KR20040021969A - 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블(chuck table for semiconductor chip package manufacture)에 관한 것으로서, 상세하게는 하부면에 제 1 진공 공급구가 형성되어 있고 상부면에는 진공홀(vacuum hole)이 형성된 제 1 몸체와, 제 1 몸체의 상부면에 결합되며 하부면에는 제 1 삽입홀이 형성되어 있고 상부면에는 제 2 삽입홀이 형성된 제 2 몸체와, 하부면에는 복수 개의 제 2 진공 공급구가 형성되어 있으며 상부면에는 복수 개의 진공구가 형성되어 있고 제 2 삽입홀에 삽입되어 구성되는 지지 부재와, 제 1 삽입홀에 상부가 삽입되어 그 상부면과 지지 부재와의 사이에 진공 구역을 형성하고 제 2 진공 공급구들의 위치에 대응하는 상부면 상의 위치에는 제 3 진공 공급구들이 형성되어 있으며 제 2 몸체에 결합되도록 구성된 중간 블럭(middle block)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블에 대한 것인데, 이러한 구조에 의하면, 지지 부재와 중간 블럭 사이에 진공 구역을 형성하였으므로, 지지 부재의 상부면에 휘어진 리드 프레임(lead frame) 또는 기판 등의 부착 목적물을 위치시킨 후 진공을 공급하면 공급된 진공의 힘에 의해 지지 부재가 진공 구역의 범위 내에서 부착 목적물의 휘어진 정도에 대응하는 형상으로 변형되어 부착 목적물에 고르게 진공을 작용시킬 수 있게 되며, 따라서 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블에의 안정적인 부착 고정을 수행할 수 있게 되는 효과를 얻을 수 있다.

Description

반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블{A chuck table for semiconductor chip package manufacture}
본 발명은 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블(chuck table for semiconductor chip package manufacture)에 관한 것으로서, 상세하게는 복수개의 반도체 칩 패키지가 형성된 리드 프레임(lead frame) 또는 기판 등의 부착 목적물에 진공이 고르게 작용할 수 있도록 구성한 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블에 관한 것이다.
일반적인 반도체 칩 패키지는 대량 생산을 통해 생산 원가를 줄이고 그에 따라 제품의 가격 경쟁력을 갖추게 되는데, 좀더 나은 경쟁력을 확보하기 위해서는 향상된 성능의 반도체 칩 패키지 개발과 더불어 생산 원가를 더욱 낮출 수 있어야 한다. 그러기 위한 방법의 일환으로 제조 공정이 진행되는 하나의 유닛(unit),즉, 예를 들어,하나의 웨이퍼(wafer), 하나의 리드 프레임, 하나의 기판 등과 같이 일정한 단위를 이루며 제조 공정이 진행되는 유닛 내에서의 개별 제품 수율 향상의 방법이 제시되어 사용되고 있는데, 이는 즉, 하나의 유닛 내에서 종래보다 많은 수의 제품을 생산해내고자 하는 방법이다. 최근에는 그러한 방법이 더욱 발달하여 예전보다 높은 단위 유닛당 개별 제품 수율을 보이고 있으나, 그러한 개별 제품 수율 향상을 위한 리드 프레임 및 기판 등에서의 제품 밀도 향상은 공정 진행시 리드 프레임이나 기판 등에 대한 외적 스트레스(stress) 또한 증가시켜 휘어짐(warpage) 발생의 원인으로 작용하였다. 휘어진 리드 프레임이나 기판 등은 소잉(sawing)이나 절단 등 개별 제품으로의 싱귤레이션(singulation) 등을 위한 척 테이블에의 부착 고정시 진공이 고르게 작용되지 않아 안정된 부착 고정이 이루어지지 못하는 문제를 가지고 있었다.
이하 도면을 참조하여 종래의 일반적인 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조에 대해 계속 설명한다.
도 1은 종래의 일반적인 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조 및 문제점을 개략적으로 보여주는 측단면도이고, 도 2는 종래의 일반적인 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조를 개략적으로 보여주는 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 종래의 일반적인 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블(100)의 구조는 제 1 몸체(120), 제 2 몸체(140) 및 지지 부재(160)로 구성되는데, 제 1 몸체(120)는 하부면의 중앙부에 내측 방향으로 제 1 진공 공급구(122)가 형성되어 있으며 상부면의 중앙부에는 내측 방향으로 제 1 진공 공급구(122)보다 평면적이 크고 제 1 진공 공급구(122)와 서로 연결되어 있는 진공홀(vacuum hole; 124)이 형성되어 있다. 제 2 몸체(140)는 제 1 몸체(120)의 상부면에 예를 들어, 볼트(bolt)와 같은 복수 개의 제 1 체결 수단(146)을 통해 결합되는데, 상부면의 중앙부에는 내측 방향으로 제 2 삽입홀(144)이 형성되어 있고, 하부면에는 내측 방향으로 제 2 삽입홀(144)과 서로 연결되는 복수 개의 제 3 진공 공급구(186)가 소정의 간격으로 형성되어 있다. 제 2 삽입홀(144)에는 지지 부재(160)가 상방으로부터 삽입되어 구성되는데, 그 지지 부재(160)의 하부면에는 내측 방향으로 복수 개의 제 2 진공 공급구(162)가 제 2 몸체(140)의 제 3 진공 공급구들(186)의 위치와 대응하여 형성되어 있고 상부면에는 내측 방향으로 제 2 진공 공급구(162)보다 평면적이 크며 각각 대응하는 제 2 진공 공급구(162)와 연결되는 복수 개의 진공구(164)가 형성되어 있다.
이러한 종래의 구성에서는 지지 부재(160)에 휘어진 리드 프레임 또는 기판 등 부착 목적물(10)을 위치시킨 후 진공을 공급하면, 지지 부재(160)와 부착 목적물(10)의 휘어진 부분 사이에 진공의 누설 부분(K)이 존재하게 되어 부착 목적물(10)의 부착 고정이 안정적으로 이루어지지 못하는 문제가 발생할 수 있었다.
따라서, 본 발명은 휘어짐이 발생한 리드 프레임 또는 기판 등 부착 목적물의 휘어진 정도에 대응하여 지지 부재 또한 휠 수 있도록 구성함으로써, 부착 목적물에 진공이 고르게 작용할 수 있도록 하고 따라서 부착 목적물이 지지 부재에 안정적으로 부착 고정 될 수 있도록 구성한 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 제공을 그 목적으로 한다.
도 1은 종래의 일반적인 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블(chuck table for semiconductor chip package manufacture)의 구조 및 문제점을 개략적으로 보여주는 측단면도,
도 2는 종래의 일반적인 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조를 개략적으로 보여주는 분해 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조를 보여주는 측단면도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 동작 원리를 보여주는 측단면도, 및
도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조를 보여주는 분해 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 200 : 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블
120, 220 : 제 1 몸체 122, 222 : 제 1 진공 공급구
124, 224 : 진공홀(vacuum hole) 140, 240 : 제 2 몸체
242 : 제 1 삽입홀 144, 244 : 제 2 삽입홀
146, 246 : 제 1 체결 수단 160, 260 : 지지 부재
162, 262 : 제 2 진공 공급구 164, 264 : 진공구
280 : 중간 블럭(middle block) 281 : 상부
282 : 하부 284 : 진공 구역
186, 286 : 제 3 진공 공급구 288 : 제 2 체결 수단
290 : 스페이서(spacer) 10 : 부착 목적물
K : 누설 부분
이러한 목적을 이루기 위하여, 본 발명은, 하부면의 중앙부에는 내측 방향으로 제 1 진공 공급구가 형성되어 있고 상부면의 중앙부에는 내측 방향으로 제 1 진공 공급구보다 평면적이 크며 제 1 진공 공급구와 연결되는 진공홀이 형성된 제 1 몸체와, 제 1 몸체의 상부면에 복수 개의 제 1 체결 수단을 통해 결합되며 하부면의 중앙부에는 내측 방향으로 진공홀보다 평면적이 작은 제 1 삽입홀이 형성되어 있고 상부면의 중앙부에는 내측 방향으로 제 1 삽입홀보다 평면적이 크며 제 1 삽입홀과 연결되는 제 2 삽입홀이 형성된 제 2 몸체와, 하부면에는 내측 방향으로 복수 개의 제 2 진공 공급구가 소정의 간격을 두고 형성되어 있으며, 상부면에는 내측 방향으로 제 2 진공 공급구보다 평면적이 크고 각각 대응하는 제 2 진공 공급구와 연결되는 복수 개의 진공구가 형성되어 있고 제 2 몸체의 제 2 삽입홀에 그 상방으로부터 삽입되어 구성되는 지지 부재와, 제 2 몸체의 제 1 삽입홀에 지지 부재의 하부면과 일정한 거리를 갖는 지점까지 상부가 삽입되어 상부면과 지지 부재와의 사이에 진공 구역을 형성하고 지지 부재의 하부면에 형성된 제 2 진공 공급구들의 위치와 대응하는 상부면 상의 위치에는 하부면까지 관통하여 제 3 진공 공급구들이 형성되어 있으며 상부보다 평면적이 크고 진공홀보다는 평면적이 작은 하부는 복수 개의 제 2 체결 수단을 통하여 제 2 몸체의 하부면에 결합되도록 구성된 중간 블럭(middle block)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조용 척테이블을 제공한다. 이러한 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조에서는 중간 블럭을 제 2 몸체에 결합시킬 때, 중간 블럭과 제 2 몸체 사이에 스페이서(spacer)를 착탈시킴으로써 진공 구역의 범위를 조절할 수 있도록 구성할 수 있다.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조를 보여주는 측단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 동작 원리를 보여주는 측단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조를 보여주는 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블(200)의 구조는 제 1 몸체(220), 제 2 몸체(240), 지지 부재(260) 및 중간 블럭(280)으로 구성되는데, 제 1 몸체(220)는 하부면의 중앙부에 내측 방향으로 제 1 진공 공급구(222)가 형성되어 있으며 상부면의 중앙부에는 내측 방향으로 제 1 진공 공급구(222)보다 평면적이 크고 제 1 진공 공급구(222)와 서로 연결되어 있는 진공홀(224)이 형성되어 있다. 제 2 몸체(240)는 제 1 몸체(220)의 상부면에 예를 들어, 볼트와 같은 복수 개의 제 1 체결 수단(246)을 통해 결합되는데, 하부면의 중앙부에는 내측 방향으로 진공홀(224)보다 평면적이 작은 제 1 삽입홀(242)이 형성되어 있고 상부면의 중앙부에는 내측 방향으로 제 1 삽입홀(242)보다 평면적이 크며 제 1 삽입홀(242)과 서로 연결되는 제 2 삽입홀(244)이 형성되어 있다.제 2 삽입홀(244)에는 지지 부재(260)가 상방으로부터 삽입되어 구성되는데, 그 지지 부재(260)는 하부면에 내측 방향으로 복수 개의 제 2 진공 공급구(262)가 소정의 간격을 두고 형성되어 있으며 상부면에는 내측 방향으로 제 2 진공 공급구(262)보다 평면적이 크고 각각 대응하는 제 2 진공 공급구(262)와 연결되는 복수 개의 진공구(264)가 형성되어 있다. 제 2 몸체(240)의 제 1 삽입홀(242)에는 중간 블럭(280)의 상부(281)가 지지 부재(260)의 하부면과 일정한 거리를 갖는 지점까지 삽입되어 그 상부면과 지지 부재(260)의 하부면 사이에 진공 구역(284)을 형성하는데, 지지 부재(260)의 하부면에 형성된 제 2 진공 공급구(262)들의 위치와 대응하는 중간 블럭(280)의 상부면 상 위치에는 하부면까지 관통하여 제 3 진공 공급구(286)들이 형성되어 있고 상부(281)보다 평면적이 크고 진공홀(224)보다는 평면적이 작은 중간 블럭(280)의 하부(282)는 예를 들어, 볼트와 같은 복수 개의 제 2 체결 수단(288)을 통하여 제 2 몸체(240)의 하부면에 결합되어 있다.
또한, 중간 블럭(280)을 제 2 몸체(240)에 결합시킬 때, 중간 블럭(280)과 제 2 몸체(240) 사이에 스페이서(290)를 착탈시키거나 스페이서(290)의 크기를 변경함으로써 진공 구역(284)의 범위를 조절할 수 있도록 되어 있다.
이러한 구성에서는 지지 부재(260)에 휘어진 리드 프레임 또는 기판 등 부착 목적물(10)이 놓여진 후 진공이 공급되면, 지지 부재(260)가 공급된 진공의 힘에 의해 진공 구역(284)의 범위 내에서 휘어질 수 있기 때문에 부착 목적물(10)의 휘어진 정도에 대응하는 형상으로 변형되어 부착 목적물(10)의 안정적인 부착 고정을 기대할 수 있다.
본 발명은 앞서 제시한 소정의 구성으로만 설명되고 있으나, 그것에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명을 설명할 수 있는 구성은 발명의 의도에 부합하는 범위 내에 얼마든지 존재할 수 있음은 자명한 일일 것이다.
이렇듯, 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블의 구조에 의하면, 지지 부재와 중간 블럭 사이에 진공 구역을 형성하였으므로, 지지 부재의 상부면에 휘어진 리드 프레임 또는 기판 등의 부착 목적물을 위치시킨 후 진공을 공급하면 공급된 진공의 힘에 의해 지지 부재가 진공 구역의 범위 내에서 부착 목적물의 휘어진 정도에 대응하는 형상으로 변형되어 부착 목적물에 고르게 진공을 작용시킬 수 있게 되며, 따라서 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블에의 안정적인 부착 고정을 수행할 수 있게 되는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (2)

  1. 하부면의 중앙부에는 내측 방향으로 제 1 진공 공급구가 형성되어 있고 상부면의 중앙부에는 내측 방향으로 상기 제 1 진공 공급구보다 평면적이 크며 상기 제 1 진공 공급구와 연결되는 진공홀(vacuum hole)이 형성된 제 1 몸체;
    상기 제 1 몸체의 상부면에 복수 개의 제 1 체결 수단을 통해 결합되며 하부면의 중앙부에는 내측 방향으로 상기 진공홀보다 평면적이 작은 제 1 삽입홀이 형성되어 있고 상부면의 중앙부에는 내측 방향으로 상기 제 1 삽입홀보다 평면적이 크며 상기 제 1 삽입홀과 연결되는 제 2 삽입홀이 형성된 제 2 몸체;
    하부면에는 내측 방향으로 복수 개의 제 2 진공 공급구가 소정의 간격을 두고 형성되어 있으며 상부면에는 내측 방향으로 상기 제 2 진공 공급구보다 평면적이 크고 각각 대응하는 상기 제 2 진공 공급구와 연결되는 복수 개의 진공구가 형성되어 있고 상기 제 2 몸체의 상기 제 2 삽입홀에 그 상방으로부터 삽입되어 구성되는 지지 부재; 및
    상기 제 2 몸체의 상기 제 1 삽입홀에 상기 지지 부재의 하부면과 일정한 거리를 갖는 지점까지 상부가 삽입되어 상부면과 상기 지지 부재와의 사이에 진공 구역을 형성하고 상기 지지 부재의 하부면에 형성된 상기 제 2 진공 공급구들의 위치와 대응하는 상부면 상의 위치에는 하부면까지 관통하여 제 3 진공 공급구들이 형성되어 있으며 상기 상부보다 평면적이 크고 상기 진공홀보다는 평면적이 작은 하부는 복수 개의 제 2 체결 수단을 통하여 상기 제 2 몸체의 하부면에 결합되도록구성된 중간 블럭(middle block);을
    포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블(chuck table for semiconductor chip package manufacture).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 중간 블럭을 상기 제 2 몸체에 결합시킬 때 상기 중간 블럭과 상기 제 2 몸체 사이에 스페이서(spacer)를 착탈시킴으로써 상기 진공 구역의 범위를 조절할 수 있도록 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 제조용 척 테이블.
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