KR20040101066A - 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 - Google Patents

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KR20040101066A
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데르 마스트 카렐 디에데릭 판
아르노 얀 블리커
쳉-쿤 귀
요한 크리스티안 게라르트 호에프나겔스
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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

본 발명의 리소그래피 투영장치는 복수의 소스 이미지들을 2차원 어레이로 생성하는 마이크로렌즈 배열, 소스 이미지들에 대한 셔터로서 작용하는 복수의 어드레스 가능한 요소들을 가지고 있는 프로그래밍 가능한 패터닝수단 및 소스 이미지들의 배열의 n개의 이미지를 기판상으로 투영시키는 투영시스템을 포함한다. 이에 따라, 보다 긴 작동거리를 얻을 수 있다.

Description

리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 {Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method}
본 발명은,
- 방사선의 투영빔을 공급하는 조명시스템;
- 복수의 어드레스 가능한 요소들을 포함하고, 소정의 패턴에 따라 설정될 수 있는 프로그래밍 가능한 패터닝수단;
- 기판을 유지하는 기판테이블; 및
- 상기 기판의 타겟부상으로 상기 소정의 패턴을 전사하는(transferring) 투영시스템을 포함하는 리소그래피 투영장치에 관한 것이다.
예를 들어, 리소그래피 투영장치는 집적회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 이 경우에, 패터닝수단은 IC의 각각의 층에 대응되는 회로패턴을 형성할 수 있으며, 이 패턴은 감응재(레지스트)층으로 도포된 기판(실리콘 웨이퍼)상의 타겟부(예를 들어, 1이상의 다이로 구성되는)상으로 묘화될 수 있다. 일반적으로, 단일 웨이퍼는 인접해 있는 타겟부들의 전체적인 네트워크를 포함하고, 이들 타겟부는 투영시스템에 의하여 한번에 하나씩 연속적으로 조사된다. 현재 통용되는 장치에서, 마스크테이블상의 마스크에 의한 패터닝을 채택하는 데에는, 두 가지 상이한 형식의 기계로 구분될 수 있다. 어느 한 형식의 리소그래피 투영장치에서는 타겟부상으로 전체 마스크 패턴을 한번에 노광함으로써 각 타겟부가 조사되는데, 이러한 장치를 통상적으로 웨이퍼 스테퍼(wafer stepper)라고 한다. 통상, 스텝-앤드-스캔 장치(step-and-scan apparatus)라고 불리워지는 대체장치에서는 소정의 기준방향("스캐닝방향")으로 투영빔 하의 마스크 패턴을 점진적으로 스캐닝하는 한편, 상기 스캐닝방향과 평행으로 또는 반평행(anti-parallel)으로 기판테이블을 동기적으로 스캐닝함으로써 각 타겟부가 조사된다. 일반적으로, 투영시스템은 배율인자 M(일반적으로 < 1)을 가지므로 기판테이블이 스캐닝되는 속도 V는 마스크테이블이 스캐닝되는 속도의 인자 M배가 된다. 본 명세서에 참조자료로 채택되고, 여기서 서술된 리소그래피장치에 관한 보다 상세한 정보는, 예를 들어 미국특허 US 6,046,792호에서 얻을 수 있다.
리소그래피 투영장치를 사용하는 제조공정에서, (예를 들어, 마스크의) 패턴은 방사선 감응재(레지스트)층에 의하여 적어도 부분적으로 도포되는 기판상으로 묘화된다. 이 묘화단계(imaging step)에 앞서, 기판은 전처리(priming), 레지스트 코팅 및 소프트 베이크와 같은 여러가지 과정을 거칠 수 있다. 노광 후에는, 노광후 베이크(PEB), 현상, 하드 베이크 및 묘화된 피처(imaged feature)의 측정/검사와 같은 또 다른 과정을 거치게 된다. 이러한 일련의 과정은, 예를 들어 IC와 같은 디바이스의 각각의 층을 패터닝하는 기초로서 사용된다. 이렇게 패터닝된 층은 에칭, 이온 주입(도핑), 금속화, 산화, 화학-기계적 폴리싱 등과 같은, 각각의 층을 마무리하기 위한 여러 공정을 거친다. 여러 개의 층이 요구된다면, 새로운 층마다 전체공정 또는 그것의 변형된 공정이 반복되어져야만 할 것이다. 그 결과로, 기판(웨이퍼)상에는 집적회로 디바이스의 배열이 존재하게 될 것이다. 이들 집적회로 디바이스는 다이싱 또는 소잉 등의 기술에 의하여 서로 분리되고, 이들 각각의 디바이스는 캐리어에 장착되고 핀 등에 접속될 수 있다. 본 명세서에서 참조자료로 채택되고 있는 이와 같은 공정에 관한 추가정보는 예를 들어, "Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing" (3판, Peter van Zant 저, McGraw Hill출판사, 1997, ISBN 0-07-067250-4)으로부터 얻을 수 있다.
마이크로렌즈 배열을 채택하는 현미경 검사(microscopy) 및/또는 리소그래피시스템이 US 6,133,986호에 개시되어 있다. 이러한 리소그래피장치의 기본적인 레이아웃은 첨부된 도면의 도 1에 도시된다. 광소스(LA)로부터의 광은 디지털 마이크로-거울 배열에 의하여 구성된, 빔 스플리터(BS)에 의하여 공간 광 모듈레이터(SLM)상으로 시준 및 지향된다. 각각의 거울들의 배열은 빔스플리터(BS)에 의하여 광을 시스템의 외부로 지향시키거나 또는 투영렌즈 시스템(PL)으로 후진시키도록(back) 설정될 수 있으며, 상기 투영렌즈 시스템은 공간 광 모듈레이터의 이미지를 마이크로렌즈 배열(MLA)상으로 투영시키고, 상기 마이크로렌즈 배열은 공간 광 모듈레이터의 각각의 거울들과 1:1의 관계로 마이크로렌즈들을 가진다. 마이크로렌즈 배열의 각각의 렌즈들은 투영어퍼처를 기판(W)상의 개별적인 스폿상으로 묘화한다. 따라서, 기판상의 스폿들의 배열은 공간 광 모듈레이터내의 대응하는 거울의 세팅에 따라 선택적으로 노광될 수 있고, 기판을 스캐닝함으로써, 그 전체 표면이 선택적으로 노광될 수 있다.
상기 시스템은 다수의 이점을 갖지만, 마이크로렌즈의 초점 길이에 의하여 결정되고 마이크로렌즈 배열과 기판 사이에서 1mm미만일 수 있는 그 작동거리가 짧은 단점을 가진다. 이것은 마이크로렌즈 배열의 오염에 대한 가능성의 증가 및 기판과 마이크로렌즈 배열 사이에서의 충돌에 대한 가능성의 증가와 같은 문제점들을 유발한다. 또한, 스캐닝 노광 동안에 레벨링 제어용으로 필요한 높이 및 기울기센서들과 센서들이 이용할 수 있는 공간이 거의 없다.
본 발명의 목적은, 프로그래밍 가능한 패터닝 수단 및 마이크로렌즈를 채택하지만, 보다 큰 작동거리를 갖는 리소그래피 투영장치를 제공하는 것이다.
도 1은 리소그래피 투영장치의 광학시스템의 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 리소그래피 투영장치의 도면;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 리소그래피 투영장치의 도면이다.
상기 및 기타 목적은, 서문에 명기된 바와 같은 본 발명에 따른 리소그래피장치에 따라 달성되며, 상기 투영시스템은,
상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 상기 어드레스가능한 요소들에 대응하는 복수의 마이크로렌즈를 가지고 있고, 소스 이미지들의 배열을 형성하는 마이크로렌즈 배열; 및
상기 기판상으로 상기 소스 이미지들의 배열의 이미지를 투영시키는 투영 서브시스템을 포함한다.
이러한 배치를 따르면, 더이상 마이크로렌즈 배열의 초점 길이에 의하여 작동거리가 제한되지 않으며, 오히려 적절한 디자인의 투영시스템에 의하여 보다 큰 자유도를 가지고 설정될 수 있다. 투영 서브시스템은 공지된 형식의 (굴절)렌즈 시스템일 수 있으며, 소스 이미지 배열의 이미지를 1:1 또는 감소된 이미지로 투영시킬 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 상기 조명시스템은 실질적으로 시준된 방사선 빔을, 그것들로부터 소스 이미지들의 배열을 형성하는 마이크로렌즈 배열로 전달한다. 프로그래밍 가능한 패터닝수단은 마이크로렌즈 배열에 근접하게 위치된 선택적인 투과성 디바이스(예를 들어, LCD배열)여서, 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 어드레스가능한 요소들이 각각의 소스이미지들을 차단하도록 설정될 수 있다. 이것은 간단한 로버스트 시스템을 제공한다. 프로그래밍 가능한 패터닝 수단의 비활동 부분들(inactive parts)에 의한 흡수를 최소화하기 위해서는, 각각의 빔들이 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 각각의 어드레스가능한 요소의 투명한 부분내에 공급되도록 이것이 상기 소스 이미지들의 평면에 가깝게 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서, 투영시스템은 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 이미지를 상기 마이크로렌즈 배열상으로 투영시키기 위한 제2투영 서브시스템을 더 포함한다.
제2투영 서브시스템은 공지된 형식의 (굴절)렌즈시스템일 수 있으며, 장치의 디자인의 부가적인 유연성(flexibility)을 제공한다. 예를 들어, 제2투영 서브시스템을 적절한 배율(magnification) 또는 축소율(reduction)로 디자인하면, 프로그래밍 가능한 패터닝수단 및 상이한 스케일의 마이크로렌즈 배열을 이용할 수 있다.
유리하게도, 마이크로렌즈 배열은 상기 소스 이미지를 구면 표면(spherical surface)상으로 투영시키도록 배치될 수 있다. 이것은 투영시스템을 이루는 요소들의 크기를 감소시킬 수 있게 한다.
본 발명의 또 다른 형태에 따르면,
- 부분적 또는 전체적으로 방사선 감응재 층으로 덮힌 기판을 제공하는 단계;
- 조명시스템을 이용하여 방사선의 투영빔을 제공하는 단계;
- 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 복수의 어드레스가능한 요소들을 소정의 패턴에 따라 설정하는 단계;
- 투영시스템을 이용하여, 상기 방사선 감응재 층의 타겟부상으로 상기 소정의 패턴을 전사하는 단계를 포함하는 디바이스 제조방법이 제공되며,
상기 투영시스템은,
- 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 상기 어드레스가능한 요소들에 대응하는 복수의 마이크로렌즈를 가지고 있고, 소스 이미지들의 배열을 형성하는 마이크로렌즈 배열; 및
상기 기판상으로 상기 소스 이미지들의 배열의 이미지를 투영시키는 투영시스템을 포함하는 것을 특징으로 한다.
"프로그래밍 가능한 패터닝수단"이라는 용어는 기판의 타겟부에 생성되어야 할 패턴에 대응하여 패터닝된 단면을 입사하는 방사빔에 부여하도록 사용될 수 있는 수단을 일컫는 것으로서 광범위하게 해석되어야 한다. 본 명세서에서는 "광 밸브" 및 "공간 광 모듈레이터"(SLM)라는 용어가 사용될 수도 있다. 일반적으로, 상기 패턴은 집적회로 또는 기타 디바이스와 같이 타겟부에 형성될 디바이스 내의 특정기능층에 해당할 것이다(이하 참조). 그러한 패터닝수단의 예로는 다음과 같은 것들이 포함된다.
- 프로그래밍 가능한 거울배열. 이러한 장치의 예로는, 점탄성 제어층 (viscoelastic control layer)과 반사면을 구비한 매트릭스-어드레서블(matrix-addressable) 표면이 있다. 이러한 장치의 기본원리는, (예를 들어)반사면의 어드레스된 영역(addressed area)에서는 입사광이 회절광으로 반사되는 반면, 어드레스되지 않은 영역에서는 입사광이 비회절광으로 반사되는 것이다. 적절한 필터를 사용하면, 상기 비회절광을 필터링하여 회절광만 남게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 상기 빔은 상기 매트릭스-어드레서블 표면의 어드레싱 패턴에 따라 패터닝된다. 회절격자 광 밸브(GLV)의 배열이 대응하는 방식으로 사용될 수도 있다. 각각의 GLV는 입사광을 회절광으로 반사시키는 회절격자를 형성하도록 서로에 대하여 변형될 수 있는 복수의 반사 리본들로 이루어진다. 프로그래밍 가능한 거울배열의 대안적인 실시예는 작은 거울의 매트릭스 배열을 채택하는 것인데, 상기 각각의 작은 거울은 국부화된 적절한 전기장을 가하거나 또는 압전작동수단(piezoelectricactuation means)을 채택하여 축선에 대하여 개별적으로 기울어질 수 있다. 또한, 상기 거울은 매트릭스-어드레서블이고, 이러한 어드레싱된 거울은 입사하는 방사빔을 어드레싱되지 않은 거울에 대하여 다른 방향으로 반사할 것이다. 이러한 방식으로, 반사된 빔은 매트릭스-어드레서블 거울의 어드레싱 패턴에 따라 패터닝된다. 이때 요구되는 매트릭스 어드레싱은 적당한 전자수단을 사용하여 수행될 수 있다. 상술된 두가지 상황 모두에 있어서, 프로그래밍 가능한 패터닝수단은 1이상의 프로그래밍가능한 거울배열로 이루어질 수 있다. 이러한 거울배열에 관한 보다 상세한 정보는, 예를 들어 본 명세서에서 참조자료로 채용되고 있는 미국특허 US 5,296,891호 및 US 5,523,193호와 PCT특허출원 WO 98/38597호 및 WO 98/33096호로부터 얻을 수 있다.
- 프로그래밍 가능한 LCD 배열. 이러한 구조의 일례는 본 명세서에서 참조자료로 채택되고 있는 미국특허 US 5,229,872호에 개시되어 있다.
설명을 간단히 하기 위하여, 상기 투영시스템은 이후에 "렌즈"라고 언급 될 것이다; 하지만 이 용어는 예를 들어, 굴절광학기, 반사광학기, 카타디옵트릭 (catadioptric) 시스템을 포함하는 다양한 형태의 투영시스템을 포괄하는 것으로서 폭 넓게 해석되어야 한다. 또한, 상기 방사선시스템은 방사선 투영빔의 지향, 성형 또는 제어하는 이들 설계형식 중의 어느 하나에 따라 동작하는 구성요소를 포함할 수 있고, 이후에 설명에서는 이러한 구성요소들을 집합적으로 또는 개별적으로 "렌즈"라고 언급할 것이다. 나아가, 상기 리소그래피장치는 2이상의 기판테이블 (및/또는 2이상의 마스크테이블)을 구비하는 형태가 될 수도 있다. 이러한 "다수스테이지" 장치에서, 추가테이블이 병행으로 사용될 수 있으며, 1이상의 스테이지가 노광에 사용되고 있는 동안, 1이상의 다른 스테이지에서는 준비작업단계가 수행될 수 있다. 본 명세서에서 참조자료로 채택되는 듀얼 스테이지 리소그래피장치는, 예를 들어, 미국특허 US 5,969,441호 및 국제특허출원 WO 98/40791호에 개시되어 있다.
본 명세서에서는 IC의 제조에 있어서의 본 발명에 따른 장치의 사용례에 대하여 언급하였으나, 이러한 장치가 다른 여러 가능한 응용례를 가지고 있음이 명백히 이해되어야 할 것이다. 예를 들어, 상기 장치는 집적 광학시스템, 자기영역메모리용 유도 및 검출패턴, 액정표시패널, 박막자기헤드 등의 제조에도 이용될 수 있다. 당업자라면, 이러한 대안적인 적용례와 관련하여, 본 명세서에서 사용된 "레티클", "웨이퍼" 또는, "다이"와 같은 용어가 각각 "마스크", "기판" 및 "타겟부" 등과 같은 좀 더 일반적인 용어로 대체되고 있음을 이해할 수 있다.
본 명세서에서, "방사선" 및 "빔"이란 용어는 이온빔 또는 전자빔과 같은 입자빔 뿐만 아니라, (예를 들어, 파장이 365, 248, 193, 157 또는 126㎚ 인)자외선 및 EUV(예를 들어 파장이 5 내지 20㎚ 범위인 극자외선)을 포함하는 모든 형태의 전자기방사선을 포괄하여 사용된다.
이제, 첨부된 개략적인 도면을 참조하여, 단지 예시의 방식으로 본 발명의 실시예가 서술된다.
도면에서, 대응하는 참조부호는 대응하는 부분을 나타낸다.
제1실시예
도 2는 본 발명의 특정 실시예에 따른 리소그래피 투영장치(10)를 개략적으로 도시한다. 상기 장치는,
ㆍ방사선(예를 들어, UV방사선)을 공급하는 방사선시스템(LA, Ex, IL);
ㆍ복수의 소스 이미지들을 2차원 배열로 형성하기 위한 마이크로렌즈들의 배열(11);
ㆍ마이크로렌즈 배열에 의하여 형성된 복수의 소스 이미지들에 대응하는 복수의 어드레스가능한 요소들을 구비한 프로그래밍가능한 패터닝수단(12)(예를 들어, SLM);
ㆍ기판(W)(예를 들어, 그 위에 평판 디스플레이가 구성되는 레지스트 코팅된 유리 플레이트)을 잡아주는 기판 홀더가 마련되고, 기판을 정확하게 포지셔닝시키기 위한 포지셔닝수단에 연결된 기판테이블(WT); 및
ㆍ기판(W)의 타겟부(C)(예를 들어, 1이상의 다이 부분을 포함)에 복수의 소스 이미지들을 묘화하는 투영 서브시스템("렌즈")(13)(예를 들어, 석영 및/또는 CaF2렌즈 시스템 또는 이러한 재료들로 만들어진 렌즈 요소들을 포함하는 카타디옵트릭 시스템, 또는 미러시스템)을 포함하여 이루어진다.
상기 소스(LA)(예를 들어, Hg램프)가 방사선의 빔을 생성한다. 상기 빔은 곧바로 조명시스템(일루미네이터)(IL)에 들어 가거나, 예를 들어 빔익스팬더(Ex)와 같은 컨디셔닝 수단을 거친 다음에 조명시스템으로 들어간다. 상기 일루미네이터(IL)는 빔내의 세기 분포의 외반경 및/또는 내반경 크기(통상 각각 외측-σ 및 내측-σ라고 함)를 설정하는 조정수단을 포함할 수 있다. 또한, 그것은 일반적으로 인티그레이터 및 콘덴서와 같은 그 밖의 다른 다양한 구성요소들을 포함한다. 이러한 방식으로, 마이크로렌즈 배열상에 입사하는 빔은 소정의 균일성, 세기분포 및 각도 분포를 갖게 된다.
마이크로렌즈 배열(11)은 배열내의 마이크로렌즈 당 하나씩에 해당하는 복수의 소스 이미지들을 형성하고, 이는 마이크로렌즈의 단면보다 상당히 작다. 이것은 또한, 상기 빔을 복수의 서브-빔들로 분할하는 것으로서 간주될 수도 있어서, 상기 기능을 수행하는 또 다른 구성요소로 대체될 수도 있다. 그런 다음, 이들 소스 이미지들은 기판상에 이격되어 있는 작은 스폿들의 배열을 노광하도록 투영 서브시스템(13)에 의하여 기판(W)상으로 투영된다. 투영 서브시스템(13)은 기판상의 스폿들의 배열이 소스 이미지들의 배열과 동일하거나 더 작은 크기를 갖도록 1이하의 배율(M)을 가지는 것이 바람직하다.
프로그래밍 가능한 패터닝수단의 어드레스가능한 요소들은 기판상의 스폿들이 필요에 따라 턴오프(turn off) 및 턴온(turn on)될 수 있도록 소스 이미지들에 대한 개별적으로 제어가능한 셔터들로 작용한다. 따라서, 프로그래밍 가능한 패터닝수단(12)은 마이크로렌즈 배열의 전후에 위치될 수 있지만, 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 비활동 부분들 예를 들어, 픽셀 보더들(pixel borders)에 의한 빔의 흡수를 피하기 위하여, 각각의 서브-빔을 이루는 광속(pencil of rays)이 좁아지는 경우에는 편리하게 소스 이미지들의 평면에 가깝게 배치된다.
포지셔닝 수단(및 간섭계 측정수단(IF))의 도움을 받아, 투영 서브시스템(13)하에서 기판(W)을 스캐닝방향 예를 들어, y방향으로 스캐닝하도록 기판테이블(WT)이 정확하게 이동된다. 도 2에 명확히 도시되지는 않았지만, 기판테이블(WT)의 이동은 긴-행정모듈(long stroke module)(개략적인 포지셔닝) 및 짧은-행정모듈(미세 포지셔닝)의 도움을 받아 실현될 것이다.
마이크로렌즈의 배열 및 이에 따른 소스 이미지들의 배열 및 기판상으로 투영된 스폿들의 배열은 스캔방향에 대하여 정확한 각도에 있다. 상기 배열의 각도, 그 간격, 열의 개수 및 스폿 크기는, 투영 서브시스템(13)하에서 기판이 스캐닝됨에 따라, 그 전체 면적이 투영된 스폿에 의하여 스위핑(swept)되도록 선택된다. 이러한 방식으로, 매우 높은 축소율을 가진 투영 서브시스템을 필요로 하지 않으면서, 마이크로렌즈 배열에 의하여 발생된 소스 이미지들의 간격보다 훨씬 큰 해상도에서 기판이 선택적으로 노광될 수 있다.
투영 서브시스템(13)은 최종 렌즈 요소와 기판 사이의 작동거리가 필요한 만큼 크도록 허용하는 비교적 긴 초점길이를 갖도록 배열될 수 있다. 투영 서브시스템의 요소들의 크기를 감소시키기 위하여, 마이크로렌즈 배열이 구면 표면상으로 소스 이미지들을 투영시키도록 배치될 수 있다.
도 1과 관련하여, 상기 소스(LA)는 리소그패피투영장치의 하우징내에 놓이지만(예를 들어, 방사선소스(LA)가 흔히 수은 램프인 경우에서처럼), 그것이 리소그래피 투영장치로부터 멀리 떨어져 있어서 그것이 만들어 낸 방사선빔이 (가령, 적절한 지향거울에 의해) 장치 내부로 들어오게 할 수도 있다. 후자의 시나리오는 방사선소스(LA)가 엑시머레이저인 때에 흔한 경우이다. 본 발명과 청구범위는 이들 시나리오를 모두 포괄하고 있다.
도시된 바와 같이, 상기 장치는 (투과형 프로그래밍 가능한 패터닝수단을 구비한)투과형이다. 하지만, 일반적으로는, 예를 들어 (반사형 프로그래밍 가능한 패터닝수단을 구비한)반사형일 수도 있다. 또한, 그레이스케일(grayscale) 노광을 가능하게 하도록, 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단이, 단순히 온-오프 셔터라기 보다는, 각각의 어드레스가능한 요소를 통과하는 광의 양을 복수의 레벨들 사이에서 또는 연속체(continuum)에 걸쳐 균일하게 제어될 수 있다.
제2실시예
본 발명의 제2실시예에 따른 리소그래피 투영장치(20)가 도 3에 도시되며, 이는 후술되는 내용을 제외하고는 제1실시예와 동일하다.
제2실시예에서, 투영시스템은 마이크로렌즈의 배열(23) 및 제1 및 제2 투영 서브시스템(24, 22)을 포함하고, 프로그래밍 가능한 패터닝수단은 투영시스템 앞에 있다. 제1투영 서브시스템(24)은 제1실시예의 투영 서브시스템과 동일하며, 마이크로렌즈 배열에 의하여 발생된 소스 이미지들을 기판(W)상으로 투영시킨다. 제2투영 서브시스템은, 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 요소가 닫히는(shut) 경우에는, 광이 대응하는 마이크로렌즈 배열에 도달하지 않도록 프로그래밍 가능한 패터닝수단(21)의 이미지를 마이크로렌즈 배열상으로 투영시킨다.
제2투영 서브시스템(22)에는 상이한 피치들을 갖는 마이크로렌즈 배열 및 프로그래밍 가능한 패터닝수단이 함께 조화되도록 배율 또는 축소율이 제공될 수 있다. 프로그래밍가능한 패터닝수단 및 마이크로렌즈 배열의 종횡비가 상이한 경우에는, 제2투영 서브시스템이 비대칭 배율 또는 축소율을 가질 수도 있다.
본 발명의 특정 실시예가 상술되었지만, 본 발명이 상술된 것과 다르게 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 상기 설명은 본 발명을 제한하지 않는다.
본 발명에 따르면, 프로그래밍 가능한 패터닝 수단 및 마이크로렌즈를 채택하지만, 보다 큰 작동거리를 갖는 리소그래피 투영장치를 제공할 수 있다.

Claims (8)

  1. 리소그래피 투영장치에 있어서,
    - 방사선의 투영빔을 공급하는 조명시스템;
    - 복수의 어드레스 가능한 요소들을 포함하고, 소정의 패턴에 따라 설정될 수 있는 프로그래밍 가능한 패터닝수단;
    - 기판을 유지하는 기판테이블; 및
    - 상기 기판의 타겟부상으로 상기 소정의 패턴을 전사하는(transferring) 투영시스템을 포함하고,
    상기 투영시스템은,
    상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 상기 어드레스가능한 요소들에 대응하는 복수의 마이크로렌즈를 가지고 있고, 소스 이미지들의 배열을 형성하는 마이크로렌즈 배열; 및
    상기 기판상으로 상기 소스 이미지들의 배열의 이미지를 투영시키는 투영서브시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 조명시스템은 실질적으로 시준된 방사선 빔을, 그것들로부터 상기 소스 이미지들의 배열을 형성하는 상기 마이크로렌즈 배열로 전달하고, 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단은 상기 마이크로렌즈 배열에 근접하게 위치된 선택적인 투과성디바이스이고, 이에 따라 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 어드레스가능한 요소들이 각각의 소스이미지들을 차단하도록 설정될 수 있는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단은 상기 소스 이미지들의 평면에 근접한 것이 바람직한 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 투영시스템은 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 이미지를 상기 마이크로렌즈 배열상으로 투영시키는 제2투영 서브시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단 및 상기 마이크로렌즈 배열들은 상이한 피치들 및/또는 종횡비들을 갖고, 상기 제2투영 서브시스템은 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 상기 어드레스가능한 요소들과 사기 마이크로렌즈 배열의 마이크로렌즈들을 조화시키도록 적절한 배율(들) 또는 축소율(들)을 갖는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마이크로렌즈 배열은 상기 소스 이미지들을 구면 표면상으로 투영시키도록 배치된 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투영 서브시스템은 상기 소스 이미지 배열의 이미지를 1:1 또는 감소된 이미지로 투영시키는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영장치.
  8. 디바이스 제조방법에 있어서,
    - 부분적 또는 전체적으로 방사선 감응재 층으로 덮힌 기판을 제공하는 단계;
    - 조명시스템을 이용하여 방사선의 투영빔을 제공하는 단계;
    - 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 복수의 어드레스가능한 요소들을 소정의 패턴에 따라 설정하는 단계;
    - 투영시스템을 이용하여, 상기 방사선 감응재 층의 타겟부상으로 상기 소정의 패턴을 전사하는 단계를 포함하고,
    상기 투영시스템은,
    - 상기 프로그래밍 가능한 패터닝수단의 상기 어드레스가능한 요소들에 대응하는 복수의 마이크로렌즈를 가지고 있고, 소스 이미지들의 배열을 형성하는 마이크로렌즈 배열; 및
    상기 기판상으로 상기 소스 이미지들의 배열의 이미지를 투영시키는 투영 서브시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
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