KR200364855Y1 - 액상핫멜트접착제캔 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 열융해형(이하 핫멜트접착제) 접착제를 액상으로 제조하여 좁은 면적이나 요철이 있는 피접착물의 표면 또는 통기성을 필요로 하는 제품의 피접착면에 분사하는 방법을 통해 간단하고 편리한 방법으로 접착제 도포가 난해한 부분에 작업을 용이하게 하고자 하는 목적의 고안이다.
더욱 상세히는, 기존의 핫멜트 접착방식에 사용되어 오고있는 필름상태의 핫멜트접착제와 부직포상태의 핫멜트접착제 또는 가열장치가 구비된 스프레이건을 이용한 겔상 핫멜트 접합방식을 탈피하여, 상온에서도 액상을 유지하는 핫멜트접착제를 제공하기 위하여 핫멜트용 수지를 액상으로 만들어 피접착면에 분사 하여 사용하므로써 핫멜트 접착제를 필름이나 부직포상태의 일차 핫멜트제품으로 성형하지 아니하고, 액상 그대로 제조하고자 하는 제품의 표면에 직접도포하여 사용하므로써 공정을 단순화하고, 피접착물을 접착하지 위해 핫멜트수지를 필름상또는 매트상으로 가공하는데 소요되는 비용과 시간을 절감하며 공정을 보다 효율적이고도 단순하게 구성할 수 있는 액상 핫멜트접착제캔을 제공하고자 하는 목적으로 고안되었다.
Description
본 고안은 열융해형(이하 핫멜트접착제)접착제를 액상으로 제조하여 좁은 면적이나 요철이 있는 피접착물의 표면 또는 통기성을 필요로 하는 제품의 피접착면에 분사하는 방법을 통해 간단하고 편리한 방법으로 접착제 도포가 난해한 부분에 작업을 용이하게 하고자 하는 목적의 고안이다.
더욱 상세히는, 기존의 핫멜트 접착방식에 사용되어 오고있는 필름상태의 핫멜트접착제와 부직포상태의 핫멜트접착제 또는 가열장치가 구비된 스프레이건을 이용한 액상핫멜트 접합방식을 탈피하여, 상온에서도 액상을 유지하는 핫멜트접착제를 제공하기 위하여 핫멜트수지를 액상으로 만들어 피접착면에 분사하여 사용하므로써 핫멜트접착제를 필름이나 부직포상태의 일차 핫멜트제품으로 성형하지 아니하고, 액상 그대로 제조하고자 하는 제품의 표면에 직접도포하여 사용하므로써 공정을 단순화하고, 피접착물을 접착하기 위해 핫멜트수지를 필름상 또는 부직포상으로 가공하는데 소요되는 비용과 시간을 절감하며 공정을 보다 효율적이고도 단순하게 구성할 수 있는 액상 핫멜트접착제캔을 제공하고자 하는 목적으로 고안되었다.
핫멜트 접착제에 관한 종래의 기술로는 핫멜트접착제필름을 롤상으로 제조하여 이를 양측 피접착물의 사이에 삽입하고, 피접착면 양측에 열을 가함으로써 접착하거나, 가열장치와 압력장치가 구비된 로울러의 내부에서 핫멜트수지를 용융시키고, 이 액상 핫멜트 접착제를 회전하는 로울러의 표면에 천공된 구멍을 통해 일정량으로 균일하게 투출되게 하므로써 평면구조이면서 동시에 장방형인 피접착물에 도포하였다. 또한 통기성이 있는 핫멜트접착제를 제공하기 위하여는 핫멜트접착제를 파형으로 도장하는 방법으로 접착제를 도장폭에 따라 1일 또는 수열의 정열된 구멍을 통하여 압축시키면서 기계주행방향에 대하여 직각방향으로 일정한 진폭을 가지면서 좌우운동을 행함으로 파형, 즉, 사인커브 형태로 연속적으로 도장이 행해지는 방법이 있으며,
상기한 방법 이외의 경우로는 이형지가 합지된 핫멜트접착제필름(이하, 핫멜트필름)을 피접착면의 칫수로 재단한 후, 상기 핫멜트필름을 피접착면에 대고 가열함과 동시에 상기 핫멜트필름의 이면에 합지 되어진 테이프를 이형시키므로써 핫멜트접착제를 모서리부나 폭이 좁은 장방형의 피접착물에 도포하는 방법이 사용되고 있으며, 직물 등의 통기성을 요하고 표면이 고르지 못한 접착물의 경우에는 날실 씨실의 조합형인 부직포형으로 제조한 부직포형 핫멜트접착제를 상기 피접착물의표면에 가열압착하고 경화하여 제공하며, 피접착물의 폭이 좁거나 평면형이 아니며 소형이며, 혹은 요철이나 곡면으로 형성된 경우에는 경우에는 수작업으로 접착제를 도포하는 방법이 현재에도 산업의 전반에 사용되고 있어 인력과 시간적인 낭비로 경제적이지 못한 점이 있다.
일반적으로 핫멜트접착제는 용제를 전혀 포함하지 않은 열가소성수지를 주성분으로 100%고체상태인 접착제를 가열 용융시켜 피접착물에 도포하여 접착을 하는 무용제로서 경화속도가 바르고 수초만에 접착이 이루어져 고속작업과 생산라인의 자동화에 널리 사용되고 있다.
이러한 접착제를 도포하는 공정에서 기존에는 핫멜트를 접착제에 도포하기 위하여는 핫멜트수지를 필름형태로 제작하여 피접착물에 접착하는 방법과, 가열가압장치가 구비된 핫멜트건을 사용하여 핫멜트스틱을 용융시켜 핫멜트를 겔상태로 전환하여 피접착면에 특수한 도구를 사용하여 세퍼레이트하는 방법이 상용되고 있다.
그러나 상기에 제시된 방법으로는 핫멜트 접착제가 제공되는 형태가 필름형 또는 겔상태이므로 특수한 용도 즉, 요철부가 형성되었거나 피접착물의 형상이 소형이며 규칙적이지 못하거나, 피접착면이 수작업으로 접착제를 도포하기 불가능할 때, 또는 수작업으로 도포는 하였으나 도포된 표면이 균일히 조성되어져야할 때, 그리고 접착제 도포 작업이 전체 작업공정상 차지하는 비율이 소량이거나 한시적일 때는 접착공정에 사용되는 설비를 구비하는 것이 비경제적일 수 있으므로 이러한 문제를 해결하기 위한 대안이 필요하다.
본 고안의 목적은 상기와 같은 종래의 기술에서 발생하는 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로, 핫멜트접착제를 액상으로 제조하여 스프레이캔 내부에 내장하여 피접착부의 특성에 구애됨이 없이 편리하게 시중 어디서나 구입하여 누구나 사용하게 할 수 있도록 하므로써 산업의 생산공정에서 사용함은 물론이거니와 가정에서 편리하게 사용할 수 있도록 하는 핫멜트스프레이캔을 제공함을 목적으로 한다.
도1은 본 고안에 따른 실시예를 그림으로 나타낸 것이다.
도2는 본 고안에 따른 실시예를 그림으로 나타낸 것이다.
도3은 본 고안에 따른 실시예를 그림으로 나타낸 것이다.
도4는 본 고안에 따른 실시예를 그림으로 나타낸 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 핫멜트접착제 스프레이캔(도1)은 다양한 핫멜트접착제용 수지를 용제형(예: 톨루엔, MEK, 신나, 기타용제)또는 수성에멀죤(도2-2)상태의 액상으로 제조하여 스프레이캔 내부에 내장하여 제공하게 된다.
액상의 핫멜트접착제를 제조하기 위하여는 다양한 핫멜트접착제용 수지가 사용가능하므로 용도에 따라 선택할 수 있으며, 특히 비교적 저온에서 접착가능한 핫멜트수지로는 EVA수지(도2-ㄱ)를 유성용제인 톨루엔, MEK, 신나 등을 용제(도2-ㄴ)로 하여 용해하거나, 수성에멀죤으로 제조하여 사용할 수 있다.
EVA수지의 액상핫멜트접착제의 경우 80∼100도씨 정도의 온도에서 접착이 이루어지며 EVA의 함량은 10∼50%까지 농도를 조절하므로써 용도에 따른 접합한 접착강도를 지닌 액상핫멜트접착재캔(도1)을 제조할 수 있다.
상기에서 액상핫멜트접착제를 용제에 용해하는 과정에서 다양한 색상의안료(도2-ㄷ)를 투입하여 유색의 액상핫멜트접착제를 제조할 수도 있다.
상기의 액상핫멜트접착제캔으로 피접착물을 접착할 때, 상기 스프레이형 액상핫멜트접착제를 피접착물 표면에 골고루 분사하여 건조시키고, 상기 피접착물을 추후 타접착대상물과 접착시에 열풍이나 가온,가압 기타의 가열공정을 취하므로써 상호간에 접착하는 방법을 사용할 수 있다.
또한 상기 스프레이되는 액상핫멜트접착제캔 용기의 분사구(도1-ㄱ)의 크기를 조절하여 분사되는 접착제의 입자의 크기(도3-ㄱ,ㄴ))를 조절하여 통기성을 요구하는 접착물에 통기구를 형성할 수 있다. 즉, 분사되는 접착제의 입자의 크기를 증가시킬 수록 피접착물의 표면 단위표면적당 분사되는 액상핫멜트접착제(도3-ㄷ)의 밀도가 감소한다. 즉 입자와 입자 사이의 이격이 넓게 조성되게 되며, 입자의 크기가 커질 수록 접착강도가 높아지게 된다.
상기와 같은 분사입자의 크기의 조절로 피접착물의 통기성을 원하는 정도로 임의로 조성할 수 있다.
또한 피접착물의 크기나 형태가 기존의 필름형의 핫멜트접착제를 사용하기 용이하지 못할 경우, 피접착물의 형태나 크기(도4;형태나 크기에 따른 실시예)에 관계없이 고르게 도포할 수 있는 분사형의 액상핫멜트접착제캔을 사용할 수 있으며, 공정의 크기와 빈도에 따라 핫멜트접착제도포용 기재를 구비하는 것이 비경제적인 요소로 작용할 경우, 시기와 장소에 관계없이 편리하게 구입하여 공정에 투입할 수 있다.
또한 가정에서는 가열장치를 따로 구입할 필요없이 드라이어나 다리미를 이용하여 손쉽게 접착할 수 있다.
또한 상기 액상핫멜트접착제에 항균성분이나 원적외선을 방출하는 광석성분을 미세입자로 가공하여 첨가하므로써 위생상으로도 바람직한 액상핫멜트접착제를 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 액상헷멜트접착제캔을 사용하므로써 피접착물의 표면 형태와 질감 그리고 크기에 관계없이 편리하게 접착제를 도포할 수 있으며, 또한 고비용의 기자재의 설비를 보유하지 않더라도 원하는 시기와 장소에서 손쉽게 구입하여 산업적인 용도나 개인적인 용도로 편리하게 사용할 수 있는 효과가 있다.
Claims (3)
- 핫멜트접착재용수지를 용제에 용해하거나 수성에멀죤으로 제조하여 스프레이캔 내부에 충전하므로써 구성된 것을 특징으로 하는 액상핫멜트접착제캔
- 청구항1에 있어서,핫멜트접착제용 수지에 안료를 투입한 다양한 색상의 접착제를 스프레이캔의 내부에 충진하여 구성한 것을 특징으로 하는 액상핫멜트접착제캔.
- 상기 청구항1또는 2에 있어서,액상핫멜트접착제의 제조단계에서 원적외선을 방출하는 광석의 미세입자를 혼합하여 구성한 것을 특징으로 하는 액상핫멜트접착제캔.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2004-0007251U KR200364855Y1 (ko) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | 액상핫멜트접착제캔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2004-0007251U KR200364855Y1 (ko) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | 액상핫멜트접착제캔 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR200364855Y1 true KR200364855Y1 (ko) | 2004-10-16 |
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ID=49351018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR20-2004-0007251U KR200364855Y1 (ko) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | 액상핫멜트접착제캔 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR200364855Y1 (ko) |
-
2004
- 2004-03-12 KR KR20-2004-0007251U patent/KR200364855Y1/ko not_active IP Right Cessation
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