KR200438163Y1 - 바닥용 방음보드 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 공동건물의 공간을 구획하는 바닥면의 시공에 사용되는 바닥용 방음보드에 관한 것으로, 일정한 두께와 면적을 가지고 콘크리트 구조물의 바닥면에 설치되는 바닥용 방음보드에 있어서, 반수석고 20 ~ 40 중량%과 스티로폴 80 ~ 60 중량%의 석고스티로폴로 형성된 제 1레이어(10)와, 내수성 또는 방수성을 가지며 160 ~ 250g/m2 의 평량을 형성하는 골판지원지를 수직으로 압축한 하니콤(21)의 상 하부에 상기 골판지원지를 접착하여 형성된 하니콤보드로 이루어진 제 2레이어(20)를 적층하여 형성된 것을 특징으로 하여, 건물의 상. 하층 바닥에서 발생하는 충격 및 진동 소음을 차단하고 바닥의 보온성 유지와 시공 및 유지 보수의 편의성을 추구하여 제품의 상품성과 경제성을 향상시키는 바닥용 방음보드에 관한 것이다.
방음보드, 바닥보드

Description

바닥용 방음보드 {Soundproof board}
도 1은 종래 기술에 의한 건축물 바닥면 구조를 나타내는 사시도,
도 2는 본 고안에 의한 바닥용 방음보드의 단면도,
도 3은 본 고안에 의한 바닥용 방음보드의 제 2레이어에 대한 상세도,
도 4는 본 고안에 의한 바닥용 방음보드의 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
10 : 제 1레이어 20 : 제 2레이어
21 : 하니콤 30 : 포장부
본 고안은 바닥용 방음보드에 관한 것으로, 석고스티로폴로 이루어진 제 1레이어와 공기층을 포함한 하니콤보드로 형성된 제 2레이어로 구성되어, 건물의 상. 하층 바닥에서 발생하는 충격 및 진동 소음을 차단하고 바닥의 보온성 유지와 시공 및 유지 보수의 편의성을 추구하여 제품의 상품성과 경제성을 향상시키는 바닥용 방음보드에 관한 것이다.
일반적으로 호텔, 상가전용 건물 등과 같은 철근 콘크리트 건축물은 각 공간을 구획하는 바닥면이 형성되는데 상기 바닥면은 충격 및 진동 소음 방지를 위해 철근콘크리트 슬라브로 형성된 기초 구조에 기포 콘크리트의 도포 및 시멘트 몰탈 등의 마무리를 포함하는 일련의 과정을 거쳐 시공된다.
이하 첨부한 도면에 의해 종래기술에 의한 바닥시공방법을 상술한다.
도 1은 종래 기술에 의한 건축물 바닥면 구조를 나타내는 사시도이다.
도 1에서 도시하는 바와 같이, 일반적인 다층 건축물의 시공방법은 일반적으로 상층과 하층을 격리시키는 콘크리트 슬라브 구조층(C = 약 150 ~ 180mm)을 최하단면으로 하여 그 직상부에 60 ~ 70%의 다공질 기포를 함유하는 기포콘크리트(G = 약 70mm)를 부어 단열과 차음 효과를 내도록 고정 양생한다. 이후 5 ~ 7일간의 양생기간을 거친 후 작업자가 다공질의 기포 콘크리트층 상부를 걸을 수 있을 정도의 강도가 형성되면 배관을 위한 액셀(E)을 설치하고 그 윗면에 액셀의 보호를 위한 모르타르(M = 약 30mm)를 부어 흙손질 시공을 한다.
단독주택, 다세대 주택 및 아파트 등과 같은 주거용 건축물의 경우, 상기 공 정후 모르타르를 이용한 마감 후 대략 1.0 ~ 2.0mm 두께를 갖는 합성수지제 바닥재인 모로륨 또는 9.0mm의 두께를 가지는 온돌마루판 등을 도포하여 바닥면의 마감 시공을 한다.
일반적으로 콘크리트 슬라브는 공기 전파음을 잘 차단하는 우수한 차음재라 할 수 있으나, 콘크리트구조에 충격이나 진동을 직접 가하면 고체 전파음으로 변하여 충격이나 진동이 거의 감쇄되지 않고 인접한 다른 세대로 전달되어 방사되는 특성을 가지고 있다.
따라서 상기 구조를 가지는 콘크리트 슬라브를 포함한 건축물 바닥면의 경우, 철근 콘크리트 슬래브 상면에 구축된 기포 콘크리트가 소음을 감쇄하는 작용을 담당하고 있으나, 상기 기포 콘크리트의 소음 감쇄작용은 경량 충격, 중량 충격에 따른 소음조차 원활하게 흡수·차단하지 못하고, 마감 시멘트몰탈 상면에 깔아준 합성수지제의 배닥재 역시 대략 2dB 정도의 소음에 한하여 감쇄 작용을 하여, 아파트 등의 공동주택 상층 바닥에서 사람의 보행, 물건의 낙하 등의 충격에 의하여 발생하는 충격음 및 진동은 거의 흡수되지 못한채 바닥 슬라브를 통하여 하층 세대로 방사된다.
따라서 종래의 일반적인 방법에 의해 공동주택의 바닥면을 시공하는 경우 까다로운 시공과정에 불구하고 상층에서 발생하는 소음 및 진동에 대한 흡수효과가 미비하여 하층 거주자에게 일상생활의 지장을 주는 문제점을 안고 있었다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 시멘트 슬라브구조층의 직상부에 방음보드를 시공하되 상기 방음보드는 석고스티로폴에 종이류 재질로 공기층을 포함하는 하니콤보드를 적층하여, 기존의 바닥재에 비하여 중량이 가볍고 건물의 상, 하층 바닥에서 발생하는 충격 소음과 진동 소음을 차단하며 바닥의 보온성 유지와 시공 및 유지 보수의 편리성을 양립하도록 하여 제품의 상품성과 경제성을 향상시키는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안은 일정한 두께와 면적을 가지고 콘크리트 구조물의 바닥면에 설치되는 바닥용 방음보드에 있어서, 반수석고 20 ~ 40 중량%과 스티로폴 80 ~ 60 중량%의 석고스티로폴로 형성된 제 1레이어와, 내수성 또는 방수성을 가지며 160 ~ 250g/m2 의 평량을 형성하는 골판지원지를 수직으로 압축한 하니콤의 상 하부에 상기 골판지원지를 접착하여 형성된 하니콤보드로 이루어진 제 2레이어를 적층하여 형성된 것을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면에 의하여 본 고안의 구성을 상세히 설명한다. 다만 종래 기술과 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
도 2는 본 고안에 의한 바닥용 방음보드의 단면도이고, 도 3은 본 고안에 의한 바닥용 방음보드의 제 2레이어에 대한 상세도이고, 도 4는 본 고안에 의한 바닥용 방음보드의 사시도이다.
도 2 내지 도 4에서 도시하는 바와 같이, 본 고안은 일정한 두께와 면적을 가지고 콘크리트 구조물의 바닥면에 설치되는 바닥용 방음보드에 있어서, 하니콤보드층과 석고스티로폴층을 적층하여 형성되는데, 석고스티로폴층은 반수석고 20 ~ 40 중량%과 스티로폴 80 ~ 60 중량%로 형성되어 제 1레이어(10)를 이루고, 하니콤보드층은 내수성 또는 방수성을 가지며 160 ~ 250g/m2 의 평량을 형성하는 골판지원지를 수직으로 압축한 하니콤(21)의 상 하부에 상기 골판지원지를 접착하여 제 2레이어(20)를 이룬 후, 상기 제 1레이어(10) 및 제 2레이어(20)를 적층하여 형성한다.
상기 제 1레이어(10)는 반수석고와 스티로폴이 혼합된 석고스티로폴로 형성되는데, 일 예로 반수석고 20 ~ 40 중량%과, 스티로폴 80 ~ 60 중량% 및 미량의 발포제를 상기 반수석고 중량 대비 1.5∼2배의 물과 혼합 교반하고 응결 경화하여 성형할 수 있다.
참고로 석고는 그 내부에 포함된 결정수의 정도에 따라 이수석고, 반수석고 및 무수석고로 구분되는데 이수석고는 발전소, 금속제련소 등의 탈황공정에서 산업부산물로 발생되고, 반수석고 및 무수석고는 상기 이수석고를 하소(晋燒)처리함으로써 얻게 된다. 즉, 이수석고는 결정수 함량이 21%로 40℃이하에서는 열적 안정성을 가지나, 40 ∼ 200℃의 온도에서는 결정수가 이탈되어 결정수 함량이 5.5∼7.5%인 반수석고로 생성되며, 반수석고는 200 ∼ 1180℃에서는 무수석고로 생성되고, 1180℃이상에서는 산화칼슘과 삼산화황으로 분해된다.
상기 반수석고는 이수석고를 하소처리하여 얻게 되고 통상 석고보드의 제작시 물과 혼합되어 응결, 경화되는데, 이때 혼합된 물을 흡수하여 수화됨으로써 석고보드 내의 석고는 다시 이수석고화 되어 반수석고의 경우 석고보드내의 석고 자체가 21%의 결정수를 지니고 있어 가열되면 결정수가 탈수될 때까지 이면온도가 100℃이상 상승되지 않아 건물골조의 초기방화, 연소지연에도 큰 역할을 할 수 있다.
또한 발포 석고보드는 내부에 형성된 무수한 기공에 의해 체적에 비해 그 중량이 가벼워 운반 및 설치가 용이하며, 상기 기공내에 차 있는 공기가 단열작용을 하여, 그 단열성이 한층 향상되며 음파가 석고보드를 통과할 때 무수한 기공들에 흡음되어 별도의 다공성 패드를 구비하지 않더라도 우수한 방음성을 가지게 된다.
본 실시예의 경우 상기 내연성 및 방음성을 갖춘 반수석고를 사용하며, 더욱이 상기 발포 석고보드에 탄성력과 내수성이 우수한 스티로폴을 균일하게 혼합, 분포한 상태로 실시하므로, 연성을 보강하게 되어 상대적으로 경도가 높아 충격에 약한 단점을 보완함으로써, 내열성, 내화성, 방음성 및 단열성이 뛰어나고 가벼울 뿐 아니라 그 강도면에서도 취약하지 않게 된다.
상기 제 1레이어(10)를 구성하는 석고스티로폴의 제조방법에 대한 일 예로, 반수석고 20∼40 중량%와, 스티로폴 80∼60 중량% 및 미량의 발포제를 상온에서 상기 반수석고 중량 대비 1.5∼2배의 물과 혼합, 교반하여 석고 슬러리를 형성하는 제 1단계와, 상기 석고 슬러리를 몰드에서 응결, 경화시킴에 의해 다양한 형상으로 성형하는 제 2단계를 포함하여 실시할 수 있다.
상기 스티로폴은 상술한 바와 같이 발포 석고보드의 연성 및 유연도를 보강하기 위한 것으로, 반수석고와의 혼합중량 대비 80∼20 중량%가 적당하고 상기 발포제는 저온에서도 용이하게 분해되는 것으로서, 중탄산암모늄을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 중탄산암모늄은 30∼40℃에서 암모니아와 이산화탄소 그리고 소량의 물로 분해되면서 점성질의 혼합물인 석고 슬러리 내부에서 기포를 생성시킴에 의해 제조된 강화 발포 석고보드 내부에 무수히 많은 기공이 형성되도록 한다. 따라서 제조된강화 발포 석고보드가 그 체적에 비해 무게가 한층 가벼워져 그 운반 및 시공이 한결 용이하게 되고, 상기 무수한 기공내에 차 있는 공기들이 단열작용을 함으로써 강화 발포 석고보드의 단열성이 더욱 향상되며, 제조된 강화 발포 석고보드를 음파가 통과할 때, 상기 무수한 기공들에 의해 흡음되어 방음성 역시 월등히 향상되게 된다.
이때, 상기 중탄산암모늄의 분해온도 30∼40℃는 이후 단계인 성형 단계에서 상기 반수석고가 수화되어 이수석고화되는 반응은 발열반응이며 이에 의해 발생하는 열에 의해 얻어지므로, 별도의 가열을 위한 설비나 장치를 구비할 필요는 없다.
상기 물은 분말형태의 반수석고와 스티로폴 및 발포제의 혼합이 용이하도록 하고, 이 혼합물은 점성을 갖는 슬러리화하여 몰드에 의해 희망하는 형상으로의 성형이 용이하도록 한다. 또한 이후의 성형 단계에서 상기 반수석고를 수화, 응결시켜 이수석고가 생성되게 한다. 상기 물은 상기 반수석고 중량 대비 1.5 ∼ 2배가 사용되는데, 이들 중 일부는 반수석고를 이수석고로 수화시키는 데 사용되며, 나머지의 초과 수분은 이후 단계인 성형 단계에서 건조에 의해 증발된다.
도 2에서 도시하는 바와 같이 상기 제 1레이어(10) 하단에 적층되는 제 2레이어(20)의 경우 하니콤보드를 이용하여 실시함이 타당한데, 도 4에서는 상기 하니 콤보드의 상세사항을 도시하고 있다.
상기 하니콤보드는 통상적인 종이제 및 폐지로 형성할 수 있으며, 일반적인 폐지로 형성된 하니콤(21)의 상 하부에 골판지 원지를 접착하거나, 골판지원지로 하니콤(21)을 제작한 후, 하니콤(21)의 상 하부에 동일 재질의 골판지 원지를 접착하여 실시할 수 있다.
특히 본 실시예에서 사용하는 하니콤보드의 일예로, 내수성 또는 방수성을 가지며 160 ~ 250g/m2 의 평량을 형성하는 골판지원지를 이용하여 하니콤(21)을 제작하고 제작한 하니콤(21)을 프레스기 등을 이용하여 수직방향으로 전체 높이의 약 30% 정도로 압축한 후, 그 상/하부에 역시 160 ~ 250g/m2 의 평량을 형성하는 골판지원지를 접착하여 제조하는 하니콤보드를 예시할 수 있다.
상기 구성에 의한 하니콤보드의 높이 및 크기는 제품 포장시 원하는 정도의 높이 및 크기로 다양하게 제작할 수 있는데, 상기 하니콤(21)은 각 셀을 구성하는 종이가 수직으로 서 있는 상태로서, 상 하부에서 수직으로 가해지는 외부의 힘에 대해서는 대단히 우수한 완충 강도를 가지게 된다.
따라서 상기의 하니콤보드로 형성된 제 2레이어(20)를 적층하여 실시하는 경 우, 석고스티로폴만 사용하는 경우에 비해 강도면에서 크게 뒤지지 않으면서도 상대적으로 중량이 가벼우며, 하니콤내부의 충전된 공기층에 의해 진동 및 소음의 흡수효과가 비약적으로 향상되는 효력이 있다.
상기의 석고스티로폴과 하니콤보드로 이루어진 제 1레이어(10) 및 제 2레이어(20)로 구성된 본 발명의 경우 각 레이어의 형상 및 면적, 두께등을 조정하여 최상의 상태로 형성하여 실시할 수 있는데, 그 일 예로 상기 제 1레이어(10)의 두께를 50 ~ 40mm으로 형성하되 양 끝단부(11)를 하단으로 절곡하여
Figure 112007025323141-utm00001
의 형태를 가지고, 상기 제 2레이어(20)는 20 ~ 30mm의 두께를 가지며 상기 제 1레이어(10)의 중심 하부에 삽입하여 실시할 수 있다.
상기 실시예의 경우, 하니콤보드에 비해 상대적으로 높은 강도를 지니는 석고스티로폴로 형성된 제 1레이어(10)의 양 끝단부(11)로 하여금 연직 방향의 외력에 대해 지지하게 하여 전체적인 강도와 반력을 향상시키는 효력이 있다.
또한 본 발명에 대한 또 다른 실시예로, 상기 제 1레이어(10)와 제 2레이어(20)를 적층 후 그 외부면을 종이류 등으로 감싸 실시할 수 있는데, 구체적으로 적층된 상기 제 1레이어(10)와 제 2레이어(20)의 외부면을 포장부(30)로 감싸되, 상기 포장부(30)는 50 ~ 95%의 펄프 또는 고지와, 50 ~ 5%의 면섬유, 레이온섬유 또는 합성섬유 혼합물을 원료로 하여, 150 ~ 180g/m2의 평량을 형성하는 원지로 형성되는 것을 특징으로 하여 실시할 수 있다.
상기 포장부(30)는 면직류, 모직류 등 통상적으로 사용되는 포장재를 사용할 수 있으나 제조단가 및 물성의 우수성을 고려할 때, 목재 펄프나 고지로 이루어진 기존의 원지 원료에 일정성분의 면섬유 또는 레이온섬유 또는 합성섬유를 선택적으로 첨부하여 실시할 수 있다. 이때 각 첨부물은 한 종류 또는 2 ~ 3 종류의 첨부물을 혼합하여 첨가할 수 있으며, 섬유류로 이루어진 각각의 첨부물은 동종의 성질을 가지는 것으로 그 효과는 유사하다.
첨부물의 바람직한 조성비는 50 ~ 5%의 비율로 면섬유, 레이온섬유 또는 합성섬유를 첨가하고, 상기 첨부물의 조성비에 대응하여 주원료인 펄프 또는 고지의 비율을 50 ~ 95%로 혼합하여 전체적인 원지의 평량은 150 ~ 180g/m2을 형성하도록 실시함이 타당하다.
또한 상기 포장부에 대한 또 다른 예로써, 상기 하니콤보드와 동일한 재질인 내수성 또는 방수성을 가지며 160 ~ 250g/m2 의 평량을 형성하는 골판지원지로 형성하여 실시할 수 있는데, 이러한 경우 내수성에 한층 강화되는 동시에 재료의 집중도를 높일 수 있어 경제성과 이용성을 증진시키는 장점이 있다.
상기 같은 구성에 의한 바닥용 방음보드의 경우 우수한 강도 및 경도를 지니는 석고스티로폴이 일정량의 방음, 방충효과를 발휘하며 구조체로의 역할을 하며, 공기층을 포함하며 경량의 소재로 형성된 하니콤보드가 충격 진동을 흡수에 탁월한 효능을 나타내며 방음보드의 경량화를 이루도록 하여 상기 방음보드를 사용한 시공의 편의성을 발휘하도록 한다. 또한 원지로 형성된 포장부를 추가하여 실시하는 경우, 바닥보드의 내구성 및 운반 시공 등 작업의 편의성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 슬라브구조층의 직상부에 방음보드를 시공하되 상기 방음보드는 석고스티로폴에 종이재질로 공기층을 포함하는 하니콤보드를 적층하여, 건물의 상, 하층 바닥에서 발생하는 충격 소음과 진동 소음을 차단하고, 또한 건물 바닥의 보온성 유지와 시공 및 유지 보수의 편리성을 양립하도록 하는 건물 바닥재로 기존의 바닥재에 비하여 중량이 가볍고 시공이 간편하며 소음, 진동 및 방음성이 우수하여 제품의 상품성과 경제성을 향상시키는 탁월한 효과를 발휘하는 고안이다.

Claims (4)

  1. 일정한 두께와 면적을 가지고 콘크리트 구조물의 바닥면에 설치되는 바닥용 방음보드에 있어서,
    반수석고 20 ~ 40 중량%과 스티로폴 80 ~ 60 중량%의 석고스티로폴로 형성된 제 1레이어와,
    내수성 또는 방수성을 가지며 160 ~ 250g/m2 의 평량을 형성하는 골판지원지를 수직으로 압축한 하니콤의 상 하부에 상기 골판지원지를 접착하여 형성된 하니콤보드로 이루어진 제 2레이어를 적층하여 형성된 것을 특징으로 하는 바닥용 방음보드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1레이어는 50 ~ 40mm의 두께를 가지고 양 끝단부가 하단으로 절곡되어
    Figure 112007025323141-utm00002
    의 형상를 가지고, 상기 제 2레이어는 20 ~ 30mm의 두께를 가지고 상기 제 1레이어의 중심 하부에 삽입 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥용 방음보드.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    적층된 상기 제 1레이어와 제 2레이어의 외부면을 포장부로 감싸되, 상기 포장부는 50 ~ 95%의 펄프 또는 고지와, 50 ~ 5%의 면섬유, 레이온섬유 또는 합성섬유 혼합물을 원료로 하여, 150 ~ 180g/m2의 평량을 형성하는 원지로 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥용 방음보드.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    적층된 상기 제 1레이어와 제 2레이어의 외부면을 포장부로 감싸되, 상기 포장부는 내수성 또는 방수성을 가지며 160 ~ 250g/m2 의 평량을 형성하는 골판지원지로 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥용 방음보드.
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