KR20040047110A - Apparatus of air-cylinder - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 공압을 이용한 칩 부품 픽업용 에어실린더 장치에 관한 것으로, 특히 픽업 실린더 로드의 안정된 작동과 에어 공급케이블의 수명을 연장시킬 수 있으며 픽업할 칩부품의 손상을 방지할 수 있도록 한 에어실린더 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an air cylinder device for picking up chip parts using pneumatic pressure, and more particularly, to an air cylinder device which can stably operate a pick-up cylinder rod and extend the life of an air supply cable, and prevent damage to the chip parts to be picked up. It is about.
반도체 제조공정 및 칩 부품 조립공정 등에서 칩 부품 등을 이동시키기 위해 에어 셕션기능을 가지는 에어실린더 장치가 이용된다.An air cylinder apparatus having an air cushion function is used to move chip components and the like in semiconductor manufacturing processes and chip component assembly processes.
이러한 에어실린더 장치에는 실린더내의 피스톤로드를 작동시키기 위한 에어 흡배기관과 칩 부품 셕션을 위한 에어셕션관이 결합되어 있어, 공압에 의한 피스톤로드의 행정과 에어셕션 노즐의 부압을 이용하여 반도체 칩을 임의의 위치에서 원하는 위치로 흡입 이동시키게 된다.The air cylinder device is combined with an air intake and exhaust pipe for operating the piston rod in the cylinder and an air suction tube for the chip component cushion, so that the semiconductor chip can be arbitrarily selected by using the stroke of the piston rod and the negative pressure of the air suction nozzle. The suction is moved from the position to the desired position.
종래의 에어실린더 장치의 한 예로서 출원번호 20-2001-0015090(반도체 칩 픽업장치)를 들 수 있다.As an example of the conventional air cylinder apparatus, application number 20-2001-0015090 (semiconductor chip pick-up apparatus) is mentioned.
위 선행기술은 본 발명의 발명자가 제안한 기술로서 반도체 칩 픽업장치의 크기나 중량을 감소시켜 제품 제조비용의 절감효과와 협소한 공간에서의 픽업작업을 가능하도록 한 것으로, 이 선행기술의 핵심요지는 하우징의 좌단면에 배치되는 픽업용 로드측 포트, 실린더 헤드측 포트, 부압용 포트 및 구동용 로드와, 상기 하우징 상부에 형성되는 실린더 관의 내부에 배치되고 서로 연통하는 중공부와 관통구멍을 각각 가지며 서로 일체인 픽업용 중공 로드 및 피스톤과, 부압원에 접속된 관통구멍이 형성된 헤드부 및 상기 헤드부에 일체로 연결되고 상기 중공부에 일부가 삽입되는 부압용 관을 구비하며 상기 실린더 관 내에 고정 배치되는 플러그와, 상기 피스톤과 플러그의 헤드부 사이에 압력공기를 공급 또는 배출시키기 위해 헤드측 픽업용 포트와 연통하는 제1통로와, 상기 피스톤 내에 배치되어 상기 플러그의 부압용 관과 상기 피스톤의 관통구멍 사이의 공간을 밀봉하는 Y자형 패킹과, 실린더 관 내부의 로드 측에 대한 압력공기의 공급/배출을 위한 로드측 픽업용 포트와 연통하는 제2통로와, 상기 하우징의 하부의 공간 내에 2개의 부싱에 의해 좌우 방향으로 미끄럼 이동가능하게 지지되는 구동용 로드와, 상기 픽업용 로드의 선단 부근과 상기 구동용 로드의 선단부근을 끼워맞춤식으로 결합하고 있는 스토퍼 받이부와, 상기 픽업용 로드와 상기 구동용 로드를 미끄럼 이동가능하도록 장착하며 상기 픽업용 로드 측 선단에 패드를 부착한 브래킷과, 상기 하우징과 상기 스토퍼 받이부 사이에 배치되는 댐퍼 및 상기 스토퍼 받이부와 상기 브래킷 사이에 배치되는 스프링을 포함하는 반도체 칩 픽업장치를 특징으로 하고 있다.The prior art is a technique proposed by the inventor of the present invention to reduce the size and weight of the semiconductor chip pick-up device to enable the reduction of product manufacturing costs and the pickup in a narrow space, the core of the prior art A pickup rod side port, a cylinder head side port, a negative pressure port, and a driving rod disposed on the left end surface of the housing, a hollow portion and a through hole disposed inside and communicating with the cylinder tube formed on the housing, respectively. And a hollow rod and a piston for pickup integral with each other, a head portion having a through hole connected to a negative pressure source, and a negative pressure tube integrally connected to the head portion and partially inserted into the hollow portion. A plug which is fixedly arranged and a port for pick-up of the head side for supplying or discharging the pressure air between the piston and the head of the plug A first passage communicating with the piston, a Y-shaped packing disposed in the piston to seal a space between the negative pressure pipe of the plug and the through-hole of the piston, and supply / discharge of pressure air to the rod side of the cylinder pipe. A second passage communicating with the rod-side pick-up port for driving, a drive rod slidably supported in a left and right direction by two bushings in a space below the housing, near the tip of the pick-up rod, and the drive A stopper receiving portion for fitting the tip end of the rod for fit, a bracket for mounting the pickup rod and the driving rod so as to be slidable, and having a pad attached to the tip of the pickup rod side; A semiconductor chip pick including a damper disposed between the stopper receiving portion and a spring disposed between the stopper receiving portion and the bracket. It features an up device.
그러나 위에서 설명한 종래의 반도체 칩 픽업장치, 즉 반도체 칩 부품 픽업을 위한 에어셕션 기능의 에어실린더 장치는 피스톤로드의 스트로크 제어를 위한 에어공급 및 배기를 위한 에어니플이 한쪽면에 나란히 배치되고 있어 에어 흡,배기관 및 픽업용 에어셕션관의 조립 작업성이 불편하였으며, 실린더 피스톤로드가 1개의 가이드로드와 이들 가이드로드와 피스톤로드를 고정합시키는 플레이트에 의해 지지되고 있어 에어셕션용 피스톤로드의 유동에 따른 트위스트 가능성이 상존한다.However, the conventional semiconductor chip pickup device described above, that is, the air cylinder function of the air cushion function for picking up the semiconductor chip parts, has air nipples for supplying and exhausting the piston rod for stroke control and are arranged side by side on one side. The workability of assembling the exhaust pipe and the air cushion pipe for pickup was inconvenient, and the cylinder piston rod was supported by one guide rod and a plate for fixing these guide rods and the piston rod. There is a possibility of twist.
본 발명은 상기와 같은 종래의 에어실린더 장치의 제반 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 에어셕션을 위한 셕션에어 흡배기용 에어니플과 피스톤로드의 스트로크 제어용 흡,배기 에어니플의 위치를 변경하여 에어 흡배기관과 에어실린더장치의 조립작업성을 개선시키고 또한 실린더의 피스톤로드의 안정적인 스트로크를 보장하기 위해 이 피스톤로드의 좌,우측에 각각 가이드로드를 장착함으로서, 피스톤로드의 엔드부에 결합된 셕션노즐에서 안정된 에어셕션이 이루어질 수 있도록 한 에어실린더 장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve all the problems of the conventional air cylinder device as described above, an object of the present invention is to change the position of the suction nipple for the suction air intake and exhaust air nipple for the stroke control of the piston rod for the air cushion. Thus, the guide rods are mounted on the left and right sides of the piston rod to improve the assembling workability of the air intake and exhaust cylinders and to ensure a stable stroke of the piston rod of the cylinder. It is to provide an air cylinder device that can achieve a stable air cushion in the suction nozzle.
도 1은 본 발명의 에어실린더 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an air cylinder device of the present invention.
도 2는 본 발명의 에어실린더 장치의 작동상태 단면도로서, 도 2a는 칩 부품의 에어셕션을 위한 제1작동상태 단면도이고, 도 2b는 에어실린더 본체 이동을 위한 제2작동상태 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view of the operating state of the air cylinder device of the present invention, Figure 2a is a cross-sectional view of the first operating state for the air cushion of the chip component, Figure 2b is a cross-sectional view of the second operating state for moving the air cylinder body.
도 3은 본 발명의 에어셕션용 에어니플 결합부분의 발췌 분해사시도이다.Figure 3 is an exploded perspective view of the extract of the air nipple coupling portion for air cushion of the present invention.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of code for main part of drawing ※
10 : 하우징 12, 14 : 가이드관10: housing 12, 14: guide tube
13 : 실린더관 15 : 척가이던스13: cylinder tube 15: chuck guidance
16,18 : 니플결합홈 17,19 : 에어라인16,18: nipple coupling groove 17,19: airline
20,26,52,61,63,71,73 : 부시 21,27,33,53 : 오링20,26,52,61,63,71,73: Bush 21,27,33,53: O-ring
22,28,54 : 스냅링 23 : 고정핀홈22, 28, 54: snap ring 23: fixing pin groove
24 : 에어로드 29 : 고정핀24: air rod 29: fixed pin
30 : 피스톤로드 31 : 피스톤헤드30: piston rod 31: piston head
32 : Y팩킹 34,35 : 백업링32: Y packing 34,35: Backup ring
40 : 플레이트 41 : 댐퍼40 plate 41 damper
42 : 스프링 50 : 브라켓42: spring 50: bracket
51 : 셕션노즐 52 : 부시51: cushion nozzle 52: bush
60,70 : 가이드로드 62,64 : 에어슬리트홈60,70: Guide rod 62,64: Air slit groove
65,75 : 너트 76 : 마그네트65,75 Nut 76 Magnet
80,81,82 : 에어니플80,81,82: Air Nipple
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 에어실린더 장치는 실린더관을 중심으로 제1,2 가이드관이 형성되어 있는 하우징과, 상기 실린더관의 양단에 각각 설치되어 기밀상태를 유지하는 전, 후방 부시와, 상기 실린더관에 배치되어 에어라인을 통한 흡배기 공압에 의해 이동하며 오링을 가지는 피스톤헤드 및 이 피스톤헤드에 일체로 형성되어 전, 후진하는 중공이 마련된 피스톤로드와, 상기 피스톤로드의 중공에 위치하여 셕션용 흡, 배기 공압을 이 피스톤로드의 중공을 통해 셕션노즐측으로 전달하는 에어로드와, 상기 제1,2가이드관을 따라 이동하는 제1,2가이드로드와, 상기 피스톤로드와 제1,2가이드로드의 선단부에 고정 결합되는 셕션노즐이 마련된 브라켓과, 상기 브라켓과 실린더 하우징 사이의 위치에서 상기 제1,2가이드로드가 피스톤로드를 따라 일체로 작동하도록 피스톤로드와 제1,2가이드로드를 결합시키는 플레이트로 구성된 것을 특징으로 한다.The air cylinder device of the present invention for achieving the above object is a housing in which the first and second guide tubes are formed around the cylinder tube, and the front and rear bushes respectively installed at both ends of the cylinder tube to maintain the airtight state. And a piston rod disposed in the cylinder tube and moved by intake and exhaust air pressure through an air line, and having a O-ring, a piston rod integrally formed in the piston head, and a forward and backward hollow, and positioned in the hollow of the piston rod. The air rod for transmitting suction and exhaust air pressure for the cushion to the suction nozzle side through the hollow of the piston rod, the first and second guide rods moving along the first and second guide pipes, the piston rod and the first, A bracket provided with a suction nozzle fixedly coupled to the distal end of the two guide rods, and the first and second guide rods connect the piston rod at a position between the bracket and the cylinder housing. It characterized in that it consists of a plate for coupling the piston rod and the first, second guide rod to work integrally.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 에어실린더 장치의 사시도로서, 하우징(10)에 형성된 제1,2가이드관(12,14) 및 실린더관(13)에는 각각 제1,2가이드로드(60,70) 및 피스톤로드(30)가 장착되고, 이들 피스톤로드(30)와 제1,2가이드로드(60,70)의 선단부는 셕션노즐(51)을 갖는 브라켓(50)에 고정되고 있다.1 is a perspective view of the air cylinder device of the present invention, the first and second guide pipes (12, 14) and the cylinder pipe 13 formed in the housing 10, respectively, the first and second guide rods (60, 70) and The piston rod 30 is mounted, and the tip ends of the piston rod 30 and the first and second guide rods 60 and 70 are fixed to the bracket 50 having the cushion nozzle 51.
상기 하우징(10)과 브라켓(50)사이에 노출된 피스톤로드(30)와 제1,2가이드로드(60,70)는 플레이트(40)로 의해 고정시켜 피스톤로드(30)의 전, 후진에 따라 제1,2가이드로드(60,70)들도 전, 후진하도록 구성한다.The piston rod 30 and the first and second guide rods 60 and 70 exposed between the housing 10 and the bracket 50 are fixed by the plate 40 to the front and the rear of the piston rod 30. Accordingly, the first and second guide rods 60 and 70 are also configured to move forward and backward.
상기 플레이트(40)와 브라켓(50)사이에는 셕션노즐(51)이 반도체 칩의 셕션을 위해 접근할 때, 접촉충격에 의해 반도체 칩 등에 부과될 충격을 완충시키기 위한 스프링(42)이 설치되고 있다.Between the plate 40 and the bracket 50, a spring 42 is provided to cushion the shock to be imposed on the semiconductor chip due to the contact impact when the cushion nozzle 51 approaches the junction of the semiconductor chip. .
또한 브라켓(5) 반대쪽의 제1,2가이드로드에는 피스톤로드(30)의 스트로크 조정을 위한 너트(65,75)가 나사결합되고 있다.Further, nuts 65 and 75 for adjusting stroke of the piston rod 30 are screwed into the first and second guide rods opposite to the bracket 5.
또한 상기 제1,2가이드로드의 너트(65,75)사이에는 셕션에어 흡, 배기를 위한 에어니플(82)이 설치되고 있다.In addition, an air nipple 82 for sucking and exhausting cushion air is provided between the nuts 65 and 75 of the first and second guide rods.
상기 피스톤로드(30)의 전, 후진 작동을 위한 압축에어의 흡, 배기용 에어니플(80,81)는 피스톤로드와 직교하는 방향으로 설치되고 있다.Intake and exhaust air nipples 80 and 81 of the compressed air for forward and backward operations of the piston rod 30 are installed in a direction perpendicular to the piston rod.
또한 상기 하우징(10)의 에어니플(80,81)의 반대쪽 면에는 척 가이던스(15)가 마련되고 있다.In addition, chuck guidance 15 is provided on opposite surfaces of the air nipples 80 and 81 of the housing 10.
도 2a는 칩 부품의 에어셕션을 위한 제1작동상태 단면도이고, 도 2b는 에어실린더 본체 이동을 위한 제2작동상태 단면도로서, 여기에서 참고되는 바와 같이, 하우징(10)에는 중앙의 실린더관(13)을 중심으로 제1,2 가이드관(12,14)이 마련되고 상기 실린더관(13)의 소정위치의 2개소에 에어라인(17,19)이 마련되며 이 에어라인(17,19)에는 니플결합홈(16,18)이 형성되고 있다.2A is a cross-sectional view of a first operating state for air cushioning a chip component, and FIG. 2B is a cross-sectional view of a second operating state for moving an air cylinder body, and as referred to herein, the housing 10 has a central cylinder tube ( 13, the first and second guide pipes 12 and 14 are provided, and the air lines 17 and 19 are provided at two positions at predetermined positions of the cylinder pipe 13, and the air lines 17 and 19 are provided. Nipple coupling grooves 16 and 18 are formed in the grooves.
상기 실린더관(13)의 양단에는 각각 스냅링(22,28)으로 고정되고 오링(21,27)으로 기밀을 유지되는 전, 후방 부시(20,26)가 설치되고 있다.Both ends of the cylinder tube 13 are provided with front and rear bushes 20 and 26 which are fixed by snap rings 22 and 28 and which are kept airtight by O-rings 21 and 27, respectively.
상기 부시(20)에는 피스톤로드(30)내부의 중공에 삽입될 에어로드(24)가 일체로 형성되며, 도 3에서 구체적으로 나타내고 있는 바와 같이, 이 부시(20)가 실린더관(13)에 조립된 상태에서 에어니플(23)을 나사결합시킬 때, 부시(20)가 겉도는 현상을 방지하기 위해 실린더관(13)과 부시(20)의 접면 양쪽으로 고정핀(29)삽입을 위한 고정핀홈(23)을 마련하고 있다.The bush 20 is integrally formed with an air rod 24 to be inserted into the hollow inside the piston rod 30, and as shown in FIG. 3, the bush 20 is connected to the cylinder tube 13. When the air nipple 23 is screwed in the assembled state, a fixing pin groove for inserting the fixing pin 29 into both sides of the contact surface of the cylinder tube 13 and the bush 20 to prevent the bushing 20 from appearing. (23).
상기 전, 후방 부시(20,26)사이의 공간부에는 상기 에어라인(17,19)를 통하여 흡배기 되는 공압에 의해 전, 후진 작동하는 피스톤헤드(31)가 배치되며, 이 피스톤헤드(31)에드에는 에어 시일을 위한 오링(33)과 상기 오링(33)이 전, 후진하면서 말리게 되는 현상을 방지하기 위한 백업링(34,35)과 상기 에어로드(24)를 통하여 공급되는 셕션에어와 실린더 피스톤작동용 에어와의 상호 간섭을 방지하기 위한 Y팩킹(32)이 장착되고 있다.In the space between the front and rear bushes 20 and 26, a piston head 31 which is operated forward and backward by pneumatic air intake and exhaust through the air lines 17 and 19 is disposed, and the piston head 31 is provided. Ed has an air ring (33) for the air seal and the cushioning air supplied through the air rod 24 and the backing ring (34, 35) to prevent the O-ring (33) from curling forward and backward Y-packing 32 is installed to prevent mutual interference with air for cylinder piston operation.
또한 상기 피스톤헤드(31)에 일체로 형성된 피스톤로드(30)는 후방 부시(26)를 관통하여 전, 후진하게 되며, 그 내부에는 상기 에어로드(24)에 의해 가이드 되는 중공이 마련되고 있다.In addition, the piston rod 30 formed integrally with the piston head 31 passes forward and backward through the rear bush 26, and a hollow guided by the air rod 24 is provided therein.
상기 제1가이드관(12)의 양단에는 각각 스냅링으로 고정되며, 상기 피스톤헤드의 전, 후방 공간부로의 압축공기 이동통로를 형성시켜주기 위한 각각의 에어슬리트홈(62,64)을 갖는 전, 후방 부시(61,63)가 설치되고 있다.Both ends of the first guide pipe 12 are fixed with a snap ring, respectively, having each of the air slots 62 and 64 for forming a compressed air movement path to the front and rear spaces of the piston head, The rear bushes 61 and 63 are provided.
제1가이드로드(60)는 상기 전, 후방 부시(61,63)를 관통하여 전, 후진 동작하도록 설치된다.The first guide rod 60 is installed to move forward and backward through the front and rear bushes 61 and 63.
상기 제2가이드관(14)의 양단에는 각각 스냅링으로 고정되는 전, 후방 부시(71,73)가 설치되고 있다.Both ends of the second guide pipe 14 are provided with front and rear bushes 71 and 73 fixed by snap rings, respectively.
제2가이드로드(70)는 상기 전, 후방 부시(71,73)를 관통하여 전, 후진 동작하도록 설치되며, 그 중간에 척 가이던스(15)와 관련하여 센서로서 작동하게 될 마그네트(76)가 설치되고 있다.The second guide rod 70 is installed to penetrate forward and backward through the front and rear bushes 71 and 73, and in the middle thereof, a magnet 76 to be operated as a sensor in relation to the chuck guidance 15 is provided. It is installed.
상기 제1,2가이드로드(60,70)의 전방 부시측 일단에는 피스톤로드의 스트로크를 조절하기 위한 너트(65,75)가 나사체결된다.Nuts 65 and 75 for adjusting the stroke of the piston rod are screwed into one end of the front bush side of the first and second guide rods 60 and 70.
상기 제1,2가이드로드(60,70)의 후방 부시측 타단의 중간부위는 댐퍼(41)가부착된 플레이트(40)에 조립 고정되어 피스톤로드(30)의 전, 후진 동작을 따라 제1,2가이드로드(60,70)가 동시에 작동하여 가이드기능을 수행하도록 설치하고 있다.The middle portion of the other end of the rear bush side of the first and second guide rods 60 and 70 is assembled and fixed to the plate 40 to which the damper 41 is attached, and thus the first and second guide rods 60 and 70 are first and second, respectively. The two guide rods 60 and 70 are installed at the same time to perform the guide function.
상기 제1,2가이드로드(60,70)의 후방 부시측 타단의 선단부는 셕션노즐(51)이 마련된 브라켓(50)에 고정 설치되고, 피스톤로드(30)의 선단부는 상기 브라켓(50)의 헤드부에서 스냅링(54)과 오링(53)을 가지는 부시(52)를 통해 전, 후진 되게 설치되고 있다.The front end portion of the other end of the rear bush side of the first and second guide rods 60 and 70 is fixedly installed to the bracket 50 provided with the cushion nozzle 51, and the front end portion of the piston rod 30 is formed of the bracket 50. In the head portion, it is installed so as to move forward and backward through the bush 52 having the snap ring 54 and the O-ring 53.
상기니플결합홈(16,18)에는 각각 에어니플(80,81)이 나사결합된다.Air nipples 80 and 81 are screwed into the nipple coupling grooves 16 and 18, respectively.
이와 같이 구성된 본 발명의 동작을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described in detail as follows.
먼저, 각각의 에어니플(80,81,82)에 각각의 공압호스가 결합된 상태에서 에어니플(80)을 통해 압축공기를 주입하면, 이 압축공기는 에어라인(17)을 거쳐 실린더관(13)의 부시(20)측과 피스톤헤드(31)가 만드는 공간부에 투입되고, 또한 피스톤헤드와 후방 부시(26)사이의 공간부에 충입된 에어는 에어라인(19)를 거쳐 에어니플(81)에 결합된 공압호스를 통해 배기되므로 실린더헤드(31)는 도면상 우측으로 작동하여 셕션대상 반도체 칩 위치로 이동하게 된다.First, when compressed air is injected through the air nipple 80 while each pneumatic hose is coupled to each air nipple (80, 81, 82), the compressed air passes through the air line (17) to the cylinder tube ( The air injected into the space portion made by the bush 20 side and the piston head 31 of 13) and filled into the space portion between the piston head and the rear bush 26 is passed through the air line 19 to form an air nipple ( Since the exhaust gas is exhausted through the pneumatic hose coupled to 81, the cylinder head 31 operates to the right in the drawing to move to the junction target semiconductor chip position.
이때 플레이트(40)에 의해 고정된 제1,2가이드로드(60,70)에 의해 비틀림 동작없이 안정된 상태로 전진 이동하게 된다.At this time, the first and second guide rods 60 and 70 fixed by the plate 40 move forward in a stable state without torsion.
피스톤로드(30)의 전진 작동으로 브라켓(50)의 셕션노즐(51)이 셕션대상 칩에 접근되면 에어니플(82)에 결합된 공압호스로부터의 흡입동작이 일어나 해당 반도체 칩을 부압으로 셕션노즐에 부착시킨다. 이러한 브라켓(50)의 전진이동중 스트로크의 설정거리가 셕션대상과의 거리를 초과할 경우 셕션노즐에 반도체칩 부품에 과도한 힘으로 접촉하게 되는데, 이때의 충격을 스프링(42)이 완충시켜 주게된다.When the suction nozzle 51 of the bracket 50 approaches the chip to be absorbed by the forward operation of the piston rod 30, suction action from the pneumatic hose coupled to the air nipple 82 occurs, and the corresponding semiconductor chip is sucked under the negative pressure. Attach to. When the set distance of the stroke during the forward movement of the bracket 50 exceeds the distance to the cushion object, the contact nozzle contacts the semiconductor chip component with excessive force, and the spring 42 cushions the shock at this time.
이렇게 셕션이 완료되면, 이번에는 에어니플(80,81)을 통한 공압이 반대로 전환되어 피스톤헤드(31)가 부시(20)에 고정된 에어로드(24)와 실린더관(13)을 따라 도면상 좌측으로 이동하게 된다. 이때에도 앞의 경우와 마찬가지로 제1,2가이드로드(60,70)에 의해 피스톤로드(30)는 안정된 후진 동작을 수행하게 된다.When the cushion is completed in this way, the pneumatic pressure through the air nipples 80 and 81 is reversed so that the piston head 31 is along the air rod 24 and the cylinder tube 13 fixed to the bush 20. Will move to the left. In this case as well, the piston rod 30 may perform a stable reverse operation by the first and second guide rods 60 and 70.
이어서, 실린더를 원하는 위치로 이동시킨 다음, 다시 에어니플(80,81)을 통한 공압주입 방향을 전환시켜주면 피스톤로드(30)는 다시 전진하여 셕션노즐에 부착된 반도체 칩 부품의 설정된 이동위치로 위치시킨 후, 에어니플(82)을 통하여 공급되고 있던 셕션용 공압을 제거하는 순간 셕션노즐에 부착되어 있던 해당 부품은 정해진 위치로 자연 낙하하게 된다.Subsequently, the cylinder is moved to a desired position, and then the pneumatic injection direction is changed again through the air nipples 80 and 81, and the piston rod 30 is advanced again to the set movement position of the semiconductor chip component attached to the suction nozzle. After positioning, at the moment of removing the air pressure for the cushion supplied through the air nipple 82, the corresponding parts attached to the suction nozzle naturally fall to the predetermined position.
이러한 실린더의 동작에서 피스톤로드의 작동거리는 각각 제1,2가이드로드(60,70)에 나사결합되어 있는 너트(65,75)를 조절하는 것으로 원하는 스트로크를 결정할 수 있다.The operation distance of the piston rod in the operation of the cylinder can determine the desired stroke by adjusting the nuts (65, 75) screwed to the first and second guide rods (60, 70), respectively.
또한 척 가이던스(15)에 설치되는 마그네틱센서(도시생략)에 의해 제2가이드로드(70)의 중간에 부착된 마그네틱의 검출을 통하여 실린더 피스톤로드의 위치 및 그 작동 회수 등을 카운트 할 수 있다.In addition, the position of the cylinder piston rod and the number of times of its operation can be counted through the detection of the magnetic attached to the middle of the second guide rod 70 by a magnetic sensor (not shown) installed in the chuck guidance 15.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 에어셕션을 위한 셕션에어 흡배기용에어니플과 피스톤로드의 스트로크 제어용 흡,배기 에어니플의 위치를 변경시켜 줌으로써 에어 흡배기관과 에어실린더장치의 조립작업성을 개선시키게 되고 또한 2개의 가이드로드에의해 실린더의 피스톤로드의 안정적인 스트로크가 보장되는 특유의 효과가 나타나게 된다.The present invention as described above improves the assembly workability of the air intake and exhaust cylinder and the air cylinder device by changing the positions of the suction air intake and exhaust nipple for the air cushion and the stroke control of the piston rod. In addition, the two guide rods have a unique effect of ensuring a stable stroke of the piston rod of the cylinder.
또한 본 발명은 셕션용 에어호스와 결합되는 셕션에어니플이 실린더 하우징 본체에 고정결합되는 구조를 가지므로서 피스톤로드와 셕션노즐의 직결합에 의한 셕션에어호스의 피스톤로드 연동 작동에 따른 종래의 실린더구조에 비하여 기계적인 수명이 연장되고 고장발생율을 줄일 수 있는 효과도 가져온다.In addition, the present invention has a structure in which a cushion air nipple coupled to a cushion air hose is fixedly coupled to the cylinder housing body, and thus the conventional cylinder according to the piston rod interlocking operation of the cushion air hose by direct coupling of the piston rod and the cushion nozzle. Compared with the structure, the mechanical life is extended and the failure rate can be reduced.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0075200A KR100502837B1 (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Apparatus of air-cylinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0075200A KR100502837B1 (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Apparatus of air-cylinder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040047110A true KR20040047110A (en) | 2004-06-05 |
| KR100502837B1 KR100502837B1 (en) | 2005-07-29 |
Family
ID=37342555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0075200A KR100502837B1 (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Apparatus of air-cylinder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100502837B1 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008100111A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Jt Corporation | Picker for transfer tool and transfer tool having the same |
| KR100921398B1 (en) * | 2007-02-15 | 2009-10-14 | (주)제이티 | Picker for transfer tool and transfer tool having same |
| KR101042233B1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-06-17 | 주식회사 맥텍 | Absorption Picker for transferring electronic parts |
| KR101273257B1 (en) * | 2011-12-29 | 2013-06-17 | 주식회사 에어텍이엔지 | Pickup cylinder |
| CN109607191A (en) * | 2019-01-30 | 2019-04-12 | 苏州日川精密仪器有限公司 | Pneumatic suction cup slider cylinder |
| CN112595269A (en) * | 2020-12-14 | 2021-04-02 | 重庆建筑工程职业学院 | Real estate building area measuring device |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101500855B1 (en) * | 2013-09-03 | 2015-03-10 | 임석규 | Vacuum Absorbtion Cylinder |
| KR101578513B1 (en) | 2014-10-16 | 2015-12-17 | (주)일신유공압 | Pickup Cylinder |
| KR101674602B1 (en) * | 2015-01-02 | 2016-11-22 | 피에스엠피주식회사 | Vacuum Absorbtion Cylinder |
| KR101674599B1 (en) * | 2015-10-08 | 2016-11-22 | 피에스엠피주식회사 | Vacuum Absorbtion Cylinder |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202492A (en) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Yamaha Motor Co Ltd | Suction head of mounting machine |
| KR100273276B1 (en) * | 1998-02-05 | 2000-12-15 | 김영환 | Pickup cylinder for semiconductor device loading/unloding system |
| KR20000013175U (en) * | 1998-12-23 | 2000-07-15 | 김영환 | Air cylinder for semiconductor package transfer |
| KR100454763B1 (en) * | 2002-04-26 | 2004-11-05 | (주)제이티 | An Air Pressure Cylinder for Actuating a Picker |
-
2002
- 2002-11-29 KR KR10-2002-0075200A patent/KR100502837B1/en not_active IP Right Cessation
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| CN112595269A (en) * | 2020-12-14 | 2021-04-02 | 重庆建筑工程职业学院 | Real estate building area measuring device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100502837B1 (en) | 2005-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |