KR200433120Y1

KR200433120Y1 - delivery device for PCB

Info

Publication number: KR200433120Y1
Application number: KR2020060026757U
Authority: KR
Inventors: 추평기
Original assignee: (주)대륜기계
Priority date: 2006-09-29
Filing date: 2006-09-29
Publication date: 2006-12-11

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판(PCB) 이송용 안착 장치에 관한 것으로써, 더욱 구체적으로는 모바일 단말기 등에 사용되는 PCB에 칩 마운트 공정을 수행하는데 사용되는 안착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a seating device for transferring a printed circuit board (PCB), and more particularly to a seating device used to perform a chip mount process on a PCB used in a mobile terminal.

이를 위해, 본 고안은 외관을 이루면서 평판형 플레이트로 형성된 몸체부; 상기 몸체부의 상면에 요입 형성되며, 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판이 각각 안착되는 적어도 하나 이상의 안착홈; 상기 몸체부의 상면 중 상기 인쇄회로기판의 안착 부위에 형성되는 적어도 하나 이상의 요입홈; 그리고, 상기 요입홈 내에 요입 설치되면서 그 상면에 안착되는 인쇄회로기판의 유동을 방지하는 적어도 하나 이상의 마찰 패드부:를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄회로기판 이송용 안착 장치가 제공된다.To this end, the subject innovation is the body portion formed of a flat plate while making the appearance; At least one seating recess formed in an upper surface of the body portion and having at least one printed circuit board mounted thereon; At least one concave recess formed in a seating portion of the printed circuit board among upper surfaces of the body portion; Further, there is provided a seating device for transferring a printed circuit board, comprising: at least one friction pad unit which prevents a flow of a printed circuit board seated on an upper surface thereof while being recessed in the recess groove.

인쇄회로기판, 안착 장치, 마찰 패드부, 요입홈 Printed circuit board, mounting device, friction pad part, recess groove

Description

Seating device for transporting printed circuit boards {delivery device for PCB}

도 1은 본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 안착 장치를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a seating apparatus according to a first embodiment of the present invention

도 2는 본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 안착 장치에 인쇄회로기판이 안착된 상태를 설명하기 위해 나타낸 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG. 1 to illustrate a state in which a printed circuit board is mounted on a mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 안착 장치를 나타낸 사시도Figure 3 is a perspective view showing a seating device according to a second embodiment of the present invention

도 4는 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 안착 장치에 인쇄회로기판이 안착된 상태를 설명하기 위해 나타낸 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도4 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 3 to illustrate a state in which a printed circuit board is mounted on a mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 안착 장치의 다른 형태를 설명하기 위해 나타낸 사시도Figure 5 is a perspective view showing for explaining another form of the seating apparatus according to a second embodiment of the present invention

도 6은 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 안착 장치에 인쇄회로기판이 안착된 상태를 설명하기 위해 나타낸 도 5의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도6 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 5 to illustrate a state in which a printed circuit board is mounted on a mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

110,210. 몸체부 120,220. 안착홈110,210. Body 120,220. Home

130,230. 요입홈 140,240. 마찰 패드부130,230. Indented groove 140,240. Friction pad part

일반적으로 인쇄회로기판(PCB) 이송용 안착 장치라 함은 인쇄회로기판이 안착된 상태로 각 공정별 장치로 반송되는 일련의 구성이다.In general, a seating device for transferring a printed circuit board (PCB) is a series of components that are conveyed to a device for each process in a state where the printed circuit board is seated.

상기한 안착 장치는 그의 필요에 따라 다양한 재질이나 형상 등으로 구성된다.The seating device described above is composed of various materials, shapes, and the like according to its needs.

상기와 같은 안착 장치 중 모바일 단말기용 회로기판의 제조를 위해 제공되는 안착 장치는 상기 회로기판의 안정적인 고정이 가능하여야 함과 더불어 고온의 환경에서도 그 손상이 없도록 구성되어야만 한다.The seating device provided for the manufacture of a circuit board for a mobile terminal of the seating device as described above should be configured so that the circuit board can be stably fixed and not damaged even in a high temperature environment.

특히, 상기 모바일 단말기에 사용되는 회로기판의 경우 그 두께가 극히 얇은 플렉시블(flexible)한 재질이고, 그에 구비되는 반도체나 회로 부품 등은 통상 마운팅 과정을 통해 실장되기 때문에 해당 공정(예컨대, 마운팅 공정 및 리플로우 공정 등)이 진행되는 도중 상기 회로기판은 상기 안착 장치에 정확히 고정된 상태를 유지하여야만 한다.In particular, the circuit board used in the mobile terminal is a very thin flexible material, and the semiconductor or circuit components included therein are usually mounted through a mounting process, such as a mounting process and During the reflow process, etc.), the circuit board must be kept exactly fixed to the seating device.

그러나, 전술한 바와 같이 모바일 단말기에 사용되는 회로기판의 경우 그 두께가 극히 얇은 플렉시블(flexible)한 재질이기 때문에 각 공정이 진행되는 도중 그의 위치 변동을 방지하기가 어려웠던 문제점이 있었다.However, as described above, the circuit board used in the mobile terminal has a problem that it is difficult to prevent the positional change during each process because the thickness of the circuit board is extremely thin.

이에 따라, 종래에는 상기 안착 장치의 상면과 상기 회로기판 사이에 내열성 양면 테이프를 부착함으로써, 전술한 각종 문제(회로 기판의 유동 방지 및 고온 환 경에서의 원활한 작업)를 해결할 수 있도록 하였다.Accordingly, conventionally, by attaching a heat-resistant double-sided tape between the upper surface of the seating device and the circuit board, it is possible to solve the aforementioned problems (prevention of flow of the circuit board and smooth operation in a high temperature environment).

하지만, 상기한 내열성 양면 테이프(예컨대, 폴리이미드 테이프)는 그 단가가 비쌌으며, 재활용이 이루어지지 못한다는 단점으로 인해 전체적인 제품의 제조 단가 상승을 야기하였다.However, the above-mentioned heat-resistant double-sided tape (for example, polyimide tape) is expensive, and due to the disadvantage that recycling is not made, the overall production cost of the product has been increased.

또한, 상기 회로 기판에 프린팅된 각종 회로가 과도한 접착력에 의해 훼손되지 않아야 함으로써 상기 내열성 양면 테이프에 대한 접착력은 항상 적절해야만 한다는 어려움이 있었다.In addition, there has been a difficulty that the adhesion to the heat resistant double sided tape must always be adequate, since the various circuits printed on the circuit board should not be damaged by excessive adhesion.

특히, 전술한 내열성 양면 테이프를 이용한 작업은 작업자가 상기 내열성 양면 테이프를 항상 일정한 길이로 잘라붙여야만 한다는 불편함이 있었다.In particular, the above-mentioned operation using the heat resistant double-sided tape was inconvenient that the operator should always cut and paste the heat-resistant double-sided tape to a certain length.

본 고안은 전술한 종래의 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 고안의 목적은 회로기판의 유동이 안정적으로 방지될 수 있도록 하되, 그의 탈거는 원활히 이루어질 수 있도록 하고, 고온의 환경하에서 진행되는 공정에도 그 손상이 방지될 수 있으며, 재활용이 가능한 새로운 형태의 인쇄회로기판(PCB) 이송용 안착 장치를 제공하고자 한 것이다.The present invention is devised to solve the various problems described above, the object of the present invention is to ensure that the flow of the circuit board can be stably prevented, the removal thereof can be made smoothly, proceeding under high temperature environment Damage to the process can be prevented, it is to provide a new type of printed circuit board (PCB) transfer seating device that can be recycled.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 인쇄회로기판 이송용 안착 장치는 외관을 이루면서 평판형 플레이트로 형성된 몸체부; 상기 몸체부의 상면에 요입 형성되며, 적어도 하나 이상의 인쇄회로기판이 각각 안착되는 적어도 하나 이상의 안착홈; 상기 몸체부의 상면 중 상기 인쇄회로기판의 안착 부위에 형성되는 적어도 하나 이상의 요입홈; 그리고, 상기 요입홈 내에 요입 설치되면서 그 상면에 안착되는 인쇄회로기판의 유동을 방지하는 적어도 하나 이상의 마찰 패드부:를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.The seating device for transporting a printed circuit board of the present invention for achieving the above object comprises a body portion formed of a flat plate while forming an appearance; At least one seating recess formed in an upper surface of the body portion and having at least one printed circuit board mounted thereon; At least one concave recess formed in a seating portion of the printed circuit board among upper surfaces of the body portion; And at least one friction pad part which prevents the flow of the printed circuit board seated on the upper surface thereof while being recessed in the recess groove.

여기서, 상기 안착홈 및 요입홈은 각각 다수로 형성되고, 상기 요입홈은 상기 각 안착홈 내에 각각 형성됨을 특징으로 한다.Here, the seating grooves and the recessed grooves are each formed in a plurality, the recessed grooves are characterized in that each formed in the seating grooves.

또한, 상기 안착홈은 다수로 형성되고, 상기 요입홈은 상기 각 안착홈을 가로질러 서로 연통되게 형성되며, 상기 마찰 패드부는 상기 요입홈을 따라 길게 설치됨을 특징으로 한다. 이때, 상기 요입홈은 적어도 둘 이상 다수로 형성됨을 특징으로 한다. 이와 함께, 상기 각 요입홈은 상기 인쇄회로기판의 외곽측 부위 중 적어도 두 변의 외곽측 부위를 따라 각각 형성됨을 특징으로 한다.In addition, the seating groove is formed in plurality, the recessed groove is formed to communicate with each other across the seating groove, characterized in that the friction pad portion is installed along the recessed groove long. At this time, the concave groove is characterized in that formed in at least two or more. In addition, each concave groove is formed along the outer side of at least two sides of the outer side of the printed circuit board, respectively.

또한, 상기 요입홈은 상기 안착홈에 비해 더 깊게 형성되되, 그에 설치되는 마찰 패드부의 상면이 상기 안착홈의 외부로 노출될 수 있을 정도의 깊이를 갖도록 형성됨을 특징으로 한다.In addition, the recessed groove is formed deeper than the seating groove, characterized in that the upper surface of the friction pad portion installed thereon is formed to have a depth enough to be exposed to the outside of the seating groove.

특히, 상기 요입홈은 상기 안착홈에 비해 더 깊게 형성되고, 상기 요입홈에 요입 설치되는 마찰 패드부의 두께는 그 상면이 상기 안착홈의 외부로 노출될 수 있을 정도의 두께를 갖도록 형성됨을 특징으로 하며, 상기 마찰 패드부가 과도하게 돌출되지 않을 정도라 함은 대략 안착홈의 상면으로부터 2㎜를 초과하지 않을 정도의 범위임을 특징으로 한다.In particular, the recessed groove is formed deeper than the seating groove, the thickness of the friction pad portion is installed in the recessed groove is characterized in that the upper surface is formed to have a thickness enough to be exposed to the outside of the seating groove And, the degree that the friction pad portion does not protrude excessively is characterized in that it does not exceed approximately 2mm from the upper surface of the seating groove.

또한, 상기 마찰 패드부는 상기 요입홈 내에 접착 고정됨을 특징으로 한다.In addition, the friction pad portion is characterized in that the adhesive fixing in the recess.

이하, 전술한 본 고안의 인쇄회로기판 이송용 안착 장치에 대한 바람직한 실 시예를 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the seating device for transferring the printed circuit board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

이때, 본 고안의 실시예에서는 상기한 인쇄회로기판이 모바일 단말기에 사용되는 플렉시블한 인쇄회로기판임을 그 예로 하며, 상기 인쇄회로기판 이송용 안착 장치는 상기 인쇄회로기판의 면상에 각종 회로부품이나 반도체칩 등을 실장한 후 리플로우 공정을 통해 통전시키는 작업에 사용되는 장치임을 그 예로 한다.At this time, in the embodiment of the present invention, the printed circuit board is a flexible printed circuit board used for a mobile terminal as an example, and the seating device for transporting the printed circuit board has various circuit components or semiconductors on the surface of the printed circuit board. An example is a device used for mounting a chip and then energizing it through a reflow process.

우선, 본 고안의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 이송용 안착 장치(이하, “안착 장치”라 함)는 첨부된 도 1 및 도 2와 같이 크게 몸체부(110)와, 안착홈(120)과, 요입홈(130) 및 마찰 패드부(140)를 포함하여 구성된다.First, the seating device for transferring a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention (hereinafter, referred to as a "sitting device") is largely the body portion 110 and the seating groove 120 as shown in Figs. ), And the concave groove 130 and the friction pad unit 140 is configured.

여기서, 상기 몸체부(110)는 외관을 이루는 일련의 구성으로써, 평판형 플레이트로 형성된다.Here, the body portion 110 is a series of components forming the appearance, it is formed of a flat plate.

이때, 상기한 몸체부(110)는 다양한 재질로 형성될 수 있지만, 전체적인 무게가 가벼우면서도 가공이 편리하고, 고온의 환경(예컨대, 260~300℃ 정도)에서도 손상되지 않는 알루미늄 합금으로 구성됨이 바람직하다.At this time, the body portion 110 may be formed of a variety of materials, but the overall weight is light, yet easy to process, it is preferably composed of an aluminum alloy that is not damaged even in a high temperature environment (for example, about 260 ~ 300 ℃). Do.

다음으로, 상기 안착홈(120)은 인쇄회로기판(10)이 안착되는 일련의 부위로써, 상기 인쇄회로기판(10)의 외관 형상과 대응되는 형상을 이루도록 형성된다.Next, the seating groove 120 is a series of portions on which the printed circuit board 10 is seated, and is formed to have a shape corresponding to the exterior shape of the printed circuit board 10.

다음으로, 상기 요입홈(130)은 상기 인쇄회로기판(10)이 안착되는 부위인 상기 안착홈(120) 내에 요입 형성되는 구성으로써, 후술되는 마찰 패드부(140)가 요입 설치되는 부위이다.Next, the recess groove 130 is a configuration in which the recess is formed in the seating groove 120, which is a portion on which the printed circuit board 10 is seated, and the friction pad 140 to be described later is recessed.

이때, 상기 요입홈(130)은 상기 안착홈(120)에 비해 상대적으로 더욱 깊이 요입되도록 형성된다.At this time, the recess groove 130 is formed to be recessed more deeply than the mounting groove 120.

특히, 상기 요입홈(130)은 대략 상기 인쇄회로기판(10)과 동일한 단일의 형상을 이루도록 형성될 수도 있지만, 상기 인쇄회로기판(10)의 특정 부위에만 접촉되는 적어도 둘 이상 다수로 형성됨이 더욱 바람직하다. 이는, 후술하는 마찰 패드부(140)의 크기를 최소화하여 전체적인 재료비의 절감을 이룰 수 있도록 하기 위함일 뿐 아니라, 상기 인쇄회로기판(10) 중의 중요한 회로가 인쇄된 부위와는 그 접촉이 이루어지지 않도록 하여 상기 회로의 손상을 방지할 수 있도록 한 일련의 구성이다.In particular, the concave groove 130 may be formed to have a single shape that is substantially the same as the printed circuit board 10, but is formed of at least two or more contacting only a specific portion of the printed circuit board 10. desirable. This is not only for minimizing the size of the friction pad 140 to be described later to achieve a reduction in the overall material cost, but also for making contact with an area where an important circuit of the printed circuit board 10 is printed. This is a series of configurations in which the damage to the circuit can be prevented so as to prevent damage to the circuit.

그리고, 상기와 같이 요입홈(130)을 다수로 형성할 경우 상기 각 요입홈(130)은 상기 인쇄회로기판(10)의 외곽측 부위 중 적어도 두 변의 외곽측 부위와 대응되는 부위를 따라 형성됨이 바람직하다. 이는, 최소한의 마찰 패드부(140)를 이용하여 상기 인쇄회로기판(10)의 유동을 안정적으로 방지할 수 있도록 하기 위함이며, 통상적으로 상기 인쇄회로기판(10)의 외곽측 부위에는 중요한 회로가 인쇄되지 않기 때문이다. 물론, 상기 인쇄회로기판(10)의 외곽측 부위에 중요한 회로가 인쇄될 경우에는 해당 위치를 회피하여 형성될 수 있도록 구성할 수도 있다.In addition, when the plurality of concave grooves 130 are formed as described above, each of the concave grooves 130 is formed along a portion corresponding to the outer side portions of at least two sides of the outer side portions of the printed circuit board 10. desirable. This is to stably prevent the flow of the printed circuit board 10 by using the minimum friction pad part 140. In general, an important circuit is provided on the outer portion of the printed circuit board 10. Because it is not printed. Of course, when an important circuit is printed on the outer portion of the printed circuit board 10 may be configured to be formed to avoid the corresponding position.

다음으로, 상기 마찰 패드부(140)는 상기 인쇄회로기판(10)의 유동을 방지하기 위한 구성으로써, 그 재질이 내열성 실리콘(대략 300℃ 정도의 온도 범위에서도 변형이 방지될 수 있는 재질의 실리콘)으로 이루어짐을 제시한다.Next, the friction pad 140 is configured to prevent the flow of the printed circuit board 10, the material is heat-resistant silicone (silicon of a material that can be prevented deformation even in the temperature range of about 300 ℃ It consists of).

이는, 상기 인쇄회로기판과(10)의 수평 방향에 대한 마찰력을 극대화하여 상기 인쇄회로기판(10)이 그의 상면에 얹힌 상태에서는 수직 방향을 향해 별도의 외부 하중(예컨대, 작업자에 의한 탈거력)이 전달되지 않는 이상 상기 인쇄회로기 판(10)이 유동됨을 안정적으로 방지할 수 있도록 할 수 있게 된다.This maximizes the frictional force in the horizontal direction between the printed circuit board and the 10 so that when the printed circuit board 10 is placed on its upper surface, a separate external load toward the vertical direction (for example, a detachment force by an operator). Unless it is transmitted, the printed circuit board 10 can be stably prevented from flowing.

이때, 상기 마찰 패드부(140)는 상기 요입홈(130)의 형상과 대응되게 형성되며, 상기 요입홈(130) 내에 요입 설치된다.At this time, the friction pad 140 is formed to correspond to the shape of the recess groove 130, the recess is installed in the recess groove 130.

특히, 상기 마찰 패드부(140)는 상기 요입홈(130) 내에 고정된 상태를 이루도록 구성됨이 바람직하며, 이를 위해 본 고안의 실시예에서는 상기 마찰 패드부(140)가 접착제나 접착 부재 등에 의해 상기 요입홈(130) 내에 접착 고정되도록 구성됨을 제시한다.In particular, the friction pad 140 is preferably configured to achieve a fixed state in the recess groove 130, for this purpose, in the embodiment of the present invention, the friction pad 140 is formed by an adhesive or an adhesive member. It is proposed to be configured to be adhesively fixed in the recess groove 130.

그리고, 상기한 마찰 패드부(140)의 두께는 대략 요입홈(130)에 비해서는 두껍게 형성되되, 그 상면이 상기 안착홈(120) 내로 과도하게 노출되지 않을 정도의 두께로 형성됨이 바람직하다.In addition, the friction pad 140 may be formed to a thickness thicker than that of the recessed groove 130, and the upper surface of the friction pad 140 may not be excessively exposed to the seating groove 120.

이는, 마찰 패드부(140)의 상면에 얹혀 고정되는 인쇄회로기판(10)이 안착홈(120) 내에 안정적으로 장착된 상태를 유지할 수 있도록 하기 위함이다. 즉, 상기 인쇄회로기판(10)이 안착홈(!20) 내의 둘레 벽면에 의해서도 그 유동이 방지되도록 하기 위한 것이다.This is to maintain the state in which the printed circuit board 10 mounted on the upper surface of the friction pad unit 140 is stably mounted in the seating groove 120. That is, the printed circuit board 10 is to prevent the flow also by the peripheral wall surface in the mounting groove (! 20).

물론, 상기 마찰 패드부(140)의 두께를 조절하는 것이 아니라 요입홈(130)의 요입 깊이를 그에 설치되는 마찰 패드부(!40)의 상면이 상기 안착홈(120)의 외부로 노출될 수 있을 정도의 깊이로 형성할 수도 있다.Of course, instead of adjusting the thickness of the friction pad 140, the upper surface of the friction pad portion! 40 installed therein may be exposed to the outside of the seating groove 120. It can also be formed to such a depth.

하기에서는, 전술한 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 안착 장치를 이용하여 인쇄회로기판에 반도체칩을 솔더링하는 일련의 과정을 설명하도록 한다.In the following, a series of processes for soldering a semiconductor chip to a printed circuit board using the mounting apparatus according to the preferred embodiment of the present invention described above will be described.

우선, 각 마찰 패드부(140)가 부착된 안착 장치의 안착홈(120)에 인쇄회로기 판(10)을 안착한다.First, the printed circuit board 10 is seated in the mounting groove 120 of the mounting apparatus to which the friction pad 140 is attached.

이의 경우, 상기 안착홈(120) 내의 각 요입홈(130)에 부착된 마찰 패드부(140)의 상면으로 상기 인쇄회로기판(10)이 안착된 상태로 상기 마찰 패드부(140)와의 마찰력에 의해 상기 인쇄회로기판(10)은 그 유동이 방지되면서 안정적인 고정 상태를 유지하게 된다.In this case, the frictional force with the friction pad 140 may be applied to the upper surface of the friction pad 140 attached to each recessed groove 130 in the seating groove 120. As a result, the printed circuit board 10 maintains a stable fixed state while its flow is prevented.

즉, 상기 인쇄회로기판(10)은 좌우 방향 혹은, 전후 방향 등과 같은 수평 방향으로의 유동이 상기 마찰 패드부(140)와의 마찰력에 의해 안정적으로 방지되는 것이다. 물론, 상기 인쇄회로기판(10)을 상기 안착홈(120)으로부터 취출하기 위해 상측을 향해 들어올릴 경우에는 상기 마찰 패드부(140)와의 마찰이 극히 적기 때문에 그 취출이 원활히 이루어질 수 있게 된다.That is, the printed circuit board 10 is stably prevented from flowing in the horizontal direction such as the left and right directions or the front and rear directions by the frictional force with the friction pad 140. Of course, when the printed circuit board 10 is lifted upward to take out from the seating groove 120, the friction with the friction pad 140 is extremely small, so that the take-out can be made smoothly.

그리고, 전술한 상태에서 해당 안착 장치에 안착된 인쇄회로기판(10)의 상면 중 칩 실장 영역(도시는 생략됨)에 솔더(solder)를 도포한다.In the above-described state, a solder is applied to a chip mounting region (not shown) of the upper surface of the printed circuit board 10 mounted on the mounting apparatus.

이후, 해당 칩 실장 영역에 반도체칩(도시는 생략됨)을 실장한 상태로 리플로우(reflow) 공정을 진행함으로써 상기 반도체칩의 솔더링이 이루어지도록 한다.Subsequently, the semiconductor chip is soldered by performing a reflow process with a semiconductor chip (not shown) mounted on the chip mounting region.

이때, 상기 리플로우 공정은 대략 260~300℃ 사이의 온도 범위에서 진행하지만, 상기 인쇄회로기판(10)이 안착된 마찰 패드부(140)는 상기 온도 범위에서 그 변형이 방지될 수 있는 내열성 재질이기 때문에 상기 마찰 패드부(140)의 변형이 이루어지지 않으면서 상기 인쇄회로기판(10)의 솔더링이 원활히 진행된다.At this time, the reflow process is performed in a temperature range of about 260 ~ 300 ℃, the friction pad 140 is seated on the printed circuit board 10 is a heat-resistant material that can be prevented deformation in the temperature range Therefore, the soldering of the printed circuit board 10 proceeds smoothly without deformation of the friction pad 140.

한편, 전술한 본 고안의 제1실시예에서는 하나의 안착 장치에 하나의 인쇄회로기판(10)만이 안착되는 구조를 제시하였지만, 반드시 이에 한정되지는 않는다.Meanwhile, in the first embodiment of the present invention, a structure in which only one printed circuit board 10 is mounted on one seating device is provided, but is not necessarily limited thereto.

즉, 하나의 안착 장치에 둘 이상의 다수 인쇄회로기판이 안착된 상태로 솔더링 과정이 진행될 수 있도록 구성될 수도 있는 것이다.That is, the soldering process may be performed in a state in which two or more printed circuit boards are seated in one seating device.

이에 따라, 본 고안의 제2실시예에서는 첨부된 도 3 및 도 4와 같이 안착 장치를 이루는 몸체부(210)의 상면에 둘 이상 다수의 안착홈(220)이 형성됨과 더불어 상기 몸체부(210)의 상면 중 상기 각 인쇄회로기판(20)의 안착 부위에는 마찰 패드부(240)가 설치된 적어도 하나 이상의 요입홈(230)이 형성됨을 제시한다.Accordingly, in the second embodiment of the present invention, two or more seating grooves 220 are formed on the upper surface of the body portion 210 forming the seating apparatus as shown in FIGS. 3 and 4, and the body portion 210 is provided. At least one recessed groove 230 in which a friction pad 240 is installed is formed at a seating portion of each of the printed circuit boards 20.

이때, 상기 요입홈(230)은 전술한 본 고안의 제1실시예에서와 같이 각 안착홈(220) 내에 각각 형성될 수 있지만, 본 고안의 제2실시예에서는 상기 요입홈(230)이 상기 각 안착홈(220)을 가로질러 서로 연통되게 형성되며, 상기 마찰 패드부(240)는 상기 요입홈(230)을 따라 길게 형성되어 설치됨을 제시한다.At this time, the recess groove 230 may be formed in each seating groove 220 as in the first embodiment of the present invention described above, but in the second embodiment of the present invention the recess groove 230 is It is formed to communicate with each other across each of the seating grooves 220, the friction pad portion 240 is presented to be formed to be formed long along the recessed groove (230).

상기한 일련의 구조는 요입홈(230)의 가공이 편리하게 이루어질 수 있도록 함과 더불어 마찰 패드부(240)를 상기 요입홈(230)에 안착하는 일련의 작업 역시 더욱 쉽게 이루어질 수 있도록 한 것이다. 즉, 요입홈(230)의 개수(個數)를 최소화함으로써 그 가공이 더욱 편리하게 이루어질 수 있음과 더불어 각 마찰 패드부(240)의 설치도 한번에 이루어질 수 있기 때문에 전체적인 작업성이 향상될 수 있는 것이다.The series of structures described above allow the processing of the recessed grooves 230 to be made conveniently, as well as a series of tasks for seating the friction pad 240 on the recessed grooves 230. That is, by minimizing the number of concave grooves 230, the processing can be made more conveniently, and the installation of each friction pad 240 can be performed at a time, thereby improving overall workability. will be.

특히, 전술한 요입홈(230)은 첨부된 도 3 및 도 4와 같이 하나의 안착 장치에 하나만이 형성될 수도 있고, 첨부된 도 5 및 도 6과 같이 둘 이상 형성될 수도 있다.In particular, only one of the aforementioned recesses 230 may be formed in one seating device as shown in FIGS. 3 and 4, or two or more as shown in FIGS. 5 and 6.

이렇듯, 본 고안에 따른 안착 장치는 그 필요에 따라 다양한 형상으로 구성 할 수 있다.As such, the seating device according to the present invention can be configured in various shapes according to its needs.

이상에서 설명된 바와 같이 본 고안에 따른 인쇄회로기판 이송용 안착 장치는 후술하는 바와 같은 각종 효과를 가진다.As described above, the seating apparatus for transferring a printed circuit board according to the present invention has various effects as described below.

첫째, 내열성 양면 테이프를 사용하지 않고, 내열성 실리콘 재질인 마찰 패드부를 사용함으로써 제조 단가의 저감을 이룰 수 있게 된 효과를 가진다. 즉, 상기 내열성 양면 테이프는 공정 진행시마다 교체를 해야만 함으로써 전체적인 제조 단가가 높을 수밖에 없었지만, 본 고안에서는 반영구적으로 사용되는 마찰 패드부를 사용함으로써 전체적인 제조 단가를 낮출 수 있게 된 것이다.First, it is possible to achieve a reduction in manufacturing cost by using a friction pad part made of a heat resistant silicone material without using a heat resistant double-sided tape. That is, the heat-resistant double-sided tape had to be replaced at every process, but the overall manufacturing cost was inevitably high. However, in the present invention, the overall manufacturing cost can be lowered by using the friction pad used semi-permanently.

둘째, 내열성 양면 테이프의 잦은 교체로 인한 작업성의 저하를 방지할 수 있다는 효과를 가진다. 즉, 본 고안은 내열성 양면 테이프를 사용하지 않고 반영구적으로 사용되는 마찰 패드부를 사용함으로써 교체 작업이 생략될 수 있게 된 것이다.Second, it is possible to prevent the degradation of workability due to frequent replacement of the heat-resistant double-sided tape. That is, the present invention is that the replacement operation can be omitted by using a friction pad portion that is used semi-permanently without using a heat-resistant double-sided tape.

셋째, 본 고안의 마찰 패드부는 내열성 실리콘 재질로 형성되며, 인쇄회로기판은 서로 간의 마찰력에 의해 상기 인쇄회로기판의 유동이 방지되도록 구성됨에 따라 상기 인쇄회로기판의 표면에 인쇄되는 각종 회로의 손상이 방지될 수 있다는 효과를 가진다.Third, the friction pad part of the present invention is formed of a heat resistant silicone material, and the printed circuit board is configured to prevent the flow of the printed circuit board by the frictional force between the various circuits printed on the surface of the printed circuit board. It has the effect that it can be prevented.

Claims

Body portion formed of a flat plate while forming the appearance;

At least one seating recess formed in an upper surface of the body portion and having at least one printed circuit board mounted thereon;

At least one concave recess formed in a seating portion of the printed circuit board among upper surfaces of the body portion; And,

And at least one friction pad unit which prevents the flow of the printed circuit board seated on the upper surface of the recess groove while being recessed in the recess groove.

The method of claim 1,

The seating groove and the recessed groove is formed in plural, each of the recessed groove is a seating device for transferring the printed circuit board, characterized in that formed in each of the seating groove.

The method of claim 1,

The seating groove is formed in plurality,

The recessed grooves are formed to communicate with each other across the respective seating grooves,

And the friction pad part is installed along the recess groove for a long time.

The method of claim 3, wherein

The recess groove is a mounting device for transferring a printed circuit board, characterized in that formed in at least two or more so that the friction pad portion can only contact a specific portion of the printed circuit board.

The method of claim 4, wherein

Each recess groove is a mounting device for transferring the printed circuit board, characterized in that formed along the outer side of at least two sides of the outer side of the printed circuit board, respectively.

The method of claim 1,

The recess groove is formed deeper than the mounting groove, the upper surface of the friction pad portion installed thereon is formed so as to have a depth enough to be exposed to the inside of the mounting groove.

The method of claim 1,

The recess groove is formed deeper than the seating groove,

The thickness of the friction pad portion to be installed in the recess groove is a printed circuit board transporting device, characterized in that the upper surface is formed to have a thickness enough to be exposed to the inside of the seating groove.

The method of claim 1,

And the friction pad part is fixedly fixed to the recess groove.