KR20040005670A - 액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 전자 기기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 간격을 기판면 내에서 균일화하는 것이 가능하고, 또한, 콘트라스트 저하 등의 표시 특성의 저하가 발생하기 어려운 액정 장치를 제공한다.

본 발명의 액정 장치는, 액정층(50)을 사이에 유지하는 하측 기판(10) 및 상측 기판(20)의 사이에 스페이서가 배치되어 이루어지는 구성을 구비하고, 액정층(50) 및 스페이서가, 기판면 내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상의 밀봉재(93) 내부에 배치되고, 그 밀봉재(93) 내부에 있어서의 스페이서의 밀도가 50 ∼ 150개/㎟ 로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 전자 기기{LIQUID CRYSTAL DEVICE, LIQUID-CRYSTAL-DEVICE PRODUCTION METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 액정 장치, 액정 장치의 제조 방법, 및 이 액정 장치를 구비한 전자 기기에 관한 것으로, 특히, 기판 사이에 스페이서를 배치하는 기술에 관한 것이다.

종래의 액정 장치로서, 하측 기판과 상측 기판이 각각의 기판의 가장자리부에 있어서 밀봉재를 거쳐서 접착되고, 이들 한 쌍의 기판 사이에 액정층이 봉입된구성이다. 이 경우, 기판 간격을 기판면내에 있어서 균일하게 하기 위해서, 한 쌍의 기판 사이에 스페이서를 배치하는 기술이 알려져 있다.

이러한 액정 장치는 이하와 같은 방법에 의해 제조된다. 즉, 하측 기판 및 상측 기판의 각각에 전극 및 배향막 등을 적층 형성한 후, 예컨대 하측 기판 상에 있어서, 그 기판 가장자리부에 액정 주입구를 형성한 형태로 미경화의 밀봉재를 인쇄하고, 동일한 기판 또는 어느 한쪽의 기판의 표면상에 스페이서를 살포하고 나서, 미경화의 밀봉재를 거쳐 해당 하측 기판과, 한쪽의 상측 기판을 접착하는 것에 의해 액정 셀을 얻는다. 그리고, 해당 액정 셀의 미경화의 밀봉재를 경화하여, 또한 밀봉재에 미리 형성해 둔 액정 주입구로부터 액정 셀 내에 액정을 주입하는 것에 의해 액정층을 형성하고, 그 후, 주입구를 밀봉재에 의해 밀봉한다. 최후에, 하측 기판 및 상측 기판의 외측에 위상차판 및 편광판 등의 광학 소자를 형성하여 상기 구성을 구비하는 액정 장치가 제조된다.

이 경우, 액정 주입전에 기판의 접합을 실행하기 위해서, 기판 접합시의 압력을 스페이서 만이 받는 것으로 되어, 접합 압력에 견딜 수 있는 것으로 하기 위해서는, 아무리 해도 스페이서의 수를 감소시킬 수 없고, 구체적으로는 예컨대 200∼300 개/㎟ 정도 필요하였다. 여기서 스페이서의 수가 적으면 표시에 대한 영향이 적고, 고콘트라스트의 표시가 가능해지고, 또한, 비용 절감으로 이어질 수 있으나, 상기 제조 방법에서는 200개/㎟ 정도로 하는 것이 균일한 기판 간격(액정층 두께)의 확보라는 관점에서 한계였다.

본 발명은 상기의 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 기판 간격을 기판면내에서 균일화하는 것이 가능하고, 또한, 콘트라스트 저하 등의 표시 특성의 저하가 발생하기 어려운 액정 장치와, 그 액정 장치의 제조 방법, 또한 이 액정 장치를 구비한 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 액정 장치는, 액정층을 사이에 유지하는 한 쌍의 기판 사이에 스페이서가 배치되어 이루어지는 액정 장치로서, 액정층 및 스페이서가, 기판면내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상의 밀봉재 내부에 배치되고, 그 밀봉재 내부에 있어서의 스페이서의 밀도가 50∼150개/㎟ 로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 액정 장치는, 밀봉재가 기판면내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상으로 구성되어 있기 때문에, 당해 액정 장치의 제조시에 있어서, 기판 접합 후에 액정을 주입할 수 없고, 기판 접합 전에 액정을 어느 하나의 기판 상에 적하하여 다른쪽의 기판과 접합하는 공정을 채용하지 않을 수 없다. 이 경우에 기판상에 액정을 적하하고, 또한 스페이서도 살포한 상태로 기판을 접합할 수 있기 때문에, 기판 접합 시의 압력을 스페이서 뿐만 아니라, 액정도 받는 것으로 되어, 종래의 주입구를 마련한 구성의 액정 장치에 비해 스페이서의 수를 상대적으로 감소시키는 것이 가능해진다. 즉, 액정이 접합 압력의 일부를 받는 역할을 담당하기 때문에, 스페이서의 수를 감소시켜도 접합 압력에 견딜 수 있어, 균일한 기판 간격을 확보할 수 있게 된다.

따라서, 본 발명에서서는, 밀봉재의 구성을, 기판면내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상으로 하였기 때문에, 밀봉재의 프레임의 내부 영역에 있어서의 스페이서의 밀도를 50∼150개/㎟로 작게 할 수 있고, 그 결과, 종래에 비해 스페이서의 표시에 대한 영향이 적어져, 스페이서 부근에 있어서의 광 누설에 기인하는 콘트라스트의 저하 등이 발생하기 어렵게 된다. 그 결과, 상기 구성에 의해, 사용하는 스페이서 수의 감소에 의한 비용 절감과 함께 표시 특성의 향상을 도모하는 것이 가능한 액정 장치를 제공할 수 있게 된다.

또, 스페이서의 살포 밀도가 50개/㎟ 보다도 작은 경우, 액정층 두께(기판 간격)를 기판면내에서 균일하게 유지하기가 곤란해지는 경우가 있고, 표시 품질의 저하를 야기하고, 또한, 스페이서의 살포 밀도가 150개/㎟ 를 넘으면, 비용 절감의 폭이 작아지고, 또한, 광 누설이 발생하기 쉽게 되어, 콘트라스트 향상 폭이 작게 되는 경우가 있다.

또한, 가령, 종래와 같이 주입구가 있는 밀봉재를 이용하여, 기판 접합 전의 액정 주입을 행한 경우에는, 기판 접합 시에 액정이 외부로 누출되는 등의 지장이 발생하기 때문에, 주입구를 갖는 밀봉재를 형성한 경우에는 접합 전의 액정 주입은 사실상 불가능하다. 한편, 본 발명의 주입구가 없는 밀봉재를 이용하여, 기판 접합 후에 액정 주입을 할 수 없는 것은 말할 필요도 없고, 따라서, 본 발명의 구성에 의해 확실히 기판 접합 전의 액정 주입이 가능해져서, 상기 범위의 스페이서 살포 밀도를 실현 가능하게 되는 것이다.

본 발명의 액정 장치에 있어서, 밀봉재는 상세하게는 기판의 외부 가장자리에 노출되는 일 없이 프레임 형상으로 형성되어 있는 것으로 할 수 있다. 또한, 밀봉재는 상세하게는 기판의 외부 가장자리를 향한 개구를 구비하지 않는 폐구의 프레임 형상으로 형성되어 있는 것으로 할 수도 있다. 이와 같이 밀봉재에 액정 주입구를 마련하지 않고 완전히 폐쇄된 프레임 형상(상세하게는 폐구의 프레임 형상)으로 함으로써 기판 접합 전에 액정을 기판 상에 적하하여, 한쪽의 기판에 스페이서를 살포한 후에 이들 기판을 접합하는 방법을 채용하는 것이 가능하고, 상기한 바와 같이 스페이서의 살포 밀도를 50∼150개/㎟ 로 적게 하는 것이 가능해진다.

또, 본 발명의 액정 장치에 있어서, 상기 스페이서의 표면의 일부 또는 전부에, 배향 규제 수단을 구비할 수 있다. 즉, 스페이서의 표면 부근에 있어서는 액정의 배향에 흐트러짐이 발생하여, 콘트라스트의 저하가 발생하는 경우가 있지만, 이와 같이 스페이서의 표면에 배향 규제 수단을 구비시킴으로써 스페이서 표면 부근에 있어서도 액정을 배향시키는 것이 가능해져, 광 누설의 발생을 방지하고, 나아가서는 콘트라스트 저하 등의 불량이 발생하기 어려운 액정 장치를 제공할 수 있다.

또, 배향 규제 수단으로서는, 예컨대 실란 커플링제 등을 이용하여, 스페이서 표면에 긴 사슬(長鎖)의 알킬기를 부여한 것 등을 예시할 수 있다.

또한, 스페이서의 표면의 일부 또는 전부에, 경화된 열경화형 수지가 부착되어 있는 것으로 할 수 있다. 이와 같이 열경화형 수지를 스페이서의 표면에 형성하고, 예컨대 기판 사이의 소정 위치에 스페이서를 배치한 후에 열처리를 실시함으로써, 기판에 대하여 스페이서를 안정되게 고착시키는 것이 가능해지고, 예컨대 스페이서가 부유하여 소정 위치로부터 어긋나버리는 등의 불량 발생을 방지하는 것이 가능해진다.

또한, 스페이서에는 착색이 실시되어 있는 것으로 하는 것도 가능하다. 예컨대 당해 액정 장치를 표시 장치로서 이용한 경우에 있어서, 흑 표시(암 표시)를 실행하는 영역에 있어서, 배치된 스페이서로부터 광이 누설되고, 그 부분에서 백 표시(명 표시)가 실행되어버리는 경우가 있지만, 상기한 바와 같이 스페이서에 대하여 착색을 실시함으로써, 특히 흑색으로 착색한 스페이서를 이용함으로써 흑 표시(암 표시)를 확실하게 실행하는 것이 가능해진다.

다음에, 상기 액정 장치의 제조 방법은, 이하의 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법은, 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에 액정을 적하하는 공정과, 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판상에, 해당 기판면내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상의 밀봉재를 형성하는 공정과, 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에 스페이서를 살포하는 공정과, 이들 한 쌍의 기판을 접합하는 공정을 포함하고, 스페이서의 살포 밀도가, 밀봉재의 프레임의 내부 영역에 있어서 50∼150개/㎟ 로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 액정 장치의 제조 방법에서는, 기판 접합 전에 기판 상에 액정을 적하하고, 이 기판 또는 그것과는 다른 기판 상에 밀봉재를 형성하고, 또한 어느 하나의 기판 상에 스페이서를 살포한 후에, 이들 한 쌍의 기판을 접합하는 구성으로 하였기 때문에, 기판 접합 시의 압력을 스페이서 뿐만아니라 액정층도 받는 형식이 되기 때문에, 스페이서 밀도를 감소시키더라도, 기판면 내에서 기판 간격이불균일하게 되는 일이 없다. 즉, 상기한 바와 같은 각 공정을 실행하고, 또한, 스페이서 살포 밀도를 상기 범위로 행함으로써 기판 간격의 면내 균일성을 유지한 상태 그대로, 스페이서의 영향에 의한 광 누설에 기인하는 콘트라스트 저하 등이 발생하기 어려운 액정 장치를 제공하는 것이 가능해진다.

또, 상기 본 발명의 액정 장치의 제조 방법으로서, 이하와 같은 공정을 포함하는 것으로 하여도 좋다. 즉, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법의 다른 형태는, 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에, 해당 기판면내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상의 밀봉재를 형성하는 공정과, 해당 밀봉재의 내부 영역에 액정을 적하하는 공정과, 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에 스페이서를 살포하는 공정과, 이들 한 쌍의 기판을 접합하는 공정을 포함하고, 스페이서의 살포 밀도가, 밀봉재의 프레임의 내부 영역에 있어서 50∼150개/㎟ 로 되어 있는 것을 특징으로 한다.

이러한 제조 방법에 의해서도, 기판 접합 전에 프레임 형상의 밀봉재를 형성한 기판 상에 있어서 밀봉재의 프레임의 내부 영역에 액정을 적하하고, 그 위에 어느 하나의 기판 상에 스페이서를 살포한 후에, 이들 한 쌍의 기판을 접합하는 구성으로 하였기 때문에, 기판 접합 시의 압력을 스페이서 뿐만 아니라 액정층도 받는 형식이 된다. 따라서, 스페이서 밀도를 감소시키더라도, 기판면내에서 기판 간격이 불균일하게 되는 일이 없고, 즉, 상기한 바와 같은 각 공정을 실행하고, 또한, 스페이서 살포 밀도를 상기 범위로 행함으로써 기판 간격의 면내 균일성을 유지한 상태 그대로, 스페이서의 영향에 의한 광 누설에 기인하는 콘트라스트 저하 등이발생하기 어려운 액정 장치를 제공하는 것이 가능해진다.

다음에, 본 발명의 전자 기기는 상기한 바와 같은 액정 장치를 예컨대 표시 장치로서 구비하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 본 발명의 액정 장치를 구비함으로써, 표시 품질이 우수한 전자 기기를 제공하는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 액정 장치에 있어서의 스위칭 소자, 신호선 등의 등가 회로도,

도 2는 도 1의 액정 장치의 TFT 어레이 기판의 서로 인접하는 복수의 화소군의 구조를 나타내는 평면도,

도 3은 도 1의 액정 장치에 대하여 그 비표시 영역에 있어서의 구조를 나타내는 단면도,

도 4는 도 1의 액정 장치에 대하여 전체 구성의 개략을 나타내는 전체 평면 모식도,

도 5는 도 1의 액정 장치에 대하여 그 표시 영역에 있어서의 구조를 나타내는 단면도,

도 6은 스페이서의 구성을 나타내는 모식도,

도 7은 스페이서에 표면 처리층을 마련한 경우의 구성을 나타내는 모식도,

도 8은 스페이서에 착색을 실시한 경우의 구성을 나타내는 모식도,

도 9는 도 7의 스페이서를 이용한 경우의 효과에 대하여 나타내는 설명도,

도 10은 도 8의 스페이서를 이용한 경우의 효과에 대하여 나타내는 설명도,

도 11은 도 1의 액정 장치의 제조 방법에 대하여, 그 일례를 나타내는 공정설명도,

도 12는 도 1의 액정 장치의 제조 방법에 대하여, 그 일 변형예를 나타내는 공정 설명도,

도 13은 본 발명에 따른 전자 기기에 대하여 몇가지 예를 나타내는 사시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 하측 기판(TFT 어레이 기판)15 : 스페이서

20 : 상측 기판(대향 기판)50 : 액정층

93 : 밀봉재

이하, 본 발명에 따른 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.

[액정 장치]

이하에 나타내는 본 실시예의 액정 장치는, 스위칭 소자로서 TFT(Thin Film Transistor) 소자를 이용한 액티브 매트릭스 타입의 투과형 액정 장치이다. 또, 본 실시예의 액정 장치는, 액정층을 사이에 유지하는 한 쌍의 기판 사이에 배치되는 스페이서의 구조 및 한 쌍의 기판을 접착하여 액정층을 한 쌍의 기판 내에 밀봉하는 밀봉재의 구성이 특징적인 것으로 되어 있다.

도 1은 본 실시예의 투과형 액정 장치의 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 화소에 있어서의 스위칭 소자, 신호선 등의 등가 회로도이다. 도 2는 데이터선, 주사선, 화소 전극 등이 형성된 TFT 어레이 기판의 서로 인접하는 복수의 화소군의 구조를 나타내는 요부 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A’선 단면도이며, 도 4는 본 실시예의 투과형 액정 장치 전체의 평면 구조에 대하여 나타내는 전체 평면도이다. 또, 도 3에 있어서는, 도면 상측이 광 입사측, 도면 하측이 시인측(관찰자측)인 경우에 대하여 도시하고 있다. 또한, 각 도면에 있어서는, 각 층이나 각 부재를 도면 상에서 인식 가능한 정도의 크기로 하기 위해서, 각 층이나 각 부재마다 축척을 다르게 하고 있다.

본 실시예의 투과형 액정 장치에 있어서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 화소에는, 화소 전극(9)과 당해 화소 전극(9)으로 통전 제어하기 위한 스위칭 소자인 TFT 소자(30)가 각각 형성되어 있고, 화상 신호가 공급되는 데이터선(6a)이 당해 TFT 소자(30)의 소스에 전기적으로 접속되어 있다. 데이터선(6a)에 기입하는 화상 신호(S1, S2,..., Sn)는, 이 순서대로 순차적으로 공급되거나, 또는 서로 인접하는 복수의 데이터선(6a)에 대하여 그룹마다 공급된다.

또한, 주사선(3a)이 TFT 소자(30)의 게이트에 전기적으로 접속되어 있고, 복수의 주사선(3a)에 대하여 주사 신호(G1, G2,..., Gm)가 소정의 타이밍으로 펄스적으로 순차적으로 인가된다. 또한, 화소 전극(9)은 TFT 소자(30)의 드레인에 전기적으로 접속되어 있고, 스위칭 소자인 TFT 소자(30)를 일정 기간에만 온(on)함으로써, 데이터선(6a)으로부터 공급되는 화상 신호(S1, S2,..., Sn)를 소정의 타이밍에 기입한다.

화소 전극(9)을 거쳐서 액정에 기입된 소정 레벨의 화상 신호(S1, S2,..., Sn)는, 후술하는 공통 전극과의 사이에서 일정 기간 유지된다. 액정은, 인가되는 전압 레벨에 의해 분자 집합의 배향이나 질서가 변화됨으로써, 광을 변조하여, 층조 표시를 가능하게 한다. 여기서, 유지된 화상 신호가 누설되는 것을 방지하기위해서, 화소 전극(9)과 공통 전극과의 사이에 형성되는 액정 용량과 병렬로 축적 용량(70)이 부가되어 있다.

다음에, 도 2에 근거하여, 본 실시예의 투과형 액정 장치의 요부의 평면 구조에 대하여 설명한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, TFT 어레이 기판 상에, 인듐 주석 산화물(이하, 「ITO」로 약기) 등의 투명 도전성 재료로 이루어지는 직사각형 형상의 화소 전극(9)(점선부(9A)에 의해 윤곽을 표시)이 복수로, 매트릭스 형상으로 마련되어 있고, 화소 전극(9)의 종횡의 경계를 따라서 각각 데이터선(6a), 주사선(3a) 및 용량선(3b)이 마련되어 있다. 본 실시예에 있어서, 각 화소 전극(9)을 둘러싸도록 배치된 데이터선(6a), 주사선(3a), 용량선(3b) 등이 형성된 영역이 화소이며, 매트릭스 형상으로 배치된 각 화소마다 표시를 행하는 것이 가능한 구조로 되어 있다.

데이터선(6a)은, TFT 소자(30)를 구성하는 예컨대 폴리 실리콘막으로 이루어지는 반도체층(1a) 중, 후술하는 소스 영역에 콘택트 홀(5)을 거쳐서 전기적으로 접속되어 있고, 화소 전극(9)은, 반도체층(1a) 중, 후술의 드레인 영역에 콘택트 홀(8)을 거쳐서 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 반도체층(1a) 중, 후술의 채널 영역(도면 내의 좌측 상향의 사선 영역)에 대향하도록 주사선(3a)이 배치되어 있고, 주사선(3a)은 채널 영역에 대향하는 부분에서 게이트 전극으로서 기능한다.

용량선(3b)은, 주사선(3a)을 따라서 대략 직선 형상으로 신장하는 본선부(즉, 평면적으로 보아서, 주사선(3a)을 따라서 형성된 제 1 영역)와, 데이터선(6a)과 교차하는 개소로부터 데이터선(6a)을 따라서 전단측(도면 내의 상측 방향)으로돌출한 돌출부(즉, 평면적으로 보아서, 데이터선(6a)을 따라서 연장된 제 2 영역)를 갖는다.

그리고, 도 2 내에서, 우측 상향의 사선으로 나타낸 영역에는, 복수의 제 1 차광막(11a)이 마련되어 있다.

다음에, 도 3에 근거하여, 본 실시예의 투과형 액정 장치의 단면 구조에 대하여 설명한다. 도 3은 상술한 바와 같이, 도 2의 A-A’선 단면도로서, TFT 소자(30)가 형성된 영역의 구성에 대하여 나타내는 단면도이다. 본 실시예의 투과형 액정 장치에 있어서는, TFT 어레이 기판(10)과, 이것에 대향 배치되는 대향 기판(20)과의 사이에 액정층(50)이 유지되어 있다.

액정층(50)은, 강유전성 액정인 스멕틱(smectic) 액정으로 구성되고, 전압변화에 대한 액정 구동의 응답성이 빠른 것으로 되어 있다. TFT 어레이 기판(10)은, 석영 등의 투광성 재료로 이루어지는 기판 본체(10A)와 그 액정층(50) 측 표면에 형성된 TFT 소자(30), 화소 전극(9), 배향막(40)을 주체로서 구성되어 있고, 대향 기판(20)은 유리나 석영 등의 투광성 재료로 이루어지는 기판 본체(20A)와 그 액정층(50) 측 표면에 형성된 공통 전극(21)과 배향막(60)을 주체로서 구성되어 있다. 또, 각 기판(10, 20) 사이는 스페이서(15)를 거쳐서 소정 간격이 유지된 상태로 되어 있다.

TFT 어레이 기판(10)에 있어서, 기판 본체(10A)의 액정층(50) 측 표면에는 화소 전극(9)이 마련되고, 각 화소 전극(9)에 인접하는 위치에, 각 화소 전극(9)을 스위칭 제어하는 화소 스위칭용 TFT 소자(30)가 마련되어 있다. 화소 스위칭용TFT 소자(30)는, LDD(Lightly Doped Drain) 구조를 갖고 있고, 주사선(3a), 당해 주사선(3a)으로부터의 전계에 의해 채널이 형성되는 반도체층(1a)을 채널 영역(1a'), 주사선(3a)과 반도체층(1a)을 절연하는 게이트 절연막(2), 데이터선(6a), 반도체층(1a)의 저농도 소스 영역(1b) 및 저농도 드레인 영역(1c), 반도체층(1a)의 고농도 소스 영역(1d) 및 고농도 드레인 영역(1e)을 구비하고 있다.

상기 주사선(3a) 상, 게이트 절연막(2) 상을 포함하는 기판 본체(10A) 상에는, 고농도 소스 영역(1d)으로 통하는 콘택트 홀(5), 및 고농도 드레인 영역(1e)으로 통하는 콘택트 홀(8)이 개구된 제 2 층간 절연막(4)이 형성되어 있다. 즉, 데이터선(6a)은, 제 2 층간 절연막(4)을 관통하는 콘택트 홀(5)을 거쳐서 고농도 소스 영역(1d)에 전기적으로 접속되어 있다.

또한, 데이터선(6a) 상 및 제 2 층간 절연막(4) 상에는, 고농도 드레인 영역(1e)으로 통하는 콘택트 홀(8)이 개구된 제 3 층간 절연막(7)이 형성되어 있다.

즉, 고농도 드레인 영역(1e)은, 제 2 층간 절연막(4) 및 제 3 층간 절연막(7)을 관통하는 콘택트 홀(8)을 거쳐서 화소 전극(9)에 전기적으로 접속되어 있다.

본 실시예에서는, 게이트 절연막(2)을 주사선(3a)에 대향하는 위치로부터 연장하여 유전체막으로서 이용하고, 반도체막(1a)을 연장하여 제 1 축적 용량 전극(1f)으로 함으로써, 또한 이들에 대향하는 용량선(3b)의 일부를 제 2 축적 용량 전극으로 함으로써, 축적 용량(70)이 구성되어 있다.

또한, TFT 어레이 기판(10)의 기판 본체(10A)의 액정층(50) 측 표면에 있어서, 각 화소 스위칭용 TFT 소자(30)가 형성된 영역에는, TFT 어레이 기판(10)을 투과하고, TFT 어레이 기판(10)의 도면 하측면(TFT 어레이 기판(10)과 공기와의 계면)에서 반사되어, 액정층(50) 측에 반사되는 반사광이, 적어도 반도체층(1a)의 채널 영역(1a') 및 저농도 소스, 드레인 영역(1b, 1c)에 입사하는 것을 방지하기 위한 제 1 차광막(11a)이 마련되어 있다.

또한, 제 1 차광막(11a)과 화소 스위칭용 TFT 소자(30)와의 사이에는, 화소스위칭용 TFT 소자(30)를 구성하는 반도체층(1a)을 제 1 차광막(11a)으로부터 전기적으로 절연하기 위한 제 1 층간 절연막(12)이 형성되어 있다. 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, TFT 어레이 기판(10)에 제 1 차광막(11a)을 마련하는 것에 추가로, 콘택트 홀(13)을 거쳐서 제 1 차광막(11a)은, 전단 또는 후단의 용량선(3b)에 전기적으로 접속하도록 구성되어 있다.

또한, TFT 어레이 기판(10)의 액정층(50) 측 최상위 표면, 즉, 화소 전극(9) 및 제 3 층간 절연막(7) 상에는, 전압 무인가 시에 있어서의 액정층(50) 내의 액정분자의 배향을 제어하는 배향막(40)이 형성되어 있다. 따라서, 이러한 TFT 소자(30)를 구비하는 영역에 있어서는, TFT 어레이 기판(10)의 액정층(50)측 최상위 표면, 즉 액정층(50)의 유지면에는 복수의 요철 또는 단차가 형성된 구성으로 되어 있다.

한편, 대향 기판(20)에는, 기판 본체(20A)의 액정층(50)측 표면에 있어서,데이터선(6a), 주사선(3a), 화소 스위칭용 TFT 소자(30)의 형성 영역에 대향하는 영역, 즉 각 화소부의 개구 영역 이외의 영역에, 입사광이 화소 스위칭용 TFT 소자(30)의 반도체층(1a)의 채널 영역(1a')이나 저농도 소스 영역(1b), 저농도 드레인 영역(1c)에 침입하는 것을 방지하기 위한 제 2 차광막(23)이 마련되어 있다. 또한, 제 2 차광막(23)이 형성된 기판 본체(20A)의 액정층(50) 측에는, 그 거의 전면에 걸쳐서, ITO 등으로 이루어지는 공통 전극(21)이 형성되고, 그 액정층(50) 측에는, 전압 무인가 시에 있어서의 액정층(50) 내의 액정 분자의 배향을 제어하는 배향막(60)이 형성되어 있다.

또, 도 4는 본 실시예의 투과형 액정 장치(100)의 전체 구성에 대하여 개략적으로 나타내는 평면 모식도이고, TFT 어레이 기판(10)과 대향 기판(20)의 사이에는, 폐쇄된 환형상의 밀봉재(93)에 의해 밀봉되는 형태로서 액정층(50)이 형성되어 있다. 즉, 본 실시예의 투과형 액정 장치(100)에 있어서, 밀봉재(93)는, 액정을 주입하기 위한 주입구를 구비하지 않고, 기판(10, 20)의 면내 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상이고, 기판(10, 20)의 외부 가장자리에 노출하는 일 없이, 기판(10, 20)의 외부 가장자리를 향한 개구를 구비하지 않는 폐구의 프레임 형상으로 형성되어 있다.

다음에, 도 5는, 도 2의 화소 전극(9)이 형성된 영역, 즉 TFT 소자(30)의 비형성 영역에 있어서, 차광막(23)이 형성되어 있지 않은 표시 영역의 구성에 대하여 나타내는 단면도이다. 이 표시 영역에 있어서도, 도 3에 나타낸 영역과 마찬가지로, 하측의 TFT 어레이 기판(또, 표시 영역에서는 TFT 소자는 비형성)(10)과, 이것에 대향 배치되는 상측의 대향 기판(20)과의 사이에 액정층(50)이 유지된 구성을 취하고 있고, 또한 이 표시 영역에 있어서도, 각 기판(10, 20)사이는 스페이서(15)를 거쳐서 소정 간격이 유지된 상태로 되어 있다.

상술한 바와 같이, 액정층(50)을 사이에 유지하는 한 쌍의 기판(10, 20) 사이에는 스페이서(15)가 형성되고, 그 스페이서 형성 수는, 밀봉재(93)의 내부 면적에 대하여 50∼150개/㎟ (예컨대 약 100개/㎟)로 되어 있다. 이와 같이, 본 실시예에서는 스페이서의 살포 밀도를 작게 하였기 때문에, 스페이서(15) 부근에서의 광 누설에 기인하는 표시 품질 저하가 발생하기 어려운 것으로 된다.

여기서, 밀봉재에 액정 주입구를 형성한 종래의 액정 장치에 있어서는, 기판 접합 전에 액정을 주입하면, 기판 접합 시에 주입구로부터 빠져 나올 우려가 있어 바람직하지 않다. 그래서, 밀봉재에 액정 주입구를 형성한 경우에는, 기판 접합 후에 액정을 주입하지 않을 수 없다. 한편, 밀봉재(93)에 액정 주입구를 형성하지 않는 본 실시예의 액정 장치에서는, 주입구가 없기 때문에 기판 접합 후에 액정을 주입할 수 없고, 기판 접합 전에 액정을 기판(10, 20) 중 어느 하나의 기판 상에 적하하여 다른 쪽의 기판과 접합하는 공정을 채용하지 않을 수 없다.

이 경우에 기판 상에 액정을 적하하고, 또한 스페이서(15)도 살포한 상태에서 기판을 접합할 수 있기 때문에, 기판 접합 시의 압력(접합 압력)을 스페이서(15) 뿐만 아니라, 액정도 받게 되어, 종래의 액정 주입구를 마련한 구성의 액정 장치에 비해 스페이서(15)의 수를 상대적으로 감소시키는 것이 가능해지고, 즉 50∼150개/㎟ 정도의 적은 스페이서 수를 실현하는 것이 가능해졌다.

이와 같이, 본 실시예의 액정 장치에 있어서는, 밀봉재(93)에 액정 주입구를 형성하지 않는 구성으로 하였기 때문에, 액정이 접합 압력의 일부를 받는 역할을 담당하게 되어, 스페이서(15)의 수를 감소시킨 것으로도 접합 압력에 견딜 수 있어, 균일한 기판 간격을 확보할 수 있게 된다. 따라서, 본 실시예의 액정 장치에서는, 밀봉재(93)의 구성을, 기판(10, 20)의 면내 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상으로 하였기 때문에, 밀봉재(93) 내부에 있어서의 스페이서(15)의 밀도를 50 ∼ 150개/㎟ 로 작게 할 수 있고, 그 결과, 종래에 비해 스페이서(15)의 표시에 대한 영향이 적어져서, 스페이서(15) 부근에 있어서의 광 누설로 인한 콘트라스트의 저하 등이 발생하기 어렵게 된다.

본 실시예의 액정 장치에 있어서, 스페이서(15)의 살포 밀도가 50개/㎟ 보다도 작은 경우, 액정층(50)의 층 두께(기판 간격)를 기판(10, 20)의 면내에서 균일하게 유지하기 어렵게 되는 경우가 있어, 표시 품질의 저하를 초래하고, 또한, 스페이서(15)의 살포 밀도가 150개/㎟를 넘으면, 비용 절감의 폭이 작아지게 되고, 또한, 광 누설이 발생하기 쉽게 되어, 콘트라스트 향상 폭이 작게 되는 경우가 있고, 또한 신뢰성의 면으로부터도, 액정층(50)에 저온 기포 발생율이 높아지는 개구가 있다. 또, 본 실시예와 같이 밀봉재(93)에 액정 주입구를 마련하지 않는 구성으로 한 경우의 스페이서(15)의 살포 밀도는, 바람직하게는 80 ∼ 150개/㎟ 정도로 하는 것이 좋다.

또, 본 실시예에서는 흑백 표시를 전제로 한 구성으로 하고 있지만, 컬러 표시를 행할, 컬러 필터층을 형성할 수도 있다. 즉, 상측 기판(대향 기판)(20)의 내면에, 착색층 및 차광층(블랙 매트릭스)으로 이루어진 컬러 필터층을 마련하고, 컬러 필터층을 보호하는 보호층을 순차적으로 형성하고, 또한 보호층 상에 화소 전극(9)을 형성할 수 있다. 표시 영역에 있어서는, 각각 다른 색, 예컨대 적(R), 녹(G), 청(B)의 착색층을 구비하는 것으로 되어 있고, 따라서, 각 색의 표시 영역에 의해 화소가 구성되어, 화소마다 컬러 표시가 가능해진다. 또한, 본 실시예에서는 액티브 매트릭스 타입의 액정 장치를 예시했지만, 예컨대 단순 매트릭스 타입의 액정 장치에도 본 발명에 따른 구성을 채용하는 것도 가능하다.

다음에, 본 실시예의 액정 장치에 이용하는 스페이서(15)의 구성에 대하여 설명한다. 스페이서(15)는, 예컨대 이산화규소나 폴리스티렌 등으로 이루어지는 구상(球狀) 부재로서 구성할 수 있다. 스페이서(15)의 직경은, 액정 장치에 봉입되는 액정층(50)의 두께(셀 두께, 즉 기판 간격)에 맞게 설정되며, 예컨대 2 ∼ 10㎛의 범위내에서 선택된다.

스페이서(15)로서는, 도 6에 도시하는 바와 같이 표면에 열경화성 수지층(150)이 부여된 구성을 채용할 수 있다. 이 경우, 열경화성 수지의 경화에 의해 스페이서(15)가 하측 기판(TFT 어레이 기판)(10) 및/또는 상측 기판(대향 기판)(20)에 대하여 확실하게 고착되게 된다. 예컨대, 당해 액정 장치의 제조 공정에 있어서, 액정을 적하한 기판(예컨대 TFT 어레이 기판(10))과는 다른 기판(대향 기판(20)) 상에 스페이서(15)를 살포한 후에 열처리를 행하고, 열경화성 수지를 경화시키는 것에 의해, 대향 기판(20)에 대하여 스페이서(15)를 고착시킬 수 있다.

또한, 스페이서(15)의 표면에는, 예컨대 도 7과 같이 긴 사슬의 알킬기를 부여한 표면 처리층(151)을 마련할 수 있다. 긴 사슬의 알킬기를 부여한 표면 처리층(151)을 마련하는 수단으로서는, 예컨대 실란 커플링제를 이용하여 표면 처리를 행하는 것을 들 수 있다. 도 9a에 도시하는 바와 같이, 표면 처리층(151)이 마련되지 않은 스페이서(15)를 이용한 경우, 스페이서(15) 표면 부근에 있어서 액정 분자의 배향이 흐트러져, 그 부분에 있어서 광 누설이 발생하는 경우가 있다. 한편,도 9b에 도시하는 바와 같이, 표면 처리층(151)이 마련된 스페이서(15a)를 이용한 경우에는, 스페이서(15a) 표면 부근에 있어서 액정 분자를 소정의 방향으로 배향(본 실시예의 경우는 수직 배향)하는 것이 가능해지고, 그 부분에 있어서 광 누설이 발생하기 어렵게 된다.

또한, 스페이서에는 착색을 실시하는 것이 가능하고, 도 8에 나타낸 스페이서(15b)는, 흑색으로 착색된 스페이서의 일례를 나타내고 있다. 예컨대 도 10a에 도시하는 바와 같이, 무착색 스페이서(15)를 이용하면, 흑 표시(암표시) 시에 스페이서에 대응하여 백색의 점 표시가 발생하는 것으로 되어, 경우에 따라서는 콘트라스트 저하의 한가지 원인으로 되는 경우가 있다. 그러나, 도 10b에 도시하는 바와 같이, 도 8에 도시한 바와 같은 착색 스페이서(15b)를 이용함으로써 흑 표시(암 표시) 시에 스페이서에 대응하는 백색의 점 표시가 발생하지 않게 된다. 또, 백 표시(명 표시) 시에 스페이서에 대응하는 흑색의 점 표시가 발생하게 되지만, 흑 표시(암 표시) 시의 백색의 점 표시 발생에 비하여 콘트라스트 저하에 대한 영향은 작게 된다.

[액정 장치의 제조 방법]

다음에, 상기 실시예에 나타낸 액정 장치의 제조 방법에 대하여, 그 일례를 도 3 및 도 11을 참조하면서 설명한다. 우선, 도 11의 S1에 도시하는 바와 같이, 유리 등으로 이루어지는 하측의 기판 본체(10A) 상에 차광막(11a), 제 1 층간 절연막(12), 반도체층(1a), 채널 영역(1a'), 저농도 소스 영역(1b), 저농도 드레인 영역(1c), 고농도 소스 영역(1d), 고농도 드레인 영역(1e), 축적 용량 전극(1f), 주사선(3a), 용량선(3b), 제 2 층간 절연막(4), 데이터선(6a), 제 3 층간 절연막(7), 콘택트 홀(8), 화소 전극(9), 배향막(40)을 형성하여, 하측 기판(TFT 어레이 기판)(10)을 작성한다. 또한, 상측의 기판 본체(20A) 상에도 차광막(23), 대향 전극(21), 배향막(60)을 형성하여, 상측 기판(대향 기판)(20)을 작성한다.

다음에, 도 11의 S2에 있어서, 하측 기판(TFT 어레이 기판)(10) 상에 소정량의 액정을 적하한다. 계속해서, 도 11의 S3에 있어서, 상측 기판(20) 상에 밀봉재(93)를 인쇄하고, 또한 S4에 있어서, 마찬가지로 상측 기판(20) 상에 스페이서(15)를 살포한다. 이 경우, 밀봉재(93)는 도 4에 나타내는 바와 같이 액정 주입구를 갖지 않는 폐구의 프레임 형상으로 형성되고, 또한 스페이서(15)의 살포 밀도를 폐구의 프레임 형상의 밀봉재(93)의 내측 영역에 있어서 50 ∼ 150개/㎟ 정도로 하고 있다.

그리고, 도 11의 S5에 있어서, 이들 하측 기판(10)과 상측 기판(20)을 접합하고, 또한 하측 기판(10) 및 상측 기판(20)의 외측에 도시하지 않는 위상차판 및 편광판 등의 광학 소자를 형성하여 적어도 도 3에 나타낸 패널 구조를 갖는 액정장치가 제조된다.

한편, 제조 방법의 다른 예로서, 도 12에 나타내는 바와 같은 공정에 의해 상기 실시예의 액정 장치를 얻는 것도 가능하다. 우선, 도 12의 S11에 도시하는 바와 같이, 상술한 도 11의 S1와 마찬가지로, 유리 등으로 이루어지는 하측의 기판 본체(10A) 상에 배향막(40) 등을 형성하여, 하측 기판(TFT 어레이 기판)(10)을 작성한다. 또한, 상측의 기판 본체(20A) 상에도 배향막(60) 등을 형성하여, 상측 기판(대향 기판)(20)을 작성한다.

다음에, 도 12의 S12에 있어서, 하측 기판(TFT 어레이 기판)(10) 상에 상기와 마찬가지로, 액정 주입구를 갖지 않는 폐구의 프레임 형상의 밀봉재(93)를 인쇄하고, 또한, 도 12의 S13에 있어서, 상기 폐구의 프레임 형상의 밀봉재(93)의 내측에 소정량의 액정을 적하한다. 계속해서, 도 11의 S14에 있어서, 상측 기판(20) 상에 스페이서(15)를 살포한다. 이 경우, 스페이서(15)의 살포 밀도는 폐구의 프레임 형상의 밀봉재(93)의 내측 영역에 있어서 50 ∼ 150개/㎟ 정도로 하고 있다.

그리고, 도 12의 S15에 있어서, 이들 하측 기판(10)과 상측 기판(20)을 접합하고, 또한 하측 기판(10) 및 상측 기판(20)의 외측에 도시하지 않는 위상차판 및 편광판 등의 광학 소자를 형성하여 적어도 도 3에 나타낸 패널 구조를 갖는 액정 장치가 제조된다.

[전자 기기]

다음에, 상기 실시예에서 나타낸 액정 장치를 구비한 전자 기기의 구체예에대하여 설명한다.

도 13a는 휴대 전화의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 13a에 있어서, 부호(500)는 휴대 전화 본체를 나타내며, 부호(501)는 상기 실시예의 액정 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.

도 13b는 워드 프로세서, 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대형 정보 처리 장치의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 13b에 있어서, 부호(600)는 정보 처리 장치, 부호(601)는 키보드 등의 입력부, 부호(603)는 정보 처리 본체, 부호(602)는 상기 실시예의 액정 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.

도 13c는 손목 시계형 전자 기기의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 13c에 있어서, 부호(700)는 시계 본체를 나타내며, 부호(701)는 상기 실시예의 액정 장치를 구비한 액정 표시부를 나타내고 있다.

이와 같이, 도 13a ∼ 13c에 나타내는 각각의 전자 기기는, 상기 실시예의 액정 장치 중 어느 하나를 구비한 것이기 때문에, 표시 품질이 우수한 전자 기기로 된다.

[실시예]

다음에, 본 실시예의 액정 장치의 특성을 확인하기 위해서 이하의 실시예를 행하였다. 즉, 표 1에 도시하는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 4의 액정 장치와, 비교예 1 ∼ 4의 액정 장치를 제작하여, 콘트라스트 내지 기판 간격의 균일성에 대하여 고찰하였다.

우선, 실시예 1 ∼ 4의 액정 장치는, 도 11에 나타낸 공정을 포함하는 제조 방법에 의해 제조되고, 상기 실시예에 따른 구성을 갖는다. 즉, 밀봉재(93)가 액정 주입구를 갖지 않는 폐구의 프레임 형상으로 되고, 스페이서(15)의 살포 밀도는 표 1에 도시하는 바와 같이, 실시예 1로부터 순서대로 50개/㎟, 80개/㎟, 110개/㎟, 150개/㎟로 설정하였다.

한편, 비교예 1, 2의 액정 장치는, 액정 주입구를 갖지 않는 밀봉재(93)를 형성하여, 스페이서(15)의 살포 밀도를 10개/㎟ 및 200개/㎟로 설정한 것이다. 또한, 비교예 3, 4의 액정 장치는, 액정 주입구를 갖는 밀봉재를 이용하여, 하측 기판(10) 및 상측 기판(20)을 접합한 후에, 해당 액정 주입구로부터 액정을 주입하는 것으로 제조한 것으로, 스페이서(15)의 살포 밀도는, 각각 50개/㎟ 및 150개/㎟로 설정하였다.

	밀봉재주입구	스페이서살포 밀도(개/㎟)	기판 간격 면내 균일성	콘트라스트비	저온 기포발생율
실시예 1	없음	50	O	◎	O
실시예 2	없음	80	◎	◎	O
실시예 3	없음	110	◎	◎	O
실시예 4	없음	150	◎	◎	O
비교예 1	없음	10	×	×	O
비교예 2	없음	200	◎	O	×
비교예 3	있음	50	×	×	O
비교예 4	있음	150	△	O	O

기호 설명

·기판 간격 면내 균일성◎ : 매우 높음 O : 높음 △ : 낮음 ×: 매우 낮음

·콘트라스트비◎ : 매우 높음 O : 높음 ×: 낮음

·저온 기포 발생율O : 저온 기포는 거의 발생하지 않음

×: 저온 기포가 발생할 가능성이 있음

표 1에 도시하는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 4의 액정 장치는, 고콘트라스트로 기판 간격이 기판면 내에서 균일한 것이였지만, 비교예 1의 액정 장치에서는, 스페이서(15)의 살포 밀도가 10개/㎟인 것에 기인하여, 실시예 1 ∼ 4의 액정 장치에 비해 기판 간격이 불균일한 것으로 되었다. 또한, 비교예 2의 액정 장치에서는, 스페이서(15)의 살포 밀도가 200개/㎟인 것에 기인하여, 실시예 1 ∼ 4의 액정 장치에 비해 콘트라스트가 낮게 되었다. 또한, 살포 밀도가 200개/㎟ 이상으로 되면 액정 패널 그 자체가 딱딱하게 되어, 열에 의한 액정의 팽창이나 수축에 의해, 액정(50) 내부에 기포를 발생할 가능성이 있다. 또한, 비교예 3, 4의 액정 장치에서는, 밀봉재에 액정 주입구를 형성하고, 기판 접합 후에 액정을 주입한 것에 기인하여, 실시예 1 ∼ 4의 액정 장치에 비해 기판 간격이 면내에서 불균일하게 되었다.

또, 비교예 3, 4에 대하여, 기판을 접합하기 전에, 어느 하나의 기판 상에 액정을 적하하고, 그 후 기판을 접합하는 방법을 채용한 것으로, 접합시에 액정이 주입구로부터 누출되어, 결과적으로 액정이 기판 접합 압력을 받는 효과를 발현할 수 없고, 스페이서의 살포 밀도를 50∼150개/㎟로 한 각 비교예 3, 4에 있어서 기판 간격이 불균일한 것으로 되었다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 액정 장치에 의하면, 액정층을 사이에 유지하는 한 쌍의 기판 사이에 스페이서가 배치되어 이루어지는 액정 장치에 있어서, 액정층 및 스페이서를, 기판면 내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상의 밀봉재 내부에 배치하고, 그 밀봉재 내부에 있어서의 스페이서의 밀도를 50 ∼ 150개/㎟로 하였기 때문에, 당해 액정 장치의 제조시에 있어서, 기판 접합 전에 액정을 어느 하나의 기판 상에 적하하여 다른 쪽의 기판과 접합하는 공정을 채용하는 것이 가능하게 되고, 이 경우에 기판 상에 액정을 적하하고, 또한 스페이서도 살포한 상태에서 기판을 접합할 수 있기 때문에, 기판 접합 시의 압력을 스페이서 뿐만 아니라, 액정도 받게 되어, 종래의 주입구를 마련한 구성의 액정 장치에 비해 스페이서의 수를 감소시키는 것이 가능해진다.

구체적으로는, 상술한 바와 같이 스페이서의 수를 50 ∼ 150개/㎟ 정도로 하는 것이 가능해지고, 그 결과, 종래에 비해 스페이서의 표시에 대한 영향이 적어져, 스페이서 부근에 있어서의 광 누설로 인한 콘트라스트의 저하 등이 발생하기 어렵게 된다. 따라서, 본 발명에 의해, 사용하는 스페이서 수의 감소에 의한 표시 품질의 향상과 함께 비용 절감을 도모하는 것이 가능해진다.

Claims (6)

1. 액정층을 사이에 유지하는 한 쌍의 기판 사이에 스페이서가 배치되어 이루어지는 액정 장치에 있어서,

   상기 액정층 및 스페이서가, 상기 기판면 내의 밀봉재에 의해서 둘러싸인 내부 영역에 배치되고, 해당 밀봉재에 의해서 둘러싸인 내부 영역에 있어서의 상기 스페이서의 밀도가 50 ∼ 150 개/㎟으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 밀봉재가 상기 기판의 가장자리에 노출되는 일 없이 프레임 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 밀봉재가 상기 기판의 가장자리를 향한 개구를 구비하지 않는 폐구(閉口) 프레임 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
4. 청구항 1에 기재된 액정 장치의 제조 방법에 있어서,

   상기 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에 액정을 적하(滴下)하는 공정과,

   상기 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에, 해당 기판면 내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상의 밀봉재를 형성하는 공정과,

   상기 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에 스페이서를 살포하는 공정과,

   이들 한 쌍의 기판을 접합하는 공정

   을 포함하며,

   상기 스페이서의 살포 밀도가, 상기 밀봉재의 내부 영역에 있어서 50 ∼ 150 개/㎟으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
5. 청구항 1에 기재된 액정 장치의 제조 방법에 있어서,

   상기 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에, 해당 기판면 내의 영역에 있어서 폐쇄된 프레임 형상의 밀봉재를 형성하는 공정과,

   해당 밀봉재의 내부 영역에 액정을 적하하는 공정과,

   상기 한 쌍의 기판 중 어느 하나의 기판 상에 스페이서를 살포하는 공정과,

   이들 한 쌍의 기판을 접합하는 공정

   을 포함하며,

   상기 스페이서의 살포 밀도가, 상기 밀봉재의 내부 영역에 있어서 50 ∼ 150 개/㎟으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
6. 청구항 1에 기재된 액정 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.