KR20040030523A - 경량화된 플라스터보드 제조 방법 - Google Patents

경량화된 플라스터보드 제조 방법 Download PDF

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KR20040030523A KR10-2003-7011518A KR20037011518A KR20040030523A KR 20040030523 A KR20040030523 A KR 20040030523A KR 20037011518 A KR20037011518 A KR 20037011518A KR 20040030523 A KR20040030523 A KR 20040030523A
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Abstract

본 발명은 물 및 식 H(CH2)nOSO3 -M+에서 n은 6 내지 16의 수이고, M은 1가 양이온이며 탄소 원자들의 평균 수 nm은 9 내지 10인 적어도 하나의 알킬 황산염으로 이루어진 계면활성제로부터 기포를 형성하는 단계 및 얻어진 기포를 플라스터보드에 유입하는 단계를 포함하여 0.77이하의 코어 밀도를 갖는 플라스터보드를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 유입되는 계면활성제의 양이 플라스터보드의 0.32g/l를 초과하지 않는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 경량화된 플라스터보드의 제조에 적합하다.

Description

경량화된 플라스터보드 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING REDUCED-WEIGHT PLASTERBOARDS}
플라스터보드는 각 면에 보드지 또는 종이 또는 무기 섬유들로 덮힌 플라스터(황산 칼슘 이수화물)로 제조된 조립된 평행 육면체 구성요소이다. 이렇게 형성된 합성물은 우수한 기계적 특성들을 나타내고, 표면 위의 시트는 구조물 또는 표면 단장제로서 작용한다.
플라스터 코어는 주로 수화가능한 황산 칼슘 및 물을 혼합함으로써 형성되는 플라스터 슬러리로부터 얻어지고, 만일 적절하다면, 통상적인 보조제들을 첨가한다. 본 명세서에서 "수화가능한 황산 칼슘"은 무수 황산 칼슘(무수물 Ⅱ 또는 Ⅲ) 또는 이의 α또는 β결정 형태로 황산 칼슘 반수화물(CaSO4ㆍ1/2H2O)을 의미하는 것으로 이해해야 한다.
슬러리는 플라스터의 수화에 의해 빠르게 응고된다. 이 보드는 과량의 물을 제거하기 위하여 건조기들에서 연속적으로 가열된다.
플라스터보드들의 경량화뿐만 아니라 이들의 기계적 강도는 본 명세서에서문제가 되는 것이다. 플라스터보드를 경량화하기 위하여, 플라스터슬러리에 기포를 첨가함으로써 슬러리에 공기를 유입시키는 것이 보통이다.
플라스터보드의 밀도 감소는 2배의 경제적 장점을 위해 바람직하다: 첫째로, 제품을 경량화하여 운반을 용이하게 하고, 둘째로, 플라스터에 대한 수요 감소에 의한 생산량의 한계를 극복할 수 있다. 왜냐하면 석고의 하소를 시간이 소요되고 이 단계가 생산 라인의 속도에 대한 제한 요소가 될 수 있기 때문이다. 또한, 플라스터에 대한 수요 감소는 하소와 관련된 생산비를 감소시킬 수 있다. 따라서, 플라스터보드들의 밀도 감소는 운송비를 절감시키고 라인 속도를 증가시키는 동시에 생산비를 절감시킬 수 있다.
플라스터보드 경량화를 위한 다양한 계면활성제 조성물들이 공지되어 있다. 주로, 이런 조성물들은 알킬 이써 황산염들을 포함한다.
따라서, 알킬 황산염 및 알킬 이써 황산염계 계면활성제가 국제공개공보 WO 9516515에 공개되어 있다. 이 조성물에서, 알킬 황산염 대 알킬 다이 또는 트라이이써 황산염의 비는 적어도 12:1, 바람직하게는 30:1 내지 60:1이다. 알킬 황산염 단독은 바람직하지 않다. 왜냐하면 알킬 황산염 단독으로 얻은 플라스터보드는 아주 보통의 경량화를 나타내기 때문이다.
미국 특허 제 5 643 510은 플라스터보드 내의 공기 방울의 크기를 조절하기 위하여 알킬 황산염 및 알킬 이써 황산염의 혼합물의 용도를 공개한다. 상기 특허는 불안정한 기포를 형성하고, 정해진 밀도를 가진 보드를 생산할 때 단독으로 사용되지 않는 알킬 황산염은 알킬 이써 황산염을 포함하는 계면활성제의 소비량보다약 3배 더 큰 양이 필요할 수 있다는 것을 나타낸다. 따라서, 바람직한 계면활성제는 약 10%의 알킬 이써 황산염을 포함하는 혼합물이다.
그러나, 계면활성제로서 알킬 이써 황산염 대신에 알킬 황산염의 사용은 어떤 장점을 갖는다. 왜냐하면 알킬 황산염은 상응하는 지방 알콜의 직접 황산염화(sulphation)에 의해 얻을 수 있는 반면에, 알킬 이써 황산염을 얻기 위해서는 에톡시화 단계를 거치는 것이 필요하기 때문이다. 이 단계는 비용이 많이 들뿐만 아니라 추가적으로 원치않는 부산물들을 형성할 수 있다.
본 발명은 경량화된 플라스터보드의 제조 방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명이 해결하려는 상기의 문제는 저렴하고 쉽게 사용할 수 있는 계면활성제를 사용하여 저렴한 경량 플라스터보드들의 제조 방법을 제공하는 것으로 이루어진다.
일반적으로, 계면활성제의 질은 얻을 수 있는 기포의 부피로 평가한다. 왜냐하면, 기포의 정해진 부피의 제조를 위해서, 낮은 기포 발생력을 가진 계면활성제를 더 소비할 것이 당연하기 때문이다. 이것은 플라스터보드의 가격에 대한 경제적 효과를 갖는다.
그러나, 플라스터보드에 유입되기 전 및 후의 기포의 안전성은 중요한 요소를 이룬다. 따라서, 동일한 부피에서, 낮은 안정성의 기포는 안정한 기포보다 플라스터보드를 덜 경량화시키게 된다. 미국 특허 제 5 643 510에 따라, 알킬 황산염들은 플라스터보드에 낮은 안정성의 기포들을 형성한다.
게다가, 플라스터보드는, 경량화되더라도, 기계적 강도의 레벨과 같은 경량화되지 않은 보드들과 필적할만한 특성들을 반드시 나타낸다는 것이 분명하다. 습한 외부환경에서 건조 상태로, 플라스터 슬러리 및 보드들의 표면들 사이의 결합의 품질은 또한 충족되어야 할 품질 조건이다.
본 발명은, 어떤 알킬 황산염 조성물들이 일반적으로 알킬 이써 황산염들과의 혼합물에 비해 약간 과량이 소비되는 반면, 중량에서 상당한 감소를 나타내는 플라스터보드들을 얻게 한다는 사실에 기초한다. 가능한 추가의 경제적 비용은 이런 중량의 감소에 의해 상당히 보상된다. 왜냐하면 중량의 감소에 의해 발생되는 절약은 계면활성제의 추가 소비량과 관련된 추가 비용의 7배 이하에 해당할 수 있기 때문이다. 따라서, 이 균형은 전체적으로 매우 양(postive)인 상태로 존재한다.
따라서, 경량화된 플라스터보드들은 기계적 강도 및 외부 표면과의 결합의 전반적으로 허용가능한 특성들을 더 나타낸다.
이런 놀라운 효과는 계면활성제, 거품 및 플라스터 슬러리 사이의 상호작용과 관련된 것으로 보인다.
왜냐하면, 이들 알킬 황산염들의 기포 발생력이 알킬 이써 황산염들을 포함하는 통상의 계면활성제와 비교하여 더 낮은 반면, 이들의 일부는 플라스터 슬러리와 화합할 수 있는 기포들을 얻게 하기 때문이다. 게다가, 종래 기술의 내용과는 반대로, 초과 소비가 매우 적절하고, 어떤 경우에는, 존재하지 않을 수 있다는 것을 발견하였다.
이 효과는 적어도 플라스터 슬러리 및 기포 사이의 매우 우수한 화합성인 이들 각 점성도들의 작용에 부분적으로 기인한다. 보다 구체적으로, 2상의 유동성은혼합이 기포 부피의 과도한 손실 없이 일어나도록 하기 위하여 조절될 수 있다. 따라서, 계면활성제에 의해 발생된 기포의 유효성이 향상된다.
계면활성제의 소비량 및 이를 줄이는 능력은 단지 계면활성제의 기포 발생력의 작용에 의한 것은 아니고, 방법의 다른 변수들의 복잡한 상호작용에 의존한다. 특히, 플라스터 슬러리의 물리화학적 특성들 및 이의 유동성은 얻어지는 경량 효과에 영향을 미치는 것으로 믿는 이유가 있다.
따라서, 본 발명의 주제는
- 물로부터 기포 및 식 H(CH2)nOSO3 -M+의 적어도 하나의 알킬 황산염으로 구성된 계면활성제의 제조 단계 및
- 유입되는 계면활성제의 양이 플라스터 슬러리의 0.32g을 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 얻어진 기포를 플라스터 슬러리 속으로의 유입 단계를 포함하여 0.77이하의 코어 밀도를 나타내는 플라스터보드들의 제조 방법이다.
"밀도"라는 용어는 플라스터 슬러리의 주어진 부피의 중량 대 물의 이 부피의 중량의 비를 의미하는 것으로 이해해야 한다. "코어 밀도"라는 용어는 표면을 덮는 물질을 제거한 플라스터보드의 밀도를 의미하는 것으로 이해된다.
바람직하게는, 계면활성제의 소비량은 0.24 g/l이하 및 특히 플라스터 슬러리의 0.16 g/l 이하이다. 일반적으로, 소비량은 12.5mm 두께인 보드들을 위한 플라스터 슬러리의 0.05 g/l보다 크고 6mm 두께인 보드들에 대해서는 0.02 g/l이다.
생산된 플라스터보드는 바람직하게는 2MPa보다 크고 특히 3MPa보다 큰 압축력을 나타낸다.
바람직한 실시예에 따라, 계면활성제는 도데실 황산염의 5 내지 60중량%를 포함한다.
바람직한 실시예에 따라, 계면활성제는 데실 황산염의 40 내지 95 중량%를 포함한다. 다른 바람직한 실시예에 따라, 계면활성제는 옥틸 황산염의 5 내지 60중량%를 포함한다. 특히 바람직한 계면활성제는 황산 옥틸 나트륨의 5 내지 15중량% 및 황산 데실 나트륨의 85 내지 95중량%를 포함한다.
특히 바람직한 계면활성제는 9.5 내지 10, 바람직하게는 9.7 내지 9.9의 평균 탄소 수를 나타낸다.
바람직하게는, M은 나트륨, 칼륨, 마그네슘 및 암모늄으로부터 선택된다.
한 바람직한 실시예에 따라, 계면활성제는 추가적으로 금속이온차폐제 및/또는 향수성제(hydrotropic agent)를 포함한다.
본 발명은 또한 식 H(CH2)nOSO3 -M+의 적어도 하나의 알킬 황산염으로 구성된 플라스터보드들의 경량화를 위한 계면활성제의 용도에 관한 것이고, 여기서 n은 6 내지 16 사이의 수이고, M은 1가 양이온이며 양이온 원자들의 평균 수는 9 내지 10이고, 사용되는 양은 플라스터 슬러리의 0.32 g/l이하이다.
바람직하게는, 상기 계면활성제는 0.77이하, 특히 0.74이하 및 더욱 특히 0.72이하의 코어 밀도 나타내는 플라스터보드들을 제조하는데 사용된다. 그러나, 코어의 밀도는 일반적으로 0.48보다 크다.
본 발명의 다른 특징들 및 장점들을 다음에서 상세하게 설명될 것이다.
플라스터 조성물은 플라스터, 물 및 계면활성제를 포함한다. 또한 통상적으로 사용되는 다른 첨가제들을 포함한다.
게다가, 표적화된 계면활성제 조성물에 의해 형성된 기포는 다른 타입의 석고로 제조된 플라스터보드들에 대한 중량에 필적할만한 감소를 얻게 할 수 있다. 따라서, 계면활성제는 사용된 석고의 품질에 비교적 무관하다는 점에서 유익하다.
게다가, 계면활성제 조성물에 의해 형성된 기포의 특징들은 상대적으로 온도에 민감하지 않다. 따라서, 물의 온도가 변할 때, 발생된 기포 부피는 실질적으로 일정하게 유지된다.
또한, 플라스터 및 플라스터보드들의 외부 시트 사이의 결합의 품질은 뛰어난 것으로 밝혀졌다.
플라스터보드들의 기계적 특성들은 주로 코어의 굽힘력 및 경도, 플라스터보드의 볼 경도(ball hardness) 및 압축력에 의해 주로 평가된다. 통상 "못 당김 검사" 또는 펀칭 강도라고 불리는 플라스터보드에 1/4인치 못 머리가 들어가게 하는 저항성은 실용적으로 매우 중요하다. 이 검사의 조건들은 ASTM 표준 C473-방법 B에서 기술된다.
게다가, 얻어진 플라스터보드들은 플라스터 및 외부 시트 사이에 우수한 결합력을 나타내는 것으로 알려졌다.
공정의 실행을 위한 적절한 계면활성제 조성물은, 예를 들어, 카오 코퍼레이션 SA에 의해 판매되는 Emal A10 DE와 같은 C8및 C10알킬 황산염의 혼합물이다. 그러나, 9 내지 10의 평균 탄소 원자 수를 갖는 조성물을 제조하기 위하여 다른 알킬 황산염 또는 알킬 황산염의 혼합물로부터 시작하여 혼합하는 것도 가능하다.
식 H(CH2)n-OSO3M에 상응하는 알킬 황산염은 일반적으로 상응하는 알콜들의 황산염화에 의해 얻어진다. 원칙적으로, n은 일반적으로 이런 알콜들의 더 나은 활용성 때문에 짝수이다. 그러나, 홀수인 n을 가진 알킬 황산염도 본 발명의 내용에 사용될 수 있다.
조성물에 관여하는 알킬 황산염들의 사슬은 8 내지 12 탄소 원자들을 포함한다.
계면활성제 조성물은 추가적으로 향수성제를 포함한다. 이런 향수성제는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리프로필렌 글리콜뿐만 아니라 에틸렌 글리콜 모노알킬 이써, 알킬 폴리글리코사이드 및 이들의 혼합물이다.
조성물은 용액, 특히 경수에 마크네슘 또는 칼슘 이온들이 포함되게 하는 차폐제 또는 킬레이트제를 유리하게 포함할 수 있다. 이런 차폐제 또는 킬레이트제들은 예를 들어, 하이드록시카복실산 및 이들의 염들, 알도세스(aldoses) 및 케토세스(ketoses), 무기 착화제들, 보다 바람직하게는 인산염, 붕산염 및 폴리인산염, EDTA, NTA 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 유기 착화제들, 하이드록실 및/또는 아민 및/또는 카복실레이트 그룹들을 포함하는 폴리머 구조를 가진 인산 유도체들이다.
형성된 기포는 보드의 중량에 대해 0.01중량% 내지 0.04중량%의 계면활성제(건조 상태를 기준으로 표현됨)를 플라스터보드에 유입할 수 있다. 이것은 플라스터보드의 20 내지 40%의 부피를 나타낸다.
기포를 기초로한 플라스터보드는 가소제들, 가속제들, 전분 등과 같이 통상적으로 사용되는 첨가제들을 유리하게 포함한다.
본 발명은 예시로 주어지고 의도된 제한이 없는 다음의 실시예들의 관점으로부터 더 잘 이해될 수 있을 것이다.
실시예 1
0.1m2의 면적 및 12.5mm의 두께를 가진 미니보드들은 다음의 특성들을 가진 천연 석고의 빠른 하소에 의해 얻어진 플라스터인 St Loubes 플라스터로부터 제조한다:
- 석고 함량 : 68.8%
- 무수석고 : 0.90%
- 산화마그네슘 : 3.70%
- 돌로마이트 : 8.80%
- 활석 : 0.80%
- 금운모 : 1.10%
- 정장석 : 3.80%
- 석영 : 9.50%
- 천청석 : 0.60%
- 녹니석 : 2.00%
이들 보드들은 다음과 같은 방식으로 제조된다:
기포는 55볼트로 정해진 해밀턴 비치 타입의 기포 발생기에서 47중량%의 C8알킬 및 53중량%의 C10알킬을 포함하는 황산 알킬 나트륨으로 구성된 조성물의 50g/l용액의 5.25ml의 혼합물, 성분들의 몰 중량비를 고려하여 평균 탄소수 nm이 9이고 22℃에서 물 170ml로 1분 동안 교반하여 제조한다. 상기 기포를 50℃에서 물 700g 및 22℃에서 1130g의 플라스터의 혼합물 속으로 연속적으로 유입한다. 플라스터 슬러리를 보드지의 두 시트 사이에 침적시킨다. 미니보드를 15분 동안 100℃ 내지 200℃로 점진적으로 증가하는 온도로 오븐에서 연속적으로 건조시킨 후에, 25분 동안 200℃에서 90℃로 점차적으로 감소시킨다.
실시예 2
계면활성제 조성물을 25중량%의 C8알킬 황산염 및 75중량%의 C10알킬 황산염을 포함하는 동일한 양의 계면활성제로 바꾸는 것을 제외하고는 실시예 1에 따라 플라스터보드들을 제조하였다. 조성물에서 탄소 원자들의 평균 수 nm은 9.5이다.
실시예 3
계면활성제 조성물을 11중량%의 C8알킬 황산염 및 89중량%의 C10알킬 황산염을 포함하는 동일한 양의 계면활성제로 바꾸는 것을 제외하고는 실시예 1에 따라 플라스터보드들을 제조하였다. 조성물에서 탄소 원자들의 평균 수 nm은 9.8이다.
실시예 4
계면활성제 조성물을 33.3중량%의 C8알킬 황산염, 58.4중량%의 C10알킬 황산염 및 8.3중량%의 C12알킬 황산염을 포함하는 동일한 양의 계면활성제로 바꾸는 것을 제외하고는 실시예 1에 따라 플라스터보드들을 제조하였다. 조성물에서 탄소 원자들의 평균 수 nm은 9.5 이다.
실시예 5
계면활성제 조성물을 75중량%의 C8알킬 황산염 및 25중량%의 C10알킬 황산염을 포함하는 동일한 양의 계면활성제로 바꾸는 것을 제외하고는 실시예 1에 따라 플라스터보드들을 제조하였다. 조성물에서 탄소 원자들의 평균 수 nm은 8.5 이다.
실시예 6
계면활성제 조성물을 알킬 황산염(AS) 및 알킬 이써 황산염(AES)를 포함하는 동일한 양의 계면활성제로 바꾸는 것을 제외하고는 실시예 1에 따라 제조하였다. 이 계면활성제는 알파포머(Alphafoamer)라는 이름으로 스테판에 의해 판매된다.
프랑스 표준 NF P 72-302에 따라 동일한 중량으로 일단 건조된 실시예들에 따라 제조된 보드들을 계량하고 이들의 코어 밀도를 결정한다. 결과들을 아래의 표1에 기록하였다.
실시예 nm 기포 부피[ml] 보드의 밀도
1 9.0 688 0.728
2 9.5 688 0.712
3 9.8 695 0.692
4 9.5 700 0.698
5* 8.5 680 0.771
6* AS + AES 750 0.700
*비교 실시예들
본 발명에 따른 조성물들은 알킬 황산염들 및 알킬 이써 황산염들의 혼합물과 비교하여 과도한 소비 없이, 필적할만한 중량의 감소를 얻게 할 수 있다. 실시예 3은 바람직하게 사용되는 계면활성제 조성물을 도시한다.
이 보드들의 기계적 성질들을 평가하기 위하여, 압축력을 보드로부터 5 x 5cm2샘플로부터 측정한다. 코어(3점 휨시험)의 감퇴될 때의 볼 강도 및 부하를 NF 표준 P 72-302에 따라 측정한다.
코어의 경도 및 펀칭 강도(못 당김 검사)를 ASTM 표준 C473 방법 B에 따라 측정한다.
얻어진 결과들은, 종래 기술(실시예 6)에 따른 계면활성제 조성물로, 코어 밀도들이 동일할 때, 얻어진 기계적 성능이 본 발명에 따른 공정에 의해 성취된 것보다 더 나쁘다는 것을 증명한다.
실시예 5에 따른 조성물로 얻은 성능은 더 높은 코어 밀도를 가진 보드들에 상응한다.
그래서, 만족할만한 기계적 성능에서, 바람직한 실시예는 중량에서 최대 감소를 나타내는 것과 상응한다. 이런 측정 결과들을 아래의 표 2에 나타내었다.
실시예 사용된 계면활성제의 양(g/l) 압축률[MPa] 볼 강도[mm] 코어 강도[mm] 못 당김[DaN]
1 0.139 3.72 18.70 9.60 37
2 0.139 3.63 19.90 11.40 38
3 0.136 3.46 18.65 9.55 34.8
4 0.138 3.52 18.78 10.25 35.9
5* 0.152 4.52 17.30 14.00 42
6* 0.134 2.59 19.8 7.6 32.6
*비교예들
게다가, 제조된 플라스터보드들은 보드지 및 코어 사이의 결합의 측정으로 특징지워진다. 측정은 보드지를 벗겨내는 것과 코어로부터 보드지의 분리의 백분율을 평가하는 것으로 이루어진다. 건식 결합 검사는 건조 보드에서 실행된다. 2 시간 후의 습식 결합 검사는 90% 습도인 제어된 공기에서 30℃로 2 시간 동안 재흡습후에 실행한다. 결과들을 아래의 표 3에 나타내었다.
실시예 건조 결합(분리 백분율) 2시간 후의 습식 결합(분리 백분율)
1 0 6
2 0 4
3 0 4
4 0 5
5* 0 7
6* 3 30
*비교예들
상기 결과들은 2시간 후의 건식 결합 이건 또는 습식 결합이건 간에, 특히알킬 이써 황산염들을 포함하는 계면활성제들에 관한 결합에 대해 본 발명에 따른 조성물들의 우수성을 입증한다.
본 발명의 내용중에 포함되어 있음

Claims (13)

  1. - 물 및 n은 6 내지 16의 수이고, M은 1가 양이온이며, 탄소 원자들의 평균 수 nm은 9 내지 10인 식 H(CH2)nOSO3 -M+의 적어도 하나의 알킬 황산염으로 이루어진 계면활성제로부터 기포를 형성하는 단계, 및
    - 얻어진 기포를 플라스터 슬러리 속에 유입하는 단계를 포함하고, 유입된 계면활성제의 양이 플라스터 슬러리의 0.32 그램/리터를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 0.77이하의 코어 밀도를 나타내는 플라스터보드 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    계면활성제의 소비량이 플라스터 슬러리의 0.24g/l이하인 플라스터보드 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제조된 플라스터보드가 2MPa보다 더 큰 압축 강도를 나타내는 플라스터보드 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    계면활성제가 5 내지 60중량%의 도데실 황산염을 포함하는 플라스터보드 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    계면활성제가 40 내지 95중량%의 데실 황산염을 포함하는 플라스터보드 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    계면활성제가 5 내지 60중량%의 옥틸 황산염을 포함하는 플라스터보드 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    M이 나트륨, 칼륨, 마그네슘 및 암모늄으로부터 선택되는 플라스터보드 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    계면활성제가 5 내지 25중량%의 황산 옥틸 나트륨 및 75 내지 95중량%의 황산 데실 나트륨을 포함하는 플라스터보드 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    계면활성제가 5 내지 15중량%의 황산 옥틸 나트륨 및 85 내지 95중량%의 황산 데실 나트륨을 포함하는 플라스터보드 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    계면활성제가 추가로 금속이온차폐제를 포함하는 플라스터보드 제조 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    계면활성제가 추가로 향수성제(hydrotropic agent)를 포함하는 플라스터보드 제조 방법.
  12. n이 6 내지 16의 수이고, M이 1가 양이온이며 탄소 원자의 평균 수인 nm이 9 내지 10인 식 H(CH2)nOSO3 -M+의 적어도 하나의 알킬 황산염으로 이루어지고, 사용된 양이 플라스터 슬러리의 0.32g/l이하인 플라스터보드를 경량화하기 위한 계면활성제의 용도.
  13. 제 12 항에 있어서,
    플라스터보드가 0.77이하의 코어 밀도를 나타내는 계면활성제의 용도.
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