KR101500855B1 - Vacuum Absorbtion Cylinder - Google Patents

Vacuum Absorbtion Cylinder Download PDF

Info

Publication number
KR101500855B1
KR101500855B1 KR20130105242A KR20130105242A KR101500855B1 KR 101500855 B1 KR101500855 B1 KR 101500855B1 KR 20130105242 A KR20130105242 A KR 20130105242A KR 20130105242 A KR20130105242 A KR 20130105242A KR 101500855 B1 KR101500855 B1 KR 101500855B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
shaft
damper
fixed
vacuum pressure
Prior art date
Application number
KR20130105242A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
임석규
Original Assignee
임석규
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 임석규 filed Critical 임석규
Priority to KR20130105242A priority Critical patent/KR101500855B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101500855B1 publication Critical patent/KR101500855B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

The present invention relates to a vacuum adsorption cylinder. According to an embodiment of the present invention, the vacuum adsorption cylinder comprises: a vacuum adsorbing unit whose one end is supplied with first vacuum pressure from the outside, and whose the other end adsorbs an object using adsorptive power formed by the first vacuum pressure; an adsorption driving unit which is connected with one side of the vacuum adsorbing unit, and makes the vacuum adsorbing unit reciprocate while being reciprocated by second vacuum pressure and third vacuum pressure supplied from the outside; a cylinder body wherein a sealed storage space is formed in order to guide the reciprocating of the vacuum adsorbing unit and the adsorption driving unit, where a first supply hole is formed in order to supply the first vacuum pressure to one end of the vacuum adsorbing unit by communicating with the storage space at one side adjacent to the vacuum adsorbing unit, and where a second supply hole and a third supply hole are formed in order to supply the second vacuum pressure and the third vacuum pressure to the adsorption driving unit respectively by communicating with the storage space at one side adjacent to the adsorption driving unit; and a vacuum supplying unit which is inserted into the first supply hole and supplies the first vacuum pressure supplied from the outside to the vacuum adsorbing unit through the first supply hole.

Description

진공 흡착 실린더{Vacuum Absorbtion Cylinder}Vacuum Absorption Cylinder [0002]

본 발명은 진공 흡착 실린더에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부 이물질 또느 파티클의 유입 및 유출을 방지하고 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum adsorption cylinder, and more particularly, to a vacuum adsorption cylinder capable of preventing inflow and outflow of foreign matter or particles and stably implementing an operation of the vacuum adsorption cylinder.

일반적으로, 반도체를 제조하기 위해서는 기판에 반도체 칩과 같은 반도체 소자를 이송하여 조립하는 공정을 수행한다. 이와 같은 반도체 소자의 조립 공정은 반도체 소자가 공급되는 위치에서 반도체 소자를 픽업(Pick-up)하여 조립 위치로 이동한 후 다시 기판으로 하강시켜 원하는 위치에 위치시키는 과정을 포함한다. 이러한 반도체 소자는 반도체의 회로를 구성하는 개별적인 구성 부품으로 기술의 발전에 따라 점차로 소형화되고 직접화되어 외부의 작은 충격에도 손상이 발생됨에 따라, 반도체 소자의 손상을 최소화하면서 소형화된 반도체 소자를 이송할 것이 요구된다.Generally, to manufacture a semiconductor, a process of transferring and assembling a semiconductor device such as a semiconductor chip to a substrate is performed. The assembling process of the semiconductor device includes a step of picking up a semiconductor device at a position where the semiconductor device is supplied, moving the device to an assembling position, and then lowering the semiconductor device to a desired position. Such a semiconductor device is an individual component that constitutes a circuit of a semiconductor. As the technology develops, the semiconductor device is gradually miniaturized and directly formed, causing damage to an external small impact. Therefore, the miniaturized semiconductor device is transferred .

이와 같이, 반도체 소자를 픽업한 후 이송한 후 원하는 위치에 위치시키기 위해서는 공기의 흡착력을 이용하여 반도체 소자를 픽업하고 이송하는 진공 흡착 실린더가 자주 사용되고 있다.As described above, a vacuum adsorption cylinder for picking up and transporting a semiconductor element by using the attraction force of air is often used for picking up a semiconductor element, positioning it at a desired position after being picked up.

그러나, 종래의 진공 흡착 실린더는 외부에서 공급되는 진공압에 의해 왕복 이동하는 구동 샤프트와, 반도체 소자를 진공 흡착하는 진공 샤프트 등과 같은 구성요소들이 외부에 노출되어 있어 외부 이물질이 구성요소의 내부로 유입되거나 구동 샤프트 또는 진공 샤프트의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클 등이 외부로 유출되어 진공 흡착 실린더의 내부 또는 외부를 오염시킨다는 문제점이 있었다. 또한, 종래의 진공 흡착 실린더는 구동 샤프트 또는 진공 샤프트의 일단에 진공압을 공급하기 위한 진공 피팅(Vacuum fitting)이 직접 연결되어 구동 샤프트 또는 진공 샤프트가 진공압에 의해 왕복 이동할 때에 진공 피팅에 연결된 진공 공급 라인이 함께 이동하므로 진공 흡착 실린더의 동작이 불안정하고 반도체 소자를 픽업하거나 원하는 위치에 위치시킬 때에 정확한 위치에 위치시키기 어렵다는 문제점이 있었다. 또한, 진공 샤프트가 반도체 소자를 진공 흡착하여 왕복 이동하는 경우에는 정전기 등에 의해 발생한 전류가 반도체 소자로 전달되어 반도체 소자의 불량을 초래하는 문제점이 있었다.However, in the conventional vacuum suction cylinder, components such as a driving shaft reciprocating by a vacuum pressure supplied from the outside and a vacuum shaft for vacuum-sucking semiconductor elements are exposed to the outside, so that external foreign matter flows into the inside of the component Particles generated due to the reciprocating movement of the drive shaft or the vacuum shaft are discharged to the outside, thereby contaminating the inside or the outside of the vacuum adsorption cylinder. In a conventional vacuum suction cylinder, a vacuum fitting for supplying vacuum pressure to one end of a driving shaft or a vacuum shaft is directly connected so that when the driving shaft or the vacuum shaft reciprocates by the vacuum pressure, The operation of the vacuum adsorption cylinder is unstable and it is difficult to position the semiconductor element at an accurate position when the semiconductor element is picked up or placed at a desired position. In addition, when the vacuum shaft reciprocates by vacuum-sucking the semiconductor element, a current generated by static electricity or the like is transferred to the semiconductor element, resulting in a defect of the semiconductor element.

따라서, 외부 이물질 또느 파티클의 유입 및 유출을 방지하고 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더가 요구된다.Accordingly, there is a need for a vacuum adsorption cylinder which can prevent inflow and outflow of foreign matter or particles and stably realize the operation of the vacuum adsorption cylinder.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 실린더 몸체는 진공 흡착부 및 흡착 구동부의 왕복 이동을 안내하기 위해 내부에 밀폐된 수용 공간을 형성하고 진공 공급부를 실린더 몸체에 고정함으로써, 외부 이물질 또느 파티클의 유입 및 유출을 방지하고 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a vacuum cleaner in which a cylindrical body is provided with an enclosed accommodation space for guiding the reciprocating movement of the vacuum suction unit and the suction drive unit, The present invention is to provide a vacuum adsorption cylinder which can prevent the inflow and outflow of foreign matter or particles and can stably realize the operation of the vacuum adsorption cylinder.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 진공 흡착 실린더는, 일단은 외부로부터 제1 진공압이 공급되고, 타단은 상기 제1 진공압에 의해 형성된 흡착력을 이용하여 대상물을 흡착하는 진공 흡착부와, 상기 진공 흡착부의 일측에 연결되며, 외부로부터 공급되는 제2 진공압 및 제3 진공압에 의해 왕복 이동하며 상기 진공 흡착부를 왕복 구동시키는 흡착 구동부와, 내부에 상기 진공 흡착부 및 상기 흡착 구동부의 왕복 이동을 안내하는 밀폐된 수용 공간이 형성되고, 상기 진공 흡착부와 인접한 일측에 상기 수용 공간에 연통하여 상기 진공 흡착부의 일단에 제1 진공압을 공급하는 제1 공급홀이 형성되며, 상기 흡착 구동부와 인접한 일측에 상기 수용 공간에 연통하여 상기 흡착 구동부로 각각 제2 진공압 및 제3 진공압을 공급하는 제2 공급홀 및 제3 공급홀이 이격되어 형성된 실린더 몸체; 및 상기 제1 공급홀에 삽입 고정되며, 외부로부터 공급되는 상기 제1 진공압을 상기 제1 공급홀을 통해 상기 진공 흡착부로 공급하는 진공 공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a vacuum adsorption cylinder according to embodiments of the present invention is a vacuum adsorption cylinder in which a first vacuum pressure is supplied from the outside at one end and an adsorption force is formed at the other end by an adsorption force formed by the first vacuum pressure An adsorption driving unit connected to one side of the vacuum adsorption unit and reciprocating by a second vacuum pressure and a third vacuum pressure supplied from the outside and reciprocatingly driving the vacuum adsorption unit; And a first supply hole for supplying a first vacuum pressure to one end of the vacuum adsorption unit is formed on one side of the vacuum absorption unit adjacent to the vacuum absorption unit, And a second hole communicating with the accommodation space and supplying a second vacuum pressure and a third vacuum pressure to the suction driving unit, respectively, on one side adjacent to the suction driving unit, A cylinder body spaced apart from the support hole and the third supply hole; And a vacuum supply part inserted and fixed in the first supply hole and supplying the first vacuum pressure supplied from the outside to the vacuum absorption part through the first supply hole.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 따른 진공 흡착 실린더에 따르면, 실린더 몸체는 진공 흡착부 및 흡착 구동부의 왕복 이동을 안내하기 위해 내부에 밀폐된 수용 공간을 형성함으로써, 외부 이물질의 유입을 방지하고 진공 흡착부 및 흡착 구동부의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클의 외부 유출을 방지할 수 있다.According to the vacuum adsorption cylinder according to the embodiments of the present invention, the cylinder body is provided with a sealed space enclosed therein for guiding the reciprocal movement of the vacuum adsorption unit and the adsorption drive unit, thereby preventing inflow of external foreign substances, And the outflow of particles generated due to the reciprocating movement of the attraction driving unit can be prevented.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 진공 흡착 실린더에 따르면, 진공 공급부는 진공 흡착부의 일단이 아닌 실린더 몸체에 고정되므로, 진공 흡착부의 왕복 이동에 무관하게 정위치를 유지하여 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있다.In addition, according to the vacuum adsorption cylinder according to the embodiments of the present invention, since the vacuum supply part is fixed to the cylinder body, not the one end of the vacuum absorption part, the vacuum absorption part maintains the correct position regardless of the reciprocal movement of the vacuum absorption part, And can be stably implemented.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 진공 흡착 실린더에 따르면, 진공 흡착부는 일단에 대상물로부터 인가된 전류를 외부 접지로 인가하는 접지 부재를 구비함으로써, 대상물의 불량을 방지할 수 있다.Further, according to the vacuum adsorption cylinder according to the embodiments of the present invention, the vacuum adsorption part has a grounding member for applying the current applied from the object to the external ground at one end, thereby preventing defects of the object.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 진공 흡착 실린더에 따르면, 진공 흡착부는 일단에 댐퍼를 구비함으로써, 진공 흡착부의 왕복 이동에 따른 충격을 완화하여 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있다.In addition, according to the vacuum adsorption cylinder according to the embodiments of the present invention, since the vacuum adsorption part has the damper at one end, the impact due to the reciprocal movement of the vacuum adsorption part can be mitigated, and the operation of the vacuum adsorption cylinder can be stably realized.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 내부 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 내부 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부와 흡착 구동부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체의 단면 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체의 단면 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체의 변형 예에 대한 단면 구조를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부가 하부 방향으로 이동할 때의 모습을 나타내는 종단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부가 대상물을 흡착할 때의 모습을 나타내는 종단면도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부가 대상물을 흡착한 상태에서 상부 방향으로 이동할 때의 모습을 나타내는 종단면도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부가 접지 부재를 통해 대상물로부터 인가되는 전류를 외부 접지 측으로 인가하는 모습을 나타내는 종단면도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부에서 댐퍼의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부에서 댐퍼의 다른 예를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing a structure of a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing an internal structure of a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention.
3 is a longitudinal sectional view showing the internal structure of the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view showing the structure of a vacuum adsorption unit and an adsorption drive unit in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a cross-sectional structure of a cylinder body in a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention.
6 is a longitudinal sectional view showing a sectional structure of a cylinder body in a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a cross-sectional structure of a modification of the cylinder body in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
8 is a longitudinal sectional view showing a state in which the vacuum adsorption portion of the vacuum adsorption cylinder moves downward according to the first embodiment of the present invention.
9 is a longitudinal sectional view showing a state in which a vacuum adsorption section of a vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention adsorbs an object.
10 is a longitudinal sectional view showing a state in which the vacuum adsorption portion of the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention is moved upward in a state in which the object is adsorbed.
11 and 12 are longitudinal sectional views showing a state in which a vacuum absorption unit of a vacuum suction cylinder according to a second embodiment of the present invention applies a current applied from an object through a ground member to the external ground side.
13 and 14 are views showing an example of a damper in a vacuum adsorption portion of a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention.
15 and 16 are views showing another example of the damper in the vacuum adsorption portion of the vacuum adsorption cylinder according to the third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the technical field of the present invention and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 진공 흡착 실린더를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a vacuum adsorption cylinder according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 내부 구조를 나타내는 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 내부 구조를 나타내는 종단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an internal structure of a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention, Sectional view showing the internal structure of the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)는 진공 흡착부(100), 흡착 구동부(200), 실린더 몸체(300) 및 진공 공급부(400)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment of the present invention includes a vacuum adsorption unit 100, a suction drive unit 200, a cylinder body 300, and a vacuum supply unit 400 ). ≪ / RTI >

진공 흡착부(100)는 일단에 외부로부터 제1 진공압이 공급되고, 타단에 제1 진공압에 의해 형성된 흡착력을 이용하여 대상물을 흡착할 수 있다. 즉, 진공 흡착부(100)는 일단을 통해 외부의 진공 펌프(도시되지 않음)로부터 발생된 제1 진공압이 공급되고, 제1 진공압을 이용하여 반도체 소자 등과 같은 대상물을 흡착하여 픽업(Pick-Up)할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 진공 흡착부(100)의 일단은 외부로부터 제1 진공압을 공급하는 진공 공급부(400)에 연결될 수 있다.The vacuum adsorption unit 100 can adsorb an object by using a first vacuum pressure supplied from the outside at one end and an adsorption force formed at the other end by the first vacuum pressure. That is, the vacuum adsorption unit 100 is supplied with a first vacuum pressure generated from an external vacuum pump (not shown) through one end thereof, picks up an object such as a semiconductor element or the like using a first vacuum pressure, -Up). As shown in FIG. 3, one end of the vacuum adsorption unit 100 may be connected to a vacuum supply unit 400 for supplying a first vacuum pressure from the outside.

흡착 구동부(200)는 진공 흡착부(100)의 일측에 연결되며, 외부로부터 공급되는 제2 진공압 및 제3 진공압에 의해 왕복 이동하며 진공 흡착부(100)를 왕복 구동시킬 수 있다. 즉, 진공 흡착부(100)는 일단을 통해 외부의 진공 펌프(도시되지 않음)로부터 발생된 제2 진공압과 제3 진공압이 공급되고, 제2 진공압이 공급될 때에는 일 방향(예를 들어, 하부 방향)으로 이동하고 제3 진공압이 공급될 때에는 일 방향의 반대 방향(예를 들어, 상부 방향)으로 이동할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 흡착 구동부(200)는 실린더 몸체(300)의 수용 공간(310)에서 진공 흡착부(100)와 동일한 평면 상에서 진공 흡착부(100)와 일정 간격만큼 이격되어 평행하게 배치될 수 있다.The suction driving unit 200 is connected to one side of the vacuum suction unit 100 and reciprocates by the second vacuum pressure and the third vacuum pressure supplied from the outside to reciprocate the vacuum suction unit 100. That is, the vacuum adsorption unit 100 is supplied with the second vacuum pressure and the third vacuum pressure generated from an external vacuum pump (not shown) through one end thereof, and when the second vacuum pressure is supplied, (E.g., in the downward direction) and when the third vacuum pneumatic pressure is supplied, it is possible to move in the opposite direction in one direction (e.g., upward direction). 2, the suction driving unit 200 is disposed in the receiving space 310 of the cylinder body 300 in parallel with the vacuum adsorption unit 100 at a predetermined interval on the same plane as the vacuum adsorption unit 100 .

도 3에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)는 내부에 진공 흡착부(100) 및 흡착 구동부(200)의 왕복 이동을 안내하는 밀폐된 수용 공간(310)이 형성될 수 있다. 또한, 실린더 몸체(300)는 진공 흡착부(100)와 인접한 일측에 수용 공간(310)에 연통하여 진공 흡착부(100)의 일단에 제1 진공압을 공급하는 제1 공급홀(320)이 형성되고, 흡착 구동부(200)와 인접한 일측에 수용 공간(310)에 연통하여 흡착 구동부(200)로 각각 제2 진공압 및 제3 진공압을 공급하는 제2 공급홀(330) 및 제3 공급홀(340)이 이격되어 형성될 수 있다. 이와 같이, 실린더 몸체(300)는 진공 흡착부(100) 및 흡착 구동부(200)의 왕복 이동을 안내하기 위해 내부에 밀폐된 수용 공간(310)을 형성함으로써, 외부 이물질의 유입을 방지하고 진공 흡착부(100) 및 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클의 외부 유출을 방지할 수 있다. 이와 같은 실린더 몸체(300)의 구조에 대해서는 도 5 내지 도 7을 참조하여 자세히 후술하기로 한다.As shown in FIG. 3, the cylinder body 300 may have a sealed accommodation space 310 for guiding the reciprocal movement of the vacuum suction unit 100 and the suction driving unit 200. The cylinder body 300 is provided with a first supply hole 320 for supplying a first vacuum pressure to one end of the vacuum adsorption unit 100 in communication with the accommodation space 310 at one side adjacent to the vacuum absorption unit 100 A second supply hole 330 for supplying a second vacuum pressure and a third vacuum pressure to the suction driving unit 200 in communication with the accommodation space 310 at one side adjacent to the suction drive unit 200, Holes 340 may be formed spaced apart. The cylindrical body 300 has a housing space 310 that is hermetically sealed to guide the reciprocal movement of the vacuum suction unit 100 and the suction drive unit 200 to prevent foreign substances from entering the vacuum chamber, It is possible to prevent the outflow of particles generated due to the reciprocating movement of the suction unit 100 and the suction driving unit 200. The structure of the cylinder body 300 will be described later in detail with reference to FIGS. 5 to 7. FIG.

진공 공급부(400)는 실린더 몸체(300)의 제1 공급홀(320)에 삽입 고정되며, 외부로부터 공급되는 제1 진공압을 제1 공급홀(320)을 통해 진공 흡착부(100)로 공급할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 진공 공급부(400)는 진공 흡착부(100)의 일단으로부터 일정 거리 이격된 상태로 제1 공급홀(320)에 고정되므로, 진공 공급부(400)로부터 공급된 제1 진공압은 수용 공간(310)(보다 자세하게는, 후술할 제1 수용 공간(311))을 통해 진공 흡착부(100)의 일단(보다 자세하게는, 후술할 진공 샤프트(110)의 일단)으로 공급될 수 있다. 이와 같이, 진공 공급부(400)는 진공 흡착부(100)의 일단이 아닌 실린더 몸체(300)에 고정되므로, 진공 흡착부(100)의 왕복 이동에 무관하게 정위치를 유지하여 진공 흡착 실린더(1)의 동작을 안정적으로 구현할 수 있다.The vacuum supply unit 400 is inserted and fixed in the first supply hole 320 of the cylinder body 300 and supplies the first vacuum pressure supplied from the outside to the vacuum adsorption unit 100 through the first supply hole 320 . 3, the vacuum supply part 400 is fixed to the first supply hole 320 while being spaced from the one end of the vacuum absorption part 100 by a predetermined distance. Therefore, the first supply hole 320, which is supplied from the vacuum supply part 400, The vacuum pressure is supplied to one end of the vacuum adsorption unit 100 (more specifically, one end of a vacuum shaft 110 to be described later) through the accommodation space 310 (more specifically, a first accommodation space 311 to be described later) . Since the vacuum supply part 400 is fixed to the cylinder body 300 rather than to one end of the vacuum absorption part 100, the vacuum supply part 400 can be maintained in the correct position regardless of the reciprocal movement of the vacuum absorption part 100, ) Can be stably implemented.

한편, 실린더 몸체(300)의 제2 공급홀(330)에는 제2 진공압을 공급하기 위한 제1 진공 피팅(270)이 삽입 고정되고, 제3 공급홀(340)에는 제3 진공압을 공급하기 위한 제2 진공 피팅(280)이 삽입 고정될 수 있다.A first vacuum fitting 270 for supplying a second vacuum pressure is inserted and fixed into the second supply hole 330 of the cylinder body 300 and a third vacuum pressure is supplied to the third supply hole 340 The second vacuum fitting 280 can be inserted and fixed.

이하, 도 4를 참조하여 진공 흡착부(100)와 흡착 구동부(200)의 구체적인 구조에 대해 설명한다.Hereinafter, the specific structure of the vacuum adsorption unit 100 and the attraction drive unit 200 will be described with reference to FIG.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부와 흡착 구동부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing the structure of a vacuum adsorption unit and an adsorption drive unit in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.

먼저, 진공 흡착부(100)는 진공 샤프트(110), 제1 가이드 부시(120) 및 픽커(Picker)(130)를 포함하여 구성될 수 있다.First, the vacuum adsorption unit 100 may include a vacuum shaft 110, a first guide bush 120, and a picker 130.

도 4에 도시된 바와 같이, 진공 샤프트(110)는 길게 형성된 원통형 몸체(111)의 내부에 제1 진공압이 공급되는 관통홀(112)이 형성될 수 있다. 즉, 진공 샤프트(110)는 중공축의 형상을 가질 수 있으며, 중공축의 일단을 통해 공급된 제1 진공압을 내부에 형성된 관통홀(112)을 통해 중공축의 타단으로 공급할 수 있다.As shown in FIG. 4, the vacuum shaft 110 may have a through-hole 112 through which a first vacuum pressure is supplied inside a long cylindrical body 111. That is, the vacuum shaft 110 may have a shape of a hollow shaft, and the first vacuum pressure supplied through one end of the hollow shaft may be supplied to the other end of the hollow shaft through the through hole 112 formed therein.

또한, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 가이드 부시(120)는 수용 공간(310)에 고정되며, 진공 샤프트(110)가 삽입되어 진공 샤프트(110)의 왕복 이동을 안내할 수 있다. 후술하겠지만, 제1 가이드 부시(120)는 수용 공간(310) 중 제1 수용 공간(311)에 고정될 수 있다. 또한, 비록 자세히 도시되지는 않았으나, 제1 가이드 부시(120)는 내부에 진공 샤프트(110)가 삽입되어 왕복 이동할 수 있도록 관통되고, 내부 또는 외주면에 로드 시일(Rod seal), 오링(O-ring)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다. 진공 샤프트(110)의 왕복 이동을 안내하기 위한 제1 가이드 부시(120)의 구조에 대해서는 잘 알려져 있으므로 여기서 자세한 설명은 생략하기로 한다. 한편, 진공 샤프트(110)의 타단은 실린더 몸체(300)의 타측에 삽입 결합된 제3 가이드 부시(140)에 삽입될 수 있으며, 진공 샤프트(110)는 제1 가이드 부시(120)와 제3 가이드 부시(140)에 의해 안내되어 보다 안정적인 왕복 운동을 수행할 수 있다.2 and 3, the first guide bush 120 is fixed to the receiving space 310 and the vacuum shaft 110 is inserted to guide the reciprocating movement of the vacuum shaft 110 have. As will be described later, the first guide bush 120 may be fixed to the first accommodation space 311 of the accommodation space 310. Although not shown in detail, the first guide bush 120 is inserted through the vacuum shaft 110 so as to be reciprocally movable, and has a rod seal, an O-ring ) May be provided. Since the structure of the first guide bush 120 for guiding the reciprocating motion of the vacuum shaft 110 is well known, a detailed description thereof will be omitted. The other end of the vacuum shaft 110 may be inserted into a third guide bush 140 inserted into the other side of the cylinder body 300. The vacuum shaft 110 may be inserted into the first guide bush 120, And can be guided by the guide bushes 140 to perform more stable reciprocating motion.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 픽커(Picker)(130)는 진공 샤프트(110)의 끝단에 연결되며, 진공 샤프트(110)의 관통홀(112)을 통해 공급된 제1 진공압에 의해 반도체 소자와 같은 대상물을 흡착할 수 있다. 픽커(130)는 원통형 몸체(131)의 내부에 제1 진공압이 공급되도록 관통된 진공홀(132)이 형성되고, 일단에 진공 샤프트(110)의 타단이 삽입 결합될 수 있다. 한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 진공 샤프트(110)의 일단에는 픽커(130)의 고정을 위해 사용되는 스냅링(133)이 결합될 수 있는 홈(113)이 형성될 수 있다.3, the picker 130 is connected to the end of the vacuum shaft 110 and is connected to the first vacuum pressure supplied by the first vacuum pressure supplied through the through hole 112 of the vacuum shaft 110 An object such as a semiconductor element can be adsorbed. The picker 130 is formed with a vacuum hole 132 through which the first vacuum pressure is supplied to the inside of the cylindrical body 131 and the other end of the vacuum shaft 110 can be inserted into one end thereof. 4, a groove 113 may be formed at one end of the vacuum shaft 110, to which a snap ring 133 used for fixing the picker 130 can be coupled.

한편, 흡착 구동부(200)는 구동 샤프트(210), 제2 가이드 부시(220) 및 고정 블록(230)을 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the attraction driving unit 200 may include a driving shaft 210, a second guide bush 220, and a fixing block 230.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 구동 샤프트(210)는 수용 공간(310)에서 진공 샤프트(110)와 평행하게 배치되며, 제2 진공압 및 제3 진공압에 의해 수용 공간(310)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 제2 진공압은 실린더 몸체(300)의 제2 공급홀(330)에 결합된 제1 진공 피팅(270)을 통해 공급되고, 제3 진공압은 실린더 몸체(300)의 제3 공급홀(340)에 결합된 제2 진공 피팅(280)을 통해 공급되며, 제2 진공압과 제3 진공압이 교대로 공급될 때에 구동 샤프트(210)는 수용 공간(310)(보다 자세하게는, 후술할 제2 수용 공간(312))을 따라 왕복 이동할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 구동 샤프트(210)는 길게 형성된 원통형 몸체(211)를 가지고, 구동 샤프트(210)의 일단은 수용 공간(310)(보다 자세하게는, 후술할 제2 수용 공간(312)) 내에서 안정적으로 왕복 이동하기 위해 수용 공간(310)의 내주면에 맞닿아 구동 샤프트(210)의 왕복 이동을 안내하는 이동 가이드체(212)가 구비될 수 있으며, 이동 가이드체(212)의 외주면에는 로드 시일(Rod seal)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다.2 and 3, the drive shaft 210 is disposed in parallel with the vacuum shaft 110 in the accommodation space 310, and is accommodated in the accommodation space 310 by the second vacuum pressure and the third vacuum pressure. As shown in FIG. The second vacuum pressure is supplied through the first vacuum fitting 270 coupled to the second supply hole 330 of the cylinder body 300 and the third vacuum pressure is supplied through the third supply hole 340 of the cylinder body 300 And when the second vacuum pressure and the third vacuum pressure are alternately supplied, the drive shaft 210 is supplied through the second vacuum fitting 280 coupled to the receiving space 310 (more specifically, 2 accommodating space 312). 4, the drive shaft 210 has a long cylindrical body 211, and one end of the drive shaft 210 is connected to a receiving space 310 (more specifically, a second receiving space 312 A moving guide body 212 for guiding the reciprocating movement of the driving shaft 210 by abutting against the inner circumferential surface of the accommodating space 310 for stable reciprocating movement in the moving guide body 212, A seal member such as a rod seal may be provided on the outer circumferential surface.

또한, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 가이드 부시(220)는 수용 공간(310)에 고정되며, 구동 샤프트(210)의 일단이 삽입되어 구동 샤프트(210)의 왕복 이동을 안내할 수 있다. 후술하겠지만, 제2 가이드 부시(220)는 수용 공간(310) 중 제2 수용 공간(312)에 고정될 수 있다. 또한, 비록 자세히 도시되지는 않았으나, 제2 가이드 부시(220)는 내부에 진공 샤프트(110)가 삽입되어 왕복 이동할 수 있도록 관통되고, 내부 또는 외주면에 로드 시일(Rod seal), 오링(O-ring)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다. 제2 가이드 부시(220)의 구조는 실질적으로 제1 가이드 부시(120)의 구조와 유사하게 구현될 수 있다.2 and 3, the second guide bush 220 is fixed to the accommodation space 310, and one end of the drive shaft 210 is inserted to guide the reciprocating movement of the drive shaft 210 can do. As will be described later, the second guide bush 220 can be fixed to the second accommodation space 312 of the accommodation space 310. Although not shown in detail, the second guide bush 220 is inserted through the vacuum shaft 110 so that it can reciprocate, and has a rod seal, an O-ring ) May be provided. The structure of the second guide bush 220 may be substantially similar to that of the first guide bush 120.

고정 블록(230)은 구동 샤프트(210)의 타단과 진공 샤프트(110)의 일측을 연결할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 고정 블록(230)은 대략 'ㄱ' 자 형상의 상부 고정 블록(231)에 구동 샤프트(210)의 일단이 삽입 고정되는 고정홀(231a)이 형성되고, 바 형상의 하부 고정 블록(232)을 통해 진공 샤프트(110)의 일측을 상부 고정 블록(231)에 고정시킬 수 있다. 이 때, 진공 샤프트(110)의 일측에는 상부 고정 블록(231)과 하부 고정 블록(232)의 결합에 따른 고정을 견고하게 하기 위해 결합홈(114)이 형성될 수 있다.The fixed block 230 may connect the other end of the driving shaft 210 and one side of the vacuum shaft 110. 4, the fixing block 230 is formed with a fixing hole 231a through which one end of the driving shaft 210 is inserted and fixed into the upper fixing block 231 having a substantially ' One side of the vacuum shaft 110 can be fixed to the upper fixing block 231 through the lower fixing block 232 of the lower fixing block 231. [ At this time, a coupling groove 114 may be formed on one side of the vacuum shaft 110 in order to firmly fix the upper and lower fixing blocks 231 and 232 according to the coupling of the upper and lower fixing blocks 231 and 232.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 흡착 구동부(200)는 수용 공간(310)에서 구동 샤프트(210) 또는 진공 샤프트(110)와 인접한 위치에 진공 샤프트(110)와 평행하게 설치되며, 고정 블록(230)을 관통하도록 삽입되어 고정 블록(230)이 왕복 이동할 때 구동 샤프트(210)를 중심으로 회전하지 않도록 고정 블록(230)의 왕복 이동을 안내하는 가이드 샤프트(260)를 더 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 고정 블록(230)의 상부 고정 블록(231)에는 가이드 샤프트(260)가 관통하기 위한 가이드홀(231b)이 형성될 수 있다. 이와 같이, 흡착 구동부(200)는 가이드 샤프트(260)를 이용하여 고정 블록(230)의 왕복 이동을 안내함으로써 구동 샤프트(210) 또는 진공 샤프트(110)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.2 and 3, the attraction driving unit 200 is installed in parallel with the vacuum shaft 110 at a position adjacent to the drive shaft 210 or the vacuum shaft 110 in the accommodation space 310 And a guide shaft 260 for guiding the reciprocating movement of the fixing block 230 so as not to rotate around the driving shaft 210 when the fixing block 230 reciprocates when inserted into the fixing block 230 can do. 4, the upper fixing block 231 of the fixing block 230 may be provided with a guide hole 231b through which the guide shaft 260 passes. As described above, the attraction driving unit 200 can prevent the driving shaft 210 or the vacuum shaft 110 from being rotated by guiding the reciprocating movement of the fixing block 230 using the guide shaft 260.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 흡착 구동부(200)는 구동 샤프트(210)의 일단에 연결되며, 구동 샤프트(210)가 왕복 이동할 때에 구동 샤프트(210)의 일단에 완충력을 제공하는 댐퍼(Damper)(240)를 더 포함할 수 있다. 즉, 댐퍼(240)는 구동 샤프트(210)에 제3 진공압이 공급되어 일 방향(예를 들어, 상부 방향)으로 이동할 때에 구동 샤프트(210)의 일단이 실린더 몸체(300)의 내부에 닿는 경우 일종의 쿠션 역할을 수행할 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 댐퍼(250)는 대략 원통형의 형상을 가지고 우레탄 등의 탄력성이 있는 재질로 이루어질 수 있다. 구동 샤프트(210)의 일단에 완충력을 제공하는 댐퍼(240)의 구조는 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다. 이러한 댐퍼(250)의 다양한 변형예는 도 13 내지 도 16을 참조하여 자세히 후술하기로 한다.2 and 3, the attraction drive unit 200 is connected to one end of the drive shaft 210 and provides a buffer force to one end of the drive shaft 210 when the drive shaft 210 reciprocates And a damper 240 which is connected to the damper 240. That is, when the third vacuum pressure is supplied to the drive shaft 210 to move the damper 240 in one direction (for example, upward direction), the damper 240 contacts one end of the drive shaft 210 to the inside of the cylinder body 300 It can act as a kind of cushion. As shown in FIGS. 2 and 3, the damper 250 has a substantially cylindrical shape and may be made of a resilient material such as urethane. The structure of the damper 240 that provides the buffering force to one end of the drive shaft 210 is not limited thereto and can be changed by a person skilled in the art. Various modifications of the damper 250 will be described later in detail with reference to FIGS. 13 to 16. FIG.

또한, 흡착 구동부(200)는 구동 샤프트(210)의 타단과 고정 블록(230)의 사이에 설치되며, 구동 샤프트(210)가 왕복 이동할 때에 탄성력을 제공하는 탄성 부재(250)를 더 포함할 수 있다. 즉, 탄성 부재(250)는 구동 샤프트(210)에 제2 진공압이 공급되어 대상물의 흡착을 위해 일 방향(예를 들어, 하부 방향)으로 이동할 때에 픽커(130)가 대상물에 닿는 경우 충격을 완화하기 위해 구동 샤프트(210)에 탄성력을 제공하며, 압축 스프링의 형태로 구현될 수 있다.The suction driving unit 200 may further include an elastic member 250 installed between the other end of the driving shaft 210 and the fixed block 230 and providing an elastic force when the driving shaft 210 reciprocates have. That is, when the second vacuum pressure is supplied to the drive shaft 210 to move the picker 130 in a direction (for example, downward) for adsorption of an object, To provide an elastic force to the drive shaft 210 for relaxation, and may be implemented in the form of a compression spring.

한편, 흡착 구동부(200)는 구동 샤프트(210)에 제2 진공압이 공급되어 대상물의 흡착을 위해 일 방향(예를 들어, 하부 방향)으로 이동할 때에 구동 샤프트(210)의 이동을 제한하기 위한 스토퍼(Stopper)(290)를 더 포함할 수 있다. 즉, 스토퍼(290)는 구동 샤프트(210)가 대상물의 흡착을 위해 대상물을 향해 이동할 때에 구동 샤프트(210)의 이동 거리(즉, 픽커(130)의 높이)를 조절할 수 있고, 픽커(130)가 대상물에 닿거나 닿기 이전에 일종의 쿠션 역할을 수행할 수 있다. 이러한 스토퍼(290)는 수나사의 형태로 형성되어 구동 샤프트(210)의 중심축이 연장되는 실린더 몸체(300)의 타측에 형성된 암나사부 형태의 홀(360)에 나사 결합되며, 나사 결합되는 정도(깊이)를 조절하여 구동 샤프트(210)의 이동 거리를 조절할 수 있다.Meanwhile, the suction driving unit 200 is configured to restrict the movement of the driving shaft 210 when the second vacuum pressure is supplied to the driving shaft 210 to move in one direction (for example, downward) And a stopper 290, as shown in FIG. That is, the stopper 290 can adjust the moving distance of the driving shaft 210 (that is, the height of the picker 130) when the driving shaft 210 moves toward the object for adsorption of the object, Can serve as a kind of cushion before reaching or touching the object. The stopper 290 is formed in the shape of a male screw and is screwed into a hole 360 in the form of a female screw formed on the other side of the cylinder body 300 in which the central axis of the drive shaft 210 extends, And the moving distance of the driving shaft 210 can be adjusted.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 실린더 몸체(300)의 구체적인 구조에 대해 설명한다.Hereinafter, the specific structure of the cylinder body 300 will be described with reference to FIGS. 5 to 7. FIG.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체의 단면 구조를 나타내는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체의 단면 구조를 나타내는 종단면도이다.FIG. 5 is a perspective view showing a cross-sectional structure of a cylinder body in a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention, FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a vacuum absorption cylinder according to the first embodiment of the present invention, .

도 5에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)는 대략 직육면체 형상의 몸통(310) 내부에 밀폐된 수용 공간(310)을 가지며, 실린더 몸체(300)의 내부에 형성된 수용 공간(310)은 크게 제1 수용 공간(311), 제2 수용 공간(312) 및 제3 수용 공간(313)으로 이루어질 수 있다.5, the cylinder body 300 has a housing space 310 sealed in a substantially rectangular parallelepiped shape body 310, and the accommodation space 310 formed inside the cylinder body 300 has a large The first accommodation space 311, the second accommodation space 312 and the third accommodation space 313.

제1 수용 공간(311)은 일측이 제1 공급홀(320)이 연결되고, 타측은 제1 가이드 부시(120)가 삽입 고정되며, 그 사이를 진공 샤프트(110)가 왕복 구동할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 수용 공간(311)은 실린더 몸체(300)의 일측에 형성된 제1 공급홀(320)로부터 관통된 원통 형상을 가지는 공간으로, 제1 공급홀(320)이 연결되고 진공 샤프트(110)가 왕복 구동하는 구간(311a)과 제1 가이드 부시(120)가 삽입 고정되는 구간(311b)이 서로 다른 직경을 가지도록 형성될 수 있다.The first accommodating space 311 is connected to the first supply hole 320 at one side and the first guide bush 120 is inserted and fixed at the other side and the vacuum shaft 110 is reciprocally driven therebetween. 5, the first accommodation space 311 is a cylindrical space having a through-hole penetrating from a first supply hole 320 formed at one side of the cylinder body 300, and a first supply hole 320 And the section 311a in which the vacuum shaft 110 is reciprocally driven and the section 311b in which the first guide bush 120 is inserted and fixed may have different diameters.

또한, 제2 수용 공간(312)은 일측이 제2 공급홀(330)과 제3 공급홀(340)이 연결되고, 타측은 제2 가이드 부시(220)가 삽입 고정되며, 그 사이를 구동 샤프트(210)가 왕복 구동할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 수용 공간(312)은 실린더 몸체(300)의 일측 내부로부터 형성된 원통 형상을 가지는 공간으로, 구동 샤프트(210)가 왕복 구동하는 구간(312a)과 제2 가이드 부시(220)가 삽입 고정되는 구간(312b)이 서로 다른 직경을 가지도록 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 수용 공간(312)은 실린더 몸체(300)의 일측에 형성된 제2 공급홀(330)과 제3 공급홀(340)이 연통되어 있는데, 제2 공급홀(330)과 제3 공급홀(340)은 각각 제1 진공 피팅(270)과 제2 진공 피팅(280)이 결합되기 위한 암나사 형태의 결합홀(331, 341)과 이로부터 연장되어 제2 수용 공간(312)으로 연통되는 드릴홀(332, 342, 343)로 구성될 수 있다.The second accommodating space 312 is connected to the second supply hole 330 and the third supply hole 340 at one side and the second guide bush 220 is inserted and fixed at the other side, (210) can reciprocate. 5, the second accommodation space 312 is a space having a cylindrical shape formed from one side of the cylinder body 300, and includes a section 312a in which the drive shaft 210 is reciprocally driven, The sections 312b into which the bushes 220 are inserted and fixed may be formed to have different diameters. 6, the second accommodating space 312 communicates with the second supply hole 330 and the third supply hole 340 formed at one side of the cylinder body 300, and the second supply hole 340 330 and the third supply hole 340 are formed with female-threaded coupling holes 331, 341 for coupling the first vacuum fitting 270 and the second vacuum fitting 280, And drill holes 332, 342, and 343 communicating with the drill holes 312.

또한, 제3 수용 공간(313)은 구동 샤프트(210)가 왕복 이동할 때에 고정 블록(230)이 왕복 이동하는 공간을 제공할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 수용 공간(313)은 실린더 몸체(300)의 내부에 형성된 직육면체 형상을 가지는 공간으로, 일측은 제1 수용 공간(311)과 제2 수용 공간(312)이 연통되고, 타측은 제3 가이드 부시(140)가 삽입 결합되는 홀(350)과 스토퍼(290)가 삽입 결합되는 홀(360)이 연통될 수 있다. 또한, 제3 수용 공간(313)의 일측 양단에는 가이드 샤프트(260)가 삽입 고정되는 가이드홀(370)이 형성될 수 있다.In addition, the third accommodation space 313 may provide a space in which the fixed block 230 reciprocates when the drive shaft 210 reciprocates. 5, the third accommodating space 313 has a rectangular parallelepiped shape formed inside the cylinder body 300. One side of the third accommodating space 313 has a first accommodating space 311 and a second accommodating space 312 And the hole 350 through which the third guide bush 140 is inserted and the hole 360 into which the stopper 290 is inserted can be communicated with the other side. A guide hole 370 may be formed at one end of the third accommodating space 313 to receive and fix the guide shaft 260 therein.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)의 일측에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)를 사용하는 핸들러, 이송 장치 등과 같은 외부 장치(도시되지 않음)에 장착하기 위한 암나사 형태의 장착홀(380)이 형성될 수 있다.5, an external device (not shown) such as a handler, a transfer device, or the like using the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment of the present invention is attached to one side of the cylinder body 300 A mounting hole 380 in the form of a female screw may be formed.

한편, 실린더 몸체(300)가 일체형(도 5의 301)으로 형성된 도 5 및 도 6의 예와는 달리, 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)의 실린더 몸체(300)는 제조 공정, 조립 공정 등의 다양한 조건에 따라 복수의 실린더 몸체를 결합하여 형성할 수도 있다.Unlike the example of FIGS. 5 and 6 in which the cylinder body 300 is integrally formed (301 of FIG. 5), the cylinder body 300 of the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment of the present invention A plurality of cylinder bodies may be combined according to various conditions such as manufacturing processes, assembling processes, and the like.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체의 변형 예에 대한 단면 구조를 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing a cross-sectional structure of a modification of the cylinder body in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.

도 7에서는 설명의 편의상, 도 5 및 도 6의 예에 나타낸 구성과 동일한 기능을 가지는 구성에 대해서는 동일 부호로 나타내고 있다. 따라서, 도 7을 참조하여 도 5 및 도 6과 동일한 구성의 설명은 생략하고 차이점만을 설명하기로 한다.In Fig. 7, for convenience of explanation, the components having the same functions as those in the examples shown in Figs. 5 and 6 are denoted by the same reference numerals. Therefore, description of the same components as those of Fig. 5 and Fig. 6 will be omitted with reference to Fig. 7, and only differences will be described.

도 7에 도시된 바와 같이, 다른 변형 예에 따른 실린더 몸체(300')는 내부에 제1 수용 공간(311)과 제2 수용 공간(312)이 형성된 제1 실린더 몸체(302)와, 내부에 제3 수용 공간(313)이 형성된 제2 실린더 몸체(303)가 결합되어 형성될 수도 있다. 도 7에서는 제1 실린더 몸체(302)와 제2 실린더 몸체(303)를 다웰 핀(Dowel pin)(391)과 볼트(392)의 체결 부재를 이용하여 결합하는 예를 도시하고 있으나, 결합되는 실린더 몸체의 개수, 형상, 체결 방법 등은 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.7, the cylinder body 300 'according to another modification includes a first cylinder body 302 in which a first accommodation space 311 and a second accommodation space 312 are formed, And a second cylinder body 303 having a third accommodating space 313 formed thereon may be coupled. 7 shows an example in which the first cylinder body 302 and the second cylinder body 303 are coupled using a fastening member of a bolt 392 and a dowel pin 391. However, The number of the bodies, the shape, the fastening method, and the like are not limited thereto and can be changed by a person skilled in the art.

이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)의 동작을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 10. FIG.

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부가 하부 방향으로 이동할 때의 모습을 나타내는 종단면도이고, 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부가 대상물을 흡착할 때의 모습을 나타내는 종단면도이며, 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부가 대상물을 흡착한 상태에서 상부 방향으로 이동할 때의 모습을 나타내는 종단면도이다.FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a state in which the vacuum adsorption portion of the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention is moved in a downward direction, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention, 10 is a longitudinal sectional view showing a state in which the vacuum adsorption portion of the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention is moved in an upward direction while adsorbing an object; Fig. to be.

도 8 내지 도 10에서는 설명의 편의상, 진공 흡착부(100)와 흡착 구동부(200)가 대상물(10)을 향해 이동하는 방향(도 8 내지 도 10에서의 우측 방향)을 하부 방향으로 지정하고, 진공 흡착부(100)와 흡착 구동부(200)가 대상물(10)의 반대 방향으로 이동하는 방향(도 8 내지 도 10에서의 좌측 방향)을 상부 방향으로 지정하여 설명하기로 한다.8 to 10, the direction in which the vacuum adsorption unit 100 and the attraction drive unit 200 move toward the object 10 (the right direction in Figs. 8 to 10) is designated as the lower direction, The direction in which the vacuum adsorption unit 100 and the attraction drive unit 200 move in the direction opposite to the object 10 (the left direction in Figs. 8 to 10) is designated as the upper direction.

먼저, 진공 흡착 실린더(1)가 반도체 소자와 같은 대상물(10)을 흡착하기 위해서는 먼저 흡착 구동부(200)를 구동하여 진공 흡착부(100)를 대상물(10)을 향해 하부 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)의 제2 공급홀(330)에 결합된 제1 진공 피팅(270)을 통해 제2 진공압이 공급되면, 제2 수용 공간(312)의 상부 공간(도 8에서 좌측 공간)에 유입된 제2 진공압에 의해 구동 샤프트(210)와 이에 연결된 진공 샤프트(110)는 하부 방향으로 이동할 수 있다.First, in order for the vacuum adsorption cylinder 1 to adsorb an object 10 such as a semiconductor element, the vacuum adsorption unit 100 may be moved downward toward the object 10 by driving the adsorption driving unit 200 . 8, when the second vacuum pressure is supplied through the first vacuum fitting 270 coupled to the second supply hole 330 of the cylinder body 300, the second accommodating space 312 is closed, The drive shaft 210 and the vacuum shaft 110 connected to the drive shaft 210 can be moved downward by the second vacuum pressure introduced into the upper space (the space on the left side in FIG. 8).

다음으로, 진공 흡착부(100)의 픽커(130)가 대상물(10)에 닿으면 진공 흡착부(100)에 제1 진공압을 공급받아 대상물(10)을 진공 흡착할 수 있다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)의 제1 공급홀(320)에 결합된 진공 공급부(400)를 통해 제1 진공압이 공급되면, 제1 수용 공간(311)의 상부 공간(제1 공급홀(320)과 제1 가이드 부시(120) 사이의 공간)을 통해 진공 샤프트(110)의 내부로 제1 진공압이 공급되어 픽커(130)가 대상물(10)을 진공 흡착할 수 있다.Next, when the picker 130 of the vacuum adsorption unit 100 touches the object 10, the first vacuum pressure is supplied to the vacuum adsorption unit 100, and the object 10 can be vacuum-adsorbed. 9, when the first vacuum pressure is supplied through the vacuum supply part 400 coupled to the first supply hole 320 of the cylinder body 300, the upper portion of the first accommodation space 311 The first vacuum pressure is supplied to the inside of the vacuum shaft 110 through the space (space between the first supply hole 320 and the first guide bush 120) so that the picker 130 vacuum- can do.

마지막으로, 진공 흡착부(100)의 픽커(130)가 대상물(10)을 진공 흡착하고 난 후, 흡착 구동부(200)를 구동하여 진공 흡착부(100)를 상부 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 도 10에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)의 제1 공급홀(320)에 결합된 진공 공급부(400)를 통해 제1 진공압이 공급되는 상태에서, 실린더 몸체(300)의 제3 공급홀(340)에 결합된 제2 진공 피팅(280)을 통해 제3 진공압이 공급되면, 제2 수용 공간(312)의 하부 공간(도 8에서 구동 샤프트(210)와 제2 가이드 부시(220) 사이의 공간)에 유입된 제3 진공압에 의해 구동 샤프트(210)와 이에 연결된 진공 샤프트(110)는 상부 방향으로 이동할 수 있다.Lastly, after the picker 130 of the vacuum adsorption unit 100 vacuum-adsorbs the object 10, the vacuum adsorption unit 100 can be moved upward by driving the adsorption drive unit 200. 10, in a state where the first vacuum pressure is supplied through the vacuum supply part 400 coupled to the first supply hole 320 of the cylinder body 300, 8) of the second accommodating space 312 when the third vacuum pressure is supplied through the second vacuum fitting 280 coupled to the first guide hole 340 and the third guide hole 340, (The space between the first vacuum chamber 220 and the second vacuum chamber 220), the driving shaft 210 and the vacuum shaft 110 connected thereto can move upward.

이하, 도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 11 및 도 12에서는 도 1 내지 도 10에 도시된 제1 실시예의 도면에 나타낸 각 구성요소와 동일 기능을 갖는 구성요소는 동일 부호로 나타내거나 생략하고, 제1 실시예의 구성요소와 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략하며 그 차이점을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, a vacuum adsorption cylinder according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. For convenience of explanation, in Figs. 11 and 12, the components having the same functions as those shown in the drawings of the first embodiment shown in Figs. 1 to 10 are denoted by the same reference numerals or symbols, The description of the same components as those of the first embodiment will be omitted and the differences will be mainly described.

도 11 및 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부가 접지 부재를 통해 대상물로부터 인가되는 전류를 외부 접지 측으로 인가하는 모습을 나타내는 종단면도이다.11 and 12 are longitudinal sectional views showing a state in which a vacuum absorption unit of a vacuum suction cylinder according to a second embodiment of the present invention applies a current applied from an object through a ground member to the external ground side.

도 1 내지 도 10에 도시된 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)와는 달리, 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(2)의 진공 흡착부(100)는, 진공 흡착부(100)가 대상물(10)을 흡착하고 왕복 이동할 때에 대상물(10)로부터 인가되는 전류를 외부 접지 측으로 인가하는 접지 부재(150)를 더 포함할 수 있다.Unlike the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment shown in Figs. 1 to 10, the vacuum adsorption unit 100 of the vacuum adsorption cylinder 2 according to the second embodiment of the present invention is different from the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment, And a grounding member 150 for applying a current applied from the object 10 to the external ground side when the object 100 picks up the object 10 and reciprocally moves.

도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 접지 부재(150)는 수용 공간(310)과 진공 샤프트(110)의 일단 사이에 설치되며, 진공 샤프트(110)와 실린더 몸체(300)를 전기적으로 연결하여 대상물(10)로부터 인가되는 전류를 실린더 몸체(300)에 연결된 외부 접지(도시되지 않음) 측으로 인가할 수 있다. 접지 부재(150)는 진공 샤프트(110)가 왕복 이동할 때에도 진공 샤프트(110)와 실린더 몸체(300)를 전기적으로 연결해야 하므로 압축 스프링과 같이 변형 가능한 도체로 이루어지는 것이 바람직하다. 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 접지 부재(150)가 압축 스프링과 같은 도체로 이루어지는 경우에는 진공 샤프트(110)가 왕복 이동할 때에 진공 샤프트(110)에 탄성력을 제공할 수도 있다. 이와 같이, 진공 흡착부(100)는 일단에 대상물(10)로부터 인가된 전류를 외부 접지로 인가하는 접지 부재(150)를 구비함으로써, 대상물의 불량을 방지할 수 있다. 도 11 및 도 12에서는 접지 부재(150)가 압축 스프링의 형태로 구현되는 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.11 and 12, the grounding member 150 is installed between the accommodation space 310 and one end of the vacuum shaft 110, and electrically connects the vacuum shaft 110 and the cylinder body 300 So that the current applied from the object 10 can be applied to the external ground (not shown) connected to the cylinder body 300. The grounding member 150 is preferably made of a deformable conductor such as a compression spring because the vacuum shaft 110 and the cylinder body 300 are electrically connected to each other even when the vacuum shaft 110 reciprocates. 11 and 12, when the grounding member 150 is made of a conductor such as a compression spring, the vacuum shaft 110 may provide an elastic force to the vacuum shaft 110 when the vacuum shaft 110 reciprocates. As described above, the vacuum adsorption unit 100 includes the grounding member 150 for applying the current applied from the object 10 to the external ground at one end, thereby preventing defects of the object. 11 and 12 illustrate an example in which the grounding member 150 is implemented in the form of a compression spring, but the present invention is not limited thereto and can be changed by a person skilled in the art.

이하, 도 13 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 13 내지 도 16에서는, 도 1 내지 도 10에 도시된 제1 실시예의 도면과 도 11 및 도 12에 도시된 제2 실시예의 도면에 나타낸 각 구성요소와 동일 기능을 갖는 구성요소는 동일 부호로 나타내거나 생략하고, 제1 실시예 및 제2 실시예의 구성요소와 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략하며 그 차이점을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 16. FIG. For convenience of explanation, in Figs. 13 to 16, a component having the same function as each component shown in the drawings of the first embodiment shown in Figs. 1 to 10 and the drawings of the second embodiment shown in Figs. 11 and 12 And the description of the same components as those of the first and second embodiments will be omitted, and the differences will be mainly described.

도 13 및 도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부에서 댐퍼의 일 예를 나타내는 도면이다.13 and 14 are views showing an example of a damper in a vacuum adsorption portion of a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 10에 도시된 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1) 및 도 11 및 도 12에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(2)와는 달리, 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(3)의 흡착 구동부(200)에 구비된 댐퍼(240)의 일 예는 고정 댐퍼(241), 이동 댐퍼(242) 및 완충 부재(243)를 포함하여 구성될 수 있다.Unlike the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment shown in Figs. 1 to 10 and the vacuum adsorption cylinder 2 according to the second embodiment of the present invention shown in Figs. 11 and 12, An example of the damper 240 included in the suction driving unit 200 of the vacuum suction cylinder 3 according to the third embodiment includes a fixed damper 241, a moving damper 242, and a buffer member 243 .

고정 댐퍼(241)는 수용 공간(310)(보다 자세하게는, 구동 샤프트(210)가 왕복 구동하는 구간(312a))과 구동 샤프트(210)의 일단 사이에 위치하도록 수용 공간(310) 내에 고정될 수 있다. 고정 댐퍼(241)는 대략 원통 형상을 가지고, 구동 샤프트(210)의 일단을 향하는 위치에 제1 고정홈(241a)이 형성되며, 외주면을 따라 오링(O-ring)과 같은 시일 부재(241b)가 구비될 수 있다.The fixed damper 241 is fixed within the accommodation space 310 so as to be positioned between the accommodation space 310 (more specifically, the section 312a in which the drive shaft 210 reciprocally drives) and one end of the drive shaft 210 . The fixed damper 241 has a substantially cylindrical shape and includes a first fixing groove 241a at a position facing one end of the driving shaft 210 and a sealing member 241b such as an O- May be provided.

또한, 이동 댐퍼(242)는 고정 댐퍼(241)와 구동 샤프트(210)의 일단 사이에 위치하며, 수용 공간(310)(보다 자세하게는, 구동 샤프트(210)가 왕복 구동하는 구간(312a)) 내에서 고정 댐퍼(241)와 구동 샤프트(210)의 일단 사이를 왕복 이동할 수 있다. 이동 댐퍼(242)는 고정 댐퍼(241)와 대응되도록 대략 원통 형상을 가지고, 고정 댐퍼(241)를 향하는 위치에 제2 고정홈(242a)이 형성되며, 외주면을 따라 오링(O-ring)과 같은 시일 부재(242b)가 구비될 수 있다. 또한, 이동 댐퍼(242)는 구동 샤프트(210)의 일단 방향으로 제2 고정홈(242a)과 연통되어 고정 댐퍼(241)와 이동 댐퍼(242)가 맞닿을 때에 고정 댐퍼(241)와 이동 댐퍼(242) 사이의 공기를 구동 샤프트(210)의 일단 방향으로 배출하는 관통홀(242c)이 형성될 수 있다.The moving damper 242 is disposed between the fixed damper 241 and one end of the driving shaft 210 and includes a receiving space 310 (more specifically, a section 312a in which the driving shaft 210 reciprocally drives) The fixed damper 241 can be reciprocated between one end of the drive shaft 210 and the fixed damper 241. [ The moving damper 242 has a substantially cylindrical shape corresponding to the fixed damper 241. The moving damper 242 has a second fixing groove 242a at a position facing the fixed damper 241 and has an O- The same sealing member 242b may be provided. The movable damper 242 communicates with the second fixing groove 242a in the direction of one end of the driving shaft 210 so that when the fixed damper 241 and the moving damper 242 come into contact with each other, the fixed damper 241, And a through hole 242c for discharging air between one end of the drive shaft 210 and one end of the drive shaft 210. [

또한, 완충 부재(243)는 고정 댐퍼(241)와 이동 댐퍼(242) 사이에 위치하며, 구동 샤프트(210)의 일단이 이동 댐퍼(242)에 맞닿을 때에 구동 샤프트(210)의 일단에 완충력을 제공할 수 있다. 도 13 및 도 14에서는 완충 부재(242)로 압축 스프링이 사용된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.The cushioning member 243 is positioned between the fixed damper 241 and the movement damper 242. When one end of the drive shaft 210 comes into contact with the movement damper 242, Can be provided. 13 and 14 illustrate an example in which the compression spring is used as the buffer member 242, but the present invention is not limited thereto and can be changed by a person skilled in the art.

도 13에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)의 제3 공급홀(340)을 통해 제3 진공압이 공급되어 구동 샤프트(210)가 상부 방향으로 이동할 때에는, 구동 샤프트(210)의 일단에 맞닿은 이동 댐퍼(242)가 고정 댐퍼(241)를 향해 이동하고, 고정 댐퍼(241)와 이동 댐퍼(242) 사이에 구비된 완충 부재(243)에 의해 구동 샤프트(210)의 일단에 완충력을 제공할 수 있다. 또한, 도 14에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)의 제2 공급홀(330)을 통해 제2 진공압이 공급되어 구동 샤프트(210)가 하부 방향으로 이동할 때에는, 이동 댐퍼(242)는 완충 부재(243)에 의해 원래의 위치(도 13 참조)로 복귀할 수 있다.13, when the third vacuum pressure is supplied through the third supply hole 340 of the cylinder body 300 to move the drive shaft 210 in the upward direction, the drive shaft 210 is moved to one end of the drive shaft 210 The abutting moving damper 242 moves toward the fixed damper 241 and the buffering member 243 provided between the fixed damper 241 and the moving damper 242 provides buffering force to one end of the driving shaft 210 can do. 14, when the second vacuum pressure is supplied through the second supply hole 330 of the cylinder body 300 to move the drive shaft 210 in the downward direction, the movement damper 242 The buffer member 243 can return to its original position (see Fig. 13).

도 15 및 도 16은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더의 진공 흡착부에서 댐퍼의 다른 예를 나타내는 도면이다.15 and 16 are views showing another example of the damper in the vacuum adsorption portion of the vacuum adsorption cylinder according to the third embodiment of the present invention.

도 13 및 도 14에 도시된 댐퍼(240)와는 달리, 도 15 및 도 16에 도시된 댐퍼(240)의 다른 예는 고정 댐퍼(241)와 이동 댐퍼(242)로 구성되며, 실린더 몸체(300)의 제2 공급홀(330)을 통해 제2 진공압 및 실린더 몸체(300)의 제3 공급홀(340)을 통해 제3 진공압에 의해 구동 샤프트(210)의 일단에 완충력을 제공할 수 있다. 즉, 도 15 및 도 16에 도시된 댐퍼(240)의 고정 댐퍼(241)와 이동 댐퍼(242)는 실질적으로 도 13 및 도 14에 도시된 댐퍼(240)와 동일한 구조를 가질 수 있으며, 도 13 및 도 14에 도시된 댐퍼(240)에서 완충 부재(243)가 생략된 상태이다.Another example of the damper 240 shown in Figs. 15 and 16 is different from the damper 240 shown in Figs. 13 and 14 in that the damper 240 is composed of the fixed damper 241 and the moving damper 242, and the cylinder body 300 Through the third supply hole 340 of the cylinder body 300 and the second vacuum pressure of the second supply hole 330 of the cylinder body 300 have. That is, the fixed damper 241 and the moving damper 242 of the damper 240 shown in Figs. 15 and 16 may have substantially the same structure as the damper 240 shown in Figs. 13 and 14, 13 and the damper 240 shown in FIG. 14, the buffer member 243 is omitted.

도 1 내지 도 10에 도시된 제3 공급홀(340)과는 달리, 도 15 및 도 16에 도시된 제3 공급홀(340)은 암나사 형태의 결합홀(341)과 이로부터 연장되어 제2 수용 공간(312)으로 연통되는 드릴홀(342, 343) 이외에, 고정 댐퍼(241)와 이동 댐퍼(242) 사이에 형성된 추가 드릴홀(344)을 더 포함할 수 있다.Unlike the third supply hole 340 shown in FIGS. 1 to 10, the third supply hole 340 shown in FIGS. 15 and 16 has a female-threaded coupling hole 341, In addition to the drill holes 342 and 343 communicating with the accommodation space 312, additional drill holes 344 formed between the fixed damper 241 and the movement damper 242. [

도 13에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)의 제3 공급홀(340)의 드릴홀(342, 343)을 제3 진공압이 공급되어 구동 샤프트(210)가 상부 방향으로 이동할 때에는, 구동 샤프트(210)의 일단에 맞닿은 이동 댐퍼(242)가 고정 댐퍼(241)를 향해 이동하고, 고정 댐퍼(241)와 이동 댐퍼(242) 사이에 형성된 추가 드릴홀(344)을 통해 공급된 제3 진공압에 의해 구동 샤프트(210)의 일단에 완충력을 제공할 수 있다. 또한, 도 14에 도시된 바와 같이, 실린더 몸체(300)의 제2 공급홀(330)의 드릴홀(332)을 통해 제2 진공압이 공급되어 구동 샤프트(210)가 하부 방향으로 이동할 때에는, 이동 댐퍼(242)는 제2 공급홀(330)의 드릴홀(332)을 통해 공급된 제2 진공압에 의해 원래의 위치(도 15 참조)로 복귀할 수 있다.13, when the third vacuum pressure is supplied to the drill holes 342 and 343 of the third supply hole 340 of the cylinder body 300 so that the drive shaft 210 moves upward, The movement damper 242 abutting on one end of the shaft 210 moves toward the fixed damper 241 and the third damper 241 is moved through the additional drill hole 344 formed between the fixed damper 241 and the movement damper 242, A buffer force can be provided to one end of the drive shaft 210 by the vacuum pressure. 14, when the second vacuum pressure is supplied through the drill hole 332 of the second supply hole 330 of the cylinder body 300 to move the drive shaft 210 in the downward direction, The moving damper 242 can return to its original position (see Fig. 15) by the second vacuum pressure supplied through the drill hole 332 of the second supply hole 330. [

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 진공 흡착 실린더(1, 2, 3)에 따르면, 실린더 몸체(300)는 진공 흡착부(100) 및 흡착 구동부(200)의 왕복 이동을 안내하기 위해 내부에 밀폐된 수용 공간(310)을 형성함으로써, 외부 이물질의 유입을 방지하고 진공 흡착부(100) 및 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클의 외부 유출을 방지할 수 있다. 또한, 진공 공급부(400)는 진공 흡착부(100)의 일단이 아닌 실린더 몸체(300)에 고정되므로, 진공 흡착부(100)의 왕복 이동에 무관하게 정위치를 유지하여 진공 흡착 실린더(1)의 동작을 안정적으로 구현할 수 있다. 또한, 진공 흡착부(100)는 일단에 대상물(10)로부터 인가된 전류를 외부 접지로 인가하는 접지 부재(150)를 구비함으로써, 대상물의 불량을 방지할 수 있다. 또한, 진공 흡착부(100)는 일단에 댐퍼(240)를 구비함으로써, 진공 흡착부(100)의 왕복 이동에 따른 충격을 완화하여 진공 흡착 실린더(1, 2, 3)의 동작을 안정적으로 구현할 수 있다.As described above, according to the vacuum adsorption cylinders 1, 2 and 3 according to the embodiments of the present invention, the cylinder body 300 guides the reciprocating movement of the vacuum adsorption unit 100 and the adsorption drive unit 200 It is possible to prevent the inflow of foreign matter and to prevent the outflow of particles generated due to the reciprocating movement of the vacuum suction unit 100 and the suction driving unit 200. [ Since the vacuum supply part 400 is fixed to the cylinder body 300 rather than the one end of the vacuum absorption part 100, the vacuum absorption part 100 can be maintained in the correct position regardless of the reciprocal movement of the vacuum absorption part 100, Can be stably implemented. In addition, the vacuum adsorption unit 100 includes the grounding member 150 for applying the current applied from the object 10 to the external ground at one end, thereby preventing defects of the object. In addition, since the vacuum adsorption unit 100 includes the damper 240 at one end thereof, the shock due to the reciprocal movement of the vacuum adsorption unit 100 can be relieved to stably realize the operation of the vacuum adsorption cylinders 1, 2, .

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 진공 흡착 실린더
100: 진공 흡착부 200: 흡착 구동부
300: 실린더 몸체 400: 진공 공급부Description of the Related Art
1: Vacuum suction cylinder
100: Vacuum suction part 200: Suction drive part
300: cylinder body 400: vacuum supply part

Claims (10)

일단은 외부로부터 제1 진공압이 공급되고, 타단은 상기 제1 진공압에 의해 형성된 흡착력을 이용하여 대상물을 흡착하는 진공 흡착부;
상기 진공 흡착부의 일측에 연결되며, 외부로부터 공급되는 제2 진공압 및 제3 진공압에 의해 왕복 이동하며 상기 진공 흡착부를 왕복 구동시키는 흡착 구동부;
내부에 상기 진공 흡착부 및 상기 흡착 구동부의 왕복 이동을 안내하는 밀폐된 수용 공간이 형성되고, 상기 진공 흡착부와 인접한 일측에 상기 수용 공간에 연통하여 상기 진공 흡착부의 일단에 제1 진공압을 공급하는 제1 공급홀이 형성되며, 상기 흡착 구동부와 인접한 일측에 상기 수용 공간에 연통하여 상기 흡착 구동부로 각각 제2 진공압 및 제3 진공압을 공급하는 제2 공급홀 및 제3 공급홀이 이격되어 형성된 실린더 몸체; 및
상기 제1 공급홀에 삽입 고정되며, 외부로부터 공급되는 상기 제1 진공압을 상기 제1 공급홀을 통해 상기 진공 흡착부로 공급하는 진공 공급부를 포함하며,
상기 진공 흡착부는,
내부에 상기 제1 진공압이 공급되는 관통홀이 형성된 진공 샤프트;
상기 수용 공간에 고정되며, 상기 진공 샤프트가 삽입되어 상기 진공 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제1 가이드 부시; 및
상기 진공 샤프트의 끝단에 연결되며, 상기 제1 진공압에 의해 상기 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)를 포함하며,
상기 흡착 구동부는,
상기 수용 공간에서 상기 진공 샤프트와 평행하게 배치되며, 상기 제2 진공압 및 상기 제3 진공압에 의해 상기 수용 공간을 따라 왕복 이동하는 구동 샤프트;
상기 수용 공간에 고정되며, 상기 구동 샤프트의 일단이 삽입되어 상기 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제2 가이드 부시;
상기 구동 샤트프의 타단과 상기 진공 샤프트의 일측을 연결하는 고정 블록;
상기 구동 샤프트의 일단에 연결되며, 상기 구동 샤프트가 왕복 이동할 때에 상기 구동 샤프트의 일단에 완충력을 제공하는 댐퍼(Damper); 및
상기 구동 샤프트의 타단과 상기 고정 블록의 사이에 설치되며, 상기 구동 샤프트가 왕복 이동할 때에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.A vacuum adsorption unit for adsorbing the object using an attraction force formed by the first vacuum pressure at one end and a first vacuum pressure at the other end;
A suction driving part connected to one side of the vacuum suction part and reciprocating by a second vacuum pressure and a third vacuum pressure supplied from the outside and reciprocatingly driving the vacuum suction part;
Wherein the first vacuum pressure is supplied to one end of the vacuum adsorption unit by communicating with the accommodation space on one side adjacent to the vacuum adsorption unit, And a second supply hole and a third supply hole for supplying a second vacuum pressure and a third vacuum pressure to the suction driving part, respectively, which communicate with the accommodation space, are provided at a side adjacent to the suction driving part, A cylinder body formed therein; And
And a vacuum supply unit inserted and fixed in the first supply hole and supplying the first vacuum pressure supplied from the outside to the vacuum absorption unit through the first supply hole,
Wherein the vacuum adsorption unit comprises:
A vacuum shaft having a through hole through which the first vacuum pressure is supplied;
A first guide bush fixed to the accommodation space, the first guide bush being inserted into the vacuum shaft and guiding the reciprocating motion of the vacuum shaft; And
And a picker connected to an end of the vacuum shaft for adsorbing the object by the first vacuum pressure,
The adsorption drive unit includes:
A drive shaft disposed in parallel with the vacuum shaft in the accommodation space and reciprocating along the accommodation space by the second vacuum pressure and the third vacuum pressure;
A second guide bush fixed to the accommodation space and having one end of the drive shaft inserted to guide the reciprocating movement of the drive shaft;
A fixing block connecting the other end of the driving shaft to one side of the vacuum shaft;
A damper connected to one end of the drive shaft and providing a buffer force to one end of the drive shaft when the drive shaft reciprocates; And
And an elastic member provided between the other end of the drive shaft and the fixed block and providing an elastic force when the drive shaft reciprocates. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 진공 흡착부는,
상기 수용 공간과 상기 진공 샤프트의 일단 사이에 설치되며, 상기 진공 샤프트와 상기 실린더 몸체를 전기적으로 연결하여 상기 대상물로부터 인가되는 전류를 상기 실린더 몸체에 연결된 외부 접지 측으로 인가하는 접지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method according to claim 1,
Wherein the vacuum adsorption unit comprises:
And a grounding member provided between the accommodating space and one end of the vacuum shaft and electrically connecting the vacuum shaft and the cylinder body to apply an electric current from the object to an external ground side connected to the cylinder body Features a vacuum adsorption cylinder. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 흡착 구동부는,
상기 수용 공간에서 상기 구동 샤프트 또는 상기 진공 샤프트와 인접한 위치에 상기 진공 샤프트와 평행하게 설치되며, 상기 고정 블록을 관통하도록 삽입되어 상기 고정 블록이 왕복 이동할 때 상기 구동 샤프트를 중심으로 회전하지 않도록 상기 고정 블록의 왕복 이동을 안내하는 가이드 샤프트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method according to claim 1,
The adsorption drive unit includes:
The vacuum pump according to any one of claims 1 to 3, wherein the fixing block is inserted in the accommodating space in parallel with the vacuum shaft at a position adjacent to the driving shaft or the vacuum shaft and is inserted through the fixing block so as not to rotate about the driving shaft when the fixing block reciprocates. Further comprising a guide shaft for guiding the reciprocating motion of the block. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 댐퍼(Damper)는,
상기 수용 공간과 상기 구동 샤프트의 일단 사이에 위치하도록 상기 수용 공간 내에 고정되는 고정 댐퍼;
상기 고정 댐퍼와 상기 구동 샤프트의 일단 사이에 위치하며, 상기 수용 공간 내에서 상기 고정 댐퍼와 상기 구동 샤프트의 일단 사이를 왕복 이동하는 이동 댐퍼; 및
상기 고정 댐퍼와 상기 이동 댐퍼 사이에 위치하며, 상기 구동 샤프트의 일단이 상기 이동 댐퍼에 맞닿을 때에 상기 구동 샤프트의 일단에 완충력을 제공하는 완충 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method according to claim 1,
The damper includes:
A fixed damper fixed within the accommodating space to be positioned between the accommodating space and one end of the drive shaft;
A moving damper positioned between the fixed damper and one end of the driving shaft and reciprocating between the fixed damper and one end of the driving shaft in the receiving space; And
And a cushioning member positioned between the fixed damper and the moving damper and providing a buffering force to one end of the driving shaft when one end of the driving shaft comes into contact with the moving damper. 제 1 항에 있어서,
상기 댐퍼(Damper)는,
상기 수용 공간과 상기 구동 샤프트의 일단 사이에 위치하도록 상기 수용 공간 내에 고정되는 고정 댐퍼; 및
상기 고정 댐퍼와 상기 구동 샤프트의 일단 사이에 위치하며, 상기 수용 공간 내에서 상기 고정 댐퍼와 상기 구동 샤프트의 일단 사이를 왕복 이동하는 이동 댐퍼를 포함하며,
상기 이동 댐퍼는 상기 제2 진공압 및 상기 제3 진공압에 의해 상기 구동 샤프트의 일단에 완충력을 제공하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method according to claim 1,
The damper includes:
A fixed damper fixed within the accommodating space to be positioned between the accommodating space and one end of the drive shaft; And
And a moving damper positioned between the fixed damper and one end of the driving shaft and reciprocating between the fixed damper and one end of the driving shaft in the receiving space,
Wherein the moving damper provides a buffering force to one end of the drive shaft by the second vacuum pressure and the third vacuum pressure. 제 3 항에 있어서,
상기 수용 공간은,
일측은 상기 제1 공급홀이 연결되고, 타측은 상기 제1 가이드 부시가 삽입 고정되며, 상기 진공 샤프트가 왕복 구동하는 제1 수용 공간;
일측은 상기 제2 공급홀과 상기 제3 공급홀이 연결되고, 타측은 상기 제2 가이드 부시가 삽입 고정되며, 상기 구동 샤프트가 왕복 구동하는 제2 수용 공간; 및
상기 구동 샤프트가 왕복 이동할 때에 상기 고정 블록이 왕복 이동하는 제3 수용 공간을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method of claim 3,
The accommodation space
A first receiving space in which the first supply hole is connected to one side and the first guide bush is inserted and fixed to the other side, and the vacuum shaft is reciprocally driven;
A second accommodating space in which the second supply hole and the third supply hole are connected to one side, the second guide bush is inserted and fixed to the other side, and the drive shaft reciprocates; And
And a third accommodation space in which the fixed block reciprocates when the drive shaft reciprocates. 제 9 항에 있어서,
상기 실린더 몸체는,
내부에 상기 제1 수용 공간과 상기 제2 수용 공간이 형성된 제1 실린더 몸체와, 내부에 상기 제3 수용 공간이 형성된 제2 실린더 몸체가 결합되어 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.10. The method of claim 9,
Wherein the cylinder body includes:
A first cylinder body having the first accommodating space and the second accommodating space formed therein, and a second cylinder body having the third accommodating space formed therein.
KR20130105242A 2013-09-03 2013-09-03 Vacuum Absorbtion Cylinder KR101500855B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130105242A KR101500855B1 (en) 2013-09-03 2013-09-03 Vacuum Absorbtion Cylinder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130105242A KR101500855B1 (en) 2013-09-03 2013-09-03 Vacuum Absorbtion Cylinder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101500855B1 true KR101500855B1 (en) 2015-03-10

Family

ID=53026984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130105242A KR101500855B1 (en) 2013-09-03 2013-09-03 Vacuum Absorbtion Cylinder

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101500855B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101674599B1 (en) * 2015-10-08 2016-11-22 피에스엠피주식회사 Vacuum Absorbtion Cylinder

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100502837B1 (en) * 2002-11-29 2005-07-29 주식회사 에이.알.티 Apparatus of air-cylinder
KR101305486B1 (en) * 2012-06-29 2013-09-06 주식회사 에어텍이엔지 Pickup cylinder provided with a flexible vacuum tube

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100502837B1 (en) * 2002-11-29 2005-07-29 주식회사 에이.알.티 Apparatus of air-cylinder
KR101305486B1 (en) * 2012-06-29 2013-09-06 주식회사 에어텍이엔지 Pickup cylinder provided with a flexible vacuum tube

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101674599B1 (en) * 2015-10-08 2016-11-22 피에스엠피주식회사 Vacuum Absorbtion Cylinder

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101674602B1 (en) Vacuum Absorbtion Cylinder
KR101673375B1 (en) Module test socket
CN210010211U (en) Automatic discharging mechanism for diode detection
KR101500855B1 (en) Vacuum Absorbtion Cylinder
CN210575887U (en) Wafer vacuum carrier and wafer vacuum adsorption system
CN107123609B (en) Cleaning device
KR101320369B1 (en) Vacuum Absorbtion Cylinder For Element of Semiconductor
KR101674599B1 (en) Vacuum Absorbtion Cylinder
KR102007802B1 (en) Mounting apparatus for micro LED
KR20110136303A (en) Device mounter head and device mounting method using the same
KR20090089772A (en) Pick-up cylinder
TW201623932A (en) Adsorption type camera module testing jig
CN107124863B (en) Conveying device
KR20180106503A (en) Vacuum chuck
CN115139327A (en) Energy-saving adsorption device
KR101507316B1 (en) Magnetic type picking apparatus
KR101767932B1 (en) Part pickup head for chip mounting apparatus
KR102148287B1 (en) Vacuum absorbtion cylinder
KR102159182B1 (en) Picker
CN109623864A (en) A kind of vacuum chuck device
KR20160109363A (en) Picker
KR100846820B1 (en) Switchable picker cylinder apparatus
KR101287325B1 (en) Apparatus for picking up a light-emitting device
CN210623059U (en) High-pressure pump, high-pressure assembly and tappet body assembly thereof
KR101763251B1 (en) Damper and processing apparatus using the same

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191224

Year of fee payment: 6