KR200340388Y1 - 보드실장이 용이한 에스엠에이 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 고안은 하나의 보드에 다수의 커넥터를 조립할 때에도 공차에 의해 유발되는 누적오차에 대응할 수 있도록 플렉시블한 형태로 구비되는 보드실장이 용이한 SMA 커넥터에 관한 것이다.

본 고안은 일측면에는 돌출된 연결유지부가 형성되고, 타측면에는 보드에 고정되는 고정부를 갖는 보드실장부재와; 일측면에는 피메일이 압입되는 제1끼움홈이 형성되고, 타측면에는 상기 고정부가 유격을 갖고 끼워지는 제2끼움홈을 갖는 커넥팅부재와; 상기 보드실장부재 및 커넥팅부재의 중심을 관통하여 배선된 RF신호 전송용 심선과; 상기 심선을 감싸면서 상기 보드실장부재와 커넥팅부재 사이의 유격을 유지하는 절연재인 테플론을 포함하여 구성된다.

본 고안에 따르면, SMA 커넥터가 유동성을 가지므로 조립공차나 누적공차에도 불구하고 우수한 조립성을 갖게 되어 조립불량이 제거되고, 특히 마주보는 두 보드간의 조립에 있어 유용하며, 임피던스 패턴의 길이를 짧게 설계할 수 있어 우수한 임피던스 정합을 얻을 수 있다.

Description

보드실장이 용이한 에스엠에이 커넥터{SMA CONNECTOR WHICH IS EASY TO BUILT IN COMMUNICATION BOARD}

본 고안은 통신시스템에서 사용되는 SMA 커넥터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 보드에 다수의 커넥터를 조립할 때에도 공차에 의해 유발되는 누적오차에 대응할 수 있도록 플렉시블한 형태로 구비되는 보드실장이 용이한 SMA 커넥터에 관한 것이다.

통상, SMA(SUB MINIATURE TYPE A) 커넥터는 RF(RADIO FREQUENCY) 대역에서 가장 일반적으로 사용되는 통신케이블 연결용 커넥터로서, 내경이 1.27mm 내외, 외경이 4.2mm 내외이며 내부 도체는 대략 2.0의 비유전율을 갖는 테플론에 의해 지지 절연되는 구조로 이루어져 접속하거나 끊는데 사용되는 접속단자를 일컫는다.

이러한 SMA 커넥터는 주로 보드(BOARD)와 보드간 혹은 모듈(MODULE)과 보드간에 신호를 전달하기 위해 사용되는데 접속을 위한 케이블의 마주보는 단부에 구비되어 이들 보드와 보드간, 모듈과 보드간을 평행 또는 직각으로 신호전달하게 된다.

도 1의 (a),(b)에는 상술한 평행 혹은 직각형의 SMA 커넥터가 예시되어 있는데 도시와 같이, 보드 혹은 모듈(미도시)에는 피메일(FEMALE)이 형성되고 상기 피메일에 접속가능한 메일(MALE)(1,1')이 구비되어 상기 메일(1)이 상기 피메일에 삽입(압입)되는 형태로 분리가능하게 접속됨으로써 RF신호를 수평 혹은 수직방향으로 전송할 수 있게 된다.

이때, 상기 메일(1,1')에는 케이블(2,2')이 연결되고, 케이블(2,2')의 중심에 배선된 심선(3,3')은 절연재인 테플론(4,4')에 보호된 채 상기 메일(1,1')을 관통하여 그 일부가 메일(1,1')의 전방으로 노출된 형태로 배치된다.

그런데, 보드와 보드간 혹은 모듈과 보드간을 접속하여 RF신호를 전송하는 상술한 형태의 SMA 커넥터는 보드에 조립되는 고정부와 커넥터간이 체결되는 결합부가 한 몸인 고정형태(RIGID TYPE)로 마련되기 때문에 보드 혹은 모듈에 실장시 커넥터 자체의 공차와 보드인 PCB 자체의 공차가 병합되어 조립공차를 발생시키게 되며, 특히 이와 같은 구조의 SMA 커넥터를 다수개 조립할 경우에는 그 조립공차의 누적에 의해 커넥터를 보드에 실장할 수 없는 경우가 발생되게 된다.

본 고안은 상술한 바와 같은 종래 SMA 커넥터의 구조가 갖는 특수성을 감안하여 조립공차에도 불구하고 그 조립의 용이성을 확보하기 위해 창안된 것으로, 보드 혹은 모듈상에 구비된 피메일에 결합되는 메일의 일부에 유동성(FLEXIBLE)을 부여하여 심선의 압입시 누적된 조립오차에도 불구하고 용이한 조립성을 확보하여 그 실장성을 향상시킨 그러한 형태의 SMA 커넥터를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 SMA 커넥터의 예를 보인 사시도 및 개략 단면도,

도 2는 본 고안에 따른 SMA 커넥터의 개략 단면도,

도 3은 본 고안에 따른 SMA 커넥터의 사용상태도 및 그 조립상태를 보인 일부 측단면도.

♧ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♧

10....SMA 커넥터 20....보드실장부재

22....고정부 24....플랜지부

26....연결유지부 30....커넥팅부재

32....제1끼움홈 34....제2끼움홈

40....심선 50....테플론

DB....도오터보드 F....피메일

MB....마더보드

본 고안은 상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 일측면에는 돌출된 연결유지부가 형성되고, 타측면에는 보드에 고정되는 고정부를 갖는 보드실장부재와; 일측면에는 피메일이 압입되는 제1끼움홈이 형성되고, 타측면에는 상기 고정부가 유격을 갖고 끼워지는 제2끼움홈을 갖는 커넥팅부재와; 상기 보드실장부재 및 커넥팅부재의 중심을 관통하여 배선된 RF신호 전송용 심선과; 상기 심선을 감싸면서 상기 보드실장부재와 커넥팅부재 사이의 유격을 유지하는 절연재인 테플론을 포함하여 구성되는 보드실장이 용이한 SMA 커넥터를 제공함에 그 특징이 있다.

이하에서는, 첨부도면을 참조하여 본 고안의 구성에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 고안에 따른 SMA 커넥터의 메일을 보인 개략적인 단면도이고, 도 3은 본 고안에 따른 SMA 커넥터의 보드내 실장상태를 보인 평면도 및 측단면도이다.

도시와 같이, 본 고안 SMA 커넥터(10)는 크게 보드에 실장되는 보드실장부재(20)와, 상기 보드실장부재(20)에 플렉시블하게 연결되면서 실질적으로 RF신호를 전송하는 심선(40)을 접속시키는 커넥팅부재(30)로 구분된다.

상기 보드실장부재(20)는 원통형상의 부재로서 그 일측단면에 주연방향을 따라 일정간격을 두고 다수의 고정부(22)가 돌출형성되고, 이 고정부(22)가 돌출된 단면의 테두리를 따라 그 직경방향으로 확경된 플랜지부(24)가 형성되며, 이 플랜지부(24)로부터 상기 고정부(22)의 대향단면에는 연결유지부(26)가 돌설되는 형태로 형성된다.

여기에서, 상기 고정부(22)는 도 3에 도시된 마더보드(MOTHER BOARD)(MB) 혹은 도오터보드(DAUGHTER BOARD)(DB)에 끼워진 후 솔더링과 같은 방식으로 고정되는 부위이며, 상기 플랜지부(24)는 상기 고정부(22)의 보드 고정시 견실한 지지를 위한 지지면을 형성하여 주는 부위이다.

또한, 상기 연결유지부(26)는 상기 커넥팅부재(30)의 일측단면에 끼워지는 부위로서 그와 유격(d)을 갖도록 배치되어 SMA 커넥터(10)의 보드 실장시 유발되는 조립공차를 흡수할 수 있도록 하여 줌이 바람직하다.

이를 위해 상기 유격(d)은 2~3mm가 바람직한 바, 유격이 너무 크면 유동성이 커져 조립성이 나빠지고, 유격이 너무 작으면 유동성이 없어 종래 고정형 SMA 커넥터가 갖는 문제점을 해결할 수 없기 때문에 상기와 같은 유격범위를 가짐이 양호하다.

아울러, 상기 심선(40)은 보드실장부재(20)의 중심을 관통하여 커넥팅부재(30)까지 연결 관통되며, 상기 보드실장부재(20)가 커넥팅부재(30)와 일정한 유격(d)을 가지고 있는 상태에서 그 유격(d)을 유지한 채 상기 심선(40)을 감싸면서 절연하는 절연재인 테플론(50)이 심선(40)과 동일한 형태로 양 부재의 중심을 관통하여 배설된다.

상기 커넥팅부재(30)는 대략 원통형의 몸체 양측면이 서로 마주보는 방향으로 요입되어 제1,2끼움홈(32,34)을 형성하며, 그 중 상기 제1끼움홈(32)의 중심에는 그 내주면과 간격을 두고 일정높이 돌출된 돌기부(36)가 마련된다.

상기 돌기부(36)는 보드 내지 모듈에 마련된 피메일, 여기서는 도 3의 도오터보드(DB)에 마련된 피메일이 압입될 때 삽입안내 및 견고한 고정성을 확보하기 위해 마련되는 것으로 상기 피메일에는 도시하지 않았으나 돌기부(36)에 대응되는 형태의 요입부가 마련됨이 바람직하다.

특히, 상기 제2끼움홈(34)은 여기에 끼움되는 형태로 구비되는 보드실장부재(20)의 연결유지부(26)보다 다소 큰 직경을 유지하도록 하여 상기 보드실장부재(20)가 상기 커넥팅부재(30)의 제2끼움홈(34)내에서 그 축인 심선(40) 내지 테플론(50)을 중심으로 그 반경방향을 향해 유동성을 갖도록 함이 바람직하다.

이러한 구성으로 이루어진 본 고안의 작동관계는 다음과 같다.

보드와 보드 사이에 다수의 SMA 커넥터(10)를 조립하는 경우, 최초 기준이 되는 혹은 최초로 세팅되는 SMA 커넥터(10)의 보드실장부재(20)에 형성된 고정부(22)를 마더보드(MB)에 조립한 후 솔더링과 같은 방식에 의해 고정시킨다.

그러면, 상기 보드실장부재(20)와 플렉시블하게 연결된 커넥팅부재(30)는 마더보드(MB)와 수직하게 배치된 상태로 남아있게 된다.

이와 같은 방식으로 나머지 다수의 SMA 커넥터(10)를 모두 마더보드(MB)상에 고정시킨다.

이 상태에서, 상기 마더보드(MB)상에 고정된 다수의 SMA 커넥터(10)와 대응되는 위치의 도오터보드(DB)상에 마련된 도 3의 피메일(F)을 모두 커넥팅부재(30)의 제1끼움홈(32)에 일치되도록 배열시킨다.

이때, 보드 자체의 조립공차나 혹은 SMA 커넥터(10) 자체의 조립공차 및 이들 다수개의 SMA 커넥터(10)의 조립에 따른 누적공차가 유발되더라도 상기 보드실장부재(20)와 커넥팅부재(30)는 상호 테플론(50)에 의해 유지되는 유격(d)의 범위내에서 유동성을 가지므로 발생된 조립공차나 누적공차를 충분히 흡수하면서 조립가능한 상태로 놓이게 된다.

최종적인 배열이 완료되면 일정한 압하력을 가하여 커넥팅부재(30)의 제1끼움홈(32)속으로 피메일(F)이 압입되도록 함으로써 다수개의 SMA 커넥터(10)를 동시 고정할 수 있게 된다.

이로써, 마더보드(MB)와 도오터보드(DB) 간의 조립이 완료되어 SMA 커넥터(10)의 심선(40)을 통한 RF신호의 전송이 가능하게 된다.

뿐만 아니라, 보드에서의 임피던스 패턴 길이가 짧아지도록 설계가 가능하여 우수한 임피던스 정합을 얻을 수 있게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

첫째, SMA 커넥터가 유동성을 가지므로 조립공차나 누적공차에도 불구하고 용이하면서 우수한 조립성을 갖게 되어 조립불량이 제거된다.

둘째, 특히 마주보는 두 보드간의 조립에 있어 유용하다.

세째, 임피던스 패턴의 길이를 짧게 설계할 수 있어 우수한 임피던스 정합을 얻을 수 있다.

Claims (3)

1. 일측면에는 돌출된 연결유지부가 형성되고, 타측면에는 보드에 고정되는 고정부를 갖는 보드실장부재와;

   일측면에는 피메일이 압입되는 제1끼움홈이 형성되고, 타측면에는 상기 고정부가 유격을 갖고 끼워지는 제2끼움홈을 갖는 커넥팅부재와;

   상기 보드실장부재 및 커넥팅부재의 중심을 관통하여 배선된 RF신호 전송용 심선과;

   상기 심선을 감싸면서 상기 보드실장부재와 커넥팅부재 사이의 유격을 유지하는 절연재인 테플론을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 보드실장이 용이한 SMA 커넥터.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 제1끼움홈의 중심에는 그 내주면과 간격을 갖고, 축방향으로 돌출된 돌기부가 형성된 것을 특징으로 하는 보드실장이 용이한 SMA 커넥터.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 유격은 2~3mm인 것을 특징으로 하는 보드실장이 용이한 SMA 커넥터.