가 흡수하는 열을 전달하는 열전달부와, 상기 각 열전달부로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키는 다수개의 방열판과, 상기 각 방열판이 결합되며, 상기 고정부에 고정되어 상기 각 방열판을 설정된 위치에 고정시키면서 상기 가로등의 상부 외형을 형성하는 덮개와, 상기 발광 모듈부에서 발생되는 광을 투과시켜, 상기 가로등의 하부 외형을 형성하는 투명 커버를 포함하여, 등기구에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킨다.
상술한 본 발명에 따르면, 다수개의 LED로부터 발생되는 광을 이용한 조명 장치, 예를 들어, LED 가로등의 방열 구조에서 각 LED로부터 발생되는 열에 의한 열전도성이 우수한 열흡수부가 흡수하고, 열흡수부에 접착되는 열전달부가 열흡수부로 흡수되는 열을 전달받아 공기 중으로 방출하므로써, 등기구 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있다.
또한, 다수개의 방열판이 결합되어 각 방열판을 고정시키는 덮개의 각 측면에 내부 공간의 공기를 유입/유출시키는 다수개의 통기홀을 마련하여, 열흡수부와 덮개 사이에 형성되어 열이 방출되는 내부 공간의 공기를 냉각시켜 방열 효율을 증가시킬 수 있다.
따라서, LED 가로등의 방열 구조 내부에서 발생되는 열을 효과적을 방열시킬 수 있으므로 각 LED로부터 발생되는 열로 인한 열적 스트레스에 따라 발생하는 오동작 또는 고장을 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 가로등을 유지/보수 비용을 감소시킬 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성 요소를 한정하는 의미로 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 주된 기술 내용을 흐리거나 주지된 기술 내용에 대한 상세 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 가로등의 방열 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 지주에 지면과 수평하게 연결되는 지지대(2)에 등기구(100)를 고정 지지하는 지지부재(3)가 결합 설치되고, 등기구(100)는 상부에는 덮개(160)가 씌워지고, 하부에는 투명 커버(220)가 씌워져 외형을 형성한다.
그리고, 등기구(100)는 다수의 LED로 구성되어, 외부 전원을 공급받아 발광하는 발광 모듈부(110)와, 전면에 발광 모듈부(110)를 구성하는 각 LED가 부착되며, 각 LED를 점멸을 제어하는 제어 회로 및 각 LED에 전원을 공급하는 전원 회로가 구현되는 PCB(120)와, 지지부재(3)로부터 신장되며, 열전도성이 우수한 금속으로 구현되어, PCB(120)의 배면에 접촉하는 열흡수부(130)와, 열흡수부(130)에 접착 되는 다수개 열전달부(140)와, 열전달부(140)가 형성되지 않은 내부 공간(60)에 위치하는 다수개의 방열판(150)과, 각 방열판(150)이 부착되거나, 일체로 형성되는 덮개(160)로 구성된다.
한편, 발광 모듈부(110)로 전원을 공급하기 위한 전원 단자(미도시), 각 LED의 점멸을 제어하는 제어 박스(미도시) 및 기타 구성 요소를 더 구비할 수 있으나, 주지된 기술 내용이므로, 이에 대한 상세 설명은 생략한다.
등기구(100)의 발광 모듈부(110)를 구성하는 각 LED의 각 입력/출력 단자는 PCB(120)의 전원 회로에 연결되어 부착되고, PCB(120)를 통해 공급되는 전원을 기반으로 발광하면서 열을 발생시킨다.
발광 모듈부(110)와 PCB(120)는 지지부재(3)로부터 신장되는 고정부(40) 내부에 장착되어 고정된다.
열흡수부(130)는 열전도성이 우수한 금속, 예를 들어, 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 등과 같은 금속으로 구현될 수 있으며, LED 가로등의 생산 비용과 같은 생산성을 고려하여, 절절한 금속, 예를 들어, 알루미늄으로 형성할 수 있다.
또한, 열흡수부(130)의 면적은 PCB(120)의 면적과 동일 또는 다소 크게 형성되어, PCB(120) 상에 접촉하면서 고정부(40)에 고정, 예를 들어, 볼트 결합되어 고정되며, 발광 모듈부(110)에서 발생되어 PCB(120)에 가해지는 열을 흡수하여 열전달부(140)로 전달한다.
즉, 열흡수부(130)는 열전도성이 우수한 금속, 예를 들어, 알루미늄이므로, 열전도성이 PCB(120)보다 높기 때문에 PCB(120)에 가해지는 열을 흡수한다.
열전달부(140)는 다수개, 예를 들어 한쌍의 히트 파이프(heat pipe)로 구현될 수 있으며, 열흡수부(130)가 흡수하는 열을 다수개의 방열판(150)으로 전달한다. 이러한, 열전달부(140)를 구성하는 히트 파이프의 개수는 LED 가로등의 방열 구조에 요구되는 방열 효율에 따라 1개 또는 2개 이상으로 설계 구현될 수 있다.
다수개의 방열판(150)은 열전도성이 우수한 금속, 예를 들어 알루미늄으로 구현될 수 있으며, 열전달부(140)를 통해 전달되는 열을 외부로 방출시켜 방열한다. 즉, 다수개의 방열판(150)은 덮개(160) 및 열흡수부(130) 사이에 형성되는 내부 공간(60)의 열을 등기구(100) 외부로 방출한다.
이하 도 3a내지 도 3d를 참조하여, 본 발명에 따른 방열 장치를 구체적으로 설명한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 바람직한 실시에에 따른 LED 가로등의 방열 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3a는 LED 가로등의 방열 구조 하부 구조, 즉 열흡수부(130)를 설명하기 위한 사시도이고, 도 3b는 등기구의 상부 구조, 즉 열전달부(140), 방열판(150) 및 덮개(160)를 설명하기 위한 사시도이고, 도 3c는 등기구의 상/하부 구조의 결합 관계를 나타내는 결합 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 지지부재(3)로부터 신장되며, 내부에 PCB(120) 및 발광 모듈부(110)가 위치하는 고정부(40)에 열흡수부(130)가 결합 고정된다.
고정부(40)는 상/하측면에 개방되고, 전/후/좌/우측면이 밀폐되는 테두리 형태를 가지고, 테두리 내부에는 PCB(120)가 결합되고, PCB(120) 상에 다수개의 LED가 연결되어 발광 모듈부(110)가 구성되며, PCB(120)는 고정부(40)에 고정된다.
그리고, 고정부(40)는 지지부재(3)의 상면과 소정 거리(h)가 이격되도록 층계 형태로 형성되며, 열흡수부(130)의 이격 거리(h)에 의해 생성되는 공간내에 열전달부(140) 및 각 방열판(150)이 위치한다. 또한, 고정부(40)와 지지부재(3)의 상면과의 이격 거리(h)는 각 방열판(150)이 부착되는 덮개(160)의 높이와 동일하도록 설정됨이 바람직하다.
열흡수부(130)는 다각, 예를 들어, 사각 형상으로 구현될 수 있으며, 각 모서리에는 열흡수부(130)를 고정부(40)에 고정시킴은 물론, 덮개(160)를 결합하기 위한 다수개의 나사홀(31)이 마련된다.
본 발명의 상세 설명에서는 예를 들어, 덮개(160) 및 열흡수부(130)를 다각 형상으로 구현하는 경우에 대하여 설명하나, 원, 타원 등과 같이 다른 형상으로 구현될 수 있다.
그리고, 열전달부(140)는 발광 모듈부(110)에서 발생되는 열을 덮개(160)에 결합되는 다수개의 방열판으로 효율적으로 전달하기 위해, 열흡수부(130) 및 덮개(160)에 접촉한다.
도 3d는 본 발명에 따른 각 열전달부의 단면도로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 각 열전달부(141, 142)는 가운데 부분이 절곡되어 전체적으로 'T' 형태를 가지고, 열흡수부(130)에 접착되는 접착부(140a)와, 접착부(140a)로부터 수직 신장되는 기둥부(140b)와, 접착부(140a)를 통해 흡수되어 기둥부(140b)로 전달되는 열을 덮개(160)로 전달하는 날개부(140c)로 구성된다.
접착부(140a)는 접착되는 열흡수부(130)로부터 열을 흡수하며, 날개부(140c)는 기둥부(140b)를 통해 전달되는 열을 접촉하는 덮개(160)로 전달한다. 이때, 날개부(140c)는 기둥부(140b)로부터 수직 신장됨에 의해 덮개(160)에 접촉하는 면적을 크게 되어 열 전달이 용이하도록 하며, 날개부(140c)는 기둥부(140b)로부터 하나 또는 2개 이상의 방향으로 수직 신장되어, 덮개(160)와의 접촉 면적을 최대화할 수 있다.
열전달부(141, 142)의 접착부(140a)의 저면은 열흡수부(130)에 설정된 접착 영역(a)에 기밀하게 접착된다.
각 열전달부(141, 142)의 접착부(140a)가 접착하는 접착 영역(a)은 열전달부(140)를 구성하는 히트 파이프의 개수와 열흡수부(130)의 면적에 의해 결정될 수 있으며, 열흡수부(130)가 흡수하는 열이 효과적으로 각 열전달부(140)로 전달되도록 설계되는 것이 바람직하다.
접착부(140a)의 면적은 각 열전달부(141, 142)가 접착제 또는 테이프의 접착력에 의해 고정 지지될 정도로 설정되거나, 열흡수부(130)의 전체 면적에 비례 설정되어, 열흡수부(130)으로부터 열 전달이 용이하면서 열흡수부(130)으로부터 분리되지 않도록 한다.
각 열전달부(141, 142)의 접착부(140a)를 열흡수부(130)에 접착시키는 방식은 크게 융착 방식과 접착 방식이 적용될 수 있으며, 접착 방식으로 각 열전달 부(140)를 열흡수부(130)에 접착시키는 경우에는 아크릴계 또는 에폭시계 열전도성 접착제 또는 열전도성 테이프(tape)로 접착시킬 수 있다.
한편, 각 열전달부(141, 142)는 열전도성 접착제 뿐만 아니라 전도성 접착제, 예를 들어, 실리콘계, 에폭시계, 아크릴계의 전도성 접착제(등방성 접착제), 이방전도성 페이스트(ACP : anisotropic conductive paste) 또는 이방전도성 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 이용하여 접착시킬 수 있다.
그리고, 기둥부(140b)는 다수, 예를 들어, 한쌍으로 접착부(140a)의 양측에서 수직 신장될 수 있으며, 기둥부(140b)의 높이는 지지부재(3)의 상면과 열흡수부(130)의 이격 거리(h)보다 작게 설정되어, 열전달부(141, 142)가 덮개(160)와 열흡수부(130) 사이에 형성되는 내부 공간(60)에 위치하도록 한다.
열흡수부(130)는 PCB(120)보다 열전도성이 높기 때문에 발광 모듈부(110)에서 발생되는 열을 흡수하여 접착 영역(a)에 접착되어 있는 열전달부(140)로 전달한다. 즉, 각 열전달부(140)는 열전도성이 공기보다 크기 때문에 각 열전달부(140)의 접착부(140a)를 통해 열흡수부(130)의 열을 흡수하게 되며, 각 열전달부(140)의 접착부(140a)로 흡수된 열을 기둥부(140b) 및 날개부(140c)를 통해 덮개(160)로 전달되어, 덮개(160)에 결합된 다수개의 방열판(150)을 통해 외부로 방출된다.
따라서, 열흡수부(130)가 발광 모듈부(110)으로부터 발생되는 열을 흡수하여, 열전달부(140)를 통해 덮개(160)로 전달하고, 덮개(160)에 결합된 각 방열판(150)이 열을 외부로 방출하게 되므로, 발광 모듈부(110)에서 발생되는 열로 인한 열적 스트레스를 해소할 수 있다.
한편, 덮개(160)는 열흡수부(130)과 유사한 면적을 가지며, 지지부재(3)와 열흡수부(130)의 이격 거리(h)에 상응하는 높이로 형성되며, 다수개의 방출판(150)과 일체로 형성되거나, 각 방출판(150)과 별도로 제작되어, 각 방출판(150)이 결합될 수 있다.
다수개의 방출판(150)은 열전도성이 우수한 금속, 예를 들어, 알루미늄으로 형성될 수 있으며, 열흡수부(130) 및 각 열전달부(140)로부터 방출되는 열을 방열시킨다.
이때, 덮개(160)는 수지 또는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 열전도성이 우수한 금속 재질로 형성되어 열흡수부(130) 및 각 열전달부(140)로부터 방출되는 열을 방열시켜 방열 효율을 증대시키는 것이 바람직하다.
또한, 덮개(160)의 각 측면에는 하나 이상의 통기홀(50)이 마련되어, 내부 공간(60)의 공기가 외부로 유출시키거나, 냉각된 외부 공기가 내부 공간(60)으로 유입 가능하도록 한다.
따라서, 덮개(160)에 다수개의 통기홀(50)이 마련되어 LED 가로등의 방열 구조의 발광 모듈부(110) 및 PCB(120)가 위치하는 공간의 공기를 유입/유출되어, 내부 공간(60)을 냉각시킬 수 있으므로, 발광 모듈부(110)에서 발생되는 열의 방열 효율을 증대시킬 수 있다.
각 방열판(150)은 열전달부(140)의 주변에 일정 패턴으로 배열될 수 있으며, 열전달부(140)가 없는 내부 공간(60)에 위치하는 제1 방열판(151)의 길이와 열전달부(140)의 날개부(140c) 상에 위치하는 제2 방열판(152)의 길이는 서로 다르게 설 정되며, 각 방열판(150)은 이중 구조로 양 측면 상에 나란히 배열된다.
즉, 각 방열판(150)이 내부 공간(50)의 공기와 접촉하는 면적이 최대화됨에 의해 열흡수부(130) 및 각 열전달부(140)로부터 방출되는 열의 방열 효율이 증대될 수 있도록 하기 위하여, 각 열전달부(140)가 위치하지 않는 내부 공간(60)에 배열되는 제1 방열판(151)의 길이는 각 열전달부(140)의 날개부(140c) 측면상에 위치하는 제2 방열판(152)의 길이 보다 소정 길이만큼 길게 설정된다.
따라서, 각 열전달부(140)가 위치하지 않는 내부 공간(60)의 공기와 각 방열판(150)의 접촉 면적 비율이 최대가 되어, 각 방열판(150)에 의한 방열 효율을 최대화시킬 수 있다.
그리고, 덮개(160)의 모서리 부분에는 볼트(B)를 관통시킬 수 있는 관통홀(32)이 마련되어, 덮개(160)를 고정부(40) 상에 고정시킨다.
덮개(160)의 각 모리리 부분에 마련되는 각 관통홀(32) 각각에 볼트(B)를 관통시켜 열흡수부(130)의 각 모서리 부분에 마련되는 나사홀(31)에 결합시켜 덮개(160)와 열흡수부(130)을 고정부(40)에 고정시킨다.
따라서, 덮개(160) 내부에 결합되는 각 방열판(150)의 설정된 위치에 고정되면서 덮개(160) 및 열흡수부(130)을 고정부(40) 상에 고정된다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 가로등의 방열 장치가 조립된 상태를 도시한 사시도로, 열흡수부(130)에 설정되는 접착 영역(a)에 한쌍의 열전달부(140)의 접착부(140a)를 밀착 접착시키고, 다수개, 예를 들어, 4개 볼트를 덮개(160)의 각 모서리 부분에 마련된 관통홀(31)에 관통시켜 각기 상응하는 열흡수부(130)의 나사 홀(310)을 통해 고정부(40)에 볼트 결합시켜 덮개(160)를 고정시키면 상기 도 4에 도시되는 것과 같은 LED 가로등의 방열 장치가 조립된다.
상술한 바와 같은 LED 가로등의 방열 장치는 발광 모듈부(110)에서 발생되는 열을 열전도성이 우수한 금속으로 구현되는 열흡수부(130)가 흡수하여 PCB(120)에 가해지는 열적 스트레스를 해소하면서 열흡수부(130)에 접착되는 열전달부(140)가 흡수하는 열을 다수개의 방열판(150)으로 전달하여, 각 방열판(150)이 열을 방열시킴에 의해 LED 가로등의 방열 구조에서 발생되는 열을 방출시키는 방열 효율을 증대시킬 수 있다.
아울러, 각 방열판(150)이 결합되는 덮개(160)의 각 측면에 하나 이상 마련되는 통기홀(50)을 통해 내부 공간(60)의 공기가 유입/유출 가능하므로, 내부 공간(60)을 냉각시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 LED 가로등의 방열 장치 및 등기구에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으며, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이다.
도 1은 일반적인 가로등이 설치된 상태를 나타내는 설치 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 가로등의 방열 구조를 설명하기 위한 단면도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 바람직한 실시에에 따른 LED 가로등의 방열 장치를 설명하기 위한 사시도.
도 3d는 본 발명에 따른 각 열전달부의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 LED 가로등의 방열 장치가 조립된 상태를 도시한 사시도.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
40 : 고정부 50 : 통기홀
10, 100 : 등기구 110 : 발광 모듈부
120 : PCB(printed circuit board)
130 : 열흡수부 140 : 열전달부
140a : 접착부 140b : 기둥부
140c : 날개부 150 : 방열판
160 : 덮개 220 : 투명 커버

Claims (14)

  1. 제어 회로 및 전원 회로가 구현되는 PCB(printed circuit board)의 일측에 결합되는 다수개의 LED로 구성되는 발광 모듈부; 상기 PCB의 타측에 접촉하며, 상기 발광 모듈부에서 발생되는 열을 흡수하는 열흡수부; 상기 열흡수부에 접착되어, 상기 열흡수부가 흡수하는 열을 전달하는 열전달부; 상기 각 열전달부에 의해 전달되는 열을 외부로 방출시키는 다수개의 방열판; 을 포함하여 구성하고,
    상기 PCB 및 발광 모듈부가 내부에 위치 고정되도록 하고, 상기 열흡수부를 고정시키는 고정부와, 상기 각 방열판이 결합되며, 상기 고정부에 고정됨에 의해 상기 각 방열판을 고정시키는 덮개를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서, 상기 덮개는,
    적어도 하나 이상의 측면에 상기 열흡수부와 덮개에 의해 마련되는 내부 공간의 공기를 유입/유출시키는 하나 이상의 통기홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 덮개는,
    금속 재질로 상기 각 방열판과 일체로 형성되거나, 상기 각 방열판과 별도로 수지 재질로 형성되어 상기 각 방열판과 결합하는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 열흡수부 및 방열판은,
    알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 어느 하나의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 각 열전달부는,
    상기 열흡수부에 설정되는 접착 영역에 접착되어 상기 열흡수부로부터 열을 흡수하는 접착부와,
    상기 접착부로부터 수직 신장되는 상기 흡수되는 열을 전달하는 기둥부와,
    상기 각 기둥부로부터 상기 열흡수부와 평행하게 신장되어 상기 각 기둥부를 통해 전달되는 열을 상기 각 방열판으로 전달하는 날개부로 구성되는 방열 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 접착부는,
    상기 열흡수부의 접착 영역에 융착되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  8. 제6 항에 있어서, 상기 접착부는,
    상기 열흡수부의 접착 영역에 열전도성 접착제, 열전도성 테이프, 전도성 접착제 또는 전도성 테이프 중 어느 하나를 통해 접착되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  9. 제1 항 또는 제6 항에 있어서, 상기 각 방열판은,
    상기 열흡수부 주변에 일정 패턴으로 배열되며, 제1 방열판의 제1 길이와, 상기 날개부 측면 상에 위치하는 제2 방열판의 제2 길이가 서로 상이하게 설정되는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 덮개에 다수개의 관통홀이 마련되고, 상기 열흡수부에 다수개의 나사홀이 마련되어, 다수개의 볼트를 상기 관통홀을 관통시키면서 상기 나사홀에 결합시켜 상기 고정부에 고정시키는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  11. LED 가로등에 있어서,
    상기 가로등의 지주에 수직 연결되는 지지대에 연결되는 지지부재와,
    상기 지지부재로부터 연장되는 고정부와,
    상기 고정부 내부에 위치하며, 상기 가로등의 점멸을 제어하는 제어 회로 및 외부 전원을 공급하는 전원 회로가 구현되는 PCB와,
    상기 PCB의 일측 상에 입력/출력 단자가 상기 전원 회로에 연결되어, 상기 공급되는 외부 전원을 기반으로 발광하는 다수개의 LED로 구성되는 발광 모듈부와,
    상기 PCB의 타측에 접촉하며, 상기 발광 모듈부에서 발생되는 열을 흡수하는 열흡수부와,
    상기 열흡수부에 접촉하여 상기 열흡수부가 흡수하는 열을 전달하는 열전달부와,
    상기 각 열전달부로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키는 다수개의 방열판과,
    상기 각 방열판이 결합되며, 상기 고정부에 고정되어 상기 각 방열판을 설정된 위치에 고정시키면서 상기 가로등의 상부 외형을 형성하는 덮개와,
    상기 발광 모듈부에서 발생되는 광을 투과시켜, 상기 가로등의 하부 외형을 형성하는 투명 커버를 포함하는 LED 가로등의 방열 구조.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 덮개는,
    적어도 하나 이상의 측면에 열흡수부 및 상기 덮개 사이에 형성되는 내부 공간으로 냉각된 외부의 공기가 유입되도록 하거나, 상기 내부공간에 존재하는 공기가 외부로 유출되도록 하면서 상기 내부 공간의 냉각이 이루어지도록 하는 다수개의 통기홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 가로등의 방열 구조.
  13. 제11 항에 있어서,
    다수개의 볼트를 상기 덮개의 모서리 부분에 마련되는 다수개의 관통홀에 관 통시키면서 상기 열흡수부의 모서리 부분에 마련되는 다수개의 나사홀에 결합시켜 상기 고정부에 고정시키는 것을 특징으로 하는 LED 가로등의 방열 구조.
  14. 제11 항에 있어서, 상기 열전달부는,
    적어도 하나 이상의 히트 파이프로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 가로등의 방열 구조.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100955196B1 (ko) 2008-07-17 2010-04-29 성균관대학교산학협력단 증발잠열을 이용한 엘이디 조명등의 냉각시스템
KR101376079B1 (ko) 2013-12-23 2014-03-19 주식회사 금영 엘이디 보안등
US10101017B2 (en) 2015-02-04 2018-10-16 GE Lighting Solutions, LLC LED luminaire with internal heatsink

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100978098B1 (ko) * 2009-07-13 2010-08-26 (주)알텍테크놀로지스 방열 기구 및 이를 이용한 등기구
KR100948313B1 (ko) * 2009-09-30 2010-03-17 주식회사 누리플랜 엘이디 등기구
KR101024529B1 (ko) * 2009-09-30 2011-03-31 (주) 디지라이트 엘이디 등기구
KR100984768B1 (ko) * 2010-03-02 2010-10-01 허재원 조명각 조절이 가능한 엘이디 가로등
KR101152299B1 (ko) * 2010-04-21 2012-06-11 조건진 엘이디조명등
KR101298104B1 (ko) * 2012-11-06 2013-08-22 박우용 포토 프린터의 방열 장치
KR101423311B1 (ko) * 2013-08-01 2014-07-24 (주)에스에이치 가로등
KR101649885B1 (ko) * 2015-12-22 2016-08-22 (주) 시그널 절전형 led 가로등 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910008655Y1 (ko) * 1989-05-11 1991-10-26 최진호 가로등용 케이스 구조
KR200302769Y1 (ko) 2002-10-29 2003-02-05 중부전기전자주식회사 엘이디형 조명기구
KR200425437Y1 (ko) * 2006-03-28 2006-09-06 박동홍 고휘도 발광다이오드를 이용한 조명장치.
KR100715487B1 (ko) 2005-11-16 2007-05-08 주식회사 대림이엔지 엘이디를 이용한 조명등

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910008655Y1 (ko) * 1989-05-11 1991-10-26 최진호 가로등용 케이스 구조
KR200302769Y1 (ko) 2002-10-29 2003-02-05 중부전기전자주식회사 엘이디형 조명기구
KR100715487B1 (ko) 2005-11-16 2007-05-08 주식회사 대림이엔지 엘이디를 이용한 조명등
KR200425437Y1 (ko) * 2006-03-28 2006-09-06 박동홍 고휘도 발광다이오드를 이용한 조명장치.

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100955196B1 (ko) 2008-07-17 2010-04-29 성균관대학교산학협력단 증발잠열을 이용한 엘이디 조명등의 냉각시스템
KR101376079B1 (ko) 2013-12-23 2014-03-19 주식회사 금영 엘이디 보안등
US10101017B2 (en) 2015-02-04 2018-10-16 GE Lighting Solutions, LLC LED luminaire with internal heatsink

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