KR101743746B1 - Semiconductor package adsorption picker assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 제1 진공 유로와, 상기 제1 진공 유로의 하단에 설치되고 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 제2 진공 유로를 구비하고, 진공 발생기에 연통되는 고정 블록; 상기 몸체를 감싸도록 배치되고, 상기 고정 블록을 향해 상승됨에 따라 상기 제1 진공 유로의 상단이 상기 제2 진공 유로의 하단에 대응되게 하는 조작 유닛; 및 상기 몸체에 설치되는 잠금 볼과 상기 고정 블록에 형성되는 잠금 그루브를 포함하고, 상기 잠금 볼은 상기 조작 유닛의 상승에 의해 상기 잠금 그루브에 삽입 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는, 잠금 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리를 제공한다.The present invention provides a vacuum cleaner comprising: a body having a first vacuum flow path, and a suction part installed at a lower end of the first vacuum flow path and configured to vacuum-adsorb the semiconductor package; A fixed block having a second vacuum flow path and communicating with the vacuum generator; An operating unit arranged to surround the body and having an upper end of the first vacuum flow path corresponding to a lower end of the second vacuum flow path as it is raised toward the fixed block; And a locking groove formed in the fixing block, wherein the locking ball is inserted and fixed in the locking groove by the elevation of the operation unit, so that the body is engaged with the fixing block, A semiconductor package adsorption picker assembly is provided that includes a locking unit.

Description

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리{SEMICONDUCTOR PACKAGE ADSORPTION PICKER ASSEMBLY}SEMICONDUCTOR PACKAGE ADSORPTION PICKER ASSEMBLY

본 발명은 반도체 패키지를 흡착하는데 사용되는 픽커 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a picker assembly used for adsorbing semiconductor packages.

일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed by a semiconductor manufacturing process is checked if the operating characteristics are properly implemented through a test (inspection) process, and then shipped when it is classified as a good product.

이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지는 픽커에 의해 흡착되어, 일 위치에서 타 위치로 이동될 수 있다. 픽커는 반도체 패키지를 가압하는 과정에도 사용될 수 있다. In this inspection process, the semiconductor package is adsorbed by the picker and can be moved from one position to another position. The picker can also be used in the process of pressing the semiconductor package.

이러한 픽커는 다른 부품과 마찬가지로, 반복 사용됨에 의해 마모되거나 고장나는 경우가 있다. 또한 반도체 패키지의 사이즈에 따라 교체되어야 하는 경우도 있다.These pickers, like other parts, may wear out or fail due to repeated use. It may also have to be replaced depending on the size of the semiconductor package.

이상의 이유로, 픽커를 교환하는 경우에, 픽커를 고정 대상물에서 분리하고 다시 체결하는 과정이 간단하지 않아 작업성이 떨어지는 문제가 있다.For this reason, in the case of exchanging the picker, the process of separating the picker from the stationary object and fastening it again is not simple and there is a problem that workability is poor.

본 발명의 목적은, 간편한 방식으로 결합 대상물에 대해 픽커 어셈블리를 결합하거나 결합 대상물로부터 분리할 수 있도록 하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor package adsorption picker assembly that allows a picker assembly to be coupled to or separated from an object to be joined in a simple manner.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리는, 제1 진공 유로와, 상기 제1 진공 유로의 하단에 설치되고 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 제2 진공 유로를 구비하고, 진공 발생기에 연통되는 고정 블록; 상기 몸체를 감싸도록 배치되고, 상기 고정 블록을 향해 상승됨에 따라 상기 제1 진공 유로의 상단이 상기 제2 진공 유로의 하단에 대응되게 하는 조작 유닛; 및 상기 몸체에 설치되는 잠금 볼과 상기 고정 블록에 형성되는 잠금 그루브를 포함하고, 상기 잠금 볼은 상기 조작 유닛의 상승에 의해 상기 잠금 그루브에 삽입 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는, 잠금 유닛을 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package adsorption picker assembly comprising: a first vacuum flow path; a body provided on a lower end of the first vacuum flow path and having a suction part configured to vacuum- ; A fixed block having a second vacuum flow path and communicating with the vacuum generator; An operating unit arranged to surround the body and having an upper end of the first vacuum flow path corresponding to a lower end of the second vacuum flow path as it is raised toward the fixed block; And a locking groove formed in the fixing block, wherein the locking ball is inserted and fixed in the locking groove by the elevation of the operation unit, so that the body is engaged with the fixing block, And may include a locking unit.

여기서, 상기 조작 유닛은, 상기 몸체를 둘러싸는 중공형의 원통체; 및 상기 원통체를 상기 몸체에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성체를 포함할 수 있다.Here, the operating unit includes: a hollow cylindrical body surrounding the body; And an elastic body elastically supporting the cylindrical body with respect to the body.

여기서, 상기 원통체의 하부에는, 상기 탄성체를 수용하는 수용 홈이 형성되고, 상기 원통체의 상부에는, 상기 잠금 볼이 상기 잠금 그루브에서 후퇴하게 하는 공간을 제공하기 위한 절개부가 형성될 수 있다.Here, a receiving groove for receiving the elastic body is formed in the lower part of the cylindrical body, and a cutout for providing a space for allowing the locking ball to retract in the locking groove may be formed on the cylindrical body.

여기서, 상기 절개부는, 상기 몸체의 내면에서 외면을 향해 상향 경사진 경사면을 포함할 수 있다.Here, the incising portion may include an inclined surface inclined upward from the inner surface of the body toward the outer surface.

여기서, 상기 고정 블록은, 상기 잠금 그루브가 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 몸체는, 상기 돌출부가 삽입되며 상기 잠금 볼이 설치되는 수용부를 포함할 수 있다.Here, the fixing block may include a protrusion on which the locking groove is formed, and the body may include a receiving portion into which the protrusion is inserted and on which the locking ball is installed.

여기서, 상기 몸체는, 정렬 홈을 포함하고, 상기 고정 블록은, 상기 정렬 홈에 끼워서 상기 고정 블록에 대한 상기 몸체의 결합 방향을 결정하는 정렬 돌기를 포함할 수 있다.Here, the body may include an alignment groove, and the fixing block may include alignment protrusions that sandwich the alignment groove and determine a direction in which the body is joined to the fixing block.

본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리는, 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 상기 흡착부와 진공 발생기 사이에 배치되어, 상기 흡착부 및 상기 진공 발생기와 연통되는 고정 블록; 상기 몸체에 구비되는 제1 잠금 요소와 상기 고정 블록에 구비되는 제2 잠금 요소를 갖는, 잠금 유닛; 및 원터치 조작됨에 따라, 상기 제1 잠금 요소가 상기 제2 잠금 요소에 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는 조작 유닛을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package adsorption picker assembly comprising: a body having a suction part configured to vacuum adsorb a semiconductor package; A fixed block disposed between the adsorption unit and the vacuum generator, the fixed block being in communication with the adsorption unit and the vacuum generator; A locking unit having a first locking element provided on the body and a second locking element provided on the fixed block; And an operating unit for allowing the first locking element to be fixed to the second locking element to couple the body to the fixed block as the first locking element is one-touch operated.

여기서, 상기 몸체는, 내부 공간을 가지는 수용부를 더 포함하고, 상기 제1 잠금 요소는, 상기 수용부에 형성되는 작동 홀; 및 상기 작동 홀에 수용되는 잠금 볼을 포함할 수 있다.Here, the body may further include a receiving part having an inner space, the first locking part may include: an operation hole formed in the receiving part; And a locking ball received in the operation hole.

여기서, 상기 고정 블록은, 상기 수용부의 내부 공간에 삽입되는 돌출부를 포함하고, 상기 제2 잠금 요소는, 상기 돌출부의 외면에 형성되며 상기 잠금 볼이 삽입되는 잠금 그루브를 포함할 수 있다.Here, the fixing block may include a protrusion inserted into the inner space of the accommodating portion, and the second locking component may include a locking groove formed on an outer surface of the protrusion and into which the locking ball is inserted.

상기 조작 유닛은, 상기 몸체 및 상기 제1 잠금 요소를 둘러싸는 중공형의 원통체; 및 상기 원통체를 상기 몸체에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성체를 포함할 수 있다.The operating unit includes: a hollow cylindrical body surrounding the body and the first locking element; And an elastic body elastically supporting the cylindrical body with respect to the body.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리에 의하면, 간편한 방식으로 결합 대상물에 대해 픽커 어셈블리를 결합하거나 결합 대상물로부터 분리할 수 있다. According to the semiconductor package adsorption picker assembly having the above-described structure, the picker assembly can be coupled to or separated from the object to be coupled in a simple manner.

그에 의해, 픽커 어셈블리에 대한 교환 과정에서 작업 편의성을 높이고, 작업 효율을 높일 수 있다.Accordingly, it is possible to enhance the convenience of the operation and increase the working efficiency in the process of exchanging the picker assembly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)에 대한 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)의 일 상태에 대한 단면도이다.
도 4는 도 3의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)의 다른 상태에 대한 단면도이다.1 is an assembled perspective view of a semiconductor package adsorption picker assembly 100 according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the semiconductor package adsorption picker assembly 100 of FIG.
3 is a cross-sectional view of one embodiment of the semiconductor package adsorption picker assembly 100 of FIG.
4 is a cross-sectional view of another state of the semiconductor package adsorption picker assembly 100 of FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a semiconductor package adsorption picker assembly according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)에 대한 결합 사시도이다.1 is an assembled perspective view of a semiconductor package adsorption picker assembly 100 according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)는, 몸체(110), 고정 블록(130), 조작 유닛(150), 및 잠금 유닛(170, 도 2)을 가질 수 있다.The semiconductor package adsorption picker assembly 100 may have a body 110, a fixed block 130, an operation unit 150, and a lock unit 170 (FIG. 2).

몸체(110)는 반도체 패키지(P)를 최종적으로 흡착하기 위한 구성이다. 이를 위해, 진공은 몸체(110)의 하단까지 공급되도록 구성된다.The body 110 is a structure for finally adsorbing the semiconductor package P. For this purpose, the vacuum is configured to be supplied to the lower end of the body 110.

고정 블록(130)은 진공 발생기(미도시)에 결합되는 구성이다. 고정 블록(130)은 몸체(110)가 탈착 가능하게 결합되는 대상물이 된다. 고정 블록(130)은 몸체(110)와 진공 발생기 사이에서 진공 발생기에서 발생된 진공이 몸체(110)로 공급되게 매개하는 역할을 한다.The fixed block 130 is configured to be coupled to a vacuum generator (not shown). The fixing block 130 is an object to which the body 110 is detachably coupled. The fixed block 130 serves as a mediator between the body 110 and the vacuum generator to supply vacuum generated from the vacuum generator to the body 110.

조작 유닛(150)은 잠금 유닛(170)의 잠금이나 잠금 해제 동작을 위해 잠금 유닛(170)이 조작되게 하는 구성이다. 조작 유닛(150)은 그 조작 과정에서 몸체(110)에서 고정 블록(130)을 향하는 방향, 또는 그에 반대되는 방향으로 이동될 수 있다.The operation unit 150 is a configuration for causing the lock unit 170 to be operated for locking or unlocking operation of the lock unit 170. [ The operation unit 150 can be moved in the direction of the body 110 from the body 110 toward the fixed block 130 or vice versa.

이러한 구성에 의하면, 몸체(110)는 조작 유닛(150) 및 잠금 유닛(170)에 의해 고정 블록(130)에 고정된 상태로, 고정 블록(130)을 거쳐서 진공 발생기에 연통된다. 그 결과, 몸체(110)는 최종적으로 반도체 패키지(P)를 진공 흡착하게 된다. According to this configuration, the body 110 is fixed to the fixed block 130 by the operation unit 150 and the lock unit 170, and communicates with the vacuum generator through the fixed block 130. [ As a result, the body 110 finally vacuum-adsorbs the semiconductor package P.

이러한 몸체(110)를 교체하거나 수리할 필요가 있는 경우에, 작업자는 조작 유닛(150)에 대한 조작에 의해 몸체(110)를 고정 블록(130)에서 간단하게 분리/재장착할 수 있다.When the body 110 needs to be replaced or repaired, the operator can simply detach / reattach the body 110 from the fixing block 130 by operating the operation unit 150. [

구체적으로, 몸체(110)를 고정 블록(130)에서 분리하고자 할 때, 작업자는 조작 유닛(150)을 고정 블록(130)에서 몸체(110) 방향으로 잡아당기면 된다. Specifically, when the body 110 is to be separated from the fixing block 130, the operator may pull the operation unit 150 from the fixing block 130 in the direction of the body 110.

또한, 몸체(110)를 고정 블록(130)에 재장착하고자 할 때는, 작업자는 조작 유닛(150)을 고정 블록(130)에서 몸체(110) 방향으로 잡아당긴 상태에서 몸체(110)를 고정 블록(130)에 대응시킬 수 있다. 이후 몸체(110)를 놓아서 몸체(110)가 고정 블록(130) 측으로 이동하게 하면 된다.When the operator wants to reattach the body 110 to the fixed block 130, the operator moves the body 110 from the fixed block 130 to the fixed block 130 while pulling the operation unit 150 in the direction of the body 110, (130). The body 110 may be moved to the fixed block 130 side by placing the body 110 thereon.

이상에서, 몸체(110) 등의 구체적 구성은 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.The specific configuration of the body 110 and the like will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG.

도 2는 도 1의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)의 일 상태에 대한 단면도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the semiconductor package adsorption picker assembly 100 of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of one state of the semiconductor package adsorption picker assembly 100 of FIG.

본 도면들을 참조하면, 몸체(110)는, 제1 진공 유로(111), 흡착부(113), 수용부(115), 정렬 홈(117), 삽입 홈(119), 오링(120), 씨링(121)을 가질 수 있다.Referring to these drawings, the body 110 includes a first vacuum passage 111, a suction portion 113, a receiving portion 115, an alignment groove 117, an insertion groove 119, an O-ring 120, Lt; RTI ID = 0.0 > 121 < / RTI >

제1 진공 유로(111)는 몸체(110)의 상단에서 하단까지 관통 형성되는 중공 라인일 수 있다. 흡착부(113)는 제1 진공 유로(111)의 하단에 연통되며, 반도체 패키지(P)와 흡착되는 연성 재질, 예를 들어 고무나 실리콘으로 형성된 것일 수 있다. The first vacuum passage 111 may be a hollow line passing through from the upper end to the lower end of the body 110. The adsorption part 113 may be formed of a soft material, for example, rubber or silicone, which communicates with the lower end of the first vacuum flow path 111 and is adsorbed to the semiconductor package P.

수용부(115)는 제1 진공 유로(111)의 상단에 대응하는 부분으로서, 내부 공간을 갖는 구성이다. 정렬 홈(117)은 수용부(115)의 둘레 방향을 따르는 일 부분에 형성될 수 있다. The accommodating portion 115 has a structure corresponding to the upper end of the first vacuum passage 111 and having an internal space. The alignment groove 117 may be formed in a portion along the circumferential direction of the accommodating portion 115.

삽입 홈(119)은 수용부(115)의 외면에 리세스(recess)되어 형성된 폐루프 형태의 홈일 수 있다. 오링(120)은 수용부(115)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 씨링(121)은 삽입 홈(119)에 안착되어, 고정 블록(130)과 몸체(110) 사이의 틈새를 실링한다.The insertion groove 119 may be a closed loop shaped recess formed in the outer surface of the receiving portion 115. The O-ring 120 may be disposed in the inner space of the receiving portion 115. The seed ring 121 is seated in the insertion groove 119 to seal a gap between the fixing block 130 and the body 110.

고정 블록(130)은 제2 진공 유로(131), 돌출부(133), 정렬 돌기(135), 및 체결부(137)를 가질 수 있다.The fixing block 130 may have a second vacuum passage 131, a protrusion 133, an alignment protrusion 135, and a fastening portion 137.

제2 진공 유로(131)는 제1 진공 유로(111)에 대응하고, 진공 발생기와 연통되는 유로이다. 돌출부(133)는 수용부(115)에 삽입되도록 돌출 형성된다. The second vacuum passage 131 corresponds to the first vacuum passage 111 and communicates with the vacuum generator. The projecting portion 133 is protruded to be inserted into the accommodating portion 115.

정렬 돌기(135)는 정렬 홈(117)에 삽입되도록 형성된다. 체결부(137)는 진공 발생기와 체결되는 구성이다. 이를 위해, 체결부(137)은 볼트 같은 체결 요소를 가질 수 있다.The alignment protrusion 135 is formed to be inserted into the alignment groove 117. The fastening portion 137 is fastened to the vacuum generator. For this purpose, the fastening portion 137 may have a fastening element such as a bolt.

조작 유닛(150)은 원통체(151)와 탄성체(155)를 가질 수 있다. The operation unit 150 may have a cylindrical body 151 and an elastic body 155.

원통체(151)는 대체로 중공 실린더 형태로 형성되어, 몸체(110)의 수용부(115), 그리고 잠금 볼(171)을 감싸도록 형성될 수 있다. 이러한 원통체(151)는 몸체(110)의 수용부(115)의 연장 방향을 따라 고정 블록(130)을 향한 방향, 또는 그에 반대되는 방향으로 원터치 조작에 의해 이동될 수 있다.The cylindrical body 151 is formed in a generally hollow cylinder shape and can be formed to enclose the receiving portion 115 of the body 110 and the locking ball 171. The cylindrical body 151 can be moved by a one-touch operation in the direction toward the fixing block 130 or in the opposite direction along the extending direction of the receiving portion 115 of the body 110.

원통체(151)의 하부에는 탄성체(155)를 수용하기 위한 수용 홈(152)이 형성될 수 있다. 원통체(151)의 상부에는 잠금 볼(171)의 후퇴 이동을 위한 공간을 제공하는 절개부(153)가 형성될 수 있다. 절개부(153)의 상면은 몸체(110)의 내면에서 외면을 향해 상향 경사진 경사면(153a)일 수 있다.A receiving groove 152 for receiving the elastic body 155 may be formed on the bottom of the cylindrical body 151. A cutout 153 for providing a space for retracting the lock ball 171 may be formed on the upper portion of the cylindrical body 151. The upper surface of the incision 153 may be an inclined surface 153a inclined upward from the inner surface of the body 110 toward the outer surface.

탄성체(155)는 몸체(110)에 대해 원통체(151)를 탄성적으로 지지하도록 배치된다. 탄성체(155)는 몸체(110)의 수용부(115)를 감싸는 코일 스프링일 수 있다. 탄성체(155)는 수용 홈(152)에 수용되는 일 단부를 갖는 형태이다.The elastic body 155 is arranged to elastically support the cylindrical body 151 with respect to the body 110. The elastic body 155 may be a coil spring that encloses the receiving portion 115 of the body 110. The elastic body 155 is in the form of having one end accommodated in the receiving groove 152.

잠금 유닛(170)은 제1 잠금 요소(171)와 제2 잠금 요소(175)를 가질 수 있다. The locking unit 170 may have a first locking element 171 and a second locking element 175.

제1 잠금 요소(171)는, 몸체(110)에 구비되는 것으로서, 잠금 볼(171)과 작동 홀(172)을 가질 수 있다. The first locking element 171 is provided on the body 110 and may have a locking ball 171 and an operation hole 172.

잠금 볼(171)은 대체로 강구로 형성될 수 있다. 잠금 볼(171)은 수용부(115)의 원주 방향을 따라 복수 개가 배치될 수 있다. The lock ball 171 may be formed generally of a steel ball. A plurality of locking balls 171 may be disposed along the circumferential direction of the receiving portion 115.

작동 홀(172)은 수용부(115)에 형성되어 잠금 볼(171)을 작동 가능하게 수용하는 구성이다. 작동 홀(172)은, 잠금 볼(171)의 직경 보다 큰 내경을 갖는 유동부(172a)와, 잠금 볼(171)의 직경 보다 작은 내경을 갖는 걸림부(172b)를 가질 수 있다. 이때, 걸림부(172b)는 유동부(172a) 보다 수용부(115)의 내부 공간 측에 가깝게 배치된다.The operation hole 172 is formed in the receiving portion 115 to operatively receive the lock ball 171. [ The operation hole 172 may have a moving part 172a having an inner diameter larger than the diameter of the locking ball 171 and a locking part 172b having an inner diameter smaller than the diameter of the locking ball 171. At this time, the engaging portion 172b is disposed closer to the inner space side of the accommodating portion 115 than the moving portion 172a.

제2 잠금 요소(175)는, 고정 블록(130)에 구비되는 것으로서, 잠금 볼(171)이 삽입되는 잠금 그루브를 가질 수 있다. 여기서, 잠금 그루브(175)는 고정 블록(130)의 돌출부(133)의 외주면에 그루브 형태로 형성되는 것일수 있다. The second locking element 175 is provided in the fixing block 130 and may have a locking groove into which the locking ball 171 is inserted. Here, the lock groove 175 may be formed in a groove shape on the outer circumferential surface of the protrusion 133 of the fixed block 130.

이러한 구성에 의하면, 몸체(110)와 고정 블록(130) 간의 결합 상태에서, 원통체(151)는 탄성체(155)에 탄성적으로 지지되어, 원통체(151)의 상단이 고정 블록(130)과 접촉하는 높이까지 상승한 상태를 유지하게 된다.The cylindrical body 151 is resiliently supported by the elastic body 155 so that the upper end of the cylindrical body 151 is fixed to the fixed block 130, So as to maintain a state of being raised to a height at which it comes into contact.

이 상태에서, 잠금 볼(171)은 작동 홀(172)에 위치하며 또한 잠금 그루브(175)에 삽입되도록 원통체(151)에 의해 힘을 받게 된다. 다시 말해, 원통체(151)가 몸체(110)에서 고정 블록(130)을 향해 상승됨에 의해, 잠금 볼(171)은 원통체(151)에서 잠금 그루브(175)를 향한 방향으로 가압되는 것이다.In this state, the lock ball 171 is located in the operation hole 172 and is also urged by the cylindrical body 151 to be inserted into the lock groove 175. In other words, as the cylindrical body 151 is lifted from the body 110 toward the fixed block 130, the locking ball 171 is urged in the direction toward the locking groove 175 from the cylindrical body 151.

이에 의해, 몸체(110)의 제1 진공 유로(111)의 상단은 고정 블록(130)의 제2 진공 유로(131)의 하단에 대응하게 된다. 또한, 몸체(110)는 고정 블록(130)에서 분리되지 않게 된다.The upper end of the first vacuum passage 111 of the body 110 corresponds to the lower end of the second vacuum passage 131 of the fixing block 130. [ Also, the body 110 is not separated from the fixing block 130.

다음으로, 원통체(151)에 대한 원터치 조작에 의해 몸체(110)가 고정 블록(130)에서 분리되는 과정에 대해서는 도 4를 참조하여 설명한다.Next, the process of separating the body 110 from the fixed block 130 by the one-touch operation with respect to the cylindrical body 151 will be described with reference to FIG.

도 4는 도 3의 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리(100)의 다른 상태에 대한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of another state of the semiconductor package adsorption picker assembly 100 of FIG.

본 도면을 참조하면, 작업자가 원통체(151)를 고정 블록(130)에서 멀어지는 방향으로 하강 조작함에 따라, 탄성체(155)는 압축 상태가 된다. Referring to the drawing, as the operator moves the cylindrical body 151 downward in the direction away from the fixed block 130, the elastic body 155 is compressed.

또한, 작업자가 원통체(151)와 함께 몸체(110)를 고정 블록(130)에서 멀어지는 방향으로 하강 조작함에 따라서는, 잠금 볼(171)이 잠금 그루브(175)에서 벗어나게 된다.As the operator moves the body 110 together with the cylindrical body 151 downward in the direction away from the fixing block 130, the locking ball 171 moves away from the locking groove 175.

이후, 작업자가 몸체(110)를 추가로 하강 조작함에 의해, 잠금 볼(171)은 잠금 그루브(175)에서 완전히 벗어나고, 몸체(110)는 최종적으로 고정 블록(130)에서 분리된 상태가 된다.Thereafter, as the operator further lowers the body 110, the locking ball 171 completely moves away from the locking groove 175, and the body 110 finally becomes detached from the fixing block 130. [

이상은 몸체(110)가 고정 블록(130)에서 분리되는 과정을 3 단계로 나누어서 설명하였으나, 그 과정은 하나의 연속적인 동작에 의해 수행될 수 있다. Although the process of separating the body 110 from the fixed block 130 has been described in three steps, the process can be performed by one continuous operation.

상기와 같은 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The semiconductor package adsorption picker assembly as described above is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The above embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined to make various modifications.

100: 흡착 픽커 어셈블리 110: 몸체
111: 제1 진공 유로 113: 흡착부
115: 수용부 117: 정렬 홈
119: 삽입 홈 130: 고정 블록
131: 제2 진공 유로 133: 돌출부
135: 정렬 돌기 150: 조작 유닛
151: 원통체 152: 수용 홈
153: 절개부 155: 탄성체
170: 잠금 유닛 171: 잠금 볼
172: 작동 홀 175: 잠금 그루브100: suction picker assembly 110: body
111: first vacuum passage 113:
115: accommodating portion 117: alignment groove
119: insertion groove 130: fixed block
131: second vacuum flow path 133:
135: alignment protrusion 150: operation unit
151: Cylindrical body 152: receiving groove
153: incision section 155: elastic body
170: Locking unit 171: Locking ball
172: Operation hole 175: Lock groove

Claims (10)

제1 진공 유로와, 상기 제1 진공 유로의 하단에 설치되고 반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 제2 진공 유로를 구비하고, 진공 발생기에 연통되는 고정 블록; 상기 몸체를 감싸도록 배치되고, 상기 고정 블록을 향해 상승됨에 따라 상기 제1 진공 유로의 상단이 상기 제2 진공 유로의 하단에 대응되게 하는 조작 유닛; 및 상기 몸체에 설치되는 잠금 볼과 상기 고정 블록에 형성되는 잠금 그루브를 포함하고, 상기 잠금 볼은 상기 조작 유닛의 상승에 의해 상기 잠금 그루브에 삽입 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는, 잠금 유닛을 포함하고,
상기 조작 유닛은, 상기 몸체를 둘러싸는 중공형의 원통체; 및 상기 원통체를 상기 몸체에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성체를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
A body provided with a first vacuum flow path and a suction part installed at a lower end of the first vacuum flow path and configured to vacuum adsorb the semiconductor package; A fixed block having a second vacuum flow path and communicating with the vacuum generator; An operating unit arranged to surround the body and having an upper end of the first vacuum flow path corresponding to a lower end of the second vacuum flow path as it is raised toward the fixed block; And a locking groove formed in the fixing block, wherein the locking ball is inserted and fixed in the locking groove by the elevation of the operation unit, so that the body is engaged with the fixing block, Comprising a locking unit,
The operation unit includes: a hollow cylindrical body surrounding the body; And an elastic body elastically supporting the cylindrical body with respect to the body.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 원통체의 하부에는, 상기 탄성체를 수용하는 수용 홈이 형성되고,
상기 원통체의 상부에는, 상기 잠금 볼이 상기 잠금 그루브에서 후퇴하게 하는 공간을 제공하기 위한 절개부가 형성되는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
The method according to claim 1,
A receiving groove for receiving the elastic body is formed in a lower portion of the cylindrical body,
And a cutout is formed in an upper portion of the cylindrical body to provide a space for allowing the lock ball to retract in the lock groove.
제3항에 있어서,
상기 절개부는, 상기 몸체의 내면에서 외면을 향해 상향 경사진 경사면을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
The method of claim 3,
Wherein the cutout comprises an inclined surface inclined upwardly from the inner surface of the body toward the outer surface.
제1항에 있어서,
상기 고정 블록은, 상기 잠금 그루브가 형성되는 돌출부를 포함하고,
상기 몸체는, 상기 돌출부가 삽입되며 상기 잠금 볼이 설치되는 수용부를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the fixed block includes a protrusion on which the lock groove is formed,
Wherein the body includes a receiving portion into which the protrusion is inserted and in which the locking ball is mounted.
제1항에 있어서,
상기 몸체는, 정렬 홈을 포함하고,
상기 고정 블록은, 상기 정렬 홈에 끼워서 상기 고정 블록에 대한 상기 몸체의 결합 방향을 결정하는 정렬 돌기를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
The method according to claim 1,
Wherein the body includes an alignment groove,
Wherein the fixed block includes an alignment protrusion that engages the alignment groove to determine a direction of engagement of the body with respect to the fixed block.
반도체 패키지를 진공 흡착하도록 구성되는 흡착부를 구비하는 몸체; 상기 흡착부와 진공 발생기 사이에 배치되어, 상기 흡착부 및 상기 진공 발생기와 연통되는 고정 블록; 상기 몸체에 구비되는 제1 잠금 요소와 상기 고정 블록에 구비되는 제2 잠금 요소를 갖는, 잠금 유닛; 및 원터치 조작됨에 따라, 상기 제1 잠금 요소가 상기 제2 잠금 요소에 고정되어 상기 몸체가 상기 고정 블록에 결합되게 하는 조작 유닛을 포함하고,
상기 조작 유닛은, 상기 몸체 및 상기 제1 잠금 요소를 둘러싸는 중공형의 원통체; 및 상기 원통체를 상기 몸체에 대해 탄성적으로 지지하는 탄성체를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
A body having a suction portion configured to vacuum adsorb the semiconductor package; A fixed block disposed between the adsorption unit and the vacuum generator, the fixed block being in communication with the adsorption unit and the vacuum generator; A locking unit having a first locking element provided on the body and a second locking element provided on the fixed block; And an operating unit for causing the first locking element to be fixed to the second locking element to couple the body to the fixed block as the first locking element is one-touch operated,
The operating unit includes: a hollow cylindrical body surrounding the body and the first locking element; And an elastic body elastically supporting the cylindrical body with respect to the body.
제7항에 있어서,
상기 몸체는, 내부 공간을 가지는 수용부를 더 포함하고,
상기 제1 잠금 요소는,
상기 수용부에 형성되는 작동 홀; 및
상기 작동 홀에 수용되는 잠금 볼을 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
8. The method of claim 7,
The body further includes a receiving portion having an inner space,
Wherein the first locking element comprises:
An operating hole formed in the receiving portion; And
And a locking ball received in the operating hole.
제8항에 있어서,
상기 고정 블록은, 상기 수용부의 내부 공간에 삽입되는 돌출부를 포함하고,
상기 제2 잠금 요소는,
상기 돌출부의 외면에 형성되며 상기 잠금 볼이 삽입되는 잠금 그루브를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리.
9. The method of claim 8,
Wherein the fixing block includes a protrusion inserted into an inner space of the accommodating portion,
Wherein the second locking element comprises:
And a locking groove formed on an outer surface of the protrusion and into which the locking ball is inserted.
삭제delete
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