KR20040078329A - 디스플레이 패널용 플라스틱 필름 및 그 제조방법 - Google Patents

디스플레이 패널용 플라스틱 필름 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20040078329A
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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널용 플라스틱 필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플라스틱의 제조방법은 (a) 플라스틱 투명필름을 준비하는 단계; (b) 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물 전구체를 소정의 산소 부분압비(산소의 부분압/복합 무기 화합물의 부분압)를 유지하면서 플라즈마 화학증착법(PECVD)으로 플라즈마 반응시켜 상기 플라스틱 투명필름 표면에 탄소를 함유하는 무기물 버퍼층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 (b) 단계의 산소 부분압비를 높게 변화시켜 형성된 탄소 함유 무기물 버퍼층 위에 실질적으로 탄소를 함유하지 않는 무기물로 이루어진 기체 투과 방지막을 형성하는 단계;를 포함한다. 본 발명의 제조방법에 따르면, 친환경적이며 연속적인 공정으로 내구성 있는 기체 투과 방지막을 구비한 디스플레이 패널용 플라스틱 필름을 양산할 수 있다.

Description

디스플레이 패널용 플라스틱 필름 및 그 제조방법{A plastic film for display panel and manufacturing method thereof}
본 발명은 본 발명은 각종 디스플레이 패널로 사용되는 플라스틱 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이 패널은 전자계산기, 전자시계, 자동차 네비게이션, 사무자동화 기기, 휴대전화, 노트북 컴퓨터 및 정보통신 단말기 등의 표시장치에 널리 사용되고 있는데, 예를 들어 액정표시장치는 내부에 투명전극과 배향막을 형성시켜 대향시킨 상부 패널 및 하부 패널 사이에 액정이 주입된 구조로 되어 있다.
종래에는 이와 같은 디스플레이 패널은 유리로 이루어진 패널을 사용하였다. 그러나, 유리패널은 투명성을 좋으나 유리의 특성상 내충격성이 부족하여 충격에 쉽게 파손되며 박형화하는데 한계가 있을 뿐만 아니라, 단위 부피당 무게가 커서 경량화하는데 한계가 있다. 따라서, 최근에는 내충격성이 우수하고 경량화가 가능한 플라스틱 투명필름으로 이루어진 패널이 유리패널을 점차 대체하고 있다. 즉, 플라스틱 필름 소재의 디스플레이 패널은 유리 소재의 디스플레이 패널에 비해 두께는 약 1/3(0.7㎜ 두께의 유리 대비), 중량은 약 1/5정도이며 내충격성 또한 우수하다.
그러나, 플라스틱 필름은 유리에 비하여 산소 및 수증기 투과성이 크므로, 액정 주입, 고온공정 및 냉각 등 주위 환경의 온도변화와 압력변화에 의해 수증기 및 산소 기체가 투과하여 기포가 발생하거나 액정을 산화시켜 디스플레이의 품질을 저하시킬 우려가 있다. 따라서 디스플레이에 사용되는 플라스틱 필름의 이러한 단점을 보완하기 위하여 플라스틱 투명필름 표면에 기체 투과 방지막을 형성하므로서 수증기나 산소 기체가 투과하는 것을 최소화시키고 있다.
디스플레이 패널용 플라스틱 투명필름 위에 적용되는 기체 투과 방지막은 산소 및 수증기에 대한 투과 방지성 외에도, 높은 빛 투과율, 내용제성, 표면경도, 내열성 등이 요구되는데, 일반적으로 산화규소(SiOx), 산화알루미늄(AlxOy), 산화탄탈륨(TaxOy), 산화티타늄(TiOx) 등과 같은 투명한 무기물을 사용한다.
이러한 무기물 기체 투과 방지막은 일반적으로 졸-겔법, 플라즈마 화학증착법(plasma-enhanced chemical vapor deposition, PECVD), 스퍼터링(sputtering)등의 진공증착법을 이용하여 플라스틱 필름 표면에 코팅한다. 이들 코팅 방법은 공통적으로 플라스틱 필름의 표면에 100㎚ 두께 이하의 박막층을 형성하여 필름의 광학적 특성에 손상을 주지 않으면서, 기체 투과를 획기적으로 감소시키는 특징을 갖는다.
그러나, 플라스틱 필름에 이와 같은 무기물 기체 투과 방지막을 그대로 코팅하는 경우, 무기물과 유기물의 탄성계수(modulus of elasticity)의 차이가 매우 크므로 여러가지 문제점이 발생한다. 예를 들어, 폴리에테르술폰 필름의 경우 탄성계수가 3.7㎬인 반면 이산화규소의 경우는 70㎬, 알루미나의 경우는 350㎬ 이상의 값을 갖는다. 따라서, 무기물 기체 투과 방지막이 코팅된 플라스틱 필름이 외부의 힘에 의해 휨(bending) 작용을 받을 경우, 기체 투과 방지막과 플라스틱 필름의 계면에서 큰 내부 응력(internal stress)의 차이를 보이고, 그 차이가 크면 클수록 계면에서는 보다 큰 전단응력(shearing force)을 받는다. 이러한 전단응력의 차이는 수십 나노미터(nanometer)로 얇게 코팅된 기체 투과 방지막 내부의 균열(cracking)을 유발할 뿐 아니라, 기체 투과 방지막과 플라스틱 필름 사이에 접착력이 약할 경우 막의 박리를 유발할 수도 있다. 이러한 현상의 발생은 곧 기체 투과 방지막 기능의 상실을 의미한다.
따라서, 이러한 현상을 방지하기 위하여, 플라스틱 필름과 무기물 기체투과 방지막의 열팽창계수의 차이에 의한 휨현상이나 박리현상을 극복하기 위해 버퍼(buffer)층을 도입하는 방법이 주로 이용되고 있다. 버퍼층을 도입하는 방법으로는 아크릴레이트계 단량체나 유기/무기 하이브리드형 단량체 등을 유기용제에 분산시킨 용액을 롤코팅이나 스핀코팅 등의 방법으로 플라스틱 필름 표면에 막을 형성시키는 방법이 이용된다. 그러나, 이 방법은 유기용제를 사용하므로 환경문제를 유발할 수 있으며 버퍼층 형성 후 진공하에서 무기물 기체 투과 방지막을 다시 코팅해야 하기 때문에 양산공정에 적용할 경우 연속공정으로 적용하는데 많은 어려움이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기 문제점을 해결하여 내구성이 우수한 기체 투과 방지막을 구비한 디스플레이 패널용 플라스틱 필름을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 친환경적이며 연속적인 공정으로 상기 디스플레이 패널용 플라스틱 필름을 양산할 수 있는 제조방법을 제공하는데 있다.
도 1은 기체 투과 방지막 및 버퍼층의 화학적 조성을 분석한 FT-IR 스펙트럼이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 플라스틱 투명필름과 그 일면에 코팅되며 무기물로 이루어진 기체 투과 방지막 사이에 버퍼층이 형성된 디스플레이 패널용 플라스틱 필름에 있어서, 상기 버퍼층은 상기 기체 투과 방지막과 동일한 무기물로 이루어지되, 버퍼층의 탄성계수를 낮출 수 있도록 버퍼층을 이루는 무기물이 탄소를 함유하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름을 제공한다.
본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플라스틱 필름에 있어서, 기체 투과 방지막은 산화규소, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화탄탈륨, 질화규소, 질화알루미늄, 질화티타늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 무기물로 이루어진 것이 바람직하다.
또한, 상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 (a) 플라스틱 투명필름을 준비하는 단계; (b) 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물 전구체를 소정의 산소 부분압비(산소의 부분압/복합 무기 화합물의 부분압)를 유지하면서 플라즈마 화학증착법(PECVD)으로 플라즈마 반응시켜 상기 플라스틱 투명필름 표면에 탄소를 함유하는 무기물 버퍼층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 (b) 단계의 산소 부분압비를 높게 변화시켜 형성된 탄소 함유 무기물 버퍼층 위에 실질적으로 탄소를 함유하지 않는 무기물로 이루어진 기체 투과 방지막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플라스틱 필름의 제조방법에 있어서, 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물 전구체로는 헥사메틸디실록산(HMDSO)을 사용하는 것이 바람직하다.
이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플라스틱 필름 및 그 제조방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 디스플레이 패널용 투명필름을 준비한다. 본 발명에 사용되는 디스플레이 패널용 투명필름은 광학특성이 우수한 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 사이클로올레핀 코폴리머(cycloolefin copolymer) 등의 열가소성 고분자 수지와 에폭시, 불포화 폴리에스터 등의 열경화성 고분자 수지로 제조될 수 있다.
이어서, 투명필름 표면에 버퍼층을 형성한다. 버퍼층은 후술하는 기체 투과 방지막과 동일한 무기물로 이루어지는데, 다만, 탄소를 실질적으로 함유하지 않는 기체 투과 방지막의 탄성계수보다 낮은 탄성계수를 갖을 수 있도록 탄소를 함유한다. 이러한 탄소 함량의 조절은 플라즈마 화학증착법(PECVD)으로 버퍼층 형성시, 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물을 전구체로 사용하고 버퍼층을 이루는 무기물이 탄소를 함유할 수 있는 정도로 산소 부분압비(산소의 부분압/복합 무기 화합물의 부분압)를 조절하여 플라즈마 반응시킴으로서 달성할 수 있다. 즉, 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물은 플라즈마 화학증착법에 따른 플라즈마 반응시 충분한 산소가 공급되어야 그 분자 내에 존재하는 탄소가 거의 제거되어 실질적으로 탄소를 함유하지 않는 무기물, 예를 들어, 산화규소(SiOx)와 산화알루미늄(AlxOy), 산화티타늄(TiOx), 산화탄탈륨(TaxOy) 등으로 대표되는 금속산화물과 질화규소(SiNx)와 질화알루미늄(AlNx), 질화티타늄(TiNx) 등의 금속질소화합물 등으로 이루어진 기체 투과 방지막으로 코팅된다. 그러나, 산소가 충분히 공급되지 않을 정도로 산소 부분압비(산소의 부분압/복합 무기 화합물의 부분압)를 조절하면 막 생성시 산소의 도입이 충분치 않아 탄소 그룹이 상당량 존재하는 막이 형성되는데, 이와 같이 탄소를 함유하는 무기물로 이루어진 막은 탄성계수가 낮아지므로 투명필름과 기체 투과 방지막 사이의 탄성계수를 갖게 되어 버퍼층 역할을 수행하게 된다. 사용되는 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물은 플라즈마 화학증착법에 의하여 무기물로 이루어진 기체 투과 방지막을 형성할 수 있으며, 플라즈마 화학증착법의 기체조성 등의 조건 변화에 따라 목적하는 기체 투과 방지막의 구성 무기물이 탄성계수를 낮출 수 있을 정도로 탄소를 선택적으로 함유하게 할 수 있는 화합물이라면 모두 사용이 가능하다. 예를 들어, 이산화규소로 이루어진 기체 투과 방지막을 형성하는 경우, 전구체로는 Si-O 결합과 탄화수소 결합을 동시에 갖는 복합 무기 화합물, 예를 들어 헥사메틸디실록산(hexamethyldisiloxane, HMDSO)을 사용할 수 있다. 산화티타늄으로 이루어진 기체 투과 방지막을 형성하는 경우, 전구체로는 통상적인 티타늄 유기금속 착체를 사용할 수 있다.
버퍼층 형성이 완결된 후, 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물 분자구조 내에 존재하는 탄소가 완전히 제거될 수 있도록 충분한 산소가 공급될 정도로 산소 부분압비를 높게 변화시켜서 플라즈마 화학증착법으로 플라즈마 반응시키면 전술한 바와 같이 버퍼층 위에 실질적으로 탄소를 함유하지 않는 무기물로 이루어진 기체 투과 방지막을 형성시킬 수 있다.
이와 같이, 투명필름과 기체 투과 방지막 사이에 기체 투과 방지막과 동일한 종류이되 탄소함량이 높은 버퍼층을 도입하여 중간적인 탄성계수 값을 갖도록 함으로서, 투명필름과 기체 투과 방지막의 계면에서 발생하는 전단응력을 완화시켜 기체투과 방지막의 균열과 박리를 억제할 수 있다. 이 방법은 유기용매를 사용하지 않는 플라즈마 화학증착법을 이용하므로 친환경적일 뿐만 아니라, 버퍼층과 기체 투과 방지막의 형성공정이 연속적으로 이루어질 수 있으므로 연속공정이 가능하여 양산화에 적합하다.
본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플라스틱 필름의 제조방법에 있어서, 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물 전구체로서 헥사메틸디실록산(HMDSO)을 사용하는 경우, 버퍼층 형성시의 산소 부분압비는 1 내지 10이고, 기체 투과 방지막 형성시의 산소 부분압비는 15 내지 30인 것이 우수한 내구성과 기체투과 방지성을 갖는 디스플레이패널용 플라스틱 필름을 제조할 수 있는데, 적절한 탄소량을 함유하는 버퍼층 형성 무기물은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.
SiOxCyHz
상기 화학식 1에서, x는 0.5 ~ 1.5이고, y는 1.5 ~ 3이고, z는 4.5 ~ 9이다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되어 지는 것이다.
실험예 1
박막의 화학적 특성을 분석하기 위하여 KBr 분말을 원판형으로 압축 성형하여 기질로서 사용하였다. 박막은 화학증착법을 사용하여 헥사메틸디실옥산(HMDSO)을 산소 존재 하에서 RF 전원(Advanced Energy, RFX-600)을 이용하여 플라즈마 반응시켜 얻었다. 6" 직경을 갖는 평판 전극을 이용하여 50㎜ 전극 거리에서 접지 전극에 KBr 기질을 놓고 200W의 에너지를 이용하여 반응시켰다. 헥사메틸디실옥산과산소의 부분압(partial pressure)비 Po2/PHMDSO는 (a)는 20.0, (b) 5.0으로 하여 반응시켰고, 전체 압력은 100mtorr 미만이었다.
KBr 기질 상에 생성된 박막의 화학적 구조 및 조성을 Mattson FT-IR spectrometer(32 scan, 8 cm-1resolution)을 사용하여 분석하여 도 1에 나타내었다. (a)는 Po2/PHMDSO부분압이 20인 경우이고 (b)는 부분압을 5로 하여 박막을 형성시킨 경우를 나타낸다. (a)에서는 1033 cm-1에서 강하게 나타나는 Si-O 피크를 제외하고 카본 화합물에 의한 피크는 대부분 나타나지 않고 있음을 알 수 있다. 이로부터 박막은 탄소를 실질적으로 함유하지 않는 SiO2무기물 구조를 가짐을 알 수 있다. 이에 비해 (b)에서는 3400 cm-1-OH 피크와 2800 cm-1에서의 -CHx 피크가 나타남을 확인할 수 있다. 이는 Si-OH 와 Si-CH3, 및 -CHx 등 Si-C와 CH 화합물이 박막내에 남아 있다는 것을 의미한다. 이와 같은 결과는 막 생성시 산소의 도입이 충분하지 않아 HMDSO 분자내에 있는 카본 그룹이 다량 남아있는 것으로 판단된다.
비교예 1
디스플레이용 플라스틱 필름으로는 200㎛ 두께의 폴리에테르술폰(PES)을 사용하였다. 필름 표면의 AFM 분석 결과 3.0㎚의 평면 평활도를 가졌다. 막은 플라즈마 화학증착법을 사용하여 헥사메틸디실옥산(HMDSO)을 산소 존재 하에서 RF 전원(Advanced Energy, RFX-600)을 이용하여 플라즈마 반응시켜 얻었다. 6" 직경을 갖는 평판 전극을 이용하여 50㎜ 전극 거리에서 접지 전극에 기질을 놓고 250W의에너지를 이용하여 반응시켰다. 헥사메틸디실옥산과 산소의 부분압(partial pressure) 비 Po2/PHMDSO는 20.0 이었고, 전체 압력은 100mtorr 미만에서 반응하였다.
플라즈마 코팅된 막을 ESCA 분석한 결과 SiOxCyHz의 구조를 갖으며 여기서 x는 1.8, y는 0.1이하의 값을 가졌으며 이로부터 CHx 관능기가 거의 존재하지 않음을 확인하였다. 플라즈마 코팅막의 증착 속도는 45㎚/min 이었고, 코팅된 막의 두께는 0.33micron 이었다. 이 막의 내부응력 측정값은 5x109dynes/cm2이었으며 외관상 응력 때문에 curling이 심하게 발생하였다.
실시예 1
디스플레이용 플라스틱 필름으로는 200㎛ 두께의 폴리에테르술폰(PES)을 사용하였다. 필름 표면의 AFM 분석 결과 3.0㎚의 평면 평활도를 가졌다. 플라즈마 화학증착법을 사용하여 헥사메틸디실옥산(HMDSO)을 산소 존재 하에서 RF 전원(Advanced Energy, RFX-600)을 이용하여 플라즈마 반응시켜 얻었다. 6" 직경을 갖는 평판 전극을 이용하여 50㎜ 전극 거리에서 접지 전극에 기질을 놓고 200W의 에너지를 이용하여 반응시켰다. 헥사메틸디실옥산과 산소의 부분압(partial pressure) 비 Po2/PHMDSO는 5.0 이하 이었고, 전체 압력은 100mtorr 미만에서 반응하였다. 이때, 플라즈마 코팅막의 증착 속도는 45㎚/min 이었고, 코팅된 버퍼층의 두께는 0.25micron 이었다.
버퍼층 위에 기체투과 방지특성을 부여하기 위한 막을 마찬가지 방법으로 연속적으로 제조하였다. 이때 사용한 에너지는 250W 였으며, 헥사메틸디실옥산과 산소의 부분압(partial pressure) 비 Po2/PHMDSO는 20.0 이었고, 전체 압력은 100mtorr 미만에서 반응하였다. 이때, 플라즈마 코팅막의 증착 속도는 45㎚/min 이었고, 코팅된 막의 두께는 0.3micron 이었다. 이렇게 제조된 코팅막은 curling현상이 거의 관찰되지 않았다.
플라즈마 코팅된 막을 ESCA 분석한 결과, 막의 화학구조를 SiOxCyHz로 표시할 때, 버퍼층은 x가 1.1, y가 2.3, z가 6.4였고, 기체 투과 방지막은 x가 1.8, y는 0.1이하로 CHx 관능기가 거의 존재하지 않음을 확인하였다.
제조한 비교예 1 및 실시예 1의 디스플레이 패널용 플라스틱 필름의 성능 내구성을 비교하기 위해 비틀림 운동 장치를 사용하여 이들 필름의 산소투과도 변화를 관찰하였다. 비틀림 운동 장치는 ASTM D2236을 기초로 해서 제작된 것으로서 시료 크기는 100㎜×30㎜로 하였고, 시료의 길이 방향을 항상 필름의 기계방향(machine direction)으로 정하여 실험하였다. 비틀림 운동의 주파수는 0.25㎐, 각변이(angular displacement)는 (1/24)π로 고정하였고, 진동 횟수는 시료당 1,000회로 고정하였다.
각 시료에 대해 비틀림 운동을 실행한 전후의 산소 투과도(OTR)를 측정한 결과를 하기 표 1에 나타냈다.
시료번호 산소 투과도(cc/㎡·day)
비틀림 운동 전 비틀림 운동 후
비교예 1 0.9 53
실시예 1 0.7 1.1
표 1을 참조하면, 본 발명에 따라 필름과 기체 투과 방지막 사이에 버퍼층을갖는 실시예 1의 디스플레이 패널용 필름은 버퍼층을 갖지 않는 비교예 1의 필름과는 달리 비틀림 운동 후에도 산소 투과도가 크게 증가하지 않았음을 알 수 있다.
본 발명의 제조방법에 따르면, 플라스틱 필름과 기체 투과 방지막 사이에 기체 투과 방지막과 동일한 종류이면서 탄소를 함유하는 무기물로 이루어진 버퍼층을 형성하므로서 내구성 있는 기체 투과 방지막을 구비한 디스플레이 패널용 플라스틱 필름을 제조할 수 있다. 또한, 본 발명의 제조방법은 유기용매를 사용하지 않으므로 친환경적이며, 연속적인 공정으로 내구성 있는 기체 투과 방지막을 구비한 디스플레이 패널용 플라스틱 필름을 양산할 수 있다.

Claims (7)

  1. 플라스틱 투명필름과 그 일면에 코팅되며 무기물로 이루어진 기체 투과 방지막 사이에 버퍼층이 형성된 디스플레이 패널용 플라스틱 필름에 있어서,
    상기 버퍼층은 상기 기체 투과 방지막과 동일한 무기물로 이루어지되, 버퍼층의 탄성계수를 낮출 수 있도록 버퍼층을 이루는 무기물이 탄소를 함유하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기체 투과 방지막은 산화규소, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화탄탈륨, 질화규소, 질화알루미늄, 질화티타늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 무기물로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 버퍼층을 이루는 무기물은 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름;
    <화학식 1>
    SiOxCyHz
    상기 화학식 1에서 x는 0.5 ~ 1.5이고, y는 1.5 ~ 3이고, z는 4.5 ~ 9이다.
  4. (a) 플라스틱 투명필름을 준비하는 단계;
    (b) 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물 전구체를 소정의 산소 부분압비(산소의 부분압/복합 무기 화합물의 부분압)를 유지하면서 플라즈마 화학증착법(PECVD)으로 플라즈마 반응시켜 상기 플라스틱 투명필름 표면에 탄소를 함유하는 무기물 버퍼층을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 (b) 단계의 산소 부분압비를 높게 변화시켜 형성된 탄소 함유 무기물 버퍼층 위에 실질적으로 탄소를 함유하지 않는 무기물로 이루어진 기체 투과 방지막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 탄화수소 결합을 포함하는 복합 무기 화합물 전구체는 헥사메틸디실록산(HMDSO)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 (b) 단계의 산소 부분압비는 1 내지 10이고, 상기 (c) 단계의 산소 부분압비는 15 내지 30인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 기체 투과 방지막은 산화규소, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화탄탈륨, 질화규소, 질화알루미늄, 질화티타늄으로 이루어진 군으로부터선택된 어느 하나의 무기물로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플라스틱 필름의 제조방법.
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