KR20040078049A - Perforating device and method for plate-like works - Google Patents

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KR20040078049A
KR20040078049A KR1020040010252A KR20040010252A KR20040078049A KR 20040078049 A KR20040078049 A KR 20040078049A KR 1020040010252 A KR1020040010252 A KR 1020040010252A KR 20040010252 A KR20040010252 A KR 20040010252A KR 20040078049 A KR20040078049 A KR 20040078049A
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토카이린타케시
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세이코 프리씨존 인크.
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Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for punching a sheet-like work are provided to easily change a jig plate having a reference hole for accurately punching a guide hole through a printed circuit board depending on the type of the printed circuit board. CONSTITUTION: A jig plate(362) having plural reference holes is separably installed on a chuck(36) supporting a sheet-like work(1) and carrying the sheet-like work to a punching part. The function of the jig plate is added to the chuck to avoid separate manufacturing and installation of the jig plate. Since the jig plate is separably installed, the jig plate is changed easily.

Description

판형상 워크의 천공 장치 및 천공 방법{PERFORATING DEVICE AND METHOD FOR PLATE-LIKE WORKS}Perforating device and method for drilling plate-shaped work {PERFORATING DEVICE AND METHOD FOR PLATE-LIKE WORKS}

기술분야Technical Field

본 발명은, 판형상 워크의 천공 장치 및 천공 방법에 관한 것으로, 특히 프린트 기판의 천공 장치 및 천공 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a punching device and a punching method of a plate-shaped work, and more particularly, to a punching device and a punching method of a printed board.

종래의 기술Conventional technology

전자 기기 등에서는, 회로 패턴이 형성된 기판을 복수장 적층하여 고착한 다층 프린트 기판이 널리 사용되고 있다. 그런데, 이 기판을 적층하는 때에 회로 패턴 끼리의 위치가 빗나가면, 프린트 기판으로서의 소정의 기능이나 성능을 발휘할 수 없게 된다. 이 때문에, 각 기판의 소정의 위치에 적어도 2개의 가이드 구멍을마련하고, 이 가이드 구멍에 치구의 가이드 축을 삽입하여 각 기판의 위치 맞춤을 행하고 있다. 따라서 가이드 구멍의 위치 정밀도에 의해, 각 기판을 적층하는 때의 상호의 위치 정밀도가 정해지기 때문에, 가이드 구멍을 기판에 고정밀도로 천공할 필요가 있다.BACKGROUND ART In electronic devices and the like, multilayer printed circuit boards in which a plurality of substrates on which circuit patterns are formed are laminated and adhered are widely used. By the way, if the positions of the circuit patterns deviate when the substrates are stacked, the predetermined functions and performances as the printed circuit boards cannot be exhibited. For this reason, at least two guide holes are prepared at predetermined positions of the respective substrates, and the guide shafts of the jig are inserted into the guide holes to position the respective substrates. Therefore, since the positional accuracy of each board | substrate when laminating | stacking each board | substrate is determined by the positional precision of a guide hole, it is necessary to perforate a highly precise guide hole to a board | substrate.

이 가이드 구멍의 천공은, 프린트 기판의 가이드 구멍의 천공 위치에 미리 식별용 마크를 인쇄하고, 이 식별용 마크의 중심(中心) 위치를 검출하여 이 검출 위치에 가이드 구멍을 뚫음에 의해 행하여지고 있다. 그런데, 다층 프린트 기판은, 구리박, 유리 섬유 및 수지 등으로 이루어지는 복합 재료로서, 적층시의 열 프레스의 온도 분포나 가열 시간, 프레스 압력 분포, 재료의 열변형 또는 회로 패턴 형성시의 노광 위치의 어긋남 등의 영향에 의해, 식별용 마크의 중심이 설계상의 위치로부터 빗나가고 버리고, 가이드 구멍의 기능을 다하지 못하는 경우가 생기고 있다.The perforation of this guide hole is performed by printing an identification mark in advance at the perforation position of the guide hole of a printed board, detecting the center position of this identification mark, and drilling a guide hole in this detection position. . By the way, a multilayer printed circuit board is a composite material which consists of copper foil, glass fiber, resin, etc., and it is the temperature distribution of a heat press at the time of lamination | stacking, heating time, press pressure distribution, the heat deformation of a material, or the exposure position at the time of circuit pattern formation. Under the influence of misalignment and the like, the center of the identification mark is deviated from the design position, and the function of the guide hole may not be completed.

그래서, 본 발명의 출원인은, 다음과 같은 가이드 구멍의 천공 수단을 제안하고 있다(예를 들면, 일본 특개평10-43917호 공보(제 1 내지 5페이지, 도 1 내지 도 6) 참조). 이 수단에서는, 우선 프린트 기판에 한 쌍의 식별용 마크를 프린트하여 둠과 함께, 설계상의 치수 간격으로 정확하게 천공한 한 쌍의 기준 구멍을 마련한 치구판을 준비한다. 다음에 한 쌍의 기준 구멍과 한 쌍의 식별용 마크와의 상대 위치 관계를 계측하고, 양자의 상대 위치의 어긋남분을 수정한 한쌍의 기준 구멍의 중심 위치를 기준 위치로 한다. 그리고, 이 기준 위치, 즉 상대 위치의 어긋남분을 수정한 한 쌍의 기준 구멍의 중심 위치를 기준으로 하고, 이 한 쌍의 기준 구멍의중심 위치로부터, 미리 판명되어 있는 설계상의 가이드 구멍의 위치를 구하고, 이 위치에 가이드 구멍을 뚫는다. 이와 같은 수단을 이용함에 의해, 프린트 기판의 변형 등의 영향을 받지 않고, 가이드 구멍을 소정의 위치에 고정밀도로 뚫을 수 있다. 도 12에는 종래의 치구판의 부착 구조가 도시되어 있다. 이 구조에 의하면, 작업 테이블(111)이 베이스(112)상에 XY방향으로 이동 자유롭게 마련되고, 이 작업 테이블(111)에 치구판(114)가 경첩(119)에 의해 개폐 자유롭게 부착되어 있다. 그리고, 치구판(114)과 작업 테이블(111)과의 사이에 프린트 기판(P)(판형상 워크)를 끼워서 고정하도록 하고 있다.Therefore, the applicant of the present invention proposes the following means for drilling the guide holes (see, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-43917 (pages 1 to 5, FIGS. 1 to 6)). In this means, first, a pair of identification marks are printed on a printed board, and a jig board is provided with a pair of reference holes accurately perforated at design dimension intervals. Next, the relative positional relationship between a pair of reference hole and a pair of identification mark is measured, and let the reference position be the center position of the pair of reference hole which correct | amended the deviation of both relative positions. Then, the reference position, that is, the position of the guide hole that has been found in advance is determined from the center position of the pair of reference holes corrected for the deviation of the relative position. And drill a guide hole in this position. By using such means, the guide hole can be drilled with high accuracy at a predetermined position without being affected by deformation of the printed board or the like. 12 shows a conventional jig plate attachment structure. According to this structure, the work table 111 is provided on the base 112 so that it can move freely in the XY direction, and the jig plate 114 is attached to the work table 111 by the hinge 119 freely. Then, the printed circuit board P (plate-shaped workpiece) is sandwiched between the jig plate 114 and the work table 111 to be fixed.

그러나, 상술한 종래의 천공 장치에서는, 치구판(114)이 본체측의 작업 테이블(111)에 부착되는 구조이기 때문에, 프린트 기판(P)의 종류 등에 응하여 치구판(114)을 교환하는 데는, 식별용 마크를 검출하기 위한 촬상 카메라나 프린트 기판(P)에 천공하기 위한 펀치 등의 주변 기기가 치구판(114)의 착탈 작업의 방해가 되는 등, 치구판(114)의 교환에 품이 든다는 문제가 있다.However, in the conventional punching device described above, since the jig plate 114 is attached to the work table 111 on the main body side, the jig plate 114 is replaced according to the type of the printed board P, Peripheral devices such as an imaging camera for detecting an identification mark and a punch for punching in the printed board P interfere with the attachment and detachment of the jig plate 114. there is a problem.

그래서, 본 발명의 목적은, 프린트 기판 등의 판형상 워크의 종류에 따라 치구판을 용이하게 교환할 수 있고, 천공 작업성을 향상할 수 있는 판형상 워크의 천공 장치 및 천공 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a punching device and a drilling method for a plate-shaped workpiece which can easily replace a jig plate according to the type of plate-shaped workpiece such as a printed board and can improve the punching workability. .

도 1은 본 발명이 적용된 판형상 워크의 천공 장치의 전체 측면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The whole side view of the perforation apparatus of the plate-shaped workpiece to which this invention was applied.

도 2는 도 1의 판형상 워크의 천공 장치의 전체 정면도.FIG. 2 is an overall front view of the punching device for the plate-shaped workpiece of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 판형상 워크의 천공 장치의 전체 평면도.FIG. 3 is an overall plan view of the drilling device for the plate-shaped workpiece of FIG. 1. FIG.

도 4는 천공 수단의 확대 정면도.4 is an enlarged front view of the drilling means;

도 5는 천공 수단의 확대 측면도.5 is an enlarged side view of the drilling means;

도 6은 치구판의 개념도.6 is a conceptual diagram of a plaque plate.

도 7은 치구판 및 흡착판의 평면 형상을 도시한 도면.7 is a view showing a planar shape of the jig plate and the suction plate.

도 8은 프린트 기판의 개념도.8 is a conceptual diagram of a printed board.

도 9는 다른 형태의 프린트 기판의 개념도.9 is a conceptual diagram of another type of printed board.

도 10은 블록도.10 is a block diagram.

도 11은 펀치의 동작을 도시한 동작 그래프.11 is an operation graph showing the operation of a punch;

도 12는 종래의 치구판의 부착 구조를 도시한 측면도.12 is a side view showing the attachment structure of a conventional jig plate.

♠도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명♠♠ Explanation of the symbols for the main parts of the drawings.

1, 11 : 판형상 워크(프린트 기판) 2 : 천공 수단1, 11: plate-shaped workpiece (printed substrate) 2: drilling means

21 : 다이 22 : 펀치21: Die 22: Punch

23 : 구동 수단 231 : 서보모터23: drive means 231: servo motor

232 : 이송 나사 3 : 투입 수단232: feed screw 3: feed means

36 : 척 362 : 치구판36: Chuck 362: jig plate

362e1, 362e2 : 공기 유출 홈 362f : 기준 구멍362e1, 362e2: air outlet groove 362f: reference hole

363 : 흡착판 4 : 촬상 수단363 adsorption plate 4: imaging means

5 : 이동 수단 52 : Y축 이동판5: moving means 52: Y-axis moving plate

54 : X축 이동판 6 : 화상 처리 수단54 X-axis Moving Plate 6: Image Processing Means

7 : 연산 수단7: calculation means

상기 과제를 해결하고자, 본 발명에 관한 판형상 워크의 천공 장치의 특징은, 복수의 기준 구멍을 마련한 치구판을, 투입 수단에 착탈 가능하게 마련한 것에있다. 즉, 본 발명은, 복수의 식별용 마크를 마련한 판형상 워크에 천공하는 천공 수단과, 상기 판형상 워크를 지지하여 상기 천공 수단에 이송하는 투입 수단과, 촬상 수단과, 상기 천공 수단을 상기 판형상 워크에 대해 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 촬상 수단의 촬상 결과를 처리하는 화상 처리 수단과, 상기 화상 처리 수단의 처리 결과를 연산하는 연산 수단을 구비하는 천공 장치로서, 상기 투입 수단에는, 복수의 기준 구멍을 마련한 치구판이 착탈 가능하게 마련되고, 상기 기준 구멍은, 서로의 상대 위치가 미리 판명되어 있고, 상기 촬상 수단은, 상기 각 식별용 마크와 상기 각 기준 구멍을 촬상하고, 상기 화상 처리 수단은, 상기 촬상 수단의 촬상 결과에 의거하여 상기 각 식별용 마크 및 상기 각 기준 구멍의 각각의 중심 위치를 구하고, 상기 연산 수단은, 상기 각 식별용 마크의 중심 위치와 상기 각 기준 구멍의 중심 위치로부터, 상기 치구판과 상기 판형상 워크와의 상대 위치 관계를 구함과 함께, 이 각 기준 구멍의 중심 위치와 상기 상대 위치 관계에 의거하여, 상기 판형상 워크의 천공 위치를 산출하고, 상기 이동 수단은, 상기 천공 수단을 상기 천공 위치로 이동하는 것이다.In order to solve the said subject, the characteristic of the perforation apparatus of the plate-shaped workpiece which concerns on this invention is providing the jig plate which provided the some reference hole so that attachment or detachment was possible. That is, the present invention is a perforation means for perforating a plate-shaped workpiece provided with a plurality of identification marks, a feeding means for supporting the plate-shaped workpiece and transferring it to the perforation means, an image pickup means, and the perforation means. A perforation apparatus comprising: a moving means for moving relative to a shape work, an image processing means for processing an imaging result of the imaging means, and a computing means for calculating a processing result of the image processing means, wherein the inputting means includes: A jig plate provided with a plurality of reference holes is detachably provided. The relative positions of the reference holes are determined in advance, and the imaging means images the identification marks and the respective reference holes, and the image The processing means obtains the center position of each of the identification marks and the respective reference holes based on the imaging result of the imaging means, The calculation unit calculates a relative positional relationship between the jig plate and the plate-shaped workpiece from the center position of each identification mark and the center position of each reference hole, and the center position of each reference hole and the Based on the relative positional relationship, the puncturing position of the plate-shaped workpiece is calculated, and the moving means moves the puncturing means to the puncturing position.

또한, 본 발명에 관한 판형상 워크의 천공 방법에서는, 복수의 식별용 마크를 마련한 판형상 워크에 천공하는 천공 수단과, 상기 판형상 워크를 지지하여 상기 천공 수단에 이송하는 투입 수단과, 촬상 수단과, 상기 천공 수단을 상기 판형상 워크에 대해 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 촬상 수단의 촬상 결과를 처리하는 화상 처리 수단과, 상기 화상 처리 수단의 처리 결과를 연산하는 연산 수단과, 복수의 기준 구멍을 구비함과 함께 상기 투입 수단에 착탈 가능하게 마련된 치구판을 가지며, 상기 치구판을 상기 투입 수단에 장착한 후에, 상기 투입 수단에 의해 상기 판형상 워크를 지지하여 상기 천공 수단에 이송하고, 그 후에, 상기 촬상 수단에 의해 상기 각 식별용 마크와 상기 각 기준 구멍을 촬상하고, 해당 촬상 결과에 의거하여 상기 화상 처리 수단에 의해 상기 각 식별용 마크 및 상기 각 기준 구멍의 각각의 중심 위치를 구하고, 해당 각 식별용 마크의 중심 위치 및 해당 각 기준 구멍의 중심 위치에 의거하여 상기 연산 수단에 의해 상기 치구판과 상기 판형상 워크와의 상대 위치 관계를 구함과 함께 상기 각 기준 구멍의 중심 위치와 상기 상대 위치 관계에 의거하여 상기 판형상 워크의 천공 위치를 산출하고, 해당 천공 위치로 상기 이동 수단에 의해 상기 천공 수단을 이동하고, 해당 천공 위치에서 상기 천공 수단에 의해 상기 판형상 워크에 천공하는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, in the punching method of the plate-shaped workpiece | work which concerns on this invention, the drilling means which drills on the plate-shaped workpiece which provided the some mark for identification, the injection means which supports and conveys the said plate-shaped workpiece, and the imaging means, And moving means for moving the punching means relative to the plate-shaped workpiece, image processing means for processing an imaging result of the imaging means, arithmetic means for calculating a processing result of the image processing means, and a plurality of It has a reference plate and a jig plate detachably provided to the said inserting means, and after mounting the said jig plate to the said inserting means, the said plate-shaped workpiece is supported by the said inserting means, and it transfers to the said drilling means, After that, the image pickup means picks up each of the identification marks and the respective reference holes, and based on the imaging result, The image processing means obtains the center positions of the respective identification marks and the respective reference holes, and based on the center position of the respective identification marks and the center positions of the reference holes, the jig plate by the calculation means. And a relative positional relationship with the plate-shaped workpiece, and calculates a punched position of the plate-shaped workpiece based on the center position and the relative positional relationship of the respective reference holes, The punching means is moved, and the punching means is punched into the plate-shaped work by the punching means.

본 발명에 관한 판형상 워크의 천공 장치 및 천공 방법에 의하면, 판형상 워크를 지지하여 천공 수단에 이송하는 투입 수단에 치구판이 착탈 가능하게 마련되기 때문에, 판형상 워크를 투입하는 위치에서 치구판을 교환할 수 있고, 다른 주변 기기가 치구판의 교환 작업의 방해로 되는 일이 없고, 치구판의 교환 작업을 극히 용이하며 신속하게 행할 수 있다.According to the punching device and the punching method of the plate-shaped workpiece according to the present invention, since the jig plate is detachably provided in the feeding means for supporting the plate-shaped workpiece to be transferred to the drilling means, the jig plate is placed at the position where the plate-shaped workpiece is inserted. It can be replaced, and other peripheral devices do not interfere with the replacement of the jig plate, and the replacement of the jig plate can be performed very easily and quickly.

본 발명에 관한 판형상 워크의 천공 장치의 제 2의 특징은, 상기 특징 1에 기재한 천공 수단은, 복수 마련되어 있고, 이들은 각각 상기 이동 수단에 의해 상호 독립하여 이동 가능하고, 상기 촬상 수단은, 상기 각 천공 수단에 각각 일체적으로 마련되어 있는 것에 있다.As for the 2nd characteristic of the perforation apparatus of the plate-shaped workpiece | work which concerns on this invention, the puncturing means described in the said characteristic 1 is provided in plurality, These can each move independently of each other by the said moving means, The said imaging means, It is what is provided integrally in each said punching means.

이와 같은 구성에 의하면, 제 1로, 상호 독립하여 이동 가능한 천공 수단을 복수 마련함에 의해, 판형상 워크에 다수의 가이드 구멍 등을 동시에 천공할 수 있고, 신속한 천공 작업이 가능하게 된다. 제 2로, 각 천공 수단에 촬상 수단을 각각 일체적으로 마련함에 의해, 촬상 수단을 이동하기 위한 전용의 이동 수단을 불필요하게 하고, 또한 각 천공 수단과 촬상 수단과의 상대 위치의 이동을 고려할 필요가 없어지기 때문에, 구성이 간략하게 될 수 있음과 함께, 천공 정밀도가 향상한다.According to such a structure, by providing a plurality of drilling means which can move independently of each other firstly, many guide holes etc. can be drilled simultaneously in a plate-shaped workpiece | work, and a quick drilling operation is attained. Secondly, by providing the imaging means in each of the punching means integrally, it is necessary to eliminate the need for a dedicated moving means for moving the imaging means and to consider the movement of the relative position between each of the punching means and the imaging means. Since the configuration can be simplified, the construction can be simplified and the drilling accuracy is improved.

발명의 실시의 형태Embodiment of invention

도 1 내지 도 11을 참조하면서, 본 발명이 적용된 판형상 워크의 천공 장치의 구성을 설명한다. 처음에 전체 구성을 개략 설명한다. 이 천공 장치에서는, 판형상 워크(1)에 천공하는 6개의 천공 수단(2)과, 이 판형상 워크를 지지하여 이 천공 수단에 이송하는 투입 수단(3)과, 이 천공 수단에 각각 일체적으로 마련되어 있는 촬상 수단(4)과, 각각의 천공 수단을 상호 독립하여 이동 가능한 이동 수단(5)을 구비하고 있다. 또한, 천공 장치는, 도 10에 도시된 바와 같이 촬상 수단(4)의 촬상 결과를 처리하는 화상 처리 수단(6)과, 이 화상 처리 수단의 처리 결과를 연산하는 연산 수단(7)과, 촬상 수단(4) 및 투입 수단(3)의 구동을 제어함과 함께 연산 수단(7)의 연산 결과에 의거하여 천공 수단(2) 및 이동 수단(5)의 구동을 제어하는 제어 수단(8)을 구비하고 있다. 이하 각각의 수단에 관해 상술한다.The structure of the perforation apparatus of the plate-shaped workpiece to which this invention was applied is demonstrated, referring FIGS. First, the overall configuration will be outlined. In this punching device, six punching means (2) for punching into the plate-shaped work (1), a feeding means (3) for supporting the plate-shaped work and conveying to the punching means, and integrally with the punching means, respectively The imaging means 4 and the moving means 5 which can move each punching means independently of each other are provided. In addition, the punching device includes an image processing means 6 for processing the imaging result of the imaging means 4, an arithmetic means 7 for calculating the processing result of the image processing means, and imaging as shown in FIG. The control means 8 which controls the driving of the drilling means 2 and the moving means 5 on the basis of the calculation result of the calculating means 7 while controlling the driving of the means 4 and the feeding means 3. Equipped. Each means is explained in full detail below.

설명을 용이하게 하기 위해, 투입 수단(3)부터 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 투입 수단(3)은, 천공 장치를 지지하는 베이스(100)에 고정되고, 도 1의 좌우 방향(이하「Y방향」이라고 한다)으로 연장하는 수평 레일(31)과, 이 수평 레일에 수직(이하「Z방향」이라고 한다)이며, 이 수평 레일에 가이드 되어 Y방향으로 이동 가능한 암(32)과, 반출 수단(33)을 구비하고 있다. 암(32)과 반출 수단(33)은, 연결 부재(34)를 통하여 일체적으로 연결되고 Y방향에 일체로 이동한다. 또한, 암(32)과 반출 수단(33)은, 서보모터(35)와 이송 나사(도시 생략)에 의해 Y방향으로 이동한다.In order to facilitate explanation, explanation will be made from the feeding means 3. As shown in FIG. 1, the feeding means 3 is fixed to the base 100 supporting the punching device, and extends in the horizontal direction 31 (hereinafter referred to as the “Y direction”) in FIG. 1. And an arm 32 that is perpendicular to the horizontal rail (hereinafter referred to as "Z direction"), which is guided by the horizontal rail, and which is movable in the Y direction, and a carrying means 33. The arm 32 and the carrying out means 33 are integrally connected through the connecting member 34 and move integrally in the Y direction. The arm 32 and the carrying out means 33 move in the Y direction by the servomotor 35 and the feed screw (not shown).

암(32)의 하단에는, 판형상 워크(1)를 흡착 지지하는 척(36)이 부착되어 있다. 척(36)은, 연결 플레이트(361)와, 이 연결 플레이트의 하면에, 각각 서로 겹처서 나사 고정된 치구판(362)과 흡착판(363)을 갖고 있다. 연결 플레이트(361)는, 암(32)에 마련한 공기 실린더(364)에 의해, 스프링(365)을 통하여 Z방향으로 하강, 상승한다. 연결 플레이트(361)의 Z방향의 이동은, 암(32)의 하단에 마련한 중공 원통 부재(366)에 의해 가이드된다.At the lower end of the arm 32, a chuck 36 for adsorbing and supporting the plate-shaped work 1 is attached. The chuck 36 has a connecting plate 361 and a jig plate 362 and an adsorption plate 363 which are screwed onto each other in a lower surface of the connecting plate. The connecting plate 361 is lowered and raised in the Z direction through the spring 365 by the air cylinder 364 provided on the arm 32. Movement of the connecting plate 361 in the Z direction is guided by the hollow cylindrical member 366 provided at the lower end of the arm 32.

도 6 및 도 7에 의거하여, 치구판(362)과 흡착판(363)의 상세 구조를 설명한다. 도 6은 치구판(362)의 구성의 개념도이다. 즉, 치구판(362)은, 하면(a)이 평평한 직사각형 형상이고, 이 하면의 중앙부에 직사각형 홈(b)을 형성하고, 이 직사각형 홈의 좌우 위치에, 각각 가늘고 긴 흡인홈(d1, d2, d3)을 형성하고 있다. 그리고, 흡인홈(d1)과 직사각형 홈(b)은 공기 유출 홈(e1)에 의해 연통하고, 흡인홈(d1)과 흡인홈(d2)은 공기 유출 홈(e2)에 의해 연통하고, 흡인홈(d2)과 흡인홈(d3)은 공기 유출 홈(e3)에 의해 연통하고 있다. 직사각형 홈(b)의 홈 바닥에는, 도시하지 않은 진공 펌프로 연통하는 개구 구멍(c)이 좌우 2개소에 마련되어 있다.6 and 7, the detailed structure of the jig plate 362 and the suction plate 363 will be described. 6 is a conceptual diagram of the configuration of the jig plate 362. That is, the jig plate 362 has a rectangular shape in which the lower surface a is flat, and forms a rectangular groove b in the center of the lower surface, and at each of the left and right positions of the rectangular groove, elongated suction grooves d1 and d2, respectively. , d3). The suction groove d1 and the rectangular groove b communicate with each other by the air outlet groove e1, and the suction groove d1 and the suction groove d2 communicate with the air outlet groove e2. (d2) and the suction groove d3 communicate with each other by the air outlet groove e3. At the bottom of the groove of the rectangular groove b, opening holes c communicating with a vacuum pump (not shown) are provided at two left and right positions.

또한, 치구판(362)에는, 다수의 기준 구멍(f)과, 후술하는 천공 수단(2)의펀치의 릴리스 구멍(g)이 관통 형성되어 있다. 흡착판(363)은, 치구판(362)의 하면(a)에 밀착하여 부착되어 있고, 이 흡착판에는, 치구판의 직사각형 홈(b) 및 흡인홈(d1 내지 d3)에 대응하는 위치에 판형상 워크(1)를 흡착하는 관통 구멍(326a)이 다수 마련되어 있다(도 7 참조).The jig plate 362 is formed with a plurality of reference holes f and a release hole g of a punch of the punching means 2 described later. The suction plate 363 is attached in close contact with the lower surface a of the jig plate 362, and the suction plate 363 has a plate shape at a position corresponding to the rectangular grooves b and the suction grooves d1 to d3 of the jig plate. Many through-holes 326a which adsorb | suck the workpiece | work 1 are provided (refer FIG. 7).

여기서, 치구판(362)의 작용에 관해 도 6에 의거하여 설명한다. 치구판(362)에는, 흡착판(363)을 끼우고, 각각 평면 형상의 크기가 다른 3종류의 판형상 워크(11, 12, 13)를 선택적으로 흡착 가능하게 되어 있다. 그리고, 가장 평면 형상이 큰 판형상 워크(13)는, 모든 흡인홈(d1 내지 d3)을 덮는 형상으로 되어 있고, 이들의 모든 흡인홈에 의해 흡착판(363)에 흡착 지지된다. 한편, 판형상 워크(13)보다 평면 형상이 작은 판형상 워크(12)는, 흡인홈(d3)을 덮는 형상으로는 되어 있지 않고, 판형상 워크(12)가 흡착판(363)에 흡착 지지된 상태에서는 흡인홈(d2)과 흡인홈(d3) 사이의 공기 유출 홈(e3)을 통하여 외부의 공기가 흡입되게 된다. 또한, 판형상 워크(12)보다 평면 형상이 작은 판형상 워크(11)는, 흡인홈(d2, d3)을 덮는 형상으로는 되어 있지 않고, 판형상 워크(11)가 흡착판(363)에 흡착 지지된 상태에서는 흡인홈(d1)과 직사각형 홈(b) 사이의 공기 유출 홈(e1)을 통하여 외부의 공기가 흡입되게 된다.Here, the operation of the jig plate 362 will be described based on FIG. 6. The jig plate 362 is fitted with an adsorption plate 363 to selectively adsorb three kinds of plate-shaped workpieces 11, 12, and 13 having different planar sizes. The plate-shaped workpiece 13 having the largest planar shape is shaped to cover all the suction grooves d1 to d3 and is supported by the suction plate 363 by all of these suction grooves. On the other hand, the plate-shaped workpiece 12 having a smaller planar shape than the plate-shaped workpiece 13 does not have a shape covering the suction groove d3, and the plate-shaped workpiece 12 is adsorbed and supported by the suction plate 363. In the state, the outside air is sucked through the air outlet groove e3 between the suction groove d2 and the suction groove d3. In addition, the plate-shaped workpiece 11 having a smaller planar shape than the plate-shaped workpiece 12 does not have a shape covering the suction grooves d2 and d3, and the plate-shaped workpiece 11 is attracted to the suction plate 363. In the supported state, external air is sucked in through the air outlet groove e1 between the suction groove d1 and the rectangular groove b.

즉, 판형상 워크(12)가 흡착판(363)에 흡착 지지된 상태에서는, 판형상 워크(12)의 단면(端面)이 공기 유출 홈(e3)을 횡단하고, 공기 유출 홈(e3)을 통과하여 외부의 공기가 흡입되게 된다. 또한, 판형상 워크(11)가 흡착판(363)에 흡착 지지된 상태에서는, 판형상 워크(11)의 단면이 공기 유출 홈(e1)을 횡단하고, 공기유출 홈(e1)을 통과하여 외부의 공기가 흡입되게 된다. 이들의 공기 유출 홈(e1, e3)의 홈 단면적을 작게 하여 두면, 외부로부터 흡인하는 공기의 양은, 공기 유출 홈이 조리개로 되어 제한된다. 따라서 판형상 워크(1)의 흡인 면적을 늘리기 위해, 흡인홈(d1 내지 d3)의 면적을 크게 한 경우에도, 공기 유출 홈(e1, e3)에 의해 공기의 유입 통로를 조여 두면, 공기의 흡인량을 제한할 수 있고, 판형상 워크(1)의 흡인력의 저하를 억제할 수 있다.That is, in the state where the plate-shaped workpiece 12 is adsorbed and supported by the suction plate 363, the end face of the plate-shaped workpiece 12 crosses the air outlet groove e3 and passes through the air outlet groove e3. The outside air is inhaled. In addition, in the state where the plate-shaped workpiece 11 is adsorbed and supported by the suction plate 363, the cross-section of the plate-shaped workpiece 11 crosses the air outlet groove e1, passes through the air outlet groove e1, The air will be inhaled. If the groove cross-sectional areas of these air outlet grooves e1 and e3 are made small, the amount of air sucked from the outside is limited because the air outlet grooves become an aperture. Therefore, in order to increase the suction area of the plate-shaped work 1, even when the area of the suction grooves d1 to d3 is enlarged, if the air inflow passages are tightened by the air outlet grooves e1 and e3, the air suction is carried out. Amount can be limited and the fall of the suction force of the plate-shaped workpiece 1 can be suppressed.

그런데, 공기 유출 홈(e1, e3)은, 각각의 홈 폭을 동일하게 설정하는 등으로 하여 각각의 홈 단면적을 동일하게 하던지, 또는 내측의 공기 유출 홈의 홈 폭을 그 외측의 공기 유출 홈의 홈 폭보다 크게 설정하여 내측의 공기 유출 홈의 홈 단면적을 그 외측의 공기 유출 홈의 홈 단면적보다 크게 설정하는 것이 바람직하다.By the way, the air outlet grooves e1 and e3 have the same groove cross-sectional area by setting the respective groove widths the same, or the groove width of the inner air outlet grooves of the outer air outlet grooves. It is preferable to set larger than the groove width to set the groove cross section of the inner air outlet groove to be larger than the groove cross section of the outer air outlet groove.

즉, 판형상 워크(12)는, 직사각형 홈(b) 및 흡인홈(d1, d2)을 통과하여 흡인되게 되고, 판형상 워크(11)는, 직사각형 홈(b)만을 통과하여 흡인되게 된다. 그리고, 판형상 워크(11)의 흡인 면적은 판형상 워크(12)의 흡인 면적과 비교하면, 흡인홈(d1, d2)분만큼 적어진다. 그리고, 판형상 워크(11)의 흡인 면적이 판형상 워크(12)의 흡인 면적보다 작아지지만, 판형상 워크(11)의 크기가 판형상 워크(12)의 크기보다 작은분만큼 판형상 워크(11)가 경량이기 때문에 부적당함 없이 판형상 워크(11)를 흡착판(363)에 흡착 지지할 수 있다. 또한, 내측의 공기 유출 홈의 홈 단면적을 그 외측의 공기 유출 홈의 홈 단면적과 동일 또는 그것보다 크게 설정하면, 판형상 워크(12)를 흡착판(363)에 흡착 지지한 때에 공기 유출 홈(e3)을 통과하여 흡입되는 공기량이 그 내측의 공기 유출 홈(e2, e1)에 의해 제한되는 일이 없다.또한, 내측의 공기 유출 홈의 홈 단면적을 그 외측의 공기 유출 홈의 홈 단면적과 동일하게 설정하면, 판형상 워크(12)를 흡착판(363)에 흡착 지지한 때에 공기 유출 홈(e3)을 통과하여 흡입되는 공기량과 판형상 워크(11)를 흡착판(363)에 흡착 지지한 때에 공기 유출 홈(e1)을 통과하여 흡입되는 공기량을 동일하게 할 수 있어서, 판형상 워크(11, 12)의 흡착 지지 상태를 단일의 압력 센서에 의해 간단하게 검출할 수 있다.That is, the plate-shaped workpiece 12 is sucked through the rectangular groove b and the suction grooves d1 and d2, and the plate-shaped workpiece 11 is sucked through the rectangular groove b only. And the suction area of the plate-shaped workpiece 11 is smaller by the suction grooves d1 and d2 than the suction area of the plate-shaped workpiece 12. And although the suction area of the plate-shaped workpiece 11 becomes smaller than the suction area of the plate-shaped workpiece 12, the plate-shaped workpiece 11 is smaller than the size of the plate-shaped workpiece 12. Since 11) is light in weight, the plate-shaped work 11 can be adsorbed and supported on the suction plate 363 without being inadequate. Further, if the groove cross-sectional area of the inner air outlet groove is set equal to or larger than the groove cross-sectional area of the outer air outlet groove, the air outlet groove e3 when the plate-shaped workpiece 12 is adsorbed and supported by the adsorption plate 363. The amount of air sucked in through) is not limited by the inner air outlet grooves e2 and e1. Further, the groove cross-sectional area of the inner air outlet groove is equal to the groove cross-sectional area of the outer air outlet groove. If set, the amount of air sucked through the air outlet groove e3 when the plate-shaped workpiece 12 is sucked and supported by the suction plate 363 and the air is discharged when the plate-shaped workpiece 11 is sucked and supported by the suction plate 363 The amount of air sucked through the groove e1 can be made the same, and the suction support state of the plate-shaped workpieces 11 and 12 can be easily detected by a single pressure sensor.

공기 유출 홈(e1, e2, e3)은, 각각 1개씩에 한하지 않고, 도 7에 도시된 바와 같이 복수개씩 마련하여도 좋다. 이러한 경우에는, 내측의 공기 유출 홈의 누적 홈 단면적을 외측의 공기 유출 홈의 누적 홈 단면적과 동일 또는 그보다 크게 설정하면, 상술한 경우와 같은 효과를 이룰 수 있다.The air outlet grooves e1, e2, and e3 are not limited to one each, but may be provided in plurality, as shown in FIG. In this case, if the cumulative groove cross-sectional area of the inner air outlet groove is set equal to or larger than the cumulative groove cross-sectional area of the outer air outlet groove, the same effect as in the above-described case can be achieved.

도 7에, 실제로 사용하는 치구판(362)과 흡착판(363)의 한 예를 도시한다. 또한, 도 6에 도시한 것과 같은 부분은, 같은 기호를 사용하고 있다. 또한 치구판(362)에는, 기준 구멍(f)과, 후술하는 천공 수단(2)의 펀치의 릴리스 구멍과 후술하는 판형상 워크(1)에 표시한 식별용 마크를 촬상하기 위한 관통 구멍을 겸한 긴 관통 구멍(g)과, 판형상 워크(1)에 표시한 식별용 마크를 촬상하기 위한 전용의 긴 관통 구멍(h)이 마련되어 있다. 흡착판(363)에는, 치구판(362)의 기준 구멍(f), 긴 관통 구멍(g, h)에 대응하는 부위에 기준 구멍(f), 긴 관통 구멍(g, h)보다도 큰 릴리스 구멍이 형성되어 있음과 함께 치구판(362)에 마련한 각 홈(파선으로 도시한다)에 대응하는 위치에, 다수의 관통 구멍(362a)이 마련되어 있다.7 shows an example of the jig plate 362 and the suction plate 363 which are actually used. In addition, the same part as shown in FIG. 6 uses the same code | symbol. The jig plate 362 also serves as a reference hole f, a release hole for punching the punching means 2 described later, and a through hole for imaging the identification mark displayed on the plate-shaped work 1 described later. An elongated through hole g and an elongated through hole h dedicated for capturing the mark for identification displayed on the plate-shaped work 1 are provided. The suction plate 363 has a release hole larger than the reference hole f and the long through hole g and h at a portion corresponding to the reference hole f and the long through hole g and h of the jig plate 362. While being formed, a plurality of through holes 362a are provided at positions corresponding to the grooves (illustrated by broken lines) provided in the jig plate 362.

치구판(362) 및 흡착판(363)은, 비스(367)에 의해, 연결 플레이트(361)에 착탈 가능하게 부착된다. 따라서 판형상 워크(1)의 형상이나 종류에 응하여 긴 관통 구멍(g, h)이나 기준 구멍(f)의 위치 등이 다른 치구판(362)이나 흡착판(363)으로 용이하게 교환할 수 있다. 또한, 치구판(362) 및 흡착판(363)은 비스(367)에 한하지 않고, 여러가지의 수단에 의해 연결 플레이트(361)에 착탈 가능하게 부착할 수 있다. 예를 들면, 연결 플레이트(361)에 공기 실린더 등의 구동 수단에 의해 치구판(362) 및 흡착판(363)에 걸어맞추는 공기 척을 마련하고, 해당 공기 척을 통하여 치구판(362) 및 흡착판(363)을 연결 플레이트(361)에 착탈 가능하게 걸어맞추는 구성으로 하면, 치구판(362) 및 흡착판(363)을 용이하게 착탈할 수 있고, 치구판(362) 및 흡착판(363)의 착탈 작업성이 향상한다.The jig plate 362 and the suction plate 363 are detachably attached to the connecting plate 361 by the bis 367. Therefore, according to the shape and type of the plate-shaped workpiece 1, the position of the long through holes g and h, the reference holes f, and the like can be easily replaced with the other jig plate 362 or the suction plate 363. The jig plate 362 and the suction plate 363 are not limited to the screw 367, and can be detachably attached to the connecting plate 361 by various means. For example, the connecting plate 361 is provided with an air chuck engaged with the jig plate 362 and the suction plate 363 by a driving means such as an air cylinder, and the jig plate 362 and the suction plate ( When the structure 363 is detachably engaged with the connecting plate 361, the jig plate 362 and the suction plate 363 can be easily attached and detached, and the jig plate 362 and the suction plate 363 can be attached and detached. This improves.

이와 같이 치구판(362)에는, 하면(a)에 직사각형 홈(b) 및 흡인홈(d1, d2, d3)이 형성되고, 흡착판(363)과 함께 판형상 워크를 흡착 지지하는 척(36)으로서의 기능도 갖기 때문에, 흡착판(363)과 함께 판형상 워크(1)를 흡착 지지하는 전용의 플레이트를 마련할 필요가 없고, 부품 개수가 감소하고, 저비용이다. 또한, 치구판(362)은, 흡착판(363)과 함께 판형상 워크를 흡착 지지하는 척(36)으로서의 기능을 겸하는 경우에 한하지 않고, 전용 부품으로서 척(36)에 마련하도록 하여도 좋다.Thus, in the jig plate 362, the rectangular groove b and the suction grooves d1, d2, d3 are formed in the lower surface a, and the chuck 36 which adsorbs and supports a plate-shaped workpiece | work together with the suction plate 363 is carried out. Since it also has a function as, it is not necessary to provide a dedicated plate for adsorbing and supporting the plate-shaped work 1 together with the adsorption plate 363, so that the number of parts is reduced and low cost. In addition, the jig plate 362 may be provided not only in the function as the chuck 36 which adsorbs-supports a plate-shaped workpiece | work together with the suction plate 363, but may be provided in the chuck 36 as a dedicated component.

다음에, 반출 수단(33)에 관해 설명한다.Next, the carrying out means 33 will be described.

반출 수단(33)은 판형상 워크(11, 12, 13)를 흡착 지지할 수 있는 구성으로 되어 있고, 그 기본적 구성은 투입 수단(3)과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.The carrying out means 33 has the structure which can adsorb | support the plate-shaped workpiece | work 11, 12, 13, and since the basic structure is the same as that of the feeding means 3, description is abbreviate | omitted.

또한, 반출 수단(33)은 판형상 워크(11, 12, 13)를 흡착 지지할 수 있는 구성이면 좋고, 치구판(362) 대신에, 긴 관통 구멍(g, h)이나 기준 구멍(f)을 생략한 흡착 전용의 판재를 이용할 수 있다.Moreover, the carrying out means 33 should just be a structure which can adsorb | support the plate-shaped workpiece | work 11, 12, 13, and replaces the jig plate 362, and long through hole g and h and reference hole f The board | substrate exclusively for adsorption which abbreviate | omitted can be used.

그리고 다음에, 도 1 내지 도 5를 참조하면서, 판형상 워크(1)에 천공하는 6개의 천공 수단(2)과, 이 천공 수단에 각각 일체적으로 마련되어 있는 촬상 수단(4)과, 각각의 천공 수단을 상호 독립하여 이동 가능한 이동 수단(5)에 관해 설명한다. 천공 수단(2)은, 베이스(100)의 상부에 고정한 작업 테이블(101)의 양 사이드에 3개씩, 합계 6개가 마련되어 있다. 각각의 천공 수단(2)은, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 베이스(100)상에 베어링(51)을 통하여, Y축방향으로 이동 자유롭게 마련된 Y축 이동판(52)과, 이 Y축 이동판의 위에 베어링(도시 생략)을 통하여, 도 2에서 좌우 방향(이하「X축방향」이라고 한다)으로 이동 자유롭게 마련한 X축 이동판(54)을 구비하고 있다.Next, referring to FIGS. 1 to 5, six drilling means 2 for drilling into the plate-shaped work 1, an imaging means 4 integrally provided in the drilling means, respectively, The moving means 5 which can move a drilling means independently of each other is demonstrated. The drilling means 2 is provided with six pieces in total by the three pieces on both sides of the work table 101 fixed to the upper part of the base 100. As shown in FIGS. 2 and 3, each of the drilling means 2 includes a Y-axis moving plate 52 provided freely movable in the Y-axis direction through a bearing 51 on the base 100. On the Y-axis moving plate, the X-axis moving plate 54 is provided freely provided in a left-right direction (hereinafter referred to as "X-axis direction") through a bearing (not shown).

Y축 이동판(52)과 X축 이동판(54)은, 서보모터(53, 55)로 회전 구동되는 이송 나사(56, 57)에 의해, 각각 Y방향과 X방향으로 이동한다. 즉, 서보모터(55)가 Y축 이동판(52)에 고정되어 있고, 이 서보모터에 의해, 커플링을 통하여 이송 나사(56)가 회전 구동된다. 그리고, X축 이동판(54)에는, 이송 나사(56)에 나사결합(螺合)하는 너트(57)가 고정되어 있고, 이송 나사(56)의 회전에 의해 X방향으로 이동한다. 또한, 베이스(100)에는, 서보모터(53)가 고정되어 있고, 이 서보모터에 의해, 도시하지 않은 커플링을 통하여 이송 나사(57)가 회전 구동된다. 그리고, Y축 이동판(52)에는, 이 이송 나사(57)에 나사결합하는 도시하지 않은 너트가 고정되어 있고, 이송 나사(57)의 회전에 의해 Y방향으로 이동한다.The Y-axis moving plate 52 and the X-axis moving plate 54 move in the Y direction and the X direction, respectively, by the feed screws 56 and 57 which are rotationally driven by the servomotors 53 and 55. That is, the servomotor 55 is fixed to the Y-axis moving plate 52, and the feed screw 56 is rotationally driven through the coupling by the servomotor. The nut 57 screwed to the feed screw 56 is fixed to the X-axis moving plate 54, and moves in the X direction by the rotation of the feed screw 56. In addition, the servo motor 53 is fixed to the base 100, and the feed screw 57 is driven to rotate through the coupling (not shown) by the servo motor. A nut (not shown) screwed to the feed screw 57 is fixed to the Y-axis moving plate 52, and moves in the Y direction by the rotation of the feed screw 57.

X축 이동판(54)에는, 천공 수단(2)이 부착되어 있다. 도 4 및 도 5를 참조하면서 천공 수단(2)을 설명한다. 천공 수단(2)은, 가대(24)에 교환 가능하게 장착한 다이(21)와, 이 다이에 대향하는 펀치(22)를 갖고 있고, 이 펀치가 상하(Z방향) 이동하여, 이 다이와의 사이에 끼여 놓은 판형상 워크(1)에 천공한다. 펀치(22)는, 구동 수단(23)에 의해 상하 이동한다. 구동 수단(23)은, 가대(24)에 고정한 서보모터(231)와, 이 서보모터에 의해 커플링(233)을 통하여 회전 구동되는 이송 나사(232)와, 이 이송 나사에 나사결합하여 이송 나사의 회전에 의해 상하 이동하는 너트(234)를 갖고 있다.The drilling means 2 is attached to the X-axis moving plate 54. The puncturing means 2 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. The drilling means 2 has a die 21 mounted on the mount 24 so as to be replaceable, and a punch 22 facing the die, and the punch moves up and down (Z direction), It drills into the plate-shaped workpiece | work 1 sandwiched in between. The punch 22 moves up and down by the drive means 23. The drive means 23 is screwed to the servo motor 231 fixed to the mount 24, the feed screw 232 which is rotationally driven through the coupling 233 by this servo motor, and is screwed to this feed screw for conveyance. The nut 234 moves up and down by the rotation of the screw.

너트(234)에는, 안내부재(235)가 고정되어 있고, 이 안내부재는, 가대(24)에 마련한 가이드 봉(242)과 활주 안내되어 상하 이동한다. 그리고, 안내부재(235)의 좌단에 마련한 긴 구멍 홈에는, 지점 핀(236a)을 통하여, 요동 레버(236)의 일단이 회전 자유롭게 연결되어 있다. 요동 레버(236)는, 회전축(237)을 중심으로 하여 요동하고, 이 요동 레버의 타단에는, 지점 핀(236b)을 통하여, 펀치 지지 부재(238)가 회전 자유롭게 연결되어 있다. 또한, 펀치 지지 부재(238)는, 가대(24)에 마련한 수직 돌기부(241)에 가이드되고, 그 선단에 교환 가능하게 장착한 펀치(22)를 상하 이동한다.The guide member 235 is fixed to the nut 234, and this guide member slides with the guide rod 242 provided in the mount 24, and moves up and down. One end of the swing lever 236 is rotatably connected to the long hole groove provided at the left end of the guide member 235 via the point pin 236a. The rocking lever 236 swings around the rotation shaft 237, and the punch support member 238 is rotatably connected to the other end of the rocking lever via a point pin 236b. In addition, the punch support member 238 is guided by the vertical protrusion 241 provided on the mount 24, and moves the punch 22 mounted so as to be replaceable at the distal end.

또한, 요동 레버(236)를 지지하는 회전축(237)의 위치는, 펀치 지지 부재(238)와 연결하는 위치에 가깝게 하고 있다. 따라서 지렛대의 원리에 의해, 서보모터(231)에 의해 상하 이동하는 안내부재(235)의 힘을 증강하고, 펀치 지지 부재(238)를 상하 이동할 수 있다. 또한, 안내부재(235)의 상하 이동에 의한 펀치 지지 부재(238)의 상하 이동의 거리를 작게 할 수 있기 때문에, 이 펀치 지지 부재의 상하 이동 위치를 보다 미세하게 제어하는 것이 용이해진다.In addition, the position of the rotating shaft 237 which supports the rocking lever 236 is made to be close to the position which connects with the punch support member 238. Therefore, according to the principle of the lever, the force of the guide member 235 moving up and down by the servomotor 231 can be increased, and the punch support member 238 can be moved up and down. Moreover, since the distance of the vertical movement of the punch support member 238 by the vertical movement of the guide member 235 can be made small, it becomes easy to control the vertical movement position of this punch support member more finely.

다음에, 천공 수단(2)에 일체적으로 마련되어 있는 촬상 수단(4)의 구성에 관해 설명한다. 도 4에 도시한 바와 같이 촬상 수단(4)은, 펀치 지지 부재(238)와 평행하게 되도록 하여 가대(24)에 부착되어 있다. 촬상 수단(4)은, 소위 2차원 CCD 카메라로서, 천공 수단(2)에서 천공되는 판형상 워크(1)를 촬상하고, 그 촬상 결과를 화상 처리 수단(6)(도 10에 도시)에 송신한다. 그리고, 촬상 수단(4)과 펀치(22)와의 상대 위치는, 미리 정확하게 측정하여 있고, 천공 수단(2)이 이동 수단(5)에 의해 XY방향으로 이동하여도, 이 촬상 수단의 위치를 기준으로 하여, 항상 이 펀치의 위치가 정확하게 산출될 수 있게 되어 있다.Next, the structure of the imaging means 4 provided integrally with the punching means 2 is demonstrated. As shown in FIG. 4, the imaging means 4 is attached to the mount 24 so as to be parallel to the punch support member 238. The imaging means 4 is a so-called two-dimensional CCD camera, which picks up the plate-shaped work 1 to be punctured by the drilling means 2 and transmits the imaging result to the image processing means 6 (shown in FIG. 10). do. The relative position between the imaging means 4 and the punch 22 is accurately measured in advance, and even if the punching means 2 moves in the XY direction by the movement means 5, the position of the imaging means is referenced. In this way, the position of this punch can always be calculated correctly.

다음에, 이 천공 수단의 작용에 관해 설명한다. 판형상 워크(1)의 한 예로서, 도 8에 도시한 바와 같은 프린트 기판(11)을 사용하고, 이 프린트 기판에 형성되어 있는 회로 패턴(11a)과의 상대 위치를 정하는 가이드 구멍(11b)을 천공하는 경우를 설명한다. 또한, 프린트 기판(11)에는, 후술하는 바와 같이 가이드 구멍(11b)의 천공 위치를 정하기 위한 2개의 원형의 식별 마크(11c)가 프린트되어 있다. 우선, 천공 작업에 있어서, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같은, 프린트 기판(11)의 천공 위치에 대응하는 치구판(362)과 흡착판(363)을 선택하고, 이들을 연결 플레이트(361)에 부착한다. 이 때, 서보모터(35)에 의해 투입 수단(3)을 좌단의 투입 위치로 이동하고, 이 위치에서 치구판(362) 및 흡착판(363)을 연결 플레이트(361)에 부착하도록 하면, 다른 주변 기기, 예를 들면, 천공 수단(2)이나 촬상수단(4)이 치구판(362) 및 흡착판(363)의 착탈의 방해로 되는 일이 없고, 치구판(362) 및 흡착판(363)을 용이하게 착탈할 수 있다.Next, the operation of this puncturing means will be described. As an example of the plate-shaped work 1, the guide hole 11b which uses the printed board 11 as shown in FIG. 8, and determines the relative position with the circuit pattern 11a formed in this printed board. The case of puncturing will be described. In addition, two circular identification marks 11c for determining the puncturing position of the guide hole 11b are printed on the printed board 11 as described later. First, in the punching operation, the jig plate 362 and the suction plate 363 corresponding to the punching position of the printed board 11 as shown in Figs. 6 and 7 are selected, and these are connected to the connecting plate 361. Attach. At this time, when the input means 3 is moved to the input position of the left end by the servo motor 35, and the jig plate 362 and the suction plate 363 are attached to the connecting plate 361 at this position, The device, for example, the puncturing means 2 and the imaging means 4 do not interfere with the attachment and detachment of the jig plate 362 and the suction plate 363, and facilitates the jig plate 362 and the suction plate 363. Can be removed.

다음에, 도 1에 도시한 바와 같이, 서보모터(35)에 의해 투입 수단(3)을 좌단의 투입 위치로 이동하고, 이 위치에서 프린트 기판(11)을 척(36)에 흡착 지지시킨다. 이 때에는, 투입 수단(3)에 의해, 프린트 기판(11)을 후술하는 바와 같이 천공 수단(2)에 대향하는 위치에 투입한 때에, 이 프린트 기판의 2개의 식별 마크(11c)가, 이 천공 수단에 마련한 2개의 촬상 수단(4)의 촬상 영역 내로 들어가도록, 척(36)과 이 프린트 기판과의 상대 위치를 위치 결정한 상태에서 프린트 기판(11)을 척(36)에 흡착 지지한다.Next, as shown in FIG. 1, the input means 3 is moved to the input position of the left end by the servomotor 35, and the printed circuit board 11 is suction-supported by the chuck 36 at this position. At this time, when inserting the printed circuit board 11 into the position opposite to the punching means 2 by the feeding means 3 as described later, the two identification marks 11c of this printed board will be punched. The printed circuit board 11 is suction-supported by the chuck 36 in the state which positioned the chuck 36 and the relative position of this printed board so that it may enter into the imaging area of the two imaging means 4 provided in the means.

즉, 프린트 기판(11)에의 가이드 구멍(11b)의 천공 위치는, 후술하는 바와 같이 촬상 수단(4)에서 촬상한 2개의 식별 마크(11c)의 중심과, 치구판(362)에 배치한 2개의 기준 구멍(f)의 중심과의 상대 위치로부터 산출한다. 따라서 프린트 기판(11)을 천공 수단(2)에 대향하는 위치에 투입한 때에, 2개의 식별 마크(11c)가 소정의 위치에서 대기하고 있는 촬상 수단(4)의 촬상 영역의 범위 밖으로 나가지 않도록, 미리 이 프린트 기판과 척(36)과의 상대 위치를 정하고, 흡착 지지할 필요가 있다.That is, the puncturing position of the guide hole 11b to the printed circuit board 11 is the center of the two identification marks 11c picked up by the imaging means 4, and 2 arrange | positioned at the jig plate 362, as mentioned later. It calculates from the relative position with the center of the two reference | standard holes f. Therefore, when putting the printed board 11 in the position which opposes the punching means 2, so that two identification marks 11c may not go out of the range of the imaging area of the imaging means 4 waiting by the predetermined position, It is necessary to determine the relative position between this printed board and the chuck 36 in advance, and to support the suction.

이 프린트 기판(11)과 척(36)과의 상대 위치를 정하는 수단의 한 예로서, 다음의 수단을 설명한다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 척(36)의 하방에 프린트 기판(11)을 세트하는 설치대(102)를 마련하여 두고, 이 설치대의 상방에, 2개의 CCD 카메라(도시 생략)를 배치한다. CCD 카메라는, 치구판(362)의 긴 관통 구멍(g 또는h)을 통과하여 프린트 기판(11)의 2개의 식별 마크(11c)를 각각 촬상하고, 그 중심 위치를 예를 들면 +자 기호로서, 모니터 화면에 표시한다. 이 모니터 화면에는, 프린트 기판(11)의 종류마다 대응하여, 컴퓨터에 의해 대기 위치가 결정된 2개의 촬상 수단(4)의 촬상 영역을 원으로서 표시시킨다. 따라서 모니터 화면을 보면서, +자 기호의 중심이 원으로 표시된 촬상 영역 내로 들어가도록, 설치대(102)상에서 프린트 기판(11)을 수동으로 이동시킴에 의해, 양자의 상대 위치를 위치 결정할 수 있다.The following means will be described as an example of the means for determining the relative position of the printed board 11 and the chuck 36. That is, as shown in FIG. 1, the mounting base 102 which sets the printed board 11 is provided under the chuck 36, and two CCD cameras (not shown) are arrange | positioned above this mounting base. do. The CCD camera passes through the long through hole g or h of the jig plate 362 to image the two identification marks 11c of the printed board 11, respectively, and the center position thereof is, for example, a + character symbol. To display on the monitor screen. The monitor screen displays, as a circle, the imaging regions of the two imaging means 4 whose standby positions are determined by a computer corresponding to each type of the printed board 11. Therefore, while looking at the monitor screen, the relative position of both can be positioned by manually moving the printed board 11 on the mounting table 102 so that the center of the + symbol enters the imaging area indicated by the circle.

설치대(102)상의 프린트 기판(11)을, 상술한 상대 위치에 세트하면, 척(36)이 실린더(364)에 의해 하강하여, 이 프린트 기판(11)을 흡착 지지하고, 이 척이 재차 이 실린더에 의해 상승한다. 그리고, 암(35)이, 천공 수단(2)에 대향하는 위치까지 이동한다. 천공 수단(2)에 대향하는 위치까지 이동하면, 척(36)이 실린더(364)에 의해 하강하여, 흡착 지지한 프린트 기판(11)을, 베이스(100) 상부에 마련한 작업 테이블(101)상에 설치한다. 또한, 척(36)은, 스프링(365)을 통하여, 프린트 기판(11)을 작업 테이블(101)상에 압박하기 때문에, 과대한 압압력(押壓力)과 쇼크가 생기는 것을 회피할 수 있다.When the printed circuit board 11 on the mounting table 102 is set at the relative position described above, the chuck 36 is lowered by the cylinder 364 to adsorb and support the printed board 11, and the chuck is again replaced. Rising by the cylinder And the arm 35 moves to the position which opposes the puncturing means 2. When it moves to the position opposite to the drilling means 2, the chuck 36 is lowered by the cylinder 364, and on the work table 101 provided with the printed board 11 which adsorbed and supported on the base 100 upper part. Install on. In addition, since the chuck 36 presses the printed board 11 on the work table 101 through the spring 365, excessive pressure and shock can be avoided.

다음에, 프린트 기판(11)에 가이드 구멍(11b)을 천공하기 위한, 천공 수단(2)의 위치 결정 방법을 설명한다. 이 천공 위치는, 다음 2개의 기본적인 생각에 의거하여 결정한다. 제 1은, 프린트 기판(11)의 가이드 구멍(11b)은, 치구판(362)에 정확하게 형성한 기준 구멍(f)중의 2개의 기준 구멍(f)의 중심 위치를 기준으로 하여 천공한다. 제 2는, 프린트 기판(11)에 프린트된 회로 패턴(11a)와, 가이드 구멍(11b)과의 상대 위치가, 설계상의 상대 위치에 가능한 한 동등하도록 한다.Next, the positioning method of the punching means 2 for punching the guide hole 11b in the printed circuit board 11 is demonstrated. This drilling position is determined based on the following two basic ideas. First, the guide hole 11b of the printed circuit board 11 punctures with respect to the center position of the two reference holes f among the reference holes f formed in the jig plate 362 correctly. Second, the relative position between the circuit pattern 11a printed on the printed circuit board 11 and the guide hole 11b is made equal to the relative position in the design as much as possible.

이와 같이 치구판(362)에 마련한 기준 구멍(f)중의 2개의 기준 구멍(f)을 기준으로 하여, 가이드 구멍(11b)을 뚫는 것은 다음 이유에 의한다. 즉 프린트 기판(11)에, 회로 패턴(11a)과, 이 회로 패턴에 대한 설계상의 상대 위치에 식별 마크(11c)를 프린트하여 두고, 이 식별 마크(11c)의 중심 위치에 가이드 구멍(11b)을 뚫는 수단이 생각되지만, 이 수단에서는, 식별 마크(11c)의 상대 위치가, 프린트 공정이나, 천공시의 기온의 변화에 의해 어긋난 경우에는, 설계상 정한 위치에 가이드 구멍(11b)을 뚫을 수 없게 된다.As described above, the guide holes 11b are drilled based on the two reference holes f in the reference holes f provided in the jig plate 362. That is, the identification mark 11c is printed on the printed circuit board 11 in the circuit pattern 11a and the design relative position with respect to this circuit pattern, and the guide hole 11b is located in the center position of this identification mark 11c. Although a means for drilling holes is conceivable, in this means, when the relative position of the identification mark 11c is shifted by the printing process or the change in air temperature at the time of drilling, the guide hole 11b can be drilled at a position determined by design. There will be no.

다른 수단으로서는, 프린트 기판(11)상에, 2개의 식별용 마크(11c)를 마련하여 두고, 이 식별용 마크를 기준으로 하는 설계상의 천공 좌표를 정하고, 이 좌표에 가이드 구멍(11b)을 뚫는 방법이 생각된다. 그러나, 이 방법에서도, 상술한 온도 변화 등에 의해, 2개의 식별용 마크(11c)의 간격이 어긋난 경우에는, 2개의 식별용 마크를 기준으로 하는 설계상의 천공 좌표도 어긋나 버린다. 따라서 우선 2개의 식별용 마크(11c)의 간격을 설계상의 값으로 올바르게 수정할 필요가 있다. 이 때문에, 치구판(362)에, 기준 구멍(f)으로서 2개의 식별용 마크(11c)의 설계상의 간격에 대응한 2개의 기준 구멍(f)을 마련하고, 이 간격에 정확하게 맞춘, 가이드 구멍(11b)의 천공 기준 위치를 설정한다. 다음에, 프린트 기판(11)을, 척(36)에 흡착 지지하는 경우에는, 이 프린트 기판과 척에, XY방향 및 회전 방향의 상대 위치의 어긋남이 생기기 때문에, 천공 기준 위치와의 상대 위치의 어긋남을 수정하여야한다.As another means, two identification marks 11c are provided on the printed circuit board 11, the design perforation coordinates are determined based on this identification mark, and the guide hole 11b is drilled in this coordinate. I think how. However, also in this method, when the space | interval of two identification marks 11c shifts by the above-mentioned temperature change etc., the design perforation coordinates based on two identification marks also shift | deviate. Therefore, first, it is necessary to correctly correct the space | interval of two identification marks 11c to a design value. For this reason, in the jig plate 362, the two guide holes f corresponding to the design space | interval of the two identification marks 11c as the reference hole f are provided, and the guide hole exactly matched to this space | interval. The puncturing reference position in (11b) is set. Next, in the case where the printed circuit board 11 is suction-supported by the chuck 36, a shift of the relative position in the XY direction and the rotation direction occurs in the printed board and the chuck, so that The deviation must be corrected.

그래서, 상술한 생각에 의거하여, 프린트 기판(11)에의 가이드 구멍(11b)의 천공은, 다음과 같이 하여 행한다. 상술한 바와 같이 프린트 기판(11)이 작업 테이블(101)에 가압된 위치에서는, 치구판(362)의 긴 관통 구멍(g 또는 h)을 통과하여 2개의 촬상 수단(4)의 촬상 영역 내에, 2개의 식별용 마크(11c)가 각각 들어와 있다. 따라서 촬상 장치(4)는, 2개의 식별용 마크(11c)를 촬상하고, 그 촬상 결과를 화상 처리 수단(5)에 송신한다. 다음에, 촬상 장치(4)의 이동 수단(5)은, 미리 천공 수단(2)과의 상대 위치가 판명되어 있다, 치구판(362)에 마련한 2개의 기준 구멍(f)의 위치에, 촬상 장치(4)를 이동시키고, 2개의 기준 구멍을 촬상하고, 그 촬상 결과를 화상 처리 수단(5)에 송신하다. 또한, 2개의 식별용 마크(11c)와, 그것에 대향하는 기준 구멍(f)이 동시에 촬상 장치(4)의 촬상 영역 내에 들어가도록, 이 식별용 마크가 프린트 기판(11)에 프린트되어 있는 경우에는, 한번의 촬상으로 족하다.Therefore, based on the above idea, the perforation of the guide hole 11b to the printed circuit board 11 is performed as follows. In the position where the printed board 11 was pressed to the work table 101 as mentioned above, it passes through the long through-hole g or h of the jig plate 362, and in the imaging area of the two imaging means 4, Two identification marks 11c are each entered. Therefore, the imaging device 4 picks up two identification marks 11c, and transmits the imaging result to the image processing means 5. Next, as for the movement means 5 of the imaging device 4, the relative position with the punching means 2 is known beforehand, and image | photographs in the position of the two reference holes f provided in the jig plate 362. The apparatus 4 is moved, two reference holes are imaged, and the imaging result is transmitted to the image processing means 5. In addition, when this identification mark is printed on the printed circuit board 11 so that two identification marks 11c and the reference hole f opposed to it may simultaneously enter the imaging area of the imaging device 4, It is enough for one imaging.

다음에, 화상 처리 수단(5)은, 촬상 화상으로부터, 2개의 식별용 마크(11c)와, 2개의 기준 구멍(f)과의 중심 위치의 XY좌표를 구하고, 그 결과를 연산 수단(7)에 보낸다. 그리고, 연산 수단(7)은, 각각의 중심 위치의 XY좌표를 연결한 직선을 비교하고, 양자가 교차하는 교차 각도를 산출한다. 즉, 이 교차 각도분만큼, 프린트 기판(11)과 치구판(362)에 마련한 기준 구멍(f)과의 상대적 위치에, 회전의 어긋남이 있는 것으로 된다. 그래서, 다음에 연산 수단(7)은, 각각 각 중심 위치를 연결하는 직선의 중심(中心) 좌표(중심(重心))의 XY좌표를 구하고, 이 양자의 중심 좌표(중심(重心))의 상대 위치 관계를 산출한다.Next, the image processing means 5 obtains the XY coordinate of the center position of the two identification marks 11c and the two reference holes f from the picked-up image, and calculates the result of the calculation means 7 Send to And the calculating means 7 compares the straight line which connected the XY coordinate of each center position, and calculates the crossing angle which both cross. In other words, rotational misalignment occurs at the relative position between the printed circuit board 11 and the reference hole f provided in the jig plate 362 by the intersection angle. Therefore, the calculating means 7 next calculates the XY coordinates of the center coordinates (centers) of the straight lines connecting the respective center positions, respectively, and the relative of the center coordinates (centers) of both. Calculate the positional relationship.

이상에 의해 프린트 기판(11)상에 가이드 구멍(11b)을 뚫기 위한, 기준 위치를 구할 수 있다. 즉, 이 기준 위치는, 치구판(362)의 2개의 기준 구멍(f)의 중심 좌표를, 각각 상술한 양자의 중심 좌표(중심(重心))의 상대 위치 관계분만큼 비켜 놓고, 또한 상술한 교차 각도만큼 회전시킨 좌표로 된다. 이 좌표는 환언하면, 프린트 기판(11)에 마련한 2개의 식별용 마크(11c)의 중심(重心) 위치에, 치구판(362)에 마련한 2개의 기준 구멍(f)의 중심(重心) 위치를 맞추고, 또한 교차 각도만큼 회전시킨 때의, 기준 구멍의 중심 위치가 된다.As mentioned above, the reference position for drilling the guide hole 11b on the printed board 11 can be calculated | required. That is, this reference position sets the center coordinates of the two reference holes f of the jig plate 362 apart from each other by the relative positional relationship between the above-described center coordinates (center). The coordinates are rotated by the intersection angle. In other words, the coordinates refer to the center positions of the two reference holes f provided in the jig plate 362 at the center positions of the two identification marks 11c provided on the printed board 11. It becomes the center position of a reference hole at the time of matching and rotating by the crossing angle.

그런데, 상술한 2개의 식별용 마크(11c)와, 2개의 기준 구멍(f)으로부터, 프린트 기판(11)에 가이드 구멍(11a)을 뚫기 위한 기준 위치를 구하는 방법에서는, 이 기준 위치에 대한 식별용 마크의 상대 위치 관계는, 일방향(X방향 또는 Y방향)에 관해서만 구하는 것으로 된다. 따라서 더욱 정밀도 좋게 양자의 상대 위치 관계를 구하는 경우에는, 2개의 식별용 마크와 직교하는 방향의 상대 위치의 어긋남을 수정하면 좋다. 이하 이 방법에 관해 설명한다.By the way, in the method of obtaining the reference position for drilling the guide hole 11a in the printed circuit board 11 from the above two identification marks 11c and two reference holes f, identification with respect to this reference position is carried out. The relative positional relationship of the dragon mark is obtained only in one direction (X direction or Y direction). Therefore, when obtaining the relative positional relationship of both more precisely, the deviation of the relative position of the direction orthogonal to two identification marks may be correct | amended. This method is described below.

프린트 기판(11)에, 도 9에 도시된 바와 같이 주위 4개소에 식별용 마크(11c)를 마련한다. 또한, 치구판(362)에도, 4개의 식별용 마크(11c)의 설계상의 배치 위치에 상당하는 위치에, 4개의 기준 구멍(f)을 마련한다. 또한, 4개의 식별용 마크(11c)는, 프린트 기판(11)에 프린트한 회로 패턴과는, 소정의 상대 위치 관계에 있다. 그리고, 촬상 수단(4)은, 치구판(362)의 긴 관통 구멍(g 또는 h)을 통하여 각각 4개의 식별용 마크(11c)와, 기준 구멍(f)을 촬상하고, 이 촬상 결과로부터, 화상 처리 수단(6)은, 각각의 중심 위치를 구하고, 이 중심 위치로부터, 연산 수단(7)은, 양자의 중심(重心) 위치를 구한다.As shown in FIG. 9, the mark 11c for identification is provided in the printed board 11 at four surroundings. In the jig plate 362, four reference holes f are also provided at positions corresponding to design positions of the four identification marks 11c. The four identification marks 11c have a predetermined relative positional relationship with the circuit pattern printed on the printed board 11. And the imaging means 4 image | photographs the four identification marks 11c and the reference | standard hole f, respectively through the long through hole g or h of the jig plate 362, From this imaging result, The image processing means 6 finds each center position, and from this center position, the calculating means 7 calculates the center position of both.

다음에, 연산 수단(7)은, 4개의 기준 구멍(f)의 중심(重心) 위치를, 4개의 식별용 마크(11c)의 중심(重心) 위치로 이동시키고, 양자의 중심(重心) 위치를 일치시킨다. 그리고, 연산 수단(7)은, 4개의 기준 구멍(f)으로 이루어지는 4변과, 4개의 식별용 마크(11c)로 이루어지는 4변을 구하고, 각각 대응하는 4변의 교차 각도를 산출하고, 그 평균치를 구한다. 이상에 의해, 4개의 기준 구멍(f)에 대해 X축방향 및 Y축방향의 2방향의 어긋남을 고려한, 4개의 식별용 마크(11c)의 상대 위치 관계가 판명된다.Next, the calculating means 7 moves the center position of the four reference holes f to the center position of the four identification marks 11c, and the center position of both. To match. And the calculating means 7 calculate | requires four sides which consist of four reference | standard holes f, and four sides which consist of four identification marks 11c, calculates the crossing angle of the four corresponding sides, respectively, and the average value Obtain As mentioned above, the relative positional relationship of the four identification marks 11c which considered the shift | offset | difference of two directions of an X-axis direction and a Y-axis direction with respect to four reference holes f is revealed.

즉, 프린트 기판(11)상에 마련한 4개의 식별용 마크(11c)의 설계상의 위치, 즉 온도 변형 등을 받고 있지 않은 본래의 4개의 위치는, 4개의 기준 구멍(f)의 중심(重心) 위치를 4개의 식별용 마크(11c)의 중심(重心) 위치에 맞추어서, 상술한 4변의 교차 각도의 평균치만큼 중심(重心) 주위에 회전시킨 때의, 이 4개의 기준 구멍의 중심 위치가 된다. 따라서 4개의 기준 구멍(f)으로부터 임의의 2개의 기준 구멍을 선택하면, 이 2개의 기준 구멍의 중심 좌표가, 프린트 기판(11)에 가이드 구멍(11b)을 뚫기 위한 2개의 기준 위치로 된다.That is, the design positions of the four identification marks 11c provided on the printed board 11, that is, the original four positions which are not subjected to temperature deformation, etc., are the centers of the four reference holes f. The position becomes the center position of these four reference holes at the time of rotating around the center by the average value of the crossing angle of four sides mentioned along with the center position of the four identification marks 11c. Therefore, if any two reference holes are selected from four reference holes f, the center coordinates of these two reference holes become two reference positions for drilling the guide hole 11b in the printed board 11.

이상에 의해, 프린트 기판(11)에, 가이드 구멍(11a)을 뚫기 위한 2개의 기준 위치, 즉 XY좌표를 이동한 2개의 기준 구멍(f)의 중심 위치가 판명되면, 연산 수단(7)은, 이 2개의 기준 구멍(f)의 중심 위치를 기준으로 하여, 이 기준 구멍의 중심 위치로부터 설계상에서 결정된 상대 위치에 있는, 가이드 구멍(11a)의 천공위치 산출한다. 그리고, 이동 수단(5)은, 이 산출한 XY좌표로, 천공 수단(2)의 펀치(22)를 이동한다.By the above, if the two reference positions for drilling the guide hole 11a to the printed circuit board 11, ie, the center positions of the two reference holes f which moved the XY coordinate, are determined, the calculation means 7 Based on the center positions of these two reference holes f, the puncturing position of the guide hole 11a at the relative position determined in the design from the center position of this reference hole is calculated. And the movement means 5 moves the punch 22 of the punching means 2 with this computed XY coordinate.

다음에, 천공 수단(2)에 의한 프린트 기판(11)에의 천공을 설명한다. 천공 수단(2)의 펀치(22)는, 프린트 기판(11)이 척(36)에 흡착 지지되고, 작업 테이블(101)상에 설치되기 까지는, 이 척의 이동에 간섭하지 않는 초기 위치(도 11 참조)에 위치한다. 그리고, 프린트 기판(11)이 펀치(22)와 다이(21)의 사이에 삽입되고, 프린트 기판(11)을 흡착 지지하는 척(36)은, 작업 테이블(101)상에 가압한다.Next, the perforation to the printed circuit board 11 by the perforation means 2 is demonstrated. The punch 22 of the punching means 2 is an initial position which does not interfere with the movement of this chuck until the printed board 11 is adsorbed and supported by the chuck 36 and is installed on the work table 101 (FIG. 11). Reference). And the printed board 11 is inserted between the punch 22 and the die 21, and the chuck 36 which adsorbs-supports the printed board 11 is pressed on the work table 101. As shown in FIG.

뒤이어, 천공 수단(2)의 서보모터(231)는, 이송 나사(232)를 회전시켜서, 요동 레버(236), 펀치 지지 부재(241) 등을 통하여, 펀치(22)를 하강시키고, 이 펀치를 초기 위치로부터 대기 위치로 이동시킨다(도 11 참조). 이 대기 위치는, 천공 수단(2)을 가이드 구멍(11a)을 뚫는 위치로 이동하는 때에, 펀치(22)가, 작업 테이블(101)상에 있는 척(36)의 치구판(362)의 윗면에 간섭하지 않는 높이 위치로 설정된다. 따라서 펀치(22)는, 치구판(362)상을, 자유롭게 XY방향으로 이동 가능함과 함께, 천공 스트로크(펀치(22)가, 대기 위치로부터 프린트 기판(11)에 천공하는 위치까지의 이동 거리(도 11 참조))를 최소한으로 할 수 있고, 신속하게 천공 작업을 행할 수가 있다.Subsequently, the servomotor 231 of the drilling means 2 rotates the feed screw 232 to lower the punch 22 through the swing lever 236, the punch support member 241, and the like. Is moved from the initial position to the standby position (see FIG. 11). This standby position is the upper surface of the jig plate 362 of the chuck 36 in which the punch 22 is on the work table 101 when the punching means 2 is moved to the position where the guide hole 11a is drilled. It is set to a height position that does not interfere with. Therefore, the punch 22 can move freely on the jig plate 362 in the XY direction, and the punch stroke (the movement distance from the standby position to the position where the punch 22 punctures the printed circuit board 11) 11) can be minimized, and the drilling operation can be performed quickly.

그리고, 6개의 천공 수단(2)이, 이동 수단(5)에 의해, 각각 각 프린트 기판(11)에 가이드 구멍(11a)을 천공하는 XY좌표 위치로 이동하면, 서보모터(231)가 회전하고, 이 프린트 기판에 가이드 구멍을 천공하다. 또한, 서보모터(231)의회전에 의해, 상하 이동하는 안내부재(235)에는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 이 안내부재의 Z방향 위치를 검출하는 센서(25)가 마련되어 있고, 이 안내부재(235)가 과잉으로 상승하여, 펀치(22)에 과대한 힘이 생기지 않도록 하고 있다.Then, when the six punching means 2 move to the XY coordinate position where the moving means 5 drills the guide hole 11a in each printed board 11, the servomotor 231 rotates. Guide holes are drilled into this printed board. In addition, the guide member 235 which moves up and down by the rotation of the servomotor 231 is provided with the sensor 25 which detects the Z direction position of this guide member, as shown to FIG. 4 and FIG. The guide member 235 rises excessively, so that excessive force is not produced in the punch 22.

또한, 도 7에서 이미 기술한 바와 같이, 치구판(362) 및 흡착판(363)에는, 펀치(22)의 릴리스 구멍(g)이 마련되어 있고, 프린트 기판(11)의 가이드 구멍(11a)의 천공 위치는, 이 릴리스 구멍 위치 내로 되도록 배치하고 있다. 또한, 펀치(22)를 상하 이동시키는 서보모터(231)의 회전 속도는, 프린트 기판(11)의 재질이나, 가이드 구멍(11a)의 사이즈 등에 의해 적절히 변화시킬 수 있다. 예를 들면, 유연한 프린트 기판(11)에 대해서는, 늘어짐이나 버르(burr) 등이 생기지 않도록 펀칭 속도를 빠르게 하고, 한편 취약한(무른) 프린트 기판이나 구리박 등을 부착한 프린트 기판에 대해서는, 갈라짐이나 박리 등이 생기지 않도록 대기 위치로부터 천공 위치(도 11 참조)에 이르기까지의 펀칭 속도를 느리게 할 수 있다. 또한, 서보모터(231)의 회전 속도를 제어함에 의해, 펀치(22)가 대기 위치로부터 천공 위치(도 11 참조)에 이르기까지의 펀칭 속도에 관계없이, 펀치(22)를 초기 위치로부터 대기 위치 및 천공 위치로부터 초기 위치까지 고속 구동할 수 있고, 이로서 천공 시간이 단축하여 작업성이 향상한다(도 11 참조). 또한, 서보모터(231)의 구동을 제어함에 의해, 펀치(22)의 대기 위치도 변경 가능하고, 이 펀치의 속도나 프린트 기판(11)의 두께 등에 응하여 펀치(22)의 대기 위치를 최적의 위치로 설정할 수 있다. 또한, 서보모터(231)에 의해 이송 나사 기구를 통하여 펀치(22)를 구동하도록 하였기 때문에 펀치(22)의 대기 위치를 미소 조정할 수 있고, 프린트 기판 등의 박판 형상의 워크의 천공에 최적이다.In addition, as already described with reference to FIG. 7, the release plate g of the punch 22 is provided in the jig plate 362 and the suction plate 363, and the perforation of the guide hole 11a of the printed board 11 is performed. The position is arrange | positioned so that it may exist in this release hole position. In addition, the rotational speed of the servomotor 231 which moves the punch 22 up and down can be changed suitably by the material of the printed board 11, the size of the guide hole 11a, etc. FIG. For example, for the flexible printed circuit board 11, the punching speed is increased so that sagging, burr, etc. do not occur, and for the printed circuit board to which a weak (soft) printed board, copper foil, or the like is attached, The punching speed from the standby position to the punching position (see FIG. 11) can be slowed so that peeling or the like does not occur. Further, by controlling the rotational speed of the servomotor 231, the punch 22 is moved from the initial position to the standby position regardless of the punching speed from the punch position to the punching position (see FIG. 11). And high speed driving from the puncture position to the initial position, thereby reducing the puncture time and improving workability (see FIG. 11). In addition, by controlling the drive of the servomotor 231, the standby position of the punch 22 can be changed, and the standby position of the punch 22 is optimally adjusted depending on the speed of the punch, the thickness of the printed board 11, and the like. Can be set to a location. In addition, since the punch 22 is driven by the servomotor 231 through the feed screw mechanism, the standby position of the punch 22 can be finely adjusted, which is optimal for drilling of a thin plate-like work such as a printed board.

가이드 구멍(11a)의 천공이 종료되면, 펀치(22)는, 척(36)의 이동과 간섭하지 않는 초기 위치(도 11에 도시)까지, 서보모터(231)에 의해 상승 구동된다. 그리고, 척(22)은, 프린트 기판(11)의 흡인을 정지하고, 이 프린트 기판을 작업 테이블(101)상에 남겨 두고, 실린더(364)에 의해 상승 구동되고, 다음의 프린트 기판을 흡착 지지하기 위해, 원래의 위치로 복귀한다. 척(36)이 원래의 위치로 이동할 때에는, 이 척에 연결한 암(35)과 연동하는 반출 수단(33)이, 작업 테이블(101) 상에 남겨둔 프린트 기판(11)에 대향하는 위치로 이동하고, 이 척과 마찬가지 수단에 의해, 이 프린트 기판을 흡착 지지한다. 그리고, 척(36)이 다음의 프린트 기판(11)을 재차 천공 수단(2)에 대향하는 위치까지 이동하는 때에, 반출 수단(33)은, 천공 가공이 완료된 프린트 기판을 이동 반출한다.When the drilling of the guide hole 11a is completed, the punch 22 is driven up by the servomotor 231 to an initial position (shown in FIG. 11) that does not interfere with the movement of the chuck 36. Then, the chuck 22 stops the suction of the printed board 11, leaves the printed board on the work table 101, is driven up by the cylinder 364, and suction-supports the next printed board. In order to return to the original position. When the chuck 36 moves to its original position, the carrying out means 33 interlocked with the arm 35 connected to the chuck moves to a position opposite to the printed board 11 left on the work table 101. Then, the printed circuit board is adsorbed and supported by the same means as this chuck. And when the chuck 36 moves the next printed board 11 again to the position which opposes the punching means 2, the carrying out means 33 moves out the printed board on which the drilling process was completed.

또한, 이상 설명한 천공 장치의 각 가동 구성 부재의 작동, 즉 작동 시작이나 작동 종료의 위치나 타이밍 등은, 연산 수단(7)에 부수되는 제어 수단(8)(도 10에 도시)에 의해, 미리 기록한 프린트 기판(11)의 종류에 응하여 제어된다. 또한, 각 구성 부재의 부착 위치는, 조정 나사 등에 의해, 필요에 응하여 미조정을 할 수 있는 수단이 마련되어 있다. 촬상 수단(4)은, 천공 수단(2)과 일체적으로 마련한 경우에 한하지 않고, 독립하여 마련하여도 좋다. 이러한 경우에는, 촬상 수단(4)을 XY방향으로 이동하는 이동 수단을 별도로 마련한다. 또한, 펀치(22)의 상하 이동을, 서보모터(231)와, 이송 나사(232)와, 요동 레버(236) 등을 통하여 구동한 경우에 한하지 않고, 치차 기구나 래크 피니언(rakc and pinion) 기구 등을 이용하여 구동하여도 좋다.In addition, the operation | movement of each movable structural member of the drilling apparatus demonstrated above, ie, the position, timing, etc. of an operation start and an operation end, is previously performed by the control means 8 (shown in FIG. 10) accompanying the calculation means 7. It controls according to the kind of printed board 11 recorded. In addition, the attachment position of each structural member is provided with the means which can be fine-adjusted as needed by an adjustment screw. The imaging means 4 is not limited to being provided integrally with the punching means 2, and may be provided independently. In this case, a moving means for moving the imaging means 4 in the XY direction is separately provided. In addition, the vertical movement of the punch 22 is not limited to the case where it is driven by the servomotor 231, the feed screw 232, the rocking lever 236, etc., and a gear mechanism and a rack pinion (rakc and pinion) May be driven using a mechanism or the like.

또한, 프린트 기판(11)에 마련한 식별용 마크(11c)가 치구판(362)의 하면에 숨겨져 버리는 경우에는, 촬상 수단(4)에 X선 카메라를 사용하여, 그 위치를 투시에 의해 구하도록 하여도 좋다. 또한, 상술한 천공 장치는, 프린트 기판(11)에 이미 뚫은 가이드 구멍(11a) 등의 위치의 정밀도 확인의 판정 수단으로서도 사용할 수 있다.In addition, when the mark 11c for identification provided in the printed circuit board 11 is hidden on the lower surface of the jig plate 362, it uses the X-ray camera for the imaging means 4, and calculate | requires the position by perspective. You may also do it. In addition, the above-mentioned puncturing apparatus can also be used as a determination means of confirming the accuracy of the position of the guide hole 11a etc. which were already drilled in the printed board 11.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 관한 판형상 워크의 천공 장치 및 천공 방법에 의하면, 판형상 워크를 지지하여 천공 수단에 이송하는 투입 수단에 치구판을 착탈 가능하게 마련하였기 때문에, 치구판의 교환 작업을 극히 용이하며 신속하게 행할 수 있다.As described above, according to the punching device and the punching method of the plate-shaped workpiece according to the present invention, since the jig plate is detachably provided in the feeding means for supporting the plate-shaped workpiece to be transferred to the punching means, it is possible to replace the jig plate. It is extremely easy and can be done quickly.

또한, 상호 독립하여 이동 가능한 천공 수단을 복수 마련함과 함께, 각 천공 수단에 촬상 수단을 각각 일체적으로 마련하면, 판형상 워크에 다수의 가이드 구멍 등을 동시에 천공할 수 있어서, 신속한 천공 작업이 가능해지고, 또한 촬상 수단을 이동하기 위한 전용의 이동 수단이 불필요하게 되고, 게다가 각 천공 수단과 촬상 수단과의 상대 위치의 이동을 고려할 필요가 없어지기 때문에, 구성이 간략하게 될 수 있음과 함께, 천공 정밀도가 향상한다.In addition, when a plurality of drilling means movable independently of each other are provided and the imaging means are integrally provided in each of the drilling means, a plurality of guide holes and the like can be simultaneously drilled in the plate-shaped work, thereby enabling a quick drilling operation. As a result, a dedicated moving means for moving the image pickup means becomes unnecessary, and furthermore, it is not necessary to consider the movement of the relative position between each of the punching means and the image pickup means. Accuracy is improved.

Claims (3)

복수의 식별용 마크를 마련한 판형상 워크에 천공하는 천공 수단과, 상기 판형상 워크를 지지하여 상기 천공 수단에 이송하는 투입 수단과, 촬상 수단과, 상기 천공 수단을 상기 판형상 워크에 대해 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 촬상 수단의 촬상 결과를 처리하는 화상 처리 수단과, 상기 화상 처리 수단의 처리 결과를 연산하는 연산 수단을 구비하는 판형상 워크의 천공 장치로서,Perforation means for perforating a plate-shaped workpiece provided with a plurality of identification marks, input means for supporting the plate-shaped workpiece and transferring the plate-shaped workpiece, the imaging means, and the perforation means relative to the plate-shaped workpiece. A perforation apparatus for a plate-shaped work comprising moving means for moving, an image processing means for processing an imaging result of the imaging means, and a computing means for calculating a processing result of the image processing means, 상기 투입 수단에는, 복수의 기준 구멍을 마련한 치구판이 착탈 가능하게 마련되고,The injection means is provided with a jig plate provided with a plurality of reference holes in a detachable manner, 상기 기준 구멍은, 서로의 상대 위치가 미리 판명되어 있고,The relative positions of the reference holes are known in advance, 상기 촬상 수단은, 상기 각 식별용 마크와 상기 각 기준 구멍을 촬상하고,The imaging means captures the identification marks and the respective reference holes, 상기 화상 처리 수단은, 상기 촬상 수단의 촬상 결과에 의거하여 상기 각 식별용 마크 및 상기 각 기준 구멍의 각각의 중심(中心) 위치를 구하고,The image processing means obtains the center position of each of the identification marks and the respective reference holes based on the imaging result of the imaging means, 상기 연산 수단은, 상기 각 식별용 마크의 중심 위치와 상기 각 기준 구멍의 중심 위치로부터, 상기 치구판과 상기 판형상 워크와의 상대 위치 관계를 구함과 함께, 이 각 기준 구멍의 중심 위치와 상기 상대 위치 관계에 의거하여, 상기 판형상 워크의 천공 위치를 산출하고,The calculating means calculates a relative positional relationship between the jig plate and the plate-shaped workpiece from the center position of each identification mark and the center position of each reference hole, and the center position of each reference hole and the Based on the relative positional relationship, the puncturing position of the plate-shaped work is calculated, 상기 이동 수단은, 상기 천공 수단을 상기 천공 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 판형상 워크의 천공 장치.The moving means moves the drilling means to the drilling position, the drilling apparatus of the plate-shaped workpiece, characterized in that. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 천공 수단은, 복수 마련되어 있고, 이들은 각각 상기 이동 수단에 의해 상호 독립하여 이동 가능하고,The drilling means is provided in plural, and these can be moved independently of each other by the movement means, 상기 촬상 수단은, 상기 각 천공 수단에 각각 일체적으로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 판형상 워크의 천공 장치.The imaging device is provided in each of the punching means integrally, the punching device of the plate-shaped workpiece, characterized in that. 복수의 식별용 마크를 마련한 판형상 워크에 천공하는 천공 수단과, 상기 판형상 워크를 지지하여 상기 천공 수단에 이송하는 투입 수단과, 촬상 수단과, 상기 천공 수단을 상기 판형상 워크에 대해 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 촬상 수단의 촬상 결과를 처리하는 화상 처리 수단과, 상기 화상 처리 수단의 처리 결과를 연산하는 연산 수단과, 복수의 기준 구멍을 구비함과 함께 상기 투입 수단에 착탈 가능하게 마련된 치구판을 가지며,Perforation means for perforating a plate-shaped workpiece provided with a plurality of identification marks, input means for supporting the plate-shaped workpiece and transferring the plate-shaped workpiece, the imaging means, and the perforation means relative to the plate-shaped workpiece. A moving means for moving, an image processing means for processing the imaging result of the imaging means, a calculating means for calculating the processing result of the image processing means, and a plurality of reference holes, and detachable from the input means Has a prepared jig plate, 상기 치구판을 상기 투입 수단에 장착한 후에, 상기 투입 수단에 의해 상기 판형상 워크를 지지하여 상기 천공 수단에 이송하고,After mounting the jig plate on the feeding means, the plate-shaped work is supported by the feeding means and transferred to the drilling means, 그 후에, 상기 촬상 수단에 의해 상기 각 식별용 마크와 상기 각 기준 구멍을 촬상하고, 해당 촬상 결과에 의거하여 상기 화상 처리 수단에 의해 상기 각 식별용 마크 및 상기 각 기준 구멍의 각각의 중심 위치를 구하고, 해당 각 식별용 마크의 중심 위치 및 해당 각 기준 구멍의 중심 위치에 의거하여 상기 연산 수단에 의해 상기 치구판에 상기 판형상 워크와의 상대 위치 관계를 구함과 함께 상기 각 기준 구멍의 중심 위치와 상기 상대 위치 관계에 의거하여 상기 판형상 워크의 천공 위치를 산출하고, 해당 천공 위치로 상기 이동 수단에 의해 상기 천공 수단을 이동하고, 해당 천공 위치에서 상기 천공 수단에 의해 상기 판형상 워크에 천공하는 것을 특징으로 하는 판형상 워크의 천공 방법.Thereafter, each of the identification marks and the respective reference holes is picked up by the image pickup means, and the center positions of the respective identification marks and the respective reference holes are picked up by the image processing means based on the image pickup result. The relative positional relationship with the plate-shaped workpiece on the jig plate is calculated by the calculating means based on the center position of the respective identification marks and the center position of the respective reference holes, and the center position of the respective reference holes. Calculates the puncturing position of the plate-shaped work based on the relative position relationship and moves the puncturing means by the moving means to the puncturing position, and punctures the platy work by the puncturing means at the puncturing position. The punching method of the plate-shaped workpiece characterized by the above-mentioned.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5474451B2 (en) * 2008-11-05 2014-04-16 ビアメカニクス株式会社 Processing apparatus and processing method
JP5683170B2 (en) * 2009-10-15 2015-03-11 株式会社 ハリーズ Grinding apparatus, grinding method, and manufacturing method of thin plate member
CN101733438B (en) * 2009-11-10 2011-09-28 重庆理工大学 Robot for punching positioning holes on circuit board
DE102010003765A1 (en) * 2010-04-08 2011-10-13 Robert Bosch Gmbh Method for producing a photovoltaic module with back-contacted semiconductor cells
DE102010027747A1 (en) * 2010-04-14 2011-10-20 Robert Bosch Gmbh Method for producing a photovoltaic module with back-contacted semiconductor cells and photovoltaic module
DE102013226082A1 (en) * 2013-12-16 2015-06-18 Robert Bosch Gmbh Hand machine tool basic disk device
CN103963101A (en) * 2014-04-18 2014-08-06 昆山力盟机械工业有限公司 Punching jig
CN109983852B (en) * 2016-11-17 2022-02-01 住友电工印刷电路株式会社 Method for manufacturing flexible printed wiring board and apparatus for manufacturing flexible printed wiring board
CN106583786B (en) * 2016-12-07 2018-05-08 石家庄飞机工业有限责任公司 A kind of production method of carrying space angle location hole type frame and the type frame by its making
CN108788211A (en) * 2018-07-03 2018-11-13 芜湖德加智能科技有限公司 A kind of robot device of Workpiece boring
CN110842581B (en) * 2019-11-22 2020-10-30 广东衡太建设有限公司 Building engineering makes up side fascia pressure equipment device
CN111229919A (en) * 2020-02-15 2020-06-05 厦门利德宝电子科技股份有限公司 Automatic aluminum substrate punching device and method
CN111375790B (en) * 2020-04-27 2020-11-03 磐安锐力五金有限公司 Machining equipment capable of automatically detecting drilling position
TWI752732B (en) * 2020-11-18 2022-01-11 中華精測科技股份有限公司 Via hole alignment assembly and via hole alignment method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2181347Y (en) * 1992-10-19 1994-11-02 武汉市光学科学技术研究所 Automatic sheet feeder for microcomputerized NC puncher
FR2750912B1 (en) * 1996-07-15 1998-11-06 Automa Tech Sa PRINTED CIRCUIT PLATE PUNCHING MACHINE
FR2800312B1 (en) * 1999-10-29 2002-01-25 Automa Tech Sa PUNCHING MACHINE FOR PANELS
JP3621629B2 (en) * 2000-05-31 2005-02-16 Uht株式会社 Drilling device

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