KR200370696Y1 - 휴대폰용 키패드의 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 휴대폰용 키패드의 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키의 배열을 정확하게 하면서 키패드의 제조를 빠르고 용이하게 할 수 있도록 이루어진 휴대폰용 키패드와 이의 제조과정에서 사출되는 키패드 사출성형품의 키(key) 주변의 리브를 제거하여 독립된 키를 갖도록 하는 동시에 리브 컷팅 시 발생하는 이물질이 달라붙는 것을 방지하기 위한 블로어의 흡입장치를 구비하여 생산성의 향상과 더불어 불량율의 발생을 대폭 줄이도록 하는 휴대폰용 키패드의 제조장치에 관한 것이다.

Description

휴대폰용 키패드의 제조장치{Apparatus for manufacturing keypad for mobile phone}

본 고안은 휴대폰용 키패드의 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키의 배열을 정확하게 하면서 키패드의 제조를 빠르고 용이하게 할 수 있도록 이루어진 휴대폰용 키패드와 이의 제조과정에서 사출되는 키패드 사출성형품의 키(key) 주변의 리브를 제거하여 독립된 키를 갖도록 하는 동시에 리브 컷팅 시 발생하는 이물질이 달라붙는 것을 방지하기 위한 블로어의 흡입장치를 구비하여 생산성의 향상과 더불어 불량율의 발생을 대폭 줄이도록 하는 휴대폰용 키패드의 제조 장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼기능과, 휴대폰에 새로운 데이터를입력하거나 입력된 데이터의 검색과 같은 부가 기능을 수행하기 위한 스위치 장치로서 사용되는 키패드가 필연적으로 갖추어 구성된다.

이러한 휴대폰용 키패드는 합성수지나 실리콘 고무 또는 소정 두께의 필름 등으로 이루어지며 그 주변부에 플랜지부를 갖추며 전화기의 프론트 하우징에 형성된 복수개의 홀과 대응되게 복수개의 키와, 이들 키의 저면에 부착되어 인쇄회로기판에 제공된 접점을 눌러주기 위한 돌기를 갖는 베이스부재를 포함한다.

이와 같은 키패드의 일반적인 제작과정을 살펴보면, 플라스틱으로 사출된 키의 바닥면에 인쇄를 한 후 프레스 등으로 키 주변의 불필요한 부분(리브)를 제거하는 펀지작업을 행하여 각각의 키를 제거하고, 키의 배열형태를 갖도록 제작한 지그(jig)에 각각의 키를 저면이 상측으로 위치하도록 끼워 배치한다.

그리고 이렇게 배치된 키의 저면에 접착제를 도포한 후, 이들 키에 돌기가 형성된 평면형상의 베이스부재를 접착하는 방식으로 키패드를 제작하게 된다.

그러나 이와 같은 종래의 키패드 제조방법은, 키를 지그에 배치하기 전에 리브를 제거하여, 낱개로 이루어진 각각의 키들을 수작업에의 하여 지그의 키홈에 일일이 삽입하여야 함으로써 작업시간이 많이 소요되어 작업능률이 떨어지는 문제점이 있었다.

또한 각각의 키를 지그에 끼워 배치할 때 정확한 위치에 배치하기가 용이하지 않으므로 키패드의 불량요인으로 작용하게 되고, 이로 인하여 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.

따라서 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 휴대폰용 키패드의 제조공정을 대폭 간소화하면서도 연속적이고 자동적으로 이루어지도록 구성함으로써 생산성의 향상을 기하면서도 정확한 조립작업으로 불량율의 발생을 해소토록 하는 휴대폰용 키패드의 제조장치를 제공함에 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 사출성형된 키를 지그에 배치한 후 리브를 제거함과 동시에 블로어 흡입장치를 이용하여 커팅 시 발생하는 이물질을 제거함으로써 제조공정의 단순화 및 자동화로 인한 생산성의 향상과 더불어 불량품의 발생을 줄이도록 함을 특징으로 하는 것이다.

도1은 본 고안에 적용되는 휴대폰용 키패드의 구성도

도2 내지 도 4는 본 고안의 공정에 의하여 키패드를 제조하는 제조장치를 측면에서 바라본 부분 단면도

이하에서 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.

본 고안은 휴대폰의 키 배열과 동일한 배열을 가지는 키패드를 사출성형토록 하는사출성형공정과, 상기 사출 성형품의 각 키들을 지그내의 키홈에 삽입하여 절단하는 삽입 및 절단 공정과, 리브를 제거함으로써 발생하는 이물질을 제거하는 리브 커팅 공정과, 상기 지그의 키홈에 삽입된 키의 상부에 접착제를 이용하여 패드를 접착토록 하는 접착공정을 순차적이고도 자동적으로 행함으로써 휴대폰 기패드를 제조토록 하는 것이다

도1은 본 고안에서 적용되는 휴대폰용 키패드의 구성도로써, 본 고안의 일실시예에 의한 키패드 제조방법은, 먼저 액상 열가소성 수지를 사용하여 인접된 키와 리브가 연결된 상태로 사출 성형한 후, 도 2에서 보는 바와 같이 이들 키들이 서로 연결된 상태로 배면이 위를 향하도록 지그에 안착시키는 투입 공정을 행한다.

이러한 제조공정에서 본 고안에 따른 키패드의 제조장치는 첨부된 도면 3 이하에서 더욱 상세히 나타내고 있다.

도 3에서 보는 바와 같이 상기 지그레일(300)을 따라 도시 되지 않은 자동으로 이송시키는 이송장치와 도시되지 않은 구동부의 구동력에 의하여 작동되는 통상적인 것이 사용 될 수 있으며 지그레일 상부면으로는 일정한 간격을 유지하여 지그 안치부(302)에는 지그(102)가 안치되어 고정될 수 있도록 안치홈(104)이 형성된다.

그리고 상기 지그레일(300) 및 그 안치부(302)에는 지그(102)에 뚫린 관통홀(106)과 동일한 축선상에 형성되는 관통홀 (206)(306)이 각각 형성된다.

따라서 지그(102), 지그 안치부(302), 지그레일(300)에 형성된 관통홀(106)(206)(306)은 서로 통과하도록 되어있다.

또한 상기 안치부의 하부에는 사출 성형품(1)의 리브(12)들을 펀칭토록 하는 펀치홀더(22)가 설치된다.

상기 펀치홀더(22)의 내부에는 도시되지 않는 자동 승강장치가 설치되어 승강작동이 가능하고, 상부에는 사출 성형품(1)의 리브(12)를 펀칭토록 하는 다수 개의 펀치(110)가 상향 돌출되게 설치된다

그리고 상기 펀치(110)은 리브의 커팅부(220)를 깨끗하게 커팅하기 위해 날카로운 칼날 모양의 펀치가 설치되는 것이 바람직하다.

상기 펀치 홀더 내측에는 도4에서 도시한 바와 같이 이 펀치홀더에 의하여 키(1) 주변의 리브(12)를 컷팅할때, 컷팅되는 리브(12)를 흡입하여 처리하기 위한 관통홀(106)(206)(306)과 흡입장치가 설치된다.

상기 흡입장치는 블로어(400)와, 이 블로어(400)과 일측이 연결된 흡입관(402)과,이 흡입간(402)의 타측이 연결되고 지그레일(300)의 하부에 위치하는 흡입부(404)로 구성된다.

이 흡입부(404)는 지그 본체(102)에 형성된 관통홀(106)과 동일한 축선상에 구멍(306)이 형성되어 있다.

이와 같은 리브 커팅장치는 리브컷팅공정시 펀치홀더에의해 주변의 리브(12)가 커팅될때 발생하는 리브 조각을 블로어(400)의 흡입력에 의하여 흡입 처리함에 의해 리브 커팅시 달라 붙는 이물질을 제거하여 불량율을 줄이도록 되어 있다.

상기 가압장치(200)는, 이 본체(202)의 상부체 고정되고 도시되지 않은 구동 장치와 연결되어 본체(202)를 상하로 이동하는 구동축(204)과, 상기 본체(202)의 하부에 부착되는 가압부(208)로 이루어진다.

상기 가압부(208)는 가압장치(200)의 작동시 사출성형품(1)이 손상되는 것을 방지하도록 경도가 낮은 스폰지 등으로 이루어지는 것이 바람직하다.

따라서, 상기와 같이 구성된 본 고안은 휴대폰의 키패드를 연속적이고도 자동적으로 제조하는 제조라인의 한 공정으로서 먼저 통상에서와 같은 제조 방법에 의해 별도의 제조공정에서 휴대폰의 키패드와 동일한 배열을 가지는 사출 성형품(1)을 사출 성형하게 된다.

상기와 같이 제조되는 사출 성형품(1)을 본 고안의 제조장치에 의해 각 키(2)들을 지그레일 상부면에 일정한 간격으로 유지하여 지그안치부(302)에 안치된 지그(102)에 삽입토록 하는 것이다.

이러한 상태에서 펀치홀더(22)가 그 내부의 미도시된 승강 장치에 의해 상승하게 된다.

상기와 같이 펀치홀더(22)가 상승함에 따라 먼저, 가압장치(200)가 사출성형품(1)을 눌러서 유동없이 견고히 고정하게 되고, 이어서 펀치(110)들이 상승하면서 사출성형품(1)의 리브(12)를 펀칭하게 된다.

이때 커팅된 리브(502)는 블로어(400)의 흡입력에 의하여 흡입 처리하게 된다.

이와 같이 제거되는 지그(102)는 다음 제조공정의 패드접착단계로 이송된 수, 각 키(2)들의 표면에 접착제를 도포함과 아울러 패드를 안착시켜 접착함으로써 키패드(key pad)의 제조를 완료하게 되는것이다.

이상 상세히 설명한 바와 같이 본 고안은 휴대폰의 키패드와 동일한 배열을 가지도록 사출성형하여 키를 정확하고 빠르게 배치함으로써 제품 제작 시간이 단축되어 생산성이 향상됨을 물론 제품의 신뢰성이 제공된다.

또한, 상기 사출 성형품의 키들을 절단과 동시에 발생하는 이물질을 블로어의 흡입장치로 제거 함으로써 두단계의 제조공정을 하나의 단계로 이룰수가 있음은 물론 컷팅시 발생하는 이물질이 달라 붙는 것을 방지하여 키의 손상을 방지하여 제품의 신뢰성을 높이게 되는 것이다.

Claims (1)

1. 휴대폰 키패드를 제조하는 과정에서 핸드폰의 키 배열과 동일한 배열을 가지는 사출성형품을 성형하고 이 사출성형품의 키를 절단하여 다음공정을 위한 지그안치부에 안착된 지그에 삽입토록 함에 있어서,

   상기 펀치홀더(22)의 내부에 설치되어 있는 자동 승강 장치에 의해 승강작동되고 상면에는 리브(12)들의 배열에 맞게 다수의 칼날 모양의 펀치(110)들이 상향 돌출되게 설치되어 있는 펀치 홀더와;

   이 펀치들을 이용하여 리브를 커팅할 때 컷팅되는 리브를 흡입하여 처리함과 동시에 커팅과 함께 발생하는 이물질을 제거하여 제품 불량 발생을 방지하는 흡입장치를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조장치