KR200402737Y1 - 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드 - Google Patents

Abstract

본 고안은, 목모시멘트 보드에 관한 것으로서, 상기 목모시멘트 보드의 표면에 전자파 차폐 몰탈을 스프레이코팅과 딥핑코팅 중 어느 하나로 코팅하여 소정 두께의 전자파 차폐 몰탈막을 형성한 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 각종 가전기기에서 발생되는 전자파를 차폐하는 효과와 더불어 유해 전자파에 의해 기기 간의 상호 전자파 간섭에 의한 기기 오작동을 방지할 수 있어서 전산실이나 의료시설의 피해를 최소화시킬 수 있는 목모시멘트 보드가 제공된다.

Description

전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드{WOOD WOOL CEMENT BOARD}

본 고안은 건축내장용으로 사용되는 목모시멘트 보드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 단열성 및 흡음성이 우수하며, 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드에 관한 것이다.

일반적으로, 목모시멘트 보드는 주원료인 목재 섬유를 1~3mm의 두께로 절단하여 여기에 시멘트 및 경화 촉진제를 혼합하여 몰드에 가압 성형하고, 이를 양생한 후 탈형하여 제조되는 것으로 이미 과거부터 국내외에서 개발되어 건축소재로 널리 사용되고 있는 건축내장재이다.

이렇게 제조된 목모시멘트 보드는 목재 섬유 사이에 무수히 많은 기공이 존재하게 됨에 따라 흡음성, 단열성이 우수하여 강당, 교실, 종교 건축물, 등의 흡음마감재로 주로 사용하고 있으며, 또한 마감면이 목재섬유질의 고유한 질감을 나타내므로 일반 주거용 건축물의 고급 마감재로도 적용이 가능하다.

최근 각종 가전기기에서 발생되는 전자파에 의한 인체 유해성이 논란이 되고 있으며, 이러한 유해 전자파가 또 다른 공해로 인식되고 있다. 또한 이러한 유해 전자파는 기기 간의 상호 전자파 간섭에 의해 기기 오작동을 유발할 여지가 있으므로 이러한 현상이 크게 우려되는 전산실이나 의료시설에서는 이에 대한 대책이 필요한 실정이다.

그런데, 상기와 같은 종래의 목모시멘트 보드는 흡음성, 단열성이 우수하여 그 사용처가 많다는 장점은 있으나, 구성 재료 중 시멘트 및 경화 촉진제 등이 혼합되어 있을 뿐 각종 가전기기에서 발생되는 전자파를 차폐하는 구성의 채용은 없기 때문에 전자파를 차폐할 수 없다는 단점이 있다. 따라서 목모시멘트 보드가 교실이나 전산실의 내부마감재로 사용되거나 일반 주거 건축물의 내부 마감재로 사용할 때, 유해 전자파 환경에 대한 대책 기능이 보완될 경우 폭넓은 적용이 기대된다.

따라서, 본 고안은 전술한 바와 같은 종래 목모시멘트 보드가 가지고 있는 문제점에 착안하여 안출한 것으로서, 본 고안의 목적은 일반 주거 건축물의 내부 마감재로 사용되는 목모시멘트 보드의 표면에 전자파 차폐 몰탈막을 형성하거나 또는 전자파 차폐 몰탈을 바인더로 활용하여 목모시멘트 보드의 구성재로 적용함으로써 전자파에 의한 인체 유해성 및 기기 간의 상호 전자파 간섭에 의한 기기 오작동을 방지할 수 있는 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드를 제공하는 것이다.

따라서, 상기 목적은, 목모시멘트 보드에 있어서, 상기 목모시멘트 보드의 표면에 전자파 차폐 몰탈을 스프레이코팅과 딥핑코팅 중 어느 하나로 코팅하여 소정 두께의 전자파 차폐 몰탈막을 형성한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드에 의해 달성된다.

여기서, 상기 전자파 차폐 몰탈에 도전성 물질, 결합재, 충전재, 혼합재, 수지 및 혼화제를 포함하여 구성한 것이 바람직하다.

그리고, 상기 도전성 물질은 0.1 내지 1.0mm 입도의 탄소분말과 직경대비 두께의 비가 10 내지 50이고, 입도가 10㎛ 내지 0.5mm인 마그네타이드 분말이 1:0.5~20의 비율로 혼합된 것으로 결합재 100중량부에 대하여 5 내지 50중량부의 비율로 첨가되는 것이 효과적이다.

한편, 상기 전자파 차폐 몰탈을 바인더로 활용하여 상기 목모시멘트 보드의 구성재로 적용한 것이 효과적이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 목모시멘트 보드의 일부를 보인 사시도이며, 도 2는 도 1에 따른 종단면도이다.

이들 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 고안에 따른 목모시멘트 보드(10)의 표면에는 전자파 차폐 몰탈을 스프레이코팅과 딥핑코팅 중 어느 하나로 코팅하여 소정 두께의 전자파 차폐 몰탈막(20)을 형성하고 있으며, 본 고안에 따르면 상기 전자파 차폐 몰탈을 바인더로 활용하여 목모시멘트 보드(10)의 구성재로 적용할 수 있다.

본 고안에 의한 전자파 차폐 몰탈막(20)을 형성하는 전자파 차폐 무기도료는 도전성 물질, 결합재, 충전재, 혼합재, 수지 및 혼화제로 이루어져 있으며, 상기 도전성 물질이 0.1 내지 1.0mm 입도의 탄소분말과 직경 대비 두께의 비가 10 내지 50 이고, 입도가 10㎛ 내지 0.5mm인 마그네타이트 분말이 1:0.5 ~ 20의 비율로 혼합된 것을 결합재 100중량부에 대하여 5 내지 50 중량부의 비율로 혼합하여 전자파 차폐 도전성을 갖는 조성물이다.

본 고안의 전자파 차폐 무기질계 도료 조성물에 사용되는 결합재로는 보통 포틀랜드 시멘트, 중용열 시멘트, 조강 포틀랜드 시멘트, 초조강 포틀랜드 시멘트, 슬래그 시멘트. 플라이애쉬 시멘트, 알루미나 시멘트, 백시멘트, 초속경 시멘트, 팽창 시멘트 또는 고강도 시멘트로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.

본 고안에 따른 전자파 무기질계 도료 조성물에 사용되는 수지로는 아크릴계, 초산 비닐계 또는 SBR 라텍스계 수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종으로 결합재 100중량부에 대하여 5 내지 50중량부가 바람직하다. 이때, 수지의 함량이 5 중량부 미만인 경우에는 조성물의 부착강도가 낮아지고 유변학적인 특성변화에 따른 박막 시공이 불가능하게 되고, 50 중량부를 초과하는 경우에는 점성이 증가하고 기포가 발생하는 등 적절한 작업성 확보 및 도막 형성이 어렵게 됨으로써 차폐 특성이 저하되는 문제점이 있다.

본 고안에 따른 전자파 차폐 무기질계 도료 조성물에 전기전도성을 부여하기 위하여 첨가되는 탄소계 분말은 입자형 탄소분말로 카본블랙이 바람직하며, 분말 입도는 0.1 내지 1.0mm가 바람직하다. 이때, 탄소분말의 입조가 0.1mm 미만인 경우에는 조성물에 전자파 차폐 특성을 부여할 수 없고, 1.0mm를 초과하는 경우에는 작업성이 저하되어 바람직하지 못하다.

또한, 전도성을 부여하기 위하여 본 고안의 전자파 차폐 조성물에 특징적으로 첨가되는 마그네타이트(자철광, Fe3O4)는 직경 대비 두께 비가 10 내지 50이고, 입도가 10㎛ 내지 0.5mm인 것이 바람직한데, 직경 대비 두께 비가 10 미만인 경우에는 조성물의 차폐 특성이 크게 저하되고, 50을 초과하는 경우에는 혼합이 불균일하게 되고 도료 물성을 얻기가 어려워 바람직하지 못하다.

또한, 입도가 10㎛ 미만인 경우에는 차폐 특성이 크게 떨어지고 0.5mm를 초과하는 경우에는 작업 후 표면 상태가 좋지 않아 바람직하지 못하다. 이러한 마그네타이트의 사용량은 탄소분말 1에 대하여 0.5 내지 20이 바람직한데, 마그네타이트의 비율이 0.5 미만인 경우 조성물의 차폐율이 크게 낮아지거나 차폐기능이 상실될 우려가 있으며, 20을 초과하는 경우에는 마그네타이트의 비중이 높아 재료분리가 일어나게 됨으로써 오히려 조성물의 차폐효과가 떨어진다. 따라서, 마그네타이트의 사용량은 탄소분말 1에 대하여 0.5 내지 20을 유지함으로써 효과적인 차폐를 행한다.

본 고안에 따른 도전성 혼합 물질은 결합재 100중량부에 대하여 5 내지 50 중량부의 비율로 첨가되는 것이 바람직한데, 도전성 혼합물질의 함량이 5중량부 미만인 경우에는 차폐효율이 크게 낮아지거나 차폐기능이 상실될 우려가 있고, 50 중량부를 초과하는 경우에는 조성물을 코팅할 경우 표면상태가 불량해지고 응결이 지연되는 문제점이 있어 바람직하지 못하다.

조성물에 혼합되어 있는 도전성물질의 분산을 돕기 위하여 유동화제를 첨가할 수 있으며, 이러한 유동화제로는 나프탈렌계, 멜라민계 등이 사용될 수 있고, 결합재 100중량부에 대하여 0.3 내지 5중량부가 바람직하다. 그리고, 조성물의 점도를 조절하기 위한 증점제 및 도포 후 표면상태의 균일성을 향상시키기 위한 소포제가 결합재 100중량부에 대하여 각각 0.1 내지 3중량부, 0.1 내지 5중량부 첨가될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 목모시멘트 보드는, 각종 가전기기에서 발생되는 전자파를 차폐하는 효과와 더불어 유해 전자파에 의해 기기 간의 상호 전자파 간섭에 의한 기기 오작동을 방비할 수 있어서 전산실이나 의료시설의 피해를 최소화시킬 수 있는 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드가 제공된다.

도 1은 본 고안에 따른 목모시멘트 보드의 일부를 보인 사시도이며,

도 2는 도 1에 따른 종단면도이다.

Claims (4)

1. 목모시멘트 보드에 있어서,

   상기 목모시멘트 보드의 표면에 전자파 차폐 몰탈을 스프레이코팅과 딥핑코팅 중 어느 하나로 코팅하여 소정 두께의 전자파 차폐 몰탈막을 형성한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 전자파 차폐 몰탈에 도전성 물질, 결합재, 충전재, 혼합재, 수지 및 혼화제를 포함하여 구성한 것을 특징을 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 도전성 물질은 0.1 내지 1.0mm 입도의 탄소분말과 직경대비 두께의 비가 10 내지 50이고, 입도가 10㎛ 내지 0.5mm인 마그네타이드 분말이 1:0.5~20의 비율로 혼합된 것으로 결합재 100중량부에 대하여 5 내지 50중량부의 비율로 첨가되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 전자파 차폐 몰탈을 바인더로 활용하여 상기 목모시멘트 보드의 구성재로 적용한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 기능을 갖는 목모시멘트 보드.