KR101697109B1 - Jig for semiconductor pickup apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단일 지그를 통해 다수의 반도체 부품을 흡착시켜 이송하는 것이 가능하여 공정효율을 향상시킬 수 있으며, 반도체 부품이 흡착된 상태에서 회전되는 것을 방지하여 이송정밀도를 향상할 수 있는 반도체 픽업 장치의 고정지그를 개시한다. 본 발명의 구성은 트레이에 적재된 다수의 반도체 부품을 다른 트레이로 이송하기 위한 반도체 픽업 장치의 고정지그로서, 내부에 진공 관로가 관통된 다수의 샤프트; 내부에 상기 샤프트가 수직하게 설치되어 상기 샤프트를 따라 상하로 이동되는 몸체부; 상기 샤프트의 상단에 설치되어 상기 샤프트의 상부 이동을 제한하는 상부 스토퍼; 상기 샤프트의 하단에 설치되고 상기 몸체부의 일면과 스프링에 의해 탄성지지된 하부 스토퍼; 및 상기 하부 스토퍼의 하부에 위치되며, 상기 샤프트의 하단에 각각 수직하게 연장되고 하단에 진공패드가 장착된 다수의 진공패드 고정부를 포함한 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a semiconductor pickup device capable of enhancing process efficiency by allowing a plurality of semiconductor components to be attracted and transported through a single jig, Thereby starting the fixing jig. According to the present invention, there is provided a fixing jig for a semiconductor pick-up apparatus for transferring a plurality of semiconductor components mounted on a tray to another tray, the fixing jig including: a plurality of shafts into which a vacuum pipe passes; A body vertically installed inside the shaft and moved up and down along the shaft; An upper stopper installed on an upper end of the shaft to restrict upward movement of the shaft; A lower stopper installed at a lower end of the shaft and elastically supported by one surface of the body and a spring; And a plurality of vacuum pad fixing parts positioned at the lower portion of the lower stopper and extending vertically to the lower ends of the shaft and having vacuum pads at the lower ends thereof.

Description

반도체 픽업 장치의 고정지그{JIG FOR SEMICONDUCTOR PICKUP APPARATUS}[0001] JIG FOR SEMICONDUCTOR PICKUP APPARATUS [0002]

본 발명은 반도체 픽업 장치의 고정지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 단일 지그를 통해 다수의 반도체 부품을 흡착시켜 이송하는 것이 가능하여 공정효율을 향상시킬 수 있으며, 반도체 부품이 흡착된 상태에서 회전되는 것을 방지하여 이송정밀도를 향상할 수 있는 반도체 픽업 장치의 고정지그에 관한 것이다.The present invention relates to a fixing jig for a semiconductor pick-up apparatus, and more particularly, to a fixing jig for a semiconductor pick-up apparatus capable of attracting and transporting a plurality of semiconductor components through a single jig to improve process efficiency, Which can improve the accuracy of transferring the jig.

일반적으로 반도체 패키지는 리드 프레임의 패드(pad) 상의 부착되는 반도체 칩(chip)에 리드를 와이어 본딩(wire bonding)하고, 와이어 본딩된 칩의 표면에 합성수지를 몰딩 형성한 후 외측으로 돌출되는 리드를 요구되는 형상으로 절단· 절곡하여 형성된 것이 일반적이다.BACKGROUND ART In general, a semiconductor package is manufactured by wire bonding a lead to a semiconductor chip attached to a pad of a lead frame, molding a synthetic resin on the surface of the wire-bonded chip, It is generally formed by cutting or bending into a desired shape.

이렇게 형성된 패키지는, 온도 상태 또는 내전압 등의 주변 환경에 대응하여 그 기능의 정상 유무를 판단하기 위한 번인 테스트 공정을 수행하게 되며, 이러한 번인 테스트 공정에 의해 완성된 패키지를 선별하게 된다.The package thus formed is subjected to a burn-in test process for determining whether the function is normal or not in response to a surrounding environment such as a temperature condition or an withstand voltage, and a package completed by the burn-in test process is selected.

상술한 과정에서, 복수개의 패키지가 수용되는 트랜스와 테스트장치의 보드 사이를 이송하기 위한 수단으로서, 패키지의 표면에 대향하여 소정의 진공압으로 흡착 고정하는 픽업헤드 조립체가 사용된다.In the above-described process, a pick-up head assembly is used as a means for transferring between a transformer in which a plurality of packages are accommodated and a board of the test apparatus, the pickup head assembly being attracted and fixed with a predetermined vacuum pressure against the surface of the package.

이러한 픽업헤드 조립체에 대한 종래 기술에 대하여 첨부된 도 1을 참조하여 설명하기로 한다.The prior art for such a pickup head assembly will be described with reference to FIG. 1 attached hereto.

도 1에 도시된 픽업헤드 조립체(10)는, 일반적으로 설정된 구간 사이로 패키지(P)를 이송하는 자동화 장치에 사용되는 일반적인 구성의 것으로서, 그 구성을 살펴보면, 형성된 관통홀(12)이 하측에 위치되는 번인 보드 또는 트랜스(도면의 단순화를 위하여 생략함)에 수직 대향하도록 위치되는 몸체(14)가 있고, 이 몸체(14)의 관통홀(12) 상에는 소정 길이를 갖는 관 형상의 홀더(16)가 승·하강 및 회전 가능하게 설치된다.The pick-up head assembly 10 shown in FIG. 1 is a general structure used in an automation apparatus for transferring a package P between generally set intervals. As shown in FIG. 1, the pick-up head assembly 10 has a through- And a tubular holder 16 having a predetermined length is formed on the through hole 12 of the body 14. The tubular holder 16 has a tubular shape, And is rotatably installed.

이러한, 홀더(16)의 상측 단부에는, 선택적으로 진공압이 전달되는 진공호스(18a)가 설치되고, 홀더(16)의 하측 단부에는 패키지(P)의 표면에 접촉시 진공압의 전달이 용이하도록 연통하는 소정 형상의 흡착패드(20)가 구비되어 진공호스(18a)를 통해 진공압이 제공됨에 따라 패키지(P)는 흡착패드(20)에 흡착 고정되는 구성을 이룬다.A vacuum hose 18a selectively transmitting vacuum pressure is provided at the upper end of the holder 16 and a vacuum pneumatic pressure is easily transmitted to the lower end of the holder 16 when the package P is in contact with the surface thereof. And the package P is adsorbed and fixed to the adsorption pad 20 as the vacuum pressure is provided through the vacuum hose 18a.

또한, 홀더(16)의 하측에는 길이 방향 양측으로 소정 폭과 깊이로 형성된 안내홈(22)에 대응하여 홀더(16)의 승·하강 운동을 안내하고, 몸체(14)의 일측 부위에 고정된 구동부(24)와 탄성력을 갖는 코일 스프링(26)에 의한 회전력을 홀더(16)에 전달하는 회전체(28)가 몸체(14)의 하부에 소정 각도로 회전 가능하게 설치된다.The holder 16 guides the lifting and lowering movement of the holder 16 in correspondence with the guide grooves 22 formed on both sides in the longitudinal direction at predetermined widths and depths and fixed to one side of the body 14 A rotating body 28 for transmitting the rotating force of the driving unit 24 and the coil spring 26 having an elastic force to the holder 16 is rotatably installed at a lower portion of the body 14 at a predetermined angle.

그리고, 홀더(16)의 승·하강 운동은 도 1에 도시된 바와 같이, 홀더(16)의 측부 소정 위치에 관통홀(12) 내벽에 대향하여 슬라이딩 가능하게 압입되는 형상의 환형돌기(30)가 구비되고, 이 환형돌기(30)의 상·하측에 대응하는 몸체(14)의 측벽에는, 진공압을 선택적으로 교대로 전달하는 각기 다른 진공호스(18b, 18c)와 연통하는 구멍이 형성된다.As shown in Fig. 1, the lifting and lowering movement of the holder 16 is achieved by providing an annular projection 30 shaped to be slidably press-fitted against the inner wall of the through hole 12 at a predetermined position on the side of the holder 16, And the side walls of the body 14 corresponding to the upper and lower sides of the annular projection 30 are formed with holes communicating with the different vacuum hoses 18b and 18c selectively transmitting the vacuum pressure alternately .

따라서, 상술한 진공호스(18b, 18c)를 통해 교대로 제공되는 진공압에 의해 환형돌기(30)의 상부와 하부의 압력 차이가 발생되고, 이에 따라 홀더(16)는 관통홀(12) 내벽과 회전체(28)에 안내 지지되어 승·하강 운동하게 된다.Therefore, the pressure difference between the upper and lower portions of the annular projection 30 is generated by the vacuum pressure alternately provided through the above-described vacuum hoses 18b and 18c, And the rotating body 28 so as to move up and down.

상술한 구성의 픽업헤드 조립체(10)에 의하면, 위치되는 패키지(P)의 상면 상측으로 상술한 흡착패드(20)의 단부가 근접 위치되고, 이때 홀더(16)의 상부에 연결된 진공호스(18a)를 통해 소정의 진공압이 제공됨에 따라 패키지(P)는 흡착패드(20)에 흡착 고정된다.According to the pick-up head assembly 10 having the above-described configuration, the end of the above-described suction pad 20 is positioned close to the upper surface of the package P to be positioned, and the vacuum hose 18a The package P is adsorbed and fixed to the adsorption pad 20. The vacuum pumping apparatus according to the present invention can be used as a vacuum pump.

이러한 상태에서 홀더(16)는, 몸체(14)의 관통홀(12)에 제공되는 진공압에 의해 승· 하강 이동함과 동시에 회전체(28)에 의해 소정 각도로 회전이 자유로우며, 별도의 구성에 의해 픽업헤드 조립체(10)의 이동에 따라 패키지(P)를 흡착 고정한 상태로 이송이 가능하게 된다.In this state, the holder 16 is moved up and down by the vacuum pressure provided in the through-hole 12 of the body 14, is free to rotate at a predetermined angle by the rotating body 28, The package P can be transported in a state in which the package P is fixed by suction as the pickup head assembly 10 moves.

여기서, 상술한 픽업헤드 조립체(10)의 구성은, 일반적인 자동화 장치에 설치되는 구성으로 설명되었으나 이러한 구성은 특정 패키지(P)를 선별적으로 흡착 고정하기 위한 구성으로 작업자가 파지하여 사용하는 수동형 픽업헤드 조립체(도면의 단순화를 위하여 생략함)의 경우에 있어서도 별도의 진공압 형성장치(도면의 단순화를 위하여 생략함)와 이 진공압 장치에 의해 형성된 진공압을 전달하는 진공호스 및 진공압을 선택적으로 제어하는 제어수단 등의 구성이 필수 구성 요소로 요구된다.Although the pickup head assembly 10 described above has been described as being installed in a general automation device, such a configuration is a configuration for selective suction and fixation of a specific package P, In the case of the head assembly (omitted for the sake of simplification of the drawing), a separate vacuum pressure forming device (omitted for the sake of simplification of the drawing), a vacuum hose for transmitting the vacuum pressure formed by this vacuum pressure device, And the like are required as essential components.

그러나, 상술한 바와 같이 단순히 선별적으로 패키지를 흡착 고정하기 위한 픽업헤드 조립체의 경우, 하나의 흡착패드(20)에 하나의 반도체 부품이 흡착되어 이동됨으로써 작업공정의 효율이 저하되고, 반도체 부품이 단일 흡착패드(20)에서 흡착된 상태로 회전될 수 있어 이송정밀도가 현저히 떨어지는 문제점이 있었다. However, in the case of the pick-up head assembly for selectively adsorbing and fixing the package as described above, the efficiency of the work process is lowered because one semiconductor component is attracted and moved to one adsorption pad 20, There is a problem in that the transfer accuracy can be remarkably deteriorated because it can be rotated in the adsorbed state in the single adsorption pad 20. [

본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 단일 지그를 통해 다수의 반도체 부품을 흡착시켜 이송하는 것이 가능하여 공정효율을 향상시킬 수 있으며, 반도체 부품이 흡착된 상태에서 회전되는 것을 방지하여 이송정밀도를 향상할 수 있는 반도체 픽업 장치의 고정지그를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device which can attract and transport a plurality of semiconductor components through a single jig, thereby improving process efficiency, And it is an object of the present invention to provide a fixing jig for a semiconductor pick-up apparatus capable of improving the transfer accuracy.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 형태에 따르면, 트레이에 적재된 다수의 반도체 부품을 다른 트레이로 이송하기 위한 반도체 픽업 장치의 고정지그로서, 내부에 진공 관로가 관통된 다수의 샤프트; 내부에 상기 샤프트가 수직하게 설치되어 상기 샤프트를 따라 상하로 이동되는 몸체부; 상기 샤프트의 상단에 설치되어 상기 샤프트의 상부 이동을 제한하는 상부 스토퍼; 상기 샤프트의 하단에 설치되고 상기 몸체부의 일면과 스프링에 의해 탄성지지된 하부 스토퍼; 및 상기 하부 스토퍼의 하부에 위치되며, 상기 샤프트의 하단에 각각 수직하게 연장되고 하단에 진공패드가 장착된 다수의 진공패드 고정부를 포함하여 이루어진 반도체 픽업 장치의 고정지그를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a fixing jig for a semiconductor pick-up apparatus for transferring a plurality of semiconductor components mounted on a tray to another tray, the fixing jig including: a plurality of shafts having a vacuum pipe penetrated therein; A body vertically installed inside the shaft and moved up and down along the shaft; An upper stopper installed on an upper end of the shaft to restrict upward movement of the shaft; A lower stopper installed at a lower end of the shaft and elastically supported by one surface of the body and a spring; And a plurality of vacuum pad fixing parts located below the lower stopper and vertically extending at the lower ends of the shaft and having vacuum pads at the lower ends thereof.

상기 몸체부의 측면에는 상기 반도체 픽업장치의 고정단에 장착되기 위한 고정블럭이 장착될 수 있다. A fixing block for mounting on a fixed end of the semiconductor pickup device may be mounted on a side surface of the body portion.

상기 하부 스토퍼에는 상기 샤프트에서 연장되는 진공패드 고정부 이외에 별도의 진공패드 고정포트가 다수로 설치된 것일 수 있다. The lower stopper may be provided with a plurality of vacuum pad fixing ports in addition to the vacuum pad fixing portion extending from the shaft.

상기 몸체부에는 공압 실린더가 설치되고 상기 공압 실린더의 피스톤의 단부에는 상기 하부 스토퍼에 연결되어 상기 공압 실린더의 작동에 의해 상기 하부 스토퍼의 상하이동이 가능한 것이 바람직하다. Preferably, a pneumatic cylinder is provided in the body portion, and an end of the piston of the pneumatic cylinder is connected to the lower stopper so that the lower stopper can be moved up and down by operation of the pneumatic cylinder.

상기 상부 스토퍼에는 공압 실린더가 설치되고, 상기 공압 실린더의 단부는 상기 몸체부에 연결되어 상기 공압 실린더의 작동에 의해 상기 몸체부가 상하 이동되는 것이 바람직하다. Preferably, the upper stopper is provided with a pneumatic cylinder, and the end of the pneumatic cylinder is connected to the body, and the body is moved up and down by the operation of the pneumatic cylinder.

본 발명에 따르면, 단일 지그를 통해 다수의 반도체 부품을 흡착시켜 이송하는 것이 가능하여 공정효율을 향상시킬 수 있으며, 반도체 부품이 흡착된 상태에서 회전되는 것을 방지하여 이송정밀도를 향상할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to attract and transport a plurality of semiconductor components through a single jig, thereby improving the process efficiency and preventing the semiconductor component from being rotated in the adsorbed state, thereby improving the transfer accuracy have.

도 1은 종래의 픽업헤드 조립체를 나타내는 예시도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도,
도 3은 도 2의 측면도,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도,
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도,
도 6은 도 5의 측면도,
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도,
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도, 및
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도이다.1 is an illustration showing a conventional pickup head assembly,
2 is an exemplary view showing a fixing jig of the semiconductor pick-up apparatus according to the first embodiment of the present invention,
Figure 3 is a side view of Figure 2,
4 is an exemplary view showing a fixing jig of a semiconductor pick-up apparatus according to a second embodiment of the present invention,
5 is an exemplary view showing a fixing jig of the semiconductor pick-up apparatus according to the third embodiment of the present invention,
Fig. 6 is a side view of Fig. 5,
7 is an exemplary view showing a fixing jig of a semiconductor pick-up apparatus according to a fourth embodiment of the present invention,
8 is an exemplary view showing a fixing jig of a semiconductor pick-up apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, and Fig.
9 is an exemplary view showing a fixing jig of a semiconductor pick-up apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도이고, 도 3은 도 2의 측면도이다. FIG. 2 is an exemplary view showing a fixing jig of the semiconductor pick-up apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view of FIG. 2. FIG.

도 2 및 도 3과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그는 샤프트(51,52), 몸체부(80), 상부 스토퍼(71), 하부 스토퍼(72), 및 진공패드 고정부(90)를 포함하여 이루어진다.2 and 3, the fixing jig of the semiconductor pick-up apparatus according to the first embodiment of the present invention includes shafts 51 and 52, a body portion 80, an upper stopper 71, a lower stopper 72, And a vacuum pad fixing part (90).

상기 샤프트(51,52)는 몸체부(80)의 양측에 각각 삽입된다. 이에 따라 샤프트(51,52)에서 몸체부(80)가 상하로 이동될 수 있다. 또한 샤프트(51,52)는 내부에 진공 관로가 관통된 형태를 갖는다. 이에 따라 샤프트(51,52)의 상부로 진공 노즐(미도시)이 장착되어 진공패드(미도시)를 흡착시키는 역할을 한다.The shafts 51 and 52 are inserted into both sides of the body portion 80, respectively. Accordingly, the body portion 80 can be moved up and down on the shafts 51 and 52. Also, the shafts 51 and 52 have a shape in which a vacuum pipeline passes. Accordingly, a vacuum nozzle (not shown) is attached to the upper portion of the shafts 51 and 52 to adsorb a vacuum pad (not shown).

상기 몸체부(80)는 측면에 측면 고정단(83)이 형성된다. 이 측면 고정단(83)는 픽업장치의 이송기구에 장착되기 위해 제공된다. 또한 몸체부(80)의 중심에는 중공부(81)가 형성되어 자체 중량을 경량화시킬 수 있다.The body portion 80 has a side surface fixing end 83 formed on a side surface thereof. This side fixed end 83 is provided for being mounted on the feed mechanism of the pick-up device. In addition, the hollow portion 81 is formed at the center of the body portion 80, so that the weight of the hollow portion 81 can be reduced.

상기 상부 스토퍼(71)는 샤프트(51,52)의 상단에 설치되어 몸체부(80)의 상부이동을 제한한다. The upper stopper 71 is provided at the upper end of the shafts 51 and 52 to limit the upward movement of the body portion 80.

상기 하부 스토퍼(72)는 샤프트(51,52)의 하단에 설치되고, 몸체부(80)의 하부면과 스프링(S1,S2)에 의해 탄성지지된 상태로 설치된다. 따라서 몸체부(80)가 하부로 이동되는 것을 제한하면서, 스프링(S1,S2)에 의해 하부 스토퍼(72)에 전달되는 충격을 완충한다.The lower stopper 72 is installed at the lower end of the shafts 51 and 52 and is elastically supported by the lower surface of the body portion 80 and the springs S1 and S2. Therefore, the impact transmitted to the lower stopper 72 is buffered by the springs S1 and S2 while restricting the body portion 80 from moving downward.

상기 진공패드 고정부(91,92; 90)는 하부 스토퍼(72)의 하부측에 고정되고, 샤프트(51,52)의 말단에 연결되어 진공라인을 형성한다. 또한 진공패드 고정부(90)의 말단에는 진공패드(미도시)가 장착되기 위한 장착단이 형성된다.  The vacuum pad fixing portions 91, 92 and 90 are fixed to the lower side of the lower stopper 72 and connected to the ends of the shafts 51 and 52 to form a vacuum line. A mounting end for mounting a vacuum pad (not shown) is formed at the end of the vacuum pad fixing part 90.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 고정지그는 픽업장치의 이송기구에 측면 고정단(83)이 연결되어 작동될 수 있다. 즉, 샤프트(51,52)에는 진공노즐이 연결되어 진공패드 고정부(90)로 진공압력을 제공한다. 이에 따라 반도체 부품을 진공패드를 통해 흡착시켜 이동시킬 수 있다. 이때 몸체부(80)의 양측에 각각 고정된 샤프트(51,52)에 의해 몸체부(80)는 상기 이송기구에서 회전되지 않는다. 이에 따라 각각의 진공패드 고정부(91,92)는 반도체 부품을 흡착시킨 상태에서 유동되는 것을 최소화할 수 있어 이송정밀도를 향상시킬 수 있다.The fixing jig of the present invention having such a structure can be operated by connecting the side fixing end 83 to the feeding mechanism of the pick-up device. That is, a vacuum nozzle is connected to the shafts 51 and 52 to provide a vacuum pressure to the vacuum pad fixing portion 90. As a result, the semiconductor component can be attracted and moved through the vacuum pad. At this time, the body portion 80 is not rotated by the conveying mechanism by the shafts 51 and 52 fixed to both sides of the body portion 80, respectively. Accordingly, the vacuum pad fixing portions 91 and 92 can minimize the flow of the semiconductor component in a state in which the semiconductor components are adsorbed, thereby improving the transfer accuracy.

또한 몸체부(80)가 하부 스토퍼(72)에 탄성지지된 상태로 설치되어 진공패드 고정부(90)에 설치된 진공패드가 전자부품을 흡착할 때 전달되는 충격을 완화할 수 있다. The body portion 80 is elastically supported by the lower stopper 72 so that the vacuum pad provided on the vacuum pad fixing portion 90 can relieve the shock transmitted when the electronic component is sucked.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도로서, 전술한 고정지그에 있어서, 하부 스토퍼(72)에는 3개의 진공패드 고정부(91,92,93)가 형성될 수 있다. 즉, 하부 스토퍼(72)는 경우에 따라 연장될 수 있다. 여기서 가장자리측 진공패드 고정부(91)의 상부에는 연결포트(91a)가 형성되어 상기 연결포트(91a)로 압축노즐이 직결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 4 is a view illustrating the fixing jig of the semiconductor pick-up apparatus according to the second embodiment of the present invention. In the above-described fixing jig, three vacuum pad fixing parts 91, 92 and 93 are provided on the lower stopper 72, Can be formed. That is, the lower stopper 72 may be extended as the case may be. A connection port 91a is formed at the upper portion of the edge-side vacuum pad fixing portion 91 so that the compression nozzle can be directly connected to the connection port 91a.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도이고, 도 6은 도 5의 측면도로서, 도 5 및 도 6과 같이 전술한 실시예에 있어서 하부 스토퍼(72)에는 4개의 진공패드 고정부(91,92,93,94)가 각각 형성될 수 있다. 이에 따라 다수의 반도체 부품의 흡착이 가능하여 이송효율을 향상시킬 수 있다. 여기서 양측 가장자리(91,94)의 상부측으로는 연결포트(91a,94a)가 각각형성되어 압축노즐에 직결됨으로써 진공라인을 형성할 수 있다. 또한 몸체부(80)의 가장자리측에는 고정블럭(60)이 장착되어 있다. 이 고정블럭(60)의 측면에는 고정면(61)이 형성되어 있다. 이 고정면은 픽업장치의 이송단과 연결되는 부분이다.FIG. 5 is a side view of the fixing jig of the semiconductor pick-up apparatus according to the third embodiment of the present invention. FIG. 6 is a side view of FIG. 5. In FIGS. 5 and 6, Four vacuum pad fixing portions 91, 92, 93 and 94, respectively, can be formed. As a result, a large number of semiconductor components can be adsorbed, and the transport efficiency can be improved. Here, the connection ports 91a and 94a are formed on the upper side of the side edges 91 and 94, respectively, so that the vacuum line can be formed by being directly connected to the compression nozzle. And a fixing block 60 is mounted on an edge side of the body portion 80. [ On the side surface of the fixed block 60, a fixing surface 61 is formed. This fixing surface is a portion connected to the feeding end of the pickup device.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도로서, 도 7과 같이, 상부 스토퍼(71)에는 3개의 샤프트(51,52,53)가 형성되고, 하부 스토퍼(72)에는 상기 샤프트(51,52,53)와 대응되는 진공패드 고정부(91,92,93)이 각각 형성될 수 있다. 이에 따라 2개의 샤프트(51,52)는 몸체부(80)를 관통하게 설치되고, 나머지 1개의 샤프트(53)는 몸체부(80) 이외에서 하나의 진공패드 고정부(91)와 직결된 방식으로 진공라인을 형성할 수도 있다. 이와 같이 상부에 3개의 샤프트(51,52,53)가 고정됨으로써 지그 자체가 회전되거나 유동되는 것을 방지할 수 있다. 7, the upper stopper 71 is provided with three shafts 51, 52, and 53, and a lower jig 51 is fixed to the lower jig. Vacuum pad fixing portions 91, 92, 93 corresponding to the shafts 51, 52, 53 may be formed in the stopper 72, respectively. The two shafts 51 and 52 are provided so as to pass through the body portion 80 and the remaining one shaft 53 is directly connected to one of the vacuum pad fixing portions 91 except for the body portion 80 To form a vacuum line. Thus, by fixing the three shafts 51, 52, 53 to the upper portion, it is possible to prevent the jig itself from rotating or flowing.

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도이고, 도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 반도체 픽업 장치의 고정지그를 나타내는 예시도이다.FIG. 8 is an exemplary view illustrating a fixing jig of a semiconductor pick-up apparatus according to a fifth exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an exemplary view illustrating a fixing jig of the semiconductor pick-up apparatus according to the sixth exemplary embodiment of the present invention.

도 8과 같이, 전술한 실시예에 있어서 몸체부(80) 내부에 공압 실린더가 설치될 수 있다. 이 공압 실린더는 상부에 포트(96)가 형성되고 내부에 실린더실(95)과 로드(97)가 설치된 구성으로, 이 로드(97)는 하부 스토퍼(72)와 연결부품(99)으로 체결되어 있다. As shown in FIG. 8, the pneumatic cylinder may be installed inside the body portion 80 in the above-described embodiment. This pneumatic cylinder has a port 96 formed at an upper portion thereof and a cylinder chamber 95 and a rod 97 provided therein. The rod 97 is fastened with a lower stopper 72 and a connecting part 99 have.

이에 따라 공압 실린더를 통해 하부 스토퍼(72)를 상하로 이동시킬 수 있어 정밀한 이송제어가 가능하다. 또한, 몸체부(80)의 양측에 제1 고정단(61)과 제2 고정단(62)을 설치함으로써 픽업 장치의 이송단에서 본체가 회전되는 것을 차단하여 이송정밀도를 보다 향상시킬 수 있다. Accordingly, the lower stopper 72 can be moved up and down through the pneumatic cylinder, thereby enabling precise feed control. In addition, by providing the first fixed end 61 and the second fixed end 62 on both sides of the body portion 80, it is possible to prevent the main body from rotating at the feeding end of the pick-up device, thereby further improving the feeding accuracy.

한편, 상기 공압 실린더는 도 9와 같이 몸체부(80)를 상부 스토퍼(71)에서 상하로 이동시킬 수 있도록 설치될 수 있다. 즉 공압 실린더는 상부 스토퍼(70)에 일단(200)이 고정되고 타단(201)이 몸체부(80)에 고정된 상태로 설치될 수 있다. 이에 따라 압축공기와 주입과 배기로 몸체부(80)를 하강시키거나 원위치시킬 수 있어 전술한 도 8과 같이 다른 형태지만 이송정밀도를 향상시킬 수 있는 동일한 작용을 기대할 수 있다. 9, the pneumatic cylinder may be installed so as to move the body portion 80 upward and downward from the upper stopper 71. That is, the pneumatic cylinder may be installed with one end 200 fixed to the upper stopper 70 and the other end 201 fixed to the body portion 80. As a result, the body 80 can be lowered or returned to the original position by the compressed air, the injection and the exhaust, and the same action as that of FIG. 8 can be expected.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to the particular embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

51: 샤프트 51: 샤프트
60: 고정블럭 61: 고정부
71; 상부 스토퍼 72: 하부 스토퍼
80:몸체부 81: 중공부
91: 진공패드 고정부 92: 진공패드 고정부
91a: 연결포트 94a: 연결포트51: shaft 51: shaft
60: fixed block 61: fixed portion
71; Upper stopper 72: Lower stopper
80: Body part 81: Hollow part
91: Vacuum pad fixing part 92: Vacuum pad fixing part
91a: connection port 94a: connection port

Claims (5)

트레이에 적재된 다수의 반도체 부품을 다른 트레이로 이송하기 위한 반도체 픽업 장치의 고정지그로서,
내부에 진공 관로가 관통된 다수의 샤프트;
내부에 상기 샤프트가 수직하게 설치되어 상기 샤프트를 따라 상하로 이동되는 몸체부;
상기 샤프트의 상단에 설치되어 상기 샤프트의 상부 이동을 제한하는 상부 스토퍼;
상기 샤프트의 하단에 설치되고 상기 몸체부의 일면과 스프링에 의해 탄성지지된 하부 스토퍼; 및
상기 하부 스토퍼의 하부에 위치되며, 상기 샤프트의 하단에 각각 수직하게 연장되고 하단에 진공패드가 장착된 다수의 진공패드 고정부를 포함하고,
상기 몸체부에는 공압 실린더가 설치되고 상기 공압 실린더의 피스톤의 단부에는 상기 하부 스토퍼에 연결되어 상기 공압 실린더의 작동에 의해 상기 하부 스토퍼의 상하이동이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 픽업 장치의 고정지그. 1. A fixing jig for a semiconductor pick-up apparatus for transferring a plurality of semiconductor components mounted on a tray to another tray,
A plurality of shafts through which a vacuum conduit passes;
A body vertically installed inside the shaft and moved up and down along the shaft;
An upper stopper installed on an upper end of the shaft to restrict upward movement of the shaft;
A lower stopper installed at a lower end of the shaft and elastically supported by one surface of the body and a spring; And
And a plurality of vacuum pad fixing parts positioned below the lower stopper and each extending vertically to a lower end of the shaft and having a vacuum pad at a lower end thereof,
Wherein a pneumatic cylinder is installed in the body and a piston of the pneumatic cylinder is connected to the lower stopper so that the lower stopper can be moved up and down by operation of the pneumatic cylinder. 제1항에 있어서,
상기 몸체부의 측면에는 상기 반도체 픽업장치의 고정단에 장착되기 위한 고정블럭이 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업 장치의 고정지그.The method according to claim 1,
And a fixing block for mounting on a fixed end of the semiconductor pickup device is mounted on a side surface of the body portion. 제1항에 있어서,
상기 하부 스토퍼에는 상기 샤프트에서 연장되는 진공패드 고정부 이외에 별도의 진공패드 고정포트가 다수로 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 픽업 장치의 고정지그. The method according to claim 1,
Wherein a plurality of vacuum pad fixing ports are provided on the lower stopper in addition to a vacuum pad fixing portion extending from the shaft. 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상부 스토퍼에는 공압 실린더가 설치되고, 상기 공압 실린더의 단부는 상기 몸체부에 연결되어 상기 공압 실린더의 작동에 의해 상기 몸체부가 상하 이동되는 것을 특징으로 반도체 픽업 장치의 고정지그.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the upper stopper is provided with a pneumatic cylinder, and an end of the pneumatic cylinder is connected to the body portion, and the body portion is moved up and down by operation of the pneumatic cylinder.
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