KR200380792Y1 - 휴대폰 외장 케이싱용 융착기 - Google Patents

Abstract

본 고안은 융착핀의 발열온도가 편차를 갖음으로 융착온도가 상이한 복수재질의 동시 융착을 가능하게 하여 인력과 시간을 획기적으로 절감시킴과 아울러 다단계의 융착공정에 따라 각각 제작해야 되었던 융착대가 단 하나로 해결되어 생산성을 현저히 향상시키도록 하는 휴대폰 외장 케이싱용 융착기에 관한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 고안은 휴대폰 외장케이싱 부재인 피융착부재가 탑재되는 스탠드, 상기 스탠드 상에서 실린더에 의하여 수직 승강되는 융착대와 상기 융착대의 하방에 구비되는 가압대로 구성되는 융착 작동부를 포함하여 구성되며, 상기 융착대는 몸체 내부에 설치되는 히터 및 상기 히터에 연결되는 복수의 융착핀이 구비되는 융착기에 있어서, 상기 융착대에 구비되는 복수의 융착핀은 발열온도레벨이 상이한 두 개군 이상으로 구성됨을 특징으로 하는 것으로서,

상기 융착대에는 상기 히터가 발열온도레벨이 상이한 복수로 설치되고 상기 복수의 히터에 각각 복수의 융착핀이 연결 설치되거나, 하나의 히터에 열전도율이 상이한 2종 이상의 재질로 되는 복수의 융착핀이 연결 설치되는 것이다.

Description

휴대폰 외장 케이싱용 융착기{A FUSION JUNCTION APPARATUS FOR CELLULAR PHONE FACING CASE}

본 고안은 융착기에 관한 것으로서, 특히 융착핀의 발열온도가 편차를 갖음으로 융착온도가 상이한 복수재질의 동시 융착을 가능하게 하여 인력과 시간을 획기적으로 절감시킴과 아울러 다단계의 융착공정에 따라 각각 제작해야 되었던 융착대가 단 하나로 해결되어 생산성을 현저히 향상시키도록 하는 휴대폰 외장 케이싱용 융착기에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰의 외장 케이싱은 기능과 디자인을 구현하기 위하여 여러 부재가 융착결합되어 이루어진다.

부재 간의 융착결합은 도 1a에 도시된 바와 같이, 하부부재(2a)에 원주형으로 돌출 형성된 피융착봉(2aa)에 상부부재(2b)에 형성된 통공(2bb)을 끼워 맞춘 후 상기 피융착봉(2aa)을 가열 연화시킴과 함께 가압합으로써 도 1b에 도시된 바와 같이 피융착봉(2aa)이 상기 통공(2bb) 상에 결속되는 체결부(2ab)로 변형되어 상부부재(2b) 및 하부부재(2a)를 접합시킨다.

종래 기술의 융착기(1)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 피융착부재가 탑재되는 스탠드(1B) 상에서 실린더(50)에 의하여 수직 승강되는 작동부(1A)로 구성된다. 상기 작동부(1A)는 몸체(15) 내부에 히터(11)가 설치되고 상기 히터(11)와 연결되는 융착핀(13)이 하방으로 노출되는 융착대(10)와, 상기 융착대(10)의 하방에 배치되어 융착 진행시 피융착부재를 잡아주고 상기 융착핀(13)의 하강을 제한하여 과융착을 방지토록 하는 가압대(30)로 구성된다.

이러한 구성에 의하여 상기 융착핀(13)이 히터(11)에 의하여 소정온도로 가열되고 실린더(50) 작동에 의하여 승강되면서 열과 압력을 가하여 두 피융착부재를 결속시키며, 피융착부재의 융착위치에 따라 다수 배열되는 상기 융착핀(13)은 하나의 히터(11)와 연결 가열됨으로 발열온도레벨이 모두 동일하고, 이 때의 온도는 피융착부재의 재질에 따라 설정제어된다. .

한편, 피융착부재로서 휴대폰 외장케이싱의 융착은 그 형상 모델에 따라 오목 형성된 탑재대(20)가 스탠드(1B)에 고정되고, 상기 융착대(10)에는 휴대폰 외장케이싱의 모델에 따라 융착핀(13)이 배열 형성되며, 휴대폰 외장케이싱의 형상이 바뀔때마다 상기 탑재대(20)와 융착대(10)가 교체된다.

그런데 휴대폰의 외장케이싱의 경우 도 4a에 일 실시예가 도시된 바와 같이, 과거에는 주로 두 개 부재(a)(b)로 이루어졌었으나, 디자인이 다양해짐에 따라 도 4b에 도시된 바와 같이, 결합부재가 세개 부재(a)(b)(c) 이상으로 되고 그 재질 또한 달라지고 있다.

이와 같이, 피융착부재의 재질이 상이한 복수로 될 경우, 예를 들면 폴리카보네이트(PC) 수지는 250℃, 아크릴은 150℃와 같이 재질에 따라 융착온도가 다르므로 융착핀(13)의 발열온도가 이에 맞추어져야 된다.

따라서, 종래 기술에서는 재질이 다른 복수의 피융착부재를 융착해야 되는 경우 그 재질마다 융착공정을 각각 수행해야 되는 문제점이 있었다.

이와 함께, 각각의 공정별로 상기 융착대(10)를 별도로 여러벌 제작해야 되며, 인력과 시간이 막대하게 낭비되어 제조원가가 상승되고 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,

본 고안의 목적은 융착핀의 발열온도가 편차를 갖음으로 융착온도가 상이한 복수재질의 동시 융착을 가능하게 하여 인력과 시간을 획기적으로 절감시키며, 다단계의 융착공정에 따라 각각 제작해야 되었던 융착대가 단 하나로 해결되어 생산성을 현저히 향상시키도록 하는 휴대폰 외장 케이싱용 융착기를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하는 본 고안에 따른 휴대폰 외장 케이싱용 융착기는,

휴대폰 외장케이싱 부재인 피융착부재가 탑재되는 스탠드, 상기 스탠드 상에서 실린더에 의하여 수직 승강되는 융착대와 상기 융착대의 하방에 구비되는 가압대로 구성되는 융착 작동부를 포함하여 구성되며, 상기 융착대는 몸체 내부에 설치되는 히터 및 상기 히터에 연결되는 복수의 융착핀이 구비되는 융착기에 있어서,

상기 융착대에 구비되는 복수의 융착핀은 발열온도레벨이 상이한 두 개군 이상으로 구성됨을 특징으로 한다.

본 고안에 따른 일 실시예로서, 상기 융착대에는 상기 히터가 발열온도레벨이 상이한 복수로 설치되고,

상기 복수의 히터에 각각 복수의 융착핀이 연결 설치됨이 바람직하다.

본 고안에 따른 다른 일 실시예로서, 상기 융착대에는 하나의 히터에 열전도율이 상이한 2종 이상의 재질로 되는 복수의 융착핀이 연결 설치됨을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 휴대폰 외장 케이싱용 융착기에 대한 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도 5는 본 고안에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 휴대폰 외장 케이싱용 융착기에서 융착대만을 발췌 도시한 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 일 실시예의 휴대폰 외장 케이싱용 융착기는 휴대폰 외장케이싱 부재인 피융착부재가 탑재되는 스탠드, 상기 스탠드 상에서 실린더에 의하여 수직 승강되는 융착대와 상기 융착대의 하방에 구비되는 가압대로 구성되는 융착 작동부를 포함하여 구성되며, 상기 융착대는 몸체 내부에 설치되는 히터 및 상기 히터에 연결되는 복수의 융착핀이 구비되는 융착기에 있어서,

상기 융착대(100)에 구비되는 복수의 융착핀(130)은 발열온도레벨이 상이한 두 개군 이상으로 구성되는 것이다.

여기서, 상기 융착대(100)에는 상기 히터(110)가 발열온도레벨이 상이한 복수로 설치되고, 상기 복수의 히터(111)(112)에 각각 복수의 융착핀(131)(132))이 연결 설치됨이 바람직하다.

이와 같이 발열온도가 상이한 히터(111)(112)가 복수로 설치되고 각각의 히터(111)(112)에 융착핀(131)(132)이 연결되므로 상기 융착핀의 발열온도레벨이 복수군으로 형성되고, 이에 따라 융착온도가 다른 복수 부재의 융착을 단 한번의 공정으로 처리할 수 있도록 한다.

또한, 상기 융착대(100)에는 도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 히터(110)에 열전도율이 상이한 2종 이상의 재질로 되는 복수의 융착핀(135)(136)이 연결 설치될 수도 있다.

즉, 융착핀(135)(136)이 열전도율에서 차이가 나는 재질로 이루어짐으로써 피가열부재에 가해지는 발열온도에서 편차가 발생되어 결과적으로 발열온도레벨이 상이한 융착핀을 갖게 되는 것이다.

이와 같은 본 고안은 예를 들면 PC수지에 아크릴과 실리콘으로 된 부재를 동시에 융착시키는 것이 가능하게 되어 적어도 두 단계 이상의 공정을 단 한번의 공정으로 완수하도록 함으로써 인력과 시간을 획기적으로 절감시킴은 물론 융착온도에 따라 각각 제작해야 되었던 융착대가 단 하나로 해결되어 생산성을 현저히 향상시키게 된다.

이상의 실시예에서는 본 고안을 휴대폰의 외장케이싱에 적용한 경우에 대하여 설명하였지만, 이뿐만 아니라 융착분야의 경우에는 어느 경우에라도 마찬가지로 적용될 수 있음은 자명할 것이다.

또한, 본 고안은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 도면에 한정되는 것은 아니다.

이상에서 상세히 살펴 본 바와 같이, 본 고안에 따른 휴대폰 외장 케이싱용 융착기는 융착핀의 발열온도가 편차를 갖음으로 융착온도가 상이한 복수재질의 동시 융착을 가능하게 하여 인력과 시간을 획기적으로 절감시킴과 아울러 다단계의 융착공정에 따라 각각 제작해야 되었던 융착대가 단 하나로 해결되어 생산성을 현저히 향상시키는 뛰어난 효과가 있다.

도 1a 및 도 1b는 융착방식을 설명하기 위한 모식도

도 2는 종래 기술의 구성을 보이는 사시도

도 3은 도 2의 A부(융착대) 상세도

도 4a 및 도 4b는 휴대폰 외장 케이싱의 일 실시예를 보이는 분해 사시도

도 5는 본 고안에 따른 일 실시예의 융착대 일부 상세도

도 6은 본 고안에 따른 다른 일 실시예의 일부 상세도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 융착기 10: 종래 기술의 융착대 30: 가압대

100: 본 고안에 따른 융착기의 융착대 110: 히터

130: 융착핀 150: 몸체 200: 휴대폰 외장 케이싱

Claims (3)

1. 휴대폰 외장케이싱 부재인 피융착부재가 탑재되는 스탠드, 상기 스탠드 상에서 실린더에 의하여 수직 승강되는 융착대와 상기 융착대의 하방에 구비되는 가압대로 구성되는 융착 작동부를 포함하여 구성되며, 상기 융착대는 몸체 내부에 설치되는 히터 및 상기 히터에 연결되는 복수의 융착핀이 구비되는 융착기에 있어서,

   상기 융착대(100)에 구비되는 복수의 융착핀(130)은 발열온도레벨이 상이한 두 개군 이상으로 구성됨을 특징으로 하는 휴대폰 외장 케이싱용 융착기.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 융착대(100)에는 상기 히터(110)가 발열온도레벨이 상이한 복수로 설치되고,

   상기 복수의 히터(111)(112)에 각각 복수의 융착핀(131)(132))이 연결 설치됨을 특징으로 하는 휴대폰 외장 케이싱용 융착기.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 융착대(120)에는 하나의 히터(110)에 열전도율이 상이한 2종 이상의 재질로 되는 복수의 융착핀(135)(136)이 연결 설치됨을 특징으로 하는 휴대폰 외장 케이싱용 융착기.