KR102148287B1 - Vacuum absorbtion cylinder - Google Patents

Vacuum absorbtion cylinder Download PDF

Info

Publication number
KR102148287B1
KR102148287B1 KR1020190014892A KR20190014892A KR102148287B1 KR 102148287 B1 KR102148287 B1 KR 102148287B1 KR 1020190014892 A KR1020190014892 A KR 1020190014892A KR 20190014892 A KR20190014892 A KR 20190014892A KR 102148287 B1 KR102148287 B1 KR 102148287B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum pressure
vacuum
supply hole
flow path
adsorption
Prior art date
Application number
KR1020190014892A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200097476A (en
Inventor
임석규
Original Assignee
피에스엠피주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피에스엠피주식회사 filed Critical 피에스엠피주식회사
Priority to KR1020190014892A priority Critical patent/KR102148287B1/en
Publication of KR20200097476A publication Critical patent/KR20200097476A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102148287B1 publication Critical patent/KR102148287B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 진공 흡착 실린더에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더는, 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체, 상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부 및 상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고, 상기 진공압 유로는, 상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a vacuum adsorption cylinder. In the vacuum adsorption cylinder according to an embodiment of the present invention, an accommodation space is formed therein, and a first supply hole and a second supply hole respectively supplying a first vacuum pressure and a second vacuum pressure to the accommodation space are formed. , A cylinder body having a third supply hole for supplying a third vacuum pressure to a vacuum pressure flow path separated from the accommodation space, the first vacuum pressure and the first vacuum pressure supplied through the first supply hole and the second supply hole respectively A picker that reciprocates within the accommodation space by a second vacuum pressure and a part accommodated in the accommodation space, reciprocates and drives according to the reciprocation movement of the suction drive, and adsorbs an object at one end And a vacuum adsorption unit to which is connected, wherein the vacuum pressure flow path supplies the third vacuum pressure supplied through the third supply hole to the picker.

Description

진공 흡착 실린더{VACUUM ABSORBTION CYLINDER}Vacuum adsorption cylinder {VACUUM ABSORBTION CYLINDER}

본 발명은 진공 흡착 실린더에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지하고 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum adsorption cylinder, and more particularly, to a vacuum adsorption cylinder capable of stably implementing the operation of the vacuum adsorption cylinder and preventing the inflow and outflow of foreign substances or particles.

일반적으로, 반도체를 제조하기 위해서는 기판에 반도체 칩과 같은 반도체 소자를 이송하여 조립하는 공정을 수행한다. 이와 같은 반도체 소자의 조립 공정은 반도체 소자가 공급되는 위치에서 반도체 소자를 픽업(Pick-up)하여 조립 위치로 이동한 후 다시 기판으로 하강시켜 원하는 위치에 위치시키는 과정을 포함한다. 이러한 반도체 소자는 반도체의 회로를 구성하는 개별적인 구성 부품으로 기술의 발전에 따라 점차로 소형화되고 직접화되어 외부의 작은 충격에도 손상이 발생됨에 따라, 반도체 소자의 손상을 최소화하면서 소형화된 반도체 소자를 이송할 것이 요구된다.In general, in order to manufacture a semiconductor, a process of assembling by transferring a semiconductor device such as a semiconductor chip to a substrate is performed. The assembly process of the semiconductor device includes a process of picking up the semiconductor device from a position where the semiconductor device is supplied, moving it to the assembly position, and lowering it back to the substrate to position it at a desired position. These semiconductor devices are individual components that make up the circuit of the semiconductor, and are gradually miniaturized and reduced according to the development of technology, so that damage occurs even with a small external impact. Therefore, it is possible to transport miniaturized semiconductor devices while minimizing damage to the semiconductor devices. Is required.

이와 같이, 반도체 소자를 픽업하고 이송한 후 원하는 위치에 위치시키기 위해서는 공기의 흡착력을 이용하여 반도체 소자를 픽업하고 이송하는 진공 흡착 실린더가 자주 사용되고 있다.In this way, in order to pick up and transfer the semiconductor device and place it at a desired position, a vacuum adsorption cylinder for picking up and transferring the semiconductor device using the suction force of air is frequently used.

그러나, 종래의 진공 흡착 실린더는 외부에서 공급되는 진공압에 의해 왕복 이동하는 구동 샤프트와, 반도체 소자를 진공 흡착하는 진공 샤프트 등과 같은 구성요소들이 외부에 노출되어 있어 외부 이물질이 구성요소의 내부로 유입되거나 구동 샤프트 또는 진공 샤프트의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클 등이 외부로 유출되어 진공 흡착 실린더의 내부 또는 외부를 오염시킨다는 문제점이 있었다. 특히, 파티클 등이 구동 샤프트의 이동 경로에 배치되는 구성요소(예를 들어, 베어링, 시일 부재 등)에 유입되는 경우, 구동 샤프트의 이동에 대한 저항이 발생하여 구동 샤프트의 구동에 필요한 구동력이 커질 수 밖에 없으므로, 반도체 소자에 충격을 줄 수 있다는 문제점이 있었다.However, in the conventional vacuum adsorption cylinder, components such as a drive shaft that reciprocates by vacuum pressure supplied from the outside and a vacuum shaft that vacuum adsorption of semiconductor elements are exposed to the outside, so that external foreign substances flow into the interior of the component. Or, there is a problem that particles generated by reciprocating movement of the driving shaft or the vacuum shaft are leaked to the outside, contaminating the inside or outside of the vacuum adsorption cylinder. In particular, when particles, etc., are introduced into components (for example, bearings, seal members, etc.) arranged in the movement path of the driving shaft, resistance to movement of the driving shaft is generated and the driving force required for driving the driving shaft increases. Since there is no choice but to give a shock to the semiconductor device there was a problem.

또한, 종래의 진공 흡착 실린더는 구동 샤프트 또는 진공 샤프트의 일단에 진공압을 공급하기 위한 진공 피팅(Vacuum fitting)이 직접 연결되어 구동 샤프트 또는 진공 샤프트가 진공압에 의해 왕복 이동할 때에 진공 피팅에 연결된 진공 공급 라인이 함께 이동하므로 진공 흡착 실린더의 동작이 불안정하고 반도체 소자를 픽업하거나 원하는 위치에 위치시킬 때에 정확한 위치에 위치시키기 어렵다는 문제점이 있었다. 특히, 구동 샤프트의 일단에 연결된 진공 공급 라인에 의해 구동 샤프트의 이동에 대한 저항이 발생하여 구동 샤프트의 구동에 필요한 구동력이 커질 수 밖에 없으므로, 반도체 소자에 충격을 줄 수 있다는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional vacuum adsorption cylinder, a vacuum fitting for supplying vacuum pressure to one end of the drive shaft or the vacuum shaft is directly connected, and the vacuum connected to the vacuum fitting when the drive shaft or the vacuum shaft reciprocates by vacuum pressure. Since the supply line moves together, the operation of the vacuum adsorption cylinder is unstable, and there is a problem that it is difficult to position the semiconductor element at an accurate position when picking up or placing it at a desired position. In particular, there is a problem in that a shock may be applied to a semiconductor element because resistance to movement of the driving shaft is generated by the vacuum supply line connected to one end of the driving shaft, and thus the driving force required for driving the driving shaft is inevitably increased.

따라서, 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있는 진공 흡착 실린더가 요구된다.Accordingly, there is a need for a vacuum adsorption cylinder capable of stably implementing the operation of the vacuum adsorption cylinder and preventing the inflow and outflow of foreign substances or particles.

대한민국등록특허 제10-1320369호(반도체 소자용 진공 흡착 실린더)(2013.10.23. 공고)Korean Patent Registration No. 10-1320369 (Vacuum adsorption cylinder for semiconductor devices) (announced on October 23, 2013)

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 진공 흡착 실린더에서 왕복 운동을 위한 진공압 유입 경로와 흡착을 위한 진공압 유입 경로를 분리함으로써, 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지하고, 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더를 제공하는 것이다.The present invention was invented to improve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to separate the vacuum pressure inflow path for reciprocating motion and the vacuum pressure inflow path for adsorption in the vacuum adsorption cylinder, It is to provide a vacuum adsorption cylinder capable of stably implementing the operation of the vacuum adsorption cylinder and preventing inflow and outflow of particles.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더는, 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체, 상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부 및 상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고, 상기 진공압 유로는, 상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in the vacuum adsorption cylinder according to an embodiment of the present invention, a receiving space is formed therein, a first supply hole for supplying a first vacuum pressure and a second vacuum pressure to the receiving space, respectively, and A cylinder body having a second supply hole formed, a third supply hole for supplying a third vacuum pressure to a vacuum pressure flow path separated from the accommodation space, and each supplied through the first supply hole and the second supply hole. An adsorption driving part reciprocating in the accommodation space by the first vacuum pressure and the second vacuum pressure, and a part of the accommodation space is accommodated, and a reciprocating drive according to the reciprocating movement of the adsorption drive part, and an object at one end And a vacuum adsorption unit to which a picker for adsorbing is connected, wherein the vacuum pressure flow path supplies the third vacuum pressure supplied through the third supply hole to the picker.

이 때, 상기 진공 흡착 실린더는, 상기 제3 공급홀에 삽입 고정되며, 상기 제3 진공압을 상기 제3 공급홀을 통해 상기 진공압 유로로 공급하는 진공압 공급부(400)를 더 포함할 수 있다.In this case, the vacuum adsorption cylinder may further include a vacuum pressure supply unit 400 that is inserted and fixed into the third supply hole and supplies the third vacuum pressure to the vacuum pressure flow path through the third supply hole. have.

또한, 상기 진공 흡착부는, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 제2 구동 샤프트, 상기 픽커의 외주부를 감싼 상태에서 상기 픽커를 고정하는 콜릿 및 상기 제2 구동 샤프트와 상기 픽커의 진직도(眞直度)를 일치시킨 상태에서 상기 제2 구동 샤프트와 상기 콜릿을 체결 가능한 콜릿너트를 포함할 수 있다.In addition, the vacuum adsorption unit may include a second driving shaft reciprocatingly driven according to the reciprocating movement of the suction driving unit, a collet fixing the picker while surrounding the outer circumference of the picker, and straightness of the second driving shaft and the picker. It may include a collet nut capable of fastening the second drive shaft and the collet in a state in which the (眞直度) match.

또한, 상기 진공압 유로는, 일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 상기 실린더 몸체의 내부에 상기 수용 공간과 이격하여 형성되며, 타측이 상기 실린더 몸체의 일측을 관통하는 제1-1 진공압 유로 및 일측이 상기 제1-1 진공압 유로의 타측과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제1-2 진공압 유로를 포함할 수 있다.In addition, the vacuum pressure flow path, one side communicates with the third supply hole, is formed in the interior of the cylinder body to be spaced apart from the accommodation space, and the other side is a 1-1 vacuum pressure passing through one side of the cylinder body. A flow path and one side may include a 1-2 vacuum pressure flow path communicating with the other side of the 1-1 vacuum pressure flow path, and the other side communicating with the picker.

또한, 상기 제1-2 진공압 유로는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것일 수 있다.In addition, the 1-2 vacuum pressure flow path may be made of a soft material or formed in a shape capable of extending and contracting in length so as to allow a reciprocating motion of the vacuum adsorption unit which reciprocates according to the reciprocation movement of the suction driving unit.

또한, 상기 흡착 구동부는, 상기 수용 공간 내에서 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 왕복 이동하는 제1 구동 샤프트, 상기 수용 공간에 고정되며, 상기 제1 구동 샤프트의 일단이 삽입되어 상기 제1 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제1 가이드 부시 및 상기 제1 구동 샤프트의 타단과 상기 진공 흡착부를 연결하는 고정 블록을 포함할 수 있다.In addition, the adsorption drive unit, a first drive shaft reciprocating by the first vacuum pressure and the second vacuum pressure in the receiving space, fixed to the receiving space, one end of the first drive shaft is inserted It may include a first guide bush to guide the reciprocating movement of the first drive shaft, and a fixing block connecting the other end of the first drive shaft to the vacuum adsorption unit.

또한, 상기 흡착 구동부는, 상기 수용 공간에서 상기 제1 구동 샤프트와 인접한 위치에 상기 제1 구동 샤프트와 나란하게 배치되며, 상기 고정 블록을 관통하도록 삽입되어 상기 고정 블록이 왕복 이동할 때 상기 제1 구동 샤프트를 중심으로 회전하지 않도록 상기 고정 블록의 왕복 이동을 안내하는 하나 이상의 가이드 샤프트를 더 포함할 수 있다.In addition, the suction drive unit is disposed in parallel with the first drive shaft at a position adjacent to the first drive shaft in the accommodation space, and is inserted through the fixed block to reciprocate the first drive when the fixed block moves back and forth. It may further include at least one guide shaft for guiding the reciprocating movement of the fixed block so as not to rotate around the shaft.

또한, 상기 가이드 샤프트의 내부에는 상기 제3 진공압이 공급되는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 진공압 유로는, 일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 타측이 상기 제1 관통홀과 연통하는 제2-1 진공압 유로 및 일측이 상기 제1 관통홀과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제2-2 진공압 유로를 포함할 수 있다.In addition, a first through hole through which the third vacuum pressure is supplied is formed in the guide shaft, and the vacuum pressure flow path has one side communicating with the third supply hole and the other side communicating with the first through hole. A 2-1 vacuum pressure flow path and a 2-2 vacuum pressure flow path in which one side communicates with the first through hole and the other side communicates with the picker.

또한, 상기 제2-2 진공압 유로는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것일 수 있다.In addition, the 2-2 vacuum pressure flow path may be made of a soft material or formed in a shape capable of extending and contracting in length so as to allow a reciprocating motion of the vacuum adsorption unit which reciprocates according to the reciprocating movement of the suction driving unit.

또한, 상기 진공 흡착부는, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 제2 구동 샤프트, 상기 수용 공간에 고정되며, 상기 제2 구동 샤프트가 삽입되어 상기 제2 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제2 가이드 부시 및 상기 제2 구동 샤프트의 끝단에 연결되어 상기 대상물을 흡착하는 픽커를 포함할 수 있다.In addition, the vacuum adsorption unit may include a second drive shaft that reciprocates according to the reciprocating movement of the adsorption driving unit, and is fixed to the accommodation space, and the second drive shaft is inserted to guide the reciprocating movement of the second drive shaft. It may include a second guide bush and a picker connected to the end of the second drive shaft to adsorb the object.

또한, 상기 제2 구동 샤프트의 내부에는 상기 제3 진공압이 공급되는 제2 관통홀이 형성되되, 상기 제2 관통홀은 상기 픽커와 직접 연통하지 않도록 상기 픽커와 이격하여 형성되고, 상기 진공압 유로는, 일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 타측이 상기 실린더 몸체의 일측을 관통하는 제3-1 진공압 유로, 일측이 상기 제3-1 진공압 유로의 타측과 연통하고, 타측이 상기 제2 관통홀과 연통하는 제3-2 진공압 유로 및 일측이 상기 제2 관통홀과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제3-3 진공압 유로를 포함할 수 있다.In addition, a second through hole to which the third vacuum pressure is supplied is formed in the second drive shaft, and the second through hole is formed to be spaced apart from the picker so as not to directly communicate with the picker, and the vacuum pressure The flow path is a 3-1 vacuum pressure flow path in which one side communicates with the third supply hole and the other side passes through one side of the cylinder body, one side communicates with the other side of the 3-1 vacuum pressure flow path, and the other side A 3-2 vacuum pressure flow path in communication with the second through hole and a third vacuum pressure flow path in which one side communicates with the second through hole and the other side communicates with the picker may be included.

또한, 상기 제3-2 진공압 유로 및 상기 제3-3 진공압 유로 중 적어도 하나는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성될 포함하는 것일 수 있다.In addition, at least one of the 3-2 vacuum pressure flow path and the 3-3 vacuum pressure flow path is made of a soft material to allow the reciprocating motion of the vacuum adsorption unit which reciprocates according to the reciprocation movement of the suction drive It may be formed or include to be formed in a length stretchable shape.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에 의하면, 진공 흡착 실린더에서 왕복 운동을 위한 진공압 유입 경로와 흡착을 위한 진공압 유입 경로를 분리함으로써, 보다 적은 구동력으로 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현하여 반도체 소자의 손상을 방지하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있다.According to the vacuum adsorption cylinder according to an embodiment of the present invention, by separating the vacuum pressure inflow path for reciprocating motion and the vacuum pressure inflow path for adsorption in the vacuum adsorption cylinder, the operation of the vacuum adsorption cylinder can be stably operated with less driving force. By implementing it, it is possible to prevent damage to the semiconductor device and prevent the inflow and outflow of foreign substances or particles.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에 의하면, 실린더 몸체는 진공 흡착부 및 흡착 구동부의 왕복 이동을 안내하기 위해 내부에 밀폐된 수용 공간을 형성함으로써, 외부 이물질의 유입을 방지하고 진공 흡착부 및 흡착 구동부의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클의 외부 유출을 방지할 수 있다.In addition, according to the vacuum adsorption cylinder according to an embodiment of the present invention, the cylinder body forms a sealed accommodation space inside to guide the reciprocating movement of the vacuum adsorption unit and the adsorption driving unit, thereby preventing the inflow of foreign substances and vacuum It is possible to prevent external leakage of particles generated by the reciprocating movement of the adsorption unit and the adsorption drive unit.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에 의하면, 진공압 공급부가 진공 흡착부의 타단이 아닌 실린더 몸체에 고정되므로, 진공 흡착부의 왕복 이동에 무관하게 정위치를 유지하여 보다 적은 구동력으로 진공 흡착 실린더의 동작을 보다 안정적으로 구현할 뿐 아니라, 반도체 소자의 손상을 방지할 수 있다.In addition, according to the vacuum adsorption cylinder according to an embodiment of the present invention, since the vacuum pressure supply unit is fixed to the cylinder body rather than the other end of the vacuum adsorption unit, the vacuum adsorption unit maintains the correct position regardless of the reciprocating movement of the vacuum adsorption unit and vacuum with less driving force. In addition to implementing the operation of the adsorption cylinder more stably, damage to the semiconductor device can be prevented.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 흡착 구동부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부의 하단부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공압 유로의 구조를 개괄적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공압 유로의 구조를 개괄적으로 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
3 is a longitudinal cross-sectional view showing a cylinder body in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view showing an adsorption driving part in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view showing a vacuum adsorption unit in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining the structure of the lower end of the vacuum adsorption unit in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
7 is a view schematically showing the structure of a vacuum pressure flow path in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.
8 is a front view showing a vacuum adsorption cylinder according to a second embodiment of the present invention.
9 is a longitudinal sectional view showing a cylinder body in a vacuum adsorption cylinder according to a second embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention.
11 is a front view showing a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention.
12 is a longitudinal sectional view showing a cylinder body in a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention.
13 is a view schematically showing the structure of a vacuum pressure flow path in a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings to the extent that those of ordinary skill in the art can easily implement the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents that are well known in the technical field to which the present invention pertains and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to more clearly convey the gist of the present invention by omitting unnecessary description.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some components in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. The same reference numerals are assigned to the same or corresponding components in each drawing.

또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어, “전(front)”,“후(back)”,“위(up)”,“아래(down)”,“상(top)”,“하(bottom)”,“좌(left)”,“우(right)”,“횡(lateral)”)등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.Also, the device or element orientation (eg “front”, “back”, “up”, “down”, “top”, “bottom )”, “left”, “right”, “lateral”), etc. The expressions and predicates used herein are used only to simplify the description of the present invention, and related It will be appreciated that the device or element simply does not indicate or imply that it should have a particular orientation.

본 발명은 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지하고 진공 흡착 실린더의 동작을 안정적으로 구현할 수 있는 진공 흡착 실린더를 제공하기 위하여 안출되었다.The present invention was devised to provide a vacuum adsorption cylinder capable of stably implementing the operation of the vacuum adsorption cylinder and preventing the inflow and outflow of foreign substances or particles.

이를 위해, 본 발명의 일 실시예는 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체, 상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부 및 상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고, 상기 진공압 유로는, 상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더를 제공한다.To this end, in an embodiment of the present invention, an accommodation space is formed therein, a first supply hole and a second supply hole respectively supplying a first vacuum pressure and a second vacuum pressure are formed in the accommodation space, and the accommodation A cylinder body having a third supply hole for supplying a third vacuum pressure to a vacuum pressure flow path separated from the space, the first vacuum pressure and the second vacuum supplied through the first supply hole and the second supply hole respectively. An adsorption driving unit that reciprocates within the receiving space by pneumatic pressure and a part of the receiving space is accommodated, and is reciprocally driven according to the reciprocating movement of the adsorption driving unit, and a picker for adsorbing an object is connected to one end. A vacuum adsorption cylinder comprising a vacuum adsorption unit, wherein the vacuum pressure flow path supplies the third vacuum pressure supplied through the third supply hole to the picker.

이하에서는 본 발명의 실시예들에 의하여 진공 흡착 실린더를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a vacuum adsorption cylinder according to embodiments of the present invention.

이하, 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이다.1 is a perspective view showing a vacuum adsorption cylinder according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view showing the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)는 실린더 몸체(100), 흡착 구동부(200) 및 진공 흡착부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2, the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment of the present invention may include a cylinder body 100, an adsorption driving unit 200, and a vacuum adsorption unit 300. .

먼저, 실린더 몸체(100)는 후술되는 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 일부를 수용하기 위한 구성이다.First, the cylinder body 100 is a configuration for accommodating a portion of the suction driving unit 200 and the vacuum suction unit 300 to be described later.

이 때, 실린더 몸체(100)에는 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 일부를 수용되는 수용 공간(105)에 형성되며, 수용 공간(105)에 제1 진공압과 제2 진공압이 각각 공급되거나 인출되도록 하는 제1 공급홀(110)과 제2 공급홀(120)이 형성된다.At this time, the cylinder body 100 is formed in a receiving space 105 that accommodates a portion of the adsorption driving unit 200 and the vacuum adsorption unit 300, and a first vacuum pressure and a second vacuum pressure in the receiving space 105 A first supply hole 110 and a second supply hole 120 to be supplied or withdrawn, respectively, are formed.

또한, 실린더 몸체(100)에는 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리된 진공압 유로(510)에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀(130)이 형성된다.In addition, a third supply hole 130 for supplying a third vacuum pressure to a vacuum pressure flow path 510 separated so as not to communicate with the accommodation space 105 is formed in the cylinder body 100.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.3 is a longitudinal cross-sectional view showing a cylinder body in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 실린더 몸체(100)는 대략 직육면체 형상의 몸통 내부에 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 왕복 이동을 안내하는 밀폐된 수용 공간(105)을 갖을 수 있다.Referring to FIG. 3, the cylinder body 100 may have an enclosed accommodation space 105 for guiding the reciprocating movement of the suction driving unit 200 and the vacuum suction unit 300 inside the body having a substantially rectangular parallelepiped shape.

이와 같이, 실린더 몸체(100)는 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 왕복 이동을 안내하기 위해 내부에 밀폐된 수용 공간(105)을 형성함으로써, 외부 이물질의 유입을 방지하고 흡착 구동부(200)와 진공 흡착부(300)의 왕복 이동에 따라 발생하는 파티클의 외부 유출을 방지할 수 있다. In this way, the cylinder body 100 prevents the inflow of foreign substances and prevents the inflow of foreign substances by forming a sealed accommodation space 105 therein to guide the reciprocating movement of the suction driving unit 200 and the vacuum suction unit 300 It is possible to prevent outflow of particles generated by the reciprocating movement of the 200 and the vacuum adsorption unit 300 to the outside.

실린더 몸체(100)에서 흡착 구동부(200)와 인접한 일측에는 수용 공간(105)과 연통하여 흡착 구동부(200)로 각각 제1 진공압과 제2 진공압이 공급되거나 인출되도록 하는 제1 공급홀(110)과 제2 공급홀(120)이 서로 이격되어 형성될 수 있다. In the cylinder body 100, at one side adjacent to the adsorption driving unit 200, a first supply hole communicates with the accommodation space 105 to supply or withdraw the first vacuum pressure and the second vacuum pressure to the adsorption driving unit 200, respectively. 110) and the second supply hole 120 may be formed to be spaced apart from each other.

이 때, 도 3에서는 제1 공급홀(110)과 제2 공급홀(120)이 실린더 몸체(100)의 상부측에 나란히 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.In this case, in FIG. 3, the first supply hole 110 and the second supply hole 120 are shown to be formed side by side on the upper side of the cylinder body 100, but are not limited thereto, and various designs may be changed. have.

그리고, 실린더 몸체(100)의 일측에는 수용 공간(105)과 분리된 진공압 유로(510)에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀(130)이 형성될 수 있다. 이 때, 제3 공급홀(130)은 후술되는 진공압 공급부(400)가 결합되기 위한 암나사 형태의 결합홀로 이루어질 수 있다.In addition, a third supply hole 130 for supplying a third vacuum pressure to the vacuum pressure flow path 510 separated from the accommodation space 105 may be formed at one side of the cylinder body 100. In this case, the third supply hole 130 may be formed of a coupling hole in the form of a female screw for coupling the vacuum pressure supply unit 400 to be described later.

또한, 실린더 몸체(100)의 진공압 유로(510) 상에는 진공압 유로(510)를 안정적으로 위치시키기 위한 하나 이상의 포지션 핀이 삽입 고정되는 하나 이상의 포지션 핀 홀(140)이 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리되어 형성될 수 있다. 이 때, 진공압 유로(510)의 구체적인 구조에 대해서는 도 8을 참조하여 후술하도록 한다.In addition, on the vacuum pressure passage 510 of the cylinder body 100, one or more position pin holes 140 into which one or more position pins for stably positioning the vacuum pressure passage 510 are inserted and fixed are provided with the accommodation space 105 It can be formed separately so as not to communicate. In this case, a detailed structure of the vacuum pressure flow path 510 will be described later with reference to FIG. 8.

도 3에서는, 제3 공급홀(130)이 실린더 몸체(100)의 상부측에 형성되고, 포지션 핀 홀(140)이 실린더 몸체(100)의 좌측에 3개 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.In FIG. 3, it is shown that the third supply hole 130 is formed on the upper side of the cylinder body 100, and three position pin holes 140 are formed on the left side of the cylinder body 100, but are limited thereto. It is not, and the design can be changed in various ways.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 흡착 구동부(200)는 후술되는 진공 흡착부(300)와 연결되며, 외부로부터 제1 공급홀(110)과 제2 공급홀(120)을 통해 각각 공급된 제1 진공압과 제2 진공압에 의해 수용 공간(105) 내에서 왕복 이동함으로써, 진공 흡착부(300)의 왕복 구동을 위한 구동력을 제공하기 위한 구성이다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the adsorption driving unit 200 is connected to the vacuum adsorption unit 300 to be described later, and supplied from the outside through the first supply hole 110 and the second supply hole 120, respectively. This is a configuration for providing a driving force for reciprocating driving of the vacuum adsorption unit 300 by reciprocating movement in the accommodation space 105 by the first vacuum pressure and the second vacuum pressure.

즉, 흡착 구동부(200)에는, 도면에는 도시되지 아니하였으나, 진공 펌프로부터 발생된 제1 진공압과 제2 진공압이 공급되며, 제1 진공압이 공급될 때에는 일 방향, 예컨대, 하부 방향으로 이동하고, 제2 진공압이 공급될 때에는 일 방향의 반대 방향, 예컨대, 상부 방향으로 이동할 수 있다. That is, although not shown in the drawing, the adsorption driving unit 200 is supplied with a first vacuum pressure and a second vacuum pressure generated from a vacuum pump, and when the first vacuum pressure is supplied, in one direction, for example, a lower direction. It moves, and when the second vacuum pressure is supplied, it may move in a direction opposite to one direction, for example, in an upper direction.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 흡착 구동부를 나타낸 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing an adsorption driving part in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 흡착 구동부(200)는 제1 구동 샤프트(210), 제1 가이드 부시(220) 및 고정 블록(230)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the adsorption driving unit 200 may include a first driving shaft 210, a first guide bush 220, and a fixing block 230.

먼저, 제1 구동 샤프트(210)는 수용 공간(105) 내에서 제1 진공압과 제2 진공압에 의해 수용 공간(105)을 따라 왕복 이동할 수 있다. First, the first drive shaft 210 may reciprocate in the accommodation space 105 by a first vacuum pressure and a second vacuum pressure in the accommodation space 105.

구체적으로, 제1 진공압은 실린더 몸체(100)의 제1 공급홀(110)에 결합된 제1 진공 피팅(111)을 통해 공급되고, 제2 진공압은 실린더 몸체(100)의 제2 공급홀(120)에 결합된 제2 진공 피팅(121)을 통해 공급되며, 제1 진공압과 제2 진공압이 교대로 공급될 때 제1 구동 샤프트(210)는 수용 공간(105)을 따라 왕복 이동할 수 있다. Specifically, the first vacuum pressure is supplied through the first vacuum fitting 111 coupled to the first supply hole 110 of the cylinder body 100, and the second vacuum pressure is the second supply of the cylinder body 100 It is supplied through the second vacuum fitting 121 coupled to the hole 120, and when the first vacuum pressure and the second vacuum pressure are alternately supplied, the first driving shaft 210 reciprocates along the accommodation space 105 You can move.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 구동 샤프트(210)는 길게 형성된 원통형 몸체를 가지고, 제1 구동 샤프트(210)의 일단은 수용 공간(105) 내에서 안정적으로 왕복 이동하기 위해 수용 공간(105)의 내주면에 맞닿아 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동을 안내하는 이동 가이드체가 구비될 수 있으며, 이동 가이드체의 외주면에는 로드 시일(Rod seal)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다.As shown in FIG. 4, the first drive shaft 210 has an elongated cylindrical body, and one end of the first drive shaft 210 is an accommodation space 105 to stably reciprocate within the accommodation space 105. ) May be provided with a moving guide body which abuts against the inner circumferential surface of the first drive shaft 210 and guides the reciprocating movement of the first drive shaft 210, and a seal member such as a rod seal may be provided on the outer circumferential surface of the moving guide body.

제1 가이드 부시(220)는 수용 공간에 고정되며, 제1 구동 샤프트(210)의 일단이 삽입되어 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동을 안내할 수 있다. The first guide bush 220 is fixed to the accommodation space, and one end of the first drive shaft 210 is inserted to guide the reciprocating movement of the first drive shaft 210.

구체적으로, 제1 가이드 부시(220)의 내부는 제1 구동 샤프트(210)가 삽입되어 왕복 이동할 수 있도록 관통되고, 내부 또는/및 외주면에는 로드 시일(Rod seal), 오링(O-ring)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다. Specifically, the inside of the first guide bush 220 is penetrated so that the first drive shaft 210 is inserted and reciprocated, and a rod seal, an O-ring and The same sealing member may be provided.

고정 블록(230)은 제1 구동 샤프트(210)의 타단과 진공 흡착부(300)를 연결할 수 있다.The fixing block 230 may connect the other end of the first driving shaft 210 and the vacuum adsorption unit 300.

도 4에 도시된 바와 같이, 고정 블록(230)은 대략 '⊂'자 형상으로 형성될 수 있으며, 고정 블록(230)의 몸체에는 제1 구동 샤프트(210)의 타단이 삽입 고정되는 고정홀(231)이 형성되고, 고정 블록(230)의 요부(凹部)에는 진공 흡착부(300), 구체적으로는, 후술되는 제2 구동 샤프트(310)의 일측이 삽입 고정될 수 있다.As shown in FIG. 4, the fixing block 230 may be formed in an approximately'⊂' shape, and a fixing hole in which the other end of the first driving shaft 210 is inserted and fixed in the body of the fixing block 230 ( 231 is formed, and a vacuum adsorption unit 300, specifically, one side of the second drive shaft 310, which will be described later, may be inserted and fixed to the concave portion of the fixing block 230.

한편, 흡착 구동부(200)는 제1 구동 샤프트(210), 제1 가이드 부시(220), 고정 블록(230) 외에 가이드 샤프트(240)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the adsorption driving unit 200 may further include a guide shaft 240 in addition to the first driving shaft 210, the first guide bush 220, and the fixing block 230.

구체적으로, 가이드 샤프트(240)는 수용 공간(105)에서 제1 구동 샤프트(210)와 인접한 위치에 제1 구동 샤프트(210)와 나란하게 배치되며, 고정 블록(230)을 관통하도록 삽입됨으로써 고정 블록(230)이 왕복 이동할 때 제1 구동 샤프트(210)를 중심으로 회전하지 않도록 고정 블록(230)의 왕복 이동을 안내할 수 있다. Specifically, the guide shaft 240 is disposed parallel to the first drive shaft 210 at a position adjacent to the first drive shaft 210 in the accommodation space 105, and is fixed by being inserted through the fixing block 230 When the block 230 reciprocates, the reciprocating movement of the fixed block 230 may be guided so that it does not rotate around the first drive shaft 210.

이러한 가이드 샤프트(240)는 제1 구동 샤프트(210)의 일측 또는 양측에 설치될 수 있으며, 일측 또는 양측에 하나 또는 둘 이상 설치될 수 있다.The guide shaft 240 may be installed on one or both sides of the first drive shaft 210, and one or more than one or two may be installed on one or both sides.

이와 같이, 흡착 구동부(200)는 가이드 샤프트(240)를 이용하여 고정 블록(230)의 왕복 이동을 안내함으로써 제1 구동 샤프트(210)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.In this way, the adsorption driving unit 200 may guide the reciprocating movement of the fixing block 230 using the guide shaft 240 to prevent the first driving shaft 210 from being displaced.

한편, 흡착 구동부(200)는 제1 구동 샤프트(210), 제1 가이드 부시(220), 고정 블록(230), 가이드 샤프트(240) 외에 스토퍼(250)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the adsorption driving unit 200 may further include a stopper 250 in addition to the first driving shaft 210, the first guide bush 220, the fixing block 230, and the guide shaft 240.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 진공 흡착부(300)는 수용 공간(105)에 일 부분이 수용되고, 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(330)(Picker)가 연결되어 진공압 유로(510)를 통해 제3 공급홀(130)로부터 픽커(330)로 공급된 제3 진공압에 의해 형성된 흡착력을 이용하여 대상물을 흡착할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, a part of the vacuum adsorption unit 300 is accommodated in the accommodation space 105, reciprocally driven according to the reciprocating movement of the adsorption driving unit 200, and a picker that adsorbs an object at one end. (330) (Picker) is connected to the object can be adsorbed by using the adsorption force formed by the third vacuum pressure supplied to the picker 330 from the third supply hole 130 through the vacuum pressure flow path 510.

즉, 진공 흡착부(300)에는, 도면에는 도시되지 아니하였으나, 진공 펌프로부터 발생된 제3 진공압이 공급되며, 제3 진공압을 이용하여 반도체 소자 등과 같은 대상물을 흡착하여 픽업(Pick-Up)할 수 있다. That is, to the vacuum adsorption unit 300, although not shown in the drawing, a third vacuum pressure generated from a vacuum pump is supplied, and an object such as a semiconductor element is adsorbed using the third vacuum pressure to pick-up. )can do.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 진공 흡착부(300)는 실린더 몸체(100)의 수용 공간(105)에서 흡착 구동부(200)와 동일한 평면 상에서 흡착 구동부(200)와 일정 간격만큼 이격되어 평행하게 배치될 수 있다.1 and 2, the vacuum adsorption unit 300 is spaced apart from the adsorption driving unit 200 by a predetermined distance on the same plane as the adsorption driving unit 200 in the accommodation space 105 of the cylinder body 100. It can be placed in parallel.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부를 나타낸 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공 흡착부의 하단부 구조를 설명하기 위한 도면이다.5 is an exploded perspective view showing a vacuum adsorption unit in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view for explaining the structure of the lower end of the vacuum adsorption unit in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention to be.

도 5 및 도 6을 참조하면, 진공 흡착부(300)는 제2 구동 샤프트(310), 픽커(330), 콜릿(331) 및 콜릿너트(332)를 포함하여 구성될 수 있으며, 제2 가이드 부시(321, 322)를 선택적으로 더 포함하여 구성될 수 있다.5 and 6, the vacuum adsorption unit 300 may include a second drive shaft 310, a picker 330, a collet 331, and a collet nut 332, and a second guide The bushes 321 and 322 may be optionally further included.

먼저, 제2 구동 샤프트(310)는 길게 형성된 원통형으로 형상으로 형성될 수 있으며, 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동할 수 있다.First, the second drive shaft 310 may be formed in an elongated cylindrical shape, and may reciprocate according to the reciprocating movement of the adsorption driving unit 200.

구체적으로, 제2 구동 샤프트(310)는 고정 블록(230)에 연결되어 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동할 수 있다.Specifically, the second drive shaft 310 may be connected to the fixed block 230 to reciprocate according to the reciprocating movement of the first drive shaft 210.

보다 구체적으로, 제2 구동 샤프트(310)는 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동에 따라 후술되는 픽커(330)가 제2 구동 샤프트(310)의 끝단에 결합되거나 해체되도록 왕복 구동할 수 있다.More specifically, the second drive shaft 310 may reciprocate so that the picker 330 described later is coupled to the end of the second drive shaft 310 or disassembled according to the reciprocating movement of the first drive shaft 210. .

이 때, 제2 구동 샤프트(310)의 일단에는 후술되는 픽커(330)의 고정을 위해 사용되는 스냅링이 결합될 수 있는 홈 등이 형성될 수 있다.At this time, at one end of the second drive shaft 310, a groove or the like to which a snap ring used for fixing the picker 330 to be described later may be coupled may be formed.

픽커(330)는 제2 구동 샤프트(310)의 끝단에 연결되어 진공압 유로(510)를 통해 제3 공급홀(130)로부터 공급된 제3 진공압에 의해 형성된 흡착력을 이용하여 대상물을 흡착할 수 있다.The picker 330 is connected to the end of the second drive shaft 310 to adsorb the object using the suction force formed by the third vacuum pressure supplied from the third supply hole 130 through the vacuum pressure flow path 510. I can.

이 때, 픽커(330)에는 원통형 몸체의 내부에 제3 진공압이 공급되도록 관통된 진공홀(도시되지 않음)이 형성되고, 그 일단이 후술되는 콜릿(331) 및 콜릿너트(332)에 의해 고정되어 제2 구동 샤프트(310)의 타단과 연결될 수 있다.At this time, a vacuum hole (not shown) is formed in the picker 330 so that a third vacuum pressure is supplied to the inside of the cylindrical body, and one end thereof is formed by a collet 331 and a collet nut 332 to be described later. It may be fixed and connected to the other end of the second drive shaft 310.

콜릿(331)은 픽커(330)의 외주부를 감싼 상태에서 픽커(330)를 고정시킬 수 있도록 중공형으로 형성되고, 끝단의 여러 가닥으로 형성된 홈 부분을 통해 후술되는 콜릿너트(332)에 착탈 가능하도록 결합될 수 있다.The collet 331 is formed in a hollow shape to fix the picker 330 while surrounding the outer periphery of the picker 330, and can be attached and detached to the collet nut 332 to be described later through a groove portion formed of several strands at the end. Can be combined to do so.

또한, 콜릿너트(332)는 제2 구동 샤프트(310)의 끝단에 결합된 상태에서 콜릿(331)을 수용하여 결합함으로써 제2 구동 샤프트(310)와 콜릿(331)을 상호 체결할 수 있으며, 특히, 제2 구동 샤프트(310)와 픽커(330)의 진직도(眞直度)를 일치시킨 상태에서 제2 구동 샤프트(310)와 콜릿(331)을 체결할 수 있다.In addition, the collet nut 332 may be coupled to the second drive shaft 310 and the collet 331 by receiving and coupling the collet 331 in a state coupled to the end of the second drive shaft 310, In particular, the second drive shaft 310 and the collet 331 may be fastened in a state in which the straightness of the second drive shaft 310 and the picker 330 are matched.

제2 가이드 부시(321, 322)는 제2 구동 샤프트(310)의 일단이 삽입되어 제1 구동 샤프트(210)의 왕복 이동을 안내할 수 있다. In the second guide bushes 321 and 322, one end of the second drive shaft 310 is inserted to guide the reciprocating movement of the first drive shaft 210.

제2 가이드 부시(321, 322)의 내부에는 제2 구동 샤프트(310)가 삽입되어 왕복 이동할 수 있도록 관통되고, 내부 또는/및 외주면에는 로드 시일(Rod seal), 오링(O-ring)과 같은 시일 부재가 구비될 수 있다. 제2 가이드 부시(321, 322)의 구조는 실질적으로 제1 가이드 부시(220)의 구조와 유사하게 구현될 수 있다.Inside the second guide bushes 321 and 322, the second drive shaft 310 is inserted and penetrated so as to reciprocate, and the inner or/and outer circumferential surface thereof, such as a rod seal and an O-ring A sealing member may be provided. The structure of the second guide bushes 321 and 322 may be implemented substantially similar to the structure of the first guide bush 220.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)는 실린더 몸체(100), 흡착 구동부(200), 진공 흡착부(300) 외에 진공압 공급부(400)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment of the present invention may further include a vacuum pressure supply unit 400 in addition to the cylinder body 100, the adsorption driving unit 200, and the vacuum adsorption unit 300.

구체적으로, 진공압 공급부(400)는 실린더 몸체(100)의 제3 공급홀(130)에 삽입 고정되며, 외부로부터 공급되는 제3 진공압을 제3 공급홀(130)을 통해 진공압 유로(510)와 픽커(330)로 공급할 수 있다.Specifically, the vacuum pressure supply unit 400 is inserted and fixed in the third supply hole 130 of the cylinder body 100, and the third vacuum pressure supplied from the outside is supplied through the third supply hole 130 through the vacuum pressure flow path ( 510 and the picker 330 can be supplied.

이와 같이, 진공압 공급부(400)는 진공 흡착부(300)의 타단이 아닌 실린더 몸체(100)에 고정되므로, 진공 흡착부(300)의 왕복 이동에 무관하게 정위치를 유지하여 진공 흡착 실린더(1)의 동작을 보다 안정적으로 구현할 수 있다.In this way, since the vacuum pressure supply unit 400 is fixed to the cylinder body 100, not the other end of the vacuum adsorption unit 300, the vacuum adsorption cylinder ( The operation of 1) can be implemented more stably.

한편, 진공압 유로(510)는 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리되어 형성될 수 있다.Meanwhile, the vacuum pressure flow path 510 may be formed to be separated so as not to communicate with the accommodation space 105.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공압 유로의 구조를 개괄적으로 나타낸 도면이다.7 is a view schematically showing the structure of a vacuum pressure flow path in the vacuum adsorption cylinder according to the first embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 진공압 유로(510)는 실린더 몸체(100)의 내부에 형성된 제1-1 진공압 유로(511) 및 실린더 몸체(100)의 외부에 형성된 제1-2 진공압 유로(512)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the vacuum pressure flow path 510 includes a 1-1 vacuum pressure flow path 511 formed inside the cylinder body 100 and a 1-2 vacuum pressure flow path formed outside the cylinder body 100 ( 512).

먼저, 제1-1 진공압 유로(511)는 실린더 몸체(100)의 내부에 수용 공간(105)과 이격하여 형성되며, 일측이 제3 공급홀(130)로부터 연장되어 타측이 실린더 몸체(100)의 다른 일측을 관통하는 드릴홀로 구성될 수 있다.First, the 1-1 vacuum pressure flow path 511 is formed inside the cylinder body 100 to be spaced apart from the accommodation space 105, and one side extends from the third supply hole 130 and the other side is the cylinder body 100. ) May be configured as a drill hole through the other side.

또한, 제1-2 진공압 유로(512)는 일측이 제1-1 진공압 유로(511)의 타측과 연통하고, 타측이 픽커(330), 구체적으로는, 픽커(330)의 진공홀과 연통하도록 구성될 수 있다.In addition, the 1-2 vacuum pressure flow path 512 has one side in communication with the other side of the 1-1 vacuum pressure flow path 511, and the other side is the picker 330, specifically, the vacuum hole of the picker 330 It can be configured to communicate.

이 때, 제1-2 진공압 유로(512)는 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 진공 흡착부(300)의 픽커(330)가 반도체 소자를 픽업할 때에 발생하는 저항을 최소화할 수 있도록 연질(flexible) 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1-2 진공압 유로(512)는 연질 재질의 호스(Hose)를 사용하거나, 길이 방향으로 신축 가능한 부재, 예컨대, 벨로우즈(Bellows) 부재를 사용할 수 있다.At this time, the 1-2 vacuum pressure flow path 512 minimizes resistance generated when the picker 330 of the vacuum adsorption unit 300 reciprocates according to the reciprocating movement of the adsorption driving unit 200 to pick up the semiconductor element. It may be made of a flexible material to be able to do so. For example, the 1-2th vacuum pressure flow path 512 may use a hose made of a soft material, or a member that can expand and contract in the longitudinal direction, for example, a bellows member.

바람직하게는, 제1-2 진공압 유로(512)는 진공 흡착부(300)의 왕복 이동 과정에서 발생할 수 있는 저항을 최소화하기 위해 제1-1 진공압 유로(511)와 픽커(330)의 진공홀을 연결하는 구간에 적어도 하나의 굴곡부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 7에서는 제1-2 진공압 유로(512)가 4 개의 굴곡부가 형성되어 대략 'ㄹ'자 형상을 가지는 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Preferably, the 1-2 vacuum pressure flow path 512 is between the 1-1 vacuum pressure flow path 511 and the picker 330 in order to minimize resistance that may occur during the reciprocating movement of the vacuum adsorption unit 300. At least one bent portion may be formed in a section connecting the vacuum hole. For example, FIGS. 2 and 7 illustrate an example in which the 1-2th vacuum pressure flow path 512 has an approximately'D' shape by forming four curved portions, but is not limited thereto.

도 7에 도시된 바와 같이, 제3 공급홀(130)을 통해 제1-1 진공압 유로(511) 및 제1-2 진공압 유로(512)에 제3 진공압이 공급되어 픽커(330)가 대상물을 진공 흡착할 수 있다.As shown in FIG. 7, a third vacuum pressure is supplied to the 1-1 vacuum pressure flow path 511 and the 1-2 vacuum pressure flow path 512 through the third supply hole 130 so that the picker 330 The object can be vacuum-adsorbed.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1)에 의하면, 진공압 유로(510)를 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 수용 공간(105)과 이격하여 형성함으로써, 진공 흡착 실린더(1)의 동작을 안정적으로 구현하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있다.As described above, according to the vacuum adsorption cylinder 1 according to the first embodiment of the present invention, the vacuum pressure flow path 510 is formed to be spaced apart from the accommodation space 105 so as not to communicate with the accommodation space 105, thereby vacuum adsorption It is possible to stably implement the operation of the cylinder 1 and prevent the inflow and outflow of foreign substances or particles.

이하, 도 8 및 도 9을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1')를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a vacuum adsorption cylinder 1'according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9.

설명의 편의상, 도 1 내지 도 7에 도시된 진공 흡착 실린더(1)와 동일한 구조에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.For convenience of explanation, a description of the same structure as that of the vacuum adsorption cylinder 1 shown in FIGS. 1 to 7 will be omitted, and only differences will be described below.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이다.8 is a front view showing a vacuum adsorption cylinder according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a cylinder body in the vacuum adsorption cylinder according to the second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1')는, 도 1 내지 도 7에 도시된 진공 흡착 실린더(1)와는 달리, 가이드 샤프트(240)의 내부에 제1 관통홀(241)이 형성되고, 진공압 유로(520)가 제1 관통홀(241)과 연통하도록 구성될 수 있다.The vacuum adsorption cylinder 1 ′ according to the second embodiment of the present invention, unlike the vacuum adsorption cylinder 1 shown in FIGS. 1 to 7, has a first through hole 241 in the guide shaft 240. Is formed, and the vacuum pressure flow path 520 may be configured to communicate with the first through hole 241.

구체적으로, 진공압 유로(520)는 실린더 몸체(100)의 내부에 형성되고 제1 관통홀(241)과 연통하는 제2-1 진공압 유로(521) 및 실린더 몸체(100)의 외부에 형성되는 제2-2 진공압 유로(522)를 포함하여 구성될 수 있다.Specifically, the vacuum pressure flow path 520 is formed inside the cylinder body 100 and formed outside the 2-1 vacuum pressure flow path 521 and the cylinder body 100 communicating with the first through hole 241 It may be configured to include a 2-2 vacuum pressure flow path 522.

먼저, 제2-1 진공압 유로(521)는 일측이 제3 공급홀(130)로부터 연장되어 타측이 제1 관통홀(241)과 연통하도록 구성될 수 있다.First, the 2-1 vacuum pressure flow path 521 may be configured such that one side extends from the third supply hole 130 and the other side communicates with the first through hole 241.

이 ‹š, 제2-1 진공압 유로(521)는 일측이 제3 공급홀(130)로부터 연장되어 타측이 제1 관통홀(241)로 연결되도록 실린더 몸체(100)를 관통하는 드릴홀로 구성되는 제2-1a 진공압 유로와 제1 관통홀(241)의 경로와 일치하는 제2-1b 진공압 유로로 구성될 수 있다.This ‹š, 2-1 vacuum pressure flow path 521 is composed of a drill hole penetrating the cylinder body 100 so that one side extends from the third supply hole 130 and the other side is connected to the first through hole 241 It may be composed of a 2-1a vacuum pressure flow path and a 2-1b vacuum pressure flow path that matches the path of the first through hole 241.

또한, 제2-2 진공압 유로(522)는 일측이 제1 관통홀(241)과 연통하고, 타측이 픽커(330)와 연통하도록 구성될 수 있다.In addition, the 2-2 vacuum pressure flow path 522 may be configured such that one side communicates with the first through hole 241 and the other side communicates with the picker 330.

이 때, 제2-2 진공압 유로(522)는 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 진공 흡착부(300)의 픽커(330)가 반도체 소자를 픽업할 때에 발생하는 저항을 최소화할 수 있도록 연질(flexible) 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2-2 진공압 유로(522)는 연질 재질의 호스(Hose)를 사용하거나, 길이 방향으로 신축 가능한 부재, 예컨대, 벨로우즈(Bellows) 부재를 사용할 수 있다.At this time, the 2-2 vacuum pressure flow path 522 minimizes the resistance generated when the picker 330 of the vacuum adsorption unit 300 reciprocates according to the reciprocating movement of the adsorption driving unit 200 to pick up the semiconductor element. It may be made of a flexible material to be able to do so. For example, the 2-2th vacuum pressure flow path 522 may use a hose made of a soft material, or a member that can be stretched in the longitudinal direction, for example, a bellows member.

바람직하게는, 제2-2 진공압 유로(522)는 진공 흡착부(300)의 왕복 이동 과정에서 발생할 수 있는 저항을 최소화하기 위해 제1 관통홀(241)와 픽커(330)의 진공홀을 연결하는 구간에 적어도 하나의 굴곡부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8에서는 제2-2 진공압 유로(522)가 3 개의 굴곡부가 형성된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Preferably, the 2-2 vacuum pressure flow path 522 has a first through hole 241 and a vacuum hole of the picker 330 to minimize resistance that may occur during the reciprocating movement of the vacuum adsorption unit 300. At least one bent portion may be formed in the connecting section. For example, in FIG. 8, an example in which the 2-2 vacuum pressure flow path 522 is formed with three bent portions is not limited thereto.

도 8에 도시된 바와 같이, 제3 공급홀(130)을 통해 제2-1 진공압 유로(521) 및 제2-2 진공압 유로(522)에 제3 진공압이 공급되어 픽커(330)가 대상물을 진공 흡착할 수 있다.As shown in FIG. 8, a third vacuum pressure is supplied to the 2-1 vacuum pressure flow path 521 and the 2-2 vacuum pressure flow path 522 through the third supply hole 130, so that the picker 330 The object can be vacuum-adsorbed.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1')에 의하면, 진공압 유로(520)를 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리하되, 진공압 유로(520)의 일부가 가이드 샤프트(240)의 내부에 형성되는 제1 관통홀(241)을 지나도록 함으로써, 실린더 몸체(100) 내부 공간을 보다 효율적으로 구성할 수 있으며, 진공 흡착 실린더(1')의 동작을 안정적으로 구현하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있다.As described above, according to the vacuum adsorption cylinder 1'according to the second embodiment of the present invention, the vacuum pressure flow path 520 is separated so as not to communicate with the accommodation space 105, but a part of the vacuum pressure flow path 520 is By passing through the first through hole 241 formed in the guide shaft 240, the inner space of the cylinder body 100 can be more efficiently configured, and the operation of the vacuum adsorption cylinder 1'can be stably operated. It can be implemented and prevent the inflow and outflow of foreign substances or particles.

이하, 도 10 내지 도 13를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1")를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a vacuum adsorption cylinder 1" according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 13.

설명의 편의상, 도 1 내지 도 7에 도시된 진공 흡착 실린더(1)와 동일한 구조에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.For convenience of explanation, a description of the same structure as that of the vacuum adsorption cylinder 1 shown in FIGS. 1 to 7 will be omitted, and only differences will be described below.

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 사시도이고, 도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더를 나타낸 정면도이고, 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 실린더 몸체를 나타낸 종방향 단면도이며, 도 13는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더에서 진공압 유로의 구조를 개괄적으로 나타낸 도면이다.10 is a perspective view showing a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention, FIG. 11 is a front view showing a vacuum adsorption cylinder according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a third embodiment of the present invention. It is a longitudinal sectional view showing the cylinder body in the vacuum adsorption cylinder according to, and FIG. 13 is a view schematically showing the structure of the vacuum pressure flow path in the vacuum adsorption cylinder according to the third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1")는, 도 1 내지 도 7에 도시된 진공 흡착 실린더(1)와는 달리, 제2 구동 샤프트(310)의 내부에는 제3 진공압이 공급되되, 픽커(330)와 직접 연통하지 않도록 픽커(330)와 이격하여 배치되는 제2 관통홀(311)이 형성되고, 진공압 유로(530)가 제2 관통홀(311)과 연통하도록 구성될 수 있다.In the vacuum adsorption cylinder 1" according to the third embodiment of the present invention, unlike the vacuum adsorption cylinder 1 shown in FIGS. 1 to 7, the third vacuum pressure is inside the second drive shaft 310. While supplied, a second through hole 311 is formed to be spaced apart from the picker 330 so as not to communicate directly with the picker 330, and the vacuum pressure flow path 530 is configured to communicate with the second through hole 311 Can be.

구체적으로, 진공압 유로(530)는 실린더 몸체(100)의 내부에 형성되는 제3-1 진공압 유로(531), 실린더 몸체(100)의 외부 및 내부에 형성되고 제2 관통홀(311)과 연통하는 제3-2 진공압 유로(532) 및 실린더 몸체(100)의 외부에 형성되고 픽커(330)와 연통하는 제3-3 진공압 유로(533)를 포함하여 구성될 수 있다.Specifically, the vacuum pressure flow path 530 is a 3-1 vacuum pressure flow path 531 formed inside the cylinder body 100, a second through hole 311 formed outside and inside the cylinder body 100 It may be configured to include a 3-2 vacuum pressure flow path 532 communicating with and a 3-3 vacuum pressure flow path 533 formed outside the cylinder body 100 and communicating with the picker 330.

먼저, 제3-1 진공압 유로(531)는 일측이 제3 공급홀(130)로부터 연장되어 타측이 실린더 몸체(100)의 다른 일측을 관통하도록 구성될 수 있다.First, the 3-1 vacuum pressure passage 531 may be configured such that one side extends from the third supply hole 130 and the other side penetrates the other side of the cylinder body 100.

제3-2 진공압 유로(532)는 일측이 제3-1 진공압 유로(531)의 타측과 연통하고, 타측이 제2 관통홀(311)과 연통하도록 구성될 수 있다.The 3-2th vacuum pressure passage 532 may be configured such that one side communicates with the other side of the 3-1 vacuum pressure passage 531 and the other side communicates with the second through hole 311.

또한, 제3-3 진공압 유로(533)는 일측이 제2 관통홀(311)과 연통하고, 타측이 픽커(330)와 연통하도록 구성될 수 있다.In addition, the 3-3 vacuum pressure flow path 533 may be configured such that one side communicates with the second through hole 311 and the other side communicates with the picker 330.

이 때, 제3-2 진공압 유로(532) 및 제3-3 진공압 유로(533) 중 적어도 하나는 흡착 구동부(200)의 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 진공 흡착부(300)의 픽커(330)가 반도체 소자를 픽업할 때에 발생하는 저항을 최소화할 수 있도록 연질(flexible) 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3-2 진공압 유로(532) 및 제3-3 진공압 유로(533) 중 적어도 하나는 연질 재질의 호스(Hose)를 사용하거나, 길이 방향으로 신축 가능한 부재, 예컨대, 벨로우즈(Bellows) 부재를 사용할 수 있다.At this time, at least one of the 3-2 vacuum pressure flow path 532 and the 3-3 vacuum pressure flow path 533 is a picker of the vacuum adsorption unit 300 that reciprocates according to the reciprocating movement of the suction driving unit 200 ( The 330 may be made of a flexible material to minimize resistance generated when picking up a semiconductor device. For example, at least one of the 3-2 vacuum pressure flow path 532 and the 3-3 vacuum pressure flow path 533 uses a hose made of a soft material, or a member that can be stretched in the longitudinal direction, such as a bellows (Bellows) members can be used.

바람직하게는, 제3-2 진공압 유로(532) 및 제3-3 진공압 유로(533) 중 적어도 하나는 진공 흡착부(300)의 왕복 이동 과정에서 발생할 수 있는 저항을 최소화하기 위해 각각 제3-1 진공압 유로(531)와 제2 관통홀(311)을 연결하는 구간 또는 제2 관통홀(311)과 픽커(330)의 진공홀을 연결하는 구간에 적어도 하나의 굴곡부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 11에서는 제3-2 진공압 유로(532)가 4 개의 굴곡부가 형성되어 대략 'ㄹ'자 형상을 가지는 예를 도시하고, 제3-3 진공압 유로(533)가 2 개의 굴곡부가 형성되어 대략 'ㄷ' 자 형상을 가지는 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Preferably, at least one of the 3-2 vacuum pressure flow path 532 and the 3-3 vacuum pressure flow path 533 is each manufactured to minimize resistance that may occur during the reciprocating movement of the vacuum adsorption unit 300. 3-1 At least one bent portion may be formed in a section connecting the vacuum pressure flow path 531 and the second through hole 311 or a section connecting the second through hole 311 and the vacuum hole of the picker 330. have. For example, FIG. 11 shows an example in which the 3-2 vacuum pressure flow path 532 has an approximately'ㄹ' shape with four bent portions formed, and the 3-3 vacuum pressure flow path 533 has two An example in which the bent portion is formed and has an approximately'C' shape is shown, but the present invention is not limited thereto.

도 13에 도시된 바와 같이, 제3 공급홀(130)을 통해 제3-1 진공압 유로(531), 제3-2 진공압 유로(532) 및 제3-3 진공압 유로(533)에 제3 진공압이 공급되어 픽커(330)가 대상물을 진공 흡착할 수 있다.13, through the third supply hole 130, the 3-1 vacuum pressure flow path 531, the 3-2 vacuum pressure flow path 532, and the 3-3 vacuum pressure flow path 533 The third vacuum pressure is supplied so that the picker 330 can vacuum-adsorb the object.

이와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 진공 흡착 실린더(1")에 의하면, 진공압 유로(530)를 수용 공간(105)과 연통하지 않도록 분리하되, 진공압 유로(530)의 일부가 제2 구동 샤프트(310)의 내부에 형성되는 제2 관통홀(311)을 지나도록 함으로써, 실린더 몸체(100) 내부 공간을 보다 효율적으로 구성할 수 있으며, 진공 흡착 실린더(1")의 동작을 안정적으로 구현하고 외부 이물질 또는 파티클의 유입 및 유출을 방지할 수 있다.As described above, according to the vacuum adsorption cylinder 1" according to the third embodiment of the present invention, the vacuum pressure flow path 530 is separated so as not to communicate with the accommodation space 105, but a part of the vacuum pressure flow path 530 is By passing through the second through hole 311 formed in the second drive shaft 310, the inner space of the cylinder body 100 can be more efficiently configured, and the operation of the vacuum adsorption cylinder 1" It can be implemented stably and prevent the inflow and outflow of foreign substances or particles.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.Meanwhile, the present specification and drawings disclose preferred embodiments of the present invention, and although specific terms are used, these are merely used in a general meaning to easily explain the technical content of the present invention and to aid understanding of the present invention. It is not intended to limit the scope of the invention. It is obvious to those of ordinary skill in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 1', 1": 진공 흡착 실린더
100: 실린더 몸체 105: 수용 공간
110: 제1 공급홀 111: 제1 진공 피팅
120: 제2 공급홀 121: 제2 진공 피팅
130: 제3 공급홀 140: 포지션 핀 홀
200: 흡착 구동부 210: 제1 구동 샤프트
220: 제1 가이드 부시 230: 고정 블록
231: 고정홀 240: 가이드 샤프트
241: 제1 관통홀 250: 스토퍼
300: 진공 흡착부 310: 제2 구동 샤프트
311: 제2 관통홀 321, 322: 제2 가이드 부시
330: 픽커 331: 콜릿
332: 콜릿너트 400: 진공압 공급부
510, 520, 530: 진공압 유로 511: 제1-1 진공압 유로
512: 제1-2 진공압 유로 521: 제2-1 진공압 유로
522: 제2-2 진공압 유로 531: 제3-1 진공압 유로
532: 제3-2 진공압 유로 533: 제3-3 진공압 유로
<Explanation of symbols for major parts of drawings>
1, 1', 1": vacuum adsorption cylinder
100: cylinder body 105: accommodation space
110: first supply hole 111: first vacuum fitting
120: second supply hole 121: second vacuum fitting
130: third supply hole 140: position pin hole
200: adsorption drive unit 210: first drive shaft
220: first guide bush 230: fixing block
231: fixing hole 240: guide shaft
241: first through hole 250: stopper
300: vacuum adsorption unit 310: second drive shaft
311: second through hole 321, 322: second guide bush
330: picker 331: collet
332: collet nut 400: vacuum pressure supply
510, 520, 530: vacuum pressure flow path 511: 1-1 vacuum pressure flow path
512: the 1-2 vacuum pressure flow path 521: the 2-1 vacuum pressure flow path
522: 2nd-2 vacuum pressure flow path 531: 3-1 vacuum pressure flow path
532: 3-2 vacuum pressure flow path 533: 3-3 vacuum pressure flow path

Claims (12)

내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체;
상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부; 및
상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고,
상기 진공압 유로는,
상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하되,
상기 진공압 유로는,
일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 상기 실린더 몸체의 내부에 상기 수용 공간과 이격하여 형성되며, 타측이 상기 실린더 몸체의 일측을 관통하는 제1-1 진공압 유로; 및
일측이 상기 제1-1 진공압 유로의 타측과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제1-2 진공압 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.An accommodation space is formed therein, a first supply hole and a second supply hole respectively supplying a first vacuum pressure and a second vacuum pressure to the accommodation space are formed, and a third supply hole is formed in a vacuum pressure flow path separated from the accommodation space. A cylinder body having a third supply hole for supplying vacuum pressure;
An adsorption driver configured to reciprocate in the accommodation space by the first vacuum pressure and the second vacuum pressure respectively supplied through the first supply hole and the second supply hole; And
A vacuum adsorption part accommodated in the accommodation space, reciprocally driven according to the reciprocating movement of the adsorption driving part, and connected to a picker for adsorbing an object at one end,
The vacuum pressure flow path,
Supplying the third vacuum pressure supplied through the third supply hole to the picker,
The vacuum pressure flow path,
A 1-1 vacuum pressure flow passage having one side communicating with the third supply hole, spaced apart from the accommodation space in the cylinder body, and passing through one side of the cylinder body; And
A vacuum adsorption cylinder comprising a 1-2 vacuum pressure flow passage having one side communicating with the other side of the 1-1 vacuum pressure passage and the other side communicating with the picker. 제 1 항에 있어서,
상기 진공 흡착 실린더는,
상기 제3 공급홀에 삽입 고정되며, 상기 제3 진공압을 상기 제3 공급홀을 통해 상기 진공압 유로로 공급하는 진공압 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method of claim 1,
The vacuum adsorption cylinder,
And a vacuum pressure supply unit inserted and fixed into the third supply hole and supplying the third vacuum pressure to the vacuum pressure flow path through the third supply hole. 제 1 항에 있어서,
상기 진공 흡착부는,
상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 제2 구동 샤프트;
상기 픽커의 외주부를 감싼 상태에서 상기 픽커를 고정하는 콜릿 및
상기 제2 구동 샤프트와 상기 픽커의 진직도(眞直度)를 일치시킨 상태에서 상기 제2 구동 샤프트와 상기 콜릿을 체결 가능한 콜릿너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method of claim 1,
The vacuum adsorption unit,
A second driving shaft reciprocating according to the reciprocating movement of the suction driving unit;
A collet fixing the picker while surrounding the outer periphery of the picker; and
And a collet nut capable of fastening the second drive shaft and the collet in a state in which straightness of the second drive shaft and the picker are matched. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1-2 진공압 유로는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method of claim 1,
Vacuum adsorption, characterized in that the 1-2 vacuum pressure flow path is made of a soft material or is formed in a shape that can be stretched in length to allow the reciprocating motion of the vacuum adsorption unit which reciprocates according to the reciprocating movement of the adsorption driving unit. cylinder. 삭제delete 삭제delete 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체;
상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부; 및
상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고,
상기 진공압 유로는,
상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하되,
상기 흡착 구동부는,
상기 수용 공간 내에서 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 왕복 이동하는 제1 구동 샤프트;
상기 수용 공간에 고정되며, 상기 제1 구동 샤프트의 일단이 삽입되어 상기 제1 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제1 가이드 부시;
상기 제1 구동 샤프트의 타단과 상기 진공 흡착부를 연결하는 고정 블록; 및
상기 수용 공간에서 상기 제1 구동 샤프트와 인접한 위치에 상기 제1 구동 샤프트와 나란하게 배치되며, 상기 고정 블록을 관통하도록 삽입되어 상기 고정 블록이 왕복 이동할 때 상기 제1 구동 샤프트를 중심으로 회전하지 않도록 상기 고정 블록의 왕복 이동을 안내하는 하나 이상의 가이드 샤프트를 포함하며,
상기 가이드 샤프트의 내부에는 상기 제3 진공압이 공급되는 제1 관통홀이 형성되고,
상기 진공압 유로는,
일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 타측이 상기 제1 관통홀과 연통하는 제2-1 진공압 유로; 및
일측이 상기 제1 관통홀과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제2-2 진공압 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.An accommodation space is formed therein, a first supply hole and a second supply hole respectively supplying a first vacuum pressure and a second vacuum pressure to the accommodation space are formed, and a third supply hole is formed in a vacuum pressure flow path separated from the accommodation space. A cylinder body having a third supply hole for supplying vacuum pressure;
An adsorption driver configured to reciprocate in the accommodation space by the first vacuum pressure and the second vacuum pressure respectively supplied through the first supply hole and the second supply hole; And
A vacuum adsorption part accommodated in the accommodation space, reciprocally driven according to the reciprocating movement of the adsorption driving part, and connected to a picker for adsorbing an object at one end,
The vacuum pressure flow path,
Supplying the third vacuum pressure supplied through the third supply hole to the picker,
The adsorption driving unit,
A first driving shaft reciprocating in the accommodation space by the first vacuum pressure and the second vacuum pressure;
A first guide bush fixed to the accommodation space and inserted into one end of the first drive shaft to guide the reciprocating movement of the first drive shaft;
A fixed block connecting the other end of the first drive shaft and the vacuum suction unit; And
It is disposed in parallel with the first drive shaft at a position adjacent to the first drive shaft in the accommodation space, and is inserted through the fixed block so that the fixed block does not rotate around the first drive shaft when it reciprocates. It includes at least one guide shaft for guiding the reciprocating movement of the fixed block,
A first through hole to which the third vacuum pressure is supplied is formed inside the guide shaft,
The vacuum pressure flow path,
A 2-1 vacuum pressure passage in which one side communicates with the third supply hole and the other side communicates with the first through hole; And
A vacuum adsorption cylinder comprising a 2-2 vacuum pressure flow passage having one side communicating with the first through hole and the other side communicating with the picker. 제 8 항에 있어서,
상기 제2-2 진공압 유로는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method of claim 8,
Vacuum adsorption, characterized in that the 2-2 vacuum pressure flow path is made of a soft material or formed in a shape that can be stretched in length so as to allow the reciprocating motion of the vacuum adsorption unit that reciprocates according to the reciprocation movement of the adsorption driving unit. cylinder. 삭제delete 내부에 수용 공간이 형성되고, 상기 수용 공간에 제1 진공압 및 제2 진공압을 각각 공급하는 제1 공급홀 및 제2 공급홀이 형성되며, 상기 수용 공간과 분리된 진공압 유로에 제3 진공압을 공급하는 제3 공급홀이 형성된 실린더 몸체;
상기 제1 공급홀 및 상기 제2 공급홀을 통해 각각 공급된 상기 제1 진공압 및 상기 제2 진공압에 의해 상기 수용 공간 내에서 왕복 이동하는 흡착 구동부; 및
상기 수용 공간에 일 부분이 수용되고, 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하며, 일단에 대상물을 흡착하는 픽커(Picker)가 연결되는 진공 흡착부를 포함하고,
상기 진공압 유로는,
상기 제3 공급홀을 통해 공급된 상기 제3 진공압을 상기 픽커로 공급하되,
상기 진공 흡착부는,
상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 제2 구동 샤프트;
상기 수용 공간에 고정되며, 상기 제2 구동 샤프트가 삽입되어 상기 제2 구동 샤프트의 왕복 이동을 안내하는 제2 가이드 부시; 및
상기 제2 구동 샤프트의 끝단에 연결되어 상기 대상물을 흡착하는 픽커를 포함하며,
상기 제2 구동 샤프트의 내부에는 상기 제3 진공압이 공급되는 제2 관통홀이 형성되되, 상기 제2 관통홀은 상기 픽커와 직접 연통하지 않도록 상기 픽커와 이격하여 형성되고,
상기 진공압 유로는,
일측이 상기 제3 공급홀과 연통하고, 타측이 상기 실린더 몸체의 일측을 관통하는 제3-1 진공압 유로;
일측이 상기 제3-1 진공압 유로의 타측과 연통하고, 타측이 상기 제2 관통홀과 연통하는 제3-2 진공압 유로; 및
일측이 상기 제2 관통홀과 연통하고, 타측이 상기 픽커와 연통하는 제3-3 진공압 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.An accommodation space is formed therein, a first supply hole and a second supply hole respectively supplying a first vacuum pressure and a second vacuum pressure to the accommodation space are formed, and a third supply hole is formed in a vacuum pressure flow path separated from the accommodation space. A cylinder body having a third supply hole for supplying vacuum pressure;
An adsorption driver configured to reciprocate in the accommodation space by the first vacuum pressure and the second vacuum pressure respectively supplied through the first supply hole and the second supply hole; And
A vacuum adsorption part accommodated in the accommodation space, reciprocally driven according to the reciprocating movement of the adsorption driving part, and connected to a picker for adsorbing an object at one end,
The vacuum pressure flow path,
Supplying the third vacuum pressure supplied through the third supply hole to the picker,
The vacuum adsorption unit,
A second driving shaft reciprocating according to the reciprocating movement of the suction driving unit;
A second guide bush fixed to the receiving space and inserted into the second drive shaft to guide the reciprocating movement of the second drive shaft; And
And a picker connected to the end of the second drive shaft to adsorb the object,
A second through hole to which the third vacuum pressure is supplied is formed inside the second drive shaft, the second through hole being formed to be spaced apart from the picker so as not to directly communicate with the picker,
The vacuum pressure flow path,
A 3-1 vacuum pressure passage through which one side communicates with the third supply hole and the other side passes through one side of the cylinder body;
A 3-2 vacuum pressure passage in which one side communicates with the other side of the 3-1 vacuum pressure passage and the other side communicates with the second through hole; And
A vacuum adsorption cylinder comprising a 3-3 vacuum pressure flow path in which one side communicates with the second through hole and the other side communicates with the picker. 제 11 항에 있어서,
상기 제3-2 진공압 유로 및 상기 제3-3 진공압 유로 중 적어도 하나는 상기 흡착 구동부의 상기 왕복 이동에 따라 왕복 구동하는 상기 진공 흡착부의 왕복 운동을 허용할 수 있도록 연질 재질로 이루어지거나 길이가 신축 가능한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공 흡착 실린더.The method of claim 11,
At least one of the 3-2 vacuum pressure flow path and the 3-3 vacuum pressure flow path is made of a soft material or has a length so as to allow the reciprocating motion of the vacuum adsorption unit which reciprocates according to the reciprocation movement of the suction driving unit Vacuum adsorption cylinder, characterized in that formed in a stretchable shape.
KR1020190014892A 2019-02-08 2019-02-08 Vacuum absorbtion cylinder KR102148287B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190014892A KR102148287B1 (en) 2019-02-08 2019-02-08 Vacuum absorbtion cylinder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190014892A KR102148287B1 (en) 2019-02-08 2019-02-08 Vacuum absorbtion cylinder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200097476A KR20200097476A (en) 2020-08-19
KR102148287B1 true KR102148287B1 (en) 2020-08-26

Family

ID=72242418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190014892A KR102148287B1 (en) 2019-02-08 2019-02-08 Vacuum absorbtion cylinder

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102148287B1 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101320369B1 (en) 2012-04-02 2013-10-23 임석규 Vacuum Absorbtion Cylinder For Element of Semiconductor
KR101674602B1 (en) * 2015-01-02 2016-11-22 피에스엠피주식회사 Vacuum Absorbtion Cylinder

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200097476A (en) 2020-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101714650B1 (en) Cosmetic container
US9453504B2 (en) Diaphragm pump
KR102049936B1 (en) Vacuum adsorption device
AR039128A1 (en) SLIDING RECONSTITUTION DEVICE FOR A DILUENT CONTAINER
US20100012682A1 (en) Pumps and Methods for Using the Same
KR100496401B1 (en) Suction Unit
KR101743746B1 (en) Semiconductor package adsorption picker assembly
KR102148287B1 (en) Vacuum absorbtion cylinder
US7325478B2 (en) High pressure low volume pump
KR101674602B1 (en) Vacuum Absorbtion Cylinder
EP1213479B1 (en) High pressure low volume pump
US8262366B2 (en) Piston systems having a flow path between piston chambers, pumps including a flow path between piston chambers, and methods of driving pumps
KR101520364B1 (en) Picker
ES2689761T3 (en) Percussion apparatus
KR101674599B1 (en) Vacuum Absorbtion Cylinder
JP5934639B2 (en) robot
KR101697109B1 (en) Jig for semiconductor pickup apparatus
JP4842753B2 (en) Cylinder device
KR101500855B1 (en) Vacuum Absorbtion Cylinder
KR102159182B1 (en) Picker
TW201501817A (en) Transfer tool, link member thereof, and picker thereof
KR200492192Y1 (en) Picker unit for semiconductor device
US11674604B2 (en) Diaphragm and fluid device
KR20140071207A (en) Part pickup head for chip mounting apparatus
CN212655112U (en) Suction nozzle device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant