KR101348205B1

KR101348205B1 - Contact device

Info

Publication number: KR101348205B1
Application number: KR1020130002225A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2013-01-08
Filing date: 2013-01-08
Publication date: 2014-01-10

Abstract

The present invention relates to a probe device and, more particularly, to a probe device for electrically connecting a terminal of a device being inspected and a pad of an inspection device. The probe device comprises a first probe member including an upper probe part of which end touches the terminal of the device being inspected and a receiving part which is arranged in the lower side of the upper probe part and has a receiving groove extended to the upper side from the lower end; a second probe member including a lower probe part of which end touches the pad of the inspection device and an insertion part which is arranged in the upper side of the lower probe part to be inserted into the receiving groove; and a spring member for elastically biasing the first probe member in the direction away from the second probe member, wherein the internal surface of the spring member is combined with the external surface of the first probe member and the external surface of the second probe member.

Description

Probe Device

본 발명은 탐침장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 제작이 용이하고 장기간 사용하여도 외부의 이물질이 내부에 침투하지 않는 탐침장치에 대한 것이다.The present invention relates to a probe device, and more particularly, to a probe device that is easy to manufacture and does not penetrate foreign substances into the inside even after long-term use.

일반적으로 완성된 반도체 제품에는 정상동작의 유무 또는 신뢰성을 위하여 여러가지 형태의 테스트 들이 수행된다. In general, the completed semiconductor product is subjected to various types of tests to ensure the normal operation or reliability.

이러한 테스트는 반도체 패키지와 같은 피검사 디바이스의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선여부를 검사하는 전기적 특성 테스트와, 반도체 패키지의 전원 입력 단자 등 일부 입출력 단자들을 검사신호 발생 회로와 연결하여 스트레스를 인가함으로써 반도체 패키지의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인테스트(Burn-In Test)가 있다. These tests connect all the input / output terminals of the device under test, such as the semiconductor package, with the test signal generator to check the normal operation and disconnection, and the test signal generator for some input / output terminals such as the power input terminal of the semiconductor package. There is a burn-in test that checks the lifetime and defects of semiconductor packages by applying stress in connection with

이때, 상기 번인테스트의 경우에는 정상 동작 조건 보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하게 된다. In this case, in the burn-in test, stress is applied at a temperature, voltage, and current higher than normal operating conditions.

이러한 테스트를 위하여, 별도의 테스트 소켓에 반도체 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행된다. 그리고, 상기 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 패키지의 형태에 따라 그 모양이 결정되고, 반도체 패키지의 외부접속단자와 소켓리드의 기계적인 접촉에 의해 테스트 기판을 연결하는 매개 역할을 한다. For this test, a test is performed while a semiconductor package is mounted in a separate test socket. In addition, the shape of the test socket is basically determined according to the shape of the semiconductor package, and serves as a medium for connecting the test board by mechanical contact between the external connection terminal of the semiconductor package and the socket lead.

즉, 상기 테스트 소켓은 반도체 패키지와 연결됨과 동시에 테스트 기판과 연결되어 이들을 연결함으로써, 테스트 기판의 신호를 반도체 패키지에 전달하여 테스트가 이루어지도록 하는 것이다. That is, the test socket is connected to the semiconductor package and at the same time connected to the test substrate, thereby connecting the test socket, thereby transmitting a signal of the test substrate to the semiconductor package to perform the test.

그리고, 반도체 패키지 중에서 외부접속단자로 솔더볼을 사용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 패키지의 경우에는, 플라스틱 소재의 테스트 소켓 몸체 내부에 소켓핀이 내설된 구조를 갖게 된다. 그리고, 이러한 소켓핀으로는 프로브핀(Probe Pin)이라고도 불리는 탐침장치가 사용된다. In the case of a ball grid array (BGA) package using solder balls as an external connection terminal among semiconductor packages, a socket pin is embedded in a test socket body made of plastic. As the socket pin, a probe device also called a probe pin is used.

도 1에는 종래기술에 의한 일반적인 탐침장치에 의한 반도체 디바이스의 테스트 모습이 개략적으로 도시되어 있다. 1 schematically illustrates a test state of a semiconductor device using a conventional probe device according to the prior art.

이에 보듯이, 피검사 디바이스인 반도체 패키지(1)에는 외부접속단자(2)가 구비되고, 이에 대향하는 위치에는 테스트 기판(8) 및 이에 구비되는 기판패드(9)가 설치된다. As shown in the drawing, the semiconductor package 1 serving as the device under test is provided with an external connection terminal 2, and a test substrate 8 and a substrate pad 9 provided therein are provided at positions opposite thereto.

그리고, 탐침장치(3)가 그 사이에 위치하여 양측을 전기적으로 연결하게 되는데, 도 1에는 테스트 소켓 몸체인 하우징은 생략된 상태로 도시되어 있다. In addition, the probe device 3 is located therebetween to electrically connect both sides. In FIG. 1, the housing, which is the test socket body, is omitted.

상기 탐침장치(3)는 도시된 바와 같이, 그 몸체(4) 양단에 상부플런저(5)와 하부플런저(6)가 각각 구비되고, 몸체(4)의 내부공간에는 스프링(7)이 삽입된다. 이에 따라 상기 상부플런저(5)와 하부플런저(6)는 스프링(7)에 의해 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 받게 된다. As shown in the drawing, the probe device 3 is provided with an upper plunger 5 and a lower plunger 6 at both ends of the body 4, and a spring 7 is inserted into the inner space of the body 4. . Accordingly, the upper plunger 5 and the lower plunger 6 are subjected to the elastic force in the direction away from each other by the spring 7.

이때, 상기 상부플런저(5)는 상기 반도체 패키지(1)의 외부접속단자(2)와 접속하고, 하부플런저(6)는 테스트 기판(8)의 기판패드(9)와 연결되어, 결과적으로 상기 외부접속단자(2)와 기판패드(9) 사이가 전기적으로 연결된다. In this case, the upper plunger 5 is connected to the external connection terminal 2 of the semiconductor package 1, and the lower plunger 6 is connected to the substrate pad 9 of the test substrate 8. The external connection terminal 2 and the substrate pad 9 are electrically connected.

즉, 상기 상부플런저(5)의 일단이 상기 반도체 패키지(1)의 외부접속단자(2)에 접하고, 하부플런저(6)의 일단이 테스트 기판(8)의 기판패드(9)에 접하게 되면, 외부접속단자(2)와 기판패드(9)가 전기적으로 연결되는 것이다. That is, when one end of the upper plunger 5 is in contact with the external connection terminal 2 of the semiconductor package 1 and one end of the lower plunger 6 is in contact with the substrate pad 9 of the test substrate 8, The external connection terminal 2 and the substrate pad 9 are electrically connected.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.

종래기술에 따른 탐침장치는 스프링이 몸체의 내부에 삽입되어 있게 되는데, 이와 같이 스프링이 내부에 삽입되는 경우에는 전체적으로 탐침장치를 소형화하는데 한계가 있게 된다. 즉, 스프링은 기계적인 가공에 의하여 소선을 감아서 제작하게 되는데, 이와 같이 기계적인 가공을 통하여 스프링의 외경을 미세하게 줄이는 것은 쉽지 않다. 또한 상기 스프링의 외경을 줄인다고 하더라도 충분한 탄성반발력을 유지하는 것이 용이하지 않다. 즉, 스프링의 외경을 충분하게 줄이는 것도 쉽지 않을 뿐만 아니라, 스프링의 외경이 지나치게 줄어들게 되면 내부에 스프링의 탄성반발력이 저하되는 문제점이 있게 된다. 또한, 스프링을 미세하게 제작하는 경우에는 상기 스프링을 몸체 내에 삽입하는 것이 용이하지 않다는 문제점이 있다. Probe device according to the prior art is that the spring is inserted into the interior of the body, in this case there is a limit in miniaturizing the probe device as a whole. That is, the spring is produced by winding the wire by mechanical processing, it is not easy to finely reduce the outer diameter of the spring through the mechanical processing. In addition, even if the outer diameter of the spring is reduced, it is not easy to maintain sufficient elastic repulsive force. That is, not only is it not easy to sufficiently reduce the outer diameter of the spring, but if the outer diameter of the spring is excessively reduced, there is a problem that the elastic repulsive force of the spring is lowered. In addition, when the spring is made fine, there is a problem that it is not easy to insert the spring into the body.

상기 종래기술에 따른 탐침장치는, 상하개방된 원통형상의 몸체의 상하단을 내측으로 절곡하여 상부플런저가 외부로 이탈하는 것을 방지하게 되는데, 이때 상기 상부플런저와 절곡된 몸체의 상단 사이에는 틈새(S)가 발생하게 된다. 즉, 상부플런저가 상기 몸체에 대하여 슬라이드 이동이 가능하게 하기 위해서는 몸체의 상단과 상기 플런저사이에 소정의 이격공간을 마련하게 되는데, 이러한 틈새로 인하여 피검사 디바이스로부터 미세한 이물질이 떨어지는 경우 그 이물질이 틈새를 통하여 몸체 내에 유입되는 문제점이 있게 된다. 이와 같이 유입된 이물질은 스프링의 탄성을 저하시키고, 상부플런저의 슬라이드 이동을 방해하며 몸체 내부의 부식의 주요원인이 되고 있어 장기간 탐침장치를 사용하지 못하게 하는 원인이 되고 있다는 문제점이 있다.Probe device according to the prior art, by bending the upper and lower ends of the upper and lower cylindrical body inward to prevent the upper plunger to escape to the outside, wherein the gap (S) between the upper plunger and the upper end of the bent body Will occur. That is, in order to allow the upper plunger to slide with respect to the body, a predetermined separation space is provided between the upper end of the body and the plunger. When the foreign matter falls from the device under test due to the gap, the foreign matter is crevice There is a problem flowing into the body through. The foreign matter introduced in this way is to reduce the elasticity of the spring, to interfere with the slide movement of the upper plunger and to become a major cause of corrosion in the body there is a problem that causes the use of the probe for a long time.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 제작이 용이하며 장기간 사용하여도 내부로 외부의 이물질이 침투하지 않는 탐침장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and more particularly, it is an object of the present invention to provide a probe device that is easy to manufacture and does not penetrate foreign substances into the interior even after long-term use.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 탐침장치는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키기 위한 탐침장치에 있어서,The probe device of the present invention for achieving the above object is a probe device for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the test device with each other,

단부가 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 상부탐침부와, 상기 상부탐침부의 하측에 배치되며 하단으로부터 상측으로 연장되는 수용홈이 내부에 마련되는 수용부를 포함하는 제1탐침부재;A first probe member including an upper probe portion whose end portion is in contact with the terminal of the device under test, and an accommodation portion disposed in the lower portion of the upper probe portion and having an accommodating groove extending upward from a lower end thereof;

단부가 검사장치의 패드에 접촉되는 하부탐침부와, 상기 하부탐침부의 상측에 배치되며 상기 수용홈의 내부에 삽입되는 삽입부를 포함하는 제2탐침부재; 및A second probe member having an end portion of the lower probe portion contacting the pad of the inspection device and an insertion portion disposed above the lower probe portion and inserted into the receiving groove; And

상기 제1탐침부재가 상기 제2탐침부재로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 스프링부재를 포함하되,It includes a spring member for elastically biasing the first probe member in a direction away from the second probe member,

상기 스프링부재의 내면은 상기 제1탐침부재의 외면과 상기 제2탐침부재의 외면에 결합되어 있다.The inner surface of the spring member is coupled to the outer surface of the first probe member and the outer surface of the second probe member.

상기 탐침장치에서, 상기 스프링부재의 상단은, 상기 수용부의 외면을 감싸면서 결합될 수 있다.In the probe device, the upper end of the spring member may be coupled to surround the outer surface of the receiving portion.

상기 탐침장치에서, 상기 상부탐침부의 외경은, 상기 스프링부재의 내경보다 커서, 상기 스프링부재가 상기 제1탐침부재를 통과하여 외부로 벗어나는 것을 방지할 수 있다.In the probe device, the outer diameter of the upper probe portion is greater than the inner diameter of the spring member, it is possible to prevent the spring member from passing out through the first probe member.

상기 탐침장치에서, 상기 수용부는, 소직경부와, 상기 소직경부의 상측에 배치되며 상기 소직경부보다 직경이 큰 대직경부를 가지되, In the probe device, the receiving portion has a small diameter portion and a large diameter portion disposed above the small diameter portion and larger in diameter than the small diameter portion,

상기 스프링부재는 상기 대직경부의 외면에 접촉되어 결합되고 상기 소직경부의 외면과는 이격될 수 있다.The spring member may be coupled to the outer surface of the large diameter portion and may be spaced apart from the outer surface of the small diameter portion.

상기 탐침장치에서, 상기 스프링부재의 중간부분은, 상기 제1탐침부재 및 제2탐침부재와 접촉되지 않은 상태에서 압축 및 신장할 수 있다.In the probe device, an intermediate portion of the spring member may be compressed and extended in a state of not being in contact with the first probe member and the second probe member.

상기 탐침장치에서, 상기 상부탐침부의 단부는, 끝단이 뾰족한 하나 이상의 요철을 가질 수 있다.In the probe device, an end portion of the upper probe portion may have one or more irregularities having a sharp tip.

상기 탐침장치에서, 상기 제2탐침부재의 하부탐침부는, 패드와 접촉되는 하단부와, 상기 하단부의 상측에 배치되며 상기 스프링부재보다 큰 직경을 가지는 중간부와, 상기 스프링부재의 내경과 동등한 외경을 가지는 상측부를 포함하여 구성되며, 상기 스프링부재는, 상기 상측부의 외면에 끼워져 결합될 수 있다.In the probe device, the lower probe portion of the second probe member, the lower portion in contact with the pad, the intermediate portion disposed on the upper side of the lower portion and having a diameter larger than the spring member, and the outer diameter equivalent to the inner diameter of the spring member The branch is configured to include an upper side, and the spring member may be coupled to the outer surface of the upper portion.

상기 탐침장치에서, 상기 삽입부가 상기 수용홈에 삽입되어 상기 수용홈이 연장된 방향을 따라서 슬라이드 이동할 때, 상기 삽입부의 외면은 적어도 일부가 상기 수용홈의 내면에 접촉될 수 있다.In the probe device, when the insertion portion is inserted into the accommodation groove and slides along the direction in which the accommodation groove extends, at least a part of the outer surface of the insertion portion may contact the inner surface of the accommodation groove.

본 발명에 따른 탐침장치는, 스프링부재가 제1탐침부재와 제2탐침부재의 외면에 배치되어 있어서 스프링부재의 크기를 크게 축소하지 않아도 되기 때문에 제작이 용이하다는 장점이 있다.Probe device according to the present invention has the advantage that the spring member is disposed on the outer surface of the first probe member and the second probe member, so that the size of the spring member does not need to be significantly reduced.

또한, 본 발명에 따른 탐침장치는, 피검사 디바이스로부터 떨어지는 이물질이 침투하는 틈새가 별도로 마련되어 있지 않아서 장기간 사용하여도 이물질에 의한 제품의 불량을 방지할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the probe device according to the present invention has an advantage of preventing the defect of the product caused by the foreign matter even if used for a long time is not provided with a gap for penetrating foreign matter falling from the device under test.

도 1은 종래기술에 따른 탐침장치를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침장치를 도시한 도면.
도 3은 도 1의 탐침장치가 설치된 일 예를 도시한 도면.
도 4는 도 3의 탐침장치를 이용하여 검사를 수행하는 모습을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 탐침장치를 도시한 도면.1 is a view showing a probe according to the prior art.
2 is a view showing a probe device according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating an example in which the probe device of FIG. 1 is installed.
4 is a view showing a state of performing a test using the probe of FIG.
5 is a view showing a probe device according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침장치를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, a probe device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 탐침장치(100)는, 피검사 디바이스(140)와 검사장치(150)의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 검사장치(150)의 패드(151)를 서로 전기적으로 접속시키는 기능을 수행하는 것으로서, 구체적으로는 피검사 디바이스(140)가 하강하는 충격력을 흡수하면서 상기 피검사 디바이스(140)의 단자(141)가 상기 검사장치(150)의 패드(151)와 전기적으로 접속될 수 있도록 하는 것이다.The probe device 100 according to the present invention is disposed between the device under test 140 and the test device 150 and has a terminal 141 of the device under test 140 and a pad 151 of the test device 150. ) To electrically connect each other, specifically, the terminal 141 of the device under test 140 is padd of the test device 150 while absorbing the impact force that the device under test 140 falls. 151 to be electrically connected.

이러한 탐침장치(100)는, 제1탐침부재(110), 제2탐침부재(120) 및 스프링부재(130)를 포함하여 구성된다. The probe device 100 is configured to include a first probe member 110, a second probe member 120 and a spring member 130.

상기 제1탐침부재(110)는, 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 접촉하는 구성으로서, 상부탐침부(111)와, 수용부(112)를 포함하여 구성된다.The first probe member 110 is configured to be in contact with the terminal 141 of the device under test 140, and includes an upper probe 111 and a housing 112.

상기 상부탐침부(111)는, 단부(상단부)가 상기 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 접촉되는 것으로서, 대략 원뿔형태의 부분과 상기 원뿔형태의 부분의 하단으로부터 하측으로 연장되는 원판형태의 부분으로 이루어진다. 이러한 상부탐침부(111)는 상기 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 접속시 전기적인 도통을 용이하게 할 수 있도록 표면에 귀금속(금)으로 도금처리될 수 있다. 또한, 상기 상부탐침부(111)는 빈번한 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와의 접촉으로 인하여 쉽게 파손되지 않도록 니켈과 같은 고경도의 소재로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 소재가 사용될 수 있음은 물론이다. The upper probe portion 111, the end (upper end) is in contact with the terminal 141 of the device under test 140, the disk which extends downward from the lower end of the substantially conical portion and the conical portion Consists of parts of the form. The upper probe portion 111 may be plated with precious metal (gold) on the surface to facilitate electrical conduction when connected to the terminal 141 of the device under test 140. In addition, the upper probe portion 111 may be made of a material of high hardness such as nickel so as not to be easily damaged due to frequent contact with the terminal 141 of the device under test 140. However, the present invention is not limited thereto, and various materials may be used.

한편, 상기 상부탐침부(111)의 외경은 후술하는 스프링부재(130)의 내경보다 커서 상기 스프링부재(130)가 상기 제1탐침부재(110)를 통과하여 상측으로 빠져나가는 것을 방지할 수 있다. On the other hand, the outer diameter of the upper probe portion 111 is larger than the inner diameter of the spring member 130 to be described later can prevent the spring member 130 from passing upward through the first probe member 110. .

상기 수용부(112)는, 상기 상부탐침부(111)에 일체로 형성되되 상기 상부탐침부(111)의 하측에 배치되며 그 내부에는 하단으로부터 상측으로 향하여 수직방향으로 연장되는 수용홈(112a)이 마련되어 있게 된다. 이러한 수용홈(112a)은 후술하는 제2탐침부재(120)의 삽입부(122)가 전부 삽입될 수 있는 길이를 가질 수 있으며, 상기 삽입부(122)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 다만, 수용홈(112a)의 내경은 상기 삽입부(122)의 외경보다 다소 커서 상기 삽입부(122)가 수용홈(112a)에 끼워진 상태에서 수용홈(112a)을 따라서 용이하게 직선이동할 수 있도록 한다.The accommodating part 112 is formed integrally with the upper probe part 111 and is disposed below the upper probe part 111 and has an accommodating groove 112 a extending in the vertical direction from the lower end to the upper part therein. This will be provided. The receiving groove 112a may have a length through which the insertion portion 122 of the second probe member 120 to be described later is fully inserted, and may have a shape corresponding to the insertion portion 122. However, the inner diameter of the receiving groove 112a is somewhat larger than the outer diameter of the inserting portion 122 so that the insertion portion 122 can be easily linearly moved along the receiving groove 112a in a state of being fitted into the receiving groove 112a. do.

한편, 상기 수용부(112)의 내면에는 상기 삽입부(122)와 접촉시 그 삽입부(122)와의 전기적인 접속을 용이하게 할 수 있도록 금과 같은 귀금속의 표면도금처리가 행하여 지는 것도 가능하다.On the other hand, the inner surface of the receiving portion 112 may be subjected to the surface plating treatment of a precious metal such as gold so as to facilitate the electrical connection with the insertion portion 122 when in contact with the insertion portion 122. .

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 수용부(112)가 하단을 향하여 개방되고 상부는 상부탐침부(111)에 의하여 폐쇄되어 있기 때문에 피검사 디바이스(140)의 단자(141)로부터 이물질이 떨어지는 경우에도 그 이물질이 수용홈(112a)의 내부에 삽입되는 일이 없게 된다.On the other hand, in one embodiment of the present invention, since the receiving portion 112 is opened toward the lower end and the upper portion is closed by the upper probe portion 111, foreign matter falls from the terminal 141 of the device under test 140. Even if the foreign matter is not inserted into the interior of the receiving groove (112a).

이러한 수용부(112)는, 상기 하측에 배치되는 소직경부(1121)와, 상기 소직경부(1121)의 상측에 배치되며 상기 소직경부(1121)보다 직경이 큰 대직경부(1122)를 가진다. 이때, 후술하는 스프링부재(130)는 상기 대직경부(1122)에 끼워걸리게 된다. 이와 같이 소직경부(1121)를 마련함에 따라서 전체적인 수용부(112)의 길이를 길게 함은 물론, 스프링부재(130)와 상기 수용부(112)간의 접촉면적을 최소화함으로서, 상기 스프링부재(130)가 압축 및 신장하는 과정에서 수용부(112)와 접촉되는 부분이 적게 되고 이에 따라서 스프링의 신축을 방해하는 것이 적다.The receiving portion 112 has a small diameter portion 1121 disposed below the lower portion, and a large diameter portion 1122 disposed above the small diameter portion 1121 and larger in diameter than the small diameter portion 1121. At this time, the spring member 130 to be described later is caught in the large diameter portion 1122. As described above, as the small diameter portion 1121 is provided, the length of the entire accommodating portion 112 is lengthened, as well as the contact area between the spring member 130 and the accommodating portion 112 is minimized, thereby providing the spring member 130. Is less in contact with the receiving portion 112 in the process of compression and extension and thus less disturb the expansion and contraction of the spring.

상기 제2탐침부재(120)는, 하부탐침부(121)와, 삽입부(122)를 포함하여 구성된다.The second probe member 120 includes a lower probe part 121 and an insertion part 122.

상기 하부탐침부(121)는, 단부가 상기 검사장치(150)의 패드(151)와 접촉되는 것으로서, 더욱 상세하게는 하단부(1211), 중간부(1212) 및 상측부(1213)를 포함한다.The lower probe portion 121, the end of which is in contact with the pad 151 of the inspection device 150, and more specifically includes a lower portion 1211, the middle portion 1212 and the upper portion 1213. .

상기 하단부(1211)는, 상기 패드(151)와 접촉되는 부분으로서 대략 끝단이 라운드형상을 가지는 원뿔의 형상으로 이루어진다. 상기 중간부(1212)는 상기 하단부(1211)의 상측에 배치되는 것으로서, 상기 스프링부재(130)의 내경보다 큰 외경을 가지며 원판형태로 이루어진다. 이와 같이 중간부(1212)의 외경이 스프링부재(130)의 내경보다 크기 때문에 상기 스프링부재(130)가 하부탐침부(121)로부터 벗어나지 않게 된다. 상기 상측부(1213)는, 상기 스프링부재(130)의 내경과 동등한 외경을 가지는 원기둥형상을 가지는 것으로서, 상기 스프링부재(130)의 하단이 결합되어 지지되는 부분이다.The lower end portion 1211 is a portion in contact with the pad 151 and has a conical shape having a substantially rounded end. The intermediate part 1212 is disposed above the lower end part 1211 and has an outer diameter larger than the inner diameter of the spring member 130 and has a disc shape. As such, the outer diameter of the intermediate portion 1212 is larger than the inner diameter of the spring member 130 so that the spring member 130 does not deviate from the lower probe portion 121. The upper portion 1213 has a cylindrical shape having an outer diameter equal to the inner diameter of the spring member 130, and is a portion at which the lower end of the spring member 130 is coupled and supported.

상기 삽입부(122)는, 하부탐침부(121)의 상측에 배치되며 상기 수용홈(112a)의 내부에 삽입되는 것으로서, 이러한 삽입부(122)는 상기 수용홈(112a)의 내부에 삽입되어 수용홈(112a)을 따라서 슬라이드 이동하게 된다. 상기 삽입부(122)는 대략 원기둥형상을 가지되 상단은 뾰족한 원뿔의 형상을 가질 수 있다. 상기 삽입부(122)의 외경은 상기 수용홈(112a)의 내경보다 약간 작은 것이 좋다. 이러한 삽입부(122)의 표면에는 상기 수용홈(112a)의 내면과 접촉되었을 때 전기적인 도통이 용이하게 될 수 있도록 금과 같은 귀금속으로 도금처리될 수 있다.The insertion part 122 is disposed above the lower probe part 121 and is inserted into the accommodation groove 112a. The insertion part 122 is inserted into the accommodation groove 112a. The slide moves along the receiving groove 112a. The insertion part 122 may have a substantially cylindrical shape, but an upper end thereof may have a sharp cone shape. The outer diameter of the insertion portion 122 may be slightly smaller than the inner diameter of the receiving groove (112a). The surface of the insertion part 122 may be plated with a precious metal such as gold to facilitate electrical conduction when contacted with the inner surface of the receiving groove 112a.

또한, 상기 삽입부(122)는 상기 수용홈(112a)에 삽입되어 슬라이드 이동할 때, 상기 삽입부(122)의 외면은 적어도 일부가 상기 수용홈(112a)의 내면에 접촉됨으로서 전류의 이동경로(Current pass)를 단순화할 수 있도록 한다. 즉, 스프링부재(130)에 의하여 전류가 제1탐침부재(110)와 제2탐침부재(120) 사이에서 이동할 수 있으나, 이와 함께 상기 삽입부(122)가 수용홈(112a)의 내면에 접촉됨으로서 보다 더 이동경로를 단순화하여 전류가 빠르게 이동할 수 있게 한다.In addition, when the inserting portion 122 is inserted into the receiving groove 112a and slides, at least a part of the outer surface of the inserting portion 122 is in contact with the inner surface of the receiving groove 112a so as to move the current ( To simplify current pass). That is, although the current may move between the first and second probe members 110 and 120 by the spring member 130, the insertion portion 122 contacts the inner surface of the receiving groove 112a. This further simplifies the path of travel, allowing the current to travel faster.

상기 스프링부재(130)는, 상기 제1탐침부재(110)가 상기 제2탐침부재(120)로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 것으로서, 구체적으로는 강선이 나선형태로 감기어진 것이다. 이러한 스프링부재(130)는, 산화방지 및 전기적인 전류전달 스피드를 고려하여 외부가 금과 같은 귀금속으로 도금되어 있을 수 있다. 이러한 스프링부재(130)는, 그 내면이 상기 제1탐침부재(110)의 외면과 상기 제2탐침부재(120)의 외면에 결합될 수 있다. 구체적으로는, 스프링부재(130)의 상단은 수용부(112)의 외면을 감싸면서 수용부(112)와 결합되어 있으며, 스프링부재(130)의 하단은 하부탐침부(121)의 상측부(1213)의 외면에 끼워져 결합될 수 있다.The spring member 130 is to bias the first probe member 110 in a direction away from the second probe member 120, specifically, the wire is wound in a spiral form. The spring member 130 may be plated with a noble metal such as gold in consideration of oxidation prevention and electrical current transfer speed. The spring member 130, the inner surface may be coupled to the outer surface of the first probe member 110 and the outer surface of the second probe member 120. Specifically, the upper end of the spring member 130 is coupled to the receiving portion 112 while wrapping the outer surface of the receiving portion 112, the lower end of the spring member 130 is the upper side ( 1213) can be fitted to the outer surface of the coupling.

또한, 상기 스프링부재(130)의 중간부(1212)분은, 상기 제1탐침부재(110) 및 제2탐침부재(120)와 접촉되지 않은 상태에 있게 된다. 이와 같이 스프링부재(130)의 중간부(1212)분이 접촉상태에 놓이지 않게 됨에 따라서 스프링의 탄성압축과 탄성복원이 용이하게 될 수 있다는 장점이 있다.In addition, the intermediate portion 1212 of the spring member 130 is in a state of not being in contact with the first and second probe members 110 and 120. As such, since the middle portion 1212 of the spring member 130 is not placed in contact, there is an advantage in that elastic compression and elastic restoration of the spring can be facilitated.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침장치(100)는 다음과 같은 작용효과를 가진다.Probe device 100 according to an embodiment of the present invention has the following effects.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 피검사 디바이스(140)와 검사장치(150)의 사이에 탐침장치(100)를 배치한다. 이때, 탐침장치(100)는 하우징에 의하여 지지되어 있으나, 이에 대해서는 통상의 기술이므로 구체적인 설명은 생략한다. 이와 같이 탐침장치(100)를 배치한 상태에서, 도 4에 도시된 바와 같이 피검사 디바이스(140)를 상기 탐침장치(100)의 상단과 접촉하면서 하강시키면, 삽입부(122)가 상기 수용홈(112a)의 내부로 삽입되게 되고 스프링부재(130)를 압축되게 된다. 상기 피검사 디바이스(140)의 단자(141)와 검사장치(150)의 패드(151)가 탐침장치(100)와 확실하게 접촉된 후에는, 검사장치(150)의 패드(151)로부터 소정의 전기적인 신호 또는 전류를 인가하여 이를 탐침장치(100)를 거쳐서 피검사 디바이스(140) 측으로 전달하게 되며, 이에 따라서 소정의 검사가 수행된다.First, as shown in FIG. 3, the probe device 100 is disposed between the device under test 140 and the test device 150. At this time, the probe device 100 is supported by the housing, but the detailed description is omitted because it is a conventional technology. As shown in FIG. 4, when the probe device 140 is lowered while being in contact with the upper end of the probe device 100 as shown in FIG. 4, the insertion part 122 receives the receiving groove. It is to be inserted into the (112a) and the spring member 130 is to be compressed. After the terminal 141 of the device under test 140 and the pad 151 of the test apparatus 150 are in tangible contact with the probe device 100, a predetermined amount is determined from the pad 151 of the test apparatus 150. An electrical signal or current is applied and transferred to the device under test 140 through the probe device 100, so that a predetermined test is performed.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침장치는, 스프링부재가 수용홈 내부가 아닌 외부에 배치되어 있음에 따라서 조립이 간편하다는 장점이 있다. 또한, 상기 스프링부재가 적어도 수용부의 직경보다는 크게 제작해도 되기 때문에 스프링의 제작도 용이하며 피검사 디바이스의 단자가 미세피치를 가지는 경우에도 용이하게 적용할 수 있다는 장점이 있다.Thus, the probe device according to an embodiment of the present invention, there is an advantage that the assembly is easy because the spring member is disposed outside the receiving groove. In addition, since the spring member may be made at least larger than the diameter of the receiving portion, it is easy to manufacture the spring and can be easily applied even when the terminal of the device under test has a fine pitch.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침장치는, 스프링부재가 제1탐침부재, 제2탐침부재와 접촉되는 부분을 최소화할 수 있기 때문에, 스프링부재의 압축과 신장이 용이하다는 장점이 있다.In addition, the probe device according to an embodiment of the present invention, since the spring member can minimize the contact portion with the first probe member, the second probe member, there is an advantage that the compression and extension of the spring member is easy.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침장치는, 수용홈이 하측으로만 개방되어 있기 때문에 피검사 디바이스로부터 이물질이 떨어지는 경우에도 상기 이물질이 상기 수용홈 내부로 침입할 우려가 없고 이에 따라서 삽입부의 슬라이드 이동을 방해하는 일이 없게 된다. 결국 장기간 사용하여도 탐침장치가 파손될 염려가 적으며 일정한 스트로크 및 수명을 보장할 수 있게 된다는 장점이 있다.In addition, the probe device according to an embodiment of the present invention, since the receiving groove is open only to the lower side, even if foreign matter falls from the device under test, there is no fear that the foreign matter may enter the inside of the receiving groove and accordingly the insertion portion It does not interfere with the slide movement. As a result, even when used for a long time, there is little possibility that the probe device may be broken, and it is possible to guarantee a constant stroke and life.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침장치는 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.The probe device according to one embodiment of the present invention may be modified as follows.

상술한 실시예에서는, 제1탐침부재의 상단이 단일의 뾰족한 요철을 가지는 형상을 가지는 것으로 언급하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 5에 도시된 바와 같이 제1탐침부재(110')의 끝단이 뾰족한 다수의 요철을 가지는 것도 고려할 수 있음은 물론이다.In the above-described embodiment, the upper end of the first probe member is referred to as having a shape having a single pointed unevenness, but is not limited to this, as shown in Figure 5 the end of the first probe member 110 ' Of course, having a large number of irregularities can be considered.

이러한 본 발명에 따른 탐침장치는 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위에 의하여 합리적으로 해석되는 범위라면 확대되어 해석될 수 있음은 물론이다.The probe according to the present invention is not limited thereto, and may be expanded and interpreted as far as reasonably construed according to the claims of the present invention.

100...탐침장치 110...제1탐침부재
111...상부탐침부 112...수용부
112a...수용홈 1121...소직경부
1122...대직경부 120...제2탐침부재
121...하부탐침부 1211...하단부
1212...중간부 1213...상측부
122...삽입부 130...스프링부재
140...피검사 디바이스 150...검사장치100 ... Probe 110 ... First probe member
111 Top probe 112 Receptacle
112a ... Accepting groove 1121 ... Small diameter part
1122.Large diameter 120.2nd probe member
121 Bottom probe 1211 Bottom
1212 ... Middle 1213 ... Top
122 ... insert 130 ... spring member
140 Inspection device 150 Inspection device

Claims

In the probe device for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the inspection device,
A first probe member including an upper probe portion whose end portion is in contact with the terminal of the device under test, and an accommodation portion disposed in the lower portion of the upper probe portion and having an accommodating groove extending upward from a lower end thereof;
A second probe member having an end portion of the lower probe portion contacting the pad of the inspection device and an insertion portion disposed above the lower probe portion and inserted into the receiving groove; And
It includes a spring member for elastically biasing the first probe member in a direction away from the second probe member,
The inner surface of the spring member is a probe device, characterized in that coupled to the outer surface of the first probe member and the outer surface of the second probe member.

The method of claim 1,
The upper end of the spring member, the probe device, characterized in that coupled to surround the outer surface of the receiving portion.

3. The method of claim 2,
The outer diameter of the upper probe portion is larger than the inner diameter of the spring member, the probe member, characterized in that to prevent the spring member from passing through the first probe member to the outside.

3. The method of claim 2,
The receiving portion has a small diameter portion and a large diameter portion disposed above the small diameter portion and larger in diameter than the small diameter portion,
The spring member is in contact with the outer surface of the large diameter portion is coupled to the probe device, characterized in that spaced apart from the outer surface of the small diameter portion.

The method of claim 1,
The intermediate portion of the spring member, the probe device, characterized in that the compression and extension in a state not in contact with the first probe member and the second probe member.

The method of claim 1,
An end of the upper probe portion, the probe device, characterized in that it has one or more uneven pointed end.

The method of claim 1,
The lower probe portion of the second probe member includes a lower end portion in contact with a pad, an intermediate portion disposed above the lower end portion and having a larger diameter than the spring member, and an upper side portion having an outer diameter equivalent to an inner diameter of the spring member. Is composed,
The spring member is a probe device, characterized in that coupled to the outer surface of the upper portion is fitted.

The method of claim 1,
When the insert is inserted into the receiving groove and slides along the direction in which the receiving groove extends, the outer surface of the insert portion can be in contact with the inner surface of the receiving groove, at least a portion.