KR20040039435A - 물을 수소로 변환하고 전자 디바이스에서 수소를 흡착하기위한 시스템 및 그 제조 공정 - Google Patents

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Abstract

물에 민감한 전자 디바이스에서의 사용에 적합한 시스템이 설명되는 바, 상기 시스템은 2개의 중첩층들을 포함하는데, 상기 중첩층들 중 한 층(201; 304; 405)은 수소흡착이 가능한 물질로 형성되며, 다른 한 층(202; 305; 406)은 물을 소소로 변환할 수 있는 물질로 형성된다; 본 발명에 따른 시스템을 포함하는 발광 유기 다이오드들을 수반하는 형태의 스크린(10) 및 상기 시스템들의 제조공정들의 소정의 예시들 역시 설명된다.

Description

물을 수소로 변환하고 전자 디바이스에서 수소를 흡착하기 위한 시스템 및 그 제조 공정{SYSTEMS FOR CONVERSION OF WATER INTO HYDROGEN AND SORPTION OF HYDROGEN IN ELECTRONIC DEVICES AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF}
소정의 전자 디바이스들의 기능이 물과의 접촉에 의하여, 비록 단지 소량만이 있는 경우라도, 변경될 수 있음이 공지된다. 예를 들어, 반도체 디바이스들의 경우, EP-A-720260에서 설명되는 바와 같이, 물은 전기 콘택트(electric contact)들을 산화시키거나, 상기 전기 콘택트들 또는 광통신에 사용되는 레이져 증폭기들의 소정의 부분들을 화학적으로 변화시킨다.
물이 존재하지 않는 것이 요청되는, 산업적으로 많은 관심을 끌고 있는 전자적 어플리케이션(electronic application)은 당업계에서 OLEDs("Organic Light Emitting Devices"로부터 유래)로 알려진 유기 물질의 사용에 기초한 전계발광 (electroluminescent) 스크린들이다.
간략하게, OLED의 구조는 통상 글래스 또는 플라스틱 폴리머로 만들어지며투명하고, 특히 평면인 제 1 지지부(support); 상기 제 1 지지부 상에 증착되며, 투명하고 선형이며 상호 평행한 전극들(일반적으로 애노드 기능을 가짐)의 제 1 시리즈; 제 1 전극 세트 상에 증착된 서로 다른 전계발광 유기 물질들의 이중층으로서, 제 1 층은 정공(electronic vacancy)들(또한 "홀(hole)들"로 정의됨)의 전도체(conductor)이고 제 2 층은 전자들의 전도체인 이중층, ; 선형이고 상호 평행한 전극(일반적으로 캐소드 기능을 가짐)들의 제 2 시리즈로서, 전극들의 제 1 시리즈에 대하여 직각으로 향하며 유기 물질 이중층의 윗면과 접촉하며, 따라서 상기 이중층이 양 전극들의 시리즈 사이에 포함되는 전극들의 제 2 시리즈; 그리고 글래스, 금속 또는 플라스틱으로 만들어 질 수 있고 실질적으로 평면이며 제 1 지지부에 평행한, 반드시 투명할 필요는 없는 제 2 지지부로 형성된다. 2개의 지지부들은 일반적으로 그루잉(glueing)에 의하여 그 경계를 따라 각각에 대하여 고정되며, 따라서 상기 구조의 작동부분(전극들과 전계발광 유기 물질들)은 폐공간내에 존재한다. 투명한 제 1 지지부는 이미지가 시각화되는 부분인 반면, 제 2 지지부는 일반적으로 단지 디바이스를 밀폐하고 지지(backing)하는 기능만을 갖는데, 이는 디바이스에 기계적 저항능력을 부여하기 위함이다.
애노드는 투명 도전성 물질, 일반적으로 반도체의 특징을 가지며 당업계에서 약어 ITO("Indium Tin Oxide"에서부터)로 알려진 인듐과 주석의 혼합 산화물(In2O3-SnO2)로 형성됨에 반해, 캐소드는 Ba, Ca, 및 Mg-Ag와 Al-Li 합급들과 같은 알카리토류 금속(alkali-earth metal)들로 형성된다. 전극들에 전위차(potentialdifference)가 인가되면, 전자들과 정공들은 유기 물질 이중층으로 운반되고 광자를 형성하도록 결합되는데, 광자의 파장은 사용된 유기 물질의 성질에 의존한다.
OLED들의 작동원리 및 그 구조에 대한 보다 상세한 세부사항에 관한 설명을 위하여 당업계의 다수의 문헌을 참조할 수 있다.
OLDE들의 작동시 직면하게 되는 문제점은 습기에의 노출에 따른 OLED들의 악화인데, 상기 습기는 유기 물질(일반적으로 다가 불포화된(polyunsaturated) 따라서 정확히는 반응종(reactive species))들과 반응할 수 있으며, 뿐만 아니라 특히 반응성 금속(reactive metal)들로 형성된 캐소드와도 반응할 수 있다. 이러한 반응들과 관련된 부분들은 그들의 발광 기능을 상실하며, 따라서 스크린 표면상에서 블랙 스팟(black spot)을 형성한다.
이러한 문제점을 극복하기 위하여, 국제 공개 WO 99/03122는 물과 반응하는 가스를 OLED의 내부공간에 주입하는 것을 설명하는 바, 상기 가스는 예를 들어 실란(silane), 트리메틸알루미늄(trimethylaluminum) 또는 트리에틸알루미늄(triethylaluminum) 중에서 선택된다. 이러한 가스들은 물분자들과 신속히 반응하여 OLED의 내부공간으로부터 물분자를 빼내며 디바이스의 기능을 저해하지 않는 반응물(reaction product)들을 생성한다. 그러나, OLED의 제조 동안에 그 내부에 가스를 도입하는 것은 실현하기 어렵다.
다른 특허 공개들이 OLED들 내부에서 흡습 물질(moisture sorbing material)를 사용하는 것을 개시한다.
미국 특허 제 5,882,761호는 고체상태로 유지함으로써 물을 화학적으로 고정하는, 예를 들어 산화칼슘(CaO)과 같은 고체물질의 사용을 개시한다. 이러한 종류의 흡습재의 사용에 관한 가능한 문제점은 이러한 물질들은 일반적으로 파우더(powder)의 형태이며, 따라서 물에 대하여는 투과성이 있으면서 파우더 입자들을 보유할 수 있는 시트(sheet)(예를 들어 부직포(nonwoven fabric))에 의하여 보유되어야만 한다는 것이다. 파우더 물질 및 투과성 시트의 사용에 기인하여, 흡습을 위한 컴포넌트의 최소 두께는 약 0.3-0.4㎜의 한계치보다 얇아질 수 없는 반면, OLED 생산자들은 이러한 얇고 평평한 스크린의 잠재성들을 충분히 이용하기 위하여, 상술된 것보다 얇은 두께를 갖는 흡습 시스템들을 요구한다. CaO 또는 이와 유사한 물질의 사용에 기초한 흡습 시스템들의 두께를 얇게하지 못하게 하는 또 다른 문제점은 흡습 용량의 감소이다.
국제 공개 WO 98/59356은 OLED의 내부에 배치되며 제 2 지지부상에 고정되는 게터물질(getter material)의 사용을 개시한다. 이 문헌은 흡습을 위한 산화칼슘에 대한 소정의 대안들을 적시하는데; 특히 바륨, 리튬, 칼슘, 산화바륨 또는 이와 유사한 물질를 사용할 수 있음을 적시한다.
특히, 물과 현저히 반응하는 금속인 리튬, 바륨, 그리고 칼슘은 디바이스에서 제한된 양이 사용될 수 있다.
상기 금속들은 반응식에 따라 물과 반응한다:
2M + 2H2O →2M(OH) + H2(여기서 M : 리튬)
M + 2H2O →M(OH)2+ H2(여기서 M : 바륨 및 칼슘)
상기 화학식에서 알 수 있듯이, 1 또는 2개의 수산화 금속(metal hydroxide) 분자들과 1개의 수소 분자가 2개의 반응 물분자마다 형성된다.
상기 금속들은 반응성이 매우 강하며, 그러나 그 단점은 수소가 OLED내에 모임으로써 디바이스 내에서 안전성 문제들을 드러낼 수 있는 부분압력을 증가시킨다는 것이다.
수소가 디바이스의 두 지지부들을 고정하기 위하여 사용된 그루(glue)를 통하여 확산하고 따라서 외부로 이동될 수 있음에도 불구하고, 수소 생성 속도가 OLED 실링(sealing)을 통한 수소 투과 속도보다 높을 수 있으며, 따라서 디바이스의 내부공간에서 지속적인 가스량의 증가를 야기한다.
본 발명은 물의 수소로의 변환과 전자 디바이스들(electronic devices)에서의 수소흡착을 위한 시스템들 및 그러한 시스템들을 제조하기 위한 공정에 관한 것이다.
도 1은 가스 흡착 시스템이 없는 OLED 디바이스의 횡단면도이다.
도 2는 제 1 실시예에서, 본 발명에 따른 시스템이 형성된 OLED 디바이스의 지지부를 도시한다.
도 3은 제 2 실시예에서, 본 발명에 따른 시스템이 형성된 OLED 디바이스의 지지부를 도시한다.
도 4는 제 3 실시예에서, 본 발명에 따른 시스템이 형성된 OLED 디바이스의 지지부를 도시한다.
도 5는 제 1 실시예를 실행가능한 제조 공정을 도시한다.
도 6은 제 2 실시예를 실행가능한 제조 공정을 도시한다.
도 7은 제 3 실시예를 실행가능한 제 1 제조 공정을 도시한다.
도 8은 제 3 실시예를 실행가능한 제 2 제조 공정을 도시한다.
따라서, 본 발명의 목적은 물과 수소의 동시제거를 위한 시스템으로서, 물에 민감한 디바이스, 특히 전계발광 유기 물질들을 포함하는 스크린들에 사용되는 시스템 및 상기 시스템을 획득하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적은 서로 직접 접촉하는 2개의 중첩층(superimposed layer)들을 포함하는 시스템에 의하여 성취되는 바, 상기 중첩층들 중 하나는 수소를 흡착할 수 있는 물질로 형성되며 다른 하나의 중첩층은 물을 수소로 변환할 수 있는 물질로 형성된다.
본 발명의 장점과 특징은 첨부된 도면들을 참조하여 이하의 상세한 설명으로부터 당업자에게 자명할 것이다.
상술된 바와 같이, 본 발명의 시스템은 전자 디바이스들의 내부공간에서부터 소량의 물과 수소들을 제거하는 기능을 갖는다. 이러한 목적에서, 상기 시스템은 물을 수소로 변환할 수 있는 물질의 층 및 기판상에 증착된 수소 흡착 물질의 층을 포함한다.
수소 흡착 물질로서 티타늄, 지르코늄, 티타늄-지르코늄 합금들, 50%보다 낮지 않은 무게 퍼센트(weight percentage)의 티타늄을 함유하는 티타늄의 합금들, 50%보다 낮지 않은 무게 퍼센트의 지르코늄을 함유하는 지르코늄 합금들이 사용될 수 있다. 또한, 국제 공개 WO 99/48125에 의하여 명시된 바와 같이, 통상적인 수첨촉매(hydrogenation catalysts)가 첨가된 소정의 불포화(unsaturated) 유기 화합물들이 사용될 수 있다. 예를 들어 금속성 팔라듐이 첨가된, 예를 들어 1,4-비스(bis)(페닐에티닐벤젠(phenylethnylbenzene))와 같은 낮은 분자량의 불포화 유기 분자들의 사용이 바람직한데, 이는 상기 불포화 유기 분자들이 진공증착법(evaporation)을 통해 기판상의 얇은 층으로 용이하게 증착될 수 있기 때문이다.
물을 수소로 변환하기 위한 물질은 알칼리 또는 알칼리-토류 금속들의 그룹에서 선택되며; 바람직하게는 바륨이 사용된다.
OLED의 경우, 내부공간에 면하는 층은 수소흡착 물질 및 물을 수소로 변환할 수 있는 물질 양자 모두로 형성될 수 있다; 바람직하게는 내부공간에 면하는 층은 후자의 물질로 형성되며, 그러한 구성에 대하여 이하에서 설명될 것이다. 나아가, 2개의 층들이 중첩되고 서로 접촉되며 동일한 또는 다른 모양과 크기를 가질 수 있다; 바람직하게는 외부층이 전체적으로 내부층을 덮는다.
본 발명에 따른 시스템이 증착될 수 있는 기판들은 다양하다: 상기 층들이 OLED의 활성 엘리먼트에 면하는 OLED 지지부 상에 직접 증착될 수 있으며, 또한 모노어드헤시브(monoadhesive) 또는 바이어드헤시브(biadhesive) 시트들과 같은 다른 기판상에 증착될 수 있다.
모노- 및 바이어드헤시브 시트들은 잘 알려져 있으며 많은 기술적 어플리케이션들에서 폭넓게 사용된다. 이러한 시트들 또는 테이프(tape)들은 일반적으로 접착 물질층이 한쪽면 또는 양쪽면 상에서 제공되는 지지부(플라스틱 물질의 얇은시트)로 형성된다. 예를 들면, 지지부는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephtalate)(PET)에서 4 및 20 마이크론(㎛) 내의 두께로 만들어 질 수 있는 반면, 접착층들은 아크릴(acrilic) 물질로 만들어 지며 수십 마이크론 정도의 두께를 갖다. 상기 접착 시트들은 접착제를 외부 요인에 의한 오염으로부터 보호하는 기능을 갖는 여러 장의 페이퍼(paper)와 함께 제조자에 의하여 판매된다. 이러한 종류의 접착 시트들 또는 테이프들은 예를 들어 카탈로그 번호 HJ-3160W로 일본 회사 니토-덴코(Nitto-Denko)에 의하여, 또는 카탈로그 번호 707로 일본 회사 테라오카(Teraoka)로부터 시판된다.
도 1은 OLED 디바이스(10)의 횡단면도를 도시한다: 투명하고 평면인 제 1 지지부(101) 상에, 투명하고 선형이며 상호 평행한 전극들의 제 1 시리즈(102), 전자적 공공들과 전자들의 전도체인 전계발광 유기 물질들의 이중층(103), 그리고 상호 평행하며 전극들의 제 1 시리즈에 직교하는 선형 전극들의 제 2 시리즈(104)로 형성되는, 디바이스의 활성 엘리먼트가 있다. 평면이며 제 1 지지부에 평행한 제 2 지지부(105)가 그루에 의하여 고정되며, 따라서 내부공간(106)을 한정한다.
도 2는 OLED(10)의 지지부(105)를 도시하는데, 상기 지지부 상에 제 1 실시예로서 본 발명에 따른 시스템이 배치된다. 상기 시스템은 OLED의 제 2 지지부 표면상에 직접 증착되며 수소흡착이 가능한 물질층(201) 및 제 1 층 상에 증착되며 물을 수소로 변환시킬 수 있는 물질의 제 2 층(202)으로 형성된다.
그 다음, 다른 실시예들이 실행가능한 바, 그 실시예들은 최종 디바이스와 독립적으로, 즉 상기 시스템을 준비하는 동안 최종 디바이스의 엘리먼트들에 영향을 주지 않고, 본 발명의 시스템을 획득하는 것을 가능하게 한다.
이러한 측면에서, 도 3에서 도시되는 본 발명의 제 2 실시예가 고려되는 바, 상기 실시예는 모노어드헤시브 시트를 기판으로 사용한다: 상기 실시예에서, 수소 흡착 물질층(304) 및 물을 수소로 변환할 수 있는 물질층(305)이 모노어드헤시브 시트(301) 상에 증착되며, 상기 모노어드헤시브 시트는 지지부(302) 및 접착층(303)으로 형성된다. 제조 직후에, 도 3에서 도시되는 시스템은 또한 접착층을 덮는 한장의 보호페이퍼(protective paper)를 포함할 수 있으나, 이 보호 시트는 시스템을 지지부(105)에 접촉하도록 배치하기 전에 제거되며, 따라서 도면에서 도시되지 않는다.
본 발명의 제 3 실시예가 도 4에서 도시된다; 상기 실시예에서, 수소흡착 물질층(405) 및 물을 수소로 변환할 수 있는 물질층(406)은 바이어드헤시브층(401)상에 증착되며, 상기 바이어드헤시브층은, 양 면이 접착층들(403, 404)과 도면에서 단지 일부만이 도시되는 페이퍼 시트들로 덮여지는 지지부(402)로 형성된다.
제 2 측면으로서, 본 발명은 상술된 소정의 실행가능한 실시예들에서 상기 시스템의 제조 공정과 관련된다.
수소흡착 물질층은 박막을 형성하게 할 수 있는 적절한 기술에 의하여 증착될 수 있다 : 티타늄과 낮은 분자량의 불포화 유기 화합물들의 경우, 진공증착법이 사용될 수 있는 반면, 지르코늄과 합금의 경우는 통상 PVD로 알려진 물리기상증착(Physical Vapor Deposition) 또는 "스퍼터링(sputtering)"과 같은 다른 기술들을 사용할 필요가 있다.
물을 수소로 변환할 수 있는 물질막은 이 제 1 층상에 증착된다: 이 목적을 위하여 다양한 진공증착 기술들이 사용될 수 있는 바, 바륨의 특정 경우에는 상기 기술들 중에서 U-형태의 횡단면을 갖는 스레드(thread)들로 형성되는 디스펜서(dispenser)들의 사용에 기반한 기술이 사용될 수 있으며, 상기 디스펜서들은 금속 합금과 함께 전체 길이를 따라 로딩된다.
상기 스레드들은 전기 전류 발생기에 연결되며 상기 발생기가 작동할 때, 스레드들은 Joul효과에 의하여 가열됨으로써 바륨 증기의 형성이 관찰되는 온도에 도달하며, 바륨이 수소흡착 물질층 상에 증착될 수 있게 한다.
도 5에서 도 2에서 도시되는 제 1 실시예를 성취하기 위한 공정이 도시된다. OLED 지지부(105) 상에 개구부(502)를 갖는 제 1 마스킹 엘리먼트(501)가 배치된다(도 5a). 상기 개구부들은 당업계에서 "포트(port)들"이라 불리며, 상기 용어가 이하에서 사용될 것이다. 상술된 기술들 중 어느 하나에 의하여 수소 흡착 물질층(201)이 엘리먼트(501) 상에 증착된다(도 5b). 이어서, 상기 마스킹 엘리먼트는 제거되고 층(201)을 둘러싸는데 적합한 포트(504)를 갖는 제 2 마스킹 엘리먼트(503)으로 대체된다(도 5c). 그 후, 물을 수소로 변환할 수 있는 물질이 상기 제 2 마스킹 엘리먼트 상에 증착됨으로써 층(202)을 형성한다(도 5d). 마지막으로 제 2 마스킹 엘리먼트가 제거되며, 시스템(50)이 남는다(도 5e). 동일한 형태와 크기를 갖는 중첩층들을 얻는 것이 바람직한 경우에는, 제 2 마스킹 단계의 사용이 불필요하며, 원하는 형태와 크기를 갖는 단일 마스킹 엘리먼트를 사용하는 것이 가능하다.
물 변환 물질의 매우 높은 반응성 때문에, 시스템이 공기의 습기와 접촉하지 않는 것이 필수적이다; 이러한 이유때문에, 제조하는 동안 및 그 후 모두에서 불활성 환경(inert environment)에서 보존하여 상기 시스템이 보호되어야 한다.
도 6은 도 3에서 도시되는 제 2 실시예를 획득하기 위한 공정을 도시한다: 모노어드헤시브 시트(301) 상에 마스킹 엘리먼트(601)이 배치되며, 그 표면상에 포트(602)가 제공된다(도 6a). 이어서, 수소 흡착 물질층(304)이 증착된다(도 6b). 그 후, 사용된 마스킹 엘리먼트는 제거되고 층(304)을 완전히 둘러싸기에 적합한 포트(604)를 갖는 제 2 마스킹 엘리먼트(603)로 대체된다. 이어서, 물을 수소로 변환할 수 있는 물질에 대한 제 2 증착이 진공증착법에 의하여 수행됨으로써, 층(305)을 형성한다(도 6d). 다음 공정은 상기 제 2 마스킹 엘리먼트를 제거하고 모노어드헤시브 시트를 시스템의 경계선을 따라 자름으로써 최종 시스템(60)을 획득하는 것이다(도 6e).
마지막으로, 도 7 및 8에서, 바이어드헤시브 시트를 기판으로 사용하는, 본 발명의 제 3 실시예에 대하여 가능한 2개의 제조 공정들을 도시한다; 이 경우, 2개의 접착층들 중 하나를 사용하여, 최상위 레벨까지 충진하는 단계를 통하여 흡습 물질층을 증착하는 것이 가능하다.
도 7에서 도시되는 공정은 바이어드헤시브 시트(401)를 제공하고 상기 시트를 덮는 페이퍼층들(701) 중 하나를 절개하여, 그 일부(portion)(702)를 선택적으로 제거하고 아래 위치한 접착제(404)가 덮어지지 않게 한다: 이 방법으로 페이퍼 시트의 두께와 같은 높이의 수직벽들을 갖는 "공동(cavity)"(703)이 획득되며, 바닥은 접착제로 덮어진다(도 7a). 따라서 샘플 페이퍼는 다음 공정을 위한 마스킹 엘리먼트로서 작용한다: 상기 공동은 사실 최상부까지 수소 흡착 물질(405)로 충진된다(도 7b). 그 후, 최상부까지 충진된 공동을 둘러싸기 위한 것과 같은 포트(705)를 갖는 마스킹 엘리먼트(704)가 바이어드헤시브에 중첩되고(도 7c) 물을 수소로 변환할 수 있는 물질층의 증착이 수행되는데, 상기 증착은 마스킹 엘리먼트 및 수소흡착 물질로 최상부까지 충진된 공동상에서 이루어짐으로써, 층(406)을 형성한다(도 7d). 상기 마스킹 엘리먼트를 제거함으로써, 최초의 공동에 대응하여, 본 발명에 따른 시스템(70)이 획득되는 바, 상기 시스템은 그 시스템의 경계선을 따라 바이어드헤시브 시트를 자름으로써 분리될 수 있다(도 7e).
도 8의 공정은 다음의 단계들을 포함한다 : 우선, 바이어드헤시브 시트(401)의 페이퍼층들(701) 중 하나가 절개되어 하나의 일부(801)의 제거 및 공동(802)의 형성을 가능하게 한다(도 8a). 이어서 동일한 페이퍼층이 공동(802)를 둘러싸는 영역의 경계선을 따라 다시 절개됨으로써(도 8b), 페이퍼의 일부(803)를 한정한다. 그 후, 상기 공동은 최상부까지 수소 흡착 물질로 충진됨으로써 층(405)을 형성하며(도 8c); 이때, 일부(803)가 제거되며 수소 흡착 물질층(405)을 둘러싸기 위한 것과 같은 개구부(804)를 남긴다(도 8d). 상기 개구부와 일치하는 포트를 갖는 마스킹 엘리먼트(805)가 바이어드헤시브 상으로 쌓여지며(도 8e) 물을 수소로 변환할 수 있는 물질이 진공증착되어 층(406)을 형성한다(도 8f). 그 후, 마스킹은 제거되며 시스템(80)이 남도록 바이어드헤시브는 이중층의 경계선을 따라 잘려질 수 있다(도 8g).
모노- 또는 바이어드헤시브 시트가 사용된 경우에 대하여 설명된 공정들은 단일 시스템의 제조에 대한 설명과 함께 도시되었으나, 생산성과 경제성의 이유로 상기 공정들은 신속하고 재현가능한 방법으로 연속적으로 실현될 수 있다. 사실, 첫번째 경우, 연속적으로 공급되는 모노어드헤시브 테이프들이 사용될 수 있으며, 진공증착법으로 흡습 물질 및 바륨층을 선택적으로 증착하여 동시에 다수의 시스템들을 형성하기 위하여 이중 마스킹이 상기 테이프들 상에 도입된다. 이어서, 단일 시스템들은 샤링(shearing) 또는 기계적 커트(mechanical cut)로 얻어질 수 있으며, 또는 대안적으로, 적절한 도구들로 모노어드헤시브 시트를 다른 시스템들의 에지를 따라 자르지만 보호 페이퍼를 일체로 남김으로써 펀칭(punching) 단계를 수행 할 수 있다. 연속적인 테이프들은 이러한 방법으로 얻어질 수 있으며, 상기 테이프들 상에서 본 발명에 따른 많은 시스템들이 제공되며, 그 후 상기 시스템들은 때때로 접착 라벨(adhesive label)처럼 분리될 수 있다.
본 발명에 따른 시스템을 증착하기 전에 모노어드헤시브 시트 상에서 펀칭 단계를 수행함으로써 동일한 결과가 얻어진다. 이미 본 바와 같이, 바이어드헤시브 시트의 경우 2개의 서로 다른 공정들이 수행될 수 있다. 제 1 경우에, 수행되어질 단계들은 다음과 같다: 우선, 페이퍼층들 중 하나에 대한 절개가 수행되어, 본 발명에 따른 시스템들이 형성될 일부들을 한정하고, 그리고 상기 일부들 상의 페이퍼 부분들이 제거됨으로써, 바닥은 접착제로 덮어지고 페이퍼 시트의 두께와 같은 높이의 수직벽들을 갖는 공동들이 얻어진다. 그 후, 수소 흡착 물질로 상기 공동들의 최상부까지 충진하는 것이 수행된다. 이어서, 최상부까지 충진된 공동들을 둘러싸기 위한 것과 같은 포트들을 갖는 마스킹 엘리먼트 수반하여 제 2 마스킹이 실현되고, 물을 수소로 변환할 수 있는 물질에 대한 진공증착이 수행된다; 상기 진공증착이 완료될 때, 마스킹 엘리먼트는 제거되고 커팅 또는 펀칭 단계가 수행된다. 마지막 경우에서, 본 발명에 따른 많은 시스템들이 존재하는 연속적인 테이프들이 획득되며, 그 후 상기 시스템들은 때때로 분리되어 최종 디바이스들의 지지부들에 인가될 수 있다.
그와 반대로, 제 2 공정을 수행하기 위하여 수행될 단계들은: 우선 본 발명에 따른 시스템들이 형성될 일부들을 한정하기 위한 페이퍼층들 중 하나의 절개, 상기 일부들 상의 페이퍼 부분들의 제거 및 공동들의 형성, 상기 공동들을 둘러싸기에 적합한 영역들의 경계선에 따른 제 2 절개들이다. 이어지는 단계는 수소를 흡착할 수 있는 물질로 공동들의 최상부 레벨까지 충진함으로써 대응층(correspondent layer)들을 형성하고, 최초 공동들을 둘러싸는 상기 영역들을 덮는 페이퍼를 제거하며, 마스킹하고 물을 수소로 변환할 수 있는 제 2 층의 물질을 증착하는 데에 있다. 이 경우, 상기 마스킹의 제거 후에 샤링 또는 기계적 커트 또는 펀칭에 의하여 단일 시스템들이 또한 획득될 수 있다.
모노어드헤시브 시트의 경우에서 이미 본 바와 같이, 바이어드헤시브 시트를 펀칭하는 단계는 또한 본 발명에 따른 시스템의 증착 전에 수행될 수 있다.

Claims (21)

  1. 물과 수소의 동시제거를 위한 시스템(50; 60; 70; 80)으로서,
    서로 직접 접촉하는 2개의 중첩층들을 포함하며,
    상기 중첩층들 중 한 층(201; 304; 405)은 수소 흡착 가능 물질로 형성되며, 다른 한 층(202; 305; 406)은 물을 수소로 변환할 수 있는 물질로 형성되는, 물과 수소의 동시제거 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 물을 수소로 변환할 수 있는 물질은 알카리 또는 알카리-토류 금속들 중에서 선택되는, 물과 수소의 동시제거 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 물질은 바륨인, 물과 수소의 동시제거 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 수소 흡착 물질은, 불포화 화합물들과 수첨촉매를 포함하는 시스템들, 티타늄, 지르코늄, 티타늄-지르코늄 합금들, 50%보다 낮지 않은 티타늄 무게 퍼센트(weight percentage)를 갖는 티타늄의 합금들, 50%보다 낮지 않은 지르코늄 무게 퍼센트를 갖는 지르코늄 합금들 중에서 선택되는, 물과 수소의 동시제거 시스템.
  5. 물과 수소의 동시제거를 위한 시스템을 포함하는 물에 민감한 전자 디바이스로서,
    상기 시스템은 서로 직접 접촉하는 2개의 중첩층들을 포함하며,
    상기 중첩층들 중 한 층(201; 304; 405)은 수소 흡착 가능 물질로 형성되며, 다른 한 층(202; 305; 406)은 물을 수소로 변환할 수 있는 물질로 형성되는, 전자 디바이스.
  6. 제 5 항에 있어서, 발광 유기 다이오드를 수반하는 형태이며, 투명한 제 1 지지부(101) 및 전체 경계선을 따라 실링 물질(sealing material)로 결합되어 내부공간(106)을 한정하는 제 2 지지부(105)로 형성되는 스크린(10); 서로 직교하며 전계 발광 유기 물질들(103)의 이중층이 삽입되는 2개의 전극들의 시리즈(102; 104)로 형성되어 제 1 지지부와 접촉하는 구조를 포함하는, 전자 디바이스.
  7. 제 6 항에 따른 스크린으로서, 상기 스크린에서 상기 물을 수소로 변환할 수 있는 물질로 형성되는 층이 상기 내부공간에 면하는, 스크린.
  8. 서로 직접 접촉하는 2개의 중첩층들을 포함하며, 상기 중첩층들 중 한 층은 수소 흡착 가능한 물질로 형성되며, 다른 한 층은 물을 수소로 변환할 수 있는 물질로 형성되는 시스템의 제조 공정으로서,
    - 기판을 준비하는 단계(105; 301; 401);
    - 수소 흡착 물질과 물을 수소로 변환할 수 있는 물질 중에서 선택된 제 1층 물질을 상기 기판상에 증착하고 상기 기판상에 마스킹 엘리먼트(501; 601; 701)를 배치하는 단계;
    - 수소 흡착 물질과 물을 수소로 변환할 수 있는 물질 사이에서 선택되며 상기 제 1 층의 물질과 상이한 제 2 층 물질을 증착하는 단계를 포함하는, 제조공정.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 층의 물질은 수소 흡착 물질인, 제조공정.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 층의 증착에 사용된 것과 동일한 상기 마스킹 엘리먼트가 제 2 층 물질을 증착하는 단계에서 사용되는, 제조공정.
  11. 제 8 항에 있어서, 제 1 층의 증착에 사용된 마스킹 엘리먼트의 포트들과 상이한 포트들을 갖는 제 2 마스킹 엘리먼트(503; 603; 704; 805)가 상기 제 2 층 물질을 증착하는 단계에서 사용되는, 제조공정.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 마스킹 엘리먼트는 제 1 층의 증착에 사용된 상기 마스킹 엘리먼트보다 큰 크기의 포트들(504; 604; 705; 804)을 가짐으로써, 제 2 층이 제 1 층을 완전히 커버하는, 제조공정.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 기판이 발광 유기 다이오드들을 수반하는 형태의 스크린의 2개의 지지부들 중 하나인, 제조공정.
  14. 제 8 항에 있어서, 상기 기판은 모노어드헤시브 시트(301)인, 제조공정.
  15. 제 14 항에 있어서, 제 1 항에 따른 시스템이 상기 모노어드헤시브 시트 상에 증착된 후에 상기 모노어드헤시브 시트를 펀칭하는 단계를 추가적으로 포함하는, 제조공정.
  16. 제 14 항에 있어서, 제 1 항에 따른 시스템이 상기 모노어드헤시브 시트 상에 증착되기 전에 상기 모노어드헤시브 시트를 펀칭하는 단계를 추가적으로 포함하는, 제조공정.
  17. 제 8 항에 있어서, 상기 기판은 바이어드헤시브 시트(401)인, 제조공정.
  18. 제 17 항에 있어서,
    - 2장의 보호페이퍼를 포함하는 바이어드헤시브 시트를 제공하는 단계;
    - 소정의 일부들(702)의 에지들을 따라 한장의 보호페이퍼(701)를 절개하는 단계;
    - 상기 일부들을 제거함으로써 공동(703)을 형성하는 단계;
    - 상기 공동들의 최상부 레벨까지 제 1 층의 물질로 충진하는 단계;
    - 상기 바이어드헤시브 시트 상에 마스킹 엘리먼트(704)를 배치하는 단계로서, 상기 마스킹 엘리먼트는 최상부 레벨까지 충진된 상기 공동들을 둘러싸는 포트들을 가지며;
    - 제 2 층의 물질을 증착하는 단계;
    - 상기 마스킹 엘리먼트를 제거하는 단계를 포함하는, 제조공정.
  19. 제 18항에 있어서, 시스템이 증착되었던 상기 바이어드헤시브 시트와 대향하는 보호 페이퍼층을 일체로 두면서 상기 바이어드헤시브 시트를 펀칭하는 단계를 추가적으로 포함하는 제조공정으로서, 상기 단계는 상기 제 1 층 물질의 증착 전 또는 상기 마스킹 엘리먼트의 제거 후에 이루어지는, 제조공정.
  20. 제 17 항에 있어서,
    - 2장의 보호페이퍼를 포함하는 바이어드헤시브 시트를 제공하는 단계;
    - 소정의 일부들(801)의 에지를 따라 어느 한 장의 보호페이퍼(701)를 절개하는 단계;
    - 상기 일부들을 제거함으로써 공동들(802)을 형성하는 단계;
    - 상기 공동들을 둘러싸는 일부들(803)의 경계선을 따라 상기 보호페이퍼를 절개하는 단계;
    - 상기 공동들을 최상부 레벨까지 상기 제 1 물질의 제 1 층으로 충진하는 단계;
    - 상기 영역들을 덮는 페이퍼를 제거하여, 상기 제 1 층 물질을 둘러싸는 개구부들(804)을 형성하는 단계;
    - 상기 바이어드헤시브 시트 상에 제 2 마스킹 엘리먼트(805)를 배치하는 단계로서, 상기 마스킹 엘리먼트는 상기 개구부들과 일치하는 포트들을 가지며;
    - 제 2 층의 제 2 물질을 증착하는 단계;
    - 상기 마스킹 엘리먼트를 제거하는 단계를 포함하는, 제조공정.
  21. 제 20 항에 있어서, 시스템이 증착된 상기 바이어드헤시브 시트와 대향하는 보호 페이퍼층을 일체로 두면서 상기 바이어드헤시브 시트를 펀칭하는 단계를 추가적으로 포함하는 제조공정으로서, 상기 단계는 제 1 층 물질의 증착 전 또는 마스킹 엘리먼트의 제거 후에 수행되는, 제조공정.
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