KR200386113Y1 - 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

이 고안은 니들이 인쇄회로기판과 직접 연결되지 않고 마이크로 스프링 및 스프링 블록을 개재하여 인쇄회로기판에 전기적으로 연결됨으로써 수리가 용이하게 이루어지도록 하는, 프로브 카드(probe card)에 관한 것으로서,

테스트 회로가 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기한 인쇄회로기판의 뒷쪽에 부착되어 인쇄회로기판의 변형을 방지하는 보강판과, 상기한 인쇄회로기판에 부착되는 프로브 블록과, 상기한 인쇄회로기판에 삽입 설치되며 상기한 프로브 블록의 하부에 설치되는 서브 플레이트와, 상기한 인쇄회로기판의 테스트 회로와 하부가 연결 부착되며 상부에 마이크로 스프링이 형성되어 있으며 상기한 프로브 블록의 옆에 설치되는 스프링 블록과, 상기한 프로브 블록의 위에 설치되며 하단이 상기한 마이크로 스프링 및 스프링 블록을 통하여 인쇄회로기판의 테스트 회로와 전기적으로 연결되는 니들과, 상기한 프로브 블록과 스프링 블록을 보호하기 위한 커버를 포함하여 이루어진다.

Description

프로브 카드{Probe card}

이 고안은 프로브 카드 분야에 관한 것으로서, 좀더 세부적으로 말하자면 니들이 인쇄회로기판과 직접 연결되지 않고 마이크로 스프링 및 스프링 블록을 개재하여 인쇄회로기판에 전기적으로 연결됨으로써 수리가 용이하게 이루어지도록 하는, 프로브 카드(probe card)에 관한 것이다.

일반적으로 집적회로는 증착, 포토리소그라피 및 에칭과 같은 일련의 공정에 의하여 반도체 웨이퍼 기판상에 형성된다.

상기한 집적회로는 초고밀도 디자인룰에 따라 제조되고 있는데, 다이 회로(die circuit)의 성능 및 완전성은 다이가 웨이퍼로부터 재단되기 이전에 검사되어야 한다.

상기한 다이 회로를 효율적으로 검사하기 위해서는 상기한 다이 회로의 테스트 포인트들을 정확하게 찍을 수 있도록 하기 위하여 상기한 다이 회로의 테스트 포인트들과 일대일로 대응되는 위치에 핀들을 설치하여 놓은 프로브 카드(probe card)를 필요로 하게 된다.

상기한 프로브 카드에 관한 일예로서, 프로브를 인쇄회로기판에 수직으로 형성시켜 다이 회로의 테스트 접점 부분에 프로브를 용이하게 배치할 수 있게 해줌으로써 프로브 카드 제작을 용이하게 해주고 제작시간을 절감해주는 기술이 대한민국 등록실용신안공보 등록번호 20-0352417호(공고일자 : 2004년 6월 4일)의 "프로브 카드"에서 본 출원인에 의해 개시된 바 있다.

도 1은 종래의 프로브 카드의 평면 구성도이고, 도 2는 종래의 프로브 카드의 요부 단면 구성도이다.

도 1 및 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 종래의 프로브 카드는, 테스트 회로가 형성되어 있는 인쇄회로기판(11)과, 상기한 인쇄회로기판(11)의 뒷쪽에 부착되어 인쇄회로기판(11)의 변형을 방지하는 보강판(15)과, 상기한 인쇄회로기판(11)에 장착되는 프로브 블록(12)과, 상기한 프로브 블록(12)의 위에 설치되며 하단이 상기한 인쇄회로기판(11)의 테스트 회로와 전기적으로 연결되는 니들(13)과, 상기한 프로브 블록(12)을 보호하기 위한 플레이트(14)를 포함하여 이루어진다.

상기한 구성에 의한 종래의 프로브 카드의 작용은 다음과 같다.

다이 회로를 검사하기 위하여 다이회로의 위에 프로브 카드가 위치하도록 한 뒤에 다이회로의 테스트 포인트들과 일대일로 대응되는 위치에 설치되어 있는 니들(13)이 테스트 포인트들을 정확하게 찍도록 한다.

이와 같이 니들(13)이 다이회로의 테스트 포인트들을 일대일로 접촉 연결되면 다이 회로가 니들(13)을 통해 인쇄회로기판(11)의 테스트 회로에 의해 테스트됨으로써 다이 회로의 양불 상태가 판정된다.

그러나, 이와 같은 종래의 프로브 카드는, 니들(13)이 인쇄회로기판(11)의 위에 직접 솔더링되므로 수리가 불가능한 문제점이 있다.

본 고안의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 니들이 인쇄회로기판과 직접 연결되지 않고 마이크로 스프링 및 스프링 블록을 개재하여 인쇄회로기판에 전기적으로 연결됨으로써 수리가 용이하게 이루어지도록 하는, 프로브 카드를 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 이 고안의 구성은, 테스트 회로가 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기한 인쇄회로기판의 뒷쪽에 부착되어 인쇄회로기판의 변형을 방지하는 보강판과, 상기한 인쇄회로기판에 부착되는 프로브 블록과, 상기한 인쇄회로기판에 삽입 설치되며 상기한 프로브 블록의 하부에 설치되는 서브 플레이트와, 상기한 인쇄회로기판의 테스트 회로와 하부가 연결 부착되며 상부에 마이크로 스프링이 형성되어 있으며 상기한 프로브 블록의 옆에 설치되는 스프링 블록과, 상기한 프로브 블록의 위에 설치되며 하단이 상기한 마이크로 스프링 및 스프링 블록을 통하여 인쇄회로기판의 테스트 회로와 전기적으로 연결되는 니들과, 상기한 프로브 블록과 스프링 블록을 보호하기 위한 커버를 포함하여 이루어진다.

이 고안의 구성은, 상기한 프로브 블록의 재질이 세라믹 재질로 이루어지면 바람직하다.

이하, 이 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 이 고안의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 동작상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.

참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 고안의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.

도 3은 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드를 앞쪽에서 바라본 분해 사시 구성도이고, 도 4는 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드를 뒷쪽에서 바라본 분해 사시 구성도이고, 도 5는 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드의 평면 구성도이고, 도 6은 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드의 요부 단면 구성도이다.

도 3 내지 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드의 구성은, 테스트 회로가 형성되어 있는 인쇄회로기판(21)과, 상기한 인쇄회로기판(21)의 뒷쪽에 부착되어 인쇄회로기판(21)의 변형을 방지하는 보강판(22)과, 상기한 인쇄회로기판(21)에 부착되는 프로브 블록(23)과, 상기한 인쇄회로기판(21)에 삽입 설치되며 상기한 프로브 블록(23)의 하부에 설치되는 서브 플레이트(28)와, 상기한 인쇄회로기판(21)에 테스트 회로와 하부가 연결 부착되며 상부에 마이크로 스프링(26)이 형성되어 있으며 상기한 프로브 블록(23)의 옆에 설치되는 스프링 블록(24)과, 상기한 프로브 블록(23)의 위에 설치되며 하단이 상기한 마이크로 스프링(26) 및 스프링 블록(24)을 통하여 인쇄회로기판(21)의 테스트 회로와 전기적으로 연결되는 니들(25)과, 상기한 프로브 블록(23)과 스프링 블록(24)을 보호하기 위한 커버(27)를 포함하여 이루어진다.

상기한 프로브 블록(23)의 재질은 세라믹 재질로 이루어진다.

상기한 구성에 의한, 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드의 작용은 다음과 같다.

다이 회로를 검사하기 위하여 다이회로의 위에 프로브 카드가 위치하도록 한 뒤에 다이회로의 테스트 포인트들과 일대일로 대응되는 위치에 설치되어 있는 니들(25)이 테스트 포인트들을 정확하게 찍도록 한다.

이와 같이 니들(25)이 다이회로의 테스트 포인트들을 일대일로 접촉 연결되면 다이 회로가 니들(25)과 마이크로 스프링 블록(24)을 통해 인쇄회로기판(21)의 테스트 회로에 의해 테스트됨으로써 다이 회로의 양불 상태가 판정된다.

상기한 마이크로 스프링 블록(24)은 상기한 니들(25)과 인쇄회로기판(21)의 사이에 개재됨으로써 니들(25)에 고장이 발생되는 경우에 마이크로 스프링(26) 및 스프링 블록(24)으로부터 분리하여 이를 수리할 수 있도록 한다.

커버(27)는 프로브 블록(23)과 스프링 블록(24)을 보호하는 역할을 한다.

이상의 실시예에서 살펴 본 바와 같이 이 고안은, 니들이 인쇄회로기판과 직접 연결되지 않고 마이크로 스프링 및 스프링 블록을 개재하여 인쇄회로기판에 전기적으로 연결됨으로써 수리가 용이하게 이루어지도록 하는, 효과를 갖는다.

도 1은 종래의 프로브 카드의 평면 구성도이다.

도 2는 종래의 프로브 카드의 요부 단면 구성도이다.

도 3은 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드를 앞쪽에서 바라본 분해 사시 구성도이다.

도 4는 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드를 뒷쪽에서 바라본 분해 사시 구성도이다.

도 5는 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드의 평면 구성도이다.

도 6은 이 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드의 요부 단면 구성도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

21 : 인쇄회로기판 22 : 보강판

23 : 프로브 블록 24 : 스프링 블록

25 : 니들 26 : 마이크로 스프링

27 : 커버 28 : 서브 플레이트

Claims (2)

1. 테스트 회로가 형성되어 있는 인쇄회로기판;

   상기한 인쇄회로기판의 뒷쪽에 부착되어 인쇄회로기판의 변형을 방지하는 보강판;

   상기한 인쇄회로기판에 부착되는 프로브 블록;

   상기한 인쇄회로기판에 삽입 설치되며 상기한 프로브 블록의 하부에 설치되는 서브 플레이트;

   상기한 인쇄회로기판의 테스트 회로와 하부가 연결 부착되며 상부에 마이크로 스프링이 형성되어 있으며 상기한 프로브 블록의 옆에 설치되는 스프링 블록;

   상기한 프로브 블록의 위에 설치되며 하단이 상기한 마이크로 스프링 및 스프링 블록을 통하여 인쇄회로기판의 테스트 회로와 전기적으로 연결되는 니들; 및

   상기한 프로브 블록과 스프링 블록을 보호하기 위한 커버를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
2. 상기한 프로브 블록의 재질은 세라믹 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.