KR101176465B1 - 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법 - Google Patents

요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 요철 홀로그램이 전위된 필름과 사출금형을 일체로 하여 홀로그램을 사출물에 전위시키는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법은, 기재, 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층 및 금속증착층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와; 상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와; 상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하고, 상기 열경화성 또는 열가소성 수지는 이소시아네이트 결합을 갖는 우레탄, 멜라민 또는 에폭시 중 어느 하나가 선택되는 것을 특징으로 하여 이루어진다.

Description

요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법{Method for transposing hologram into molded material using micro unevenness hologram}
본 발명은 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 요철 홀로그램이 전위된 필름과 사출금형을 일체로 하여 홀로그램을 사출물에 전위시키는 방법에 관한 것이다.
홀로그래피의 사용분야는 매우 다양하며, 근래에는 플라스틱 사출물에 홀로그램을 입힌 제품들이 출시되고 있다.
지금까지 사용되거나 시중에 나와 있는 홀로그램 제품은 종이, 수지, 금속 및 유리 소재에 포일이나 라벨상의 인쇄형태로 붙여지는 형태에 국한되어 왔다.
이러한 한계를 극복하기 위하여 대한민국 등록특허공보 제10-0555343호에는 홀로그램 금형의 제조를 통해 홀로그램 제품을 생산하는 기술이 개시된 바 있다.
하지만, 등록특허공보 제10-0555343호에는 홀로그램 금형을 별도로 제작하여야 하는 번거로움이 있으며, 또한 금형 제작시에 시트성형, 시트세척, 표면약품처리, 전도층 형성 및 도금층 형성 등의 복잡하고 번거로움 공정이 필요하다는 문제가 있으며, 나아가 이러한 복잡한 공정에 의해 재료비 상승 및 각각의 공정에 필요한 장비들이 추가되어 설비비의 증가를 초래하는 문제가 있다.
KR 10-0555343 A(2006.03.03)
상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 간단한 공정과 저비용으로 최대의 효과를 발휘할 수 있는 홀로그램이 형성된 사출물을 제조하는 방법과 그 방법에 의해 제조된 제품을 제공하고자 한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법은, 기재, 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층 및 금속증착층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와; 상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와; 상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법은, 기재 및 슬립제제와 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와; 상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와; 상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 열경화성 또는 열가소성 수지는 이소시아네이트 결합을 갖는 우레탄, 멜라민 또는 에폭시 중 어느 하나가 선택될 수 있다.
여기서, 상기 슬립제제는 변성 실리콘 슬립제제이며, 상기 열경화성 또는 열가소성 수지의 중량% 대비 0.01 내지 2 중량%을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법은, 기재, 착색결합강화층 및 메타크릴레이트 공중합체층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와; 상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와; 상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 필름은 금속증착층이 더 형성된 필름을 이용할 수 있다.
여기서, 상기 착색결합층은 폴리에스터(Polyester), 아크릴(Acryl), 비닐 아세테이트(Vinyl Acetate), 비닐 클로라이드(Vinyl Chloride), 폴리우레탄(Polyurethane), 멜라민(Mellamine) 수지 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있다.
여기서, 상기 메타크릴레이트 공중합체층은 두 종의 메타크릴레이트를 단량체를 중합한 공중합체가 포함된 도포액으로 코팅되어 경화된 메타크릴레이트 공중합체가 코팅일 수 있다.
여기서, 상기 기재는 PET, PVC, OPP 또는 BOPP 중 어느 하나의 고분자 필름재인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 홀로그램 필름 전위단계에서 상기 필름을 엠보싱 장비로 엠보싱할 때 인식마크를 삽입시키고, 상기 필름 삽입단계에서 상기 인식마크를 센싱하여 정위치로 마운트시키는 것이 바람직하다.
상술한 본 발명의 구성에 따르면, 열경화성 또는 열가소성 수지를 사용함에 따라 비교적 고가인 사출용 UV Chemical 사용에 따른 고비용을 줄일 수 있게 된다.
또한, 시트 단위의 생산공정으로 생산속도를 저하시키는 문제를 해결하기 위해 롤(Roll) 단위 작업이 가능하도록 하여 생산성을 높일 수 있다.
또한, 사출물의 평면 뿐만 아니라 굴곡면에 홀로그램을 전위시키는 것이 가능하여 사출물의 품질을 개선하는 효과를 가져온다.
도 1은 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법에 있어서 홀로그램이 전위된 필름의 일례의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법에 있어서 홀로그램이 전위된 필름의 다른 예의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법에 있어서 홀로그램이 전위된 필름의 다른 예의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법에 있어서 홀로그램이 전위된 필름의 다른 예의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법의 공정 순서도이다.
도 6은 도 5의 S512 공정에서 필름 롤을 사출물 다이에 투입시 위치 마운팅을 위해 필름 롤에 인식마크를 각인시킨 형태를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법 및 작용 효과를 살펴본다.
도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법에 있어서 홀로그램이 전위된 필름의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 일실시예의 필름은 기재(111), 착색층(112) 및 금속증착층(113)으로 이루어지며, 도 2에 도시된 다른 실시예의 필름은 기재(211) 및 착색층에 슬립제제를 혼합한 층(212)으로 이루어지고, 도 3에 도시된 다른 실시예의 필름은 기재(311), 착색결합강화층(312) 및 메타크릴레이트층(313)으로 이루어지며, 도 4에 도시된 다른 실시예의 필름은 기재(411), 착색결합강화층(412), 메타크릴레이트층(413) 및 금속증착층(414)으로 이루어진다.
기재(111, 211, 311, 411)는 전체 홀로그램을 수용하는 지지체로서 홀로그램을 외부압력으로부터 보호하는 역할을 한다. 기재(111, 211, 311, 411)로는 PET필름, PVC필름, OPP필름 또는 BOPP필름 등과 같은 고분자 필름재를 사용할 수 있고 그 두께는 19㎛ 내지 50㎛로 이뤄지는 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2의 착색층(112, 212)은 미세 회절격자 구조의 홀로그램 패턴이 수용되는 홀로그램 수용층이다.
도 1의 착색층(112)은 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색되며, 이소시아네이트 결합을 갖는 우레탄, 멜라민 또는 에폭시 중 어느 하나가 사용될 수 있으며, 착색층(112)에는 금속증착층(113)이 더 형성된다. 금속증착층(113)은 사출성형시에 금속층이 배리어 역할을 하여 고온의 사출성형공정에서 열경화성 또는 열가소성 수지가 사출물측으로 전이되는 현상을 방지하여 주며 그 두께는 100 내지 1000 Å 정도일 수 있다.
도 2의 착색층(212)은 도 1과 마찬가지로 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색되며, 이소시아네이트 결합을 갖는 우레탄, 멜라민 또는 에폭시 중 어느 하나가 사용될 수 있으며 여기에 슬립제제가 첨가된다. 슬립제제는 금속증착층의 사용이 필요없으며 변성 실리콘 슬립제를 사용할 수 있고, 표면에 슬립성을 두어 사출성형공정에서 사출물측으로 전이되는 현상을 방지한다. 슬립제제의 사용량은 착색수지 대비 0.01 내지 2중량%를 사용하는 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2의 착색층(112, 212)에 사용되는 열경화성 또는 열가소성 수지는 고온의 사출성형에 대비하여 내열성이 우수한 수지를 사용해야 한다.
내열성이 낮은 상태의 홀로그램 필름이 고열의 사출성형을 거치면 소광현상이 발생하게 되며, 이는 폴리머간 경화구조(결합구조)를 파괴하여 크랙이 발생하고, 육안으로는 홀로그램 특유의 광이 다소 소멸되는 현상이 나타난다. 또한, 레이저로 마스터링된 홀로그램 입체영상을 볼 수 없게 되어 복제불능의 보안성에 영향을 주며 시안성에도 나쁜 영향을 미치게 된다.
이러한 문제을 해결하기 위해서, 본 발명에서는 열경화성 또는 열가소성 수지의 내열성을 다음과 같은 방법으로 높여 사용한다.
일반적으로 에폭시, 멜라민, 우레탄을 기반으로 하는 홀로그램 수용층 또는 지지층은 그라비아 드라이 챔버를 사용하여 통과시키게 되면 순수 내열성이 140 내지 150℃ 정도로 측정된다.
본 발명에서는 내열성을 더욱 높이기 위해 그라비아 드라이 챔버를 통과시킨 후의 140 내지 150℃ 정도의 내열성을 갖는 필름을 50 내지 60℃ 분위기하에서 장시간 노출시켜 노출시간별로 열경사시험기(Heat Gradient Tester)를 이용하여 내열온도를 측정하고, 그 결과 72시간 경과후의 내열온도가 190 내지 200℃를 갖는 필름을 얻을 수 있게 되었다. 노출시간별 내열온도 측정결과는 [표 1]에 나타낸다.
Figure 112010014162616-pat00001
도 3 및 도 4의 착색결합강화층(313, 413)은 기재(311, 411)와 메타크릴레이트층(313, 413)의 결합력을 강화하는 역할을 하며, 폴리에스터(Polyester), 아크릴(Acryl), 비닐 아세테이트(Vinyl Acetate), 비닐 클로라이드(Vinyl Chloride), 폴리우레탄(Polyurethane), 멜라민(Mellamine) 수지 중 어느 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4의 메타크릴레이트층(313, 413)은 홀로그램을 보호하기 위한 보호필름으로, 특히 굴곡이 있는 표면에 홀로그램층을 표현하기 위한 것이다. 메타크릴레이트층(313, 413)은 굴곡이 있는 표면에 적용하고 홀로그램층을 보호하기 위하여 적절한 신율(2.0% 이상)과 표면경도를 가진다.
도 3 및 도 4의 메타크릴레이트층(313, 413)의 자외선 경화공정은 완전경화가 아닌 반(semi)경화로 하여 일정한 신율을 가지도록 하였다. 즉, 두 종 이상의 메타크릴레이트를 공중합하여 신율을 만족하도록 하였다.
메타크릴레이트계는 메타크릴로기를 갖는 단량체로 공중합체를 형성하며, 그 종류로는 그리시딜 메타크릴레이트(GMA), 메틸 메타크릴레이트(디메틸 아크릴레이트)(MMA), 에틸 메타크릴레이트(EMA) 또는 펜틸 메타크릴레이트(PMA) 등이 있다. 메타크릴레이트층(313, 413)의 도포는 공지된 습식 도포법이 모두 가능하나 필요에 따라 그라비아 롤 도포, 다이 도포, 바 도포 등의 방법을 이용할 수 있으며, 필름의 물성이 유지되는 범위 안에서 공지된 광개시제, 분산제 등을 사용할 수 있다.
이때, 메타크릴레이트 공중합체의 평균분자량은 10,000 내지 25,000의 범위가 바람직하고, 중합방법은 괴상 중합, 현탁중합, 유화중합, 용액중합 등으로 할 수 있고 e두께는 수㎛ 정도이다. 메타크릴레이트계 공중합체층은 단량체의 종류와 함량에 따라 신율, 표면경도 및 도포막 외관이 달라진다.
도 4의 경우는 금속증착층(413)이 더 증착되며, 금속증착층(113)은 사출성형시에 금속층이 배리어 역할을 하여 고온의 사출성형공정에서 열경화성 또는 열가소성 수지가 사출물측으로 전이되는 현상을 방지하여 주며 그 두께는 100 내지 1000 Å 정도일 수 있다.
상술한 것과 같은 필름 기재를 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 공정은 도 5와 같다.
먼저, 도 1 내지 도 4와 같이 적층된 필름 기재에 홀로그램 마스터 판(Shim)이 장착된 엠보싱 장비에서 홀로그램상을 열과 압력을 가하여 엠보싱을 하면 홀로그램 상이 전위된 홀로그램 필름이 완성된다(홀로그램 필름 전위단계, S511).
요철 홀로그램이 전위된 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시켜 필름을 삽입한다(필름 삽입단계, S512).
사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시킨다(홀로그램 사출물 전위단계, S513)로 이루어진다.
요철 홀로그램 형성단계에서, 금속판상에 요철 홀로그램을 형성하는 기술은 공지된 기술로서 홀로그래피 기술에 의한다. 즉, 홀로그래피의 원리는 레이저 광원에서 나온 간섭성 빛을 빔스플리터로 둘로 나누어 그 중 한 광선은 피사체를 비추게 하면 피사체 표면에서 난반사된 빛(물체광)이 홀로그래피 감광재료에 도달하고, 다른 한 광선은 렌즈로 확산시켜 직접 홀로그래피 감광재료 면에 비추게 한다. 이렇게 하여 홀로그래피 감광재료 상에 물체광과 참조광이 서로 간섭현상을 일으켜 mm당 수천개의 매우 섬세하고 복잡한 간섭무늬를 만들게 되며 이 간섭무늬를 기록한 것이 홀로그램이 되며, 이러한 홀로그램을 니켈 등 금속판상에 형성시키면 미세 요철 홀로그램층이 형성된다. 이러한 미세 요철 홀로그램층은 수㎚에서 수백㎚ 크기의 요철로 이루어져 있다. 이 홀로그램 이미지를 구현하는 정교한 기술과 자체의 홀로그램 제품은 이를 다시 그대로 복제하거나 모방하는 것이 거의 불가능하다. 이로 인하여 홀로그램이 갖는 중요한 의미는 관련된 전문지식이 전무한 일반인들도 육안으로 정품을 쉽게 구별할 수 있다는 점에 있다.
이어서, 요철 홀로그램이 형성된 니켈 금속판상(Shim)을 엠보싱장비에 장착시키고 열과 압력으로 준비된 필름으로 전위시킨다.
미세 요철 홀로그램이 엠보싱된 필름을 사출금형 중 상부금형 또는 하부금형에 삽입한 후 진공펌프 또는 진공발생장치 등으로 사출금형면에 흡입 밀착시킨 후 상부금형과 하부금형을 결합하고 수지를 투입한다.
여기서, 미세 요철 홀로그램이 엠보싱된 필름은 롤 단위로 사출금형에 삽입되며, 이 때 도 6과 같이 필름 롤(601)에는 엠보처리시 준비된 니켈심(Shim)에 부식법 등을 이용하여 표면에 각각의 홀로그램(603) 측면에 화이트를 삽입하여 인식마크(602)를 각인시킨 후, 사출금형의 사출물 다이에 투입시 이 인식마크(602)를 센싱하여 정위치로 마운트 시킨 후 상부금형과 하부금형을 결합하고 수지를 투입한다.
이러한 인식 마크(602)의 센싱에 의한 사출방법은 롤(Roll) 단위의 생산이 가능하게 하고, 시트 단위로 생산할 경우에 대비하여 생산속도가 빠르며, 대량생산이 가능하고 불량요인이 적어 생산효율을 증대시키는 결과를 가져온다.
금형 냉각이 완료된 후 사출된 사출물에는 시트에 형성된 요철 홀로그램이 그대로 사출물에 전위되어 형성된다.
도 1의 도시된 필름을 사용하는 경우의 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법은, PET기재(111), 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 착색층(홀로그램 수용층, 112) 및 금속증착층(113)으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계(S511)와, 요철 홀로그램이 전위된 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계(S512)와, 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계(S513) 순으로 이루어진다.
도 2의 도시된 필름을 사용하는 경우의 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법은, PET기재(211) 및 슬립제제와 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층(212)으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계(S511)와, 요철 홀로그램이 전위된 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계(S512)와, 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계(S513) 순으로 이루어진다.
도 3의 도시된 필름을 사용하는 경우의 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법은, PET기재(311), 착색결합강화층(312) 및 메타크릴레이트 공중합체층(313)으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계(S511)와, 요철 홀로그램이 전위된 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계(S512)와, 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계(S513) 순으로 이루어진다.
도 4의 도시된 필름을 사용하는 경우의 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법은, PET기재(411), 착색결합강화층(412), 메타크릴레이트 공중합체층(313) 및 금속증착층(414)으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계(S511)와, 요철 홀로그램이 전위된 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계(S512)와, 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계(S513) 순으로 이루어진다.
이상과 같이, 본 발명의 요철 홀로그램 전위방법에 따라 사출품에 홀로그램을 전위시키는 경우 그 공정이 매우 단순하여 생산성이 향상되며 또한 기존의 라벨상의 인쇄형태에서 벗어나 제품 품질이 더욱 향상되는 효과를 가져오고, 또한 기존의 사출설비만 갖추어져 있다면 추가적인 장비의 증설없이 홀로그램을 전위시킬 수 있어 저비용의 효과를 가져올 수 있게 된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
111, 211, 311, 411 ; PET기재 112 ; 착색층
212 ; 슬립제제가 포함된 착색층 312, 412 ; 착색결합강화층
113, 414 ; 금속증착층 313, 413 ; 메타크릴레이트층
601 ; 필름 롤 602 ; 인식마크
603 ; 홀로그램

Claims (10)

  1. 기재, 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층 및 금속증착층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와;
    상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와;
    상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하고,
    상기 열경화성 또는 열가소성 수지는 이소시아네이트 결합을 갖는 우레탄, 멜라민 또는 에폭시 중 어느 하나가 선택되는, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  2. 기재 및 슬립제제가 포함된 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와;
    상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와;
    상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하고,
    상기 열경화성 또는 열가소성 수지는 이소시아네이트 결합을 갖는 우레탄, 멜라민 또는 에폭시 중 어느 하나가 선택되는, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  3. 기재, 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층 및 금속증착층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와;
    상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와;
    상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하고,
    상기 홀로그램 필름 전위단계에서 상기 필름을 엠보싱 장비로 엠보싱할 때 인식마크를 삽입시키고,
    상기 필름 삽입단계에서 상기 인식마크를 센싱하여 정위치로 마운트시키는, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  4. 기재 및 슬립제제가 포함된 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와;
    상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와;
    상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하고,
    상기 슬립제제는 변성 실리콘 슬립제제이며, 상기 열경화성 또는 열가소성 수지의 중량% 대비 0.01 내지 2 중량%을 사용하는, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  5. 기재, 착색결합강화층 및 메타크릴레이트 공중합체층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와;
    상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와;
    상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하고,
    상기 홀로그램 필름 전위단계에서 상기 필름을 엠보싱 장비로 엠보싱할 때 인식마크를 삽입시키고,
    상기 필름 삽입단계에서 상기 인식마크를 센싱하여 정위치로 마운트시키는, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 필름은 금속증착층이 더 형성된, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 착색결합층은 폴리에스터(Polyester), 아크릴(Acryl), 비닐 아세테이트(Vinyl Acetate), 비닐 클로라이드(Vinyl Chloride), 폴리우레탄(Polyurethane), 멜라민(Mellamine) 수지 중 어느 하나인, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 메타크릴레이트 공중합체층은 두 종의 메타크릴레이트를 단량체를 중합한 공중합체가 포함된 도포액으로 코팅되어 경화된 메타크릴레이트 공중합체가 코팅된, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  9. 제1항, 제2항 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재는 PET, PVC, OPP 또는 BOPP 중 어느 하나의 고분자 필름재인, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.
  10. 기재 및 슬립제제가 포함된 열경화성 또는 열가소성 수지로 착색한 홀로그램 수용층으로 이루어진 필름에 홀로그램 엠보싱을 하여 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 필름 전위단계와;
    상기 요철 홀로그램이 전위된 상기 필름을 사출금형에 삽입한 후 진공발생장치로 사출금형에 밀착시키는 필름 삽입단계와;
    상기 사출금형으로 수지를 투입하여 가열 및 냉각을 거쳐 사출물에 상기 필름에 형성된 요철 홀로그램을 전위시키는 홀로그램 사출물 전위단계;를 포함하고,
    상기 홀로그램 필름 전위단계에서 상기 필름을 엠보싱 장비로 엠보싱할 때 인식마크를 삽입시키고,
    상기 필름 삽입단계에서 상기 인식마크를 센싱하여 정위치로 마운트시키는, 요철 홀로그램을 이용하여 사출물에 홀로그램을 전위시키는 방법.

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