JP5630383B2 - Wiring body connection structure, wiring body, electronic device, and method of manufacturing electronic device - Google Patents
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Description
本願発明は、配線体の接続構造等に関する。詳しくは、複数の配線体から構成される電子装置における配線体の接続構造、配線体、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a wiring body connection structure and the like. Specifically, the present invention relates to a wiring body connection structure in an electronic device including a plurality of wiring bodies, a wiring body, an electronic device, and a method for manufacturing the electronic device.
例えば、液晶ディスプレイのバックライトとして使用される照明装置は、複数個の発光素子を搭載した発光ブロックを、液晶パネルの裏面側に縦方向及び横方向に複数個配列して構成されている。上記構成を採用することにより、上記照明装置を容易に製造することができるとともに、一部の発光素子等に不良品が混じっている場合に容易に交換することが可能となる。 For example, an illuminating device used as a backlight of a liquid crystal display is configured by arranging a plurality of light-emitting blocks each equipped with a plurality of light-emitting elements in the vertical and horizontal directions on the back side of the liquid crystal panel. By adopting the above configuration, the lighting device can be easily manufactured, and can be easily replaced when defective products are mixed in some light emitting elements and the like.
上記発光素子は発熱量が大きいため、金属基板上に上記発光素子を搭載するとともに、シャーシ上に複数個の発光ブロックを着脱可能に配列して固定し、隣接する各発光ブロック上の給電回路を、ケーブルを介して接続することにより、上記照明装置が製造される。 Since the light emitting element generates a large amount of heat, the light emitting element is mounted on a metal substrate, and a plurality of light emitting blocks are detachably arranged and fixed on a chassis, and a power feeding circuit on each adjacent light emitting block is provided. The lighting device is manufactured by connecting via a cable.
上記従来の照明装置の製造手法においては、複数の発光ブロック間の回路を電気的に接続するために、別途ケーブルをハンダ等によって隣接する金属基板間に掛け渡し状に接続しなければならない。このため、製造工程が増加するばかりでなく、ケーブルの接続作業が面倒である。 In the conventional method for manufacturing a lighting device, in order to electrically connect a circuit between a plurality of light emitting blocks, a cable must be separately connected between adjacent metal substrates by solder or the like. For this reason, not only the manufacturing process increases, but also the cable connection work is troublesome.
また、発光ブロックに不良品が混ざっている場合、はんだを溶融させて上記ケーブルを取り外す必要がある。このため、発光ブロックの交換作業も面倒である。 Moreover, when a defective product is mixed in the light emitting block, it is necessary to melt the solder and remove the cable. For this reason, replacement work of the light emitting block is also troublesome.
本願発明は、バックライト照明装置等のように、電子部品が搭載された複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに、不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供することを課題とする。 The present invention is an electronic device configured by combining a plurality of wiring bodies on which electronic components are mounted, such as a backlight illumination device, etc., and has high heat dissipation performance, and can easily assemble each wiring body. It is an object of the present invention to provide a connection structure for a wiring body that can easily replace defective products.
本願の請求項1に記載した発明は、複数の配線体を接続する配線体の接続構造であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段を備えて構成したものである。
Invention of
上記金属板の種類は特に限定されることはない。たとえば、アルミニウム等から形成された金属板を採用することができる。上記フレキシブルプリント配線板も特に限定されることはない。片面に回路が形成された片面フレキシブルプリント配線のみならず、両面フレキシブルプリント配線板を採用することができる。 The kind of the metal plate is not particularly limited. For example, a metal plate formed from aluminum or the like can be employed. The flexible printed wiring board is not particularly limited. Not only a single-sided flexible printed wiring having a circuit formed on one side, but also a double-sided flexible printed wiring board can be adopted.
上記金属板の上に、上記フレキシブルプリント配線板が接着剤を介して積層される。上記接着剤の種類も特に限定されることはなく、たとえば、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を採用することができる。 The flexible printed wiring board is laminated on the metal plate via an adhesive. The type of the adhesive is not particularly limited, and for example, an adhesive mainly composed of an epoxy resin thermosetting resin can be employed.
本願発明では、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させることにより第1の接続部が設けられる。すなわち、上記金属板の縁部から延出する上記第1の接続部が、上記フレキシブルプリント配線板と一体的に形成される。上記第1の接続部の延出量は、配線体の配置間隔等によって決定することができる。 In this invention, a 1st connection part is provided by extending a part of said flexible printed wiring board from the at least one side edge part of the said metal plate. That is, the first connection portion extending from the edge of the metal plate is formed integrally with the flexible printed wiring board. The extension amount of the first connection portion can be determined by the arrangement interval of the wiring bodies.
上記金属板の少なくとも他側縁部には第2の接続部が設けられる。そして、隣接して配置される配線体の上記第1の接続部と上記第2の接続部とを接続することにより、隣接する配線板の回路が接続される。 A second connection portion is provided at least on the other side edge of the metal plate. And the circuit of an adjacent wiring board is connected by connecting the said 1st connection part and said 2nd connection part of the wiring body arrange | positioned adjacently.
本願発明では、フレキシブルプリント配線板の一部を金属板から延出させて構成される接続部を介して、隣接する配線体の回路が接続される。このため、別途ケーブルを溶接等する必要がなくなり、製造工程を削減することができる。また、上記フレキシブルプリント配線板は柔軟性が高いため、フレキシブルプリント配線板の回路を傷めることなく、第1の接続部と第2の接続部とを容易に接続し、あるいは離脱させることができる。 In this invention, the circuit of an adjacent wiring body is connected through the connection part comprised by extending a part of flexible printed wiring board from a metal plate. For this reason, it is not necessary to weld a cable separately, and the manufacturing process can be reduced. In addition, since the flexible printed wiring board is highly flexible, the first connecting portion and the second connecting portion can be easily connected or disconnected without damaging the circuit of the flexible printed wiring board.
しかも、上記フレキシブルプリント配線板は、金属板の表面に接着剤を介して積層されているため、電子装置から発生する熱を効率よく放熱することができる。 And since the said flexible printed wiring board is laminated | stacked on the surface of the metal plate via the adhesive agent, it can thermally radiate the heat | fever which generate | occur | produces from an electronic device efficiently.
上記第2の接続部を設ける位置及び形態は特に限定されることはない。たとえば、請求項2に記載した発明のように、上記第2の接続部を上記金属板の他側縁部の内側に、すなわち、フレキシブルプリント配線板の金属板に対する積層部分に形成することができる。
The position and form in which the second connection portion is provided is not particularly limited. For example, as in the invention described in
また、請求項3に記載した発明のように、第2の接続部を上記金属板の他側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成することもできる。すなわち、隣接する配線体から延出する接続部同士を接続できるように構成することもできる。
Further, as in the invention described in
上記金属板の連結手段は、上記複数の配線体を一体的に連結できるものであれば特に限定されることはない。たとえば、請求項4に記載した発明のように、上記金属板連結手段を、各金属板に一体形成されるとともに隣接する金属板同士を互いに連結できる嵌合部を備えて構成することができる。この構成を採用した場合、隣接する配線体同士を順次連結することにより、複数の配線体を一体的に連結した電子装置を構成することができる。
The connecting means for the metal plate is not particularly limited as long as it can integrally connect the plurality of wiring bodies. For example, as in the invention described in
また、請求項5に記載した発明のように、上記金属板連結手段を、列状配置された複数の金属板に掛け渡し状に設けられる連結部材を備えて構成することができる。この場合、隣接する配線体同士は直接連結されておらず、上記連結部材を介して複数の配線体が連結されることになる。
Further, as in the invention described in
上記金属板は、フレキシブルプリント配線板と別途に加工することができるため、寸法や形状の自由度が高い。このため、種々の連結手段を採用することができる。 Since the metal plate can be processed separately from the flexible printed wiring board, the degree of freedom in dimensions and shape is high. For this reason, various connection means can be employed.
請求項6に記載した発明のように、上記連結手段を、ネジ手段を備えて構成することができる。上記ネジ手段は、隣接する上記金属板同士を連結し、あるいは、各金属板を上記連結部材に対して連結するために設けられる。なお、ネジ手段に代えて、金属板の弾性を利用して連結するように構成することもできる。
As in the invention described in
上記第1の接続部と上記第2の接続部は、着脱可能に接続できるものであれば特に限定されることはない。たとえば、加熱により着脱できる導電性接着剤を用いて接続することができる。 The first connection part and the second connection part are not particularly limited as long as they can be detachably connected. For example, it can connect using the conductive adhesive which can be attached or detached by heating.
また、請求項7に記載した発明のように、上記第1の接続部と上記第2の接続部とを、互いに接続されるコネクタ部材を備えて構成することができる。この構成を採用することにより、上記第1の接続部と上記第2の接続部とを、接着剤を用いることなく容易に接続できるとともに、取り外すことができる。
Moreover, like the invention described in
また、請求項8に記載した発明のように、上記第1の接続部を、フレキシブルプリント配線板に形成された配線を露出して形成された接続電極部と、上記接続電極部形成部位の裏面に積層された補強部材とを備えて構成するとともに、上記第2の接続部を、上記接続電極部を挿入できるコネクタ部材を備えて構成することができる。上記接続電極部を上記コネクタ部材に挿入することにより、上記第1の接続部と上記第2の接続部とを着脱可能に接続することができる。
Further, as in the invention described in
本願発明に係る配線体の接続構造は、種々の電子装置に適用することができる。たとえば、請求項11に記載した発明のように、上記電子部品として発光素子を採用し、液晶パネル等の照明装置を構成することができる。
The wiring body connection structure according to the present invention can be applied to various electronic devices. For example, as in the invention described in
請求項12に記載した発明は、複数の配線体を連結して構成される電子装置の製造方法であって、連結手段を有する金属板を準備する金属板準備工程と、第1の接続部と第2の接続部とを備え、上記第1の接続部と上記第2の接続部の少なくとも一方が、上記金属板の一側縁部から延出するように形成されたフレキシブルプリント配線板を準備するフレキシブルプリント配線板準備工程と、上記金属板に、接着剤を介して上記フレキシブルプリント配線板を積層するフレキシブルプリント配線板積層工程と、上記フレキシブルプリント配線板上に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、上記工程を経て形成された複数の配線体を、上記連結手段を介して連結する金属板連結工程と、隣接して配置される各配線体の上記第1の接続部と上記第2の接続部を接続するフレキシブルプリント配線板接続工程とを含んで構成されるものである。
The invention described in
上記金属板準備工程を行う手法は特に限定されることはない。たとえば、切削等の機械加工、プレス板金加工、その他の種々の加工を採用することができる。上記フレキシブルプリント配線板準備工程も、既知の手法を採用することができる。 The method for performing the metal plate preparation step is not particularly limited. For example, machining such as cutting, press sheet metal processing, and other various processes can be employed. A known technique can also be adopted for the flexible printed wiring board preparation step.
上記フレキシブルプリント配線板積層工程は、熱硬化性接着剤を用いて、フレキシブルプリント配線板を、上記金属板に熱圧着することにより行うことができる。また、接着剤として、粘着剤を採用することもできる。 The flexible printed wiring board lamination step can be performed by thermocompression bonding the flexible printed wiring board to the metal plate using a thermosetting adhesive. Moreover, an adhesive can also be employ | adopted as an adhesive agent.
上記電子部品は、ハンダリフロー処理によってフレキシブルプリント配線板に搭載することができる。なお、上記フレキシブルプリント配線板積層工程と上記電子部品搭載工程は、いずれを先に行ってもよい。 The electronic component can be mounted on a flexible printed wiring board by a solder reflow process. Any of the flexible printed wiring board lamination step and the electronic component mounting step may be performed first.
上記金属板連結工程は、連結手段の構成に応じて行うことができる。たとえば、隣接する配線体を接続するように構成した場合、請求項13に記載した発明のように、隣接する金属板を、上記連結手段を介して互いに連結することにより、金属板連結工程を行うことができる。
The said metal plate connection process can be performed according to the structure of a connection means. For example, when the adjacent wiring bodies are connected, the metal plate connecting step is performed by connecting the adjacent metal plates to each other via the connecting means as in the invention described in
また、複数の配線体を保持できる連結部材を採用する場合には、請求項14に記載した発明のように、上記金属板連結工程をおいて、複数の金属板に掛け渡し状に設けられる連結部材に対して、各金属板を連結することにより行うことができる。
Further, when a connecting member capable of holding a plurality of wiring bodies is employed, as in the invention described in
上記金属板連結工程は、ネジ手段を締め付けることにより行うこともできるし、金属板等の弾性を利用して連結することもできる。 The metal plate connecting step can be performed by tightening screw means, or can be connected using elasticity of a metal plate or the like.
電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができるとともに、複数の配線体を容易に接続し、また、取り外すことができる。 The heat generated from the electronic component can be efficiently dissipated, and a plurality of wiring bodies can be easily connected and removed.
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1から図4に、本願発明の第1の実施形態に係る配線体1及びその接続構造100を示す。
1 to 4 show a
図1は、金属板2の表面に接着剤4を介してフレキシブルプリント配線板3を積層した状態を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible printed
上記金属板2は、平面視矩形状に形成されているとともに、一側の上部を所定幅にわたって切除することにより段付き状の第1の連結部5が形成されている。また、他側の下部を所定幅で切除することにより段付き状の第2の連結部6が形成されている。上記第1の連結部5と上記第2の連結部6は、ほぼ同じ厚み及び幅を有し、上下に重ね合わせることにより、配線体1を平面に沿って連結できるように構成されている。また、上記第1の連結部5には、ネジ通挿孔7が形成されているとともに、上記第2の連結部6には、上記ネジ通挿孔7に対応する位置に、ネジ孔8が形成されている。
The
上記フレキシブルプリント配線板3には、電子部品をハンダリフロー処理によって搭載できる図示しない回路が形成されており、図2に示すように、複数の電子部品9が搭載される。本実施形態では、上記電子部品9として、発光ダイオードを用いた発光素子が搭載されており、複数の配線体1を配列して組み付けることにより、液晶パネルの照明装置が形成されるように構成されている。
The flexible printed
上記フレキシブルプリント配線板3の一側には、上記金属板2の上面縁部から延出する第1の接続部10が形成されており、この第1の接続部10の先端下面に第1のコネクタ部材11が接続されている。一方、上記フレキシブルプリント配線板3の他側上面には、第2のコネクタ部材12が接続されて、第2の接続部13が形成されている。
On one side of the flexible printed
図3に示すように、複数の配線体1が、上記第1の連結部5と上記第2の連結部6とを重ね合わせるようにして配列されるとともに、上記ネジ通挿孔7に通挿されたネジ14を、上記ネジ孔8に螺合させることにより、上記第1の連結部5と上記第2の連結部6とが連結される。また、上記第1のコネクタ部材11と上記第2のコネクタ部材12とを接続することにより、隣接して配置されるフレキシブルプリント配線板3,3の回路が接続されて、配線体の接続構造100が形成される。
As shown in FIG. 3, the plurality of
本実施形態においては、隣接する金属板2,2が、上記第1の連結部5、上記第2の連結部6及びネジ14を介して着脱可能に連結されている。また、隣接するフレシキブルプリント配線板3,3が、上記第1の接続部10及び上記第2の接続部13を介して、着脱可能に接続されている。このため、一部の配線体の電子部品に不良があった場合にも、上記配線体1の単位で容易に取り替えることが可能となる。
In the present embodiment,
また、本実施形態に係る配線体1は、熱伝導性の高いアルミニウムから形成された金属板2の上に、フレキシブルプリント配線板3を積層し、このフレキシブルプリント配線板3に電子部品9を搭載しているため、上記電子部品9から生じる熱を効率よく放熱することができる。
In addition, the
さらに、本実施形態によると、隣接する金属板2,2を直接接続する構成を採用しているため、シャーシ等の他の連結部材を用いることなく、複数の配線体1を直接接続することができる。
Furthermore, according to this embodiment, since the structure which connects the
図5〜図8に、本願発明の第2の実施形態を示す。なお、金属板202、連結部205,206及び電子部品209の構成は、第1の実施形態と同様であるので説明は省略する。
5 to 8 show a second embodiment of the present invention. Note that the configurations of the
第2の実施形態では、上記金属板202の一側縁部から延出する接続部210の先端上面の回路を露出させて接続電極部220を設けるとともに、この接続電極部220の裏面側に補強板211を設けて、第1の接続部210を構成している。
In the second embodiment, a circuit on the top surface of the tip of the
一方、上記フレキシブルプリント配線板203の他側には、上記接続電極部220を挿入して接続するコネクタ部材212を設けることにより第2の接続部213が形成されている。
On the other hand, a
図7に示すように、隣接する金属板202,202の連結部205,206を第1の実施形態と同様に、ネジ214を用いて連結するとともに、上記接続電極部220を上記コネクタ部材212に嵌入することにより、隣接する配線体同士が連結される。第2の実施形態においても、上記接続電極部220をコネクタ部材212に容易に接続できるとともに、容易に取り外すことができる。このため、不良品が搭載された配線体を容易に交換することができる。
As shown in FIG. 7, the connecting
図9に、本願発明の第3の実施形態に係る配線体の接続構造を示す。第3の実施形態では、金属板302,302の裏面縁部に、ネジ孔308,308を設けるとともに、隣接する金属板の下面に掛け渡し状に設けられる連結部材320を介して、隣接する金属板302,302が連結されている。
In FIG. 9, the connection structure of the wiring body which concerns on 3rd Embodiment of this invention is shown. In the third embodiment, the screw holes 308 and 308 are provided in the rear surface edge portions of the
また、上記フレキシブルプリント配線板303,303に、上記金属板302,302の両側縁部から延出する第1の接続部310と第2の接続部313を設け、これら接続部に互いに接続できるコネクタ部材311,312が設けられている。これらコネクタ部材311,312を接続することにより、隣接する配線体301,301のフレキシブルプリント配線板303,303の回路を接続することができる。
The flexible printed
上記構成を採用することにより、金属板の加工が容易となる。また、上記連結部材320の長さを調整することにより、配線体301を所望の間隔で配列することができる。
By adopting the above configuration, the metal plate can be easily processed. Further, by adjusting the length of the connecting
また、各配線体301,301は着脱可能に連結されるため、上述した実施形態と同様に、搭載した電子部品に不良品があった場合、配線体単位で容易に交換することができる。 Moreover, since each wiring body 301,301 is connected so that attachment or detachment is possible, like the above-mentioned embodiment, when there is a defective article in the mounted electronic component, it can be easily exchanged on a wiring body basis.
図10〜図12に、本願発明の第4の実施形態を示す。 10 to 12 show a fourth embodiment of the present invention.
第4の実施形態は、矩形状の配線体401の四方に接続部410,413,410,413を設けるとともに、複数の金属板402に掛け渡し状に設けられる棒状の連結部材420を介して各配線体401を所定間隔で連結保持したものである。なお、各配線体に積層されたフレキシブルプリント配線板403、電子部品409及び各接続部410,413の構成は、第3の実施形態と同様であるので説明は省略する。
In the fourth embodiment,
上記金属板402の四隅には、ネジ孔408が形成されている。一方、上記連結部材420は所定間隔を開けて平行に配置されており、上記ネジ孔408に対応するネジ通挿孔407が形成されている。図11及び図12に示すように、上記ネジ通挿孔407に通挿されたネジ414を上記ネジ孔408に螺合させることにより、各配線体401が、上記連結部材420を介して一定間隔で連結される。
Screw holes 408 are formed at the four corners of the
各フレキシブルプリント配線板401の四方の縁部には、金属板402の縁部から延出する接続部410,413が設けられている。各接続部410,413には、コネクタ部材411,412が設けられており、対応するコネクタ部材411,412を接続することにより、四方に隣接する配線体の回路を接続することができる。
上記構成を採用することにより、多数の配線体を縦横に容易に連結して、電子装置を構成することができる。また、各配線体は、上記連結部材に対して着脱可能に保持されているため、電子部品が不良の場合に、上述した実施形態と同様に、配線体単位で容易に交換することができる。 By adopting the above configuration, an electronic device can be configured by easily connecting a large number of wiring bodies vertically and horizontally. Moreover, since each wiring body is detachably held with respect to the connecting member, when the electronic component is defective, it can be easily replaced in units of wiring bodies as in the above-described embodiment.
また、各フレキシブルプリント配線板403に種々の回路や電子部品を搭載することが可能となる。たとえば、電子部品409として発光ダイオードを備える発光素子を搭載した場合、上記フレキシブルプリント配線板403に、制御回路を設けて、所要の領域の発光素子に電力を供給するように構成することも可能となる。
In addition, various circuits and electronic components can be mounted on each flexible printed
電子部品を搭載した複数の配線体を容易に接続し、また取り外すことができる。このため、一部の電子部品に不良があっても、上記配線体の単位で容易に交換することができる。 A plurality of wiring bodies on which electronic components are mounted can be easily connected and removed. For this reason, even if some electronic components are defective, they can be easily replaced in units of the wiring body.
100 配線体の接続構造
1 配線体
2 金属板
3 フレキシブルプリント配線板
5 金属板連結手段
6 金属板連結手段
9 電子部品
10 第1の接続部
12 第2の接続部
14 金属板連結手段
DESCRIPTION OF
Claims (14)
上記配線体は、熱伝導性を有する金属板と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品とを備え、
上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部を設ける一方、
上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部を設けるとともに、
上記金属板を連結する金属板連結手段を備えて構成される、配線体の接続構造。 A wiring body connection structure for connecting a plurality of wiring bodies,
The wiring body includes a metal plate having thermal conductivity, a flexible printed wiring board laminated on the metal plate via an adhesive, and an electronic component mounted on the flexible printed wiring board,
While providing a first connection portion formed by extending a part of the flexible printed wiring board from at least one side edge of the metal plate,
At least the other side edge of the metal plate is provided with a second connection portion connected to the first connection portion of the wiring body arranged adjacently,
A wiring body connection structure comprising metal plate coupling means for coupling the metal plates.
上記第2の接続部は、上記接続電極部を挿入できるコネクタ部材を備えて構成される、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の配線体の接続構造。 The first connection portion includes a connection electrode portion formed by exposing a wiring formed on a flexible printed wiring board, and a reinforcing member laminated on the back surface of the connection electrode portion formation portion. With
The connection structure for a wiring body according to any one of claims 1 to 7, wherein the second connection portion includes a connector member into which the connection electrode portion can be inserted.
連結手段を有する金属板を準備する金属板準備工程と、
第1の接続部と第2の接続部とを備え、上記第1の接続部と上記第2の接続部の少なくとも一方が、上記金属板の一側縁部から延出するように形成されたフレキシブルプリント配線板を準備するフレキシブルプリント配線板準備工程と、
上記金属板に、接着剤を介して上記フレキシブルプリント配線板を積層するフレキシブルプリント配線板積層工程と、
上記フレキシブルプリント配線板上に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
上記工程を経て形成された複数の配線体を、上記連結手段を介して連結する金属板連結工程と、
隣接して配置される各配線体の上記第1の接続部と上記第2の接続部とを接続するフレキシブルプリント配線板接続工程とを含む、電子装置の製造方法。 An electronic device manufacturing method configured by connecting a plurality of wiring bodies,
A metal plate preparation step of preparing a metal plate having connecting means;
A first connection portion and a second connection portion are provided, and at least one of the first connection portion and the second connection portion is formed to extend from one side edge of the metal plate. A flexible printed wiring board preparation process for preparing a flexible printed wiring board;
A flexible printed wiring board lamination step of laminating the flexible printed wiring board on the metal plate via an adhesive;
An electronic component mounting process for mounting electronic components on the flexible printed wiring board;
A metal plate connecting step of connecting a plurality of wiring bodies formed through the above steps via the connecting means;
The manufacturing method of an electronic device including the flexible printed wiring board connection process which connects the said 1st connection part of each wiring body arrange | positioned adjacently, and the said 2nd connection part.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011125056A JP5630383B2 (en) | 2011-06-03 | 2011-06-03 | Wiring body connection structure, wiring body, electronic device, and method of manufacturing electronic device |
PCT/JP2012/064019 WO2012165520A1 (en) | 2011-06-03 | 2012-05-31 | Wiring body connecting structure, wiring body, electronic device, illumination device, and method for producing electronic device |
TW101119724A TW201304289A (en) | 2011-06-03 | 2012-06-01 | Wiring body connecting structure, wiring body, electronic device, illumination device, and method for producing electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011125056A JP5630383B2 (en) | 2011-06-03 | 2011-06-03 | Wiring body connection structure, wiring body, electronic device, and method of manufacturing electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012253213A JP2012253213A (en) | 2012-12-20 |
JP5630383B2 true JP5630383B2 (en) | 2014-11-26 |
Family
ID=47259372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011125056A Active JP5630383B2 (en) | 2011-06-03 | 2011-06-03 | Wiring body connection structure, wiring body, electronic device, and method of manufacturing electronic device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5630383B2 (en) |
TW (1) | TW201304289A (en) |
WO (1) | WO2012165520A1 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI512233B (en) * | 2013-01-25 | 2015-12-11 | Chi Lin Optoelectronics Co Ltd | Lighting device and display including the same |
KR101588498B1 (en) | 2013-07-24 | 2016-01-25 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing structure of flexible printed circuit board |
JP6355038B2 (en) * | 2013-10-30 | 2018-07-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light source module and lighting device |
CN103742817A (en) * | 2014-01-28 | 2014-04-23 | 施中天 | Quick-mounting heat pipe LED (light-emitting diode) luminaire |
DE202014100686U1 (en) * | 2014-02-17 | 2015-06-01 | Zumtobel Lighting Gmbh | Printed circuit board with special coupling areas |
JP2017028034A (en) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 大日本印刷株式会社 | Connection structure between flexible substrates for led element |
CN109348615B (en) * | 2018-11-09 | 2020-02-28 | 惠州市华星光电技术有限公司 | Display module |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1131890A (en) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board |
JP2001203314A (en) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
JP2004146540A (en) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Denso Corp | Connection type circuit substrate and manufacturing method therefor |
JP2005243970A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | Complex circuit board |
EP2120517B1 (en) * | 2007-02-05 | 2018-08-01 | Princo Corp. | A mutual connection structure between multi-layer boards and manufacturing method thereof |
-
2011
- 2011-06-03 JP JP2011125056A patent/JP5630383B2/en active Active
-
2012
- 2012-05-31 WO PCT/JP2012/064019 patent/WO2012165520A1/en active Application Filing
- 2012-06-01 TW TW101119724A patent/TW201304289A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201304289A (en) | 2013-01-16 |
WO2012165520A1 (en) | 2012-12-06 |
JP2012253213A (en) | 2012-12-20 |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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