KR20040103956A - Conductive contact - Google Patents
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Abstract
지지체(3)(4)(5)를 적층하고 홀더공(2)을 관통시키도록 설치하여 홀더(1)가 형성된다. 침형상부재(9)(10)가 코일 스프링(8)의 각 단에 설치되고 한쪽 침형상부재(9)는 지지체 중 하나에 의해 빠짐 방지된다. 홀더공(2)의 대직경공(2b)에 수용된 플랜지부(9b)와 침형상부(10a)의 선단 사이의 길이(L)와, 홀더(1)의 대직경공(2b)의 깊이(D)를 대략 동일해지도록 각각 설정한다. 코일 스프링(8)이 이와 같이 하여 대략 무부하 상태가 되기 때문에 적어도 한쪽의 침형상부재(9)가 홀더공(2)의 대응 단부로부터 빠짐 방지되어 있는 경우에도 코일 스프링(8)의 빠짐을 방지하는 부분이 코일 스프링의 압축부하를 받지 않는다. 따라서 지지체가 얇은 경우에도 홀더의 휨이나 변형을 막을 수 있으며 세라믹재와 같은 저열 팽창계수의 재료를 홀더에 이용할 수 있다.The holder 1 is formed by stacking the supports 3, 4, 5 and installing them to penetrate the holder holes 2. Needle-shaped members 9 and 10 are provided at each end of the coil spring 8, and one needle-like member 9 is prevented from being pulled out by one of the supports. The length L between the flange portion 9b accommodated in the large diameter hole 2b of the holder hole 2 and the tip of the needle-shaped portion 10a and the depth D of the large diameter hole 2b of the holder 1 are determined. Set each so that they are approximately equal. Since the coil spring 8 is in a substantially no-load state in this manner, the coil spring 8 is prevented from being pulled out even when at least one needle-like member 9 is prevented from being pulled out from the corresponding end of the holder hole 2. The part is not subjected to the compressive load of the coil spring. Therefore, even if the support is thin, the bending and deformation of the holder can be prevented, and a material having a low thermal expansion coefficient such as a ceramic material can be used for the holder.
Description
이 종류의 도전성 접촉자는 두께 방향으로 관통하는 복수의 홀더공을 갖는 판부재를 이루는 홀더부재와, 각 홀더공에 수용된 도전성 코일 스프링과, 코일 스프링의 양 축선방향단에 설치된 한쌍의 침형상부재를 갖는다. 이 종류의 도전성 접촉자는 통상적으로 검사대상과 시험장치의 회로기판 사이에서 사용된다.This kind of conductive contact includes a holder member that forms a plate member having a plurality of holder holes penetrating in the thickness direction, a conductive coil spring accommodated in each holder hole, and a pair of needle-shaped members provided at both axial direction ends of the coil spring. Have This type of conductive contact is typically used between the inspection object and the circuit board of the test apparatus.
양 가동단을 갖는 도전성 접촉자의 경우 각 코일 스프링에 대해 설치된 2개의 침형상부재는 홀더에 설치된 숄더면 등에 의해 어느 정도 이상 빠져나오지 않도록 되어 있다. 한쪽만 가동단을 이루는 도전성 접촉자의 경우 침형상부재의 한쪽은 마찬가지로 빠짐 방지되고 침형상부재의 다른쪽은 홀더의 대응하는 쪽에 장착된 회로기판의 패드에 접촉하도록 되어 있다.In the case of the conductive contact having both movable ends, the two needle-shaped members provided for each coil spring are prevented from coming out to some extent by the shoulder surface or the like provided in the holder. In the case of the conductive contact having only one movable end, one side of the needle-like member is likewise prevented from coming off and the other side of the needle-shaped member is in contact with the pad of the circuit board mounted on the corresponding side of the holder.
어떤 식이든, 각 코일 스프링으로부터 원하는 탄성력을 얻기 위해 각 코일 스프링은 예압축(豫壓縮)한 상태로 조립된다. 그렇게 함으로써 대응하는 침형상부재의 몰입 스트로크에 상관 없이 탄성력이 크게 변화되지 않도록 되어 있다.Either way, each coil spring is assembled in a precompressed state to obtain the desired elastic force from each coil spring. By doing so, the elastic force is not significantly changed regardless of the immersion stroke of the corresponding needle-like member.
그러나, 발명자의 견해에 따르면, 각 도전성 접촉자의 (각각 도전성 코일 스프링과 한쌍의 침형상부재를 갖는) 접촉유닛의 수가 근대적인 반도체 소자에서의 고밀도로 배치된 단자 또는 패드에 적합화되도록 증대됨에 따라 도전성 접촉자의 코일 스프링 전체로서의 스프링힘이 증대되어 도전성 접촉자의 홀더 강도를 확보하기 어려워지고 있다. 각 접촉유닛은 극히 소형이기 때문에 각 코일 스프링의 스프링힘이 작은데, 최신형 반도체 소자를 검사하기 위한 도전성 접촉자에 따르면 접촉유닛의 수가 지나치게 증대되기 때문에 전체로서의 스프링힘이 매우 커진다.However, according to the inventor's view, the number of contact units (each having a conductive coil spring and a pair of needle-shaped members) of each conductive contact is increased as it is adapted to the densely arranged terminals or pads in modern semiconductor devices. The spring force of the coil spring as a whole of the conductive contact is increased, making it difficult to secure the holder strength of the conductive contact. Since each contact unit is extremely small, the spring force of each coil spring is small. According to the conductive contact for inspecting the latest semiconductor element, the spring force as a whole becomes very large because the number of contact units is excessively increased.
특히 양 도전성 침형상부재의 적어도 한쪽이 홀더공으로부터 빠져나오지 않도록 홀더공 등에 설치된 숄더면 등에 의해 빠짐 방지되어 있기 때문에 이러한 숄더면 등은 항상 코일 스프링의 예압축력을 받게 된다. 즉 전체로서의 스프링힘이 숄더면에 작용하고 홀더의 일부를 다른 부분에서 밀어내도록 작용한다.In particular, since at least one of the two conductive needle-like members is prevented from being pulled out by a shoulder surface or the like provided in the holder hole or the like so as not to escape from the holder hole, such a shoulder face is always subjected to the pre-compression force of the coil spring. That is, the spring force as a whole acts on the shoulder face and pushes a part of the holder out of another part.
그러한 코일 스프링의 압축하중이 큰 경우에는, 통상 복수의 층을 이루는 지지체로 이루어진 홀더에는 그러한 압축하중이 작용하고 변형되어 지지체에 휨이나 변형이 생기는 경우가 있다. 그러한 경우 침형상부재의 선단위치(접촉위치)의 정밀도가 악화된다는 문제나 침형상부재의 동작을 악화시키는 문제가 있다. 지지체를 두껍게 하면 강도를 확보할 수 있다.When the compressive load of such a coil spring is large, such a compressive load acts and deform | transforms to the holder which usually consists of a support body which consists of several layers, and a curvature or deformation may arise in a support body. In such a case, there is a problem that the accuracy of the tip position (contact position) of the needle-shaped member is deteriorated or a problem of deteriorating the operation of the needle-shaped member. If the support is thickened, strength can be ensured.
그러나 검사대상 신호의 고주파수화에 따라 도전성 접촉자에도 고주파수화된 검사신호를 통과할 수 있도록 할 필요가 있으며, 그러기 위해서는 전체 길이(신호가 통과하는 선로길이)을 짧게 하면 되는데 홀더를 박형화하는 것은 지지체의 두께(도전성 접촉자의 축선방향 길이)를 얇게 하는 것이 된다. 지지체가 얇아지면 그강도가 저하되기 때문에 상기 문제가 해결되지 않는다.However, in accordance with the high frequency of the signal to be inspected, it is necessary to allow the conductive contact to pass the high frequency test signal.To do this, the entire length (the length of the line through which the signal passes) must be shortened. The thickness (axial length of the conductive contact) is made thin. When the support becomes thinner, its strength is lowered, and thus the problem is not solved.
또 반도체 관련부품의 검사에서 고온 분위기(약 150도)하에서 전압을 인가하여 장시간(수시간∼수십시간) 테스트하는 번인 테스트를 행하는 경우에는 열팽창이 작은 절연재료인 예컨대 세라믹을 사용하는 것이 바람직한데, 지지체가 세라믹과 같은 취성이 강한 재질의 것이면, 스프링 하중이 크면 지지체가 파괴될 우려가 있어 박형화가 요구되는 도전성 접촉자의 지지체를 세라믹제로 하기 어렵다는 문제가 있다. 또 상온 분위기에서 사용되는 것으로는 지지체에 합성수지 재료를 이용한 것이 될 수 있는데 그 경우에는 하중에 의해 지지체가 변형된다는 문제가 있다.When conducting burn-in tests for a long time (several hours to several tens of hours) by applying a voltage under a high temperature atmosphere (about 150 degrees) during inspection of semiconductor-related parts, it is preferable to use an insulating material having a small thermal expansion, for example, ceramics. If the support is made of a material brittle, such as ceramic, there is a problem that the support may be destroyed when the spring load is large, and it is difficult to make the support of the conductive contact whose thickness is required to be made of ceramic. In addition, the use of a synthetic resin material in the support may be used in a room temperature atmosphere, in which case there is a problem that the support is deformed by the load.
본 발명은 도전성 접촉자에 관한 것으로서 특히 고밀도로 배치된 억세스되어 야 할 점을 갖는 고집적 반도체 소자, 기타 검사대상을 시험하기에 적합한 도전성 접촉자에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to conductive contacts, particularly to high density semiconductor devices having high density access points, and conductive contacts suitable for testing other inspection objects.
도 1은 본 발명이 적용된 도전성 접촉자 유닛에 이용되는 도전성 접촉자용 홀더의 평면도이다.1 is a plan view of a holder for a conductive contact used in a conductive contact unit to which the present invention is applied.
도 2는 도 1의 화살표 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 본 단면에 대응하는 도전성 접촉 유닛의 주요부 종단면도이다.FIG. 2 is a longitudinal sectional view of an essential part of the conductive contact unit corresponding to the section seen along the line II-II of FIG.
도 3은 코일 스프링 및 도전성 침형상부재를 도전성 접촉자용 지지체에 조립시키는 요령을 도시한 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a method of assembling a coil spring and a conductive needle-shaped member to a support for a conductive contact.
도 4는 제2실시형태를 도시한 도 2에 대응하는 도면이다.FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 2 showing the second embodiment.
도 5는 제3실시형태를 도시한 도 5에 대응하는 도면이다.FIG. 5 is a diagram corresponding to FIG. 5 showing the third embodiment.
도 6은 침형상부재가 밀집하여 배치된 도전성 접촉자 유닛을 도시한 모식적 사시도(제4실시형태)이다.6 is a schematic perspective view (fourth embodiment) showing a conductive contact unit in which needle-shaped members are arranged in a compact manner.
도 7은 제5실시형태를 도시한 주요부 종단면도이다.Fig. 7 is a longitudinal sectional view of principal parts showing the fifth embodiment.
이와 같은 종래기술의 과제를 감안하여 본 발명의 주된 목적은 고밀도로 배치된 억세스되어야 할 점을 갖는 고집적 반도체 소자, 기타 검사대상을 시험하기에 적합한 도전성 접촉자를 제공하는 데 있다.In view of the problems of the prior art, a main object of the present invention is to provide a highly integrated semiconductor device having a high density disposed access point, and a conductive contact suitable for testing other inspection objects.
본 발명의 제2목적은, 구조가 간단하고 경제적으로 제조할 수 있는 도전성 접촉자를 제공하는 데 있다.A second object of the present invention is to provide a conductive contact whose structure is simple and can be economically produced.
본 발명의 제3목적은, 극히 박형화할 수 있는 도전성 접촉자를 제공하는 데 있다.A third object of the present invention is to provide a conductive contact that can be extremely thin.
본 발명의 제4목적은 기계적으로는 반드시 양호하지만은 않은 특성을 갖는데 기타 특성이 우수한 재료로 이루어진 홀더를 이용한 도전성 접촉자를 제공하는 데 있다.A fourth object of the present invention is to provide a conductive contact using a holder made of a material having excellent properties but not necessarily good mechanical properties.
이와 같은 목적은 본 발명에 따르면, 도전성 접촉자로서, 두께 방향으로 관통하는 복수의 홀더공을 갖는 홀더 부재와, 상기 각 홀더공에 수용된 도전성 코일 스프링과, 상기 코일 스프링의 양 축선방향단에 설치된 한쌍의 도전성 접촉부재와, 상기 양 도전성 접촉부재의 적어도 한쪽이 상기 홀더공으로부터 빠져나오지 않도록 상기 각 홀더공에 설치된 결합부를 가지며, 그 접촉자의 중립상태에서 상기 코일 스프링이 대략 무부하 상태가 되도록 상기 코일 스프링이 상기 홀더공 내에 조립되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자를 제공함으로써 달성된다.This object is, in accordance with the present invention, a conductive member comprising: a holder member having a plurality of holder holes penetrating in the thickness direction, a conductive coil spring accommodated in each of the holder holes, and a pair provided at both axial ends of the coil springs; The conductive spring contact member and a coupling portion provided in each of the holder holes such that at least one of the conductive contact members does not escape from the holder hole, and the coil spring is substantially unloaded in the neutral state of the contactor. This is achieved by providing a conductive contact which is assembled in the holder hole.
이에 따르면, 코일 스프링 및 접촉수단의 홀더에의 조립 상태에서 코일 스프링이 대략 무부하 상태이기 때문에 홀더공에 의해 적어도 한쪽 접촉수단의 빠짐을 방지하는 경우에 그 빠짐 방지부에 코일 스프링의 압축하중이 작용하지 않는다. 따라서 홀더의 두께를 얇게 해도, 종래예에서 도시한 바와 같은 휨이나 변형의 발생을 방지할 수 있고 또 열팽창이 작은 절연재료인 예컨대 세라믹을 사용하는 것도 가능하다.According to this, since the coil spring is substantially unloaded in the assembled state of the coil spring and the contact means to the holder, the compression load of the coil spring acts on the release prevention part when the holder hole prevents the at least one contact means from being pulled out. I never do that. Therefore, even if the thickness of the holder is made thin, it is possible to prevent the occurrence of warpage and deformation as shown in the conventional example and to use, for example, ceramic, which is an insulating material having a small thermal expansion.
각 코일 스프링의 양 축선방향단에 설치된 상기 접촉부재는 침형상부재를 이루는 것이면 좋다. 그 경우, 상기 각 코일공의 각 단에 결합부가 설치되고 상기 양 침형상부재가 상기 홀더공으로부터 빠져나오지 않도록 하거나, 또는 상기 각 홀더공의 일단에만 결합부가 설치되고 대응하는 상기 침형상부재가 상기 홀더공으로부터 빠져나오지 않도록 할 수 있다. 어느 경우에도 상기 결합부가 상기 각 홀더공 내에 획정된 솔더면을 포함하는 것이면 좋다. 상기 홀더부재가 복수의 지지부재를 적층하여 이루어진 것이라면 상기 숄더면은 서로 동축을 이루지만 서로 다른 직경의 홀더공을 갖는 서로 인접하는 지지부재 사이에 획정되는 것이면 좋다.The said contact member provided in the both axial direction end of each coil spring should just be a needle-shaped member. In this case, coupling portions are provided at each end of each of the coil holes so that both needle-shaped members do not escape from the holder holes, or coupling portions are installed only at one end of the respective holder holes, and the corresponding needle-shaped members are formed. It can be prevented from escaping from the holder hole. In any case, the coupling portion may include a solder surface defined in each of the holder holes. If the holder member is formed by stacking a plurality of support members, the shoulder surfaces may be coaxial with each other, but may be defined between adjacent support members having holder holes of different diameters.
본 발명의 적합한 실시예에 따르면, 상기 각 코일 스프링의 한쪽 축선방향단에 설치된 상기 접촉부재가 침형상부재를 이루고 상기 각 코일 스프링의 다른쪽 축선방향단에 설치된 상기 접촉부재가 그 코일 스프링의 코일 끝을 이루고 상기 결합부에 의해 상기 양 접촉부재의 한쪽만 상기 홀더공으로부터 빠져나오지 않도록 되어 있다. 이에 따르면 부품수 및 조립공수를 줄일 수 있어 제조비용을 절감할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the contact member provided at one axial end of each coil spring constitutes a needle-shaped member, and the contact member provided at the other axial end of each coil spring is a coil of the coil spring. One end of the both contact members is prevented from coming out of the holder hole by the engaging portion. According to this, it is possible to reduce the number of parts and assembly labor can be reduced manufacturing costs.
통상적으로, 홀더의 한쪽에는 시험장치의 회로기판이 장착되며, 대응되는 쪽의 접촉부재가 회로기판의 패드에 접촉된다. 따라서 이와 같은 접촉부재에 대해서는 각 홀더공에 빠짐 방지용 결합부를 설치할 필요가 없다. 이와 같이 결합부가 설치되어 있지 않은 쪽의 접촉부재의 자유단을 홀더 부재의 외면과 거의 동일면을 이루도록 설치하면 홀더에의 조립상태에서 홀더 외면으로부터의 접촉부재의 돌출량을 검출함으로써 조립이 양호한지를 용이하게 확인할 수 있다.Typically, a circuit board of a test apparatus is mounted on one side of the holder, and a contact member on the corresponding side contacts the pad of the circuit board. Therefore, it is not necessary to provide a coupling preventing portion for falling into each holder hole for such a contact member. In this way, if the free end of the contact member on the side where the coupling part is not provided is formed to be substantially flush with the outer surface of the holder member, it is easy to check whether the assembly is satisfactory by detecting the protrusion amount of the contact member from the holder outer surface in the assembled state to the holder. You can check it.
도 1은 본 발명이 적용된 도전성 접촉자 유닛에 이용되는 도전성 접촉자용 홀더의 평면도이다. 검사대상이 예컨대 8인치 웨이퍼인 경우에는 본 홀더(1)의 크기는 직경 8인치(약 200㎜) 전후의, 도면에 도시된 바와 같은 원형판형이면 좋다. 또 8인치 웨이퍼의 경우에는, 그 면적 중에 수십개∼수백개의 반도체칩이 형성되어 있다. 또 12인치(약 300㎜) 웨이퍼인 경우에는 수천개의 반도체칩이 형성된다.1 is a plan view of a holder for a conductive contact used in a conductive contact unit to which the present invention is applied. In the case where the inspection object is, for example, an 8-inch wafer, the size of the holder 1 may be a circular plate shape as shown in the drawing, around 8 inches (about 200 mm) in diameter. In the case of an 8-inch wafer, dozens to hundreds of semiconductor chips are formed in the area. In the case of a 12 inch wafer, thousands of semiconductor chips are formed.
도 1에 도시되어 있는 도전성 접촉자용 홀더(1)에는 상기와 같이 검사대상인 웨이퍼와 마찬가지로 평면에서 보아 원판형으로 형성되어 있으며, 종래예에서 도시한 바와 같이, 웨이퍼에 형성된 복수 칩의 각 전극에 각각 대응하는 위치에 복수의 도전성 접촉자용 홀더공(2)이 설치되어 있다. 도면에서는 홀더공(2)의 형상은 과장되어 도시되어 있으며 그 수도 적다.The holder 1 for a conductive contact shown in FIG. 1 is formed in a disk shape in a plane view similar to the wafer to be inspected as described above, and as shown in the conventional example, each electrode of a plurality of chips formed on the wafer, respectively. The holder hole 2 for electroconductive contact is provided in the corresponding position. In the figure, the shape of the holder hole 2 is exaggerated, and the number thereof is small.
도 2는 본 발명에 적용된 도전성 접촉유닛의 일예를 도시한 주요부 종단면도이며 도 1의 화살표 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 본 단면에 대응한다. 이 도 2에서는 예컨대 도 1의 평면에서 보아 동일한 외형의 3장의 기판(3)(4)(5)을 상층·중간층·하층으로 배치하여 3층 구조의 도전성 접촉자용 홀더(1)를 구성한 것이다.FIG. 2 is a longitudinal sectional view of an essential part showing an example of a conductive contact unit applied to the present invention, and corresponds to a cross section taken along the line II-II of FIG. In Fig. 2, for example, three substrates 3, 4 and 5 of the same outer shape are arranged in an upper layer, an intermediate layer, and a lower layer in the plan view of Fig. 1 to form a holder for a conductive contact having a three-layer structure.
각 지지체(3)(4)(5)는 각각 동일하게 형성되어 있으면 좋고 예컨대 홀더공(2)을 고정밀도로 가공할 수 있는 합성수지제나 내열성에 유효한 세라믹제로 할 수 있다. 각 지지체(3)(4)(5)는 각각 동일 형상의 원판형으로 형성되며 예컨대 나사(미도시)를 이용하여 도 2의 적층상태로 고정되어 있다. 적층상태의 고정에 나사를 이용하는 것은 유지보수 등의 분해 조립을 용이하게 하기 위함이다.Each support body 3, 4, 5 should just be formed in the same manner, and it can be made into the synthetic resin agent which can process the holder hole 2 with high precision, and the ceramic agent effective for heat resistance, for example. Each support (3) (4) (5) is formed in a disk shape of the same shape, respectively, and is fixed in the laminated state of FIG. 2 using a screw (not shown), for example. The use of screws for fixing in a stacked state is to facilitate disassembly and assembly of maintenance.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 지지체(3)에는 소직경공(2a)과 대직경공(2b)을 동축적으로 설치한 단차붙이구멍이 형성되어 있으며, 다른 각 지지체(4)(5)에는 대직경공(2b)과 동일 직경의 직선형구멍(2b)이 형성되어 있다. 이들 단차붙이구멍(2a)(2b) 및 각 직선형구멍(2b)에 의해 홀더공(2)이 형성되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, the support 3 is formed with a stepped hole in which the small diameter hole 2a and the large diameter hole 2b are coaxially provided. The straight hole 2b of the same diameter as the large diameter hole 2b is formed. The holder hole 2 is formed by these stepped holes 2a and 2b and each linear hole 2b.
또 도 3에 도시된 바와 같이, 도전성 접촉자의 도체부분은 도전성 코일 스프링(8)과, 그 양단부에 각각 서로 상반되는 방향으로 각각 선단을 향해 설치된 한쌍의 도전성 접촉수단으로서의 도전성 침형상부재(9)(10)으로 이루어진다. 한쪽(도면에 있어서의 아래쪽)의 도전성 침형상부재(9)에는 도면의 아래쪽으로 뾰족한 끝을 향하게 한 침형상부(9a)와, 침형상부(9a)보다도 직경이 확대된 플랜지부(9b)와, 플랜지부(9b)에 대해 침형상부(9a)와는 상반되는 쪽(도면의 위쪽)에 돌출 설치된 보스부(9c)가 각각 동축적으로 형성되어 있다. 다른쪽(도면에 있어서의 위쪽)의 침형상부재(10)에는 도면의 위쪽으로 뾰족한 끝을 향하게 한 침형상부(10a)와, 침형상부(10a)보다도 소직경의 보스부(10b)와, 보스부(10b)에 대해 침형상부(10a)와는 상반되는 쪽(도면의 아래쪽)에 돌출 설치된 축부(10c)가 각각 동축적으로 형성되어 있다.As shown in Fig. 3, the conductive portion of the conductive contact is formed of a conductive coil spring 8 and a pair of conductive needle-shaped members 9 as a pair of conductive contact means respectively provided toward both ends at opposite ends thereof in directions opposite to each other. It consists of 10. The conductive needle-like member 9 on one side (lower side in the drawing) has a needle-like portion 9a with a pointed tip toward the bottom of the figure, a flange portion 9b having a larger diameter than the needle-shaped portion 9a, and A boss portion 9c protruding from the needle portion 9a on the side opposite to the needle portion 9a (upper part of the drawing) is formed coaxially. The needle-shaped member 10 on the other side (upper side in the drawing) has a needle-shaped portion 10a facing the sharp end upward in the figure, a boss portion 10b with a smaller diameter than the needle-shaped portion 10a, and a boss. A shaft portion 10c protruding from the needle-shaped portion 10a on the side opposite to the needle portion 10a is formed coaxially.
코일 스프링(8)에는 도 3의 아래쪽 부분에 밀착 감김부(8a)가 형성되고 위부분에 성긴 감김부(8b)가 형성되어 있다. 그 밀착 감김부(8a)에 의한 코일 단부에 한쪽 침형상부재(9)의 보스부(9c)가 끼워맞춤되고 성긴 감김부(8b)에 의한 코일 단부에 다른쪽 침형상부재(10)의 보스부(10b)가 끼워맞춤되도록 되어 있다. 이 코일 스프링(8)의 각 보스부(9b)(10c)와의 끼워맞춤은 스프링의 감김력에 의한 것으로 하며 또한 납땜해도 좋다. 납땜할 경우에는 코일 스프링(8)과 각 보스부(9b)(10c)가 다소 느슨한 상태여도 좋다.The coil spring 8 has a close winding portion 8a formed at the lower portion of FIG. 3 and a coarse winding portion 8b formed at the upper portion thereof. The boss portion 9c of one needle-like member 9 is fitted to the coil end by the close-up wound portion 8a and the boss of the other needle-shaped member 10 is wound on the coil end by the coarse winding portion 8b. The part 10b is made to fit. The fitting of the coil springs 8 with the bosses 9b and 10c is caused by the winding force of the spring and may be soldered. When soldering, the coil spring 8 and the boss parts 9b and 10c may be somewhat loose.
또, 도 3에 도시된 코일 스프링(8)과 한쌍의 도전성 침형상부재(9)(10)와의 조립상태에서는, 코일 스프링(8)의 자연길이(무부하) 상태에서 밀착 감김부(8a)의 성긴 감김부(8b) 측단부에 다른쪽 도전성 침형상부재(10)의 축부(10c)의 돌출 단부가 축선방향에 대해 겹치도록 되어 있으면 좋다. 이로써, 검사시의 압축상태에서 코일 스프링(8)이 만곡됨으로써 밀착 감김부(8a)와 축부(10c)가 접촉되고 양 도전성 침형상부재(9)(10) 사이를 통과하는 전기신호가 밀착 감김부(8a)와 축부(10c)를 통해 성긴 감김부(8a)를 통과하는 것을 막는다. 이로써 양 도전성 침형상부재(9)(10)의 축선방향으로 즉 직선적으로 전기신호가 흘러, 최근의 고주파수화된 칩의 검사에 대응할 수 있다.In the assembled state of the coil spring 8 shown in FIG. 3 and the pair of conductive needle-like members 9 and 10, the close-wound portion 8a is in the natural length (no load) state of the coil spring 8. The protruding end of the shaft portion 10c of the other conductive needle-like member 10 may be overlapped with respect to the axial direction at the side end portion of the coarse wound portion 8b. As a result, the coil spring 8 is bent in the compressed state at the time of inspection so that the close-up winding portion 8a and the shaft portion 10c come into contact with each other, and the electrical signal passing between the two conductive needle-like members 9 and 10 is in close contact with each other. The coarse winding portion 8a is prevented from passing through the lagging portion 8a and the shaft portion 10c. As a result, an electric signal flows in the axial direction of the two conductive needle-like members 9 and 10, that is, in a straight line, and can cope with the recent inspection of the high frequency chip.
그리고 도 3의 화살표로 도시된 바와 같이, 서로 일체화된 코일 스프링(8) 및 한쌍의 도전성 침형상부재(9)(10)를 홀더공(2)에 삽입하여 지지체(1)(3)(4)에 조립시킨다. 예컨대 실제 사용시에는 도 2에 도시된 바와 같이 도 3과는 위아래를 반대로 하는 경우가 있다. 그러한 경우에도, 코일 스프링(8) 및 도전성 침형상부재(9)(10)의 조립시에는 도 3에 도시된 바와 같이 함으로써 한쪽 도전성 침형상부재(9)의 플랜지부(9b)가 소직경공(2a) 및 대직경공(2b)에 의한 단차부를 접촉시켜 코일 스프링(8) 및 침형상부재(9)(10)가 빠짐 방지된다. 이들 소직경공(2a) 및 대직경공(2b)에 의한 단차부와 플랜지부(9b)에 의해 빠짐 방지부가 구성되어 있다.3, the coil spring 8 and the pair of conductive needle-like members 9 and 10 integrated with each other are inserted into the holder hole 2 so as to support the supports 1, 3, and 4. )). For example, in actual use, as shown in FIG. 2, the case may be reversed from FIG. 3. Even in such a case, when assembling the coil spring 8 and the conductive needle-like member 9 and 10, as shown in FIG. 3, the flange portion 9b of the one-side conductive needle-like member 9 has a small diameter hole ( The coil spring 8 and the needle-shaped members 9 and 10 are prevented from coming out by contacting the stepped portions caused by 2a) and the large diameter hole 2b. The step prevention part by these small diameter holes 2a and the large diameter hole 2b, and the fall prevention part are comprised by the flange part 9b.
그리고 도 2의 조립 상태에서는 홀더공(2)의 단차붙이구멍 쪽을 위로 하고 홀더공(2)의 스트레이트공 쪽을 아래로 하여 그 아래쪽에 검사장치측의 배선판(11)을 예컨대 나사로 고정하여 세팅한다. 그 배선판(11)에는 도전성 침형상부재(10)에 대응하는 위치에 각 단자(11a)가 배치되어 있으며 도 2의 조립 상태에서 도전성 침형상부재(10)의 침형상부(10a)가 단자(11a)에 접촉되고 그에 따라, 스트레이트공 쪽을 아래로 한 상태에서의 코일 스프링(8) 및 도전성 침형상부재(9)(10)가 빠짐 방지되어 있다.In the assembled state of FIG. 2, the stepped hole side of the holder hole 2 is faced up, the straight hole side of the holder hole 2 is faced down, and the wiring board 11 on the inspection apparatus side is fixed by screwing, for example, below. do. Each terminal 11a is arrange | positioned at the position corresponding to the conductive needle-shaped member 10 in the wiring board 11, and the needle-shaped part 10a of the conductive needle-shaped member 10 is the terminal 11a in the assembly state of FIG. ), And the coil spring 8 and the conductive needle-like member 9, 10 in the state which the straight hole side faced down are prevented from falling out.
본 발명에 따르면 이 도 2의 조립상태에 있어서, 침형상부재(10)의 침형상부(10a)의 선단이 배선판(11)의 단자(11a)에 접촉하거나 접촉하지 않는 위치, 즉 코일 스프링(8)이 대략 무부하 상태가 되는 위치에 있다. 예컨대 상기 도 3에 도시된 코일 스프링(8) 및 침형상부재(9)(10)가 일체화된 것에 있어서, 코일 스프링(8)의 대략 무부하 상태에서, 플랜지부(9b)로부터 침형상부(10a)의 선단까지의 길이(L)와 홀더(1)의 대직경공(2b)의 깊이(D)를 거의 동일해지도록 각각 설정한다.According to the present invention, in the assembled state of FIG. 2, the position where the tip of the needle-shaped portion 10a of the needle-shaped member 10 is in contact with or does not contact the terminal 11a of the wiring board 11, that is, the coil spring 8 ) Is approximately at no load. For example, in the case where the coil spring 8 and the needle-like member 9 and 10 shown in FIG. 3 are integrated, the needle-shaped portion 10a is formed from the flange portion 9b in the substantially no-load state of the coil spring 8. The length L up to the tip of the and the depth D of the large diameter hole 2b of the holder 1 are set to be substantially the same.
상기와 같이 홀더(1)에 세팅한 배선판(11)의 단자(11a)가 홀더(1)의 도 2에서의 하면과 동일면 상에 위치함으로써, 플랜지부(9b)에서 침형상부(10a)의 선단까지의 부분이 대직경공(2b)의 깊이(D) 내에 수용되는데, 상기와 같이 길이(L)와 깊이(D)가 거의 동일하기 때문에 코일 스프링(8)에 큰 압축하중이 발생하지 않는다.이로써, 지지체(3)가 코일 스프링(8)의 스프링힘에 의해 밀어올려지지 않고, 지지체(3)를 예컨대 1㎜ 정도까지 박형화해도 종래예에서 도시한 바와 같은 휨이나 변형이 발생하는 것을 막을 수 있다. 또 대형(200∼300㎜ 직경)의 홀더의 지지체로서 사용할 수 있다.As described above, the terminal 11a of the wiring board 11 set on the holder 1 is located on the same plane as the lower surface of the holder 1 in FIG. 2, whereby the tip of the needle-shaped portion 10a at the flange portion 9b. The portion up to is accommodated in the depth D of the large diameter hole 2b, but since the length L and the depth D are almost the same as described above, no large compressive load is generated on the coil spring 8. Even if the support body 3 is not pushed up by the spring force of the coil spring 8, and the support body 3 is thinned to about 1 mm, for example, the bending and deformation as shown in the prior art can be prevented. . Moreover, it can be used as a support body of a large holder (200-300 mm diameter).
모든 침형상부(10a)의 선단이 대직경공(2b) 내에 수용되도록 해도 좋다. 그 경우에는, 코일 스프링(8)과의 결합오차에 의한 상기 길이(L)의 불균일에 의한 영향을 받지 않도록, 침형상부재(9)의 침형상부(9a)의 돌출량 길이를 상기 불균일량을 흡수할 수 있는 길이를 포함한 길이로 설정하면 된다.The tip ends of all the needle-shaped portions 10a may be accommodated in the large diameter holes 2b. In this case, the protrusion amount length of the needle-shaped portion 9a of the needle-shaped member 9 is defined as the length of the non-uniformity so as not to be affected by the non-uniformity of the length L due to the coupling error with the coil spring 8. You can set it to a length that includes the absorbable length.
또, 지지체(3)를 박형화할 수 있으며 열팽창이 작은 절연재료인 예컨대 세라믹을 지지체(3)의 재료로서 사용할 수 있다. 세라믹은 취성이 강한 재료이지만 본 구조에 의해 지지체(3)에 크랙이나 균열 등이 발생하는 것을 막을 수 있다. 다른 지지체(4)(5)도 마찬가지의 재질로 함으로써, 고온 분위기(약 150도)하에서 전압을 인가하여 장시간(수시간∼수십시간) 테스트하는 번인 테스트를 행하기 위한 도전성 접촉자로서 전혀 문제 없이 사용할 수 있다.In addition, for example, ceramic, which is an insulating material that can reduce the thickness of the support 3 and has a small thermal expansion, can be used as the material of the support 3. The ceramic is a brittle material, but the structure can prevent cracks and cracks from occurring in the support 3. The other supports 4 and 5 are made of the same material, so that they can be used without any problem as conductive contacts for conducting burn-in tests in which a voltage is applied under a high temperature atmosphere (about 150 degrees) for a long time (hours to several tens of hours). Can be.
또 상기 길이(L)와 깊이(D)의 관계는, 홀더(1)로의 코일 스프링(8) 및 침형상부재(9)(10)의 조립상태에서 침형상부(10a)의 홀더(1) 바깥쪽(배선판(11) 쪽)으로의 돌출량을 가능한 한 줄이거나 접촉할듯 말듯한 위치로 들어간 정도로 하면 좋다. 배선판(11)을 세팅한 상태에서 단자(11a)에 침형상부(10a)가 압압되어도, 그 압압력(스프링 하중)이 가능한 한 작아지도록 하는 것이 바람직하다. 이로써, 홀더(1)에의 조립상태에서 홀더 외면으로부터의 돌출량을 검사함으로써 불량품을 용이하게 발견할 수 있으며 코일 스프링(8) 및 침형상부재(9)(10)의 길이가 양호한지 여부를 확인할 수 있다.In addition, the relationship between the length L and the depth D is outside the holder 1 of the needle-shaped portion 10a in the assembled state of the coil spring 8 and the needle-shaped members 9 and 10 to the holder 1. The amount of protrusion to the side (the wiring board 11 side) may be reduced as much as possible or enough to be brought into contact with the skin. Even if the needle-shaped portion 10a is pressed against the terminal 11a in the state where the wiring board 11 is set, it is preferable that the pressing pressure (spring load) is as small as possible. In this way, by inspecting the amount of protrusion from the outer surface of the holder in the assembled state to the holder 1, it is possible to easily find defective products and to check whether the length of the coil spring 8 and the needle-shaped members 9 and 10 is good. Can be.
또, 도 2에 도시된 바와 같이, 그 위쪽의 도전성 침형상부재(9)의 침형상부(9a)가 위쪽으로 돌출되어 있으며 검사대상의 웨이퍼(26)를 향해 도전성 접촉자 유닛을 도면의 화살표로 도시된 바와 같이 접근시킴으로써, 각 전극(26a)에 대해 각 침형상부(9a)가 접촉되며 각 침형상부(9a) 및 각 침형상부(10a)가 각각 각 전극(26a) 및 각 단자(11a)에 탄성적으로 접촉된다. 이렇게 해서 도전성 접촉자를 통해 웨이퍼(26)에 대한 소정의 전기적 검사를 실시할 수 있다. 이 상태에서는 배선판(11)과 웨이퍼(26)에 코일 스프링(8)의 스프링 하중이 작용할 뿐이며 각 지지체(3)(4)(5)에는 스프링 하중이 작용하지 않는다.In addition, as shown in Fig. 2, the needle-shaped portion 9a of the conductive needle-shaped member 9 on the upper side thereof protrudes upward, and the conductive contact unit is shown by the arrow in the figure toward the wafer 26 to be inspected. As described above, each needle-shaped portion 9a is brought into contact with each electrode 26a, and each needle-shaped portion 9a and each needle-shaped portion 10a are burned to each electrode 26a and each terminal 11a, respectively. Sexual contact In this way, a predetermined electrical inspection of the wafer 26 can be performed through the conductive contact. In this state, only the spring load of the coil spring 8 acts on the wiring board 11 and the wafer 26, and the spring load does not act on each support 3, 4, 5.
또, 상기 도시예에서는 도전성 접촉자용 홀더를 3장의 지지체(3)(4)(5)에 의한 3층 구조로 했는데, 홀더공(2)의 구멍 직경이나 피치의 크기에 의해 1장으로 구성해도 좋다. 그 1장 구성의 예를 도 4에 도시한다. 도 4의 지지체(1)는 상기 도시예의 지지체(1)와 마찬가지여도 좋고 동일 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 상세한 설명을 생략한다.In the above example, the holder for the conductive contact has a three-layer structure composed of three supports 3, 4, and 5, and the holder for conductive contacts may be composed of one sheet depending on the hole diameter and pitch size of the holder hole 2. good. An example of the one piece structure is shown in FIG. The support body 1 of FIG. 4 may be the same as the support body 1 of the said illustration, the same code | symbol is attached | subjected, and the detailed description is abbreviate | omitted.
도 4에 도시되는 도전성 접촉자용 홀더에서는, 1장의 지지체(1)의 단차붙이 형상의 홀더공(2) 내에 코일 스프링(8) 및 한쌍의 도전성 침형상부재(9)(10)가 수용되어 있다. 한쪽의 도전성 침형상부재(9)의 출몰량을 그리 크게 잡지 않아도 되는 경우에는, 코일 스프링(8)의 감김부(8b)의 길이를 길게 확보할 필요가 없어 본 도시예와 같이 홀더(1)를 지지체(3)가 1층인 구조로 할 수 있다. 이 경우에는 홀더(1)를 더욱 박형화할 수 있다.In the holder for conductive contacts shown in FIG. 4, the coil spring 8 and the pair of conductive needle-like members 9 and 10 are accommodated in the holder hole 2 of the stepped shape of the support 1. . When it is not necessary to hold a large amount of haunting of the conductive needle-shaped member 9, it is not necessary to secure the length of the winding portion 8b of the coil spring 8 to the holder 1 as in the illustrated example. It can be set as the structure whose support body 3 is one layer. In this case, the holder 1 can be further thinned.
또 상기 각 도시예에서는 코일 스프링(8)의 양단에 도전성 접촉수단으로서 한쌍의 도전성 침형상부재(9)(10)을 설치한 구성으로 했는데, 코일 스프링(8)의 배선판(11) 쪽의 도전성 접촉수단을 도 5에 도시된 바와 같이 코일 스프링(8)의 대응하는 코일 끝(도시예에서는 성긴 감김부(8b)의 코일 끝)(12)으로 하여 그 코일 끝(12)을 단자(11a)에 접촉시켜도 좋다. 이에 따르면, 침형상부재의 수를 줄일 수 있기 때문에 부품수 및 조립공수를 줄일 수 있어 제조비용을 절감할 수 있다. 또 도 5에서는 도 4에 대응하는 1층 구조의 것을 도시했는데, 상기 복수의 지지판(3)(4)(5)에 의한 적층구조여도 좋고, 마찬가지로 코일 끝을 단자(11a)에 접촉시키도록 하는 것도 가능하다.Moreover, in each said example, it was set as the structure which provided the pair of electroconductive needle-like members 9 and 10 as the electroconductive contact means in the both ends of the coil spring 8, but the electroconductivity of the wiring board 11 side of the coil spring 8 was carried out. The contact means is the corresponding coil end of the coil spring 8 (coil end of the coarse winding 8b in the illustrated example) 12 as shown in FIG. 5 and the coil end 12 is connected to the terminal 11a. You may make it contact. According to this, since the number of needle-shaped members can be reduced, the number of parts and assembly labor can be reduced, thereby reducing the manufacturing cost. In addition, in Fig. 5, the one-layer structure corresponding to Fig. 4 is illustrated, but may be a laminated structure by the plurality of support plates 3, 4, and 5, and similarly the coil end is brought into contact with the terminal 11a. It is also possible.
이와 같이 하여 구성된 각 도전성 접촉자 유닛에서는, 상기와 같이 조립상태에서 코일 스프링(8)이 대략 무부하 상태이기 때문에, 검사대상의 칩에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 침형상부재(10)의 갯수가 많고 또 밀집되어 있는 경우에 유효하다. 예컨대 검사대상이 반도체 패키지 기판인 경우에 1㎠당 약 3000 이상의 패드(단자 등)이 배치되어 있는 것이 있으며, 그러한 경우에는 1개당 조립상태의 하중이 적어도 총 하중은 방대한 크기가 되어 판형 홀더의 경우에는 그 하중에 의해 휨이 발생할 우려가 있다. 그러나, 본 구조의 도전성 접촉자 유닛에서는, 조립상태의 하중이 대략 무부하 상태이기 때문에 그 총 부하도 0이거나 작기 때문에 상기 휨이 발생하지 않는다.In each of the conductive contact units configured in this manner, since the coil spring 8 is substantially unloaded in the assembled state as described above, the number of the needle-like members 10 as shown in FIG. 6 depends on the chip to be inspected. This is valid when there are many and dense. For example, when the inspection target is a semiconductor package substrate, some 3000 or more pads (terminals, etc.) are arranged per square centimeter, and in such a case, the assembled load per piece is at least the total load, and in the case of the plate holder There is a fear that warpage may occur due to the load. However, in the conductive contact unit of this structure, since the total load is zero or small because the load in the assembled state is almost no load, the warping does not occur.
도 7은 양단 가동형의 도전성 접촉자의 주요부를 나타낸다. 도시된 도전성접촉자의 접촉 유닛은 각각 도전성 압축코일 스프링(30)의 양단에 각각 도전성 침형상부재(29)(31)를 설치한 양단 가동형의 도전성 접촉자이며, 그들을 지지하는 홀더가 3장의 합성수지제 지지체(28)(32)(33)를 적층하여 형성되어 있다. 도시된 바와 같이, 상층의 지지체(28)에 소직경공을 설치하고 그 소직경공에 의해 한쪽 도전성 침형상부재(29)의 침형상부가 출몰 가능하게 지지되고, 다른 각 지지체(32)(33)에 설치된 대직경공 및 연통하는 단차붙이구멍의 대직경공 내에 코일 스프링(30)이 수용되고, 하층의 지지체(33)의 단차붙이구멍의 소직경공에 의해 다른족 도전성 침형상부재(31)의 침형상부가 출몰 가능하게 지지되어 있다. 위쪽의 침형상부재(29)에는 중간층의 지지체(32)의 대직경공에 수용되는 플랜지부가 설치되어 있으며, 그 플랜지부에 의해 침형상부재(29)가 빠짐 방지되어 있다.Fig. 7 shows the main part of a conductive contact of both ends movable type. The illustrated contact unit of the conductive contactor is a double-sided movable contactor provided with conductive needle-shaped members 29 and 31 respectively at both ends of the conductive compression coil spring 30, and the holders supporting them are made of three synthetic resins. The support bodies 28, 32, 33 are laminated | stacked and formed. As shown in the figure, a small diameter hole is provided in the upper support 28, and the needle-like portion of one conductive needle-like member 29 is supported by the small diameter hole so that it can be projected, and the other supports 32 and 33 are supported. The coil spring 30 is accommodated in the installed large diameter hole and the large diameter hole of the stepped hole in communication with each other, and the needle-shaped portion of the other group conductive needle-shaped member 31 is formed by the small diameter hole of the stepped hole of the lower supporter 33. It is supported so that it can wander. The upper needle-like member 29 is provided with a flange portion accommodated in the large diameter hole of the support 32 of the intermediate layer, and the needle-like member 29 is prevented from being pulled out by the flange portion.
도시된 조립상태에서 압축코일 스프링(30)은 무부하 상태이다. 따라서 압축코일 스프링(30)은 상하층의 지지체(28)(33)에 대해 서로 이격되는 방향의 힘을 가하지 않는다. 도전성 접촉자의 양단을, 검사대상 및 검사장치측 배선판에 적용하면, 압축코일 스프링(30)은 양 부분 사이에서 압축되고 각 접촉점에서 필요한 탄성력을 얻을 수 있다.In the assembled state shown, the compression coil spring 30 is in a no-load state. Therefore, the compression coil spring 30 does not apply a force in the direction spaced apart from each other with respect to the support 28, 33 of the upper and lower layers. When both ends of the conductive contact are applied to the inspection object and the inspection apparatus side wiring board, the compression coil spring 30 is compressed between both portions, and the required elastic force can be obtained at each contact point.
이 실시예에 따르면 홀더에 가해지는 응력이 최소화된다. 또, 압축코일 스프링(30)을 무부하 상태로 함으로써 조립도 간편화된다. 접촉자의 조립시에 지지체(28)(32)(33)을 적층하여 고정시키기 전에, 압축코일 스프링(30) 및 양 침형상부재(29)(31)를 대응하는 홀더공에 삽입할 필요가 있다. 압축코일 스프링(30)이 조립시에 예압축되면 지지체(28)(32)(33)는 그 스프링힘에 저항하여 서로 결합될 필요가있으며 이것은 조립을 상당히 어렵게 한다. 그에 반해 본 실시예에 따르면, 지지체(28)(32)(33)를 서로 결합할 때 스프링힘에 대항할 필요가 없어 조립작업이 단순화된다.According to this embodiment the stress on the holder is minimized. Moreover, assembly is also simplified by setting the compression coil spring 30 to no-load state. It is necessary to insert the compression coil spring 30 and both needle-like members 29 and 31 into the corresponding holder holes before stacking and fixing the supports 28, 32 and 33 at the time of assembly of the contact. . If the compression coil springs 30 are precompressed during assembly, the supports 28, 32 and 33 need to be joined to one another against their spring forces, which makes assembly quite difficult. In contrast, according to the present embodiment, the assembly work is simplified because there is no need to counter spring force when joining the supports 28, 32, 33 together.
상기 구조의 도전성 접촉자에 있어서는, 피검사 대상과 검사장치측 배선판과의 사이에 설치되어 사용된다. 예컨대 도면에서의 하층 지지체(33)의 하면에 배선판을 세팅하고 상측의 침형상부재(29)를 피검사 대상의 전극에 접촉시켜 검사를 행한다.In the conductive contact having the above structure, it is provided between the inspection target and the inspection apparatus side wiring board. For example, a wiring board is set on the lower surface of the lower support body 33 in the drawing, and the inspection is performed by bringing the upper needle-shaped member 29 into contact with the electrode to be inspected.
이와 같이 본 발명에 따르면, 코일 스프링 및 접촉수단의 홀더에의 조립상태에서 코일 스프링이 대략 무부하 상태이기 때문에, 홀더공에 의해 적어도 한쪽 접촉수단의 빠짐을 방지할 경우 그 빠짐 방지부에 코일 스프링의 압축하중이 작용하지 않는다. 따라서 홀더의 두께를 얇게 해도 종래예에서 나타난 바와 같은 휨이나 변형이 발생하는 것을 막을 수 있으며, 또 열팽창이 작은 절연재료인 예컨대 세라믹을 사용할 수 있기 때문에, 고온 분위기(약 150도)하에서 전압을 인가하여 장시간(수시간∼수십시간) 테스트하는 번인 테스트를 행하는 도전성 접촉자의 박형화가 가능해져 장치 전체의 소형화에 기여할 수 있다. 또 검사대상이 반도체 패키지 기판과 같이 단위 면적당 도전성 접촉자의 수가 많은(예컨대 약 3000개/㎠ 이상) 경우에는, 한개당 초기 하중이 작아도 총 하중이 방대한 크기가 되어 홀더에 휨이 발생할 우려가 있는데, 상기와 같이 대략 무부하 상태로 되어 있기 때문에 그와 같은 홀더의 휨을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the coil spring is substantially unloaded in the assembled state of the coil spring and the contact means to the holder, when the at least one contact means is prevented from being pulled out by the holder hole, Compression load does not work. Therefore, even if the thickness of the holder is reduced, warpage and deformation as shown in the conventional example can be prevented, and since an insulating material having low thermal expansion, for example, ceramic can be used, a voltage is applied under a high temperature atmosphere (about 150 degrees). Therefore, it is possible to reduce the thickness of the conductive contact for performing burn-in testing for a long time (several hours to several tens of hours), thereby contributing to the miniaturization of the entire apparatus. In the case where the inspection object has a large number of conductive contacts per unit area (for example, about 3000 / cm 2 or more), such as a semiconductor package substrate, even if the initial load per unit is small, the total load may be enormous and there may be a warpage in the holder. Since it is in a substantially no-load state as described above, the bending of such a holder can be prevented.
특히 조립상태에서 다른쪽 접촉수단의 선단이 홀더의 외면과 동일면 상에 대략 위치하도록 되어 있으면, 홀더에의 조립상태에서 홀더 외면으로부터의 돌출량을 검사함으로써 조립이 양호한지를 확인할 수 있다.In particular, if the tip of the other contacting means is located approximately on the same surface as the outer surface of the holder in the assembled state, it is possible to confirm whether the assembly is good by inspecting the amount of protrusion from the outer surface of the holder in the assembled state to the holder.
또 다른쪽 접촉수단이 코일 스프링의 코일 끝이라면, 예컨대 접촉수단으로서 침형상부재를 형성하고 그것을 코일 스프링과 결합하는 구조로 한 경우에, 한쪽을 코일 끝으로 대용하기 때문에 부품수 및 조립공수를 줄일 수 있으며 제조비용을 절감할 수 있다.If the other contact means is the coil end of the coil spring, for example, in the case of forming a needle-like member as a contact means and combining it with the coil spring, one side is replaced by the coil end, thereby reducing the number of parts and the assembly labor. Can reduce the manufacturing cost.
이상 본 발명을 특정 실시예에 대해 설명했으나 당업자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 개념에서 벗어나지 않고 각종 변형·변경이 가능하다.While the present invention has been described with respect to specific embodiments, various modifications and changes can be made by those skilled in the art without departing from the concept of the invention described in the claims.
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