WO2010002157A2 - Ｌｅｄ를 이용한 등기구용 방열장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, LED를 이용한 등기구용 방열장치가 개시된다. 개시된 LED를 이용한 등기구용 방열장치는, LED 모듈을 포함한 등기구로부터 발생하는 열을 방출시키기 위한 것으로서, 일측부에 LED 모듈을 고정하고, 밀폐된 내부공간을 형성하는 몸체부; LED 모듈의 배면에 인접하도록 몸체부 내에 설치되어 LED 모듈로부터 발생한 열을 전달받고, 대략 L의 형상을 갖는 열전달부; 몸체부의 밀폐된 내부공간에 채워져 열전달부로부터 열을 전달받는 열전도성의 냉매: 및 몸체부 내의 냉매 속에 설치되어 온도차에 의해 상승하는 냉매의 순환대류를 유도하는 순환유도부를 구비한다. 이와 같은 LED를 이용한 등기구용 방열장치에 의하면, 별도의 전원이나 추가적인 보조장치를 구비하지 않고도 자연대류 방식의 간단한 구조를 채용함으로써 고효율의 열방출 효과를 얻을 수 있으며, 내구성 측면에서도 반영구적으로 사용이 가능하다. 또한 다양한 형태의 디자인 변형이 가능하므로 복잡하고 다양한 형태로 변화하는 등기구 변화에 대해서도 능동적이고 탄력적으로 대응이 가능하다.

Description

ＬＥＤ를 이용한 등기구용 방열장치
본 발명은 등기구용 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 차량용 전조등, 실내 조명등, 외관 조명등과 같은 등기구들 중에서 LED(Light Emitting Diode) 모듈을 이용하는 등기구의 방열장치로서, 특히 LED 모듈로부터 발생하는 열을 방출시키기 위한 방열장치에 관한 것이다.
LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등에 있어서 큰 장점을 보여주기 때문에 각종 전자제품의 표시부품으로서 널리 사용되고 있으며, 최근에는 높은 휘도를 갖는 제품들이 개발되면서 첨단 조명용 광원으로 각광받고 있다. 즉, LED 모듈을 이용한 램프는 기존 전구에 비해 낮은 전력 소비량으로 인해 효율적인 광원이 될 수 있으며, 특히 LED 소자 자체가 다양한 색구현이 가능하기 때문에 다양한 분야에 응용이 가능할 뿐만 아니라, 그 내구성이 뛰어나 교체비용과 같은 유지비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
이러한 추세에 따라 최근 LED 모듈을 이용한 등기구에 대한 연구가 활발히 수행중에 있으며, 특히 최근에는 실내조명을 위한 등기구 뿐만 아니라, 실외에 설치되는 가로등과 같은 외관 조명등 및 기존에 할로겐 램프 또는 HID(High Intensity Discharge) 램프가 사용되던 차량용 전조등 분야에서도 LED 모듈을 이용한 전조등이 적용되고 있으며, 그 연구도 활발히 진행되고 있다.
그런데, 위와 같은 고광도 LED 램프는 점등시 매우 높은 열이 발생하기 때문에 고열의 발열온도로 인하여 이를 적용 및 설계하는 데 많은 어려움이 있으며, 적절한 방열이 이루어지지 않게 되면 LED 램프의 효율 및 내구성이 급격히 떨어지는 문제점이 있다.
이러한 LED 램프의 방열문제를 해결하기 위한 일례로서, 도 1에는 종래 LED를 이용한 등기구(여기서는 차량용 전조등)용 방열장치의 개념도가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 종래 등기구용 방열장치는, 콘덴서(50), 증발기(60) 및 압축기(80)를 포함하는 공조장치(1) 내를 유동하는 냉매를 이용하여 LED 램프(10)의 열을 냉각시키는 냉매 파이프(40)를 구비한다. 상기 냉매 파이프(40)는 콘덴서(50)에 접속되어 냉매를 공급받는데, 저온으로 냉각된 냉매를 콘덴서(50)로부터 입력받는 입력 파이프(41)와, LED 램프(10)의 열을 냉각하고 난 후의 냉매를 콘덴서(50)에 제공하는 출력 파이프(42)를 포함한다. 이러한 등기구용 방열장치에 의하면, 엔진 룸 내부의 냉매를 이용하여 발광시 높은 열을 발생시키는 LED 모듈을 냉각시킨다는 점에서, 등기구의 수명 연장 및 효율을 상승시킬 수 있다는 장점을 갖는다.
그러나 상기한 바와 같은 종래 등기구용 방열장치에 따르면, 냉각을 위한 외부 전원, 냉각 팬 및 히트파이프와 같은 냉매 파이프가 필요하기 때문에 그 구조가 너무 복잡하여 무게와 부피를 많이 차지할 뿐만 아니라, 자동차 설계의 자유도 및 내성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 차량용 공조장치 내를 순환하는 냉매를 이용하는 구조이기 때문에, 실내용 등기구나 실외에 설치되는 외관 조명등에 이용되는 LED 모듈의 방열 장치로서는 적용할 수 없다는 한계를 갖는다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 간단한 구조를 채용하여 설계 자유도 및 내구성이 우수할 뿐만 아니라 고효율의 열방출 효과를 갖는 LED를 이용한 등기구용 방열장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한 차량용 전조등뿐만 아니라, 간단한 배치방법의 변경을 통해 실내용 조명등 및 실외에 설치되는 외관 조명등과 같은 다양한 등기구에 적용될 수 있는 LED를 이용한 등기구용 방열장치를 제공하는 데 또 다른 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 LED를 이용한 등기구용 방열장치는 LED 모듈을 포함한 등기구로부터 발생하는 열을 방출시키기 위한 것으로서, 일측부에 상기 LED 모듈을 고정하고, 밀폐된 내부공간을 형성하는 몸체부; 상기 LED 모듈의 배면에 인접하도록 상기 몸체부 내에 설치되어 상기 LED 모듈로부터 발생한 열을 전달받고, 대략 L의 형상을 갖는 열전달부; 상기 몸체부의 밀폐된 내부공간에 채워져 상기 열전달부로부터 열을 전달받는 열전도성의 냉매: 및 상기 몸체부 내의 냉매 속에 설치되어 온도차에 의해 상승하는 냉매의 순환대류를 유도하는 순환유도부을 구비한다.
여기서 상기 LED를 이용한 등기구용 방열장치는, 상기 몸체부의 외면에 설치되어 상기 냉매로부터 전달된 열을 외부로 다수의 냉각핀을 더 구비할 수 있다.
또한 상기 몸체부에 설치된 냉각핀의 방열면적은, 상승하는 냉매에 접하는 상기 몸체부의 부위가 하강하는 냉매에 접하는 상기 몸체부의 부위보다 넓은 것이 바람직하다.
또한 상기 몸체부, 열전달부, 유도부 및 냉각핀은, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 및 전도성 세라믹 복합소재 중 선택된 하나일 수 있다.
상기 냉각핀(150a)의 단부는 곡률을 갖는 곡면 형상일 수 있다. 대안적으로, 상기 냉각핀의 단부는 쐐기 형상일 수도 있다.
본 발명에 따른 LED를 이용한 등기구용 방열장치에 의하면, 별도의 전원이나 추가적인 보조장치를 구비하지 않고도 자연대류 방식의 간단한 구조를 채용함으로써 고효율의 열방출 효과를 얻을 수 있으며, 내구성 측면에서도 반영구적으로 사용이 가능하다.
또한 다양한 형태의 디자인 변형이 가능하므로 복잡하고 다양한 형태로 변화하는 등기구 변화에 대해서도 능동적이고 탄력적으로 대응이 가능하다.
도 1은 종래 LED를 이용한 등기구용 방열장치의 일례 나타낸 개념도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED를 이용한 등기구용 방열장치를 나타낸 구조도,
도 3은 도 2에 나타낸 LED를 이용한 등기구용 방열장치의 정면도,
도 4 및 도 5는 도 2에 채용된 냉각핀의 실시예를 각각 나타낸 도면들이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED를 이용한 등기구용 방열장치를 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED를 이용한 등기구용 방열장치를 나타낸 구조도이고, 도 3은 도 2에 나타낸 LED를 이용한 등기구용 방열장치의 정면도이며, 도 4 및 도 5는 도 3에 채용된 냉각핀의 실시예를 각각 나타낸 도면들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED를 이용한 등기구용 방열장치(100)는 LED 모듈(10)을 포함한 등기구로부터 발생하는 열을 방출시키기 위한 것이다. 상기 등기구로는, 차량용 전조등, 실내 조명등, 실외에 설치되는 가로등과 같은 외관 조명등이 포함되며, 이외에도 LED 모듈을 이용하여 구현되는 다양한 종류의 모든 등기구에 적용될 수 있다. 그리고 상기 LED 모듈(10)은 LED 램프(11)와, 메탈 회로기판(12)을 포함한다.
상기 방열장치(100)는, 몸체부(110)와, 열전달부(120)와, 열전도성의 냉매(130)와, 순환유도부(140)를 구비한다.
상기 몸체부(110)는, 그 일측부에 상기 LED 모듈(10)이 고정되도록 하고, 내측으로는 밀폐된 내부공간을 형성한다. 이러한 몸체부(110)는, LED 모듈(10)로부터 발생하는 열이 효율적으로 방출될 수 있도록 하기 위하여, 열전도성이 우수한 소재로 만들어지는 것이 바람직하다. 예를 들면, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 및 전도성 세라믹 복합소재 중 선택된 하나로 만들어 질 수 있다.
상기 열전달부(120)는 LED 모듈(10)의 배면에 인접하도록 배치되며, 상기 몸체부(110)의 내측에 설치된다. 이러한 열전달부(120)는, LED 모듈(10)로부터 발생한 열을 전달받아 후술할 냉매(130)쪽으로 전달한다. 그리고 상기 열전달부(120)는 대략 L의 형상을 갖는 것이 바람직하다. 열전달부(120)가 대략 L의 형상을 갖는 경우의 작용 및 효과에 대해서는 후술하도록 한다. 열전달부(120)도, 열전도성이 우수한 소재로 만들어지는 것이 바람직한데, 즉 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 및 전도성 세라믹 복합소재 중 선택된 하나로 만들어 질 수 있다.
상기 냉매(130)는, 상기 몸체부(110)의 밀폐된 내부공간에 채워진다. 이러한 냉매(130)는 상기 열전달부(120)의 형상으로 인한 온도차에 의해 상승하고 후술할 순환유도부(140)에 의해 순환 대류하면서, 열전달부(120)로부터 전달받은 열을 몸체부(110)를 통해 외부로 방출한다.
상기 순환유도부(140)는 몸체부(110) 내의 냉매(130) 속에 설치된다. 이러한 순환유도부(140)는 온도차에 의해 상승하는 냉매의 순환대류를 유도한다. 순환유도부(140)도 열 전도성이 우수한 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 및 전도성 세라믹 복합소재 중 선택된 하나로 만들어 질 수 있다.
한편, 상기 몸체부(110)의 외면에는 열방출 면적의 증대를 통한 열방출 효율의 개선을 위해, 다수의 냉각핀(150)이 설치되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 냉각핀(150)의 방열면적은, 상대적으로 고온인 상승하는 냉매(130)에 접하는 몸체부(110)의 부위(U)가 상대적으로 저온인 하강하는 냉매에 접하는 몸체부(110)의 부위(L)보다 넓은 것이 바람직하다. 또한 열 전도성이 우수한 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 및 전도성 세라믹 복합소재 중 선택된 하나로 만들어 질 수 있다. 한편, 상기 냉각핀(150a)은, 도 4에 도시된 바와 같이 그 단부가 곡률을 갖는 곡면 형상일 수 있다. 대안적으로는, 도 5에 도시된 바와 같이 냉각핀(150b)의 단부가 쐐기 형상일 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED를 이용한 등기구용 방열장치의 작용을 설명하도록 한다.
도 2에 도시된 바와 같이 LED 모듈(10)로부터 발생한 열은 열전달부(110)로 전달된다. 그런데, 열전달부(110)가 대략 “L"의 형상을 갖기 때문에 방열면적이 상대적으로 넓은 하부를 통해 전달되는 열의 양이 상대적으로 방열면적이 적은 상부보다 많아지게 된다. 이 때문에 열전달부(110)로부터 열을 전달받는 냉매(130)는 하부의 온도가 상부보다 높게 되어 상승하게 된다.
상승하는 냉매(130)는 순환유도부(140)에 의해 순환하게 되어 순환대류를 형성하게 된다. 이러한 냉매(130)의 순환대류에 의해 신속한 열방출이 이루어질 수 있게 된다.
한편, 몸체부(110)의 외면에 설치된 냉각핀(150)은 몸체부(110)의 열방출 면적을 증대시켜 열방출 효율을 개선하게 된다. 여기서 순환하는 냉매(130)로부터 전달되는 열은 상승하는 냉매(130)가 접하는 몸체부(110)의 부위(U)가 하강하는 냉매(130)가 접하는 몸체부(110)의 부위(L)보다 높기 때문에, 상승하는 냉매(130)가 접하는 몸체부(110)의 부위(U)에 설치된 냉각핀(150c)의 방열면적이 하강하는 냉매(130)가 접하는 몸체부(110)의 부위(L)에 설치된 냉각핀(150d)의 방열면적보다 넓게 해주는 것이 바람직하다. 이를 위해 냉각핀(150)의 굵기, 밀도, 길이 등을 다르게 조정할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 방열장치(100)는 열에너지를 이용한 자연대류 냉각방식으로서, 별도의 에너지나 기구를 필요로 하지 않으며 매우 간단한 구조로 이루어져 있다. 즉, 큰 부피나 특이한 형태를 가지지 않기 때문에 디자인이나 내부설계에 거의 영향을 주지 않으면서도 차량용 전조등으로 이용할 수 있으며, 배치 방법의 변경을 통하여 실내조명이나 가로등과 같은 전관조명등에도 효과적으로 응용하여 사용할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

Claims (9)

  1. LED 모듈(10)을 포함한 등기구로부터 발생하는 열을 방출시키기 위한 방열장치(100)로서,
    일측부에 상기 LED 모듈(10)을 고정하고, 밀폐된 내부공간을 형성하는 몸체부(110);
    상기 LED 모듈(10)의 배면에 인접하도록 상기 몸체부(110) 내에 설치되어 상기 LED 모듈(10)로부터 발생한 열을 전달받고, 대략 L의 형상을 갖는 열전달부(120);
    상기 몸체부(110)의 밀폐된 내부공간에 채워져 상기 열전달부(120)로부터 열을 전달받는 열전도성의 냉매(130): 및
    상기 몸체부(110) 내의 냉매 속에 설치되어 온도차에 의해 상승하는 냉매의 순환대류를 유도하는 순환유도부(140)를 구비하는 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부(110)의 외면에 설치되어 상기 냉매(130)로부터 전달된 열을 외부로 다수의 냉각핀(150)을 더 구비하는 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 몸체부(110)에 설치된 냉각핀(150)의 방열면적은,
    상승하는 냉매(130)에 접하는 상기 몸체부(110)의 부위가 하강하는 냉매에 접하는 상기 몸체부(110)의 부위보다 넓은 것을 특징으로 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 몸체부(110), 열전달부(120), 순환유도부(140) 및 냉각핀(150)은,
    구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 및 전도성 세라믹 복합소재 중 선택된 하나인 것을 특징으로 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 몸체부(110), 열전달부(120), 순환유도부(140) 및 냉각핀(150)은,
    구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 및 전도성 세라믹 복합소재 중 선택된 하나인 것을 특징으로 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 냉각핀(150a)의 단부는 곡률을 갖는 곡면 형상인 것을 특징으로 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 냉각핀(150a)의 단부는 곡률을 갖는 곡면 형상인 것을 특징으로 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 냉각핀(150b)의 단부는 쐐기 형상인 것을 특징으로 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 냉각핀(150b)의 단부는 쐐기 형상인 것을 특징으로 LED를 이용한 등기구용 방열장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101228889B1 (ko) 2010-08-24 2013-02-06 티티엠주식회사 엘이디 패키지 방열용 원바디타입 나노유체 베이퍼챔버
CN107726136A (zh) * 2017-10-12 2018-02-23 泉州市泉港鑫林机械科技有限公司 一种适用于高功率蓝牙控制的主动散热型led灯装置
KR102534824B1 (ko) 2023-03-06 2023-05-18 박용균 밀폐형 led제품의 과열방지 구조

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040184284A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-23 Buelow Roger F. Light appliance and cooling arrangement
KR100646198B1 (ko) * 2005-01-25 2006-11-14 엘지전자 주식회사 엘이디 패키지의 열 방출 구조 및 그 구조를 구비한엘이디 패키지
KR100708124B1 (ko) * 2005-02-07 2007-04-16 삼성전자주식회사 수냉식 냉각구조를 채용한 조명유니트
KR200438525Y1 (ko) * 2007-09-10 2008-02-26 티엠컨버전스주식회사 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766564B1 (ko) * 2004-04-10 2007-10-11 엘지전자 주식회사 방열장치
KR200389520Y1 (ko) 2005-04-06 2005-07-14 다테크 테크놀러지 코 엘티디 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조
KR20080003545U (ko) * 2007-02-22 2008-08-27 광성전기산업(주) 교류 전원용 발광 다이오드 모듈을 구비한 공랭식 조명장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040184284A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-23 Buelow Roger F. Light appliance and cooling arrangement
KR100646198B1 (ko) * 2005-01-25 2006-11-14 엘지전자 주식회사 엘이디 패키지의 열 방출 구조 및 그 구조를 구비한엘이디 패키지
KR100708124B1 (ko) * 2005-02-07 2007-04-16 삼성전자주식회사 수냉식 냉각구조를 채용한 조명유니트
KR200438525Y1 (ko) * 2007-09-10 2008-02-26 티엠컨버전스주식회사 비전도성 액체를 이용한 엘이디 광원체의 냉각장치

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WO2010002157A3 (ko) 2010-04-01
KR100932430B1 (ko) 2009-12-17

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