KR100479952B1 - 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법 - Google Patents

고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법에 관한 것으로, 곡면으로 된 3차원 니켈 홀로그램 금형판을 형성하고 금형틀에 안착시키고, 투명 증착 처리된 플라스틱 필름에 니켈 홀로그램의 상면에 위치시킨 상태에서 열 프레스를 이용한 가열/가압함으로써 고 만곡률을 가지며 다양한 디자인이 적용될 수 있고, 홀로그램의 두께를 자유롭게 채용할 수 있도록 한 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명은 3차원 곡면에 홀로그램을 증착하는 방법에 있어서, 니켈 홀로그램 평판을 그 홀로그램을 수용하기 위해 투명 코팅 처리된 투명 필름의 상면에 위치시키고, 곡면 열 프레스를 이용하여 가열/가압하는 단계와; 곡면 열프레스에 의해 성형된 3차원 투명 홀로그램 플라스틱 필름을 니켈 전기도금조에 침지하여 니켈 도금을 행하는 단계와; 니켈 도금된 홀로그램 니켈 판과 투명 시트 필름을 분리시키는 단계와; 분리된 3차원 홀로그램 니켈 판을 3차원 금형 틀에 안착시키는 단계와; 3차원 홀로그램 금형틀에 홀로그램을 수용하기 위해 투명 코팅 처리된 투명 플라스틱 필름을 상기 3차원 홀로그램 니켈판의 상면에 위치시키고, 열프레스를 이용하여 가열/가압하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명을 적용하면, 3차원 형상의 곡면 대상물 이형체의 곡면에 홀로그램을 직접 증착시킴으로써 홀로그램을 이용한 다양한 형태의 디자인 성형이 가능하며, 홀로그램 두께에 무관하게 높은 만곡률을 갖도록 3차원 홀로그램을 제조할 수 있다는 효과가 있다.

Description

고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법{THREE DIMENSIONAL HOLOGRAM MANUFACTURING METHOD HAVING A HIGH CURVING RATE}
본 발명은 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게 곡면으로 된 3차원 니켈 홀로그램 금형판을 형성하고 금형틀에 안착시키고, 투명 증착 처리된 플라스틱 필름에 니켈 홀로그램의 상면에 위치시킨 상태에서 열 프레스를 이용한 가열/가압함으로써 고 만곡률을 가지며 다양한 디자인이 적용될 수 있고, 홀로그램의 두께를 자유롭게 채용할 수 있도록 한 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 홀로그래피는 다른 영상 기록 공정들과는 구별되는 독특한 영상 기록 공정이며, 예컨대 삼차원 물체와의 상호작용에 의해 변조되는 간섭성 파면(coherent wavefront)의 위상 및 진폭이 기록 매체상에 기록된다. 이와같이 저장되는 위상 및 진폭은 본래의 삼차원 물체의 삼차원 영상을 제공하도록 재생될 수 있다.
대체로, 홀로그램의 제조에 있어서, 그 영상이 기록될 물체에는 간섭성 방사원으로부터 분할되는 제 1 성분이 조사된다. 물체로부터 반사되는 조사량은 예컨대, 사진건판 또는 광중합 매체와 같은, 적당한 방식으로 감광화된(sensitized) 기록매체로 지향된다. 이와 같이 물체에 의해 인터럽트되는 간섭성 방사 비임은 통상적으로 물체 비임으로서 명명된다. 동시에, 간섭성 방사원으로부터 분할되는 제 2 성분은 물체를 우회하여 기록 매체로 지향된다. 이와 같은 간섭성 비임은 통상적으로 기준 비임으로서 명명된다. 기록 매체상에서 동시에 충돌되는 기준 비임과 물체 비임간의 상호작용에 의해 파생되는 결과적인 간섭 패턴은 기록 매체내에 잠재적으로 기록된다. 노광된 기록 매체가 (예컨대, 잠재 기록물의 현상을 위해) 처리되고 나서 적당한 각(즉, 기준 비임의 입사각과 대체로 일치하는 각)에서 적당하게 조사되고 관측되었을 때, 이러한 조사량은 간섭 패턴(홀로그램)과 상호작용하여 본래 상기 물체로부터 반사되어 상기 기록 매체에 도달되었던 파면을 재생한다. 이에 따라, 홀로그래피 기술을 이용하여 재생된 영상을 창출할 수 있게 된다.
국내의 홀로그램 관련 특허는 대한민국 특허출원 제 10-2002-0028028호로 "홀로그램 패턴이 라미네이팅된 원단과 이의 제조방법"과, "홀로그램 패턴이 형성된 열전사용 필름과 이의 제조방법" 기술이 출원중이다. 상기한 발명은 단순히 플라스틱 필름에 롤러나 스탬핑을 이용하여 평면에 홀로그램 필름을 부착하는 것에 불과한 기술이다.
또한, 홀로그램 부착 기술의 발전에 따라, 홀로그래피 기술이 다양한 용도들에 사용되게 되었다. 이에 따라, 반사적인 디스플레이 홀로그램들을 사용하는 선글래스에 대한 시장의 관심도 점차 높아지고 있다. 반사적인 디스플레이 홀로그램들을사용하는 선글래스에는 엠보싱된 반사 디스플레이 홀로그램(embossed reflective display hologram)을 사용하는 선글래스, 체적 위상 반사 홀로그램(volume phase reflection hologram)을 사용하는 선글래스 등이 있다.
미합중국 특허 제 6,020,983 호를 참조하면, 체적 위상 반사 홀로그램을 갖는 눈덮개 제품들을 제조하기 위한 방법이 기재되어 있다. 이러한 방법에 있어서는, 간섭성 조사에 활성가능한 광활성 조성물을 광학적으로 투명한 가요성 웨브상에 증착시킴으로써 기록 매체가 구성되고, 이러한 기록 매체는 간섭성 조사에 활성가능한 상기 광활성 조성물의 특성에 의해 홀로그램 형태로의 기록이 가능하게 된다. 상기 광학적으로 투명한 가요성 웨브상에 소정의 삼차원 물체의 체적 위상 반사 홀로그램 기록체를 생성시키도록, 기록 매체의 일측에는 기준 비임이 상기 광학적으로 투명한 웨브를 통해 충돌되고 상기 일측의 반대측인 기록 매체의 타측에는 물체 비임이 충돌되므로써, 기록 매체는 간섭성 조사 비임에 노출된다.상기 담체 웨브에 대향되는 쪽에서 상기 웨브에 의해 지지되는 체적 위상 반사 홀로그램층상에는 접착제층이 증착된다. 견고하고 평평하며 착색제를 포함하여 광감쇄가능하게 되는 광투과성 플래스틱 기판상에 상기 웨브에 의해 지지되는 상기입체 반사 홀로그램이 접착되므로써, 상기 웨브, 상기 홀로그램 형태로 기록이 이루어진 매체, 상기 접착제층, 그리고 상기 광투과성 플래스틱 기판이 순차적으로 적층되어 구성되는 평평한 홀로그래픽 적층체가 형성된다. 이러한 평평한 홀로그래픽 적층체로부터 단일 블랭크를 절단 및 제거하므로써 평평한 대안렌즈 블랭크가 준비된다. 제거된 대안렌즈 블랭크를 가열하여 연화시킨 상태에서 만곡시킴으로써 단일 축방향으로 만곡된 대안렌즈가 형성되고, 이러한 대안렌즈를 사용자에 착용시킬 수 있게 하는 결합수단을 상기 대안렌즈에 설치하므로써 선글래스가 완성된다. 그러므로, 상기 미합중국 특허 제 6,020,983 호는, 상기한 바 있는 엠보싱된 반사 디스플레이 홀로그램을 사용하는 것을 대신하여, 체적 위상 반사홀로그램을 사용하는 것을 그 기술상의 특징으로 하며, 이러한 체적 위상 반사 홀로그램에 광투과성 플래스틱 기판이 접착되는 구조를 취하게 된다.
그러나, 상기한 기술은 곡면 이형체층의 상면에 홀로그램 필름을 안착시키고, 그 곡면 이형체층의 형태와 동일한 측면 형상을 갖는 열프레스 금형을 가압함으로써 곡면 이형체층의 상면에 홀로그램 필름을 부착시키는 방법으로서, 이러한 방법으로는 부착되는 홀로그램 필름이 얇아야만 가능하다는 문제가 있었다. 따라서, 보다 홀로그램 입체감이나 반사율이 높은 두꺼운 홀로그램 필름은 부착이 불가능하게 되고, 이로 기인하여 다양한 디자인의 홀로그램 필름을 부착할 수 없다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 곡면으로 된 3차원 니켈 홀로그램 금형판을 형성하고 금형틀에 안착시키고, 투명 증착 처리된 플라스틱 필름에 니켈 홀로그램의 상면에 위치시킨 상태에서 열 프레스를 이용한 가열/가압함으로써 고 만곡률을 가지며 다양한 디자인이 적용될 수 있고, 홀로그램의 두께를 자유롭게 채용할 수 있도록 한 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 3차원 곡면에 홀로그램을 증착하는 방법에 있어서, 니켈 홀로그램 평판을 그 홀로그램을 수용하기 위해 투명 코팅 처리된 투명 필름의 상면에 위치시키고, 곡면 열 프레스를 이용하여 가열/가압하는 단계와; 곡면 열프레스에 의해 성형된 3차원 투명 홀로그램 플라스틱 필름을 니켈 전기도금조에 침지하여 니켈 도금을 행하는 단계와; 니켈 도금된 홀로그램 니켈 판과 투명 시트 필름을 분리시키는 단계와; 분리된 3차원 홀로그램 니켈 판을 3차원 금형 틀에 안착시키는 단계와; 3차원 홀로그램 금형틀에 홀로그램을 수용하기 위해 투명 코팅 처리된 투명 플라스틱 필름을 상기 3차원 홀로그램 니켈판의 상면에 위치시키고, 열프레스를 이용하여 가열/가압하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 투명 플라스틱 필름층, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층, 투명 홀로그램 층이 순차적으로 적층하여 기본 패턴층을 형성하는 것이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 기본 패턴층(투명 플라스틱 필름층, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층, 투명 홀로그램 층)의 상면에 알루미늄 진공 증착층이 순차적으로 적층되어 제 1 응용 패턴층을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 투명 플라스틱 필름층, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층, 투명 홀로그램 층이 순차적으로 적층되고, 투명 플라스틱 필름층과 투명 증착층의 사이에 인쇄층이 더 포함되어 제 2 응용 패턴층을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 제 2 응용 패턴층의 상면에 알루미늄 진공 증착층이 순차적으로 적층되어 제 3 응용 패턴층을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 기본 패턴층(투명 플라스틱 필름층, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층, 투명 홀로그램 층)의 상면에 인쇄층이 순차적으로 증착되어 제 4 응용 패턴층을 형성하는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 제 4 응용 패턴층의 상면에 알루미늄 진공 증착층이 순차적으로 적층되어 제 5 응용 패턴층을 형성하는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 제공된다.
이하, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 홀로그램 패턴을 형성하기 위한 마스터링 판을 도시한 단면도이고, 도 1b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 홀로그램 패턴의 전기도금 상태를 도시한 도면이며, 도 1c는 본 발명의 제 1실시예에 따른 홀로그램이 증착된 플라스틱 필름의 형성과정을 설명하기 위한 단면도, 도 1d는 본 발명의 제 1실시예에 따른 투명 홀로그램 플라스틱 필름을 3차원 성형하는 과정을 설명하기 위한 단면도, 도 1e는 본 발명의 제 1실시예에 따른 3차원 성형된 투명 홀로그램 플라스틱 필름을 니켈 전기도금하는 과정을 설명하기 위한 단면도, 도 1f는 본 발명의 제 1실시예에 따른 3차원 성형된 투명 홀로그램 니켈판의 상면에 투명 플라스틱 필름을 증착하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 본 발명에 따른 고(高) 만곡률(彎曲率)을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법은 포토레지스터 유리판에 홀로그래피를 증착한 마스터링을 전기도금조의 전기도금을 통해 니켈 홀로그램 평판을 제작하고, 투명 플라스틱 필름을 가열/가압하여 그 하면에 부착하며, 일차로 3차원 곡면 홀로그램을 성형한다. 그리고, 다시 성형된 3차원 곡면 홀로그램을 전기도금조에 침지시켜 니켈 도금한 다음, 니켈 홀로그램과 플라스틱 필름을 분리시킨다.
그리고, 곡면 금형틀에 니켈 홀로그램을 안착시키고 투명 코팅된 플라스틱 필름??르 그 상면에 위치시킨 상태에서, 가압/가열하여 최종적으로 3차원 홀로그램을 성형하게 된다.
보다 상세하게, 본 발명은 도 1a에 도시된 바와 같이 유리판(30)에 포토레지스터(20)로 처리한 후, 시준된 레이저 빔을 조사하여 홀로그래피(10) 처리를 행하여 마스터링판(11)을 제작한다(제 1 단계: ST-1). 이러한 마스터링판(11)의 구조는 유리판(30)과 포토레지스터(20), 홀로그래피(10)가 각각 적층된 구조를 갖게 된다. 이때, 홀로그래픽 포토레지스트는, 홀로그래피 기술을 이용하여 노광되고 현상될 때 그 깊이가 입사되는 방사량의 강도에 비례하는 재료이다.
그리고, 도 1b에 도시된 바와 같이, 전기도금조(40; electroplating bath)에 상기 마스터링판(11)을 침지시키고, 그 마스터링판(11)에는 음극(60)을 인가하고, 양극(50)에는 니켈판(70)을 인가하여 전기도금을 행한다. 이때, 상기 마스터링판(11)의 외표면에는 은화(銀化) 전처리를 전기도금 전에 행함으로써 통전율이 높아지도록 한다. 니켈 전기도금과정에서 니켈이 상기 마스터링판(11)에 전이된 홀로그램 니켈판(80)이 형성된다(제 2 단계: ST-2).
그런 다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 마스터링판(11)과 홀로그램 니켈판(80)을 분리하고, 열 프레스(200) 상측에 부착한 다음, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 코팅된 투명 플라스틱 필름(90)을 하측에 안착시킨 후 가열/가압하여 성형한다(제 3 단계: ST-3).
그리고, 도 1d에 도시된 바와 같이, 투명 홀로그램 플라스틱 필름(12)을 3차원 금형에 안착한 후, 열 프레스(200)를 이용하여 3차원 투명 홀로그램 플라스틱 필름(130)을 성형한다. 이때, 열, 압력, 용매 또는 그들의 조합에 의해 연화된 플라스틱내에 간섭 패턴을 연속적으로 증착시킬 수 있도록 상기 투명 홀로그램 플라스틱 필름(12)을 경성 마스터링 한다(제 4 단계: ST-4).
다음으로, 도 1e에 도시된 바와 같이, 3차원 투명 홀로그램 플라스틱 필름(130)을 은과 같은 전도성이 큰 금속으로 코팅한 후, 다시 니켈 전기도금조(40)에 침지하고 음극(60)을 인가하여 니켈 도금한다(제 5 단계: ST-5). 그리고, 투명 홀로그램 플라스틱 필름(130)에 니켈을 도금한 후 분리하여, 3차원 홀로그램 니켈 판(140)을 성형한다(제 6 단계: ST-6).
그리고, 도 1f에 도시된 바와 같이, 3차원 홀로그램 니켈판(140)을 3차원 금형 하판(120)에 안착시키고, 그 상면에 홀로그램을 수용하기 위한 투명 코팅된 투명 플라스틱 필름(150)을 안착시켜 열 프레스(200)로 가열/가압하여 성형하여 3차원 곡면 홀로그램을 완성한다(제 7 단계: ST-7).
도 2는 본 발명의 제 2실시예에 따른 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 적용된 기본 패턴을 도시한 단면도이며, 도 3, 4, 5, 6, 7은 본 발명의 제 3, 4, 5, 6, 7실시예에 따른 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 적용된 응용패턴을 도시한 단면도이다.
이를 참조하면, 도 2 내지 도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 적용된 기본 패턴과, 그 기본 패턴으로부터 파생 가능한 응용 패턴에 대해 도시한 바, 그 기본 패턴은 투명 플라스틱 필름(1), 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층(2), 투명 홀로그램 층(3)이 순차적으로 적층된 구조의 기본 패턴층(4)을 갖는다.
또한, 3 실시예에 따른 1차 응용패턴층(6)은 상기 기본 패턴층(4)의 상면에 알루미늄 진공 증착층(5)을 적층함으로써 이루어지고, 4 실시예에 따른 2차 응용패턴층(8)은 상기 투명 플라스틱 필름(1), 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층(2), 투명 홀로그램 층(3)이 적층되고, 상기 투명 플라스틱 필름(1)과 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층(2)의 사이에 인쇄층(7)이 개재되어 이루어진다.
또, 5 실시예에 따른 3차 응용패턴층(9)은 2차 응용패턴층(8)의 상면에 알루미늄 진공 증착층(5)이 적층됨으로써 이루어지며, 6 실시예에 따른 4차 응용패턴층(12)은 기본 패턴층(4)의 상면에 인쇄층(7)이 적층되어 이루어지고, 7 실시예에 따른 5차 응용패턴층(13)은 제 4차 기본 패턴층(12)의 상면에 알루미늄 진공 증착층(5)이 적층됨으로써 이루어진다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법은 단지 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니라 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변경이 가능하다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법은 3차원 형상의 곡면 대상물 이형체의 곡면에 홀로그램을 직접 증착시킴으로써 홀로그램을 이용한 다양한 형태의 디자인 성형이 가능하며, 홀로그램 두께에 무관하게 높은 만곡률을 갖도록 3차원 홀로그램을 제조할 수 있다는 효과가 있다.
도 1a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 홀로그램 패턴을 형성하기 위한 마스터링 판을 도시한 단면도,
도 1b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 홀로그램 패턴의 전기도금 상태를 도시한 도면,
도 1c는 본 발명의 제 1실시예에 따른 홀로그램이 증착된 플라스틱 필름의 형성과정을 설명하기 위한 단면도,
도 1d는 본 발명의 제 1실시예에 따른 투명 홀로그램 플라스틱 필름을 3차원 성형하는 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 1e는 본 발명의 제 1실시예에 따른 3차원 성형된 투명 홀로그램 플라스틱 필름을 니켈 전기도금하는 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 1f는 본 발명의 제 1실시예에 따른 3차원 성형된 투명 홀로그램 니켈판의 상면에 투명 플라스틱 필름을 증착하는 과정을 설명하기 위한 단면도,
도 2는 본 발명의 제 2실시예에 따른 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 적용된 기본 패턴을 도시한 단면도,
도 3, 4, 5, 6, 7은 본 발명의 제 3, 4, 5, 6, 7실시예에 따른 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법이 적용된 응용패턴을 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 고 만곡률을 갖는 곡면 홀로그램 필름 부착공정을 도시한 공정도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10:홀로그래피, 20:포토레지스터,
30:유리판, 40:전기도금조,
70:니켈판, 80:홀로그램 니켈판,
130:3차원 홀로그램 플라스틱 필름, 140:3차원 홀로그램 니켈판,
150:홀로그램 투명 플라스틱 필름.

Claims (7)

  1. 3차원 곡면에 홀로그램을 증착하는 방법에 있어서,
    니켈 홀로그램 평판을 그 홀로그램을 수용하기 위해 투명 코팅 처리된 투명 필름의 상면에 위치시키고, 곡면 열 프레스를 이용하여 가열/가압하는 단계와;
    곡면 열프레스에 의해 성형된 3차원 투명 홀로그램 플라스틱 필름을 니켈 전기도금조에 침지하여 니켈 도금을 행하는 단계와;
    니켈 도금된 홀로그램 니켈 판과 투명 시트 필름을 분리시키는 단계와;
    분리된 3차원 홀로그램 니켈 판을 3차원 금형 틀에 안착시키는 단계와;
    3차원 홀로그램 금형틀에 홀로그램을 수용하기 위해 투명 코팅 처리된 투명 플라스틱 필름을 상기 3차원 홀로그램 니켈판의 상면에 위치시키고, 열프레스를 이용하여 가열/가압하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 투명 플라스틱 필름층, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층, 투명 홀로그램 층이 순차적으로 적층하여 기본 패턴층을 형성하는 것이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 기본 패턴층(투명 플라스틱 필름층, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층, 투명 홀로그램 층)의 상면에 알루미늄 진공 증착층이 순차적으로 적층되어 제 1 응용 패턴층을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 투명 플라스틱 필름층, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층, 투명 홀로그램 층이 순차적으로 적층되고, 투명 플라스틱 필름층과 투명 증착층의 사이에 인쇄층이 더 포함되어 제 2 응용 패턴층을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 제 2 응용 패턴층의 상면에 알루미늄 진공 증착층이 순차적으로 적층되어 제 3 응용 패턴층을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 기본 패턴층(투명 플라스틱 필름층, 홀로그램을 수용하기 위한 투명 증착층, 투명 홀로그램 층)의 상면에 인쇄층이 순차적으로 증착되어 제 4 응용 패턴층을 형성하는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 4 응용 패턴층의 상면에 알루미늄 진공 증착층이 순차적으로 적층되어 제 5 응용 패턴층을 형성하는 것을 특징으로 하는 고 만곡률을 갖는 3차원 홀로그램 제조방법.
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