KR20040104910A - 유기 전계발광장치 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
기판, 이 기판 상에 순서대로 적층된 제 1 전극, 유기 전계발광층 및 제 2 전극, 및 제 2 전극의 외측에 적층되는 보호층을 포함하는 유기 전계발광장치가 개시되어 있다. 유기 EL 층과 관련된 제 1 전극의 일부분 상에 어떤 이물질이 없는 영역에서의 제 1 전극의 표면으로부터 보호층의 외부면까지의 거리인 두께 (t) 는 제 1 전극 상에 존재하는 어떤 이물질의 크기보다 더 크다.
Description
본 발명은 유기 전계발광장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
유기전계발광장치 (이하, "전계발광"을 "EL" 이라 함) 는 액정표시장치를 대체하는 표시장치로서 그리고 박형의 일루미네이션 장치로서 주목을 받고 있다. 일반적으로, 유기 EL 장치는 유리기판 상에 인듐 주석 산화물 (ITO) 을 포함하는 투명전극 (애노드) 을 형성하고, 그 투명전극 상에 발광층을 포함하는 유기 EL층을 형성하며, 그 위에 캐소드를 적층시킴으로써 형성된다. 발광층으로부터 발광된 광은 유리기판측으로부터 추출된다.
유기 EL 장치는 산소와 수분에 대한 내성이 낮기 때문에 외부 대기로부터 이들을 차폐시켜 사용하지 않으면, 발광되지 못하는 다크 스폿 (dark spot) 또는 암흑영역이라 하는 영역이 대기 중의 산소 또는 수분에 의해 확장될 수 있다. 예를들면, 일본 공개특허공보 평8-111285호에는, 유기 EL층들을 외부 대기로부터 차폐시키는 방법으로, 유기 EL 층과, 캐소드를 형성한 후의 캐소드의 노출부분을 피복하는 보호 (passivation) 층을 형성하는 방법이 개시되어 있다.
또한, 초박형 유기 EL층은 종종 증착에 의해 형성된다. 따라서, 이물질 (미세입자) 이 투명전극 상에 부착하는 경우, 유기 EL층과 제 2 전극층 및 밀봉층 (보호) 이 양호하게 형성되지 않아, 이 영역의 유기 EL 장치는 불량으로 된다. 따라서, 유기 EL층을 형성하기 전에, 상부에 ITO 막이 형성되는 기판을 세정하는것이 중요하다.
또한, 당해기술분야에는, 상부에 투명전극이 형성되는 기판의 오염이 유기 EL 장치의 성능에 큰 영향을 주는 것으로 알려져 있다. 일본 공개특허공보 평7-220873호 및 일본특허공보 제2845856호에는, 오염이 낮은 상태에서 유기 EL 장치를 형성하기 위하여 전극 표면과 물의 접촉각도를 이용하여 기판 상에 형성된 투명전극의 오염 상태를 결정하는 것이 제안되어 있다.
일본 공개특허공보 평7-220873호에는, 물의 접촉각도를 25도 미만의 각도로 설정하여 세정공정을 수행한 후 투명 도전성 기판의 투명 도전성막의 표면 상에 유기 EL층을 형성하는 것이 개시되어 있다. 일본특허공보 제2845856호에는, 상부에 전극이 형성되는 기판의 세정 완료시와 제 1 층의 층 형성 개시시 간의 시간을, 전극표면의 물의 접촉각도가 진공에서 측정했을 때 세정의 완료에서의 값으로부터 30도씩 증가하는 시간 보다 더 짧도록 설정하는 것이 개시되어 있다.
그러나, 상술한 공보들은 물의 접촉각도에 의해 전극표면의 오염상태를 결정한다. 이는 전극의 전체표면 상에서 물의 접촉각도를 측정하는데 시간을 소모하고 또한 유기 EL 층이 접촉각도를 측정하는 기판 상에 형성되는 경우 물을 제거하는 것과 같은 단계가 필요하기 때문에 현실성이 없다. 따라서, 물의 접촉각도의 측정은 유기 EL층이 형성되지 않는 영역에서 또는 상부에 전극이 형성되는 더미 기판 상에서 수행된다. 따라서, 오염상태는 상부에 유기 EL층이 실제적으로 형성되는 표면에 대해서는 측정되지 않는다. 따라서, 유기 EL층은 국소적인 오염을 가진 전극을 갖는 기판이 이용되는 경우 오염과 함께 형성되어 불량제품이 제조된다.
또한, 물의 접촉각도에 의한 전극 표면 상의 오염을 검출하는 방법에 의해서는 미세입자들의 부착을 검출하는 것이 어렵다. 따라서, 이러한 방법은 제품수명을 감소시키는 것을 억제하고 미세입자들의 존재로 인한 표시불량의 발생을 억제하는데 덜 효과적이다.
도 5 에 나타낸 바와 같이, 이물질 (미세입자들; 53) 이 기판 (51) 상에 형성된 투명전극 (ITO 전극; 52) 상에 존재하는 상태에서 유기 EL 층 (54) 과 캐소드 (55) 가 증착에 의해 형성되는 경우, 유기 EL 층 (54) 과 캐소드 (55) 는 이물질 (53) 에 의해 가려진 영역들에 형성되지 않는다. 또한, 유기 EL 층 (54), 캐소드 (55) 및 보호층 (56) 의 재료들이 이물질 (53) 에 부착하여 이물질 (53) 의 핵으로부터 비정상적으로 커지게 된다. 이물질 (53) 이 매우 큰 경우, 보호층 (56) 이 캐소드 (55) 를 형성한 이후의 캐소드 (55) 와 유기 EL 층 (54) 에 비해 어느 정도의 크기만큼 더 큰 두께로 증착에 의해 형성되는 경우에도, 보호층 (56) 은 그 공간을 완전히 충전시킬 수 없다. 수분이나 산소는 이물질 (53) 이 존재하는 위치로부터 유기 EL 층에 도달하기 때문에 다크 스폿이 형성된다.
본 발명은 종래기술에 내재된 문제들의 관점에서 발명된다. 본 발명의 목적은 이물질이 존재하고 그 이물질이 전극 표면으로부터 보호층의 외부면까지의 막두께보다 큰 경우에 비해 불량이 적고 수명이 긴 유기 EL 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 유기 EL 장치를 제조하는 방법을 제공하는 것으로, 이 방법은 상술한 유기 EL 장치를 우수한 수율로 제조할 수 있게 한다.
도 1a 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 유기 EL 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 1b 및 도 1c 는 이물질을 나타낸 부분단면도.
도 2 는 제조 처리 단계들을 나타내는 플로우 차트.
도 3a 는 또 다른 실시형태에 따른 유기 EL 장치를 개략적으로 나타내는 부분단면도
도 3b는 이물질이 존재하는 부분을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 4 는 또 다른 실시형태에 따른 유기 EL층의 개략단면도.
도 5 는 종래기술의 이물질의 영향을 나타내는 개략단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
t: 막두께 11: 유기 전계발광장치
12 : 기판 13 : 제 1 전극
14 : 유기 전계발광층 15 : 제 2 전극
16 : 보호층 16a : 도포층
16b : 증착층 17 : 이물질
18 : 층
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판, 이 기판상에 차례대로 적층된, 제 1 전극, 유기 전계발광층 및 제 2 전극을 포함하는 유기 전계발광장치를 제공한다. 또한, 제 2 전극의 외측에는, 보호층이 적층되어 있다. 유기 EL층과 관련된 제 1 전극의 일부분 상에 이물질이 없는 영역에서 제 1 전극의 표면으로부터 보호층의 외부면까지의 거리인 두께 (t) 는 제 1 전극 상에 존재하는 어떤 이물질의 크기보다도 더 크다.
용어 "보호층" 은 적어도 수분 (수증기) 과 산소의 침투를 방지하는 기능을 가진 층을 의미한다.
본 발명의 이점 및 목적들과 함께 본 발명을, 첨부한 도면을 통하여 아래의 바람직한 실시형태들에서 자세히 설명한다.
[바람직한 실시형태들의 상세한 설명]
이하, 본 발명이 백라이팅에 이용되는 유기 EL 장치에 이용하기 위하여 적용되는 실시형태들을, 도 1 내지 도 3 을 참조하여 설명한다.
도 1a 에 나타낸 바와 같이, 유기 전계발광장치 (유기 EL 장치; 11) 에는, 유리기판 (12) 의 표면 상의 제 1 전극 (애노드; 13), 유기 전계발광층 (유기 EL층; 14) 및 제 2 전극 (캐소드; 15) 이 이 순서대로 적층되어 형성된다. 제 1 전극 (13), 유기 EL 층 (14) 및 제 2 전극 (15) 이 서로 인접하는 면을 제외한 영역을 보호층 (16) 으로 피복한다. 즉, 유기 EL 장치 (11) 는 제 1 전극 (13),유기 EL층 (14) 및 제 2 전극 (15) 이 순서대로 유리기판 (12) 상에 적층되고 보호층 (16) 이 제 2 전극 (15) 의 외측에 적층되어 있는 구성을 가진다. 유기 EL 장치 (11) 는 소위 하부방출형 유기 EL 장치를 형성하는데, 유기 EL 층 (14) 으로부터 발생되는 광은 유리 기판 (12) 측으로부터 추출 (방사) 된다.
제 1 전극 (13) 은 인듐 주석 산화물 (ITO) 막으로부터 형성되는 투명전극이다. 용어 "투명" 은 가시광이 투과하는 것을 의미한다. 유기 EL 층 (14) 은 어떤 알려진 구성에 대응하는 구성을 갖는데, 예를 들면, 홀주입층, 발광층 및 전자주입층을 가진 3 층구성, 또는 홀주입층, 홀수송층, 발광층 및 전자수송층을 가진 4 층구성을 갖는다. 제 2 전극 (15) 은 금속 (예를 들면, 알루미늄) 으로 형성된다.
보호층 (16) 은 적어도 수분 (수증기) 과 산소의 침투를 방지하는 기능을 가지며, 도포에 의해 보호층 (16) 을 형성가능하게 하는 재료로부터 형성된 도포층으로 구성된다. 예를 들면, 폴리실라잔 (polysilazane) 이 보호층의 재료로 이용된다. 폴리실라잔은 도포에 의해 형성된 후 실온에서 실리카로 변경된다.
유기 EL장치 (11) 에서는, 이물질이 제 1 전극 (13) 상에 존재하지 않는 영역에서, 제 1 전극 (13) 의 표면으로부터 보호층 (16) 의 외부면까지의 거리인 두께 (t) 는 유기 EL 층 (14) 과 관련되어, 도 1b 에 나타낸 바와 같이, 제 1 전극 상에 존재하는 이물질 (17) 의 크기보다 더 크게 형성된다. 용어 "이물질의 크기" 는 제 1 전극 (13) 의 표면 상의 이물질 (17) 의 투영상의 최대길이를 의미한다. 이러한 방법으로, 제 1 전극 (13) 의 표면으로부터 보호층 (16) 의 외부면까지의 거리인 두께 (t) 보다 큰 크기를 가진 이물질 (17) 이 존재하는 경우에 비해, 제품의 수명이 증가될 수 있고 불량이 감소될 수 있다.
이하, 상술한 바와 같은 유기 EL 층 (11) 을 제조하는 방법을 설명한다. 유기 EL 장치 (11) 의 제조는 도 2 의 플로우차트에 의해 나타낸 단계들을 통하여 수행된다.
ITO 막을 포함하는 제 1 전극 (12) 이 상부에 형성된 유리기판 (12) 이 준비된다. 단계 S1에서, 유리기판 (12) 과 제 1 전극 (13) 을 세정하는 것이 수행된다. 제 1 전극 (13) 표면에 부착된 유기물질과 비교적 큰 먼지가 기판 세정 단계에서 제거된다. 자외선 (UV) 세정 및 플라즈마 처리가 추가로 수행되어, 세정에 의해서도 제거되지 않는 유기 물질과 보다 작은 먼지입자들이 제거될 수 있다.
단계 S2 에서, 이물질 (17) 크기의 측정, 및 이물질 (17) 이, 이후 적층될 유기 EL 층 (14), 제 2 전극 (15) 및 보호층 (16) 의 총 두께에 대한 소정의 값보다 작은지의 여부의 결정이 수행된다. 이물질 크기의 측정은 유리기판 (12) 상의 제 1 전극 (13) 의 표면의 사진을, 예를 들면, 내부에 유리기판 (12) 이 포함되어 있는 챔버의 윈도우를 통하여 찍고, 제 1 전극 (13) 의 표면 상의 이물질 (17) 의 투영상의 최대길이를 측정함으로써 수행된다. 이후, 소정의 값 이상인 크기를 갖는 어떤 이물질 (17) 이 존재하는지의 여부가 결정된다. 소정의 값 이상인 크기를 가진 이물질 (17) 이 존재하지 않는 경우 프로세스는 단계 S3으로 진행하여, 이후 제조단계들을 수행한다. 소정의 값 이상인 크기를 가진 어떤 이물질 (17) 이 존재하는 경우, 유리 기판 (12) 은 세정단계로 다시 돌아간다.
유기 EL층 (14) 은 단계 S3 의 유기 EL층 형성 프로세스에서 형성 (성막) 된다. 유기 EL층 (14) 은 예를 들면, 증착에 의해 형성되며 유기 EL층 (14) 을 포함하는 각각의 층을 증착에 의해 연속으로 형성함으로써 형성될 수 있다. 용어 "증착층" 은 진공상태 또는 감압된 상태에서 진공증착, 스퍼터링, 이온도금, 이온빔, 화학기상증착 등과 같이 박층들을 형성하는 방법들에 의해 형성된 층을 의미한다. 제 2 전극 (15) 은 캐소드 형성 단계 S4 를 통하여 형성된다. 제 2 전극 (15) 은 예를 들면, 알루미늄의 증착에 의해 형성된다. 이후, 보호층 (16) 이 보호층 형성 단계 S5 에서 형성된다.
프로세스 단계들은 기판 세정단계 S1 후반인 플라즈마 처리에서부터 캐소드 형성 단계 S4까지 대기 중에 노출됨이 없이 진공에서 수행된다. 캐소드 형성단계를 완료한 후, 내부에서 캐소드 형성이 수행되었던 챔버로 질소가스와 같은 비활성가스가 도입되어 챔버 내의 압력을 대기압으로 복귀시킨다. 이후, 유리기판 (12) 이 질소분위기 상태에서 도포장치의 챔버로 반송된다. 이후, 보호층 (16) 이 도포장치의 처리를 통하여 형성된다. 이 도포 장치로는, 예를 들면, 스핀코팅장치가 이용될 수 있다. 도포액의 예는 하이드록실기를 포함하지 않고 물에 용해되지 않는 용매에 폴리실라잔이 용해된 용액 (예를 들면, 키실렌) 이다.
이러한 방법으로, 제조수율이 개선될 수 있다. 보호층 (16) 으로부터 돌출되는 적어도 일부분의 어떤 큰 이물질 (17) 을 갖고 프로세스가 끝까지 진행하는 경우, 이러한 제품은 이후 제품 검사 동안에 불량이 있는 것으로 결정된다. 상술한 방법은 이러한 불량의 어떠한 것도 방지한다.
유기 EL 층 (14) 이 형성될 제 1 전극 (13) 의 표면 상의 이물질 (17) 의 크기가 실제로 측정되기 때문에, 이물질 (17) 의 검출과 크기측정이 제 1 전극 (13) 의 표면의 일부분에서만 수행되는 경우에 비해 수율이 더욱 개선된다.
이하, 이렇게 형성된 유기 EL층 (11) 을 더욱 자세하게 설명한다.
상부에 제 1 전극 (13), 유기 EL층 (14) 및 제 2 전극 (15) 이 형성된 영역은 수분 또는 산소의 존재로 열화되어, 다크 스폿 또는 암흑영역이 생성될 수 있다. 그러나, 유기 EL층 (11) 은 제 1 전극 (13), 유기 EL층 (14) 및 제 2 전극 (15) 이 서로 인접하는 면을 제외하고는 보호층 (16) 으로 피복된다. 보호층 (16) 이 수분과 산소의 침투를 방지하는 재료로 형성되기 때문에, 보호층 (16) 이 어떤 불량을 갖지 않는다면, 유기 EL 층 (14) 으로의 외부 대기의 수분과 산소의 침투가 억제되어 유기 EL 장치 (11) 의 수명을 보다 길게 한다.
유기 EL 층 (14) 이, 이물질 (17) 이 제 1 전극 (13) 상에 존재하는 상태에서 형성되는 경우, 이물질 (17) 과, 유기 EL 층 (14) 및 제 2 전극 (15) 간의 이물질 (15) 에 의해 가려지는 영역에 갭이 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명에서는, 보호층 (16) 이 층의 도포에 의해 형성되어 갭이 충전된다. 도 1c 에 나타낸 바와 같이, 이물질 (17) 의 크기가 제 1 전극 (13) 의 표면 (13) 과 보호층 (16) 의 외부면 간의 두께보다 큰 경우, 유기 EL 층 (14) 과 그 위에 성막된 제 2 전극 (15) 과 함께 이물질 (17) 이 보호층 (16) 의 외부면으로부터 돌출된다. 따라서, 유기 EL 층 (14) 을 유기 EL장치 (11) 의 외부 대기와 통하게 하는 통로 (도 1c 의 화살표에 의해 개략적으로 나타냄) 가 이물질 (17) 의 표면을 따라 쉽게 생성될 수 있으며, 그 결과, 외부 수분과 산소가 유기 EL 장치 (11) 의 내부면으로 침투하여 유기 EL 층 (14) 에 도달할 수 있어, 다크 스폿 또는 암흑 영역이 생성된다.
반면, 본 발명에서는, 이물질 (17) 이 존재할 수 있는 경우에도 이물질 (17) 의 크기가 두께 t 보다 매우 작게 된다. 따라서, 도 1b 에 나타낸 바와 같이 어떤 이러한 이물질 (17) 이 보호층 (16) 의 외부면으로부터 돌출할 수 없고, 보호층 (16) 에 의해 수분과 산소의 투과를 방지하는 기능이 얻어질 수 있다.
본 발명은 본 발명의 사상 또는 범위에 벗어나지 않고 많은 다른 특정 형태로 실시될 수도 있다. 구체적으로, 본 발명은 다음과 같은 형태로 실시될 수 있다.
보호층 (16) 은 이를 도포로 형성하는 것에 대신하여, 실리콘 질화물 또는 디이아몬드형 카본의 증착층으로 형성될 수 있다. 그러나, 보호층이 증착층으로 형성되는 경우, 기판을 홀딩시켜 유리기판 (12) 에 대하여 대략 수직으로 증착되는 재료를 스트라이크함으로써 증착을 수행하는 경우, 이 층은 이물질 (17) 에 의해 가려지는 영역에 형성될 수 없다. 이러한 경우를 방지하기 위하여, 유리기판 (12) 의 방향을 제어하여 유리기판 (12) 에 대하여 여러 방향으로부터 증착되는 물질을 제공함으로써 증착이 수행될 필요가 있다. 예를 들면, 유리기판 (12) 은 증착 소스와 유리 기판 (12) 의 한 점을 통과하는 직선 상에 중심을 가진 작은 가상반구면을 따라서 360도 범위 내에서 기울어질 수 있다. 이 경우, 유기 EL 층 (14), 제 2 전극 (15) 및 보호층 (16) 의 형성은 진공상태에서 연속으로 수행될 수 있다.
보호층은 단일층으로부터 형성되는 것을 대신하여 복수의 층으로 형성될 수 있다. 실리콘 질화물 등의 증착에 의하여 형성되는 층들에서는, 도포에 의해 형성되는 층들에 비해 수분과 산소의 침투가 저하된다. 그러나, 층이 증착된 층들로만 형성되는 경우에는, 증착동안 유리기판 (12) 의 위치제어가 복잡할 수 있다. 따라서, 보호층 (16) 의 수분과 산소의 침투를 방지하는 기능은 증착층과 도포층 모두의 이점을 얻을 수 있기 때문에, 증착층과 도포층의 결합에 의해 강화될 수 있다. 예를 들면, 도 3a 에 나타낸 바와 같이, 보호층 (16) 은 도포층 (16a) 및 이 도포층의 내부에 형성된 증착층 (16b) 의 2 중층 구성으로 형성된다. 이 경우, 도 3b 에 나타낸 바와 같이, 일정한 위치에서 유리기판을 홀딩시켜 증착층을 형성하기 때문에, 증착층 (16b) 은 이물질 (17) 과 유기 EL층 (14) 및 제 2 전극 (15) 간의 갭을 충전시킬 수 없다. 그러나, 도포층 (16a) 이 갭을 충전시키기 때문에, 전체적으로, 수분과 산소의 침투를 방지하는 기능이 보호층 (16) 에서 강화될 수 있다.
또한, 도포층 (16a) 은 진공상태를 대신하여 비활성 가스 상태에서 형성된다. 따라서, 증착층 (16b) 이 도포층 (16a) 의 외측에 형성되는 경우, 제 2 전극 (15) 이 형성된 후 유기 EL 장치 (11) 의 환경을 대기압으로 회복함으로써 도포층 (16a) 을 형성한 후에 증착층 (16b) 을 형성하기 때문에 제조처리가 복잡해진다. 그러나, 도포층 (16a) 의 내부면 상에 증착층 (16b) 이 형성되는 구성에서는, 유기 EL층 (14), 제 2 전극 (15) 및 증착층 (16b) 을 진공상태에서 연속으로 형성한 후 대기압으로 회복함으로써 도포층 (16a) 이 형성될 수 있기 때문에, 제조 프로세스가 간단해진다.
보호층 (16) 은 도포층 (16a) 의 외측에 증착층 (16b) 을 가진 구성을 갖도록 형성될 수도 있다.
금속층은 복수의 층들을 가진 보호층 (16) 중 한 층으로 제공될 수 있다. 금속층은 제 1 전극 (13) 과 제 2 전극 (15) 이 단락되지 않는 상태에서 제공될 필요가 있다. 예를들면, 금속층은 보호층 (16) 의 외측에 제공되는 것이 바람직하다. 동일한 두께인 세라믹 층에 비해 핀홀이 생성되기 어렵고 외력에 대해 높은 내충격성을 가지며 보호층 (16) 의 성능을 향상시킨다.
도 4 에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 장치 (11) 에는, 보호층 (16) 의 외측에 부착된 층 (18) 이 제공될 수 있다. 유기 EL층 (14) 과 제 2 전극 (15) 간의 두께는 1㎛보다 작고 보호층은 수 ㎛ 의 두께를 가지기 때문에 유기 EL 장치는 외력에 대하여 낮은 내충격성을 가지며 충격을 받는 경우 파괴되거나 손상되기 쉽다. 그러나, 층 (18) 이 보호층 (18) 의 외측에 부착되는 경우, 보호층의 내부에 존재하는 유기 EL 장치 (11) 의 소자들이 물리적으로 보호받는다. 이 층은 수지, 금속 또는 이들의 적층 중 어떠한 것도 될 수 있다.
도포층에 대한 재료는 폴리실라잔으로 한정되는 것은 아니며 예를들면, 증착층보다도 수분 및 산소에 대하여 낮은 투과성을 가진 부틸 검 (gum) 일 수 있다.
유기 EL 장치 (11) 는 다른 일루미네이션 장치와 표시장치에 대한 광원으로이용될 수 있으며 백라이팅 용으로 한정되지 않는다.
표시패널을 위한 유기 EL 장치 (11) 의 경우, 예를 들면, 패시브 매트릭스 표시 패널에 이용하기 위해서는, 제 1 전극 (13) 이 유리기판 (12) 의 표면 상에 평행 스트라이프형상으로 형성된다. 유기 EL층 (14) 은 도면에는 도시되지 않은 절연성 격벽에 의해 절연되는 상태에서 제 1 전극 (13) 과 직교하는 방향으로 연장되는 복수의 평행 스트라이프들로 형성된다. 제 2 전극 (15) 은 유기 EL층 (14) 상에 적층된다. 이후, 표시패널의 픽셀들 (픽셀들 또는 서브 픽셀들) 이 제 1 전극 (13) 과 제 2 전극 (15) 의 교차점에서 유리기판 상의 매트릭스에 의해 형성된다.
유기 EL 장치 (11) 가 표시패널로 이용되는 경우, 상부에 컬러 필터가 형성되는 기판이 기판으로 이용될 수 있다.
이 기판은 유리기판 (12) 을 대신하여 수지로 제조된 투명한 가요성 기판일 수 있다.
유리기판 (12) 상에 배치된 제 1 전극 (13) 은 캐소드로서 이용될 수 있으며, 제 2 전극 (15) 은 애노드로서 이용될 수 있다. 이 경우, 유기 EL층 (14) 의 구성은 애노드와 캐소드에 대응하여 변경된다. 예를 들면, 유기 EL층 (14) 이 제 1 전극층 (13) 으로부터 전자주입층, 발광층, 홀주입층이 순서대로 적층된 3 층으로 형성될 수 있고 또는 전자주입층, 전자수송층, 발광층, 홀수송층, 홀주입층인 5 층으로 형성될 수도 있다.
유기 EL 장치는 내부에 유기 EL층 (14) 으로부터 방사되는 광이 기판으로부터 추출되는 하부방출형으로 한정되지 않으며, 내부에 광이 기판과 대향하는 측으로부터 추출되는 상부방출형일 수도 있다. 이 경우, 유기 EL층 (14) 과 겹침으로써 기판의 대향측에 배치되는 제 2 전극 (15) 은 투명할 필요가 있다. 그러나, 기판은 투명할 필요가 없기 때문에, 금속 기판, 불투명 세라믹 기판, 또는 수지 기판 등이 유리기판 (12) 을 대신하여 이용될 수 있다.
따라서, 본 발명의 예들과 실시형태들은 설명을 위한 것으로, 그 범위를 제한하기 위한 것이 아니며 본 발명은 상술한 세부내용들로 한정되지 않고 첨부한 청구항들의 범위와 균등물 내에서 변경될 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판측 전극의 표면으로부터 보호층 외부면까지의 두께 보다도 큰 이물질이 존재하는 경우에 비해, 제품의 수명이 늘어나고 표시불량이 거의 없는 유기 EL 장치 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
Claims (14)
- 기판, 이 기판 상에 순서대로 적층된 제 1 전극, 유기 전계발광층 및 제 2 전극과, 상기 제 2 전극의 외측에 적층된 보호층을 구비하며,두께 (t) 가 유기 EL 층과 관련된 제 1 전극의 일부분 상의 이물질이 없는 영역에서 제 1 전극의 표면으로부터 보호층의 외부면까지의 거리인, 이물질이 존재하는 유기 전계발광장치로서,두께 (t) 는 제 1 전극 (13) 상에 존재하는 어떤 이물질 (17) 의 크기보다 더 큰 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 제 1 항에 있어서,보호층 (16) 은 도포에 의해 형성되는 층 (16a) 을 구비하는 것을 특징으로하는 유기 전계발광장치.
- 제 2 항에 있어서,도포에 의해 형성되는 층 (16a) 의 내측에는, 증착층 (16b) 이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,도포에 의해 형성되는 층 (16a) 은 폴리실라잔 (polysilazane) 을 포함하는것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,보호층 (16) 의 외부면에는, 층 (18) 이 부착되는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 기판 상에 순서대로 적층된 제 1 전극, 유기 전계발광층 및 제 2 전극, 및 이 제 2 전극의 외측에 적층된 보호층을 갖는 유기 전계발광장치를 제조하는 방법으로서,기판 상에 형성된 제 1 전극의 표면을 세정하는 단계 (S1);세정하는 단계 (S1) 이후 제 1 전극 (13) 의 표면 상에 존재하는 이물질 (17) 의 크기를 측정하는 단계 (S2);상기 측정하는 단계에 의한 이물질 (17) 의 크기가, 이후 형성된 유기 전계발광층 (14), 제 2 전극층 (15) 및 보호층 (16) 의 총 두께인 소정의 값보다 작은 경우,유기 전계발광층을 형성하는 단계 (S3);제 2 전극 (15) 을 형성하는 단계 (S4); 및보호층 (16) 을 형성하는 단계 (S5) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서,보호층 (16) 은 도포에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서,보호층 (16) 을 형성하는 단계 (S5) 는 증착에 의해 보호층 (16) 을 형성함으로써 수행되며,기판은 증착동안 기판의 한 점에서 증착 소스를 연결하는 직선 상에 중심을 가진 작은 가상반구면을 따라서 360도의 범위 내에서 기울어져 있는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치의 제조방법.
- 기판, 이 기판 상에 형성된 제 1 전극, 이 제 1 전극 상에 배치된 유기 전계발광층, 기판과 유기 전계발광층 간에 끼워넣어진 제 1 전극, 유기 전계발광층 상에 배치된 제 2 전극, 제 1 전극과 제 2 전극 간에 끼워넣어진 유기 전계발광층, 제 2 전극 상에 배치된 보호층, 유기 전계발광층과 보호층 간에 끼워넣어진 제 2 전극을 구비하며 이물질이 존재하는 유기 전계발광장치로서,제 2 전극 (15) 과 유기 전계발광층 (14) 의 두께와 결합되는 보호층 (16) 의 두께가, 제 1 전극 (13) 상에 존재하는 이물질 (17) 의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 제 9 항에 있어서,보호층 (16) 은 도포에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 제 10 항에 있어서,제 2 전극 (15) 과 보호층 (16) 간에 배치된 증착층 (16b) 을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,보호층 (16) 은 폴리실라잔을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 제 12 항에 있어서,보호층 (16) 상에 배치되는 층 (18) 을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
- 제 12 항에 있어서,보호층 (16) 은 2 개의 다른 종류의 층 (16a, 16b) 을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광장치.
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| GRNT | Written decision to grant | ||
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