KR20040021110A - 저항 보정 회로 - Google Patents

저항 보정 회로 Download PDF

Info

Publication number
KR20040021110A
KR20040021110A KR1020020052564A KR20020052564A KR20040021110A KR 20040021110 A KR20040021110 A KR 20040021110A KR 1020020052564 A KR1020020052564 A KR 1020020052564A KR 20020052564 A KR20020052564 A KR 20020052564A KR 20040021110 A KR20040021110 A KR 20040021110A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
signal
output signal
inverter
gate
push
Prior art date
Application number
KR1020020052564A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100502666B1 (ko
Inventor
최성민
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR10-2002-0052564A priority Critical patent/KR100502666B1/ko
Priority to US10/625,127 priority patent/US6927600B2/en
Priority to JP2003309135A priority patent/JP4614417B2/ja
Publication of KR20040021110A publication Critical patent/KR20040021110A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100502666B1 publication Critical patent/KR100502666B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03MCODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M7/00Conversion of a code where information is represented by a given sequence or number of digits to a code where the same, similar or subset of information is represented by a different sequence or number of digits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/31712Input or output aspects
    • G01R31/31715Testing of input or output circuits; test of circuitry between the I/C pins and the functional core, e.g. testing of input or output driver, receiver, buffer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

본 발명의 저항 보정 회로는, 복수개의 트랜지스터를 사용하여 터미네이션 저항을 외부 저항 값과 같아지도록 조정함으로써, 터미네이션 저항이 트랜지스터의 저항 값, 접촉 저항 등의 변화에 의하여 왜곡된 값을 보정하는 저항 보정 회로를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기준 전압을 인가받고, 외부 기준 저항을 기준으로 하여 복수개의 푸시 업 코드 신호 및 복수개의 풀 다운 코드 신호를 생성하는 보정 코드 생성부; 상기 보정 코드 생성부로부터 상기 복수개의 푸시 업 코드 신호를 입력받아 복호화하는 푸시 업 디코더; 상기 보정 코드 생성부로부터 상기 복수개의 풀 다운 코드 신호를 입력받아 복호화하는 풀 다운 디코더; 및 상기 푸시 업 디코더로부터 상기 푸시 업 신호를 입력받고, 상기 풀 다운 디코더로부터 상기 풀 다운 신호를 입력받으며, 상기 푸시 업 신호 및 상기 풀 다운 신호에 의하여 복수개의 내부 트랜지스터를 턴온/오프시킴으로써 보정된 저항 값을 제공하는 저항 조정부를 포함한다.

Description

저항 보정 회로{RESISTANCE CALIBRATION CIRCUIT}
본 발명은 저항 보정 회로에 관한 것으로, 특히, 반도체 회로 제품에 있어서, 출력단 및 터미네이션단 등의 트랜지스터의 저항을 온도, 공정 등의 변화에 대하여 그 변화치를 보정하여 일정하게 유지할 수 있는 저항 보정 회로에 관한 것이다.
일반적으로, 터미네이션 저항을 반도체 칩에서 구현할 때, 그 구성 트랜지스터의 저항이 공정이나 온도 등에 의하여 그 값이 변화하게 된다. 이로 인하여, 터미네이션 저항 값이 설계치와 상이하게 됨으로써 제품의 성능이 저하된다.
종래에는, 이러한 저항 값의 변화에 따른 문제를 해결하기 위하여, 칩 상의 터미네이션을 구성하는 트랜지스터의 저항 값이 전체 터미네이션 저항 값에 있어서 차지하는 비중을 낮추어, 트랜지스터의 저항 값 변화가 전체 터미네이션 저항 값에 미치는 영향을 최소화한다.
그러한, 상술한 종래의 기술에 의하면, 낮은 트랜지스터의 저항이 요구되므로, 결과적으로, 트랜지스터 크기를 증가시키게 된다. 이에 따라, 트랜지스터가 칩 상에서 많은 면적을 차지하게 되고, 칩의 생산 단가가 증가하는 문제점이 있다. 또한, 트랜지스터의 저항 값 변화에 대처하는 설계 상의 방법이 존재하지 않으므로, 저항 값 변화로 인하여 칩 특성 사양 내에서 칩 성능의 열화를 초래하여 고성능 칩 제작의 어려움이 존재하는 문제점이 있다.
상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은, 복수개의 트랜지스터를 사용하여 터미네이션 저항을 외부 저항 값과 같아지도록 조정함으로써, 터미네이션 저항이 트랜지스터의 저항 값, 접촉 저항 등의 변화에 의하여 왜곡된 값을 보정하는 저항 보정 회로를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로를 나타낸 블록도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로 내에 장착된 보정 코드 생성부를 나타낸 회로도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로 내에 장착된 푸시 업 디코더를 나타낸 회로도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로 내에 장착된 풀 다운 디코더를 나타낸 회로도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로 내에 장착된 저항 조정부를 나타낸 회로도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 보정 코드 생성부120 : 푸시 업 디코더
130 : 풀 다운 디코더140 : 저항 조정부
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 저항 보정 회로는, 기준 전압을 인가받고, 외부 기준 저항을 기준으로 하여 복수개의 푸시 업 코드 신호 및 복수개의 풀 다운 코드 신호를 생성하는 보정 코드 생성부; 상기 보정 코드 생성부로부터 상기 복수개의 푸시 업 코드 신호를 입력받아 복호화하는 푸시 업 디코더; 상기 보정 코드 생성부로부터 상기 복수개의 풀 다운 코드 신호를 입력받아 복호화하는 풀 다운 디코더; 및 상기 푸시 업 디코더로부터 상기 푸시 업 신호를 입력받고, 상기 풀 다운 디코더로부터 상기 풀 다운 신호를 입력받으며, 상기 푸시 업 신호 및 상기 풀 다운 신호에 의하여 복수개의 내부 트랜지스터를 턴온/오프시킴으로써 보정된 저항 값을 제공하는 저항 조정부를 포함한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여 본 발명의 가장 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로를 나타낸 블록도로서, 이러한 본 발명의 저항 보정 회로는, 보정 코드 생성부(110), 푸시 업 디코더(120), 풀 다운 디코더(130) 및 저항 조정부(140)를 포함한다.
보정 코드 생성부(110)는, 기준 전압(Vref)을 인가받고, 외부 기준 저항을 기준으로 하여 복수개의 푸시 업 코드 신호 및 복수개의 풀 다운 코드 신호를 생성하여 후술하는 푸시 업 디코더(120) 및 풀 다운 디코더(130)로 출력하는 역할을 한다.
또한, 푸시 업 디코더(120)는, 상기 보정 코드 생성부(110)로부터 상기 복수개의 푸시 업 코드 신호를 입력받아 복호화하고, 복호화된 신호를 푸시 업 신호로서 후술하는 저항 조정부(140)로 출력하는 역할을 한다.
한편, 풀 다운 디코더(130)는, 상기 보정 코드 생성부(110)로부터 상기 복수개의 풀 다운 코드 신호를 입력받아 복호화하고, 복호화된 신호를 풀 다운 신호로서 후술하는 저항 조정부(140)로 출력하는 역할을 한다.
또한, 저항 조정부(140)는, 상기 푸시 업 디코더(120)로부터 상기 푸시 업 신호를 입력받고, 상기 풀 다운 디코더(130)로부터 상기 풀 다운 신호를 입력받으며, 상기 푸시 업 신호 및 상기 풀 다운 신호에 의하여 복수개의 내부 트랜지스터를 턴온/오프시킴으로써 보정된 저항 값을 제공하는 역할을 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로 내에 장착된 보정 코드 생성부(110)를 나타낸 회로도로서, 이러한 본 발명의 보정 코드 생성부(110)에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1 차동 증폭기(201)는, 제1 입력 단자로 입력된 외부 기준 저항에 걸린 전압 값과 제2 입력 단자로 입력된 기준 전압(Vref)을 비교하여 기준 저항에 걸린 전압 값이 큰 경우에는 제2 논리 단계('1')의 신호를 후술하는 제1 계산부(202)로 출력하고, 기준 저항에 걸린 전압 값이 작은 경우에는 제1 논리 단계('0')의 신호를 후술하는 제1 계산부(202)로 출력하는 역할을 한다.
또한, 제1 계산부(202)는, 상기 제1 차동 증폭기(201)로부터 입력받은 신호에 따라 상기 푸시 업 코드 신호를 생성하고, 상기 푸시 업 코드 신호를 상기 푸시 업 디코더(120)로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제1 PMOS 트랜지스터 군(203)은, 복수개의 PMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 PMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 전원 전압에 연결되고, 게이트 단자로 상기 푸시 업 코드 신호를 입력받는다.
또한, 제1 저항(204)은, 제1 단자는 상기 제1 PMOS 트랜지스터 군(203)의 드레인 단자에 연결되고, 제2 단자는 상기 제1 차동 증폭기(201)의 제1 입력 단자에 연결되어 저항 값을 제공한다.
한편, 제2 PMOS 트랜지스터 군(205)은, 복수개의 PMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 PMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 전원 전압에 연결되고, 게이트 단자로 상기 푸시 업 코드 신호를 입력받는다.
또한, 제2 저항(206)은, 제1 단자는 상기 제2 PMOS 트랜지스터 군(205)의 드레인 단자에 연결되고, 제2 단자는 후술하는 제2 차동 증폭기(207)의 제1 입력 단자에 연결되어 저항 값을 제공한다.
한편, 제2 차동 증폭기(207)는, 제1 입력 단자로 입력된 신호와 제2 입력 단자로 입력된 기준 전압(Vref)을 비교하여 제1 입력 단자로 입력된 신호가 큰 경우에는 제2 논리 단계('1')의 신호를 후술하는 제2 계산부(208)로 출력하고, 기준 저항에 걸린 전압 값이 작은 경우에는 제1 논리 단계('0')의 신호를 후술하는 제2 계산부(208)로 출력하는 역할을 한다.
또한, 제2 계산부(208)는, 상기 제2 차동 증폭기(207)로부터 입력받은 신호에 따라 상기 풀 다운 코드 신호를 생성하고, 상기 풀 다운 코드 신호를 상기 풀 다운 디코더(130)로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제1 NMOS 트랜지스터 군(209)은, 복수개의 NMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 NMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 접지되고, 게이트 단자로 상기 풀 다운 코드 신호를 입력받는다.
또한, 제3 저항(210)은, 제1 단자는 상기 제1 NMOS 트랜지스터 군(209)의 드레인 단자에 연결되고, 제2 단자는 상기 제2 차동 증폭기(207)의 제1 입력 단자에 연결되어 저항 값을 제공한다.
한편, 계산 제어부(211)는, 상기 제1 계산부(202) 및 상기 제2 계산부(208)를 제어하는 역할을 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로 내에 장착된 푸시 업 디코더(120)를 나타낸 회로도로서, 이러한 본 발명의 푸시 업 디코더(120)에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1 NAND 게이트(301)는, 제1 인에이블 신호(enable1) 및 제2 인에이블 신호(enable2)를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 출력하는 역할을 한다.
또한, 제1 NOR 게이트(302)는, 제1 푸시 업 코드 신호 및 상기 제1 NAND 게이트(301)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 출력하는 역할을 한다.
한편, 제2 NOR 게이트(303)는, 제2 푸시 업 코드 신호 및 상기 제1 NAND 게이트(301)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 출력하는 역할을 한다.
또한, 제3 NOR 게이트(304)는, 제3 푸시 업 코드 신호 및 상기 제1 NAND 게이트(301)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 네 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제4 NOR 게이트(305)는, 상기 제1 NOR 게이트(302)로부터의 출력 신호 및 상기 제2 NOR 게이트(303)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 출력하는 역할을 한다.
또한, 제1 인버터(306)는, 상기 제1 NOR 게이트(302)로부터의 출력 신호를 반전하여 출력하는 역할을 한다.
한편, 제2 인버터(307)는, 상기 제2 NOR 게이트(303)로부터의 출력 신호를 반전하여 출력하는 역할을 한다.
또한, 제3 인버터(308)는, 상기 제3 NOR 게이트(304)로부터의 출력 신호를반전하여 출력하는 역할을 한다.
한편, 제2 NAND 게이트(309)는, 상기 제1 NOR 게이트(302)로부터의 출력 신호 및 상기 제2 NOR 게이트(303)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 출력하는 역할을 한다.
또한, 제5 NOR 게이트(310)는, 상기 제1 인버터(306)로부터의 출력 신호, 상기 제2 인버터(307)로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터(308)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 첫 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제6 NOR 게이트(311)는, 상기 제2 인버터(307)로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터(308)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 두 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
또한, 제7 NOR 게이트(312)는, 상기 제4 NOR 게이트(305)로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터(308)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 세 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제3 NAND 게이트(313)는, 상기 제2 NAND 게이트(309)로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터(308)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 다섯 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
또한, 제4 NAND 게이트(314)는, 상기 제2 인버터(307)로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터(308)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그결과값을 상기 푸시 업 신호의 여섯 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제5 NAND 게이트(315)는, 상기 제1 인버터(306)로부터의 출력 신호, 상기 제2 인버터(307)로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터(308)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 일곱 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
또한, 제4 인버터(316)는, 상기 제1 NAND 게이트(301)로부터의 출력 신호를 반전하여 상기 푸시 업 신호의 여덟 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로 내에 장착된 풀 다운 디코더(130)를 나타낸 회로도로서, 이러한 본 발명의 풀 다운 디코더(130)에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제6 NAND 게이트(401)는, 제1 인에이블 신호(enable1) 및 제2 인에이블 신호(enable2)를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 여덟 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
또한, 제8 NOR 게이트(402)는, 제1 풀 다운 코드 신호 및 상기 제6 NAND 게이트(401)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 출력하는 역할을 한다.
한편, 제9 NOR 게이트(403)는, 제2 풀 다운 코드 신호 및 상기 제6 NAND 게이트(401)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 출력하는 역할을 한다.
또한, 제10 NOR 게이트(404)는, 제3 풀 다운 코드 신호 및 상기 제6 NAND 게이트(401)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 네 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제5 인버터(405)는, 상기 제8 NOR 게이트(402)로부터의 출력 신호를 반전하여 출력하는 역할을 한다.
또한, 제6 인버터(406)는, 상기 제9 NOR 게이트(403)로부터의 출력 신호를 반전하여 출력하는 역할을 한다.
한편, 제7 인버터(407)는, 상기 제10 NOR 게이트(404)로부터의 출력 신호를 반전하여 출력하는 역할을 한다.
한편, 제7 NAND 게이트(408)는, 상기 제5 인버터(405)로부터의 출력 신호 및 상기 제6 인버터(406)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 출력하는 역할을 한다.
또한, 제8 인버터(409)는, 상기 제5 인버터(405)로부터의 출력 신호를 반전하여 출력하는 역할을 한다.
한편, 제9 인버터(410)는, 상기 제6 인버터(406)로부터의 출력 신호를 반전하여 출력하는 역할을 한다.
또한, 제10 인버터(411)는, 상기 제7 인버터(407)로부터의 출력 신호를 반전하여 출력하는 역할을 한다.
한편, 제11 NOR 게이트(412)는, 상기 제5 인버터(405)로부터의 출력 신호 및 상기 제6 인버터(406)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그결과값을 출력하는 역할을 한다.
또한, 제7 NAND 게이트(413)는, 상기 제8 인버터(409)로부터의 출력 신호, 상기 제9 인버터(410)로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터(411)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 첫 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제8 NAND 게이트(414)는, 상기 제9 인버터(410)로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터(411)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 두 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
또한, 제9 NAND 게이트(415)는, 상기 제7 NAND 게이트(408)로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터(411)로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 세 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제11 NAND 게이트(416)는, 상기 제11 NOR 게이트(412)로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터(411)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 다섯 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
또한, 제12 NOR 게이트(417)는, 상기 제9 인버터(410)로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터(411)로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 여섯 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
한편, 제13 NOR 게이트(418)는, 상기 제8 인버터(409)로부터의 출력 신호, 상기 제9 인버터(410)로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터(411)로부터의 출력신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 일곱 번째 비트 값으로 출력하는 역할을 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 저항 보정 회로 내에 장착된 저항 조정부(140)를 나타낸 회로도로서, 이러한 본 발명의 저항 조정부(140)에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3 PMOS 트랜지스터군(510)은, 복수개의 병렬 연결 PMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 PMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 전원 전압에 공통 연결되고, 게이트 단자로 상기 푸시 업 신호의 각 비트 값을 입력받으며, 드레인 단자는 후술하는 저항부(520)에 공통 연결된다. 즉, PMOS 트랜지스터는 전원전압과 저항부(520) 사이에, 복수개가 병렬 연결된 형태로서, 푸시 업 신호에 의하여 턴온/턴오프 된 PMOS 트랜지스터의 개수에 의하여, PMOS 트랜지스터군(510)의 저항값이 조절된다.
또한 제1 저항부(520)는, 상기 제3 PMOS 트랜지스터군(510)의 드레인 단자와 입출력단 사이에 연결되어 저항값을 제공한다. 즉, 상기 PMOS 트랜지스터군의 저항값과 저항부(520)의 저항값이 직렬 연결 형태로서, 전원전압단과 입출력단 사이의 전체 터미네이션 저항값을 이룬다.
한편, 제2 NMOS 트랜지스터군(530)은, 복수개의 NMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 NMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 하위 전원 전압에 공통 연결되고, 게이트 단자로 상기 풀 다운 신호의 각 비트 값을 입력받으며, 드레인 단자는 후술하는 저항부(530)에 공통 연결된다. 즉, NMOS 트랜지스터는 하위 전원전압과저항부(530) 사이에, 복수개가 병렬 연결된 형태로서, 풀 다운 신호에 의하여 턴온/턴오프 된 NMOS 트랜지스터의 개수에 의하여, NMOS 트랜지스터군(540)의 저항값이 조절된다.
또한, 제2 저항부(540)는, 상기 제3 NMOS 트랜지스터군(530)의 드레인 단자와 입출력단 사이에 연결된다. 즉, 상기 NMOS 트랜지스터군의 저항값과 저항부(530)의 저항값이 직렬 연결 형태로서, 하위 전원전압단과 입출력단 사이의 전체 터미네이션 저항값을 이룬다.
상술한 본 발명의 동작에 관하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 외부에서 저항 보정 명령이 입력되면, 제1 차동 증폭기(201)는, 제1 입력 단자로 입력된 외부 기준 저항에 걸린 전압 값과 제2 입력 단자로 입력된 기준 전압(Vref)을 비교하여 기준 저항에 걸린 전압 값이 큰 경우에는 제2 논리 단계('1')의 신호를 제1 계산부(202)로 출력하고, 기준 저항에 걸린 전압 값이 작은 경우에는 제1 논리 단계('0')의 신호를 제1 계산부(202)로 출력한다. 이후에, 제1 계산부(202)는, 제1 차동 증폭기(201)로부터 입력받은 신호를 카운팅하여 상기 푸시 업 코드 신호를 생성하고, 상기 푸시 업 코드 신호를 푸시 업 디코더(120)로 출력하는 동시에, 제2 PMOS 트랜지스터 군(205)의 게이트 단자로 출력하고, 상술한 푸시 업 코드 생성 과정과 유사한 과정을 거쳐 풀 다운 코드 신호가 생성된다. 이에 따라, 풀 다운 저항 값이 푸시 업 저항 값에 따르게 된다. 다음에, 푸시 업 디코더(120) 및 풀 다운 디코더(130)에서 푸시 업 코드 신호 및 풀 다운 코드 신호를8 비트의 신호로 복호화하고, 이러한 복호화된 푸시 업 신호 및 풀 다운 신호에 의하여 트랜지스터의 턴 온 개수가 결정됨으로써, 저항 값이 조정된다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.
본 발명은, 복수개의 트랜지스터를 사용하여 터미네이션 저항을 외부 저항 값과 같아지도록 조정함으로써, 터미네이션 저항이 트랜지스터의 저항 값, 접촉 저항 등의 변화에 의하여 왜곡된 값을 보정하는 이점이 있다.

Claims (5)

  1. 기준 전압을 인가받고, 외부 기준 저항을 기준으로 하여 복수개의 푸시 업 코드 신호 및 복수개의 풀 다운 코드 신호를 생성하는 보정 코드 생성부;
    상기 보정 코드 생성부로부터 상기 복수개의 푸시 업 코드 신호를 입력받아 복호화하는 푸시 업 디코더;
    상기 보정 코드 생성부로부터 상기 복수개의 풀 다운 코드 신호를 입력받아 복호화하는 풀 다운 디코더; 및
    상기 푸시 업 디코더로부터 상기 푸시 업 신호를 입력받고, 상기 풀 다운 디코더로부터 상기 풀 다운 신호를 입력받으며, 상기 푸시 업 신호 및 상기 풀 다운 신호에 의하여 복수개의 내부 트랜지스터를 턴온/오프시킴으로써 보정된 저항 값을 제공하는 저항 조정부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 보정 회로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보정 코드 생성부는,
    제1 입력 단자로 입력된 외부 기준 저항에 걸린 전압 값과 제2 입력 단자로 입력된 기준 전압을 비교하여 기준 저항에 걸린 전압 값이 큰 경우에는 제2 논리 단계의 신호를 출력하고, 기준 저항에 걸린 전압 값이 작은 경우에는 제1 논리 단계의 신호를 출력하는 제1 차동 증폭기;
    상기 제1 차동 증폭기로부터 입력받은 신호에 따라 상기 푸시 업 코드 신호를 생성하는 제1 계산부;
    복수개의 PMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 PMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 전원 전압에 연결되고, 게이트 단자로 상기 푸시 업 코드 신호를 입력받는 제1 PMOS 트랜지스터 군;
    제1 단자는 상기 제1 PMOS 트랜지스터 군의 드레인 단자에 연결되고, 제2 단자는 상기 제1 차동 증폭기의 제1 입력 단자에 연결되어 저항 값을 제공하는 제1 저항;
    복수개의 PMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 PMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 전원 전압에 연결되고, 게이트 단자로 상기 푸시 업 코드 신호를 입력받는 제2 PMOS 트랜지스터 군;
    제1 단자는 상기 제2 PMOS 트랜지스터 군의 드레인 단자에 연결되고, 제2 단자는 후술하는 제2 차동 증폭기의 제1 입력 단자에 연결되어 저항 값을 제공하는 제2 저항;
    제1 입력 단자로 입력된 신호와 제2 입력 단자로 입력된 기준 전압을 비교하여 제1 입력 단자로 입력된 신호가 큰 경우에는 제2 논리 단계의 신호를 출력하고, 기준 저항에 걸린 전압 값이 작은 경우에는 제1 논리 단계의 신호를 출력하는 제2 차동 증폭기;
    상기 제2 차동 증폭기로부터 입력받은 신호에 따라 상기 풀 다운 코드 신호를 생성하는 제2 계산부;
    복수개의 NMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 NMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 접지되고, 게이트 단자로 상기 풀 다운 코드 신호를 입력받는 제1 NMOS 트랜지스터 군;
    제1 단자는 상기 제1 NMOS 트랜지스터 군의 드레인 단자에 연결되고, 제2 단자는 상기 제2 차동 증폭기의 제1 입력 단자에 연결되어 저항 값을 제공하는 제3 저항; 및
    상기 제1 계산부 및 상기 제2 계산부를 제어하는 계산 제어부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 보정 회로.
  3. 제1항에 있어서, 상기 푸시 업 디코더는,
    제1 인에이블 신호 및 제2 인에이블 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행하는 제1 NAND 게이트;
    제1 푸시 업 코드 신호 및 상기 제1 NAND 게이트로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행하는 제1 NOR 게이트;
    제2 푸시 업 코드 신호 및 상기 제1 NAND 게이트로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행하는 제2 NOR 게이트;
    제3 푸시 업 코드 신호 및 상기 제1 NAND 게이트로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 네 번째 비트 값으로 출력하는 제3 NOR 게이트;
    상기 제1 NOR 게이트로부터의 출력 신호 및 상기 제2 NOR 게이트로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행하는 제4 NOR 게이트;
    상기 제1 NOR 게이트로부터의 출력 신호를 반전하는 제1 인버터;
    상기 제2 NOR 게이트로부터의 출력 신호를 반전하는 제2 인버터;
    상기 제3 NOR 게이트로부터의 출력 신호를 반전하는 제3 인버터;
    상기 제1 NOR 게이트로부터의 출력 신호 및 상기 제2 NOR 게이트로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행하는 제2 NAND 게이트;
    상기 제1 인버터로부터의 출력 신호, 상기 제2 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 첫 번째 비트 값으로 출력하는 제5 NOR 게이트;
    상기 제2 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 두 번째 비트 값으로 출력하는 제6 NOR 게이트;
    상기 제4 NOR 게이트로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 세 번째 비트 값으로 출력하는 제7 NOR 게이트;
    상기 제2 NAND 게이트로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 다섯 번째 비트 값으로 출력하는 제3 NAND 게이트;
    상기 제2 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 여섯 번째 비트 값으로 출력하는 제4 NAND 게이트;
    상기 제1 인버터로부터의 출력 신호, 상기 제2 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제3 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 푸시 업 신호의 일곱 번째 비트 값으로 출력하는 제5 NAND 게이트; 및
    상기 제1 NAND 게이트로부터의 출력 신호를 반전하여 상기 푸시 업 신호의 여덟 번째 비트 값으로 출력하는 제4 인버터
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 보정 회로.
  4. 제1항에 있어서, 상기 풀 다운 디코더는,
    제1 인에이블 신호 및 제2 인에이블 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 여덟 번째 비트 값으로 출력하는 제6 NAND 게이트;
    제1 풀 다운 코드 신호 및 상기 제6 NAND 게이트로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행하는 제8 NOR 게이트;
    제2 풀 다운 코드 신호 및 상기 제6 NAND 게이트로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행하는 제9 NOR 게이트;
    제3 풀 다운 코드 신호 및 상기 제6 NAND 게이트로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 네 번째 비트 값으로 출력하는 제10 NOR 게이트;
    상기 제8 NOR 게이트로부터의 출력 신호를 반전하는 제5 인버터;
    상기 제9 NOR 게이트로부터의 출력 신호를 반전하는 제6 인버터;
    상기 제10 NOR 게이트로부터의 출력 신호를 반전하는 제7 인버터;
    상기 제5 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제6 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행하는 제7 NAND 게이트;
    상기 제5 인버터로부터의 출력 신호를 반전하는 제8 인버터;
    상기 제6 인버터로부터의 출력 신호를 반전하는 제9 인버터;
    상기 제7 인버터로부터의 출력 신호를 반전하는 제10 인버터;
    상기 제5 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제6 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행하는 제11 NOR 게이트;
    상기 제8 인버터로부터의 출력 신호, 상기 제9 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 첫 번째 비트 값으로 출력하는 제7 NAND 게이트;
    상기 제9 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 두 번째 비트 값으로 출력하는 제8 NAND 게이트;
    상기 제7 NAND 게이트로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NAND 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 세 번째 비트 값으로 출력하는 제9 NAND 게이트;
    상기 제11 NOR 게이트로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 다섯 번째 비트 값으로 출력하는 제11 NAND 게이트;
    상기 제9 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 여섯 번째 비트 값으로 출력하는 제12 NOR 게이트; 및
    상기 제8 인버터로부터의 출력 신호, 상기 제9 인버터로부터의 출력 신호 및 상기 제10 인버터로부터의 출력 신호를 입력받아 NOR 연산을 수행한 후, 그 결과값을 상기 풀 다운 신호의 일곱 번째 비트 값으로 출력하는 제13 NOR 게이트
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 보정 회로.
  5. 제1항에 있어서, 상기 저항 조정부는,
    복수개의 병렬 연결 PMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 PMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 전원 전압에 공통 연결되고, 게이트 단자로 상기 푸시 업 신호의 각 비트 값을 입력받는 제3 PMOS 트랜지스터군;
    상기 제3 PMOS 트랜지스터군의 드레인 단자와 상기 저항 조정부의 입출력단 사이에 연결되어 저항값을 제공하는 제1 저항부;
    복수개의 NMOS 트랜지스터를 포함하고, 각각의 NMOS 트랜지스터는, 소스 단자가 하위 전원 전압에 공통 연결되고, 게이트 단자로 상기 풀 다운 신호의 각 비트 값을 입력받는 제2 NMOS 트랜지스터군; 및
    상기 제3 NMOS 트랜지스터군의 드레인 단자와 상기 저항 조정부의 입출력단 사이에 연결된 제2 저항부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 보정 회로.
KR10-2002-0052564A 2002-09-02 2002-09-02 저항 보정 회로 KR100502666B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0052564A KR100502666B1 (ko) 2002-09-02 2002-09-02 저항 보정 회로
US10/625,127 US6927600B2 (en) 2002-09-02 2003-07-22 Resistance calibration circuit in semiconductor device
JP2003309135A JP4614417B2 (ja) 2002-09-02 2003-09-01 半導体素子のターミネーション抵抗補正回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0052564A KR100502666B1 (ko) 2002-09-02 2002-09-02 저항 보정 회로

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040021110A true KR20040021110A (ko) 2004-03-10
KR100502666B1 KR100502666B1 (ko) 2005-07-22

Family

ID=32064877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0052564A KR100502666B1 (ko) 2002-09-02 2002-09-02 저항 보정 회로

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6927600B2 (ko)
JP (1) JP4614417B2 (ko)
KR (1) KR100502666B1 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100681881B1 (ko) * 2006-04-06 2007-02-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 온 다이 터미네이션 장치 및 방법
US7230448B2 (en) 2003-04-29 2007-06-12 Hynix Semiconductor Inc. On-DRAM termination resistance control circuit and method thereof
KR100733449B1 (ko) * 2006-06-30 2007-06-28 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리소자의 온 다이 터미네이션
KR100733430B1 (ko) * 2005-09-29 2007-06-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US7408379B2 (en) 2006-12-18 2008-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Impedance calibration circuit and semiconductor device including the same
KR100863535B1 (ko) * 2007-11-02 2008-10-15 주식회사 하이닉스반도체 온 다이 터미네이션 장치 및 이를 포함하는 반도체메모리장치

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3808026B2 (ja) * 2002-10-23 2006-08-09 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US7340366B2 (en) * 2004-03-04 2008-03-04 Atmel Corporation Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means
US7020818B2 (en) * 2004-03-08 2006-03-28 Intel Corporation Method and apparatus for PVT controller for programmable on die termination
KR100670699B1 (ko) * 2004-11-01 2007-01-17 주식회사 하이닉스반도체 온 다이 터미네이션 회로를 갖는 반도체메모리소자
JP4143615B2 (ja) * 2005-03-03 2008-09-03 エルピーダメモリ株式会社 オンダイターミネーション回路
WO2006099193A2 (en) * 2005-03-11 2006-09-21 The Regents Of The University Of Michigan Chromen-4-one inhibitors of anti-apoptotic bcl-2 family members and the uses thereof
JP4577689B2 (ja) * 2005-05-25 2010-11-10 エルピーダメモリ株式会社 終端回路、および終端回路を備える半導体装置
JP4618600B2 (ja) * 2005-10-17 2011-01-26 エルピーダメモリ株式会社 キャリブレーション回路及びこれを備えた半導体装置
JP4205741B2 (ja) * 2006-08-21 2009-01-07 エルピーダメモリ株式会社 キャリブレーション回路を有する半導体装置及びキャリブレーション方法
JP4962715B2 (ja) * 2007-03-27 2012-06-27 日本電気株式会社 終端抵抗調整方法および終端抵抗調整回路
US7830285B2 (en) * 2008-07-10 2010-11-09 Lantiq Deutschland Gmbh Circuit with calibration circuit portion
WO2010035608A1 (en) 2008-09-25 2010-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20110096845A (ko) * 2010-02-23 2011-08-31 삼성전자주식회사 캘리브레이션 회로
US8531898B2 (en) 2010-04-02 2013-09-10 Samsung Electronics Co., Ltd. On-die termination circuit, data output buffer and semiconductor memory device
JP2012060140A (ja) * 2011-10-12 2012-03-22 Fujitsu Ltd 抵抗値補償方法、抵抗値補償機能を有する回路、回路の抵抗値試験方法、抵抗値補償プログラム、回路の抵抗値試験プログラム及びシステム
JP2022146999A (ja) * 2021-03-23 2022-10-06 エイブリック株式会社 半導体装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2870764B2 (ja) 1988-08-01 1999-03-17 株式会社アドバンテスト 自動校正機能付電流測定装置
JPH0415932A (ja) 1990-05-09 1992-01-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JPH0529937A (ja) 1991-07-24 1993-02-05 Iwatsu Electric Co Ltd 校正方法及び校正用信号発生装置
US5331501A (en) * 1992-09-30 1994-07-19 Westinghouse Electric Corp. Electrical switching apparatus with digital trip unit and memory reset
JPH07142985A (ja) * 1993-11-16 1995-06-02 Mitsubishi Electric Corp 出力回路
JPH07169277A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Kawasaki Steel Corp 半導体記憶装置
US6329139B1 (en) * 1995-04-25 2001-12-11 Discovery Partners International Automated sorting system for matrices with memory
US5550500A (en) * 1995-06-23 1996-08-27 Alliance Semiconductor Corporation Timing delay modulation scheme for integrated circuits
JP3560836B2 (ja) * 1998-12-14 2004-09-02 株式会社東芝 半導体装置
KR100381962B1 (ko) * 2000-08-07 2003-05-01 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 로우 디코더
JP3670563B2 (ja) * 2000-09-18 2005-07-13 株式会社東芝 半導体装置
US6509778B2 (en) * 2001-03-15 2003-01-21 International Business Machines Corporation BIST circuit for variable impedance system
US6566904B2 (en) * 2001-05-07 2003-05-20 Cicada Semiconductor, Inc. Pad calibration circuit with on-chip resistor

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7230448B2 (en) 2003-04-29 2007-06-12 Hynix Semiconductor Inc. On-DRAM termination resistance control circuit and method thereof
KR100733430B1 (ko) * 2005-09-29 2007-06-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US7317328B2 (en) 2005-09-29 2008-01-08 Hynix Semiconductor Inc. Test device for on die termination
KR100681881B1 (ko) * 2006-04-06 2007-02-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 온 다이 터미네이션 장치 및 방법
US7812632B2 (en) 2006-04-06 2010-10-12 Hynix Semiconductor Inc. Apparatus for on-die termination of semiconductor memory and method of operating the same
KR100733449B1 (ko) * 2006-06-30 2007-06-28 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리소자의 온 다이 터미네이션
US7408379B2 (en) 2006-12-18 2008-08-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Impedance calibration circuit and semiconductor device including the same
KR100863535B1 (ko) * 2007-11-02 2008-10-15 주식회사 하이닉스반도체 온 다이 터미네이션 장치 및 이를 포함하는 반도체메모리장치
US7825683B2 (en) 2007-11-02 2010-11-02 Hynix Semiconductor Inc. On die termination device and semiconductor memory device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR100502666B1 (ko) 2005-07-22
US20040124902A1 (en) 2004-07-01
JP2004096759A (ja) 2004-03-25
US6927600B2 (en) 2005-08-09
JP4614417B2 (ja) 2011-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100502666B1 (ko) 저항 보정 회로
US7839159B2 (en) ZQ calibration circuit and a semiconductor device including a ZQ calibration circuit
US7710169B2 (en) Semiconductor integrated circuit controlling output impedance and slew rate
US7696775B2 (en) Apparatus of impedance matching for output driver and method thereof
US20100060316A1 (en) Calibration circuit, on die termination device and semiconductor memory device using the same
JP2007228585A (ja) 半導体記憶装置のデータ出力ドライブ回路
US20100188116A1 (en) Impedance adjusting circuit
JPH10276070A (ja) トリガ電圧調整の可能なシュミットトリガ回路
KR20210024863A (ko) 오프셋 교정을 제공하는 비교기 및 이를 포함하는 집적 회로
JP2008125061A (ja) 半導体集積回路
US6696859B2 (en) Input/output interfacing circuit, input/output interface, and semiconductor device having input/out interfacing circuit
US7924198B2 (en) Digital-to-analog converter
US6459320B2 (en) Impedance matching circuit for semiconductor memory device
US7279949B2 (en) Programmable delay element
US7456651B2 (en) On-die termination apparatus for semiconductor memory having exact comparison voltage characteristic and method of controlling the same
WO2002097981A1 (en) Method and apparatus for an efficient low voltage switchable gm cell
CN101997536B (zh) 讯号接收器以及电压补偿方法
CN115729294A (zh) 一种高精度电压修调电路和电流修调电路
KR100338928B1 (ko) 입력 버퍼 회로
KR100940851B1 (ko) 온도 적응형 지연 장치
CN217282907U (zh) 一种高速接口输出阻抗的自调整电路
WO2023273748A1 (zh) 延迟装置及延迟控制方法
US7737734B1 (en) Adaptive output driver
US6777983B1 (en) Differential voltage transmission circuit
KR20010062920A (ko) 출력 신호의 천이 레벨이 조절 가능한 cmos 인버터 회로

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140623

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150623

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160621

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170620

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180625

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190625

Year of fee payment: 15