KR20040080611A - 홀로그램 금형 제조방법, 이 제조방법에 의해 제조된홀로그램 금형 및 홀로그램 금형을 통해 제조된 홀로그램제품 - Google Patents

홀로그램 금형 제조방법, 이 제조방법에 의해 제조된홀로그램 금형 및 홀로그램 금형을 통해 제조된 홀로그램제품 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 홀로그램 금형 제조방법, 이 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형 및 홀로그램 금형을 통해 제조된 홀로그램 제품에 관한 것이다. 이 중, 홀로그램 금형 제조방법에 있어서는, 판상의 니켈 평금형에 레이저(Laser)에 의한 소정의 홀로그램 이미지를 형성하는 제1단계와; 상기 홀로그램 니켈 평금형을 시트에 UV액 및 자외선램프를 이용하여 홀로그램 이미지 요철을 형성하는 제2단계와; 상기 시트를 상기 홀로그램 니켈 평금형과 분리하여 상기 니켈 평금형에 형성된 홀로그램 이미지 요철을 상기 시트로 전사하는 제3단계와; 홀로그램 이미지 요철이 형성된 시트를 최종적으로 제작하고자 하는 모양의 상부 및 하부금형 사이에 넣고 열프레스 가열 및 냉각하여 상기 시트를 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나로 성형시키는 제4단계와; 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 성형된 시트를 세척하여 홀로그램 금형을 제조하는 제5단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 한 단계 높은 소비자의 욕구를 충족시키는 한편 제품으로는 홀로그램 이미지에 의한 화려한 연출이 가능하도록 하여 제품의 디자인 혁신 및 위조방지, 브랜드 가치상승등 평면을 포함하여 곡면 및 어느 면에도 홀로그램 이미지가 형성된 홀로그램 제품을 제조할 수 있게 된다.

Description

홀로그램 금형 제조방법, 이 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형 및 홀로그램 금형을 통해 제조된 홀로그램 제품{Method for manufacturing hologram mold, hologram mold manufactured by its method, hologram goods manufactured using its mold}
본 발명은, 홀로그램 금형 제조방법, 이 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형 및 홀로그램 금형을 통해 제조된 홀로그램 제품에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 한 단계 높은 소비자의 욕구를 충족시키는 한편 제품으로는 홀로그램 이미지에 의한 화려한 연출이 가능하도록 하여 제품의 디자인 혁신 및 위조방지, 브랜드 가치상승 등 평면을 포함하여 곡면 및 어느 면에도 홀로그램 이미지가 형성된 홀로그램 제품을 제조할 수 있도록 한 홀로그램 금형 제조방법, 이 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형 및 홀로그램 금형을 통해 제조된 홀로그램 제품에 관한 것이다.
소위, 홀로그래피는 최초, 전자현미경의 분해능력을 향상시킬 목적으로부터 출발하였다. 종래의 사진이 물체의 밝고 어두운 면의 분포만을 기록한 데 반해서 홀로그래피는 파동으로서 빛이 가지는 모든 정보, 즉 진폭과 위상을 동시에 축적하고 재생한다는 뜻으로 생각할 수 있다.
홀로그래피의 원리는, 레이저 광원에서 나온 간섭성 빛을 빔스플리터(Beam Splitter)로 둘로 나누어 그 중 한 광선은 피사체를 비추게 하면 피사체 표면에서 난반사된 빛이 홀로그래피 감광재료에 도달한다. 이 광선을 물체광이라고 한다.
나머지 다른 한 광선은 렌즈로 확산시켜 직접 홀로그래피 감광재료 전면에 비추게 한다. 이 광선을 참조광이라고 한다. 이렇게 되면 홀로그래피 감광재료 상에 물체광과 참조광이 서로 간섭(Interference) 현상을 일으켜 1 mm 당 500 내지 1,500개 정도의 매우 섬세하고 복잡한 간섭무늬를 만든다. 이 간섭무늬를 기록한 사진을 홀로그램이라고 한다.
이와 같이 하여 만든 홀로그램에 참조광과 같은 광선을 쬐면 간섭무늬가 회절격자의 역할을 해서 참조광이 입사한 방향과 다른 위치에서 빛이 회절되는데, 이 같은 회절광이 모인 것이 마치 처음 물체에서 반사해서 생긴 빛과 같이 된다. 이와 같이 하여 홀로그램에서 처음의 물체광이 재생된다.
그렇기 때문에 재생된 파면 안에서 들여다보면 처음 물체가 보이기는 하나 마치 물체가 저 안쪽에 있는 것처럼 보인다. 다시 보는 점을 옮기면 물체가 보이는 위치도 변하여 마치 입체사진을 보는 것처럼 보인다. 또 원래 물체의 파면이 재생되기 때문에 아주 약간 변형한 물체에서 나오는 파면과도 간섭시킬 수가 있다.
이와 같은 홀로그래피의 특징에 대응한 응용분야가 대단히 광범위하다. 또한 홀로그래피는 렌즈를 사용하지 않고 광원상을 결상시킬 수 있으며, 피사체를 조명하는 방법이나 참조광을 쬐는 방법, 그리고 광원이나 감광재료에 따라서 많은 방법이 개발되어 있다.
한 홀로그램에 다른 화상을 다중기록하여 한꺼번에 재생할 수 있는 다중정보처리를 할 수 있는 기능이 있으며, 또 입체상을 재현시킬 수 있기 때문에, 입체 텔레비전도 가능할 것이며, 영화필름을 홀로그램으로 전환시켜 놓았다가 필요에 따라재생시키면 필름의 손상이나 먼지가 전혀 없는 셀렉터비전이 가능하다든지, 단파장광으로 촬영한 홀로그램을 장파장광으로 쬐어 보면 상이 확대되어 보이기 때문에 X-선 현미 홀로그래피로서 생체 내부를 분자정도의 크기로 입체적으로 볼 가능성도 있다. 이와 비슷한 원리로 자외선이나 적외선 등의 불가시광선으로 촬영한 홀로그램을 가시광선으로 조명하여 볼 수도 있다.
이처럼 다양한 분야에 응용될 수 있는 홀로그래피 기술에 의해 생산된 홀로그램 제품은 단지, 전술한 것에만 국한되지 않는다. 예를 들어, 주변에서 흔히 접할 수 있는 스티커의 경우, 판면에 홀로그램 이미지 형상을 형성하여 일정한 곳에 접착시킴으로써 전술한 간섭효과를 누려 호기심을 유발시키고 있다.
그런데, 지금까지 사용되거나 시중에 나와 있는 홀로그램 제품은 오직 평면상의 종이, 수지, 금속 및 유리 소재 등의 포일/라벨상의 인쇄형태로만 한정되어 있어, 한 단계 높은 소비자의 욕구를 충족시키지 못하는 한계를 드러내고 있다. 뿐만 아니라 현재까지 알려진 기술로는 일정한 각도로 경사진 경사면에 홀로그램 이미지 형상을 형성하기에 역부족 상태에 있다.
본 발명의 목적은, 한 단계 높은 소비자의 욕구를 충족시키는 한편 제품으로는 홀로그램 이미지에 의한 화려한 연출이 가능하도록 평면을 포함하여 곡면 및 어느 면에도 홀로그램 이미지가 형성된 홀로그램 제품을 제조할 수 있도록 한 홀로그램 금형 제조방법, 이 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형 및 홀로그램 금형을 통해 제조된 홀로그램 제품을 제공하는 것이다.
도 1a 내지 도 1h는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 홀로그램 금형을 제조하는 단계를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 도 1a 내지 도 1h에 의해 제조된 홀로그램 금형,
도 3은 도 2의 홀로그램 금형으로부터 제조된 홀로그램 제품,
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 홀로그램 금형 제조방법의 순서도,
도 5는 본 발명의 도포시스템에 대한 개략적인 도면,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 홀로그램 금형이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 니켈 평금형 20 : 시트
40 : 자외선램프 50 : 상부금형
52 : 하부금형 60 : 경화된 UV층
70 : 전도층 71 : 도포시스템
79 : 노즐부 80 : 도금층
90 : 홀로그램 금형 95 : 홀로그램 제품
상기 목적은, 판상의 니켈 평금형에 레이저(Laser)에 의한 소정의 홀로그램 이미지를 형성하는 제1단계와; 상기 홀로그램 니켈 평금형을 시트에 UV액 및 자외선램프를 이용하여 홀로그램 이미지 요철을 형성하는 제2단계와; 상기 시트를 상기 홀로그램 니켈 평금형과 분리하여 상기 니켈 평금형에 형성된 홀로그램 이미지 요철을 상기 시트로 전사하는 제3단계와; 홀로그램 이미지 요철이 형성된 시트를 최종적으로 제작하고자 하는 모양의 상부 및 하부금형 사이에 넣고 열프레스 가열 및 냉각하여 상기 시트를 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나로 성형시키는 제4단계와; 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 성형된 시트를 세척하여 홀로그램 금형을 제조하는 제5단계를 포함하는, 홀로그램 금형 제조방법에 의해 달성된다.
여기서, 상기 제2단계에서의 시트는, 아크릴, PC, PVC 중 어느 하나 혹은 하나 이상의 조합에 의해 형성된 시트로 채용될 수 있다. 상기 제4단계에 열프레스로 가열 온도는 약 100℃ 내지 200℃이고, 냉각 온도는 약 5℃ 내지 15℃ 범위를 갖는다.
상기 제5단계의 세척 단계에서는, 알칼리성 탈지제 세척, 증류수 세척, 황산 탈지제 세척, 증류수 세척, 물비누 세척, 증류수 세척, 황산(H2SO4) 10cc를 증류수 1000cc로 희석시켜 세척, 증류수 세척의 순서 혹은 이들 조합에 의해 행해질 수 있다.
상기 제5단계 후, 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철면에 표면약품처리하는 제6단계를 추가로 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제6단계에서의 표면약품은 염화제1석(SnCL45H2O) 20g을 증류수 700cc로 희석하여 형성된다.
상기 제6단계 후, 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철면에 전기가 전도될 수 있는 전도층을 형성하는 제7단계를 더 포함할 수 있다. 이 때, 상기 전도층은 질산은층일 수 있다.
상기 질산은층이 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철면에 도포시키는 도포시스템을 추가로 포함하는 것이 유리하다. 상기 도포시스템은, 질산은(AgNO3) 100g과 암모니아수(NH3) 120cc를 증류수 680cc로 희석한 제1희석액 및 수산화칼륨(KOH) 50g과 암모니아수(NH3) 80cc를 증류수 720cc로 희석한 제2희석액을 저장하는 제1탱크와; 포도당 100g과 포르말린 8cc~12cc와 황산(H2SO4) 4cc를 증류수 780cc로 희석한 제3희석액을 저장하는 제2탱크와; 압축공기공급라인을 가지고 상기 제1 및 제2탱크 내로 압축공기를 공급하는 컴프레서와; 상기 제1 및 제2탱크 내에 침지되는 한 쌍의 분기단부와, 상기 한 쌍의 분기단부로부터 하나의 라인으로 합쳐지는 분사단부를 갖는 분사관과; 상기 분사관의 분사단부에 결합되어 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철에 상기 제1 내지 제3희석액을 일체로 도포하는 노즐부를 포함한다.
상기 전도층이 형성된 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철에 질산은층을 형성하는 제8단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 제8단계에서는, 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나를 무전해 니켈 도금탱크에 넣어 도금함으로써 상기 질산은층을 무전해 니켈도금층으로 형성하는 것이 유리하다.
그리고, 상기 제8단계 후, 상기 도금층이 형성된 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나를 세척 후 가공하면서 원금형표면에 장착하는 제9단계를 추가로 포함할 수 있다.
한편, 상기 목적은, 전술한 홀로그램 금형 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형, 전술한 홀로그램 금형 제조방법에 의해 제조되어 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면의 곡면상에 소정의 홀로그램 이미지 요철이 형성된 홀로그램 금형, 전술한 홀로그램 금형 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형으로 사출 및 프레스 되어 제조된 홀로그램 제품에 의해서도 달성된다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 각 실시예에 대해 상세히 설명한다.
제1실시예
도 1a 내지 도 1h는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 홀로그램 금형을 제조하는 단계를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1a 내지 도 1h에 의해 제조된 홀로그램 금형이며, 도 3은 도 2의 홀로그램 금형으로부터 제조된 홀로그램 제품이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 홀로그램 금형 제조방법의 순서도이다.
성형면의 곡면에도 홀로그램 이미지 요철(P)이 형성되도록 하여 최종적으로 양산되는 홀로그램 제품(95, 도 3 참조)의 곡면상에도 홀로그램 이미지 요철(P)이 형성될 수 있도록 한 홀로그램 금형(90, 도 2 참조)을 제조하기 위해서는 도 1a 내지 1h, 그리고 도 4에 도시된 바와 같은 홀로그램 금형 제조방법이 채용된다.
단, 참조부호 90b와 52는 같은 금형으로 채택될 수 있으며, 50은 홀로그램 곡면 금형 모형 제작단계의 보조금형으로 국한될 수 도 있다.
홀로그램 금형 제조방법은, 도 4에 도시된 바와 같이, 크게 제1단계로부터 제9단계로의 과정을 거친다.
제1단계에서는 판상의 니켈 평금형(10, 홀로그램평금형)에 레이저(Laser)에 의한 소정의 홀로그램 이미지 요철(P)을 형성한다(ST1, 도 4 참조). 판상의 니켈 평금형(10)에 홀로그램 이미지 요철(P)을 형성하는 기술은 전술한 바와 같이, 공지된 홀로그래피의 기술에 기인한다.
제1단계에서 판상의 니켈 평금형(10)에 홀로그램 이미지 요철(P)을 형성하고 나면, 제2단계에서 홀로그램 니켈 평금형(10)을 시트(20)에 UV액을 이용하여 홀로그램 요철면을 형성시킨다. 이 때, 채용될 수 있는 시트(20)는 아크릴, PC, PVC 중 어느 하나 혹은 하나 이상의 조합에 의해 형성될 수 있다.
홀로그램 니켈 평금형(10)을 시트(20)에 UV액으로 코팅(30)처리하고 나면, 이를 자외선램프(40)로 소정 시간 노광한다(ST2, 도 4 참조). 자외선램프(40)로 시트(20)를 노광하는 이유는, 최초 판상의 니켈 평금형(10)에 홀로그램이미지요철(P)이 시트(20)로 전사될 수 있도록 하기 위함이다.
제2단계에서 자외선램프(40)의 노광이 완료되면, 제3단계에서 시트(20)를 홀로그램 니켈 평금형(10)과 분리한다(ST3, 도 4 참조). 그러면, 최초 니켈 평금형(10)에 형성된 홀로그램 이미지 요철(P)이 시트(20)로 전사된다.
이처럼 시트(20)에 홀로그램 이미지 요철(P)이 전사되면, 제4단계에서 제조하고자 하는 홀로그램 제품(95)의 형상에 맞는 상부 및 하부성형면(50a,52a)이 형성된 상부 및 하부금형(50,52)을 준비한다. 본 실시예에서는, 렌즈형상의 홀로그램 제품(95) 제조를 위해 상부 및 하부성형면(50a,52a)이 렌즈형상으로 된 상부 및 하부금형(50,52)을 채용하고 있으며, 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에만 홀로그램 이미지 요철(P)이 형성되도록 하고 있다.
그리고는, 홀로그램 이미지 요철(P)이 형성된 시트(20)를 상부 및 하부금형(50,52) 사이에 넣고 열프레스로 가열한 후, 다시 냉각하여 시트(20)를 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에 성형시킨다(ST4, 도 4 참조). 이 때, 열프레스에 의한 가열 온도는 약 100℃ 내지 200℃이고, 냉각 온도는 약 5℃ 내지 15℃일 수 있다.
이처럼 열프레스로 가열하면, 시트(20)가 상부 및 하부금형(52)의 모양에 따라 변형되면서 성형되는데, 변형 도중 시트(20)에 형성된 홀로그램 이미지 요철(P)은 파괴나 변형이 발생하지 않는 장점이 있다.
시트(20)가 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에 성형되면, 제5단계에서 이를 표면약품처리한다(ST5, 도 4 참조). 여기까지의 단계에서 형성된 홀로그램 이미지요철(P)은 아직 완성이 되지 않은 상태로써 홀로그램 이미지 요철면(P)에 이물이 달라붙을 수도 있다.
만일, 미세한 이물이 달라붙은 상태에서 나머지 단계를 수행하고 나면, 양산되는 홀로그램 제품(95)의 표면에 스크래치가 발생할 수 있다. 따라서, 제5단계에서 시트(20)가 성형된 하부금형(52)의 하부성형면(52a)을 표면약품처리하는 단계 역시 상당히 중요하다 할 수 있다.
제5단계의 표면약품처리 단계에서는, 알칼리성 탈지제 세척, 증류수 세척, 황산 탈지제 세척, 증류수 세척, 물비누 세척, 증류수 세척, 황산(H2SO4) 10cc를 증류수 1000cc로 희석시켜 세척, 증류수 세척의 순서로 행해진다.
세척 단계가 마무리되면, 제6단계에서 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에 융착된 시트(20)의 홀로그램 이미지 요철(P)에 표면약품(60)처리한다(ST6, 도 4 참조). 표면약품(60)은 염화제1석(SnCL45H2O) 20g을 증류수 700cc로 희석하여 형성된 것으로 채용될 수 있다.
표면약품(60)처리가 완료되면, 제7단계에서 표면약품(60)처리된 홀로그램 패턴(P)에 전기가 전도될 수 있는 전도층(70)을 형성하는데(ST7, 도 4 참조), 본 실시예에서는 전도층(70)을 질산은층으로 하고 있다.
이 때, 표면약품(60)처리된 홀로그램 이미지 요철(P)에 전기가 전도될 수 있는 질산은층을 마련하려면 다음의 도포시스템(71)이 갖춰져야 한다. 도포시스템(71)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 질산은(AgNO3) 100g과암모니아수(NH3) 120cc를 증류수 680cc로 희석한 제1희석액(72) 및 수산화칼륨(KOH) 50g과 암모니아수(NH3) 80cc를 증류수 720cc로 희석한 제2희석액(73)을 저장하는 제1탱크(75)와, 포도당 100g과 포르말린 8cc~12cc와 황산(H2SO4) 4cc를 증류수 780cc로 희석한 제3희석액(74)을 저장하는 제2탱크(76)와, 압축공기공급라인(77a)을 가지고 제1 및 제2탱크(75,76) 내로 압축공기를 공급하는 컴프레서(77)와, 제1 및 제2탱크(75,76) 내에 침지되는 한 쌍의 분기단부(78a)와, 한 쌍의 분기단부(78a)로부터 하나의 라인으로 합쳐지는 분사단부(78b)를 갖는 분사관(78)과, 분사관(78)의 분사단부(78b)에 결합되어 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에 형성된 홀로그램 이미지 요철(P)에 제1 내지 제3희석액(72~74)을 일체로 도포하는 노즐부(79)를 포함한다.
이에, 제1 및 제2희석액(72,73)을 각각 제조하여 제1탱크(75)에 넣고, 제3희석액(74)은 제2탱크(76)에 넣어둔다. 그런 다음, 컴프레서(77)의 작동을 온(ON)시키면, 컴프레서(77)로부터의 압축공기는 압축공기공급라인(77a)을 통해 각각 제1 및 제2탱크(75,76)로 유입된다.
이렇게 유입되는 압축공기에 의해 제1 및 제2탱크(75,76)의 내부는 고압의 상태가 유지되며, 자연적으로 제1 및 제2탱크(75,76) 내의 제1 내지 제3희석액(72~74)은 각 분기단부(78a)를 통해 하나의 분사단부(78b)로 합쳐진 후, 노즐부(79)를 통해 분사된다. 이를 통상적으로 스프레이식 분사방법이라 할 수 있으며, 이러한 방식에 의해 표면약품(60)처리된 홀로그램 이미지 요철(P)에 전기가전도될 수 있는 질산은층인 전도층(70)을 형성할 수 있다.
전도층(70)이 형성되고 나면, 제8단계에서, 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에 형성된 홀로그램 이미지 요철(P)에 도금층(80)을 형성한다(ST8, 도 4 참조). 도금층(80) 역시 홀로그램 이미지 요철(P)을 보호하기 위한 수단으로써, 니켈도금층이 채용될 수 있다. 즉, 도금하고자 하는 하부금형(52)을 도시 않은 무전해 니켈 도금탱크에 넣어 일정 시간 방치하면, 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에 니켈도금층이 형성된다.
제8단계에서 도금층(80)을 형성하고 나면 최종적인 제9단계에서, 도금층(80)이 형성된 하부금형(52)의 하부성형면(52a)을 포함하여 하부금형(52)을 가공 및 세척한다(ST9, 도 4 참조). 이로써, 도 2에 도시된 바와 같은 홀로그램 금형(90)이 제조완료된다. 도 2에 도시된 홀로그램 금형(90)은 최초의 상부 및 하부금형(50,52)과는 다른 참조부호 90a,90b를 각각 부여하였다.
상기의 방식으로 제조된 홀로그램 금형(90)을 이용하여 홀로그램 제품(95)을 제조하고자 할 경우, 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에 형성된 하부성형면(52a)으로 플라스틱이나 유리, 금속 재질의 원료를 넣는다. 그런 다음, 상부금형(50)이 하부금형(52)을 향해 가압되도록 한 후, 상부금형(50)을 하부금형(52)으로부터 이격시키면 상부 및 하부성형면(50a,52a)과 동일한 형상의 홀로그램 제품(95)이 제조될 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 한 단계 높은 소비자의 욕구를 충족시키는 한편 홀로그램 이미지(P)에 의한 화려한 연출이 가능하도록 그 곡면부 및 일측면에홀로그램 이미지(P)가 형성된 렌즈형상의 홀로그램 제품(95)을 제조할 수 있게 되는 것이다.
특히, 본 발명의 제1실시예에 의한 홀로그램 금형(90)은, 그 형상이 곡면 형상을 갖는 소위, 곡면금형인 바, 이에 따라 제조되는 홀로그램 제품(95) 역시, 곡면제품으로 완성되므로 종래와 같이 차별화 된 제품을 생산할 수 있는 장점을 가진다.
제2실시예
전술한 제1실시예에서는 렌즈형상의 홀로그램 제품(95) 제조를 위해 하부금형(52)의 하부성형면(52a)을 렌즈형상으로 형성하였다.
그러나, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 및 하부성형면(50'a,52'a)이 모두 평평한 상부 및 하부금형(50',52')을 적용하여 제1실시예의 순서를 그대로 적용하고, 사출 및 프레스 방식 등으로 생산한다면, 최종적으로 양산되는 홀로그램 제품(미도시)은 썬캡, 책받침 등 홀로그램이 적용된 판상체가 될 수 있다.
이상 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.
전술한 실시예에서 보면, 렌즈형상의 홀로그램 제품(95) 제조를 위해 상부 및 하부성형면(50a,52a)이 렌즈형상으로 된 상부 및 하부금형(50,52)을 채용하였으나, 최종적으로 양산될 수 있는 홀로그램 제품의 형상은 렌즈형상을 포함하여, 막대형상, 별형상 등 어떠한 디자인이던지 소비자가 원하는 제품을 생산할 수 있다.
만일, 운동화나 점퍼 등에 부착되는 공지된 소위, 나이키, 아디다스, 아식스 등의 상표에 홀로그램 이미지 요철(P)영상을 형성하고자 한다면, 이들 상표의 형상이 홀로그램 제품(미도시)이 될 수 있다. 이러한 경우, 이들 상표의 형상에 해당하는 상부 및 하부성형면(미도시)이 형성된 상부 및 하부금형(50,52)을 채용해야 할 것이다.
전술한 실시예에서는, 하부금형(52)의 하부성형면(52a)에만 홀로그램 이미지(P)가 형성되도록 하고 있으며, 이러한 경우, 양산되는 홀로그램 제품(95)은 그 일측에만 홀로그램 이미지 요철(P)이 형성된다. 그러나, 상기와 동일한 방법을 이용하여 상부 및 하부금형(50,52)의 상부 및 하부성형면(50a,52a) 모두에 홀로그램 이미지 요철(P)을 형성한다면 양산되는 홀로그램 제품(미도시)의 양면에 모두 홀로그램 이미지 요철(P)이 형성될 수 있을 것이다.
전술한 제5단계의 세척시, 알칼리성 탈지제 세척, 증류수 세척, 황산 탈지제 세척, 증류수 세척, 물비누 세척, 증류수 세척, 황산(H2SO4) 10cc를 증류수 1000cc로 희석시켜 세척, 증류수 세척의 순서로 행해진다고 설명하였지만, 경우에 따라 이들을 순서적으로 적용하지 않고 몇몇의 조합에 의해 세척이 행해질 수도 있는 것이다.
전술한 실시예에서는, 전도층(70)을 질산은층으로 하고 있으나, 전기가 전도될 수 있는 다른 재료, 예를 들어, 백금, 알루미늄 및 동을 포함한 모든 전도성 금속 재료 및 복합재료를 이용하여 전도층(70)을 형성할 수도 있을 것이다.
전술한 실시예에서 홀로그램 금형(90)에 도금층(80)을 형성할 경우, 사용처의 용도에 따라 도금 시간을 조절하여 도금 두께를 결정할 수 있음은 매우 당연한 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 한 단계 높은 소비자의 욕구를 충족시키는 한편 제품으로는 홀로그램 이미지에 의한 화려한 연출이 가능하도록 평면을 포함하여 곡면 및 어느 면에도 홀로그램 이미지가 형성된 홀로그램 제품을 제조할 수 있도록 한 홀로그램 금형 제조방법, 이 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형 및 홀로그램 금형을 통해 제조된 홀로그램 제품이 제공된다.

Claims (16)

  1. 판상의 니켈 평금형에 레이저(Laser)에 의한 소정의 홀로그램 이미지를 형성하는 제1단계와;
    상기 홀로그램 니켈 평금형을 시트에 UV액 및 자외선램프를 이용하여 홀로그램 이미지 요철을 형성하는 제2단계와;
    상기 시트를 상기 홀로그램 니켈 평금형과 분리하여 상기 니켈 평금형에 형성된 홀로그램 이미지 요철을 상기 시트로 전사하는 제3단계와;
    홀로그램 이미지 요철이 형성된 시트를 최종적으로 제작하고자 하는 모양의 상부 및 하부금형 사이에 넣고 열프레스 가열 및 냉각하여 상기 시트를 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나로 성형시키는 제4단계와;
    상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 성형된 시트를 세척하여 홀로그램 금형을 제조하는 제5단계를 포함하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2단계에서의 시트는, 아크릴, PC, PVC 중 어느 하나 혹은 하나 이상의 조합에 의해 형성된 시트인 것을 특징으로 하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제4단계에 열프레스로 가열 온도는 약 100℃ 내지 200℃이고, 냉각 온도는 약 5℃ 내지 15℃인 것을 특징으로 하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제5단계의 세척 단계에서는, 알칼리성 탈지제 세척, 증류수 세척, 황산 탈지제 세척, 증류수 세척, 물비누 세척, 증류수 세척, 황산(H2SO4) 10cc를 증류수 1000cc로 희석시켜 세척, 증류수 세척의 순서 혹은 이들 조합에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는, 홀로그램 금형의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제5단계 후, 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철에 표면약품처리하는 제6단계를 추가로 포함하는, 홀로그램 금형의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제6단계에서의 표면약품은 염화제1석(SnCL45H2O) 20g을 증류수 700cc로 희석하여 형성된 것을 특징으로 하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제6단계 후, 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된홀로그램 이미지 요철에 전기가 전도될 수 있는 전도층을 형성하는 제7단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전도층은 질산은층인 것을 특징으로 하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 질산은층이 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철에 분사시키는 도포시스템을 추가로 포함하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도포시스템은,
    질산은(AgNO3) 100g과 암모니아수(NH3) 120cc를 증류수 680cc로 희석한 제1희석액 및 수산화칼륨(KOH) 50g과 암모니아수(NH3) 80cc를 증류수 720cc로 희석한 제2희석액을 저장하는 제1탱크와;
    포도당 100g과 포르말린 8cc~12cc와 황산(H2SO4) 4cc를 증류수 780cc로 희석한 제3희석액을 저장하는 제2탱크와;
    압축공기공급라인을 가지고 상기 제1 및 제2탱크 내로 압축공기를 공급하는컴프레서와;
    상기 제1 및 제2탱크 내에 침지되는 한 쌍의 분기단부와, 상기 한 쌍의 분기단부로부터 하나의 라인으로 합쳐지는 분사단부를 갖는 분사관과;
    상기 분사관의 분사단부에 결합되어 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철에 상기 제1 내지 제3희석액을 일체로 도포하는 노즐부를 포함하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 전도층이 형성된 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면에 형성된 홀로그램 이미지 요철에 도금층을 형성하는 제8단계를 추가로 포함하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제8단계에서는, 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나를 무전해 니켈 도금탱크에 넣어 도금함으로써 상기 질산은층을 니켈도금층으로 형성하는 것을 특징으로 하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제8단계 후, 상기 도금층이 형성된 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나를 세척 후 가공하는 제9단계를 추가로 포함하는, 홀로그램 금형 제조방법.
  14. 제1항 내지 제13항의 홀로그램 금형 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형.
  15. 제1항 내지 제13항의 홀로그램 금형 제조방법에 의해 제조되어 상기 상부 및 하부금형 중 어느 하나의 성형면의 곡면상에 소정의 홀로그램 이미지 요철이 형성된 홀로그램 금형.
  16. 제1항 내지 제13항의 홀로그램 금형 제조방법에 의해 제조된 홀로그램 금형으로 사출 및 프레스 되어 제조된 홀로그램 제품.
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